JP2002210574A - ピンホール検査方法 - Google Patents
ピンホール検査方法Info
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- JP2002210574A JP2002210574A JP2001007115A JP2001007115A JP2002210574A JP 2002210574 A JP2002210574 A JP 2002210574A JP 2001007115 A JP2001007115 A JP 2001007115A JP 2001007115 A JP2001007115 A JP 2001007115A JP 2002210574 A JP2002210574 A JP 2002210574A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 レーザーにて積層体に切目線を形成する際に
発生するピンホールを簡単に検出できるピンホール検査
方法を提供する。 【解決手段】 遮光層とレーザー吸収層を有する積層体
１０のレーザー吸収層側に設置されたレーザー照射装置
１と、積層体１０の遮光層側に切目線形成領域の全体が
視野に入るように設置された遮蔽板４を有する受光セン
サー３と、受光センサー３からの受光量によりピンホー
ル８の発生の有無を判定する判定装置６とを備え、積層
体１０を移動させながら、積層体１０にレーザーを照射
して切目線７を形成し、その際に発生するプラズマ発光
を受光センサー３により受光し、判定装置６にて受光セ
ンサー３の受光量を基準値と比較してピンホール８の発
生の有無をチェックするピンホールの検査方法である。
発生するピンホールを簡単に検出できるピンホール検査
方法を提供する。 【解決手段】 遮光層とレーザー吸収層を有する積層体
１０のレーザー吸収層側に設置されたレーザー照射装置
１と、積層体１０の遮光層側に切目線形成領域の全体が
視野に入るように設置された遮蔽板４を有する受光セン
サー３と、受光センサー３からの受光量によりピンホー
ル８の発生の有無を判定する判定装置６とを備え、積層
体１０を移動させながら、積層体１０にレーザーを照射
して切目線７を形成し、その際に発生するプラズマ発光
を受光センサー３により受光し、判定装置６にて受光セ
ンサー３の受光量を基準値と比較してピンホール８の発
生の有無をチェックするピンホールの検査方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザーにより積
層体に切目線を形成する工程においてピンホールの発生
の有無を簡単に検査する方法に関する。
層体に切目線を形成する工程においてピンホールの発生
の有無を簡単に検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、２軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート、２軸延伸ナイロン、エチレン−ビニルアルコール
共重合体等のレーザー吸収層を有する積層体にレーザー
を照射して、積層体のレーザー吸収層に開封用の切目線
を形成した構成の易開封性包装袋が知られている。しか
しながら、レーザーの照射により積層体に切目線を形成
する際に、レーザーの出力のバラツキや積層体のバラツ
キがあると、積層体に正常な切目線が形成されずにピン
ホールが発生することがあり、ピンホールが発生した場
合には積層体のガスバリヤー性が低下してしまうという
欠点があった。
ート、２軸延伸ナイロン、エチレン−ビニルアルコール
共重合体等のレーザー吸収層を有する積層体にレーザー
を照射して、積層体のレーザー吸収層に開封用の切目線
を形成した構成の易開封性包装袋が知られている。しか
しながら、レーザーの照射により積層体に切目線を形成
する際に、レーザーの出力のバラツキや積層体のバラツ
キがあると、積層体に正常な切目線が形成されずにピン
ホールが発生することがあり、ピンホールが発生した場
合には積層体のガスバリヤー性が低下してしまうという
欠点があった。
【０００３】上記の欠点を防止するためにレーザーの出
力を検出する方法としては、レーザーの出力をハーフミ
ラーで抽出して熱量をとらえる方法はあるが、波長が１
０．６μｍの炭酸ガスレーザーを使用する加工において
は、１０．６μｍの波長のレーザーを検出する汎用セン
サーは、応答時間が約１秒以上必要となるため、積層体
のレーザー吸収層に切目線を形成する場合のように、加
工時間が０．３秒程度と短い場合にはレーザー出力を検
出することが困難であるという問題がある。また、この
方法では切目線を形成した箇所を直接検査できないた
め、加工条件や積層体のバラツキにより積層体にピンホ
ールが発生した場合でも、そのピンホールを検出するこ
