JP2002208609A - 金属線のボンディング方法 - Google Patents

金属線のボンディング方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】金属線の破断強度が低下することがなく、ボン
ディングツールの先端部分が電極の下地構造等にぶつか
ってしまうこともなく、ボンディング箇所やボンディン
グ操作を十分に監視することのできるようにする。 【解決手段】ウェッジボンディング方法によって、両端
に配設された電極に金属線１５をボンディングする第１
の工程と、前記金属線１５を切断する第２の工程と、押
当てボンディング方法によって、中間に配設された電極
に前記金属線１５の中間部分をボンディングする第３の
工程とを有し、三つ以上の電極を一つの金属線１５によ
って接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属線のボンディ
ング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に、高速動作が要求されるデ
バイスにおいては、特に、電極配線の電気容量やワイヤ
インダクタンスを低減するために、金属線をボンディン
グするための電極パッドの大きさを小さくするととも
に、前記電極パッドからアクティブな領域への配線パタ
ーンの長さを短くする必要がある。これにより、電極パ
ッドがアクティブな領域に隣接するようなレイアウトに
なる。また、超ＬＳＩ等においては、多くの電極パッド
をチップの外周に沿って配置するようになっているが、
該チップの寸法を小さくするためには、電極パッド自体
の大きさを小さくする必要がある。
【０００３】ところが、従来のネイルヘッド型のボンデ
ィング方法においては、金属線を押さえ付けるボンディ
ングツールの先端はドーナツ形状をしていて、先端の外
径は加工可能な最小寸法を考慮すると、１００ミクロン
以上となってしまう。したがって、釘の頭のような形状
の金属線の先端部分の径は、１００ミクロン以上とな
る。
【０００４】ここで、電極パッドに金属線をボンディン
グする際（二つの電極間をボンディングする場合）に
は、まず、金属線の先端をネイルヘッド状、すなわち、
釘の頭のような形状にする。
【０００５】次に、ボンディングツールを垂直に降ろ
し、第１の電極の電極パッドに前記釘の頭のような形状
の金属線の先端を押しつけて、ボンディングする（第１
ボンディング）。
【０００６】その後、金属線をクランプしない状態でボ
ンディングツールを垂直に持ち上げ、半円状に弧を描き
ながら、次の電極にむけてボンディングツールを降ろ
す。
【０００７】続いて、第２の電極の電極パッドに金属線
を押しつけてボンディングする（第２ボンディング）。
【０００８】最後に、金属線をクランプした状態でボン
ディングツールを垂直に持ち上げることによって、前記
金属線を切断する。
【０００９】この場合、釘の頭のような形状の金属線の
先端部分の径が１００ミクロン以上となるので、第１ボ
ンディング用の電極は１００ミクロン角以上の寸法が必
要とされ、また、第２ボンディング以降のボンディング
面積は１００ミクロン以下にすることができるものの、
ボンディングツールの先端部分、すなわち、ツールヘッ
ド自体の大きさ及び形状から、微小電極へのボンディン
グには不向きである。そして、前述されたように金属線
をクランプしない状態でボンディングツールを垂直に持
ち上げ、半円状に弧を描きながら次の電極にむけてボン
ディングツールを降ろす操作においては、半円状の弧を
描くようになっているので、電極間の金属線の長さが長
くなってしまう。また、第２ボンディング終了後に金属
線を切断する操作の際には、金属線はボンディング箇所
から直上に数百ミクロン残った状態で切断されてしまう
ことが多い。
【００１０】一方、金属線の先端を電極パッド上で押し
潰す方式のウェッジ型のボンディング方法の場合、電極
パッドに金属線をボンディングする場合（二つの電極間
をボンディングする場合）には、まず、ボンディングツ
ールを垂直に降ろし、第１の電極の電極パッドに金属線
の先端部分を押しつけてボンディングする（第１ボンデ
ィング）。なお、金属線の先端部分はネイルヘッド状に
なっていない。
【００１１】続いて、金属線をクランプしない状態でボ
ンディングツールをわずかに持ち上げ、次の電極に向け
て、ボンディングツールの奥行き方向にほぼ水平に移動
させる。
【００１２】次に、第２の電極の電極パッドに金属線を
