JP2002204073A - フィルムコア多層プリント配線板 - Google Patents
フィルムコア多層プリント配線板Info
- Publication number
- JP2002204073A JP2002204073A JP2001034640A JP2001034640A JP2002204073A JP 2002204073 A JP2002204073 A JP 2002204073A JP 2001034640 A JP2001034640 A JP 2001034640A JP 2001034640 A JP2001034640 A JP 2001034640A JP 2002204073 A JP2002204073 A JP 2002204073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- circuit
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】フィルムで得られる高密度を維持しながら、高
精度の多層基板を得ること。また、内臓コンデンサや抵
抗、内臓インピーダンスコントロール回路を容易に得る
こと。 【解決手段】パターン化された両面銅箔フィルム２１を
コア材として、ガラス繊維あるいはアラミド繊維等によ
り補強された樹脂層２２に銅箔を貼り付けた絶縁層を積
層し、加熱圧着し、レーザー加工したビアホール２５に
銅めっきした後、最外層をパターンニングして多層基板
を得る。また、フィルムに高誘電率の無機粉末を充填す
ることによりコンデンサの容量を大きく、一定に保つこ
とができる。
精度の多層基板を得ること。また、内臓コンデンサや抵
抗、内臓インピーダンスコントロール回路を容易に得る
こと。 【解決手段】パターン化された両面銅箔フィルム２１を
コア材として、ガラス繊維あるいはアラミド繊維等によ
り補強された樹脂層２２に銅箔を貼り付けた絶縁層を積
層し、加熱圧着し、レーザー加工したビアホール２５に
銅めっきした後、最外層をパターンニングして多層基板
を得る。また、フィルムに高誘電率の無機粉末を充填す
ることによりコンデンサの容量を大きく、一定に保つこ
とができる。
Description
【０００１】本発明は、高密度多層プリント配線板に関
し、さらに詳しくは、両面フィルム回路をコア材に用い
た、多層プリント配線板に関する。
し、さらに詳しくは、両面フィルム回路をコア材に用い
た、多層プリント配線板に関する。
【０００２】本発明の多層プリント配線板は、携帯機
器、小型機器などの高密度実装機器の基板（マザーボー
ド）、および半導体パッケージに用いられる基板などに
用いることができる。さらに、コンデンサや抵抗を内蔵
することにより実装密度をさらに向上させ、あるいはイ
ンピーダンス整合をはかることにより高速伝送を達成す
ることが必要な高密度、高速基板に用いることができ
る。
器、小型機器などの高密度実装機器の基板（マザーボー
ド）、および半導体パッケージに用いられる基板などに
用いることができる。さらに、コンデンサや抵抗を内蔵
することにより実装密度をさらに向上させ、あるいはイ
ンピーダンス整合をはかることにより高速伝送を達成す
ることが必要な高密度、高速基板に用いることができ
る。
【０００３】従来、多層プリント配線板の製造法として
は、ガラス・エポキシなどの両面に銅箔を積層した積層
板を回路加工したものをコア材とし、同じくガラス・エ
ポキシなどのプリプレグと交互に積層したのち、貫通ス
ルーホールまたは閉塞ヴィアで層間接続し、さらに表面
を回路加工することにより得られる通常の多層板があっ
た。
は、ガラス・エポキシなどの両面に銅箔を積層した積層
板を回路加工したものをコア材とし、同じくガラス・エ
ポキシなどのプリプレグと交互に積層したのち、貫通ス
ルーホールまたは閉塞ヴィアで層間接続し、さらに表面
を回路加工することにより得られる通常の多層板があっ
た。
【０００４】さらに、特許公報第２６０１１２８号に開
示されているように、プリプレグ等の多孔質基材に貫通
孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填したあと
銅箔等と重ねて加熱・加圧してコア材を得、さらに上下
から多孔質基材を重ねて同様の工程を経ることによって
多層板を得る方法があった。ここではこの構造を「全層
ヴィア多層板」と呼ぶ。
示されているように、プリプレグ等の多孔質基材に貫通
孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填したあと
