JP2002198670A - 冷却体・導体路装置 - Google Patents
冷却体・導体路装置Info
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気機器のための冷却体・導体路装置を改良
して、できるだけ誤作動が少なく作業するようなものを
提供する。 【解決手段】 ａ）熱を周囲に導出するための冷却体２
と、ｂ）ベースプレート６とが設けられており、該ベー
スプレート６が、電気的に絶縁されたベースプレート材
料と、該ベースプレート材料内に埋め込まれた第１の導
体路ユニット７とを有していて、前記冷却体２に面状に
結合されている。
して、できるだけ誤作動が少なく作業するようなものを
提供する。 【解決手段】 ａ）熱を周囲に導出するための冷却体２
と、ｂ）ベースプレート６とが設けられており、該ベー
スプレート６が、電気的に絶縁されたベースプレート材
料と、該ベースプレート材料内に埋め込まれた第１の導
体路ユニット７とを有していて、前記冷却体２に面状に
結合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気機器のた
めの冷却体・導体路装置に関する。
めの冷却体・導体路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】冷却体・導体路装置を製造する際には、
しばしばベースプレートが、このベースプレート内に配
置された導体路と共に冷却体上に載設され、次いで射出
成形によって埋め込まれるようになっている。ベースプ
レート冷却体との間の接触面に沿って中空室が配置され
ており、この中空室に、冷却体・導体路装置の作動時に
湿気が侵入し、従って沿面電流が発生する原因となる。
しばしばベースプレートが、このベースプレート内に配
置された導体路と共に冷却体上に載設され、次いで射出
成形によって埋め込まれるようになっている。ベースプ
レート冷却体との間の接触面に沿って中空室が配置され
ており、この中空室に、冷却体・導体路装置の作動時に
湿気が侵入し、従って沿面電流が発生する原因となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、できるだけ誤作動が少なく作業するような冷却体・
導体路装置を提供することである。
は、できるだけ誤作動が少なく作業するような冷却体・
導体路装置を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決した本発
明によれば、 ａ）熱を周囲に導出するための冷却体と、ｂ）ベースプ
レート とが設けられており、該ベースプレートが、電
気的に絶縁されたベースプレート材料と、該ベースプレ
ート材料内に埋め込まれた第１の導体路ユニットとを有
していて、しかもこのベースプレースプレートが前記冷
却体に面状に結合されている。
明によれば、 ａ）熱を周囲に導出するための冷却体と、ｂ）ベースプ
レート とが設けられており、該ベースプレートが、電
気的に絶縁されたベースプレート材料と、該ベースプレ
ート材料内に埋め込まれた第１の導体路ユニットとを有
していて、しかもこのベースプレースプレートが前記冷
却体に面状に結合されている。
【０００５】
【発明の効果】本発明の重要な構成は、ベースプレート
と冷却体とを、接触面に沿って封じ込められた空気が残
らないように、互いに面状に結合するという点にある。
これによって、誤作動の少ない冷却体・導体路装置が提
供される。
と冷却体とを、接触面に沿って封じ込められた空気が残
らないように、互いに面状に結合するという点にある。
これによって、誤作動の少ない冷却体・導体路装置が提
供される。
【０００６】本発明の別の有利な実施態様は従属請求項
に記載されている。
に記載されている。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図示の
実施例を用いて具体的に説明する。
実施例を用いて具体的に説明する。
【０００８】発電機の双極性の電圧調整器のための冷却
体・導体路装置１は、下方に突き出る冷却フィン３を備
えた冷却体２を有している。冷却体２はその上側で、ほ
ぼ面状の載設面４を有しており、この載設面４は切欠５
によって貫通されている。冷却体２上にはベースプレー
ト６が配置されている。ベースプレート６は、ベースプ
レート材料より成るプラスチックマトリックスより形成
されており、このプラスチックマトリックス内に導体路
７又は導体レールの第１のユニットが埋め込まれてい
る。ベースプレート６は、導体路７を受容するプレ射出
成形体（Ｖｏｒｕｍｓｐｒｉｔｚｌｉｎｇ）であるの
で、組み付け時に冷却体２上に簡単に位置決めすること
ができる。ベースプレート６はその下側８全体に沿って
冷却体２の載設面４に、できるだけ大面積に亘って接触
している。接着は、下側８と載設面４との間の全接触面
に沿ってキャビテーション（気泡）が存在しないように
行われる。ベースプレート６上には導体路９の第２のユ
ニットが配置されている。この導体路９の第２のユニッ
トは、ベースプレート材料によって導体路７に対して電
気的に絶縁されている。さらにまたベースプレート６か
ら突き出る差込みピン１０が設けられており、この差込
みピン１０はコンセント１１によって取り囲まれてい
る。
体・導体路装置１は、下方に突き出る冷却フィン３を備
えた冷却体２を有している。冷却体２はその上側で、ほ
ぼ面状の載設面４を有しており、この載設面４は切欠５
によって貫通されている。冷却体２上にはベースプレー
