JP2002216096A

JP2002216096A - Ｉｃカード製造装置

Info

Publication number: JP2002216096A
Application number: JP2001011321A
Authority: JP
Inventors: Onobu Kubota; 穂伸窪田
Original assignee: Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Current assignee: Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Priority date: 2001-01-19
Filing date: 2001-01-19
Publication date: 2002-08-02
Anticipated expiration: 2021-01-19
Also published as: JP3605646B2

Abstract

(57)【要約】【課題】積層基材に対する偏加重を回避し、積層基材に
付加される加圧力の均一性を高めることにより、ＩＣカ
ードの品質向上及び電子部品の破損防止による歩留率向
上を図る。【解決手段】加圧時に一方のプレス盤部２ｕの背面２ｕ
ｒを一又は二以上の支持部Ｓｕ…により支持し、かつ他
方のプレス盤部２ｄの背面２ｄｒを二以上の支持部Ｓｄ
…により支持するとともに、加圧時における一対のプレ
ス盤部２ｕ，２ｄが共に湾曲するように、一方のプレス
盤部２ｕの支持部Ｓｕ…の位置と他方のプレス盤部２ｄ
の支持部Ｓｄ…の位置を異ならせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄型の非接触ＩＣ
カードを製造する際に用いて好適なＩＣカード製造装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵
したＩＣカードは知られている。ＩＣカードは、カード
の内部に電子部品を収容するため、カード表面は電子部
品による凹凸が生じないように製造する必要があり、そ
のための製造方法及び装置も、特公平２−１６２３４号
公報，特開平６−１７６２１４号公報，特開平９−２７
７７６６号公報及び特開平１１−４８６６０号公報等で
提案されている。

【０００３】また、近時、厚さが数百ミクロンメートル
程度のフレキシブルな薄型の非接触ＩＣカードも実用化
されており、既に、本出願人も、この種の非接触ＩＣカ
ードの製造に用いて好適なＩＣカード製造装置を特開２
０００−１８２０１４号公報で提案した。このＩＣカー
ド製造装置は、基本的に、熱可塑性樹脂シートを含むシ
ート部材によりＩＣチップ等の電子部品を挟んでなる積
層基材を、加圧面を有する一対のプレス盤部により両面
側から加圧して熱圧着又は冷却するプレス機構を備えた
ものである。

【０００４】ところで、この種のＩＣカード製造装置
は、図１２に示すように、加圧面９１ｐ，９２ｐの面積
がほぼ一致する一対のプレス盤部９１，９２を備え、熱
圧着工程では、加熱したプレス盤部９１と９２間に積層
基材Ｍを挟むとともに、プレス盤部９１，９２を加圧し
て積層基材Ｍを熱圧着する。この際、加圧時に一方のプ
レス盤部９１の背面９１ｒは二以上の支持部Ｓ１…によ
り支持されるとともに、他方のプレス盤部９２の背面９
２ｒは二以上の支持部Ｓ２…により支持される。この場
合、支持部Ｓ１…とＳ２…は積層基材Ｍの全体を均一に
加圧できるように、それぞれ対称性をもたせて分散配置
し、また、支持部Ｓ１…とＳ２…は相対向する同一位置
に配していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のＩＣカード製造装置の場合、プレス盤部９１，９２
の形状や構造によっては、加圧力が積層基材Ｍにおける
支持部Ｓ１…とＳ２…に対応する位置に集中し、均一な
加圧力が得られない問題があった。

【０００６】即ち、このような問題は、各プレス盤部９
１，９２の厚さが十分に確保されていれば発生しない問
題であるが、プレス盤部９１，９２の場合、十分な厚さ
（通常、１００〔ｍｍ〕程度）が確保されていても、各
プレス盤部９１，９２の内部には複数の長孔部を有し、
この長孔部に棒ヒータを挿入して加熱を行ったり或いは
冷却水を流通させて冷却を行うため、各プレス盤部９
１，９２には厚さが実質的に薄くなる部位が生じ、結
局、この薄くなる部位が撓みを許容する部位となり、結
果的に、支持部Ｓ１…とＳ２…の位置に加圧力が集中
し、偏加重の発生によりＩＣカードの品質低下や電子部
品の破損を招く問題があった。

