JP2002201980A - 電子部品基板の支持構造 - Google Patents
電子部品基板の支持構造Info
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- JP2002201980A JP2002201980A JP2000401658A JP2000401658A JP2002201980A JP 2002201980 A JP2002201980 A JP 2002201980A JP 2000401658 A JP2000401658 A JP 2000401658A JP 2000401658 A JP2000401658 A JP 2000401658A JP 2002201980 A JP2002201980 A JP 2002201980A
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Electrical Control Of Air Or Fuel Supplied To Internal-Combustion Engine (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、エンジンに付設される電子部品基
板の支持構造に関し、防振性，防水性及び放熱性を確保
したうえで、高温時に基板や電子部品に負荷が加わらな
いようにして、はんだの割れを防止できるようにする。 【解決手段】 電子部品２が実装された基板３をハウジ
ング４に収納し、基板３の上下とハウジング４との間に
それぞれ基板３を支持する硬質の支持部材１０，１１を
介装するとともに、ハウジング４と支持部材１０，１１
との間、又は支持部材１０，１１と基板３との間に弾性
部材１２を介装し、且つ基板３又は基板３に実装された
電子部品２ａをゲル状の物質１３で覆うように構成す
る。
板の支持構造に関し、防振性，防水性及び放熱性を確保
したうえで、高温時に基板や電子部品に負荷が加わらな
いようにして、はんだの割れを防止できるようにする。 【解決手段】 電子部品２が実装された基板３をハウジ
ング４に収納し、基板３の上下とハウジング４との間に
それぞれ基板３を支持する硬質の支持部材１０，１１を
介装するとともに、ハウジング４と支持部材１０，１１
との間、又は支持部材１０，１１と基板３との間に弾性
部材１２を介装し、且つ基板３又は基板３に実装された
電子部品２ａをゲル状の物質１３で覆うように構成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エンジンに付設さ
れる電子部品基板の支持構造に関する。
れる電子部品基板の支持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、エンジンの燃料噴射装置等の
機器は、電子制御装置（コントロールユニット）からの
制御信号に基づいてその作動が制御される。ここで、図
３に示すように、このようなコントロールユニット１に
は、ＬＳＩ２ａやパワートランジスタ２ｂや図示しない
コンデンサ等の多数の電子部品２が設けられており、通
常はエンジンの熱や振動の影響を低減するべく、コント
ロールユニット１はエンジンから離隔して設けられてい
る。
機器は、電子制御装置（コントロールユニット）からの
制御信号に基づいてその作動が制御される。ここで、図
３に示すように、このようなコントロールユニット１に
は、ＬＳＩ２ａやパワートランジスタ２ｂや図示しない
コンデンサ等の多数の電子部品２が設けられており、通
常はエンジンの熱や振動の影響を低減するべく、コント
ロールユニット１はエンジンから離隔して設けられてい
る。
【０００３】しかしながら、種々の条件や制約等によ
り、このようなコントロールユニット１をエンジン本体
に付設する場合がある。このような場合における従来の
電子部品基板の支持構造の一例について説明すると、上
述したような各電子部品２は、はんだ付け等により基板
３に固定されており、基板３はハウジング４内に収納さ
れている。
り、このようなコントロールユニット１をエンジン本体
に付設する場合がある。このような場合における従来の
電子部品基板の支持構造の一例について説明すると、上
述したような各電子部品２は、はんだ付け等により基板
３に固定されており、基板３はハウジング４内に収納さ
れている。
【０００４】また、ハウジング４内には段部４ａ，４ｂ
が形成されており、一方の段部４ａには基板３の一端部
がネジ５ａにより固定されている。また、基板３の他端
部にはパワートランジスタ２ｂが端子２２を介して接続
されており、基板３の他端とパワートランジスタ２ｂと
は、ともに段部４ｂに載置されている。一方、段部４ｂ
には樹脂製のサポート６がネジ５ｂにより固定されてい