押しつけてボンディングする（第２ボンディング）。
【００１３】最後に、金属線をクランプした状態でボン
ディングツールを垂直に持ち上げて金属線を切断する。
【００１４】このようなウェッジ型のボンディング方法
の場合、金属線をほぼ水平方向に配線することができ
る。したがって、前記ネイルヘッド型のボンディング方
法と比較して、電極間の金属線の長さを短くすることが
できる。また、ボンディングツールの先端の金属線を押
し潰す部分の形状を電極パッドの形状と合わせることが
できる。したがって、電極パッドの面積を小さくするこ
とができる。
【００１５】このようなことから、ウェッジ型のボンデ
ィング方法においては、ワイヤインダクタンスを小さく
することができ、また、電極間の容量を小さくすること
ができる。すなわち、ＬＳＩ等においては、多くの電極
を高密度にレイアウトすることができ、また、高速動作
が要求される素子に適用する場合には高周波特性を改善
することができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の金属線のボンディング方法においては、ウェッジ型
のボンディング方法の場合、押し潰した部分の金属線が
薄く平たくなり、その周辺では薄く折れ曲がってしま
う。そして、その後金属線を切断する際にその箇所に引
張応力が加わることによって、また、通電によって発生
する熱や物理的振動などによって、破断強度が低下して
しまう。
【００１７】また、奥行き方向の電極の高さが手前の電
極の高さよりも高い場合には、ボンディング時にボンデ
ィングツールの先端のワイヤガイドが後ろ側の電極の下
地構造にぶつかってしまうことがある。この場合、ボン
ディングの位置ずれが発生したり、ボンディング部分の
強度が不安定になったりしてしまう。さらに、ボンディ
ングツールの破損や、後ろ側の電極の下地構造の破損を
引き起こす可能性が高い。このような現象は、特に、三
つの電極間を金属線で接続するときに、真ん中の電極の
高さが他の二つの電極の高さよりも低く、かつ、それら
の電極が互いに近接して配置されている場合に起こりや
すい。
【００１８】さらに、ウェッジ型のボンディング方法の
場合、奥行方向にだけしか金属線を這わすことができな
いので、微小面積の電極パッドが金属線自体で視覚的に
遮断されてしまうので、ボンディング箇所やボンディン
グ操作を十分に監視することができなくなる。したがっ
て、ボンディング位置の再現性が低下してしまう。
【００１９】本発明は、前記従来の金属線のボンディン
グ方法の問題点を解決して、ボンディング部分の金属線
の破断強度が低下することがなく、ボンディングツール
の先端部分が電極の下地構造等にぶつかってしまうこと
もなく、ボンディング箇所やボンディング操作を十分に
監視することのできる金属線のボンディング方法を提供
することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の金
属線のボンディング方法においては、ウェッジボンディ
ング方法によって、両端に配設された電極に前記金属線
をボンディングする第１の工程と、前記金属線を切断す
る第２の工程と、押当てボンディング方法によって、中
間に配設された電極に前記金属線の中間部分をボンディ
ングする第３の工程とを有し、三つ以上の電極を一つの
金属線によって接続する。
【００２１】本発明の他の金属線のボンディング方法に
おいては、さらに、第１及び第２の工程と第３の工程と
では、異なるボンディングツールを使用する。
【００２２】本発明の更に他の金属線のボンディング方
法においては、さらに、前記第３の工程において、前記
金属線が前記中間に配設された電極を視界的に遮断しな
いようにワーク固定装置又は顕微鏡を回転させてボンデ
ィングする。
【００２３】本発明の更に他の金属線のボンディング方
法においては、二つの電極間の距離に相当する長さの金
属線をボンディングツールの先端から飛び出させる第１
の工程と、一方の電極に前記ボンディングツールの先端
に対応する部分の金属線をボンディングする第２の工程
と、前記金属線を切断する第３の工程と、他方の電極に
前記金属線の自由端を押し当ててボンディングする第４
の工程とを有し、二つの電極を一つの金属線によって接
続する。
【００２４】本発明の更に他の金属線のボンディング方
法においては、さらに、前記第１〜第３の工程と第４の
工程とでは、異なるボンディングツールを使用する。
【００２５】本発明の更に他の金属線のボンディング方
法においては、さらに、前記第４の工程において、前記
