JP2002189060A - 半導体集積回路装置およびその検査方法 - Google Patents

半導体集積回路装置およびその検査方法

Info

Publication number
JP2002189060A
JP2002189060A JP2000387975A JP2000387975A JP2002189060A JP 2002189060 A JP2002189060 A JP 2002189060A JP 2000387975 A JP2000387975 A JP 2000387975A JP 2000387975 A JP2000387975 A JP 2000387975A JP 2002189060 A JP2002189060 A JP 2002189060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
function
semiconductor integrated
integrated circuit
functional blocks
circuit device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000387975A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Kataoka
武 片岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000387975A priority Critical patent/JP2002189060A/ja
Publication of JP2002189060A publication Critical patent/JP2002189060A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査にかかる時間を短縮することができる半
導体集積回路装置およびその検査方法を提供する。 【解決手段】 クロック信号c、dの立ち上がりでデー
タ入力信号bをラッチする機能を設けた複数の機能ブロ
ック102、103と、外部からクロック信号aが入力
されるたびに、複数の機能ブロック102、103のう
ち一つを順番に選択してクロック信号c、dと出力選択
信号eを出力するクロック選択器104と、出力選択信
号eにより指定された機能ブロックの出力信号を外部に
出力するセレクタ105とを備え、外部のLSIテスタ
から、機能ブロックに対応する順にデータを時分割に並
べたデータ入力信号bを入力して、複数のブロック10
2、103を並列に検査する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の機能ブロッ
クからなり、内蔵したテスト回路による良否判定により
検査される半導体集積回路装置およびその検査方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、各種電子機器では、例えばラ
ンダムアクセスメモリ(RAM)回路やロジック回路な
どのように、入力データをラッチし、その入力データに
対応するデータを出力する機能を有する複数の機能ブロ
ックを1チップ化して形成された半導体集積回路装置が
広く利用されている。
【0003】このような半導体集積回路装置は、通常、
テスト回路が予め内蔵され、このテスト回路により各機
能ブロックに対して、機能検査が実行できるように構成
されている。
【0004】以上のように、複数の機能ブロックからな
り、それら各機能ブロックに対して、内蔵したテスト回
路により機能検査するように構成された半導体集積回路
装置およびその検査方法について、機能ブロックが2つ
の場合を例に挙げて、以下に説明する。
【0005】図3は従来の半導体集積回路装置の構成を
示すブロック図およびその個別テスト機能を用いた検査
方法を示す各信号のタイミングチャートである。図3に
示す半導体集積回路装置301においては、機能ブロッ
ク(A)302および機能ブロック(B)303のうち
一つを、そのデータの入力側と出力側に接続されたセレ
クタ304、305、306を、外部から入力したブロ
ック選択信号rのレベル状態などを変化させて、切り換
え選択することにより、外部信号であるデータ入力oお
よびクロック入力nおよびデータ出力sに対して、直接
アクセス可能な状態として、その機能ブロックに対する
機能検査を行う。
【0006】すなわち、他方の機能ブロック(例えば、
機能ブロック(B))の検査は、初めに選択した機能ブ
ロック(例えば、機能ブロック(A))の検査終了後、
全てのセレクタ304、305、306を切り換えて、
当該機能ブロック(例えば、機能ブロック(B))を外
部から直接アクセス可能な状態にして行っていた。
【0007】また、2つ以上の機能ブロックからなる半
導体集積回路装置の場合も同様に、各機能ブロックを、
その入力側と出力側に接続されたセレクタの切り換えに
より、順次外部から直接アクセス可能な状態として、一
つずつ順番に機能検査を行っていた。
【0008】つぎに、RAMのように内容が同一または
ほぼ同一の複数の機能ブロックからなる半導体集積回路
装置およびその検査方法について、同一またはほぼ同一
の機能ブロックが2つの場合を例に挙げて、以下に説明
する。
【0009】図4は従来の半導体集積回路装置の別の構
成を示すブロック図およびその並列テスト機能を用いた
検査方法を示す各信号のタイミングチャートである。図
4に示す半導体集積回路装置401のように、機能ブロ
ック(A)402および機能ブロック(A’)403
を、それぞれに同一のデータ信号uおよびクロック信号
v、wを入力して並列に動作させ、出力信号について各
機能ブロック間で比較し、その比較結果xにおける一致