【０００７】本発明は、このような従来の技術に存在す
る課題を解決したものであり、積層基材に対する偏加重
を回避し、積層基材に付加される加圧力の均一性を高め
ることにより、ＩＣカードの品質向上及び電子部品の破
損防止による歩留率向上を図ることができるＩＣカード
製造装置の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、熱可塑性樹脂シートＥａ，Ｅｂを含むシート部材Ｕ
ａ，ＵｂによりＩＣチップ等の電子部品Ｐを挟んでなる
積層基材Ｍを、加圧面３ｕ，３ｄを有する一対のプレス
盤部２ｕ，２ｄにより両面側から加圧して熱圧着又は冷
却するプレス機構２を備えるＩＣカード製造装置１を構
成するに際して、加圧時に一方のプレス盤部２ｕの背面
２ｕｒを一又は二以上の支持部Ｓｕ…により支持し、か
つ他方のプレス盤部２ｄの背面２ｄｒを二以上の支持部
Ｓｄ…により支持するとともに、加圧時における一対の
プレス盤部２ｕ，２ｄが共に湾曲するように、一方のプ
レス盤部２ｕの支持部Ｓｕ…の位置と他方のプレス盤部
２ｄの支持部Ｓｄ…の位置を異ならせたことを特徴とす
る。

【０００９】この場合、好適な実施の形態により、一方
のプレス盤部２ｕ側に、四角形の角に位置する四つの支
持部Ｓｕ…を配し、かつ他方のプレス盤部２ｄ側に、四
角形の角に位置する四つの支持部Ｓｄ…を配するととも
に、一方のプレス盤部２ｕ側の支持部Ｓｕ…を、他方の
プレス盤部２ｄ側の支持部Ｓｄ…よりも内方に配する。
この際、一方のプレス盤部２ｕ側における相隣る支持部
ＳｕとＳｕ…の間隔Ｌｕ…は、他方のプレス盤部２ｄ側
における相隣る支持部ＳｄとＳｄ…の間隔Ｌｄ…の１／
２以下に設定することが望ましい。また、少なくとも一
方のプレス盤部２ｕ側の支持部Ｓｕ…の位置を変更可能
な位置調整機構４ｕ…を設けることが望ましい。

【００１０】これにより、一方のプレス盤部２ｕ側の支
持部Ｓｕ…の位置と他方のプレス盤部２ｄ側の支持部Ｓ
ｄ…の位置が異なることから、加圧時には、一対のプレ
ス盤部２ｕ，２ｄの湾曲を許容することができる。この
結果、加圧力が分散し、積層基材Ｍに対する加圧力の均
一性が高められる。なお、積層基材Ｍ（ＩＣカード）の
厚さは前述したように極めて薄いため、一対のプレス盤
部２ｕ，２ｄが湾曲しても加圧面３ｕと３ｄの平行性が
確保される限りその影響は無視できる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。

【００１２】まず、第一実施例に係るＩＣカード製造装
置１の構成について、図１〜図７を参照して説明する。

【００１３】最初に、ＩＣカード製造装置１により製造
される積層基材Ｍについて、図６を参照して説明する。
図６は、積層基材Ｍの分解断面図を示す。同図に示す積
層基材Ｍにおいて、ＰはＩＣチップＰｉとアンテナＰａ
からなる電子部品であり、ベースシートＢ上に実装され
る。そして、ベースシートＢと電子部品Ｐは、両側か
ら、ホットメルトシートＴａ及び接着剤Ｃａの付着した
熱可塑性樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）
Ｅａを含むシート部材Ｕａと、ホットメルトシートＴｂ
及び接着剤Ｃｂの付着した熱可塑性樹脂シートＥｂを含
むシート部材Ｕｂにより挟まれる。また、積層基材Ｍ
は、通常、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連
続させて一枚に綴り、この積層基材ＭをＩＣカード製造
装置１により製造した後、カッティングして目的のＩＣ
カードを得る。

【００１４】一方、本実施例に係るＩＣカード製造装置
１は、製造装置本体１ｘと、この製造装置本体１ｘとは
別体に構成した積層基材挟持部１ｙを備える。積層基材
挟持部１ｙは、図４に示す上挟持部１１ｕと下挟持部１
１ｄを有し、上挟持部１１ｕが下挟持部１１ｄの上に重
なることにより、内部が密封される積層基材挟持部１ｙ
となる。上挟持部１１ｕは、上加圧プレート１２ｕと、
この上加圧プレート１２ｕよりも大きい矩形枠状に構成
した上フレーム１３ｕを有し、上加圧プレート１２ｕは
積層基材Ｍの上面に重なる。

