JP2002198628A - プリント回路板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の多層プリント配線板はユニット基板
ごとに導電性バンプを印刷し、ユニット基板を１層ごと
積み重ねていくビルドアップ法であり、この印刷法が近
年のパターンの微細化に対応しがたく、又ビルドアップ
法も手間が掛かり作業性向上が要請されている。 【解決手段】 配線パターン13が形成されたポリイミド
製シート11のスルーホール16に導電性物質17を充填して
成るユニット基板19の前記導電性物質が前記配線パター
ンより僅かに突出18するようにしたプリント回路板。類
似する構成の複数のユニット基板19、19ａ、19ｂ、19ｃ
を絶縁接着剤層20、20ａ、20ｂを介して積層し圧着する
と、前記突出部が絶縁接着剤層を貫通して隣接するユニ
ット基板の配線パターン又は導電性物質に電気的に接続
され、単一の圧着操作で多層プリント配線板が製造でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板及
びその製造方法に関し、より詳細にはパンチングプレス
を利用して製造できる多層プリント配線板及びその一括
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】表裏面に導体層を有する回路板として種
々のものが使用されている。具体的には、基板にフレキ
シブルなポリイミド樹脂等を用いたＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding） テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)
、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）、ＦＰＣ（Flexible Pr
inted Circuit）の他に、ガラスエポキシ等のリジッド
な基板を使用した多層配線板等がある。この両面又は片
面に配線層を有する回路板を複数積層するための従来法
の主流は例えば特開平８−125344号公報に開示されたビ
ルドアップ法である。この方法を図３ａ〜 図３ｄに基
づいて説明する。

【０００３】まず一方面に第１銅張り層が被覆された絶
縁基板１表面をマスキング及びエッチングして該表面上
に所望の第１配線パターン２を形成し、該配線パターン
２上に円錐状の第１導電性バンプ３を印刷する。このよ
うな絶縁基板１の上方に該絶縁基板と同一形状で上面に
第２銅張り層２ａが被覆された第１絶縁接着剤層４を位
置させ（図３ａ）、この絶縁接着剤層４を下方に移動さ
せて前記絶縁基板１に圧着させると、前記第１導電性バ
ンプ３の円錐先端部が潰されて平坦化するとともに絶縁
接着剤層４を貫通して第２銅張り層２ａに接触し（図３
ｂ）、第１積層体５が構成される。

【０００４】続いて図３ｂの第１積層体５の第２銅張り
層２ａ表面をマスキング及びエッチングして該表面上に
所望の第２配線パターン２ｂを形成し、該配線パターン
２ｂ上に前記第１導電性バンプと同一形状の第２導電性
バンプ３ａを印刷する。次いで第３銅張り層２ｃを上面
に有する第２絶縁接着剤層４ａを、第１積層体５の上方
に位置させる（図３ｃ）。この第２絶縁接着剤層４ａを
下方に移動させて前記第１絶縁接着剤層４に圧着させる
と、前記第２導電性バンプ３ａの円錐先端部が潰されて
平坦化するとともに第２絶縁接着剤層４ａを貫通して第
３銅張り層２ｃに接触し、該第３銅張り層２ｃをマスキ
ング及びエッチングして所望の第３配線パターン２ｄに
変換し、第２積層体５ａが構成される（図３ｄ）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように図３に示す
従来例であるビルドアップ法では、絶縁基板１上に絶縁
接着剤層４、４ａを介して複数層の配線パターン２、２
ｂ、２ｄを形成する際に、該配線パターンの層の数と同
じ回数の導電性バンプの印刷及び絶縁接着剤層の圧着
が、つまり１層ごとに配線パターンの形成と導電体バン
プの印刷が必要になる。更に形成されるべき配線パター
ンは近年の微細化要求に従ってファイン化の一途を辿
り、このような微細な配線パターンに対応するバンプ形
成を印刷法で行うことは容易なことではない。そしてそ
の印刷法を配線パターンの層数と同じ回数行うことは非
常に大きな負担であり、多数の製品を製造しなければな
らない場合にはその時間的及び経済的ロスが無視できな
くなる。