状態を観測することにより、並列して機能検査を行い、
検査時間の短縮を図っていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の半導体集積回路装置は、近年になってその集
積度向上および回路規模の増大に伴い、内蔵される機能
ブロック数が増加しており、図3の検査方式では、ブロ
ック数の増加に比例して検査に要する時間も増大し、特
に検査に用いるLSIテスタの分解能より動作の遅い機
能ブロックが存在する場合には、テスタ能力に余裕があ
るにも関わらず、検査時間が長くなってしまうという問
題点を有していた。
【0011】また図4の検査方式の場合では、各機能ブ
ロックを並列検査することにより検査時間の短縮を図れ
るが、同一またはほぼ同一の機能ブロック同士に限定さ
れるため、ロジック回路等には適用できないという問題
点を有していた。
【0012】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、機能が異なったり、また検査用のLSIテスタの
分解能に比べて動作速度が遅い等の複数種類のブロック
を持つ場合にも対応して、それらのブロックの並列検査
を可能とし、その場合の検査効率を向上するとともに、
内蔵する機能ブロック数が増加しても、各機能ブロック
の動作速度を変えずに、検査時間を短縮し、その増大を
おさえることができる半導体集積回路装置およびその検
査方法を提供する。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の半導体集積回路装置は、入力データをラッ
チし、前記入力データに対応するデータを出力する機能
を有する複数の機能ブロックからなり、内蔵したテスト
回路により前記機能が検査される半導体集積回路装置に
おいて、前記テスト回路を、前記複数の機能ブロックか
らの前記入力データに基づく各出力データのうち1つを
選択して外部に出力するセレクタと、外部からのクロッ
クに基づいて、前記複数の機能ブロックから1つのブロ
ックを順次選択する選択信号、および前記セレクタによ
る出力データの選択を指示する出力選択信号を生成する
クロック選択器とで構成し、前記クロック選択器を、前
記選択信号により、前記外部からクロックが一つ入力さ
れるたびに、前記複数の機能ブロックから一つを順次選
択するとともに、前記出力選択信号により、前記セレク
タを通じて、前記機能ブロックの選択順に対応して、機
能ブロックからの出力データを順次選択するよう構成
し、前記テスト回路により前記複数の機能ブロックが並
列検査されるよう構成したことを特徴とする。
【0014】また、本発明の半導体集積回路装置の検査
方法は、入力データをラッチし、前記入力データに対応
するデータを出力する機能を有する複数の機能ブロック
からなり、内蔵したテスト回路により前記機能が検査さ
れる半導体集積回路装置の検査方法であって、前記テス
ト回路により、外部からクロックが一つ入力されるたび
に、前記複数の機能ブロックから一つを順次選択すると
ともに、前記機能ブロックの選択順に対応して、前記機
能ブロックからの出力データを順次選択して出力するこ
とにより、前記複数の機能ブロックを並列検査する方法
としたことを特徴とする。
【0015】以上により、外部入力クロックの周波数を
内蔵ブロック数で分周したときの周期を基準にして、各
ブロックに順番に入力されたクロックの立ち上がりタイ
ミングに合わせて、各ブロックが、外部からの入力デー
タをラッチすることにより、各ブロックに順番に入力デ
ータを取り込むとともに、各ブロックからの出力データ
をセレクタによりデータ取り込みの際の順番で選択し
て、外部へデータ出力することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の半導体
集積回路装置は、入力データをラッチし、前記入力デー
タに対応するデータを出力する機能を有する複数の機能
ブロックからなり、内蔵したテスト回路により前記機能
が検査される半導体集積回路装置において、前記テスト
回路を、前記複数の機能ブロックからの前記入力データ
に基づく各出力データのうち1つを選択して外部に出力
するセレクタと、外部からのクロックに基づいて、前記
複数の機能ブロックから1つのブロックを順次選択する
選択信号、および前記セレクタによる出力データの選択
を指示する出力選択信号を生成するクロック選択器とで
構成し、前記クロック選択器を、前記選択信号により、
前記外部からクロックが一つ入力されるたびに、前記複
数の機能ブロックから一つを順次選択するとともに、前
記出力選択信号により、前記セレクタを通じて、前記機
能ブロックの選択順に対応して、機能ブロックからの出
力データを順次選択するよう構成し、前記テスト回路に
より前記複数の機能ブロックが並列検査される構成とす
る。
【0017】請求項2に記載の半導体集積回路装置は、
請求項1記載の複数の機能ブロックとして、それぞれの
動作速度が、同一でかつ検査テスタの動作速度より遅い
機能ブロックを設け、前記複数の機能ブロックに対し
て、同時進行により並列検査するよう構成する。
【0018】請求項3に記載の半導体集積回路装置は、
請求項1記載の複数の機能ブロックとして、それぞれ異
なる動作速度のものが混在し、かつ最も速い動作速度が
検査テスタの動作速度より遅い機能ブロックを設け、前
記複数の機能ブロックに対して、同時進行により並列検
査するよう構成する。
【0019】請求項4に記載の半導体集積回路装置の検
査方法は、入力データをラッチし、前記入力データに対
応するデータを出力する機能を有する複数の機能ブロッ
クからなり、内蔵したテスト回路により前記機能が検査
される半導体集積回路装置の検査方法であって、前記テ