【００１５】上加圧プレート１２ｕは、一定の厚さを有
する弾性プレート、望ましくは、厚さが１〔ｍｍ〕程度
のステンレス板を用いる。また、上加圧プレート１２ｕ
と上フレーム１３ｕは、上加圧プレート１２ｕに一体形
成した複数の矩形状の連結片１４ｕ…を介して連結す
る。これにより、熱による上加圧プレート１２ｕの変形
が吸収される。各連結片１４ｕ…は、図５に示すよう
に、上加圧プレート１２ｕにおける対向する一対の端辺
部からそれぞれ突出し、当該端辺部に沿って一定間隔置
きに設ける。この場合、各連結片１４ｕ…はクランク状
に折曲形成する。そして、連結片１４ｕ…の全部又は一
部の先端を固定ねじ１５…を用いて上フレーム１３ｕに
ねじ止めする。

【００１６】他方、下挟持部１１ｄも基本的には上挟持
部１１ｕと同様に形成する。下挟持部１１ｄにおいて、
１２ｄは下加圧プレート、１３ｄは下フレーム、１４ｄ
…は複数の連結片をそれぞれ示す。なお、下加圧プレー
ト１２ｄの上面には、周縁に沿ったシール材１６を固着
する。また、上加圧プレート１２ｕには脱気口１７を設
け、この脱気口１７は通気管１８を介して不図示の脱気
装置（真空ポンプ等）に接続する。これにより、積層基
材挟持部１ｙの内部を脱気できるとともに、切換により
脱気口１７から積層基材挟持部１ｙの内部に空気を供給
できる。なお、上フレーム１３ｕと下フレーム１３ｄの
所定位置には、重ねた際に両者を位置決めする不図示の
位置決め部が設けられている。

【００１７】一方、製造装置本体１ｘは、三台のプレス
部、即ち、予熱プレス部（不図示），熱圧力プレス部と
なるプレス機構２及び冷却プレス部（不図示）を備え
る。図１は、プレス機構（熱圧力プレス部）２のみを示
す。プレス機構２は、上側に配した固定プレス盤部（一
方のプレス盤部）２ｕと下側に配した可動プレス盤部
（他方のプレス盤部）２ｄを備える。固定プレス盤部２
ｕの下面は上側の加圧面３ｕになるとともに、可動プレ
ス盤部２ｄの上面は下側の加圧面３ｄになり、各プレス
盤部２ｕ，２ｄには多数の加熱用棒ヒータを内蔵する。

【００１８】固定プレス盤部２ｕは、上支持機構部２０
により支持される。上支持機構部２０は、上支持盤２１
を備え、この上支持盤２１には、上下に貫通し、かつ図
３に示すように、上支持盤２１の中央から対角線に沿っ
て形成した四つのスリット２３…を設ける。一方、固定
プレス盤部２ｕの上面には、図１に示すように、断面が
逆Ｔ形となり、各スリット２３…に対向する四つのＴ溝
部２ｕｓ…を設ける。そして、上支持盤２１と固定プレ
ス盤部２ｕ間に、円柱ブロック状に形成し、かつ中心に
ボルト挿通孔Ｓｕｏ…を有する四つの支持部Ｓｕ…を介
在させるとともに、調整用ボルト２４…を、上支持盤２
１の上から各スリット２３…に挿通させ、さらに、ボル
ト挿通孔Ｓｕｏ…に挿通させた後、Ｔ溝部２ｕｓ…に収
容した回止形状を有するナット部Ｎｕ…に先端を螺着す
る。

【００１９】また、ナット部Ｎｕ…に対して調整用ボル
ト２４…を緩めれば、支持部Ｓｕ…をスリット２３…に
沿って変位させることができるとともに、ナット部Ｎｕ
…に対して調整用ボルト２４…を締めれば、任意の位置
に固定できる位置調整機構４ｕ…が構成される。このよ
うな位置調整機構４ｕ…により、通常稼働時における微
調整や加圧条件の変更時等における再調整を行うことが
できるため、支持部Ｓｕ…を常に最適な位置に設定でき
る。