【０００６】このような微細な配線パターン印刷の要請
に応えるためには、印刷性能が高いだけでなく画像認識
機能にも優れ高い位置精度を確保できる画像認識装置付
き印刷機が必要になる。しかしこのような装置は一般に
高価であり、設備投資額が莫大になる。更に図３に示し
た従来技術では、絶縁基板１の下側には同様にして配線
パターン層を形成できるが、この場合には絶縁基板１の
上側の配線パターンと下側の配線パターンを電気的に接
続するためには前記絶縁基板１を貫通するスルーホール
を穿設しなければならず、該スルーホール形成の手間だ
けでなく該スルーホールのめっき等が必要になり、製造
工程が大幅に複雑になる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント回
路板は、両面又は片面に配線パターンが形成されたポリ
イミド製シート、及び該配線パターンを及びポリイミド
製シートを貫通するスルーホールに充填された導電体を
含んで成り、該導電体の少なくとも一端面が前記ポリイ
ミド製シート及び／又は配線パターンとの整合面から突
出していることを特徴とするプリント回路板である。こ
の突出部を有する複数のプリント回路板を絶縁接着剤層
を介して積層しかつ圧着させると、前記突出部が前記絶
縁接着剤層を貫通して隣接するプリント回路板に電気的
に接続し、多層プリント配線板を一括製造することが可
能になる。又本発明方法は、両面又は片面に配線パター
ンが形成された絶縁シートに導電体が充填されたスルー
ホールを該導電体の両端の少なくとも一方が前記配線パ
ターン及び／又は絶縁シートの表面より突出するように
形成してプリント回路板を構成し、複数の該プリント回
路板を絶縁接着剤層を介して積層し、積層した前記複数
のプリント回路板を圧着して前記導電体の突出部が前記
接着剤層を貫通して隣接するプリント回路板の配線パタ
ーン及び／又は導電性物質に接触して互いに隣接する配
線パターン間の電気的接続を形成することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法である。

【０００８】以下本発明を詳細に説明する。本発明は、
従来のビルドアップ法における導電性バンプを印刷によ
り行う手法に代えて、従来の導電性バンプに相当する導
電性物質が形成される絶縁シートをポリイミド製シート
とし、そのシートの所要箇所にパンチング等によりスル
ーホールを形成し、このスルーホールを前記導電性物質
で充填し、しかもスルーホール内の導電性物質の両端部
の少なくとも一方が配線パターンやポリイミド製シート
面から突出しているようなプリント回路板（ユニット基
板）を使用することを特徴としている。配線パターンの
微細化が進行している現在では、印刷により導電性バン
プを形成するよりも、パンチング等によりスルーホール
を形成する方が簡単かつ正確に操作が行うことができ
る。

【０００９】又前記突出部を有するユニット基板を複数
枚、絶縁接着剤層を介して積層しかつ各ユニット基板を
圧着すると、突出部が前記絶縁接着剤層を貫通して隣接
するユニット基板間の配線パターンや導電性物質を電気
的に接続する。従ってユニット基板の枚数にかかわら
ず、各ユニット基板を圧着するという単一操作でユニッ
ト基板を電気的に一括接続して多層プリント配線板を簡
単に製造できる。該ユニット基板のスルーホールに充填
される導電性物質は隣接するユニット基板の配線パター
ンを接続するだけでなく充填されたユニット基板の上下
の配線パターン間を電気的に接続するという役割も果た
す。該導電性物質としては鉛、錫、銅、ニッケル又はこ
れらを主成分とする合金、例えば半田が適しており、そ
の他にインジウム、金及び銀等の貴金属も使用できる。

【００１０】本発明で使用するユニット基板の材質はポ
リイミド樹脂とする。又配線パターンの材質や形成方法
は特に制限されず、銅張り層を製面し、フォトレジスト
の塗布によるマスキング、露光、現像、及びエッチング
によって所望の配線パターンを作成すれば良い。必要に
応じてユニット基板の他面にも同様にして配線パターン
を形成して両面に配線パターンを有するユニット基板と
することもできる。生成するスルーホールの数は電気的
接続を必要とする配線パターンの数や位置関係に依存
し、その径は十分な電気的接続が確保される範囲でなる
べく小さくすることが望ましい。