とができないという欠点がある。
力を検出する方法としては、レーザーの出力をハーフミ
ラーで抽出して熱量をとらえる方法はあるが、波長が１
０．６μｍの炭酸ガスレーザーを使用する加工において
は、１０．６μｍの波長のレーザーを検出する汎用セン
サーは、応答時間が約１秒以上必要となるため、積層体
のレーザー吸収層に切目線を形成する場合のように、加
工時間が０．３秒程度と短い場合にはレーザー出力を検
出することが困難であるという問題がある。また、この
方法では切目線を形成した箇所を直接検査できないた
め、加工条件や積層体のバラツキにより積層体にピンホ
ールが発生した場合でも、そのピンホールを検出するこ
とができないという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、レー
ザーの照射により積層体に切目線を形成する工程におい
て、積層体にピンホールが発生した場合に、そのピンホ
ールを簡単に検出することができるピンホール検査方法
を提供することである。
ザーの照射により積層体に切目線を形成する工程におい
て、積層体にピンホールが発生した場合に、そのピンホ
ールを簡単に検出することができるピンホール検査方法
を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】遮光層とレーザー吸収層
を有する積層体のレーザー吸収層側に設置されたレーザ
ー照射装置と、前記積層体の遮光層側に切目線形成領域
の全体が視野に入るように設置された遮蔽板を有する受
光センサーと、前記受光センサーからの受光量によりピ
ンホールの発生の有無を判定する判定装置とを備え、前
記積層体を移動させながら、前記積層体にレーザーを照
射して切目線を形成する際に発生するプラズマ発光を受
光センサーにより受光し、判定装置にて前記受光センサ
ーの受光量を基準値と比較することによりピンホールの
発生の有無をチェックすることを特徴とするピンホール
検査方法とすることにより、積層体に切目線を形成する
際に、レーザーの出力のバラツキや積層体のバラツキに
より、積層体の遮光層にピンホールが発生した場合に
は、レーザーが照射された箇所から発生するプラズマ発
光が積層体を透過してくるため、透過したプラズマ発光
を受光センサーにて受光し、その受光量を判定装置にて
基準値と比較することにより簡単にピンホールの発生を
検査することができる。
を有する積層体のレーザー吸収層側に設置されたレーザ
ー照射装置と、前記積層体の遮光層側に切目線形成領域
の全体が視野に入るように設置された遮蔽板を有する受
光センサーと、前記受光センサーからの受光量によりピ
ンホールの発生の有無を判定する判定装置とを備え、前
記積層体を移動させながら、前記積層体にレーザーを照
射して切目線を形成する際に発生するプラズマ発光を受
光センサーにより受光し、判定装置にて前記受光センサ
ーの受光量を基準値と比較することによりピンホールの
発生の有無をチェックすることを特徴とするピンホール
検査方法とすることにより、積層体に切目線を形成する
際に、レーザーの出力のバラツキや積層体のバラツキに
より、積層体の遮光層にピンホールが発生した場合に
は、レーザーが照射された箇所から発生するプラズマ発
光が積層体を透過してくるため、透過したプラズマ発光
を受光センサーにて受光し、その受光量を判定装置にて
基準値と比較することにより簡単にピンホールの発生を
検査することができる。
【０００６】上記のピンホール検査方法において、積層
体が外面層と遮光層とレーザー吸収層と熱接着性樹脂層
からなり、熱接着性樹脂層面からレーザーを照射して積
層体に切目線を形成することにより、積層体の遮光層の
内面側に積層されたレーザー吸収層に切目線が形成され
るので、積層体の熱接着性樹脂層を内面側として形成さ
れた包装袋の外面側から切目線が見えず外観の優れた易
開封袋とすることができる
体が外面層と遮光層とレーザー吸収層と熱接着性樹脂層
からなり、熱接着性樹脂層面からレーザーを照射して積
層体に切目線を形成することにより、積層体の遮光層の
内面側に積層されたレーザー吸収層に切目線が形成され
るので、積層体の熱接着性樹脂層を内面側として形成さ
れた包装袋の外面側から切目線が見えず外観の優れた易
開封袋とすることができる
【０００７】上記のピンホール検査方法において、遮光
層がアルミニウム箔である構成とすることにより、レー
ザー吸収層に切目線を形成する際のプラズマ発光がアル
ミニウム箔にて完全に遮蔽できるので、ピンホールが発
生した場合のプラズマ発光の透過を容易に検知すること
ができる。
層がアルミニウム箔である構成とすることにより、レー
ザー吸収層に切目線を形成する際のプラズマ発光がアル
ミニウム箔にて完全に遮蔽できるので、ピンホールが発