金属線が前記他方の電極を視界的に遮断しないようにワ
ーク固定装置又は顕微鏡を回転させてボンディングす
る。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２７】なお、本実施の形態においては、ボンディ
ングする電極が三つ又はそれ以上ある場合に適するボン
ディング方法について説明する。
【００２８】そして、本実施の形態におけるボンディン
グ方法は、第１の電極、第２の電極、第３の電極、…、
第ｎの電極を金属線で接続する場合、まず、ウェッジボ
ンディング方法によって金属線を第１の電極パッドにボ
ンディングし、続いて金属線を第ｎの電極パッドにボン
ディングした後、前記金属線を切断することによって、
前記第１及び第ｎの電極を金属線で接続する第１の工程
と、次に、第２〜第（ｎ−１）の電極のうちの一つ又は
複数の電極に、それぞれの電極の上方から金属線をそれ
ぞれの電極パッドに押し当ててボンディングする第２の
工程（以下「押当てボンディング」という。）とを有す
る。
【００２９】図１は本発明の第１の実施の形態における
金属線のボンディング方法の動作を示す第１の図、図２
は本発明の第１の実施の形態における金属線のボンディ
ング方法の動作を示す第２の図、図３は本発明の第１の
実施の形態における金属線のボンディング方法の動作を
示す第３の図、図４は本発明の第１の実施の形態におけ
る金属線のボンディング方法の動作を示す第４の図、図
５は本発明の第１の実施の形態における金属線のボンデ
ィング方法の動作を示す第５の図、図６は本発明の第１
の実施の形態における様々な電極の配置形態を示す図で
ある。
【００３０】ここで、第１の電極１１及び第３の電極１
３は高周波のマイクロストリップラインの信号線自体で
あり、第２の電極１２は、例えば、電界吸収型光変調器
のチップ表面に形成された電極パッドである。そして、
第２の電極１２は微小面積であり、その面積は約２５０
０平方ミクロン（例えば、本実施の形態においては、５
０ミクロン角とする。）である。なお、第１の電極１１
は、電極の面積が１００００平方ミクロン以上（例え
ば、１００ミクロン角）である。
【００３１】まず、第１のボンディングツール（コレッ
ト）１４を使用して第１のボンディングを行い、第３の
電極１３に金属線１５の先端をボンディングする。ここ
で、前記第１のボンディングツール１４は概略楔形、す
なわち、ウェッジ形状をしており、図１における右下端
部を金属線１５の先端部分の上に位置させて垂直に降ろ
し、該金属線１５の先端部分を上から電極に押しつけて
ボンディングさせる。なお、前記第１のボンディングツ
ール１４は超音波振動をボンディング部分に伝達するよ
うにしてもよい。また、前記金属線１４は、通常、金、
銅、アルミニウム等より成るが、いかなる材質であって
もよい。
【００３２】次に、図１に示されるように、金属線１５
をクランプしない状態で第１のボンディングツール１４
を図における左方へ移動させて、金属線１５を第２の電
極１２の真上を通過させて第３の電極１３に向けて（矢
印ａ方向に）這わしていく。ここで、前記第２の電極１
２の位置は、第１の電極１１及び第３の電極１３よりも
低い位置にある。
【００３３】続いて、第２のボンディングを行い、第１
の電極１１上に金属線１５をボンディングする。続い
て、図２に示されるように、金属線１５をクランプした
状態で第１のボンディングツール１４を上方（矢印ｂ方
向）に引き上げて金属線１５を切断する。
【００３４】次に、外径が小さく、かつ先端に行くほど
先細りとなる形状を有する第２のボンディングツール
（コレット）１６を垂直に降ろし、図３に示されるよう
に、第２の電極１２の真上を這っている金属線１５を前
記第２のボンディングツール１６の先端で矢印ｃ方向に
押さえるようにしながら、図４に示されるように、前記
金属線１５を第２の電極１２の電極パッドに押し付けて
ボンディングする。ここで、前記第２のボンディングツ
ール１５は超音波振動をボンディング部分に伝達するよ
うにしてもよい。このようにして、押当てボンディング
が行われる。
【００３５】最後に、図５に示されるように、矢印ｄ方
向に第２のボンディングツール１６を持ち上げる。
【００３６】この場合、前述したような押当てボンディ
ングにおいては、部材に引張応力が加わらないことを容
易に理解することができる。すなわち、第２の電極１２
のパッドには図における横方向に引張応力が加わること
がない。同様に、第２の電極１２上に押し当てた金属線