【００２０】他方、下側に位置する可動プレス盤部２ｄ
は、下支持機構部４０により支持される。下支持機構部
４０は、下支持盤４１を備え、可動プレス盤部２ｄの背
面２ｄｒは、下支持盤４１の上面に配設し、かつ円柱ブ
ロック状に形成した四つの支持部Ｓｄ…により支持され
る。

【００２１】ところで、各支持部Ｓｕ…，Ｓｄ…の配置
は重要であり、特に、加圧時における一対の固定プレス
盤部２ｕ及び可動プレス盤部２ｄが共に湾曲するよう
に、支持部Ｓｕ…の位置と支持部Ｓｄ…の位置を異なら
せる。具体的には、図７に示すように、可動プレス盤部
２ｄ側の支持部Ｓｄ…は、四角形の角に配することによ
り対称性をもたせるとともに、固定プレス盤部２ｕ側の
支持部Ｓｕ…は当該四角形よりも小さい四角形の角に配
することにより対称性をもたせる。これにより、固定プ
レス盤部２ｕ側の支持部Ｓｕ…は、可動プレス盤部２ｄ
側の支持部Ｓｄ…よりも内方に配される。この場合、相
隣る支持部ＳｕとＳｕ…の間隔Ｌｕ…は、相隣る支持部
ＳｄとＳｄ…の間隔Ｌｄ…の１／２以下に設定する。

【００２２】さらに、５１は機台部であり、この機台部
５１と下支持盤４１間にはトグルリンク機構５２を架設
する。また、５３はトグルリンク機構５２を駆動する駆
動機構部であり、この駆動機構部５３は、機台部５１に
取付けたサーボモータ５４と、このサーボモータ５４に
より駆動せしめられるボールねじ機構５５を備える。こ
れにより、ボールねじ機構５５のボールねじ部５６はサ
ーボモータ５４により回転駆動され、かつボールねじ機
構５５のナット部５７はトグルリンク機構５２の入力部
となる。

【００２３】次に、第一実施例に係るＩＣカード製造装
置１の動作（機能）について、図１〜図７及び図１１を
参照して説明する。

【００２４】まず、積層基材Ｍは積層基材挟持部１ｙに
収容する。即ち、下挟持部１１ｄの上面に積層基材Ｍを
載置し、上から上挟持部１１ｕを重ねることにより、積
層基材Ｍを上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄにより挟
む。この後、不図示の脱気装置を作動させ、積層基材挟
持部１ｙの内部を脱気する。これにより、積層基材Ｍは
上挟持部１１ｕと下挟持部１１ｄにより押圧されるとと
もに、積層基材Ｍの内部に含む気泡が完全に除去され
る。

【００２５】そして、積層基材Ｍを収容した積層基材挟
持部１ｙは、最初に、不図示の予熱プレス部により予熱
処理される。即ち、積層基材挟持部１ｙは一対のプレス
盤により加圧され、熱圧着する際における正規の加熱温
度よりも低い予熱温度、具体的には、ホットメルトシー
トＴａ，Ｔｂの塑性変形又は溶着が始まる直前の温度
（例えば、７０℃前後）に加熱される。これにより、積
層基材Ｍは加圧されつつ予熱温度により徐々に昇温せし
められるとともに、脱気が促進する。

【００２６】次いで、予熱処理された積層基材挟持部１
ｙは、熱圧着プレス部となるプレス機構２に供給され
る。この場合、可動プレス盤部２ｄは、図１に示すよう
に下降しているため、積層基材挟持部１ｙを可動プレス
盤部２ｄに載置した後、サーボモータ５４を作動させれ
ば、ナット部５７が上昇し、トグルリンク機構５２によ
り可動プレス盤部２ｄが上昇する。そして、可動プレス
盤部２ｄが予め設定した上昇位置まで上昇したならサー
ボモータ５４を停止させる。

【００２７】この際、固定プレス盤部２ｕと可動プレス
盤部２ｄはそれぞれ内蔵する加熱用棒ヒータにより正規
の加熱温度（例えば、１２０℃前後）に加熱される。な
お、積層基材Ｍは、その両面側が上挟持部１１ｕと下挟
持部１１ｄにより挟まれ、かつ密封状態の積層基材挟持
部１ｙの内部に収容されるとともに、この積層基材挟持
部１ｙの内部は脱気装置により脱気されているため、積
層基材Ｍが予熱プレス部から熱圧着プレス部２に移動し
ても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、積
層基材Ｍに対する保温性と保圧性が確保される。