【００１１】ユニット基板へのスルーホール形成と該ス
ルーホール中への導電性物質の充填は、一旦金型等を使
用してスルーホールを形成した後に、該スルーホール内
に導電性物質を充填することが望ましいが、金型等を使
用してスルーホールを開口するとともに該金型とユニッ
ト基板の間に置いた導電性金属シート（導電性物質と同
一材質）をパンチングプレスにより該スルーホール内に
進入させて充填するようにしても良い。しかしスルーホ
ール形成と導電性物質充填を単一操作で行うと、形成さ
れる突出部の先端が丸くなる傾向があり、導通信頼性に
劣ることになりやすいため、一旦スルーホールを形成し
た後、該スルーホールへ導電性物質を充填することが望
ましい。スルーホール形成及び導電性物質の充填に使用
することが好ましいパンチングは、従来と同様に行えば
良く、操作自体は簡単であるが、突出部の厚みを除い
た導電性物質の厚み（ｔ１）とユニット基板のポリイミ
ド製シートの厚み（ｔ２）との間の関係、加締等の後
処理の選択や設定に注意を払うことが必要になる。

【００１２】導電性物質の厚み（ｔ１）とポリイミド製
シートの厚み（ｔ２）の関係には最適領域が存在し、好
ましくは1.4 ×ｔ２≧ｔ１≧0.7 ×ｔ２、より好ましく
は1.2 ×ｔ２≧ｔ１≧0.9 ×ｔ２である。ポリイミド製
シートが厚過ぎると表面に凹凸が生じて寸法精度に問題
が起こることがあり、薄過ぎると配線パターンとの電気
的接続が不十分になることがあるからである。前記加締
は導電性物質を充填したスルーホールの導通の信頼性を
左右するもので、従来法に従って導電性物質をスルーホ
ール中に固定し、位置ずれや抜けが生じないようにす
る。導電性物質の上下の少なくとも一方に形成される突
出部の突出長さは使用する絶縁接着剤層の厚さに依存す
るが、通常は10〜500 μｍ程度が適切である。必要とす
る電気的接続に応じて突出部は導電性物質の上側に設け
ても下側に設けても良く、複数の導電性物質を形成する
場合にはその中の一部には突出部が形成されないように
しても良い。

【００１３】前記絶縁接着剤層は、完全には硬化してい
ない熱硬化性樹脂、いわゆるプリプレグを使用すること
が望ましく、この他にホットメルトタイプ即ち熱可塑性
樹脂も使用可能である。スルーホール中の導電性物質と
配線パターンは必ずしも十分に電気的に接続されている
とは限らないため、導電性物質と配線パターン間に跨が
るようにめっき層を形成したり、両者又は一方をリフロ
ーさせて両者の接触界面部分を合金化して電気的接続を
より確実なものとしても良い。本発明で製造される多層
プリント配線板は、ＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、Ｆ
ＰＣの他、ガラスエポキシ等のリジッドな回路板を使用
する各種プリント回路板に応用可能である。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に添付図面に基づいて本発明に
係るプリント回路板の製造の実施形態を説明するが、該
実施形態は本発明を限定するものではない。図１ａ〜ｅ
は単一のプリント回路板（ユニット基板）の一連の製造
工程を例示する縦断面図である。ポリアミド製シート11
の上下両面に銅張り層12を被覆した２層タイプと称する
積層体（ＣＣＬ、Cupper Crad Laminate） を使用する
（図１ａ）。この２層タイプの代わりに、ポリイミド製
シート11と銅張り層12の間に接着剤層を位置させた３層
タイプを使用しても良いが、使用するポンチに接着剤が
付着して操作性が低下することがある。