１５にも図における左右方向に引張応力が加わらないの
で、金属線１５の破断強度が低下するのを抑制すること
ができる。
【００３７】また、本実施の形態においては、微小面積
の第２の電極１２を５０ミクロン角としているので、第
２のボンディングツール１６の先端の押し当てる部分を
同様の寸法の微小な面積のものとすることによって、強
固なボンディング強度を得ることができる。
【００３８】なお、本実施の形態の金属線のボンディン
グ方法は、図１〜５に示された電極の配置形態以外に
も、図６に示されるように、マイクロストリップライ
ン、コプレーナライン、その他チップ抵抗等の様々な組
合せの電極配置形態のものに適用することができる。ま
た、第２の電極１２を有する素子が、複数の電極を有す
る集積化素子（例えば、電界吸収型光変調器と半導体レ
ーザとの集積化素子）との組合せであっても、本実施の
形態の金属線のボンディング方法を適用することができ
る。
【００３９】このように、本実施の形態においては、第
２の電極１２上に金属線１５をボンディングする場合
に、部材に引張応力が加わらないので、ボンディング部
分の金属線１５の破断強度が低下することがない。した
がって、金属線１５のボンディング強度の長期的な信頼
性を確保することができる。
【００４０】また、低い位置にある第２の電極１２上に
金属線１５をボンディングする押当てボンディングを行
うボンディングツールとして、ウェッジボンディング用
の第１のボンディングツール１４ではなく、外径が小さ
くかつ先端に行くほど先細りとなる形状を有する第２の
ボンディングツール１６を使用する。したがって、低い
位置にある第２の電極１２上に金属線１５をボンディン
グする時に、ボンディングツールが、第２の電極１２よ
りも高い位置にある第１の電極１１や第３の電極１３の
下地構造等にぶつかってしまうことがなく、ボンディン
グツールや下地構造等を破損してしまうことがない。
【００４１】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。なお、前記第１の実施の形態と同じ構造を有
するものについては、同一の符号を付すことによって、
その説明を省略する。
【００４２】また、前記第１の実施の形態においては、
ボンディングする電極が三つ又はそれ以上ある場合に適
するボンディング方法について説明したが、本実施の形
態においては、ボンディングする電極が二つの場合に適
するボンディング方法について説明する。
【００４３】そして、本実施の形態におけるボンディン
グ方法は、二つの電極（第１の電極及び第２の電極）を
金属線によって接続する場合、第１の電極と第２の電極
とのの間の距離に相当する分の長さの金属線をボンディ
ングツールの先端から飛び出させる第１の工程と、第１
の電極にボンディングツールの先端で金属線をボンディ
ングする第２の工程と、金属線を切断する第３の工程
と、同一の又は別のボンディングツールを使用して宙に
浮いた金属線の先端を第２の電極に押し当ててボンディ
ングする第４の工程とを有する。
【００４４】図７は本発明の第２の実施の形態における
金属線のボンディング方法の動作を示す第１の図、図８
は本発明の第２の実施の形態における金属線のボンディ
ング方法の動作を示す第２の図、図９は本発明の第２の
実施の形態における金属線のボンディング方法の動作を
示す第３の図、図１０は本発明の第２の実施の形態にお
ける金属線のボンディング方法の動作を示す第４の図、
図１１は本発明の第２の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第５の図、図１２は本発明
の第２の実施の形態における金属線のボンディング方法
の動作を示す第６の図、図１３は本発明の第２の実施の
形態における様々な電極の配置形態を示す図である。
【００４５】まず、図７に示されるように、第１のボン
ディングツール１４から矢印ｅ方向に金属線１５を所望
の長さ分だけフィードする。この所望の長さとは、第１
の電極１１のボンディングすべき箇所と第２の電極１２
のボンディングすべき箇所との距離に相当する。
【００４６】次に、図８に示されるように、第１の電極
１１に第１ボンディングを行い、第１の電極１１上に金
属線１５をボンディングする。続いて、図９に示される
ように、金属線１５をクランプした状態で第１のボンデ
ィングツール１４を上方（矢印ｆ方向）に引き上げて金
属線１５を切断する。
【００４７】次に、第２のボンディングツール１６を垂
直に降ろし、図１０に示されるように、第２の電極１２