銅箔等と重ねて加熱・加圧してコア材を得、さらに上下
から多孔質基材を重ねて同様の工程を経ることによって
多層板を得る方法があった。ここではこの構造を「全層
ヴィア多層板」と呼ぶ。
【０００５】さらに、最近では、高密度化をはかるた
め、いわゆるビルドアップ基板が多く使われるようにな
ってきた。これは通常の両面板または多層板をコアとし
て、その両面にフィルムをラミネートし、または液状樹
脂をコーティングし、あるいは銅箔に樹脂をコーティン
グしたいわゆる樹脂つき銅箔を積層することにより、順
次穴あけ、銅めっき、回路加工を行うことにより高密度
化と回路設計の自由度を向上させるものである。ここで
使用されるフィルムまたは液状樹脂は、感光性のものと
非感光性のものとがあり、非感光性のものはレーザーで
開口される。
め、いわゆるビルドアップ基板が多く使われるようにな
ってきた。これは通常の両面板または多層板をコアとし
て、その両面にフィルムをラミネートし、または液状樹
脂をコーティングし、あるいは銅箔に樹脂をコーティン
グしたいわゆる樹脂つき銅箔を積層することにより、順
次穴あけ、銅めっき、回路加工を行うことにより高密度
化と回路設計の自由度を向上させるものである。ここで
使用されるフィルムまたは液状樹脂は、感光性のものと
非感光性のものとがあり、非感光性のものはレーザーで
開口される。
【０００６】このような従来の多層板ではそれぞれ密度
に限界があるため、フィルムを表層に用いる試みが提案
されている。その例として、特開２０００−３６６６６
号や特開２０００−１３８４６０号が挙げられる。これ
らはいずれも「全層ヴィア多層板」の表層をフィルム回
路とするもので、表層の高密度化をその目的としてい
る。
に限界があるため、フィルムを表層に用いる試みが提案
されている。その例として、特開２０００−３６６６６
号や特開２０００−１３８４６０号が挙げられる。これ
らはいずれも「全層ヴィア多層板」の表層をフィルム回
路とするもので、表層の高密度化をその目的としてい
る。
【０００７】フィルムを表層に用いる多層板は、表面を
高密度にできる反面、製造法として、まずフィルム回路
を２枚形成し、その後柱状ヴィアを有するプリプレグを
間にはさんで積層したり（特開２０００−１３８４６０
号）あるいは接着剤で貼り付けたり（特開２０００−３
６６６６号）するため、フィルムと柱状ヴィアプリプレ
グの位置相関（レジストレーション）の精度が不良で、
このため歩留りが低下したりランド径を大きくする必要
があるため実質的に高密度にならないという欠点があっ
た。
高密度にできる反面、製造法として、まずフィルム回路
を２枚形成し、その後柱状ヴィアを有するプリプレグを
間にはさんで積層したり（特開２０００−１３８４６０
号）あるいは接着剤で貼り付けたり（特開２０００−３
６６６６号）するため、フィルムと柱状ヴィアプリプレ
グの位置相関（レジストレーション）の精度が不良で、
このため歩留りが低下したりランド径を大きくする必要
があるため実質的に高密度にならないという欠点があっ
た。
【０００８】本発明が解決しようとする課題は、従来の
多層板の欠点である、密度とレジストレーションの問題
を解決し、実質的にこれまでにない高密度の回路を得る
ことにある。
多層板の欠点である、密度とレジストレーションの問題
を解決し、実質的にこれまでにない高密度の回路を得る
ことにある。
【０００９】すなわち、従来の多層板製造方法では、基
本的に硬質板の製造技術を基本としており、レジストと
してドライフィルムを使用するため、例えば４０ミクロ
ン以下のファインパターンの形成が困難であった。一
方、フィルム回路は比較的容易に超ファインパターンが
得られるが、多層化は困難であり、上記のような表面に
フィルム層を有する多層板は実質的な密度が高くならか
なった。したがって、本発明の第一の課題はフィルムで
得られる高密度を維持しながら、高精度の多層板を得る
ことである。
本的に硬質板の製造技術を基本としており、レジストと
してドライフィルムを使用するため、例えば４０ミクロ
ン以下のファインパターンの形成が困難であった。一
方、フィルム回路は比較的容易に超ファインパターンが
得られるが、多層化は困難であり、上記のような表面に
フィルム層を有する多層板は実質的な密度が高くならか
なった。したがって、本発明の第一の課題はフィルムで
得られる高密度を維持しながら、高精度の多層板を得る
ことである。
【００１０】さらに、従来、基板に内蔵されたコンデン
サとしては、米国特許第５，１５５，６５５号、第５，