【００１５】前記銅張り層12をマスキングしかつ適宜の
試薬でエッチングして配線パターン13を形成する（図１
ｂ）。この操作以降は別個の２方法（図１ｃ又は図１
ｄ）のいずれかによりスルーホールを形成しかつ該スル
ーホールを導電体で充填するようにする。図１ｃに示す
方法では、前記配線パターン13を形成したポリイミド製
シート11の上方に離間して導電体と同じ材質の金属等か
ら成る導電性金属シート14を位置させ、更にその上に開
口すべきスルーホールと同一径のパンチング金型15を位
置させ、プレス機により該金型15で前記導電性金属シー
ト14、配線パターン13及びポリイミド製シート11をパン
チングして、配線パターン13及びポリイミド製シート11
にスルーホール16を開口するとともに、該スルーホール
16に前記導電性金属シート14を進入させてスルーホール
16を該導電性金属シートの一部の導電性物質17で充填
し、かつ該導電性物質17の先端部が下方の配線パターン
13から突出した突出部18を形成し、ユニット基板19を構
成する（図１ｅ）。

【００１６】他方図１ｄに示す方法では、図１ｂの配線
パターン13を有するポリイミド製シート11に図１ｃと同
じ金型を使用してスルーホール16を開口した後に、ポリ
イミド製シート11の上方に導電性金属シート14を位置さ
せ、スルーホール16形成に使用した金型15を位置させ、
プレス機により該金型15で前記導電性金属シート14をパ
ンチングして該導電体金属シート14の一部で前記スルー
ホール16を充填し、かつ該導電性物質17の先端部が下方
の配線パターン13から突出した突出部18を形成し、ユニ
ット基板19を構成する（図１ｅ）。

【００１７】図２は、図１で製造したユニット基板を一
括積層して多層積層プリント配線板を製造する要領を示
す縦断面図であり、図２ａは積層前の、図２ｂは積層後
のそれぞれの状態を示す。図２ａには計４個のユニット
基板が離間して位置し、最上位のユニット基板19は図１
ｅのユニット基板19と同一である。他の３個のユニット
基板19ａ、19ｂ、19ｃは、配線パターン及びスルーホー
ルの開口位置が異なる以外は最上位のユニット基板と同
一である。最上位以外のユニット基板19ａ、19ｂ、19ｃ
のそれぞれの部材には最上位のユニット基板19に付され
た部材の各符号にそれぞれ添字ａ、ｂ、ｃを付して説明
を省略する。なお図面では最上位のユニット基板19とし
て既に配線パターン13が形成されたものを例示している
が、最上位のユニット基板19のみ配線パターン13を形成
せずに一括積層し、その後に最上位のユニット基板19に
配線パターン13を形成するようにしても良い。

【００１８】離間して順に積層された４個のユニット基
板19、19ａ、19ｂ、19ｃの間には３枚の絶縁接着剤層2
0、20ａ、20ｂが位置し、かつ最上位のユニット基板19
の左側のスルーホール16と２番目のユニット基板19ａの
左側のスルーホール16ａは同じ位置にあり、２番目のユ
ニット基板19ａの他のスルーホール16ａが３番目のユニ
ット基板19ｂの左側のスルーホール16ｂと同じ位置にあ
り、かつ３番目のユニット基板19ｂの他のスルーホール
16ｂが最下位のユニット基板19ｃの右側のスルーホール
16ｃと同じ位置にある。この４枚のユニット基板と３枚
の絶縁接着剤層を、加熱・加圧・冷却機構を有するプレ
ス機にセットし、加熱及び加圧して圧着し、一括積層し
た後、加圧したまま冷却し、その後プレス機から取り出
すと、多層プリント配線板21が図２ｂに示すように得ら
れる。

【００１９】得られた多層プリント配線板21では次のよ
うな電気的接続が形成されている。つまり、図２ａにお
ける最上位のユニット基板19の図中の左側のスルーホー
ル16中の導電性物質17の下端突出部18が最上位の絶縁接
着剤層20を貫通して２番目のユニット基板19ａの左側の
スルーホール16ａ内の導電性物質17ａと一体化して新た
な導電性物質（17＋17ａ）を構成して、最上位のユニッ
ト基板19の配線パターン13が２番目及び３番目のユニッ
ト基板19ａ、19ｂの配線パターン13ａ、13ｂと電気的に
接続している。同様にして図２ａの２番目のユニット基
板19ａの右側のスルーホール16ａ内の導電性物質17ａの
突出部18ａは、該３番目のユニット基板19ｂの左側のス
ルーホール16ｂの導電性物質17ｂと一体化して新たな導
電性物質（17ａ＋17ｂ）を構成して、２番目のユニット
基板19ａの配線パターン13ａが３番目及び最下位のユニ
ット基板19ｂ、19ｃの配線パターン13ｂ、13ｃと電気的
に接続している。同様にして新たな導電性物質（17ｂ＋
17ｃ）が３番目と最下位のユニット基板13ｂ、13ｃ間に
形成されている。