生した場合のプラズマ発光の透過を容易に検知すること
ができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の検査方法の概略を
示す図、図２は積層体に形成された切目線を示す断面
図。図３は積層体の遮光層に発生したピンホールを示す
断面図、図４は開封用の切目線を形成した袋の例を示す
斜視図であって、１はレーザー照射装置、２はレーザ
ー、３は受光センサー、４は遮蔽板、５は切目線形成領
域、６は判定装置、７は切目線、８はピンホール、10は
積層体、11は外面層、12，14, 16は接着層、13は遮光
層、15はレーザー吸収層、17は熱接着性樹脂層、18は合
掌熱接着部、19は端縁熱接着部、20は切欠をそれぞれ表
す。
施の形態を説明する。図１は本発明の検査方法の概略を
示す図、図２は積層体に形成された切目線を示す断面
図。図３は積層体の遮光層に発生したピンホールを示す
断面図、図４は開封用の切目線を形成した袋の例を示す
斜視図であって、１はレーザー照射装置、２はレーザ
ー、３は受光センサー、４は遮蔽板、５は切目線形成領
域、６は判定装置、７は切目線、８はピンホール、10は
積層体、11は外面層、12，14, 16は接着層、13は遮光
層、15はレーザー吸収層、17は熱接着性樹脂層、18は合
掌熱接着部、19は端縁熱接着部、20は切欠をそれぞれ表
す。
【０００９】本発明のピンホール検査方法の概略は、図
１に示すとおり、切目線７を形成しようとする積層体10
を一定方向に間欠的に移送させる積層体移送装置（図示
せず）と、所定形状の切目線７を形成するためにレーザ
ー２をスキャニングして照射するための積層体10の一方
の面側に設置されたレーザー照射装置１と、レーザーの
照射により形成される切目線の全体が視野に入るように
遮蔽板４によりカバーされた状態で積層体10の他方の面
側に設置されたプラズマ発光を受光するための受光セン
サー３と、受光センサー３により受光されたプラズマ発
光量を基準値と比較してピンホール８の発生の有無をチ
ェックするための判定装置６とを備えている。
１に示すとおり、切目線７を形成しようとする積層体10
を一定方向に間欠的に移送させる積層体移送装置（図示
せず）と、所定形状の切目線７を形成するためにレーザ
ー２をスキャニングして照射するための積層体10の一方
の面側に設置されたレーザー照射装置１と、レーザーの
照射により形成される切目線の全体が視野に入るように
遮蔽板４によりカバーされた状態で積層体10の他方の面
側に設置されたプラズマ発光を受光するための受光セン
サー３と、受光センサー３により受光されたプラズマ発
光量を基準値と比較してピンホール８の発生の有無をチ
ェックするための判定装置６とを備えている。
【００１０】本発明のピンホール検査方法は、図２に示
すような構成の遮光層13を有する積層体10を一定方向に
間欠的に移送させながら、切目線を形成しようとする積
層体10の切目線形成領域５がレーザー照射装置１の下方
の位置にくるように積層体10を停止させた状態で、レー
ザー照射装置１にてレーザー２をスキャニングして積層
体10に所定形状の切目線７を形成する際に、積層体10の
レーザー２が照射された箇所から発生するプラズマ発光
が積層体10を透過してくるのを、積層体10のレーザー照
射装置１が設置された側と反対側に設置された受光セン
サー３にて受光する。受光センサー３は遮蔽板４にて完
全にカバーされて周囲から光が入るのを防止して、積層
体10にレーザー２を照射することにより発生するプラズ
マ発光が積層体10を透過してくるのを受光できるように
されており、且つ切目線７を形成するためにレーザー２
を照射する切目線形成領域５が視野に入るように受光セ
ンサー３が設置されているので、レーザー２を照射して
積層体10に切目線７を形成する際に、積層体10の反対側
に透過してくるプラズマ発光を全て受光センサー３にて
受光できるようにされている。
すような構成の遮光層13を有する積層体10を一定方向に
間欠的に移送させながら、切目線を形成しようとする積
層体10の切目線形成領域５がレーザー照射装置１の下方
の位置にくるように積層体10を停止させた状態で、レー
ザー照射装置１にてレーザー２をスキャニングして積層
体10に所定形状の切目線７を形成する際に、積層体10の
レーザー２が照射された箇所から発生するプラズマ発光
が積層体10を透過してくるのを、積層体10のレーザー照
射装置１が設置された側と反対側に設置された受光セン
サー３にて受光する。受光センサー３は遮蔽板４にて完
全にカバーされて周囲から光が入るのを防止して、積層
体10にレーザー２を照射することにより発生するプラズ
マ発光が積層体10を透過してくるのを受光できるように
されており、且つ切目線７を形成するためにレーザー２