１６２，９７７号などに開示されている。これらの特許
では、ガラス／エポキシ基板のエポキシ樹脂に高誘電率
の強誘電体粉末などを混合し、これをはさむ対向電極で
コンデンサを形成する技術が開示されている。しかしな
がら、一般にガラス／エポキシ基板は絶縁層の厚みが大
きく、このため十分大きなキャパシタンスを得ることが
できなかった。
サとしては、米国特許第５，１５５，６５５号、第５，
１６２，９７７号などに開示されている。これらの特許
では、ガラス／エポキシ基板のエポキシ樹脂に高誘電率
の強誘電体粉末などを混合し、これをはさむ対向電極で
コンデンサを形成する技術が開示されている。しかしな
がら、一般にガラス／エポキシ基板は絶縁層の厚みが大
きく、このため十分大きなキャパシタンスを得ることが
できなかった。
【００１１】このため、高キャパシタンスの内蔵コンデ
ンサを得るには、米国特許第Ｒｅ−３５，０６４号（米
国特許第５，０６５，２８４号の再発行）のように、２
枚のフレキシブルシートの間に高誘電率のペレットを並
べて挟み込み、この隙間に柔軟な樹脂を充填するとい
う、きわめて複雑なプロセスで内蔵コンデンサを形成す
る必要があった。したがって、本発明の第二の目的は、
内蔵コンデンサや抵抗、さらに内蔵インピーダンスコン
トロール回路を容易に得ることである。
ンサを得るには、米国特許第Ｒｅ−３５，０６４号（米
国特許第５，０６５，２８４号の再発行）のように、２
枚のフレキシブルシートの間に高誘電率のペレットを並
べて挟み込み、この隙間に柔軟な樹脂を充填するとい
う、きわめて複雑なプロセスで内蔵コンデンサを形成す
る必要があった。したがって、本発明の第二の目的は、
内蔵コンデンサや抵抗、さらに内蔵インピーダンスコン
トロール回路を容易に得ることである。
【００１２】本発明は、両面フィルム回路をコア材と
し、外層に繊維補強樹脂層を用いた多層プリント配線板
である。
し、外層に繊維補強樹脂層を用いた多層プリント配線板
である。
【００１３】さらに本発明は、フィルム回路の基材にポ
リイミドフィルムを用いた多層プリント配線板である。
リイミドフィルムを用いた多層プリント配線板である。
【００１４】さらに本発明は、外層にガラス繊維で補強
したエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を用いた多層プ
リント配線板である。
したエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を用いた多層プ
リント配線板である。
【００１５】さらに本発明は、外層にアラミド繊維で補
強したエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を用いた多層
プリント配線板である。
強したエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を用いた多層
プリント配線板である。
【００１６】さらに本発明は、両面フィルム回路の少な
くとも一部に対向するパッドを設け、これをコンデンサ
として使用した、多層プリント配線板である。
くとも一部に対向するパッドを設け、これをコンデンサ
として使用した、多層プリント配線板である。
【００１７】さらに本発明は、両面フィルム回路の少な
くとも一部に抵抗体を有する、多層プリント配線板であ
る。
くとも一部に抵抗体を有する、多層プリント配線板であ
る。
【００１８】さらに本発明は、両面フィルム回路の少な
くとも一部に両面で並行する回路を設け、これをインピ
ーダンスコントロール回路として使用した、多層プリン
ト配線板である。
くとも一部に両面で並行する回路を設け、これをインピ
ーダンスコントロール回路として使用した、多層プリン
ト配線板である。
【００１９】本発明の多層板は、コアに両面フィルム回
路を有する。本発明に使用する両面フィルム回路は、ポ
リイミド、ポリエステル、液晶ポリマーなどの高分子フ
ィルムの両面に銅箔など金属箔からなる回路を形成した
ものである。両面フィルム回路の原材料としてはいかな
る材料、構造のものも用いることができる。すなわち、
ポリイミドとしては例えばユーピレックス、カプトン、
アピカルなどの単体ポリイミドフィルム、あるいはエス
パネックス、ユピセルなどの銅箔と一体化したものも用
いることができる。単体ポリイミドフィルムと金属箔を
一体化するため、接着材でラミネートし、あるいは金属
層をスパッタリングやめっきで成長させる方法もある。
路を有する。本発明に使用する両面フィルム回路は、ポ