【００２０】又例えば図２ａの最上位のユニット基板19
の右側のスルーホール16内の導電性物質17のように他の
導電性物質と一体化しないものでも、その下に位置する
絶縁接着剤層20を貫通して２番目のユニット基板19ａの
配線パターン13ａに接触し、最上位及び２番目のユニッ
ト基板19、19ａ間に電気的接続が形成される。このよう
に各ユニット基板に貫通形成するスルーホールの位置を
調整することにより、複数のユニット基板の各種形状を
有する配線パターンの任意の箇所を電気的に接続するこ
とができ、しかも従来のビルドアップ法のように各層
（各ユニット基板）ごとに導電性バンプを印刷する等の
手間が掛からず、複数のユニット基板を一括して積層で
きるため、操作性が飛躍的に向上する。

【００２１】実施例 図１及び図２に示す要領で多層プリント配線板を製造す
る実施例を記載するが、本実施例は本発明を限定するも
のではない。厚さ25μｍのポリイミド樹脂の両面に銅張
り層をパターン化して配線パターンを形成した２層タイ
プのＣＣＬに、金型及びプレス機を使用して直径0.1 mm
の計400 個のスルーホールを貫通形成した。このＣＣＬ
に高温半田製の導電性金属シートを載せ、前記金型を使
用して前記シートをパンチングし、前述の銅をＣＣＬの
上面側はＣＣＬと整合するように、下面側は約100 μｍ
だけＣＣＬから突出するように前記スルーホール内に埋
め込んで、ユニット基板とした。

【００２２】このようなユニット基板４枚を、３枚の厚
さ約40μｍのガラス繊維を含まない熱硬化性接着剤層
（プリプレグ）を介して積層し、加熱・加圧・冷却機構
を有するプレスにセットし、150 ℃及び２気圧で10分間
加熱及び加圧して一括積層し、加圧を維持したまま、10
分間掛けて室温まで冷却した。得られた一括積層多層プ
リント配線板のユニット基板の上下面の配線パターン間
の電気抵抗及び接着剤層を介して隣接するユニット基板
間の配線パターン間の電気抵抗は共に平均２ｍΩという
低抵抗であった。電気的接続の信頼性をテストするため
に、得られた多層プリント配線板を、260 ℃のオイル中
に10秒間浸漬し、次いで20℃のオイル中に20秒間浸漬す
るサイクルを100 サイクル繰り返した。テスト終了後も
多層プリント配線板には不良は発生せず、信頼性が確認
された。

【００２３】

【発明の効果】本発明に係るプリント回路板は、両面又
は片面に配線パターンが形成されたポリイミド製シー
ト、及び該配線パターン及びポリイミド製シートを貫通
するスルーホールに充填された導電体を含んで成り、該
導電体の少なくとも一端面が前記ポリイミド製シート及
び／又は配線パターンとの整合面から突出していること
を特徴とするプリント回路板（請求項１）であり、突出
長さは10〜500 μｍである（請求項２）ことが望まし
い。このプリント回路板は、複数個積層して多層プリン
ト配線板を製造する中間体として特に有用である。この
プリント回路板を複数枚、絶縁接着剤層を介して積層
し、これらを圧着すると一括積層された多層プリント配
線板（請求項３）が得られる。

【００２４】このとき前記導電性物質の突出部が絶縁接
着剤層を貫通して隣接するユニット基板の配線パターン
や導電性物質に電気的に接触して隣接するユニット基板
間、つまり多層積層の全てのプリント回路板間が所望の
電気的関係で接続され、しかも必要に応じて各ユニット
基板の上下の配線パターン間の接続も同時に確保でき
る。各ユニット基板のスルーホール中に充填される導電
性物質の数及び位置を適宜設定しておくと、所望の配線
パターン及び電気的接続を有する多層プリント配線板が
単一の圧着操作で一括積層できる。