る。図示するように、このサポート６の下方にはパワー
トランジスタ２ｂに向けて開口する空間６１が形成され
ており、この空間６１にパワートランジスタ２ｂの一部
が入り込むことでパワートランジスタ２ｂの上下方向の
移動が規制されている。
が形成されており、一方の段部４ａには基板３の一端部
がネジ５ａにより固定されている。また、基板３の他端
部にはパワートランジスタ２ｂが端子２２を介して接続
されており、基板３の他端とパワートランジスタ２ｂと
は、ともに段部４ｂに載置されている。一方、段部４ｂ
には樹脂製のサポート６がネジ５ｂにより固定されてい
る。図示するように、このサポート６の下方にはパワー
トランジスタ２ｂに向けて開口する空間６１が形成され
ており、この空間６１にパワートランジスタ２ｂの一部
が入り込むことでパワートランジスタ２ｂの上下方向の
移動が規制されている。
【０００５】これにより、基板３が熱膨張しても、パワ
ートランジスタ２ｂがサポート６の下端の空間６１内を
摺動して基板３の図中左右方向の熱膨張が許容される。
また、基板３とハウジングとの間には、防振性，防水性
及び放熱性を考慮してウレタン材７が充填されている。
ートランジスタ２ｂがサポート６の下端の空間６１内を
摺動して基板３の図中左右方向の熱膨張が許容される。
また、基板３とハウジングとの間には、防振性，防水性
及び放熱性を考慮してウレタン材７が充填されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に電子
部品２を実装する基板３では、基板３にピン孔を設け、
このピン孔に電子部品２の端子を通してはんだ付けが行
なわれる（図３のパワートランジスタ２ｂの端子２２参
照）。これに対して、基板３の回路構成上の制約等によ
り、基板３にピン孔を穿設できない場合もある。このよ
うな場合、図２及び図３に示すＬＳＩ２ａのように、基
板３の上面で端子２１をはんだ付けすることになる。
部品２を実装する基板３では、基板３にピン孔を設け、
このピン孔に電子部品２の端子を通してはんだ付けが行
なわれる（図３のパワートランジスタ２ｂの端子２２参
照）。これに対して、基板３の回路構成上の制約等によ
り、基板３にピン孔を穿設できない場合もある。このよ
うな場合、図２及び図３に示すＬＳＩ２ａのように、基
板３の上面で端子２１をはんだ付けすることになる。
【０００７】しかしながら、上述したような従来の構造
では、エンジンの運転時にハウジング内が高温になると
ウレタン材７が熱膨張するため、基板３や電子部品２に
大きな負荷がかかり、上述のＬＳＩ２ａのように基板３
の上面ではんだ付けされている電子部品２では、図２に
示すように、端子２１と基板３との間で、はんだに割れ
が生じるおそれがあった。
では、エンジンの運転時にハウジング内が高温になると
ウレタン材７が熱膨張するため、基板３や電子部品２に
大きな負荷がかかり、上述のＬＳＩ２ａのように基板３
の上面ではんだ付けされている電子部品２では、図２に
示すように、端子２１と基板３との間で、はんだに割れ
が生じるおそれがあった。
【０００８】なお、実公平７−２９６７１号公報には、
回路基板の取り付け構造に関する技術が記載されている
が、この技術は上記の課題を何ら解決できるものではな
かった。本発明は、このような課題に鑑み創案されたも
ので、防振性，防水性及び放熱性を確保したうえで、エ
ンジンの運転による高温時に基板や電子部品に負荷が加
わらないようにして、はんだの割れを防止できるように
した、電子部品基板の支持構造を提供することを目的と
する。
回路基板の取り付け構造に関する技術が記載されている
が、この技術は上記の課題を何ら解決できるものではな
かった。本発明は、このような課題に鑑み創案されたも
ので、防振性，防水性及び放熱性を確保したうえで、エ
ンジンの運転による高温時に基板や電子部品に負荷が加
わらないようにして、はんだの割れを防止できるように
した、電子部品基板の支持構造を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品基板の
支持構造では、電子部品が実装された基板をハウジング
に収納し、基板の上下とハウジングとの間に基板を支持
する硬質の支持部材を介装するとともに、ハウジングと
支持部材との間、又は支持部材と基板との間に弾性部材
を介装し、且つ基板又は基板に実装された電子部品をゲ
ル状の物質で覆うように構成する。
支持構造では、電子部品が実装された基板をハウジング
に収納し、基板の上下とハウジングとの間に基板を支持
する硬質の支持部材を介装するとともに、ハウジングと
支持部材との間、又は支持部材と基板との間に弾性部材
を介装し、且つ基板又は基板に実装された電子部品をゲ
ル状の物質で覆うように構成する。