を照射する切目線形成領域５が視野に入るように受光セ
ンサー３が設置されているので、レーザー２を照射して
積層体10に切目線７を形成する際に、積層体10の反対側
に透過してくるプラズマ発光を全て受光センサー３にて
受光できるようにされている。
【００１１】図２に示す構成の積層体10の熱接着性樹脂
層17面側から積層体10にレーザー２を照射して切目線７
を形成する際に、積層体10のレーザー２が照射された箇
所から発生するプラズマ発光は積層体10の遮光層13によ
り遮光されて反対側に透過しないため、正常な切目線７
が形成され遮光層13にピンホールが発生しない状態で
は、積層体10の反対側に設置された受光センサー３には
プラズマ発光は殆ど検知されない。ところが、積層体10
に形成された切目線７に沿って遮光層13にピンホール８
が発生した場合には、積層体10のレーザー２が照射され
た箇所にて発生するプラズマ発光がピンホール８を透過
して積層体10の反対側に設置された受光センサー３にて
検知される。この際に受光センサー３にて検知した受光
量を判定装置６に送り基準値と対比することにより切目
線７の形成時にピンホール８が発生したどうかを判定す
ることができる。ピンホール８の発生が検知された場合
には警報を発するようにされている。なお、受光センサ
ー３としては、プラズマ発光を検知できる、プラズマモ
ニターＺ５ＰＭ−３０（オムロン株式会社）等を使用す
ることができる。
層17面側から積層体10にレーザー２を照射して切目線７
を形成する際に、積層体10のレーザー２が照射された箇
所から発生するプラズマ発光は積層体10の遮光層13によ
り遮光されて反対側に透過しないため、正常な切目線７
が形成され遮光層13にピンホールが発生しない状態で
は、積層体10の反対側に設置された受光センサー３には
プラズマ発光は殆ど検知されない。ところが、積層体10
に形成された切目線７に沿って遮光層13にピンホール８
が発生した場合には、積層体10のレーザー２が照射され
た箇所にて発生するプラズマ発光がピンホール８を透過
して積層体10の反対側に設置された受光センサー３にて
検知される。この際に受光センサー３にて検知した受光
量を判定装置６に送り基準値と対比することにより切目
線７の形成時にピンホール８が発生したどうかを判定す
ることができる。ピンホール８の発生が検知された場合
には警報を発するようにされている。なお、受光センサ
ー３としては、プラズマ発光を検知できる、プラズマモ
ニターＺ５ＰＭ−３０（オムロン株式会社）等を使用す
ることができる。
【００１２】切目線７が形成された積層体10の断面形状
は、図２に示すとおりであり、積層体10は外面層11と接
着層12と遮光層13と接着層14とレーザー吸収層15と接着
層16と熱接着性樹脂層17が積層された構成からなり、熱
接着性樹脂層17の側から積層体10にレーザー２を照射す
ることによりレーザー吸収層15に切目線７が形成される
ものである。図２に示す構成の積層体10の場合、切目線
７が形成されるレーザー吸収層15がアルミニウム箔等の
遮光層13の内面側にあるため、形成された切目線７が積
層体10の外面からは目立たず外観の優れた易開封袋とす
ることができる。外面から切目線が目立つのを気にしな
いのであればレーザー吸収層を遮光層の外面側に積層し
た構成の積層体とすることも可能である。積層体10にレ
ーザーを照射して切目線７を形成するには、レーザーと
して波長１０．６μｍの炭酸ガスレーザーを使用して、
出力５０Ｗ、繰り返し２００μ秒、パルス巾８０〜１２
０μ秒、スキャンスピード１０００〜１５００ｍｍ／秒
の条件にて、レーザー２を照射することにより切目線７
を形成することができる。
は、図２に示すとおりであり、積層体10は外面層11と接
着層12と遮光層13と接着層14とレーザー吸収層15と接着
層16と熱接着性樹脂層17が積層された構成からなり、熱
接着性樹脂層17の側から積層体10にレーザー２を照射す
ることによりレーザー吸収層15に切目線７が形成される
ものである。図２に示す構成の積層体10の場合、切目線
７が形成されるレーザー吸収層15がアルミニウム箔等の
遮光層13の内面側にあるため、形成された切目線７が積
層体10の外面からは目立たず外観の優れた易開封袋とす
ることができる。外面から切目線が目立つのを気にしな
いのであればレーザー吸収層を遮光層の外面側に積層し
た構成の積層体とすることも可能である。積層体10にレ
ーザーを照射して切目線７を形成するには、レーザーと
して波長１０．６μｍの炭酸ガスレーザーを使用して、
出力５０Ｗ、繰り返し２００μ秒、パルス巾８０〜１２
０μ秒、スキャンスピード１０００〜１５００ｍｍ／秒
の条件にて、レーザー２を照射することにより切目線７
を形成することができる。
【００１３】レーザー２の強さのバラツキないしは積層