スト回路により、外部からクロックが一つ入力されるた
びに、前記複数の機能ブロックから一つを順次選択する
とともに、前記機能ブロックの選択順に対応して、前記
機能ブロックからの出力データを順次選択して出力する
ことにより、前記複数の機能ブロックを並列検査する方
法とする。
【0020】これらの構成および方法によると、外部入
力クロックの周波数を内蔵ブロック数で分周したときの
周期を基準にして、各ブロックに順番に入力されたクロ
ックの立ち上がりタイミングに合わせて、各ブロック
が、外部からの入力データをラッチすることにより、各
ブロックに順番に入力データを取り込むとともに、各ブ
ロックからの出力データをセレクタによりデータ取り込
みの際の順番で選択して、外部へデータ出力する。
【0021】以下、本発明の一実施の形態を示す半導体
集積回路装置およびその検査方法について、図面を参照
しながら具体的に説明する。 (実施の形態1)本発明の実施の形態1の半導体集積回
路装置およびその検査方法を説明する。
【0022】図1は本実施の形態1の半導体集積回路装
置の構成を示すブロック図およびその検査方法を示す各
信号のタイミングチャートである。図1に示すように、
半導体集積回路装置101は、2つの機能ブロック
(A)102、機能ブロック(B)103と、クロック
選択器104と、セレクタ105とを備えている。
【0023】2つの機能ブロック102、103は、ク
ロック信号c、dの入力によりデータ入力信号bをラッ
チする機能を備えている。セレクタ105は、2つの機
能ブロック102、103の各データ出力端子に接続さ
れ、検査時に出力選択信号eにより指定された機能ブロ
ック側のデータ出力信号fを外部に出力する。
【0024】そして、クロック選択器104は、検査時
に外部LSIテスタからクロック信号aが一つ入力され
るたびに、2つの機能ブロックのうち一つを交互に選択
して、タイムチャートに示すように、機能ブロック
(A)102を選択したときはクロック信号cを、機能
ブロック(B)103を選択したときはクロック信号d
を交互に出力し、同時に選択した機能ブロック側を指定
する出力選択信号eを出力する。
【0025】半導体集積回路装置101に、外部のLS
Iテスタより、タイムチャートに示すタイミングで、各
機能ブロックへのデータ入力として交互に時分割で並べ
た入力信号bを入力する。なお、ここでのデータ入力信
号bは、機能ブロック(A)102および機能ブロック
(B)103のクロック信号を除く全入力信号を示す。
【0026】機能ブロック(A)102および機能ブロ
ック(B)103は、それぞれクロック信号c、dの立
ち上がりで交互に並んだデータ信号bを選択的にラッチ
する。また、セレクタ105には、クロック選択器10
4から出力選択信号eが入力されており、2つの機能ブ
ロックからのデータ出力信号を交互に選択し、半導体集
積回路装置101の外部にデータを出力する。
【0027】このようにして、機能ブロック(A)10
2および機能ブロック(B)103の各1サイクル分の
時間に、両ブロックにデータ信号を入出力することがで
きる。
【0028】その結果、各機能ブロックの動作速度がL
SIテスタの動作速度よりも2倍以上遅い場合、前記の
ように両ブロックを並列に動作させれば、各ブロックに
個別に一つずつ検査するのに比べ、1/2の時間で検査
をすることができる。
【0029】なお、本実施の形態においては、2つの機
能ブロックを並列に検査する例を示したが、機能ブロッ
クがN個の場合についても、同様に並列に検査すること
により、1/Nの時間で検査を行うことができる。 (実施の形態2)本発明の実施の形態2の半導体集積回
路装置およびその検査方法を説明する。
【0030】図2は本実施の形態2の半導体集積回路装
置の構成を示すブロック図およびその検査方法を示す各
信号のタイミングチャートである。図2に示すように、
半導体集積回路装置201は、3つの機能ブロック
(A)202、機能ブロック(B)203、機能ブロッ
ク(C)204と、クロック選択器205、セレクタ2
06とを備えている。
【0031】これら3つの機能ブロック202、20
3、204は、それぞれクロック信号i、j、kの入力
によりデータ入力信号hをラッチする機能を備えてい
る。また、機能ブロック(A)202と機能ブロック
(B)203の動作速度は、機能ブロック(C)204
よりも遅い。セレクタ206は、3つの機能ブロック2
02、203、204のデータ出力端子に接続され、検
査時に出力選択信号lにより指定された機能ブロックの
データ出力信号を外部に出力する。
【0032】そして、クロック選択器205は、検査時
に外部LSIテスタからクロック信号gが一つ入力され
るたびに、3つの機能ブロックのうち一つを選択して、
機能ブロック(A)202を選択したときはクロック信
号iを、機能ブロック(B)203を選択したときはク
ロック信号jを、機能ブロック(C)204を選択した
ときはクロック信号kを、タイムチャートに示す順番で
出力し、同時に選択したブロックを指定する出力選択信
号lを出力する。
【0033】半導体集積回路装置201に、外部のLS
Iテスタより、タイムチャートに示すタイミングおよび
順番で、各機能ブロックへのデータ入力を時分割に並べ
た入力信号hを入力する。機能ブロック(A)202、
機能ブロック(B)203、機能ブロック(C)204
は、それぞれクロック信号i、j、kの立ち上がりで時
分割に並んだデータ信号hを選択的にラッチする。
【0034】また、セレクタ206には、クロック選択
器205から出力選択信号lが入力されており、3つの
機能ブロック202、203、204からのデータ出力
信号を選択し、タイムチャートに示す順番で時分割に、
半導体集積回路装置201の外部にデータを出力する。