【００１０】そして、ヤング率の低いゲル状の物質で基
板を覆うことにより、高温時にゲル状の物質が熱膨張し
ても、ゲル状の物質が変形することで、電子部品に過大
な負荷が作用することがなくなる。また、ゲル状の物質
により防水性と放熱性とが確保できる。また、基板の上
下に設けられた支持部材により防振性を確保でき、さら
に弾性部材を設けることにより、各部の製造時の寸法の
ばらつきが吸収されるとともに、防振性が高められる。
板を覆うことにより、高温時にゲル状の物質が熱膨張し
ても、ゲル状の物質が変形することで、電子部品に過大
な負荷が作用することがなくなる。また、ゲル状の物質
により防水性と放熱性とが確保できる。また、基板の上
下に設けられた支持部材により防振性を確保でき、さら
に弾性部材を設けることにより、各部の製造時の寸法の
ばらつきが吸収されるとともに、防振性が高められる。
【００１１】したがって、防振性，防水性及び放熱性を
確保したうえで、エンジンの運転による高温時にはんだ
の割れを防止できる。
確保したうえで、エンジンの運転による高温時にはんだ
の割れを防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面により、本発明の一実
施形態にかかる電子部品基板の支持構造について説明す
ると、図１はその要部構成を示す模式的な断面図であ
る。図１に示すように、ハウジング４内には段部４ａ，
４ｂが形成されており、一方の段部４ａには基板３の一
端部がスプリングワッシャ５１を介してネジ５ａにより
固定されている。また、他方の段部４ｂには、基板３の
他端部及びこの他端部に接続されたパワートランジスタ
２ｂが載置されている。
施形態にかかる電子部品基板の支持構造について説明す
ると、図１はその要部構成を示す模式的な断面図であ
る。図１に示すように、ハウジング４内には段部４ａ，
４ｂが形成されており、一方の段部４ａには基板３の一
端部がスプリングワッシャ５１を介してネジ５ａにより
固定されている。また、他方の段部４ｂには、基板３の
他端部及びこの他端部に接続されたパワートランジスタ
２ｂが載置されている。
【００１３】また、段部４ｂにはパワートランジスタ２
ｂを覆う樹脂製のサポート６がスプリングワッシャ５２
を介してネジ５ｂにより固定されている。これにより、
基板３が熱膨張しても、パワートランジスタ２ｂがサポ
ート６内の空間を移動して基板３の図中左右方向の熱膨
張が許容されるようになっている。また、基板３の上方
及び下方には、基板３を支持する支持部材（アッパプレ
ート，アンダプレート）１０，１１が設けられている。
これらのアッパプレート１０及びアンダプレート１１は
いずれも十分な耐熱性を有する硬質の樹脂で形成されて
おり、図示するように、基板３と部分的に当接して基板
３を支持するようになっている。
ｂを覆う樹脂製のサポート６がスプリングワッシャ５２
を介してネジ５ｂにより固定されている。これにより、
基板３が熱膨張しても、パワートランジスタ２ｂがサポ
ート６内の空間を移動して基板３の図中左右方向の熱膨
張が許容されるようになっている。また、基板３の上方
及び下方には、基板３を支持する支持部材（アッパプレ
ート，アンダプレート）１０，１１が設けられている。
これらのアッパプレート１０及びアンダプレート１１は
いずれも十分な耐熱性を有する硬質の樹脂で形成されて
おり、図示するように、基板３と部分的に当接して基板
３を支持するようになっている。
【００１４】また、アッパプレート１０とハウジング４
との間には、弾性部材としてのシリコンシート１２が介
装されている。そして、このようなシリコンシート１２
を設けることにより、ハウジング４やアッパプレート１
０，アンダプレート１１等に寸法のばらつきが生じてい
ても、このばらつきが吸収されるようになっている。な
お、本実施形態では、弾性部材としてシリコンシート１
２を用いているが、弾性部材としては、適当な弾性と十
分な耐熱性を有していればシリコンシート以外のものを
用いてもよい。
との間には、弾性部材としてのシリコンシート１２が介
装されている。そして、このようなシリコンシート１２
を設けることにより、ハウジング４やアッパプレート１
０，アンダプレート１１等に寸法のばらつきが生じてい
ても、このばらつきが吸収されるようになっている。な
お、本実施形態では、弾性部材としてシリコンシート１
２を用いているが、弾性部材としては、適当な弾性と十
分な耐熱性を有していればシリコンシート以外のものを
用いてもよい。
【００１５】また、基板３の周囲は、従来のウレタン材
に代えてヤング率の低いゲル状の物質（シリコンゲル）
１３で覆われている。このシリコンゲル１３は、熱膨張
係数はウレタン材よりも大きいが、変形しやすいため熱