体10のバラツキにより、図３に示すように、遮光層13が
破壊されて積層体10の遮光層13にピンホール８が発生し
た場合には、積層体10のレーザー２が照射された箇所に
て発生するプラズマ発光が発生したピンホール８を透過
して積層体10のレーザー２を照射するのと反対側に漏れ
てくる。一方、積層体10に正常な切目線７が形成された
場合には遮光層13は破壊されないので、積層体10のレー
ザー２を照射するのと反対側にプラズマ発光が漏れてく
ることがない。したがって、積層体10のレーザー２を照
射するのと反対側に漏れてきたプラズマ発光を受光セン
サー３にて測定し、受光量が一定値以上となった場合に
はピンホール８が発生したことになるので、切目線７の
形成時におけるピンホール８の発生の有無を検査するこ
とができる。
体10のバラツキにより、図３に示すように、遮光層13が
破壊されて積層体10の遮光層13にピンホール８が発生し
た場合には、積層体10のレーザー２が照射された箇所に
て発生するプラズマ発光が発生したピンホール８を透過
して積層体10のレーザー２を照射するのと反対側に漏れ
てくる。一方、積層体10に正常な切目線７が形成された
場合には遮光層13は破壊されないので、積層体10のレー
ザー２を照射するのと反対側にプラズマ発光が漏れてく
ることがない。したがって、積層体10のレーザー２を照
射するのと反対側に漏れてきたプラズマ発光を受光セン
サー３にて測定し、受光量が一定値以上となった場合に
はピンホール８が発生したことになるので、切目線７の
形成時におけるピンホール８の発生の有無を検査するこ
とができる。
【００１４】レーザーにより積層体に形成する切目線の
形状は任意であり、作製する包装袋の開封し易い形状で
所定の位置に形成すればよい。切目線７が形成された包
装袋としては、例えば、図４に示すとおり、両側端に折
込部を設けて合掌熱接着部18と端縁熱接着部19により形
成されたガセットピロータイプ袋である。この包装袋
は、端縁熱接着部19に近い合掌熱接着部18から包装袋の
巾方向に両側に斜め上方に延びる切目線７が形成されて
おり、切目線７の端縁の合掌熱接着部18に切欠20が形成
されている構成である。切欠20の箇所から切目線７に沿
って包装袋を引き裂くことにより袋を横断する方向に大
きく開口させることができる。
形状は任意であり、作製する包装袋の開封し易い形状で
所定の位置に形成すればよい。切目線７が形成された包
装袋としては、例えば、図４に示すとおり、両側端に折
込部を設けて合掌熱接着部18と端縁熱接着部19により形
成されたガセットピロータイプ袋である。この包装袋
は、端縁熱接着部19に近い合掌熱接着部18から包装袋の
巾方向に両側に斜め上方に延びる切目線７が形成されて
おり、切目線７の端縁の合掌熱接着部18に切欠20が形成
されている構成である。切欠20の箇所から切目線７に沿
って包装袋を引き裂くことにより袋を横断する方向に大
きく開口させることができる。
【００１５】積層体10を構成するレーザー吸収層15とし
ては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、２軸延伸
ナイロン、２軸延伸ポリビニルアルコール、エチレン−
ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等が使用
できる。レーザーとしては波長が１０．６μｍの炭酸ガ
スレーザーが一般的に使用されるのであるが、上記の樹
脂は炭酸ガスレーザーを吸収しやすく、炭酸ガスレーザ
ーを集光してこれらのフィルム面に照射することによ
り、フィルムの照射された部分が発熱、溶融、分解して
除去されるので切目線を形成することができる。
ては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、２軸延伸
ナイロン、２軸延伸ポリビニルアルコール、エチレン−
ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等が使用
できる。レーザーとしては波長が１０．６μｍの炭酸ガ
スレーザーが一般的に使用されるのであるが、上記の樹
脂は炭酸ガスレーザーを吸収しやすく、炭酸ガスレーザ
ーを集光してこれらのフィルム面に照射することによ
り、フィルムの照射された部分が発熱、溶融、分解して
除去されるので切目線を形成することができる。
【００１６】熱接着性樹脂層17としては、低密度ポリエ
チレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線
状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プ
ロピレン共重合体等が使用できる。接着層12,14,16とし