リイミド、ポリエステル、液晶ポリマーなどの高分子フ
ィルムの両面に銅箔など金属箔からなる回路を形成した
ものである。両面フィルム回路の原材料としてはいかな
る材料、構造のものも用いることができる。すなわち、
ポリイミドとしては例えばユーピレックス、カプトン、
アピカルなどの単体ポリイミドフィルム、あるいはエス
パネックス、ユピセルなどの銅箔と一体化したものも用
いることができる。単体ポリイミドフィルムと金属箔を
一体化するため、接着材でラミネートし、あるいは金属
層をスパッタリングやめっきで成長させる方法もある。
【００２０】本発明の多層板は、フィルムコアに繊維補
強樹脂層を積層して得られる。補強材としてガラス繊
維、アラミド繊維などからなるあらゆる補強材を用いる
ことができる。樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂等を用いることができる。これらの繊維補強樹脂層
は、繊維からなる織物、不織布、紙状のものに樹脂を含
浸したのち、銅箔を外層にして積層、加熱、キュアされ
る。
強樹脂層を積層して得られる。補強材としてガラス繊
維、アラミド繊維などからなるあらゆる補強材を用いる
ことができる。樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂等を用いることができる。これらの繊維補強樹脂層
は、繊維からなる織物、不織布、紙状のものに樹脂を含
浸したのち、銅箔を外層にして積層、加熱、キュアされ
る。
【００２１】多層板の構造としては、通常の多層板、全
層ヴィア多層板、ビルドアップ多層板、ポスト多層板な
ど、いかなる構造も用いることができる。
層ヴィア多層板、ビルドアップ多層板、ポスト多層板な
ど、いかなる構造も用いることができる。
【００２２】さらに、本発明に用いる高分子フィルムに
は、充填材を含んでいてもよい。とりわけフィルム回路
の一部をコンデンサとして用い、あるいはインピーダン
スコントロール回路として用いるときは、高誘電率化、
低誘電率化、あるいは低誘電正接化をはかるため、セラ
ミックや高分子などの粒子や中空球を充填したものを用
いることが好ましい。
は、充填材を含んでいてもよい。とりわけフィルム回路
の一部をコンデンサとして用い、あるいはインピーダン
スコントロール回路として用いるときは、高誘電率化、
低誘電率化、あるいは低誘電正接化をはかるため、セラ
ミックや高分子などの粒子や中空球を充填したものを用
いることが好ましい。
【００２３】さらに、本発明に用いる高分子フィルム
は、多層積層後における他の樹脂との密着性を向上させ
るため、表面を化学的、機械的、光学的などの各種処理
で活性化することができる。このような活性化処理の例
として、酸やアルカリによる処理、研磨処理、プラズマ
処理、紫外線処理などを挙げることができる。
は、多層積層後における他の樹脂との密着性を向上させ
るため、表面を化学的、機械的、光学的などの各種処理
で活性化することができる。このような活性化処理の例
として、酸やアルカリによる処理、研磨処理、プラズマ
処理、紫外線処理などを挙げることができる。
【００２４】いかなる材料を用いても、フィルム層の回
路加工は、ドライフィルムまたは液状のレジストを用い
て行われる。回路形成方法はサブトラクティブ法であっ
てもセミアディティブ法またはアディティブ法であって
もよい。ＴＡＢ製造工程で用いられるような、液状レジ
ストと投影露光機を用いた回路形成法は、最も高密度の
回路形成が可能である。さらに、レジスト付与後、紫外
線または熱レーザーで露光する方法も採用することがで
きる。
路加工は、ドライフィルムまたは液状のレジストを用い
て行われる。回路形成方法はサブトラクティブ法であっ
てもセミアディティブ法またはアディティブ法であって
もよい。ＴＡＢ製造工程で用いられるような、液状レジ
ストと投影露光機を用いた回路形成法は、最も高密度の
回路形成が可能である。さらに、レジスト付与後、紫外
線または熱レーザーで露光する方法も採用することがで
きる。
【００２５】また、両面フィルム回路には必要に応じて
金属層間の接続を行うことができる。層間接続として
は、貫通、閉塞の各種ヴィアを用いることができる。ま
た、穴明け方法としては、機械加工、レーザー加工など
を用いることができる。接続方法としては、めっきや導
電性樹脂の充填などのいかなる方法も用いることができ
る。
金属層間の接続を行うことができる。層間接続として
は、貫通、閉塞の各種ヴィアを用いることができる。ま