膨張してもシリコンゲル１３が変形することで電子部品
２に大きな力がかかるようなことがない。特に、シリコ
ンゲル１３は、ＬＳＩ２ａのように基板３の上面で端子
２１をはんだ付けするような電子部品２の周囲に適用さ
れており、これにより、高温時における端子２１のはん
だの割れが防止できるのである。
に代えてヤング率の低いゲル状の物質（シリコンゲル）
１３で覆われている。このシリコンゲル１３は、熱膨張
係数はウレタン材よりも大きいが、変形しやすいため熱
膨張してもシリコンゲル１３が変形することで電子部品
２に大きな力がかかるようなことがない。特に、シリコ
ンゲル１３は、ＬＳＩ２ａのように基板３の上面で端子
２１をはんだ付けするような電子部品２の周囲に適用さ
れており、これにより、高温時における端子２１のはん
だの割れが防止できるのである。
【００１６】ところで、シリコンゲル１３は防水性及び
放熱性に優れているが防振性はあまり期待できない。基
板３自体は、アッパプレート１０及びアンダプレート１
１で防振性を確保しているが、電子部品単体に着目した
場合、基板３にピン孔を介して立設されているような電
子部品２ｃでは構造的に振動に対して弱くなる。このた
め、このような部品の周囲には防振性を高めるべくシリ
コンゴム１６が塗布されている。
放熱性に優れているが防振性はあまり期待できない。基
板３自体は、アッパプレート１０及びアンダプレート１
１で防振性を確保しているが、電子部品単体に着目した
場合、基板３にピン孔を介して立設されているような電
子部品２ｃでは構造的に振動に対して弱くなる。このた
め、このような部品の周囲には防振性を高めるべくシリ
コンゴム１６が塗布されている。
【００１７】また、ＬＳＩ２ａの周囲には、ＬＳＩ２ａ
と基板３との間にシリコンゴム１６が流入するのを防止
するためのゲルリング（仕切り）１５が設けられてい
る。すなわち、図示するように、ＬＳＩ２ａの周囲にも
シリコンゴム１６を塗布する電子部品２ｃが存在してお
り、シリコンゴム１６を塗布する際に、このシリコンゴ
ム１６がＬＳＩ２ａと基板３との間に流れ込まないよう
にするために、ＬＳＩ２ａをゲルリング１５で囲ってい
るのである。
と基板３との間にシリコンゴム１６が流入するのを防止
するためのゲルリング（仕切り）１５が設けられてい
る。すなわち、図示するように、ＬＳＩ２ａの周囲にも
シリコンゴム１６を塗布する電子部品２ｃが存在してお
り、シリコンゴム１６を塗布する際に、このシリコンゴ
ム１６がＬＳＩ２ａと基板３との間に流れ込まないよう
にするために、ＬＳＩ２ａをゲルリング１５で囲ってい
るのである。
【００１８】また、図示するように、基板３の端部には
シリコンゲル１３の位置を規制するための仕切り板１４
が設けられている。本発明の一実施形態にかかる電子部
品基板の支持構造は、上述のように構成されているの
で、基板３の周囲をヤング率の低いシリコンゲル１３で
覆うことにより、高温時にシリコンゲル１３が膨張して
も基板３や電子部品２に過大な力がかかることがなく、
ＬＳＩ２ａの端子２１のはんだの割れを防止することが
できる。
シリコンゲル１３の位置を規制するための仕切り板１４
が設けられている。本発明の一実施形態にかかる電子部
品基板の支持構造は、上述のように構成されているの
で、基板３の周囲をヤング率の低いシリコンゲル１３で
覆うことにより、高温時にシリコンゲル１３が膨張して
も基板３や電子部品２に過大な力がかかることがなく、
ＬＳＩ２ａの端子２１のはんだの割れを防止することが
できる。
【００１９】また、振動に対して弱い電子部品２ｃには
シリコンゴム１６を塗布することで、防振性の向上を図
ることができる。さらに、ＬＳＩ２ａの周囲をゲルリン
グ１５で覆うことにより、シリコンゴム１６の塗布時に
シリコンゴム１６がＬＳＩ２ａと基板３との間に流入し
てシリコンゴム１６の熱膨張ではんだ割れが生じるとい
った事態を確実に回避できる。
シリコンゴム１６を塗布することで、防振性の向上を図
ることができる。さらに、ＬＳＩ２ａの周囲をゲルリン
グ１５で覆うことにより、シリコンゴム１６の塗布時に
シリコンゴム１６がＬＳＩ２ａと基板３との間に流入し
てシリコンゴム１６の熱膨張ではんだ割れが生じるとい
った事態を確実に回避できる。
【００２０】また、基板３を上下から硬質のアッパプレ
ート１０及びアンダプレート１１で支持することによ
り、高温時に基板３に無理な力がかかることが防止で
き、またエンジンの運転時の基板３の振動を防止するこ
とができる。また、アッパプレート１０とハウジング４
との間にシリコンシート１２を設けることにより、各部
に寸法のばらつきが生じていても、このばらつきを吸収
することができるほか、防振性も向上するという利点が
ある。
ート１０及びアンダプレート１１で支持することによ