ては、ウレタン系樹脂、ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体等が使用できる。これらの樹脂は炭酸ガ
スレーザーを殆ど吸収せず透過する性質を有しているの
で炭酸ガスレーザーを照射しても切目線は形成されにく
い。ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体は熱
溶融押出し接着層として使用される。外面層としては、
２軸延伸ポリプロピレン、２軸延伸ポリエチレンテレフ
タレート、２軸延伸ナイロン等が使用できる。遮光層13
としては、アルミニウム箔等の金属箔、アルミニウム等
の金属蒸着層、着色印刷層などを挙げることができる
が、炭酸ガスレーザーを完全に遮断できるアルミニウム
箔等の金属箔を使用するのが好ましい。
チレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線
状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プ
ロピレン共重合体等が使用できる。接着層12,14,16とし
ては、ウレタン系樹脂、ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体等が使用できる。これらの樹脂は炭酸ガ
スレーザーを殆ど吸収せず透過する性質を有しているの
で炭酸ガスレーザーを照射しても切目線は形成されにく
い。ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体は熱
溶融押出し接着層として使用される。外面層としては、
２軸延伸ポリプロピレン、２軸延伸ポリエチレンテレフ
タレート、２軸延伸ナイロン等が使用できる。遮光層13
としては、アルミニウム箔等の金属箔、アルミニウム等
の金属蒸着層、着色印刷層などを挙げることができる
が、炭酸ガスレーザーを完全に遮断できるアルミニウム
箔等の金属箔を使用するのが好ましい。
【００１７】積層体の構成としては、２軸延伸ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）１２μｍ／ドライラミネ
ーション（ＤＬ）／アルミニウム箔（ＡＬ）７μｍ／押
出ポリエチレン（ＥＣ）３０μｍ／ＰＥＴ１２μｍ／線
状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）４０μｍ、ＰＥＴ
１２μｍ／ＥＣ１５μｍ／ＡＬ７μｍ／ＥＣ２０μｍ／
ＰＥＴ１２μｍ／ポリプロピレン３０μｍ、ＰＥＴ１２
μｍ／ＥＣ１５μｍ／ＡＬ７μｍ／ＥＣ２０μｍ／２軸
延伸ナイロン（ＯＮ）１５μｍ／ＬＬＤＰＥ４０μｍ等
である。これらの積層体は遮光層となるアルミニウム箔
の内面側にレーザー吸収層が積層された構成であり、熱
接着性樹脂層の面からレーザーを照射して積層体の下線
を設けた層に切目線が形成される。積層体として遮光層
の内面側にレーザー吸収層が積層された構成について説
明したが、遮光層の外面側にレーザー吸収層が積層され
た構成の積層体も使用できる。その場合は、切目線が積
層体の外面から見て目立つので意匠性の面でやや劣るも
のとなる。
レンテレフタレート（ＰＥＴ）１２μｍ／ドライラミネ
ーション（ＤＬ）／アルミニウム箔（ＡＬ）７μｍ／押
出ポリエチレン（ＥＣ）３０μｍ／ＰＥＴ１２μｍ／線
状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）４０μｍ、ＰＥＴ
１２μｍ／ＥＣ１５μｍ／ＡＬ７μｍ／ＥＣ２０μｍ／
ＰＥＴ１２μｍ／ポリプロピレン３０μｍ、ＰＥＴ１２
μｍ／ＥＣ１５μｍ／ＡＬ７μｍ／ＥＣ２０μｍ／２軸
延伸ナイロン（ＯＮ）１５μｍ／ＬＬＤＰＥ４０μｍ等
である。これらの積層体は遮光層となるアルミニウム箔
の内面側にレーザー吸収層が積層された構成であり、熱
接着性樹脂層の面からレーザーを照射して積層体の下線
を設けた層に切目線が形成される。積層体として遮光層
の内面側にレーザー吸収層が積層された構成について説
明したが、遮光層の外面側にレーザー吸収層が積層され
た構成の積層体も使用できる。その場合は、切目線が積
層体の外面から見て目立つので意匠性の面でやや劣るも
のとなる。
【００１８】
【発明の効果】遮光層とレーザー吸収層を有する積層体
のレーザー吸収層側に設置されたレーザー照射装置と、
前記積層体の遮光層側に切目線形成領域の全体が視野に
入るように設置された遮蔽板を有する受光センサーと、
前記受光センサーからの受光量によりピンホールの発生
の有無を判定する判定装置とを備え、前記積層体を移動
させながら、前記積層体にレーザーを照射して切目線を
形成する際に発生するプラズマ発光を受光センサーによ
り受光し、判定装置にて前記受光センサーの受光量を基
準値と比較することによりピンホールの発生の有無をチ