た、穴明け方法としては、機械加工、レーザー加工など
を用いることができる。接続方法としては、めっきや導
電性樹脂の充填などのいかなる方法も用いることができ
る。
【００２６】次に、両面フィルム回路と繊維補強樹脂層
の一体化の様態について例示する。
の一体化の様態について例示する。
【００２７】図１には、フィルム１１の上に形成した回
路１２をコアとし、繊維補強樹脂層１３上に外層回路１
４を有する４層板の例を示す。ここでは、外層との接続
方法はスルーホール１５により行われている。
路１２をコアとし、繊維補強樹脂層１３上に外層回路１
４を有する４層板の例を示す。ここでは、外層との接続
方法はスルーホール１５により行われている。
【００２８】図２には、フィルム２１の上に形成した回
路２２をコアとし、繊維補強樹脂層２３上に外層回路２
４を有する４層板の例を示す。ここでは、外層との接続
は閉塞ヴィア２５により行われる。
路２２をコアとし、繊維補強樹脂層２３上に外層回路２
４を有する４層板の例を示す。ここでは、外層との接続
は閉塞ヴィア２５により行われる。
【００２９】いずれの構造であっても、フィルム回路に
はその一部にコンデンサ、抵抗、またはインピーダンス
コントロール回路を有することができる。
はその一部にコンデンサ、抵抗、またはインピーダンス
コントロール回路を有することができる。
【００３０】フィルム回路にコンデンサを形成すると
き、フィルムには高誘電率、の無機粉末を充填すること
が好ましい。そのような高誘電率粉末の例としては、鉛
ジルコネートチタネート（ＰＺＴ）が挙げられる。ＰＴ
Ｚは鉛ジルコネート（ＰｂＺｒＯ３）と鉛チタネート
（ＰｂＴｉＯ３）の固溶体である。
き、フィルムには高誘電率、の無機粉末を充填すること
が好ましい。そのような高誘電率粉末の例としては、鉛
ジルコネートチタネート（ＰＺＴ）が挙げられる。ＰＴ
Ｚは鉛ジルコネート（ＰｂＺｒＯ３）と鉛チタネート
（ＰｂＴｉＯ３）の固溶体である。
【００３１】そのほか、無機粉末の例として、基板の使
用温度より高いキューリ温度をもつ、いくつかの強誘電
体を挙げることができる。すなわち、ペロフスカイト
（ＰＺＴもその一種）と呼ばれる一連の無機物で、例え
ばバリウムチタネート、およびカルシウム、ビスマス、
鉄、ランタナム、ストロンチウムを添加剤として含むＰ
ＺＴやバリウムチタネートを挙げることができる。
用温度より高いキューリ温度をもつ、いくつかの強誘電
体を挙げることができる。すなわち、ペロフスカイト
（ＰＺＴもその一種）と呼ばれる一連の無機物で、例え
ばバリウムチタネート、およびカルシウム、ビスマス、
鉄、ランタナム、ストロンチウムを添加剤として含むＰ
ＺＴやバリウムチタネートを挙げることができる。
【００３２】さらに一連のタングステン−青銅結晶構
造、例えば鉛メタニオベート（ＰｂＮｂ２Ｏ３）、鉛メ
タタンタレート（ＰｂＴａ２Ｏ３）、ナトリウムバリウ
ムニオベート（ＮａＢａ２Ｎｂ５Ｏ１５）、カリウムバ
リウムニオベート（ＫＢａ２Ｎｂ５Ｏ１５）、ルビジウ
ムバリウムニオベート（ＲｂＢａ２Ｎｂ５Ｏ１５）およ
びビスマス、ランタナム、ソトロンチウムなどの添加物
を含む上記５種のタンタレートまたはニオベート化合物
を挙げることができる。
造、例えば鉛メタニオベート（ＰｂＮｂ２Ｏ３）、鉛メ
タタンタレート（ＰｂＴａ２Ｏ３）、ナトリウムバリウ
ムニオベート（ＮａＢａ２Ｎｂ５Ｏ１５）、カリウムバ
リウムニオベート（ＫＢａ２Ｎｂ５Ｏ１５）、ルビジウ
ムバリウムニオベート（ＲｂＢａ２Ｎｂ５Ｏ１５）およ
びビスマス、ランタナム、ソトロンチウムなどの添加物
を含む上記５種のタンタレートまたはニオベート化合物
を挙げることができる。
【００３３】なお、コアに用いる両面フィルム回路の一
部にコンデンサ１６（形状の例を図６に示す）またはイ
ンピーダンスコントロール部１７の形状の例を図７に示
す）を有していてもよい。薄く、厚みの均一なフィルム
を用いることにより、コンデンサの容量を大きく、一定
に保つことができ、またインピーダンスコントロールを
容易に得ることができる。
部にコンデンサ１６（形状の例を図６に示す）またはイ
ンピーダンスコントロール部１７の形状の例を図７に示
す）を有していてもよい。薄く、厚みの均一なフィルム
を用いることにより、コンデンサの容量を大きく、一定
に保つことができ、またインピーダンスコントロールを
容易に得ることができる。
【００３４】本発明の多層板は、コアに両面フィルム回
路を含むため、従来の多層板にくらべて高密度化と優れ
たレジストレーションが得られ、実質的に高密度の回路