り、高温時に基板３に無理な力がかかることが防止で
き、またエンジンの運転時の基板３の振動を防止するこ
とができる。また、アッパプレート１０とハウジング４
との間にシリコンシート１２を設けることにより、各部
に寸法のばらつきが生じていても、このばらつきを吸収
することができるほか、防振性も向上するという利点が
ある。
【００２１】このように、本発明によれば、シリコンゲ
ル１３により防水性と放熱性とを確保し、基板３の上下
に設けられたアッパプレート１０及びアンダプレート１
１により防振性を確保し、さらにシリコンシート１２に
より各部の製造時の寸法のばらつきが吸収されるととも
に、防振性が高めることができる。さらに、防振性，防
水性及び放熱性を確保したうえで、高温時のはんだ割れ
を確実に防止することができるのである。
ル１３により防水性と放熱性とを確保し、基板３の上下
に設けられたアッパプレート１０及びアンダプレート１
１により防振性を確保し、さらにシリコンシート１２に
より各部の製造時の寸法のばらつきが吸収されるととも
に、防振性が高めることができる。さらに、防振性，防
水性及び放熱性を確保したうえで、高温時のはんだ割れ
を確実に防止することができるのである。
【００２２】なお、本発明の実施形態は上述のものに限
定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で
種々の変形が可能である。例えば、上述の実施形態で
は、基板３の周囲をシリコンゲル１３で覆っているが、
ＬＳＩ２ａのように基板３の上面で接合されている電子
部品のみをシリコンゲル１３で覆うようにしてもよい。
このように構成した場合にも、上述と同様に、高温時に
シリコンゲル１３が膨張しても基板３や電子部品２に過
大な力がかかることがなく、ＬＳＩ２ａの端子２１のは
んだの割れを防止することができる。
定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で
種々の変形が可能である。例えば、上述の実施形態で
は、基板３の周囲をシリコンゲル１３で覆っているが、
ＬＳＩ２ａのように基板３の上面で接合されている電子
部品のみをシリコンゲル１３で覆うようにしてもよい。
このように構成した場合にも、上述と同様に、高温時に
シリコンゲル１３が膨張しても基板３や電子部品２に過
大な力がかかることがなく、ＬＳＩ２ａの端子２１のは
んだの割れを防止することができる。
【００２３】また、上述の実施形態では、ゲル上の物質
としてシリコンゲル１３を適用しているが、高温時にも
防水性と放熱性を確保できる物質であればシリコンゲル
１３以外のゲルを用いてもよい。また、上述の実施形態
では、シリコンシート１２はアッパプレート１０とハウ
ジング４との間に設けられているが、アンダプレート１
１とハウジング４との間にシリコンシート１２を設けて
もよい。また、これ以外にも、アッパプレート１０と基
板３との間やアンダプレート１１と基板３との間にシリ
コンシート１２を介装してもよい。さらには、アッパプ
レート１０とアンダプレート１１とで大きさや形状を異
ならせて形成し、一方を基板３に当接する脚部のみの形
状に形成してもよい。
としてシリコンゲル１３を適用しているが、高温時にも
防水性と放熱性を確保できる物質であればシリコンゲル
１３以外のゲルを用いてもよい。また、上述の実施形態
では、シリコンシート１２はアッパプレート１０とハウ
ジング４との間に設けられているが、アンダプレート１
１とハウジング４との間にシリコンシート１２を設けて
もよい。また、これ以外にも、アッパプレート１０と基
板３との間やアンダプレート１１と基板３との間にシリ
コンシート１２を介装してもよい。さらには、アッパプ
レート１０とアンダプレート１１とで大きさや形状を異
ならせて形成し、一方を基板３に当接する脚部のみの形
状に形成してもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の電子部品
基板の支持構造によれば、電子部品が実装された基板を
収納するハウジングと、該基板と該ハウジングとの間に
介装され、該基板を支持する硬質の支持部材と、該ハウ
ジングと該支持部材との間、又は該支持部材と該基板と
の間に介装される弾性部材と、該基板又は基板に実装さ
れた電子部品を覆うゲル状の物質とを有するという構成
により、防振性，防水性及び放熱性を確保したうえで、
エンジンの運転による高温時のはんだ割れを確実に防止
できるという利点がある。
基板の支持構造によれば、電子部品が実装された基板を
収納するハウジングと、該基板と該ハウジングとの間に
介装され、該基板を支持する硬質の支持部材と、該ハウ
ジングと該支持部材との間、又は該支持部材と該基板と
の間に介装される弾性部材と、該基板又は基板に実装さ