ェックすることを特徴とするピンホール検査方法とする
ことにより、積層体に切目線を形成する際に、レーザー
の出力のバラツキや積層体のバラツキにより、積層体の
遮光層にピンホールが発生した場合には、レーザーが照
射された箇所から発生するプラズマ発光が積層体を透過
してくるため、透過したプラズマ発光を受光センサーに
て受光し、その受光量を判定装置にて基準値と比較する
ことにより簡単にピンホールの発生を検査することがで
きる。
のレーザー吸収層側に設置されたレーザー照射装置と、
前記積層体の遮光層側に切目線形成領域の全体が視野に
入るように設置された遮蔽板を有する受光センサーと、
前記受光センサーからの受光量によりピンホールの発生
の有無を判定する判定装置とを備え、前記積層体を移動
させながら、前記積層体にレーザーを照射して切目線を
形成する際に発生するプラズマ発光を受光センサーによ
り受光し、判定装置にて前記受光センサーの受光量を基
準値と比較することによりピンホールの発生の有無をチ
ェックすることを特徴とするピンホール検査方法とする
ことにより、積層体に切目線を形成する際に、レーザー
の出力のバラツキや積層体のバラツキにより、積層体の
遮光層にピンホールが発生した場合には、レーザーが照
射された箇所から発生するプラズマ発光が積層体を透過
してくるため、透過したプラズマ発光を受光センサーに
て受光し、その受光量を判定装置にて基準値と比較する
ことにより簡単にピンホールの発生を検査することがで
きる。
【００１９】上記のピンホール検査方法において、積層
体が外面層と遮光層とレーザー吸収層と熱接着性樹脂層
からなり、熱接着性樹脂層面からレーザーを照射して積
層体に切目線を形成することにより、積層体の遮光層の
内面側に積層されたレーザー吸収層に切目線が形成され
るので、積層体の熱接着性樹脂層を内面側として形成さ
れた包装袋の外面側から切目線が見えず外観の優れた易
開封袋とすることができる。
体が外面層と遮光層とレーザー吸収層と熱接着性樹脂層
からなり、熱接着性樹脂層面からレーザーを照射して積
層体に切目線を形成することにより、積層体の遮光層の
内面側に積層されたレーザー吸収層に切目線が形成され
るので、積層体の熱接着性樹脂層を内面側として形成さ
れた包装袋の外面側から切目線が見えず外観の優れた易
開封袋とすることができる。
【００２０】上記のピンホール検査方法において、遮光
層がアルミニウム箔である構成とすることにより、レー
ザー吸収層に切目線を形成する際のプラズマ発光がアル
ミニウム箔にて完全に遮蔽できるので、ピンホールが発
生した場合のプラズマ発光の透過を容易に検知すること
ができる。
層がアルミニウム箔である構成とすることにより、レー
ザー吸収層に切目線を形成する際のプラズマ発光がアル
ミニウム箔にて完全に遮蔽できるので、ピンホールが発
生した場合のプラズマ発光の透過を容易に検知すること
ができる。
【図１】本発明の検査方法の概略を示す図。
【図２】積層体に形成された切目線を示す断面図。
【図３】図３は積層体の遮光層に発生したピンホールを
示す断面図。
示す断面図。
【図４】開封用の切目線を形成した袋の例を示す斜視
図。
図。
１ レーザー照射装置 ２ レーザー ３ 受光センサー ４ 遮蔽板 ５ 切目線形成領域 ６ 判定装置 ７ 切目線 ８ ピンホール 10 積層体 11 外面層 12，14, 16 接着層 13 遮光層 15 レーザー吸収層 17 熱接着性樹脂層 18 合掌熱接着部 19 端縁熱接着部 20 切欠
Claims (3)
- 【請求項１】 遮光層とレーザー吸収層を有する積層体
のレーザー吸収層側に設置されたレーザー照射装置と、
前記積層体の遮光層側に切目線形成領域の全体が視野に
入るように設置された遮蔽板を有する受光センサーと、
前記受光センサーからの受光量によりピンホールの発生
の有無を判定する判定装置とを備え、前記積層体を移動
させながら、前記積層体にレーザーを照射して切目線を
形成する際に発生するプラズマ発光を受光センサーによ
り受光し、判定装置にて前記受光センサーの受光量を基
準値と比較することによりピンホールの発生の有無をチ
ェックすることを特徴とするピンホール検査方法。 - 【請求項２】 前記積層体が外面層と遮光層とレーザー
吸収層と熱接着性樹脂層からなり、前記熱接着性樹脂層
面からレーザーを照射して前記積層体に切目線を形成す
ることを特徴とする請求項１記載のピンホール検査方
法。 - 【請求項３】 前記遮光層がアルミニウム箔であること