を形成できる。また場合によっては、フィルム回路の中
にコンデンサを含むことにより、埋め込みコンデンサを
内蔵する配線板が可能である。さらに、ビルドアップ構
造（図２）では、フィルムを外層に含む多層板にくらべ
て、位置精度を向上することができるため、さらに高密
度を達成することができる。さらにフィルムは複合材に
くらべて薄くできるため、小さな面積で所望の容量を得
ることができる。さらに、フィルム回路の一部に並行す
る回路を設けて一方を接地することにより、インピーダ
ンスコントロール回路を容易に形成でき、その精度も複
合材を用いた場合にくらべて優れている。
路を含むため、従来の多層板にくらべて高密度化と優れ
たレジストレーションが得られ、実質的に高密度の回路
を形成できる。また場合によっては、フィルム回路の中
にコンデンサを含むことにより、埋め込みコンデンサを
内蔵する配線板が可能である。さらに、ビルドアップ構
造（図２）では、フィルムを外層に含む多層板にくらべ
て、位置精度を向上することができるため、さらに高密
度を達成することができる。さらにフィルムは複合材に
くらべて薄くできるため、小さな面積で所望の容量を得
ることができる。さらに、フィルム回路の一部に並行す
る回路を設けて一方を接地することにより、インピーダ
ンスコントロール回路を容易に形成でき、その精度も複
合材を用いた場合にくらべて優れている。
【００３５】このため、本発明の多層板は、半導体実装
用基板、モジュール基板、携帯機器用基板など、小型
化、高密度化の要請の強い用途に用いることができる。
用基板、モジュール基板、携帯機器用基板など、小型
化、高密度化の要請の強い用途に用いることができる。
【実施例】（実施例１）
【００３６】実施例１では、スルーホール構造の多層板
（図１）に適用した例を挙げる。コア・フィルムとして
は両面銅箔つきポリイミドフィルム（新日鉄化学株式会
社製、「エスパネックス」、ポリイミド層の厚み５０μ
ｍ、銅箔厚み１８μｍ）を用い、このフィルムにヴィア
構造をもつ両面回路を形成したあと、コア・フィルムの
両側に厚み６０μｍのガラス繊維補強エポキシ樹脂から
なるビルドアップ層を積層した。表面銅箔は１２μｍで
あった。その後、径０．２ｍｍのドリルで穴あけし、厚
み１５μｍで両面およびスルーホールを銅めっきしたの
ち最表面を回路加工した。コア層のライン／スペースは
２０／２０（ミクロン）、最表面のライン／スペースは
５０／５０（ミクロン）であった。 （実施例２）
（図１）に適用した例を挙げる。コア・フィルムとして
は両面銅箔つきポリイミドフィルム（新日鉄化学株式会
社製、「エスパネックス」、ポリイミド層の厚み５０μ
ｍ、銅箔厚み１８μｍ）を用い、このフィルムにヴィア
構造をもつ両面回路を形成したあと、コア・フィルムの
両側に厚み６０μｍのガラス繊維補強エポキシ樹脂から
なるビルドアップ層を積層した。表面銅箔は１２μｍで
あった。その後、径０．２ｍｍのドリルで穴あけし、厚
み１５μｍで両面およびスルーホールを銅めっきしたの
ち最表面を回路加工した。コア層のライン／スペースは
２０／２０（ミクロン）、最表面のライン／スペースは
５０／５０（ミクロン）であった。 （実施例２）
【００３７】実施例２ではヴィア構造（図２）の多層板
に適用した例を挙げる。実施例１と同様にフィルム両面
回路を得たのち、厚み６０μｍのアラミド繊維補強エポ
キシ樹脂からなるビルドアップ層を積層した。その後、
表面銅箔は１２μｍであった。その後、径０．１ｍｍの
ヴィアをダイレクト法（銅箔と樹脂を一括して加工する
方法）によりＵＶレーザーで加工し、厚み１２μｍで両
面およびヴィアホールに銅めっきしたのち最表面を回路
加工した。コア層のライン／スペースは２０／２０（ミ
クロン）、最表面のライン／スペースは３５／３５（ミ
クロン）であった。
に適用した例を挙げる。実施例１と同様にフィルム両面
回路を得たのち、厚み６０μｍのアラミド繊維補強エポ
キシ樹脂からなるビルドアップ層を積層した。その後、
表面銅箔は１２μｍであった。その後、径０．１ｍｍの
ヴィアをダイレクト法（銅箔と樹脂を一括して加工する
方法）によりＵＶレーザーで加工し、厚み１２μｍで両
面およびヴィアホールに銅めっきしたのち最表面を回路
加工した。コア層のライン／スペースは２０／２０（ミ
クロン）、最表面のライン／スペースは３５／３５（ミ
クロン）であった。
【図１】スルーホール構造をもつ多層板の例
【図２】ヴィアホール構造をもつ多層板の例
【図３】コンデンサ回路の例
【図４】インピーダンスコントロール回路の例