れた電子部品を覆うゲル状の物質とを有するという構成
により、防振性，防水性及び放熱性を確保したうえで、
エンジンの運転による高温時のはんだ割れを確実に防止
できるという利点がある。
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品基板の支
持構造の要部構成を示す模式的な断面図である。
持構造の要部構成を示す模式的な断面図である。
【図２】一般的なコントロールユニットの一部を拡大し
て示す模式的な断面図である。
て示す模式的な断面図である。
【図３】従来の電子部品基板の支持構造の要部構成を示
す模式的な断面図である。
す模式的な断面図である。
１ 電子制御装置（コントロールユニット） ２ 電子部品 ３ 基板 ４ ハウジング １０ アッパプレート（支持部材） １１ アンダプレート（支持部材） １２ シリコンシート（弾性部材） １３ シリコンゲル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 板橋 浩一 東京都港区芝五丁目33番８号 三菱自動車 工業株式会社内 (72)発明者 小林 忠雄 東京都港区芝五丁目33番８号 三菱自動車 工業株式会社内 (72)発明者 高下 伸一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 藤原 徹 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 足立 克己 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 橋本 直也 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3G301 JA15 JA17 5E348 AA11 EE32
Claims (1)
- 【請求項１】 エンジンに付設され、電子部品が実装さ
れた基板の支持構造であって、 該基板を収納するハウジングと、 該基板と該ハウジングとの間に介装され、該基板を支持
する硬質の支持部材と、 該ハウジングと該支持部材との間、又は該支持部材と該
基板との間に介装される弾性部材と、 該基板又は該基板に実装された該電子部品を覆うゲル状
の物質とを有することを特徴とする、電子部品基板の支
持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000401658A JP2002201980A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 電子部品基板の支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000401658A JP2002201980A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 電子部品基板の支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002201980A true JP2002201980A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18866059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000401658A Pending JP2002201980A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 電子部品基板の支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002201980A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014095387A (ja) * | 2014-01-07 | 2014-05-22 | Yanmar Co Ltd | エンジン |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000401658A patent/JP2002201980A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014095387A (ja) * | 2014-01-07 | 2014-05-22 | Yanmar Co Ltd | エンジン |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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