の真上を這っている金属線１５の先端部分を前記第２の
ボンディングツール１６の先端で矢印ｇ方向に押さえる
ようにしながら、図１１に示されるように、前記金属線
１５を第２の電極１２の電極パッドに押し付けてボンデ
ィングする。このようにして、押当てボンディングが行
われる。
【００４８】最後に、図１２に示されるように、矢印ｈ
方向に第２のボンディングツール１６を持ち上げる。
【００４９】この場合、前述されたような押当てボンデ
ィングにおいては、部材に引張応力が加わらないことを
容易に理解することができる。すなわち、第２の電極１
２のパッドには図における横方向に引張応力が加わるこ
とがない。同様に、第２の電極１２上に押し当てた金属
線１５にも図における左右方向に引張応力が加わらない
ので、金属線１５の破断強度が低下するのを抑制するこ
とができる。
【００５０】また、本実施の形態においては、第２のボ
ンディングツール１６の先端の押し当てる部分を第２の
電極１２と同様の寸法の微小な面積のものとすることに
よって、強固なボンディング強度を得ることができる。
【００５１】なお、本実施の形態の金属線のボンディン
グ方法は、図７〜１２に示された電極の配置形態以外に
も、図１３に示されるように、マイクロストリップライ
ン、コプレーナライン、その他チップ抵抗等の様々な組
合せの電極配置形態のものに適用することができる。ま
た、第２の電極１２を有する素子が、複数の電極を有す
る集積化素子（例えば、電界吸収型光変調器と半導体レ
ーザとの集積化素子）との組合せであっても、本実施の
形態の金属線のボンディング方法を適用することができ
る。また、これらの電極の中で最も小さい電極面積であ
るのが第２の電極１２である。
【００５２】このように、本実施の形態においては、第
２の電極１２上に金属線１５をボンディングする場合
に、部材に引張応力が加わらないので、ボンディング部
分の金属線１５の破断強度が低下することがない。した
がって、金属線１５のボンディング強度の長期的な信頼
性を確保することができる。
【００５３】また、低い位置にある第２の電極１２上に
金属線１５をボンディングする押当てボンディングを行
うボンディングツールとして、ウェッジボンディング用
の第１のボンディングツール１４ではなく、外径が小さ
くかつ先端に行くほど先細りとなる形状を有する第２の
ボンディングツール１６を使用する。したがって、低い
位置にある第２の電極１２上に金属線１５をボンディン
グする時に、ボンディングツールが、第２の電極１２よ
りも高い位置にある第１の電極１１の下地構造等にぶつ
かってしまうことがなく、ボンディングツールや下地構
造等を破損してしまうことがない。
【００５４】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。
【００５５】なお、本実施の形態においては、前記第１
実施の形態におけるボンディング方法に基づいて説明す
る。
【００５６】この場合、押当てボンディングの際に別の
ボンディングツールを使用するとともに、押当てボンデ
ィングの際に金属線が第２の電極を視界的に遮断するこ
とがないようにワーク固定装置としてのワークホルダー
を回転させることによって、第２の電極１２の位置を確
認してからボンディングするようになっている。
【００５７】前述されたように、ウェッジ形状の第１の
ボンディングツール１４を使用する場合、奥行方向、す
なわち、図１等における左右方向にだけしか金属線１５
を這わすことができないので、微小面積の第２の電極１
２の電極パッドが金属線１５自体で視覚的に遮断されて
しまう。そのため、金属線１５を第２の電極１２の電極
パッドに押し付ける状態を顕微鏡等を用いて確認するこ
とができないので、押当てボンディングの際にボンディ
ング位置の再現性が低下してしまう。
【００５８】そこで、前記第１の実施の形態を例に説明
すると、第１の電極１１と第３の電極１３との間の金属
線１５のボンディングと、第２の電極１２のボンディン
グとを別個の操作として実施する。そして、実際に微小
電極である第２の電極１２のボンディングを行う場合に
は、図３に示されるように、金属線１５を第２のボンデ
ィングツール１６の先端で矢印ｃ方向に押さえるように
しながら、図４に示されるように、前記金属線１５を第
２の電極１２のパッドに押し付けて押当てボンディング
する。
【００５９】その際、顕微鏡等を用いて観察している視
野内において、金属線１５と第２の電極１２とが重なら
ないように、第１の電極１１から第３の電極１３への金