【００２８】そして、設定時間が経過して積層基材Ｍが
軟化したなら、サーボモータ５４を再作動させ、可動プ
レス盤部２ｄを最上昇位置まで上昇させて停止させる。
これにより、加圧面３ｄはＩＣカードの厚さ位置まで変
位して停止する。この状態を図２に示す。この際、固定
プレス盤部２ｕの背面２ｕｒは四つの支持部Ｓｕ…によ
り支持されるとともに、可動プレス盤部２ｄの背面２ｄ
ｒは四つの支持部Ｓｄ…により支持される。また、四つ
の支持部Ｓｕ…は四つの支持部Ｓｄ…の内方に配される
ため、一対のプレス盤部２ｕ，２ｄは共に湾曲が許容さ
れ、図１１に示すように、正面から見た場合には、中央
が下方に撓んで弓状に湾曲する。この結果、加圧力が分
散し、積層基材Ｍに対する加圧力の均一性が高められ
る。特に、相隣る支持部ＳｕとＳｕ…の間隔Ｌｕ…を、
相隣る支持部ＳｄとＳｄ…の間隔Ｌｄ…の１／２以下に
設定することにより、最良の効果を得ることができる。
なお、積層基材Ｍ（ＩＣカード）の厚さは前述したよう
に極めて薄いため、一対のプレス盤部２ｕ，２ｄが湾曲
しても加圧面３ｕと３ｄの平行性が確保される限りその
影響は無視できる。

【００２９】プレス機構２における積層基材挟持部１ｙ
は、固定プレス盤部２ｕと可動プレス盤部２ｄによって
上下から加熱及び加圧され、積層基材Ｍが熱圧着され
る。この際、積層基材挟持部１ｙにおける各加圧プレー
ト１２ｕ及び１２ｄは、熱（高温）により変形（拡大）
するが、当該変形は複数の連結片１４ｕ…及び１４ｄ…
により吸収されるため、積層基材Ｍは、常に、平行度の
高い一対の加圧プレート１２ｕ及び１２ｄにより熱圧着
され、製造時における歩留率（生産性）を高めることが
できるとともに、ＩＣカードの品質及び均質性の向上、
さらには商品性を格段に高めることができる。

【００３０】この後、設定時間（例えば、２０秒前後）
が経過したなら、可動プレス盤部２ｄを下降させ、熱圧
着された積層基材Ｍ、即ち、製造されたＩＣカードを冷
却プレス部に移して冷却処理する。冷却処理では、ＩＣ
カードが加圧されつつ冷却せしめられる。一方、冷却処
理後、積層基材挟持部１ｙからＩＣカードを取出すに
は、脱気口１７から積層基材挟持部１ｙの内部に空気を
供給すればよい。これにより、積層基材挟持部１ｙの脱
気状態が解除され、かつＩＣカードは積層基材挟持部１
ｙから剥離する。よって、上挟持部１１ｕを上昇させ、
製造されたＩＣカードを取出すことができる。

【００３１】次に、第二実施例に係るＩＣカード製造装
置１について、図８〜図１０を参照して説明する。

【００３２】第二実施例における上支持機構部２０は、
上支持盤２１を備え、固定プレス盤部２ｕは、上支持盤
２１に挿通させた複数の吊下ボルト２２…により、上支
持盤２１の下方に吊下げられる。これにより、固定プレ
ス盤部２ｕは、上支持盤２１に対して一定ストロークに
わたって昇降変位自在となる。また、上支持盤２１に
は、加圧時に固定プレス盤部２ｕの背面２ｕｒを支持す
る四つの支持部Ｓｕ…を配設する。