１１、２１：フィルム基材（コア） １２、２２：フィルム上の回路 １３、２３：繊維補強樹脂層 １４、２４：外層上の回路 １５：スルーホール ２５：ヴィアホール
Claims (7)
- 【請求項１】両面フィルム回路をコア材とし、外層に繊
維補強樹脂層を用いた多層プリント配線板。 - 【請求項２】フィルム回路の基材にポリイミドフィルム
を用いた請求項１の多層プリント配線板。 - 【請求項３】外層にガラス繊維で補強したエポキシ樹脂
またはポリイミド樹脂を用いた請求項１の多層プリント
配線板。 - 【請求項４】外層にアラミド繊維で補強したエポキシ樹
脂またはポリイミド樹脂を用いた請求項１の多層プリン
ト配線板。 - 【請求項５】両面フィルム回路の少なくとも一部に対向
するパッドを設け、これをコンデンサとして使用した、
請求項１の多層プリント配線板。 - 【請求項６】両面フィルム回路の少なくとも一部に抵抗
体を有する、請求項１の多層プリント配線板。 - 【請求項７】両面フィルム回路の少なくとも一部に両面
で並行する回路を設け、これをインピーダンスコントロ
ール回路として使用した、請求項１の多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001034640A JP2002204073A (ja) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | フィルムコア多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001034640A JP2002204073A (ja) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | フィルムコア多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002204073A true JP2002204073A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18898202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001034640A Pending JP2002204073A (ja) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | フィルムコア多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002204073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038143B2 (en) | 2002-05-16 | 2006-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board, fabrication method of wiring board, and semiconductor device |
| JP2009200108A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Nec Corp | 配線基板 |
-
2001
- 2001-01-05 JP JP2001034640A patent/JP2002204073A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038143B2 (en) | 2002-05-16 | 2006-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board, fabrication method of wiring board, and semiconductor device |
| JP2009200108A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Nec Corp | 配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100548089C (zh) | 具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的制造方法 | |
| TWI392410B (zh) | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP4332533B2 (ja) | キャパシタ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法 | |