を特徴とする請求項１または２に記載のピンホール検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001007115A JP2002210574A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | ピンホール検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001007115A JP2002210574A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | ピンホール検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002210574A true JP2002210574A (ja) | 2002-07-30 |
Family
ID=18874910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001007115A Withdrawn JP2002210574A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | ピンホール検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002210574A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007043707A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | 鋼板の突合せ溶接システム及び鋼板の突合せ溶接方法 |
| WO2008151838A1 (de) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co.Kg | Verfahren zur detektion von einem prozesslicht während eines trennvorganges im plattenförmigen material sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
| JP2010266447A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | G D Spa | 部分的切込みにおいて包装材料の多層シートの完全性を制御するための方法および装置 |
| KR101378291B1 (ko) | 2012-03-29 | 2014-03-25 | 강원대학교산학협력단 | 상압 플라즈마를 이용한 핀홀 검출 방법 |
| JP2014095560A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Swcc Showa Cable Systems Co Ltd | 間欠型光ファイバテープ心線の検査方法、製造方法および検査装置 |
| WO2018219860A1 (de) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Messer Cutting Systems Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur überwachung eines laserbearbeitungsprozesses |
-
2001
- 2001-01-16 JP JP2001007115A patent/JP2002210574A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007043707A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | 鋼板の突合せ溶接システム及び鋼板の突合せ溶接方法 |
| US8003914B2 (en) | 2005-10-14 | 2011-08-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Butt welding system of steel plate and butt welding method of steel plate |
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| CN101715379A (zh) * | 2007-06-14 | 2010-05-26 | 通快机床两合公司 | 用于在板状材料分割过程期间探测加工光线的方法以及用于实施该方法的装置 |
| CN101715379B (zh) * | 2007-06-14 | 2013-08-14 | 通快机床两合公司 | 用于在板状材料分割过程期间探测加工光线的方法以及用于实施该方法的装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080401 |