【００３３】この場合、上支持盤２１には、上下に貫通
し、かつ図１０に示すように、上支持盤２１の中央から
対角線に沿って形成した四つのスリット２３…を設け
る。そして、各スリット２３…に、下方から円柱形の支
持部Ｓｕ…を挿入するとともに、上方から挿入したボル
ト２４…の下端を支持部Ｓｕ…の上端面に螺着する。各
スリット２３…の内部には段差が形成されており、支持
部Ｓｕ…は当該段差に係止するまで上方変位可能になる
とともに、上方変位した際には図９に示すように、支持
部Ｓｕ…が上支持盤２１の下面から僅かに突出する。ま
た、ボルト２４…の外周にはブッシュ２５…を装着し、
このブッシュ２５…はベース２６…を介して上支持盤２
１の上面に配したＸ形の下支持プレート２７の先端側に
ナット２８…により固定するとともに、ボルト２４…の
上端はＸ形の上支持プレート２９の先端側にダブルナッ
ト３０…により固定する。下支持プレート２７と上支持
プレート２９には、各スリット２３…に対応した長孔が
形成されており、ナット２８…とダブルナット３０…を
緩めることにより、支持部Ｓｕ…をスリット２３…に沿
って変位させることができるとともに、ナット２８…と
ダブルナット３０…を締めることにより、任意の位置に
固定できる。よって、支持部Ｓｕ…の位置を変更できる
位置調整機構４ｕ…が構成される。このような位置調整
機構４ｕ…を設ければ、通常稼働時における微調整や加
圧条件の変更時等における再調整を行うことができるた
め、支持部Ｓｕ…を常に最適な位置に設定できる。な
お、３１は、上支持プレート２９の中央下面を支持する
ダンパを示す。

【００３４】他方、下側に位置する可動プレス盤部２ｄ
は、下支持機構部４０により支持される。下支持機構部
４０は、下支持盤４１を備え、可動プレス盤部２ｄは、
下支持盤４１に挿通させた複数の保持ボルト４３…によ
り、下支持盤４１の上に保持される。なお、４４…は保
持ボルト４３…に装着したスプリングを示す。これによ
り、可動プレス盤部２ｄは、下支持盤４１に対して一定
ストロークにわたって昇降変位自在となる。また、下支
持盤４１には、加圧時に可動プレス盤部２ｄの背面２ｄ
ｒを支持する四つの支持部Ｓｄ…を配設する。

【００３５】この場合、下支持盤４１には、上下に貫通
する四つの孔部４５…を設け、この孔部４５…にブッシ
ュを介して円柱形の支持部Ｓｄ…を挿入する。また、下
支持盤４１の下面には四つの加圧シリンダ４６…を取付
け、各加圧シリンダ４６…のロッド（ラム）を孔部４５
…の内部に臨ませることにより、ロッドの先端で支持部
Ｓｄ…の下端面を支持する。

【００３６】第二実施例のＩＣカード製造装置１の動作
も、基本的な動作は第一実施例のＩＣカード製造装置１
の動作と同じである。異なる点は、トグルリンク機構５
２により可動プレス盤部２ｄを上昇させた際に、可動プ
レス盤部２ｄが予め設定した最上昇位置まで上昇したな
らサーボモータ５４を停止させるとともに、設定時間が
経過して積層基材Ｍが軟化したなら、各加圧シリンダ４
６…を作動させて可動プレス盤部２ｄを加圧する点であ
る。即ち、第二実施例では、各加圧シリンダ４６…によ
り可動プレス盤部２ｄを加圧するようにした。なお、加
圧時の状態を図９に示す。

【００３７】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数量，素材等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除すること
ができる。例えば、各実施例は、一方のプレス盤部２ｕ
側に、四角形の角に位置する四つの支持部Ｓｕ…を配
し、かつ他方のプレス盤部２ｄ側に、四角形の角に位置
する四つの支持部Ｓｄ…を配した場合を示したが、支持
部Ｓｕ…，Ｓｄ…を配する位置や数量は任意に実施でき
る。基本的には一方のプレス盤部２ｕ（又は２ｄ）側に
一又は二以上の支持部Ｓｕ…（又はＳｄ…）を配し、他
方のプレス盤部２ｄ（又は２ｕ）側に二以上の支持部Ｓ
ｄ…（又はＳｕ…）を配することができる。また、一方
のプレス盤部２ｕ側における相隣る支持部ＳｕとＳｕ…
の間隔Ｌｕ…は、他方のプレス盤部２ｄ側における相隣
る支持部ＳｄとＳｄ…の間隔Ｌｄ…の１／２以下に設定
することが最良であるが、この設定条件に限定されるも
のではない。さらに、積層基材Ｍ（ＩＣカード）の構成
や素材は例示に限定されることなく任意のタイプに適用
できる。

【００３８】

【発明の効果】このように、本発明に係るＩＣカード製
造装置は、加圧時に一方のプレス盤部の背面を一又は二
以上の支持部により支持し、かつ他方のプレス盤部の背
面を二以上の支持部により支持するとともに、加圧時に
おける一対のプレス盤部が共に湾曲するように、一方の
プレス盤部の支持部の位置と他方のプレス盤部の支持部
の位置を異ならせたため、次のような顕著な効果を奏す
る。