ト６が配置されている。ベースプレート６は、ベースプ
レート材料より成るプラスチックマトリックスより形成
されており、このプラスチックマトリックス内に導体路
７又は導体レールの第１のユニットが埋め込まれてい
る。ベースプレート６は、導体路７を受容するプレ射出
成形体（Ｖｏｒｕｍｓｐｒｉｔｚｌｉｎｇ）であるの
で、組み付け時に冷却体２上に簡単に位置決めすること
ができる。ベースプレート６はその下側８全体に沿って
冷却体２の載設面４に、できるだけ大面積に亘って接触
している。接着は、下側８と載設面４との間の全接触面
に沿ってキャビテーション（気泡）が存在しないように
行われる。ベースプレート６上には導体路９の第２のユ
ニットが配置されている。この導体路９の第２のユニッ
トは、ベースプレート材料によって導体路７に対して電
気的に絶縁されている。さらにまたベースプレート６か
ら突き出る差込みピン１０が設けられており、この差込
みピン１０はコンセント１１によって取り囲まれてい
る。
【０００９】ベースプレート６と導体路９と冷却体２の
部分とは、プラスチック製のカバー材料によって射出成
形で埋め込まれており、これはカバー層１２を形成して
いる。このような形式で、装置１は周囲に対して電気的
に絶縁されいて、それと同時に外部からの湿気に対して
保護されている。カバー層とベースプレート材料とは、
同じ材料から成っていてよく、またプラスチックに応じ
て程度の差はあるが互いに結合されている。
部分とは、プラスチック製のカバー材料によって射出成
形で埋め込まれており、これはカバー層１２を形成して
いる。このような形式で、装置１は周囲に対して電気的
に絶縁されいて、それと同時に外部からの湿気に対して
保護されている。カバー層とベースプレート材料とは、
同じ材料から成っていてよく、またプラスチックに応じ
て程度の差はあるが互いに結合されている。
【００１０】次に、冷却体・導体路装置１の製造方法に
ついて簡単に説明する。まず導体路７をベースプレート
材料によって射出成形で埋め込むことによって、ベース
プレート６が製造される。次いで導体路９がベースプレ
ート６上に配置される。次いでベースプレート６が面状
に、キャビテーション（気泡）なしで冷却体２上に接着
される。次いで装置全体が、カバー材料によって射出成
形で埋め込まれる。ベースプレート６と冷却体２との間
の面状の接着結合によって、カバー層１２内にはキャビ
テーションが形成されないので、可能な限り均質な装置
全体が得られる。中空室が形成されるのを避けることに
よって、沿面電流及び電気分解は避けられる。
ついて簡単に説明する。まず導体路７をベースプレート
材料によって射出成形で埋め込むことによって、ベース
プレート６が製造される。次いで導体路９がベースプレ
ート６上に配置される。次いでベースプレート６が面状
に、キャビテーション（気泡）なしで冷却体２上に接着
される。次いで装置全体が、カバー材料によって射出成
形で埋め込まれる。ベースプレート６と冷却体２との間
の面状の接着結合によって、カバー層１２内にはキャビ
テーションが形成されないので、可能な限り均質な装置
全体が得られる。中空室が形成されるのを避けることに
よって、沿面電流及び電気分解は避けられる。
【図１】本発明の１実施例による冷却体・導体路装置の
横断面図である。
横断面図である。
１ 冷却体・導体路装置、２ 冷却体、 ３ 冷却フィ
ン、 ４ 載設面、５ 切欠、 ６ ベースプレート、
７，９ 導体路、 ８ 下側、 １０ 差込みピン、
１１ コンセント、 １２ カバー層
ン、 ４ 載設面、５ 切欠、 ６ ベースプレート、
７，９ 導体路、 ８ 下側、 １０ 差込みピン、
１１ コンセント、 １２ カバー層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年１２月１１日（２００１．１２．
１１）
１１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
フロントページの続き (72)発明者 トーマス ビルズィング ドイツ連邦共和国 ベニッヒハイム レヒ ガウアー シュトラーセ 19 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB06
Claims (8)
- 【請求項１】 殊に電気機器のための冷却体・導体路装
置において、 ａ）熱を周囲に導出するための冷却体（２）と、 ｂ）ベースプレート（６）とが設けられており、該ベー
スプレート（６）が、電気的に絶縁されたベースプレー
ト材料と、該ベースプレート材料内に埋め込まれた第１
の導体路ユニット（７）とを有していて、前記冷却体
（２）に面状に結合されていることを特徴とする、冷却
体・導体路装置。 - 【請求項２】 ベースプレート（６）が冷却体（２）に
接着されている、請求項１記載の冷却体・導体路装置。 - 【請求項３】 冷却体（２）とベースプレート（６）と
の間の接触面に沿ってキャビテーションが存在しない、
請求項１又は２記載の冷却体・導体路装置。 - 【請求項４】 ベースプレート（６）上に第２の導体路
ユニット（７）が配置されている、請求項１から３まで
のいずれか１項記載の冷却体・導体路装置。 - 【請求項５】 冷却体（２）、ベースプレート（６）並
びに第２の導体路ユニット（９）の少なくとも一部がカ
バー材料によって射出成形で埋め込まれている、請求項
４記載の冷却体・導体路装置。 - 【請求項６】 ベースプレート材料とカバー材料とが互
いに結合されている、請求項５記載の冷却体・導体路装