【0035】このようにして、動作速度の異なる3つの
機能ブロックをそれぞれに時分割にデータ信号を入出力
し、並列に動作させることができる。その結果、各機能
ブロックの動作速度がLSIテスタの動作速度よりも遅
い場合、上記のように各ブロックを並列に動作させれ
ば、実施の形態1と同様に、各ブロックを個別に一つず
つ検査するのに比べ、検査時間を短縮することができ
る。
【0036】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外部入力
クロックの周波数を内蔵ブロック数で分周したときの周
期を基準にして、各ブロックに順番に入力されたクロッ
クの立ち上がりタイミングに合わせて、各ブロックが、
外部からの入力データをラッチすることにより、各ブロ
ックに順番に入力データを取り込むとともに、各ブロッ
クからの出力データをセレクタによりデータ取り込みの
際の順番で選択して、外部へデータ出力することができ
る。
【0037】そのため、機能が異なったり、また検査用
のLSIテスタの分解能に比べて動作速度が遅い等の複
数種類のブロックを持つ場合にも対応して、それらのブ
ロックの並列検査を可能とし、その場合の検査効率を向
上するとともに、内蔵する機能ブロック数が増加して
も、各機能ブロックの動作速度を変えずに、検査時間を
短縮し、その増大をおさえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の半導体集積回路装置の
構成を示すブロック図およびその検査方法を示す各信号
のタイミングチャート
【図2】本発明の実施の形態2の半導体集積回路装置の
構成を示すブロック図およびその検査方法を示す各信号
のタイミングチャート
【図3】従来の半導体集積回路装置の構成を示すブロッ
ク図およびその個別テスト機能を用いた検査方法を示す
各信号のタイミングチャート
【図4】従来の半導体集積回路装置の別の構成を示すブ
ロック図およびその並列テスト機能を用いた検査方法を
示す各信号のタイミングチャート
【符号の説明】
101 半導体集積回路装置 102 機能ブロック(A) 103 機能ブロック(B) 104 クロック選択器 105 セレクタ 201 半導体集積回路装置 202 機能ブロック(A) 203 機能ブロック(B) 204 機能ブロック(C) 205 クロック選択器 206 セレクタ 301 半導体集積回路装置 302 機能ブロック(A) 303 機能ブロック(B) 304、305、306 セレクタ 401 半導体集積回路装置 402 機能ブロック(A) 403 機能ブロック(A’) 404 比較器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力データをラッチし、前記入力データ
    に対応するデータを出力する機能を有する複数の機能ブ
    ロックからなり、内蔵したテスト回路により前記機能が
    検査される半導体集積回路装置において、前記テスト回
    路を、前記複数の機能ブロックからの前記入力データに
    基づく各出力データのうち1つを選択して外部に出力す
    るセレクタと、外部からのクロックに基づいて、前記複
    数の機能ブロックから1つのブロックを順次選択する選
    択信号、および前記セレクタによる出力データの選択を
    指示する出力選択信号を生成するクロック選択器とで構
    成し、前記クロック選択器を、前記選択信号により、前
    記外部からクロックが一つ入力されるたびに、前記複数
    の機能ブロックから一つを順次選択するとともに、前記
    出力選択信号により、前記セレクタを通じて、前記機能
    ブロックの選択順に対応して、機能ブロックからの出力
    データを順次選択するよう構成し、前記テスト回路によ
    り前記複数の機能ブロックが並列検査されることを特徴
    とする半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 複数の機能ブロックとして、それぞれの
    動作速度が、同一でかつ検査テスタの動作速度より遅い
    機能ブロックを設け、前記複数の機能ブロックに対し
    て、同時進行により並列検査するよう構成したことを特
    徴とする請求項1記載の半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】 複数の機能ブロックとして、それぞれ異
    なる動作速度のものが混在し、かつ最も速い動作速度が
    検査テスタの動作速度より遅い機能ブロックを設け、前
    記複数の機能ブロックに対して、同時進行により並列検
    査するよう構成したことを特徴とする請求項1記載の半
    導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 入力データをラッチし、前記入力データ
    に対応するデータを出力する機能を有する複数の機能ブ
    ロックからなり、内蔵したテスト回路により前記機能が
    検査される半導体集積回路装置の検査方法であって、前
    記テスト回路により、外部からクロックが一つ入力され
    るたびに、前記複数の機能ブロックから一つを順次選択
    するとともに、前記機能ブロックの選択順に対応して、
    前記機能ブロックからの出力データを順次選択して出力
    することにより、前記複数の機能ブロックを並列検査す
    ることを特徴とする半導体集積回路装置の検査方法。