【００３９】（１）積層基材に対する偏加重を回避
し、積層基材に付加される加圧力の均一性を高めること
により、ＩＣカードの品質向上及び電子部品の破損防止
による歩留率向上を図ることができる。

【００４０】（２）好適な実施の形態により、一方の
プレス盤部側に、四角形の角に位置する四つの支持部を
配し、かつ他方のプレス盤部側に、四角形の角に位置す
る四つの支持部を配するとともに、一方のプレス盤部側
の支持部を他方のプレス盤部側の支持部よりも内方、特
に、一方のプレス盤部側における相隣る支持部の間隔
を、他方のプレス盤部側における相隣る支持部の間隔の
１／２以下に設定すれば、最良の効果を得ることができ
る。

【００４１】（３）好適な実施の形態により、少なく
とも一方のプレス盤部側の支持部の位置を変更可能な位
置調整機構を設ければ、通常稼働時における微調整や加
圧条件の変更時等における再調整を行うことができるた
め、支持部を常に最適な位置に設定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係るＩＣカード製造装置
におけるプレス機構を示す一部断面正面図、

【図２】同ＩＣカード製造装置におけるプレス機構の加
圧時の状態を示す一部断面正面図、

【図３】同ＩＣカード製造装置における上支持機構部の
一部を省略した平面図、

【図４】同ＩＣカード製造装置における積層基材挟持部
の断面正面図、

【図５】同ＩＣカード製造装置における積層基材挟持部
の平面図、

【図６】同ＩＣカード製造装置により製造される積層基
材の分解断面図、

【図７】同ＩＣカード製造装置の要部説明図、

【図８】本発明の第二実施例に係るＩＣカード製造装置
におけるプレス機構を示す一部断面正面図、

【図９】同ＩＣカード製造装置におけるプレス機構の加
圧時の状態を示す一部断面正面図、

【図１０】同ＩＣカード製造装置における上支持機構部
の一部を省略した平面図、

【図１１】本発明に係るＩＣカード製造装置の作用説明
図、

【図１２】従来の技術に係るＩＣカード製造装置の作用
説明図、

【符号の説明】

１ＩＣカード製造装置２プレス機構２ｕ一方のプレス盤部（固定プレス盤部）２ｕｒ一方のプレス盤部の背面２ｄ他方のプレス盤部（可動プレス盤部）２ｄｒ他方のプレス盤部の背面３ｕ加圧面３ｄ加圧面４ｕ… 位置調整機構Ｓｕ… 支持部Ｓｄ… 支持部Ｌｕ… 支持部の間隔Ｌｄ… 支持部の間隔Ｅａ… 熱可塑性樹脂シートＵａ… シート部材Ｐ電子部品Ｍ積層基材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂シートを含むシート部材に
よりＩＣチップ等の電子部品を挟んでなる積層基材を、
加圧面を有する一対のプレス盤部により両面側から加圧
して熱圧着又は冷却するプレス機構を備えるＩＣカード
製造装置において、加圧時に一方のプレス盤部の背面を
一又は二以上の支持部により支持し、かつ他方のプレス
盤部の背面を二以上の支持部により支持するとともに、
加圧時における一対のプレス盤部が共に湾曲するよう
に、一方のプレス盤部の支持部の位置と他方のプレス盤
部の支持部の位置を異ならせたことを特徴とするＩＣカ
ード製造装置。
【請求項２】一方のプレス盤部側に、四角形の角に位
置する四つの支持部を配し、かつ他方のプレス盤部側
に、四角形の角に位置する四つの支持部を配するととも
に、一方のプレス盤部側の支持部を他方のプレス盤部側
の支持部よりも内方に配することを特徴とする請求項１
記載のＩＣカード製造装置。
【請求項３】一方のプレス盤部側における相隣る支持
部の間隔は、他方のプレス盤部側における相隣る支持部
の間隔の１／２以下に設定することを特徴とする請求項
２記載のＩＣカード製造装置。
【請求項４】少なくとも一方のプレス盤部側の支持部
の位置を変更可能な位置調整機構を備えることを特徴と
する請求項１記載のＩＣカード製造装置。