JP2002190665A - Manufacturing method of printed-wiring board - Google Patents
Manufacturing method of printed-wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ブリッジの発
生を防止できるようにしたプリント配線基板の製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board which can prevent the occurrence of a solder bridge.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線基板の表面に抵抗器
等の電子部品を実装する方法として、リフロー半田付け
がある。これは、プリント配線基板上にメタルマスクを
宛ってクリーム半田をランド上に印刷し、メタルマスク
を除去後、印刷されたクリーム半田上に電子部品のリー
ド部を載置して加熱することでクリーム半田を溶かして
リード部をランドに接合するのである。2. Description of the Related Art Conventionally, reflow soldering has been used as a method for mounting electronic components such as resistors on the surface of a printed wiring board. This is done by printing cream solder on the land with a metal mask on the printed wiring board, removing the metal mask, placing the leads of the electronic components on the printed cream solder, and heating. The solder is melted to join the leads to the lands.
【０００３】しかし、従来は、ランド上に、リード部が
載置される部分の全域にわたってクリーム半田を印刷し
ていた。このため、電子部品を載置する際にクリーム半
田が押し広げられてリード部の側方へ過剰にはみ出し、
加熱溶融の際に隣接するランド上に印刷されたクリーム
半田とくっつき合って、半田ブリッジを引き起こしてし
まうという問題があった。特に、電子部品のリード部の
根本側のクリーム半田が押し広げられ易いという事情が
ある。However, conventionally, cream solder has been printed on the land over the entire area where the lead portion is placed. For this reason, when placing electronic components, the cream solder is pushed out and excessively protrudes to the sides of the leads,
There is a problem in that the solder paste adheres to the cream solder printed on the adjacent land during heating and melting, thereby causing a solder bridge. In particular, there is a situation that the cream solder on the root side of the lead part of the electronic component is easily spread.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みてなされたものであって、プリント配線基板に電子部
品を半田付けにより実装させる際、半田ブリッジを引き
起こすことのないプリント配線基板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and is intended to manufacture a printed wiring board which does not cause a solder bridge when electronic components are mounted on the printed wiring board by soldering. It is intended to provide a method.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１の発明は、プリント配線基板に設け
たランドにクリーム半田を塗布し、そのランドに電子部
品から導出されたリード部を宛って加熱することで前記
クリーム半田を溶融させて前記ランドと前記リード部と
の間を半田付けするようにしたプリント配線基板の製造
方法において、前記クリーム半田は、前記電子部品のリ
ード部よりも幅狭となり、かつ、そのリード部の根本側
が先細となるように前記ランドに塗布するところに特徴
を有する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for applying a cream solder to a land provided on a printed circuit board, and applying a lead portion derived from an electronic component to the land. Wherein the cream solder is melted by applying heat to the printed circuit board so that the land and the lead are soldered to each other. It is characterized in that it is applied to the land so that the width is narrower than that and the root side of the lead portion is tapered.
【０００６】請求項２の発明は、請求項１のプリント配
線基板の製造方法において、前記プリント配線基板のラ
ンドは、前記電子部品のリード部よりも幅狭となり、か
つ、そのリード部の根本側が先細となるように形成され
ているところに特徴を有する。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the first aspect, the land of the printed wiring board is narrower than a lead portion of the electronic component, and a root side of the lead portion is formed on the land. The feature is that it is formed to be tapered.
【０００７】[0007]
【発明の作用および効果】上記請求項１の発明によれ
ば、クリーム半田は電子部品のリード部よりも幅狭とな
るようにプリント配線基板のランドに塗布されるので、
クリーム半田がランドとリード部との間に挟まれて押し
広げられても、そのほとんどはクリーム半田が塗布され
ていないランド上の領域に広がるだけで、リード部から
過剰にはみ出してしまうことが防止される。しかも、ク
リーム半田はリード部の根本側が先細となるように塗布
されるので、特に広がり易いリード部の根本側の過剰な
はみ出しを確実に防止することができる。よって、隣接
するランドに塗布されたクリーム半田との間で半田ブリ
ッジを発生させることがなく、信頼性の高い基板を得る
ことができるという優れた作用効果を奏する。According to the first aspect of the present invention, the cream solder is applied to the land of the printed wiring board so as to be narrower than the lead of the electronic component.