【００２５】本発明方法は、両面又は片面に配線パター
ンが形成された絶縁シートに導電体が充填されたスルー
ホールを該導電体の両端の少なくとも一方が前記配線パ
ターン及び／又は絶縁シートの表面より突出するように
形成してプリント回路板を構成し、複数の該プリント回
路板を絶縁接着剤層を介して積層し、積層した前記複数
のプリント回路板を圧着して前記導電体の突出部が前記
接着剤層を貫通して隣接するプリント回路板の配線パタ
ーン及び／又は導電性物質に接触して互いに隣接する配
線パターン間の電気的接続を形成することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法（請求項４）である。

【００２６】本発明方法は、前述した通り多層プリント
配線板が単一の圧着操作で一括積層でき、従来のビルド
アップ法と比較して、工程が極めて簡単で、コスト減が
可能になる。更に乾式で製造できるため、廃液が生ずる
ことがなく、使用材料のリサイクルを可能にし、環境保
全の観点からも優れた方法である。本発明方法における
スルーホール形成及び導電性物質充填はパンチングによ
り行うことが望ましく（請求項５）、パンチング法は印
刷法より高精度で位置決めができるため、近年のプリン
ト配線板で要求される微細化を達成するために適してい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ａ〜ｅは本発明のプリント回路板の一連の
製造工程を示す縦断面図。

【図２】図１のユニット基板を一括積層して多層積層プ
リント配線板を製造する要領を示す縦断面図であり、図
２ａは積層前の、図２ｂは積層後のそれぞれの状態を示
す図。

【図３】従来のビルドアップ法により多層積層プリント
配線板を製造する一連の工程を示す縦断面図。

【符号の説明】

11 ポリイミド製シート 12 銅張り層 13 配線パターン 14 導電性金属シート 15 金型 16 スルーホール 17 導電性物質 18 突出部 19 ユニット基板 20 絶縁接着剤 21 多層配線プリント板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 大輔 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB03 BB12 CC08 CD32 GG14 GG17 5E346 AA22 AA43 CC10 CC32 DD02 DD12 DD32 EE04 EE09 FF33 GG15 GG22 GG24 GG28 HH26 HH32

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面又は片面に配線パターンが形成され
   たポリイミド製シート、該配線パターン及びポリイミド
   製シートを貫通するスルーホールに充填された導電体を
   含んで成り、該導電体の少なくとも一端面が前記ポリイ
   ミド製シート及び／又は配線パターンとの整合面から突
   出していることを特徴とするプリント回路板。
2. 【請求項２】 突出長さが10〜500 μｍである請求項１
   に記載のプリント回路板。
3. 【請求項３】 両面又は片面に配線パターンが形成され
   たポリイミド製シート、該配線パターンを及びポリイミ
   ド製シートを貫通するスルーホールに充填された導電体
   を含んで成り、該導電体の少なくとも一端面が前記ポリ
   イミド製シート及び／又は配線パターンとの整合面から
   の突出部を有する複数のプリント回路板を、絶縁接着剤
   層を介して積層し、前記複数のプリント回路板を圧着し
   て一括積層したことを特徴とする多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 両面又は片面に配線パターンが形成さ
   れた絶縁シートに導電体が充填されたスルーホールを該
   導電体の両端の少なくとも一方が前記配線パターン及び
   ／又は絶縁シートの表面より突出するように形成してプ
   リント回路板を構成し、複数の該プリント回路板を絶縁
   接着剤層を介して積層し、積層した前記複数のプリント
   回路板を圧着して前記導電体の突出部が前記接着剤層を
   貫通して隣接するプリント回路板の配線パターン及び／
   又は導電性物質に接触して互いに隣接する配線パターン
   間の電気的接続を形成することを特徴とする多層プリン
   ト配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 スルーホール形成及び導電性物質充填
   をパンチングにより行うようにした請求項４に記載の方
   法。