属線１５の這っている方向に対して垂直な方向から観察
する必要がある。すなわち、図１等における紙面に垂直
な方向から観察する必要がある。
【００６０】ところで、図１及び２に示されるような第
１のボンディング及び第２のボンディングにおいては、
通常、図における右手方向からボンディング箇所を観察
する。したがって、同一の顕微鏡を使用して金属線１５
を第２の電極１２のパッドに押し付ける押当てボンディ
ングを観察する場合には、その顕微鏡又はワークを保持
しているワーク固定装置としてのワークホルダーを９０
度回転させる。
【００６１】このように、本実施の形態においては、金
属線１５を微小面積の第２の電極１２の電極パッドに押
し付ける押当てボンディングを観察する場合には、顕微
鏡又はワークを保持しているワークホルダーを９０度回
転させる。これにより、第１の電極１１から第３の電極
１３への金属線１５の這っている方向に対して垂直な方
向から観察することができ、金属線１５と第２の電極１
２とが重ならず、微小面積の第２の電極１２の電極パッ
ドが金属線１５自体で視覚的に遮断されてしまうことが
ないので、押当てボンディングの際にボンディングの位
置の再現性が低下してしまうことがない。
【００６２】したがって、高密度の金属線１５の実装を
安定的に実施することができる。
【００６３】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
【００６４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、金属線のボンディング方法においては、ウェッジ
ボンディング方法によって、両端に配設された電極に前
記金属線をボンディングする第１の工程と、前記金属線
を切断する第２の工程と、押当てボンディング方法によ
って、中間に配設された電極に前記金属線の中間部分を
ボンディングする第３の工程とを有し、三つ以上の電極
を一つの金属線によって接続する。
【００６５】この場合、中間に配設された電極に金属線
をボンディングする場合に、部材に引張応力が加わらな
いので、ボンディング部分の金属線の破断強度が低下す
ることがない。したがって、金属線のボンディング強度
の長期的な信頼性を確保することができる。
【００６６】本発明の他の金属線のボンディング方法に
おいては、さらに、第１及び第２の工程と第３の工程と
では、異なるボンディングツールを使用する。
【００６７】この場合、奥行方向の電極の高さが手前の
電極の高さよりも高い場合でも、ボンディング時にボン
ディングツールの先端のワイヤガイドが後ろ側の電極の
下地構造にぶつかってしまうことがない。
【００６８】本発明の更に他の金属線のボンディング方
法においては、さらに、前記第３の工程において、前記
金属線が前記中間に配設された電極を視界的に遮断しな
いようにワーク固定装置又は顕微鏡を回転させてボンデ
ィングする。
【００６９】この場合、前記金属線と中間に配設された
電極とが重ならず、微小面積の前記中間に配設された電
極が金属線自体で視覚的に遮断されてしまうことがない
ので、押当てボンディングの際にボンディングの位置の
再現性が低下してしまうことがない。
【００７０】本発明の更に他の金属線のボンディング方
法においては、二つの電極間の距離に相当する長さの金
属線をボンディングツールの先端から飛び出させる第１
の工程と、一方の電極に前記ボンディングツールの先端
に対応する部分の金属線をボンディングする第２の工程
と、前記金属線を切断する第３の工程と、他方の電極に
前記金属線の自由端を押し当ててボンディングする第４
の工程とを有し、二つの電極を一つの金属線によって接
続する。
【００７１】この場合、他方の電極に金属線をボンディ
ングする場合に、部材に引張応力が加わらないので、ボ
ンディング部分の金属線の破断強度が低下することがな
い。したがって、金属線のボンディング強度の長期的な
信頼性を確保することができる。
【００７２】本発明の更に他の金属線のボンディング方
法においては、さらに、前記第１〜第３の工程と第４の
工程とでは、異なるボンディングツールを使用する。
【００７３】この場合、奥行方向の電極の高さが手前の
電極の高さよりも高い場合でも、ボンディング時にボン
ディングツールの先端のワイヤガイドが後ろ側の電極の
下地構造にぶつかってしまうことがない。
【００７４】本発明の更に他の金属線のボンディング方
法においては、さらに、前記第４の工程において、前記
金属線が前記他方の電極を視界的に遮断しないようにワ