置。 - 【請求項７】 カバー材料とベースプレート材料とが互
いに分離不能に結合されている、請求項６記載の冷却体
・導体路装置。 - 【請求項８】 ベースプレート材料及び／又はカバー材
料が射出可能なプラスチックである、請求項７記載の冷
却体・導体路装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20019053.9 | 2000-11-09 | ||
| DE20019053U DE20019053U1 (de) | 2000-11-09 | 2000-11-09 | Kühlkörper-Leiterbahnen-Anordnung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198670A true JP2002198670A (ja) | 2002-07-12 |
| JP4074453B2 JP4074453B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001342413A Expired - Fee Related JP4074453B2 (ja) | 2000-11-09 | 2001-11-07 | 冷却体・導体路装置 |
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| DE (2) | DE20019053U1 (ja) |
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| FR2620296B1 (fr) * | 1987-09-03 | 1990-01-19 | Bendix Electronics Sa | Boitier pour circuit electronique |
| US5362680A (en) * | 1992-08-18 | 1994-11-08 | Texas Instruments Incorporated | Technique for enhancing adhesion capability of heat spreaders in molded packages |
| JP3307506B2 (ja) * | 1994-07-13 | 2002-07-24 | 三菱電機株式会社 | 車両用交流発電機の制御装置および車両用交流発電機 |
| US5594234A (en) * | 1994-11-14 | 1997-01-14 | Texas Instruments Incorporated | Downset exposed die mount pad leadframe and package |
| JP3458530B2 (ja) * | 1995-06-02 | 2003-10-20 | 株式会社デンソー | 交流発電機の整流電圧調整装置 |
| US6159764A (en) * | 1997-07-02 | 2000-12-12 | Micron Technology, Inc. | Varied-thickness heat sink for integrated circuit (IC) packages and method of fabricating IC packages |
| US6008074A (en) * | 1998-10-01 | 1999-12-28 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a synchronous-link dynamic random access memory edge-mounted device |
-
2000
- 2000-11-09 DE DE20019053U patent/DE20019053U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-11-03 EP EP01126166A patent/EP1206173B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-03 AT AT01126166T patent/ATE336159T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-11-03 DE DE50110680T patent/DE50110680D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-07 JP JP2001342413A patent/JP4074453B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-09 US US10/035,671 patent/US6667886B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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| EP1206173A3 (de) | 2003-10-08 |
| DE50110680D1 (de) | 2006-09-21 |
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| ATE336159T1 (de) | 2006-09-15 |
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