Even if the cream solder is sandwiched between the land and the lead, it spreads almost only to the area on the land where the cream solder is not applied, preventing it from excessively protruding from the lead. Is done. Moreover, since the cream solder is applied so that the root side of the lead portion is tapered, it is possible to reliably prevent the root portion of the lead portion, which is particularly easily spread, from excessively protruding. Therefore, there is an excellent operational effect that a highly reliable substrate can be obtained without generating a solder bridge between the solder paste applied to the adjacent land and the cream solder.
【０００８】また、請求項２の発明のように、プリント
配線基板のランドの形状自体を、電子部品のリード部よ
りも幅狭にし、かつ、電子部品のリード部の根本側を先
細にした場合には、クリーム半田がランドとリード部と
の間に挟まれて押し広げられ、その一部がランドからは
み出したとしても、はみ出したクリーム半田は表面張力
によりリード部の下面およびランドの側面付近に付着し
た状態となり、広がることはない。従って、請求項１の
発明と同様に、クリーム半田がリード部から過剰にはみ
出すことが防止され、半田ブリッジを発生させることが
ない。According to a second aspect of the present invention, the shape of the land of the printed wiring board is made narrower than the lead of the electronic component and the root of the lead of the electronic component is tapered. Even if the cream solder is sandwiched between the land and the lead, it is spread out, and even if a part of the cream solder protrudes from the land, the protruding cream solder is placed on the lower surface of the lead and near the side of the land by surface tension. It remains attached and does not spread. Therefore, similarly to the first aspect of the invention, the cream solder is prevented from excessively protruding from the lead portion, and no solder bridge is generated.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】＜第１実施形態＞以下、本発明を
具体化した第１実施形態について図１および図２を参照
して説明する。図１は本実施形態のプリント配線基板の
製造工程を示す側面図、図２は同じく平面図である。プ
リント配線基板１０には、この基板上に搭載される電子
部品２０から導出されたリード部２１と電気的に接続さ
せるためのランド１１が形成されている。このランド１
１の電子部品２０との接続面は、リード部２１とほぼ同
等の幅でかつリード部２１より長い長方形に形成されて
いる（図１および図２（ａ）参照）。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS <First Embodiment> A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a side view showing a manufacturing process of the printed wiring board of the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the same. The printed wiring board 10 is provided with lands 11 for electrically connecting to a lead portion 21 derived from an electronic component 20 mounted on the board. This land 1
The connection surface between the first electronic component 20 and the first electronic component 20 is formed in a rectangle having a width substantially equal to that of the lead portion 21 and longer than the lead portion 21 (see FIGS. 1 and 2A).
【００１０】このプリント配線基板１０に、メタルマス
ク３０を重ね合わせる（図１および図２（ｂ）参照）。
メタルマスク３０には、プリント配線基板１０のランド
１１に対応する位置に、底辺がリード部２１の幅と同等
でかつ高さがリード部２１の長さより若干長い、細長い
二等辺三角形の開口孔３１が形成されている。そして、
メタルマスク３０の上からクリーム半田４０をスクリー
ン印刷し、スキージを摺動させて、クリーム半田４０を
開口孔３１に充填させる（図１および図２（ｃ）参
照）。その後メタルマスク３０を取り除くと、クリーム
半田４０はランド１１上に二等辺三角形状に印刷された
状態となる（図１および図２（ｄ）参照）。A metal mask 30 is superimposed on the printed wiring board 10 (see FIGS. 1 and 2B).
In the metal mask 30, an elongated isosceles triangular opening hole 31 whose base is equal to the width of the lead portion 21 and whose height is slightly longer than the length of the lead portion 21 is provided at a position corresponding to the land 11 of the printed wiring board 10. Are formed. And
The cream solder 40 is screen printed from above the metal mask 30, and the squeegee is slid to fill the cream solder 40 into the opening 31 (see FIGS. 1 and 2C). Thereafter, when the metal mask 30 is removed, the cream solder 40 is printed on the land 11 in an isosceles triangle shape (see FIGS. 1 and 2D).
【００１１】次に、図１および図２（ｅ）に示すよう
に、電子部品２０のリード部２１の根本側の端部が、印
刷されたクリーム半田４０の二等辺三角形の頂点と重な
るように、電子部品２０を所定の位置に載置する。する
と、クリーム半田４０はリード部２１の半田接着面とラ
ンド１１との間に挟まれてゆっくりと押し広げられる。
この時、クリーム半田４０はもともとリード部２１より
も幅狭にランド１１上に印刷されているので、リード部
２１から過剰にはみ出してしまうことはないが、一部が
側方にはみ出したとしても、はみ出した部分は表面張力
によりリード部２１の上面に回り込み、広い範囲に広が
ることはない。また、リード部２１の先端側に印刷され
ているクリーム半田４０は、表面張力によりリード部２
１の上面に回り込んで、リード部２１全体を内包する
（図１および図２（ｆ）参照）。さらに、上述したよう
に、クリーム半田４０は二等辺三角形状にランド１１上
に印刷されており、特に押し広げられ易いリード部２１
の根本側ほど印刷量が少なくなっているので、根本側の
クリーム半田４０だけが過剰にはみ出すこともない。Next, as shown in FIGS. 1 and 2 (e), the root-side end of the lead portion 21 of the electronic component 20 is overlapped with the vertex of the isosceles triangle of the printed cream solder 40. Then, the electronic component 20 is placed at a predetermined position. Then, the cream solder 40 is sandwiched between the solder bonding surface of the lead portion 21 and the land 11, and is spread slowly.
At this time, since the cream solder 40 is originally printed on the land 11 narrower than the lead portion 21, the cream solder 40 does not protrude excessively from the lead portion 21, but even if a portion protrudes to the side. The protruding portion goes around the upper surface of the lead portion 21 due to surface tension and does not spread over a wide range. Further, the cream solder 40 printed on the tip side of the lead portion 21 is attached to the lead portion 2 by surface tension.
1 and surrounds the entire lead portion 21 (see FIGS. 1 and 2 (f)). Further, as described above, the cream solder 40 is printed on the land 11 in an isosceles triangular shape.
Since the printing amount is smaller at the root side, only the cream solder 40 on the root side does not protrude excessively.
【００１２】その後、電子部品２０を載置したプリント
配線基板１０を赤外線リフローオーブンにより加熱し、
クリーム半田４０を溶融させて、プリント配線基板１０
のランド１１と電子部品２０のリード部２１との接合を
行う。Thereafter, the printed wiring board 10 on which the electronic components 20 are mounted is heated by an infrared reflow oven,
By melting the cream solder 40, the printed wiring board 10
Of the land 11 and the lead portion 21 of the electronic component 20 are performed.
【００１３】上述したように、本実施形態によれば、ク
リーム半田４０をリード部２１よりも幅狭となるように
ランド１１上に印刷することにより、クリーム半田４０
がリード部２１から過剰にはみ出すことが防止される。
また、クリーム半田４０を電子部品２０の根本側が先細
となるように印刷することにより、特に押し広げられや
すい根本側のはみ出しも確実に防止される。よって、ク
リーム半田４０が隣接するランド１１上に印刷されたク
リーム半田４０とくっつき合うことがなく、半田ブリッ
ジの発生が防止されるという優れた作用効果を奏する。As described above, according to the present embodiment, the cream solder 40 is printed on the land 11 so as to be narrower than the lead portion 21.
Is prevented from protruding from the lead portion 21 excessively.
In addition, by printing the cream solder 40 so that the root side of the electronic component 20 is tapered, it is possible to reliably prevent the root side of the electronic component 20 that is particularly easily spread. Therefore, the cream solder 40 does not stick to the cream solder 40 printed on the adjacent land 11, and an excellent operation and effect that a solder bridge is prevented is produced.
【００１４】＜第２実施形態＞図３および図４は本発明
の第２実施形態のプリント配線基板の製造方法を示す工
程図である。プリント配線基板５０には、この基板上に
搭載される電子部品２０のリード部２１と電気的に接続
させるためのランド５１が形成されている。このランド
５１の電子部品２０との接続面は、底辺がリード部２１
の幅と同等でかつ高さがリード部２１の長さより若干長
い、細長い二等辺三角形状に形成されている（図３およ
び図４（ａ）参照）。<Second Embodiment> FIGS. 3 and 4 are process diagrams showing a method for manufacturing a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention. A land 51 is formed on the printed wiring board 50 to be electrically connected to the lead portion 21 of the electronic component 20 mounted on the board. The connection surface of the land 51 with the electronic component 20 has a bottom portion corresponding to the lead portion 21.
Are formed in an elongated isosceles triangular shape having a width equal to the width and slightly longer than the length of the lead portion 21 (see FIGS. 3 and 4A).
【００１５】このプリント配線基板５０に、ランド５１
に対応する位置にランド５１と同様の形状の開口孔が形
成されているメタルマスクを重ね合わせる。そして、上
記第１実施形態と同様に、メタルマスクの上からクリー
ム半田４０をスクリーン印刷し、スキージを摺動させ
て、クリーム半田４０を開口孔に充填させる。その後メ
タルマスクを取り除くと、クリーム半田４０は二等辺三
角形のランド５１上のほぼ全域に塗布された状態とな
る。（図３および図４（ｂ）参照）A land 51 is provided on the printed wiring board 50.
Are overlapped with a metal mask in which an opening having the same shape as the land 51 is formed at a position corresponding to. Then, similarly to the first embodiment, the cream solder 40 is screen-printed from above the metal mask, and the squeegee is slid to fill the opening with the cream solder 40. Thereafter, when the metal mask is removed, the cream solder 40 is applied to almost the entire area of the isosceles triangular land 51. (See FIGS. 3 and 4 (b))
【００１６】次に、電子部品２０のリード部２１の根本
側の端部が、二等辺三角形のランド５１の頂点と重なる
ように、電子部品２０を所定の位置に載置する（図３お
よび図４（ｃ）参照）。すると、クリーム半田４０はリ
ード部２１の半田接着面とランド５１との間に挟まれて
ゆっくりと押し広げられ、一部ランド５１からはみ出し
た部分は、リード部２１の下面およびランド５２の側面
付近に付着する。また、リード部２１の先端側に印刷さ
れているクリーム半田４０は、リード部２１の上面に回
り込んで、リード部２１全体がクリーム半田４０により
内包される（図３および図４（ｄ）参照）。Next, the electronic component 20 is placed at a predetermined position such that the root end of the lead portion 21 of the electronic component 20 overlaps the vertex of the isosceles triangular land 51 (FIGS. 3 and 3). 4 (c)). Then, the cream solder 40 is sandwiched between the solder bonding surface of the lead portion 21 and the land 51 and is slowly pushed out, and a portion protruding from the land 51 is located near the lower surface of the lead portion 21 and the side surface of the land 52. Adheres to Also, the cream solder 40 printed on the tip side of the lead portion 21 goes around the upper surface of the lead portion 21, and the entire lead portion 21 is included in the cream solder 40 (see FIGS. 3 and 4D). ).
【００１７】その後、電子部品２０を載置したプリント
配線基板５０を赤外線リフローオーブンにより加熱し、
クリーム半田４０を溶融させて、プリント配線基板１０
のランド５１と電子部品２０のリード部２１との接合を
行う。After that, the printed wiring board 50 on which the electronic components 20 are mounted is heated by an infrared reflow oven.
By melting the cream solder 40, the printed wiring board 10
Of the land 51 and the lead portion 21 of the electronic component 20 are performed.
【００１８】上述したように、本実施形態によれば、プ
リント配線基板５０のランド５１自体が、搭載される電
子部品２０のリード部２１よりも幅狭に形成されている
とともに、リード部２１の根本側が先細となるように形
成されているので、クリーム半田４０が過剰に広がるこ
とが確実に防止され、半田ブリッジを引き起こすことが
ないという作用効果を奏する。As described above, according to the present embodiment, the land 51 of the printed wiring board 50 is formed to be narrower than the lead 21 of the electronic component 20 to be mounted, and Since the root side is formed so as to be tapered, the cream solder 40 is reliably prevented from being excessively spread, and an effect is obtained that a solder bridge is not caused.
【００１９】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。<Other Embodiments> The present invention is not limited to the embodiments described above and illustrated in the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention. In addition, various changes can be made without departing from the scope of the invention.
【００２０】（１）上記実施形態では、クリーム半田４
０を二等辺三角形状にランド１１，５１に塗布する構成
としたが、これに限らず、リード部２１よりも幅狭の台
形状に塗布する構成としてもよく、要はリード部２１よ
り幅狭でかつリード部の根本側が先細となっていればど
のような形でもよい。(1) In the above embodiment, the cream solder 4
0 is applied to the lands 11 and 51 in an isosceles triangular shape. However, the present invention is not limited to this, and it may be applied to a trapezoid having a width smaller than that of the lead portion 21. Any shape may be used as long as the base side of the lead portion is tapered.
【００２１】（２）上記実施形態では、クリーム半田４
０をランド１１，５１に塗布する構成としたが、電子部
品２０のリード部２１側だけに、或いは両方に塗布する
構成としてもよい。(2) In the above embodiment, the cream solder 4
Although 0 is applied to the lands 11 and 51, it may be applied to only the lead 21 side of the electronic component 20 or to both.
【００２２】（３）上記第２実施形態では、クリーム半
田４０をランド５１の全面に塗布する構成としたが、一
部に塗布する構成としてもよい。(3) In the second embodiment, the cream solder 40 is applied to the entire surface of the land 51. However, the cream solder 40 may be applied to a part of the land 51.
【図１】本発明の第１実施形態のプリント配線基板の製
造方法を示す工程図（側面図）FIG. 1 is a process diagram (side view) showing a method for manufacturing a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同じくプリント配線基板の製造方法を示す工程
図（平面図）FIG. 2 is a process chart (plan view) showing a method for manufacturing a printed wiring board.
【図３】本発明の第２実施形態のプリント配線基板の製
造方法を示す工程図（側面図）FIG. 3 is a process diagram (side view) showing a method for manufacturing a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention.
【図４】同じくプリント配線基板の製造方法を示す工程
図（平面図）FIG. 4 is a process chart (plan view) showing a method for manufacturing a printed wiring board.
１０，５０…プリント配線基板 １１，５１…ランド ２０…電子部品 ２１…リード部 ４０…クリーム半田 10, 50: printed wiring board 11, 51: land 20: electronic component 21: lead part 40: cream solder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 泰博 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AA07 AB01 AC11 BB05 CD29 GG05 5E338 AA00 BB75 CC01 CD33 EE53 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Yasuhiro Ishii 1-1, Ibikawa-cho, Ibi-gun, Gifu Prefecture F-term (reference) in Ibiden Co., Ltd. 5E319 AA03 AA07 AB01 AC11 BB05 CD29 GG05 5E338 AA00 BB75 CC01 CD33 EE53
Claims (2)
ーム半田を塗布し、そのランドに電子部品から導出され
たリード部を宛って加熱することで前記クリーム半田を
溶融させて前記ランドと前記リード部との間を半田付け
するようにしたプリント配線基板の製造方法において、
前記クリーム半田は、前記電子部品のリード部よりも幅
狭となり、かつ、そのリード部の根本側が先細となるよ
うに前記ランドに塗布することを特徴とするプリント配
線基板の製造方法。1. A cream solder is applied to a land provided on a printed wiring board, and a lead portion derived from an electronic component is applied to the land and heated to melt the cream solder so that the land and the lead can be melted. In the method of manufacturing a printed wiring board that is to be soldered between the parts,
A method for manufacturing a printed circuit board, wherein the cream solder is applied to the land such that the width of the cream solder is narrower than a lead portion of the electronic component and a root side of the lead portion is tapered.
電子部品のリード部よりも幅狭となり、かつ、そのリー
ド部の根本側が先細となるように形成されていることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方
法。2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the lands are formed to be narrower than the leads of the electronic component, and to be tapered on the root side of the leads. The method for manufacturing a printed wiring board according to the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000390989A JP2002190665A (en) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | Manufacturing method of printed-wiring board |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002190665A true JP2002190665A (en) | 2002-07-05 |
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| JP (1) | JP2002190665A (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295271U (en) * | 1989-01-17 | 1990-07-30 | ||
| JPH0295272U (en) * | 1989-01-17 | 1990-07-30 | ||
| JPH03229486A (en) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed wiring board |
-
2000
- 2000-12-22 JP JP2000390989A patent/JP2002190665A/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20061201 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20071115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090909 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20090909 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100202 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100601 |