ーク固定装置又は顕微鏡を回転させてボンディングす
る。
【００７５】この場合、前記金属線と他方の電極とが重
ならず、微小面積の前記他方の電極が金属線自体で視覚
的に遮断されてしまうことがないので、押当てボンディ
ングの際にボンディングの位置の再現性が低下してしま
うことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第１の図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第２の図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第３の図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第４の図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第５の図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における様々な電極
の配置形態を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第１の図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第２の図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態における金属線のボ
ンディング方法の動作を示す第３の図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態における金属線の
ボンディング方法の動作を示す第４の図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態における金属線の
ボンディング方法の動作を示す第５の図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態における金属線の
ボンディング方法の動作を示す第６の図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態における様々な電
極の配置形態を示す図である。
【符号の説明】
１５ 金属線

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）ウェッジボンディング方法によっ
    て、両端に配設された電極に前記金属線をボンディング
    する第１の工程と、（ｂ）前記金属線を切断する第２の
    工程と、（ｃ）押当てボンディング方法によって、中間
    に配設された電極に前記金属線の中間部分をボンディン
    グする第３の工程とを有し、三つ以上の電極を一つの金
    属線によって接続することを特徴とする金属線のボンデ
    ィング方法。
  2. 【請求項２】 第１及び第２の工程と第３の工程とで
    は、異なるボンディングツールを使用する請求項１に記
    載の金属線のボンディング方法。
  3. 【請求項３】 前記第３の工程において、前記金属線が
    前記中間に配設された電極を視界的に遮断しないように
    ワーク固定装置又は顕微鏡を回転させてボンディングす
    る請求項１又は２に記載の金属線のボンディング方法。
  4. 【請求項４】 （ａ）二つの電極間の距離に相当する長
    さの金属線をボンディングツールの先端から飛び出させ
    る第１の工程と、（ｂ）一方の電極に前記ボンディング
    ツールの先端に対応する部分の金属線をボンディングす
    る第２の工程と、（ｃ）前記金属線を切断する第３の工
    程と、（ｄ）他方の電極に前記金属線の自由端を押し当
    ててボンディングする第４の工程とを有し、二つの電極
    を一つの金属線によって接続することを特徴とする金属
    線のボンディング方法。
  5. 【請求項５】 前記第１〜第３の工程と第４の工程とで
    は、異なるボンディングツールを使用する請求項４に記
    載の金属線のボンディング方法。
  6. 【請求項６】 前記第４の工程において、前記金属線が
    前記他方の電極を視界的に遮断しないようにワーク固定
    装置又は顕微鏡を回転させてボンディングする請求項４
    又は５に記載の金属線のボンディング方法。
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