JP2000387975A 2000-12-21 2000-12-21 半導体集積回路装置およびその検査方法 Pending JP2002189060A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000387975A JP2002189060A (ja) 2000-12-21 2000-12-21 半導体集積回路装置およびその検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000387975A JP2002189060A (ja) 2000-12-21 2000-12-21 半導体集積回路装置およびその検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002189060A true JP2002189060A (ja) 2002-07-05

Family

ID=18854804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000387975A Pending JP2002189060A (ja) 2000-12-21 2000-12-21 半導体集積回路装置およびその検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002189060A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006300650A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Renesas Technology Corp 集積回路
WO2008150618A1 (en) * 2007-05-30 2008-12-11 Freescale Semiconductor Inc. Integrated circuit with continuous testing of repetitive functional blocks

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006300650A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Renesas Technology Corp 集積回路
WO2008150618A1 (en) * 2007-05-30 2008-12-11 Freescale Semiconductor Inc. Integrated circuit with continuous testing of repetitive functional blocks
US7676715B2 (en) 2007-05-30 2010-03-09 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated circuit with continuous testing of repetitive functional blocks

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100448706B1 (ko) 단일 칩 시스템 및 이 시스템의 테스트/디버그 방법
JP2001059856A (ja) 集積回路装置,そのテスト方法,その設計用データベース及びその設計方法
JP2010107516A (ja) スキャンベースの集積回路でスキャンパターンをブロードキャストする方法および装置
KR100735585B1 (ko) 반도체 회로 장치 및 반도체 회로에 관한 스캔 테스트 방법
US20040250165A1 (en) Semiconductor memory device permitting boundary scan test
EP0699920A2 (en) Semiconductor integrated circuit with a testable block
US20060053356A1 (en) Integrated circuit
US8055961B2 (en) Semiconductor device testing
US6691289B2 (en) Semiconductor integrated circuit including circuit for selecting embedded tap cores
US7539913B2 (en) Systems and methods for chip testing
JP2006058273A (ja) 半導体集積回路
JP2002189060A (ja) 半導体集積回路装置およびその検査方法
JP2003121497A (ja) 論理回路テスト用スキャンパス回路及びこれを備えた集積回路装置
JP3094983B2 (ja) システムロジックのテスト回路およびテスト方法
CN106680688A (zh) 利用并行扫描测试数据输入和输出测试多核集成电路
JP4724774B2 (ja) 半導体回路装置、メモリテスト回路及び半導体回路装置の試験方法
US7089472B2 (en) Method and circuit for testing a chip
JP2002005998A (ja) 集積回路のテスト方法およびテスト回路
JP4272898B2 (ja) 半導体テスト回路及びそのテスト方法
JP5453981B2 (ja) Lsi、及びそのテストデータ設定方法
JP2001203322A (ja) 半導体集積装置
US20050044461A1 (en) Semiconductor device test circuit and semiconductor device
JPH0389178A (ja) 半導体集積回路
JP2000137741A (ja) スキャンチェイン設計システム及びその設計方法
JPH06130135A (ja) スキャンパステスト方式の半導体集積回路