| US8256112B2 (en) | Method of manufacturing high density printed circuit board | |
| US7897877B2 (en) | Capacitive substrate | |
| US7384856B2 (en) | Method of making an internal capacitive substrate for use in a circuitized substrate and method of making said circuitized substrate | |
| KR100755088B1 (ko) | 다층 기판 및 그 제조방법 | |
| US7429510B2 (en) | Method of making a capacitive substrate using photoimageable dielectric for use as part of a larger circuitized substrate, method of making said circuitized substrate and method of making an information handling system including said circuitized substrate | |
| US20120073865A1 (en) | Carrier member for transmitting circuits, coreless printed circuit board using the carrier member, and method of manufacturing the same | |
| WO2006016589A1 (ja) | 誘電層構成材料の製造方法及びその製造方法で得られた誘電層構成材料、誘電層構成材料を用いてキャパシタ回路形成部材を製造する方法及びその製造方法で得られたキャパシタ回路形成部材及び、該誘電層構成材料又は／及びキャパシタ回路形成部材を用いて得られる多層プリント配線板。 | |
| KR101100557B1 (ko) | 다층 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법 | |
| US5739476A (en) | Multilayer printed circuit board laminated with unreinforced resin | |
| WO2006134914A1 (ja) | プリント配線板 | |
| US6618238B2 (en) | Parallel plate buried capacitor | |
| JP2937933B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| US20120228014A1 (en) | Circuitized substrate with internal thin film capacitor and method of making same | |
| WO2004098257A1 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH11340367A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP3188856B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002043714A (ja) | 高誘電率材料を内蔵する両面フィルム配線板 | |
| JP2002204073A (ja) | フィルムコア多層プリント配線板 | |
| KR20070034766A (ko) | 필 도금을 이용한 전층 이너비아홀 인쇄회로기판 및 그제조방법 | |
| JP2006253328A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2001339167A (ja) | 耐熱フィルムからなる両面回路を一部に有する多層プリント配線板 | |
| JP2004095804A (ja) | 受動素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |