JP2002182796A - ディスプレイ装置一体型コンピュータ - Google Patents
ディスプレイ装置一体型コンピュータInfo
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133382—Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell
- G02F1/133385—Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell with cooling means, e.g. fans
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶ディスプレイ装置を有するデスクトップ
型コンピュータに適用して有用な冷却技術を提供し、従
来技術にない特有な放熱効果を得ること。 【解決手段】 シャシー３、シャシーに取り付けられた
平面状ディスプレイ５、シャシーに取り付けられたマザ
ーボード４、マザーボードに装着された各種電子素子及
びＣＰＵ９、マザーボードに電気接続する記憶デバイス
１０、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュータに
おいて、ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に受熱ヘ
ッドを固定し、冷媒液を満たしたチューブ６を受熱ヘッ
ド８に接続するとともに、平面状ディスプレイに対向し
隙間をもって配されたシャシー３の表面にチューブ６を
固定し、チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体とし
て、発熱部での発生熱をシャシー表面に固定したチュー
ブ６及びシャシー３を通して放熱すること。
型コンピュータに適用して有用な冷却技術を提供し、従
来技術にない特有な放熱効果を得ること。 【解決手段】 シャシー３、シャシーに取り付けられた
平面状ディスプレイ５、シャシーに取り付けられたマザ
ーボード４、マザーボードに装着された各種電子素子及
びＣＰＵ９、マザーボードに電気接続する記憶デバイス
１０、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュータに
おいて、ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に受熱ヘ
ッドを固定し、冷媒液を満たしたチューブ６を受熱ヘッ
ド８に接続するとともに、平面状ディスプレイに対向し
隙間をもって配されたシャシー３の表面にチューブ６を
固定し、チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体とし
て、発熱部での発生熱をシャシー表面に固定したチュー
ブ６及びシャシー３を通して放熱すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
装置と一体になったデスクトップ型コンピュータに関
し、特に、前記デスクトップ型コンピュータ内の発熱体
についての液冷技術に関する。
装置と一体になったデスクトップ型コンピュータに関
し、特に、前記デスクトップ型コンピュータ内の発熱体
についての液冷技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の冷却装置についての従来技術
は、電子機器内の発熱部材と金属筐体壁との間に金属板
又はヒートパイプを介在させて発熱部材を熱的に金属筐
体壁と接続することによって、発熱部材で発熱する熱を
金属筐体壁で放熱するものであった。
は、電子機器内の発熱部材と金属筐体壁との間に金属板
又はヒートパイプを介在させて発熱部材を熱的に金属筐
体壁と接続することによって、発熱部材で発熱する熱を
金属筐体壁で放熱するものであった。
【０００３】また、特開平７ー１４２８８６号公報には
電子機器の発熱部材を液冷する技術が開示されており、
これによると、電子機器内の半導体素子発熱部材で発生
した熱を受熱ヘッドで受け取り、受熱ヘッド内の冷媒液
がフレキシブルチューブを通って表示装置の金属製筐体
に設けられた放熱ヘッドに輸送されて、半導体素子発熱
部材で発生した熱を冷媒液を介して放熱ヘッドを通し金
属製筐体から効率的に放熱する構造となっている。更
に、前記公報には、熱輸送デバイスとしてヒートパイプ
を用いる例が開示されていて、金属製受熱板を介して半
導体素子で発生する熱がヒートパイプに伝達され、更
に、放熱面である金属製筐体の壁面に直接取り付けられ
たヒートパイプの他端に熱接続されて放熱される構造が
開示されている。
電子機器の発熱部材を液冷する技術が開示されており、
これによると、電子機器内の半導体素子発熱部材で発生
した熱を受熱ヘッドで受け取り、受熱ヘッド内の冷媒液
がフレキシブルチューブを通って表示装置の金属製筐体
に設けられた放熱ヘッドに輸送されて、半導体素子発熱
部材で発生した熱を冷媒液を介して放熱ヘッドを通し金
属製筐体から効率的に放熱する構造となっている。更
に、前記公報には、熱輸送デバイスとしてヒートパイプ
を用いる例が開示されていて、金属製受熱板を介して半
導体素子で発生する熱がヒートパイプに伝達され、更
に、放熱面である金属製筐体の壁面に直接取り付けられ
たヒートパイプの他端に熱接続されて放熱される構造が
開示されている。
【０００４】また、液晶ディスプレ装置を有するデスク
トップ型コンピュータの放熱技術については特開平１１
ー１５４０３６号公報に記載されている。この公報によ
ると、液晶ディスプレイ装置、マザーボード等を囲むケ
ーシング部の下ケーシング部に設けられた空気取り入れ
穴からケーシング内に入った空気が、マザーボードや電
源部の発熱によって温められ、上部ケーシング部の上面
及び裏面と、下部ケーシング部の上面のそれぞれ設けら
れた放熱穴から外部に放出することが記載され、更に、
マザーボードの下部に冷却ファンを取り付けて冷却効率
を向上させることが記載されている。
トップ型コンピュータの放熱技術については特開平１１
ー１５４０３６号公報に記載されている。この公報によ
ると、液晶ディスプレイ装置、マザーボード等を囲むケ
ーシング部の下ケーシング部に設けられた空気取り入れ
穴からケーシング内に入った空気が、マザーボードや電
源部の発熱によって温められ、上部ケーシング部の上面
及び裏面と、下部ケーシング部の上面のそれぞれ設けら
れた放熱穴から外部に放出することが記載され、更に、
マザーボードの下部に冷却ファンを取り付けて冷却効率
を向上させることが記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】液晶ディスプレイ装置
を有した本体部と前記本体部を回動自在に支持するスタ
ンド部とから構成されるデスクトップ型コンピュータ
は、前記本体部に内蔵されたＣＰＵ，ＭＰＵ等（以下、
ＣＰＵと云う）から熱を発生するが、発生熱によって回
路動作が不安定になったり、機構類の熱変形を引き起こ
す虞がある。特に、最近ではＣＰＵの動作周波数が一層
高くなるのに伴って発熱量の増大を来しており、この増
大した発熱を効率良く外部に放熱することが望まれてき
た。
を有した本体部と前記本体部を回動自在に支持するスタ
ンド部とから構成されるデスクトップ型コンピュータ
は、前記本体部に内蔵されたＣＰＵ，ＭＰＵ等（以下、
ＣＰＵと云う）から熱を発生するが、発生熱によって回
路動作が不安定になったり、機構類の熱変形を引き起こ
す虞がある。特に、最近ではＣＰＵの動作周波数が一層
高くなるのに伴って発熱量の増大を来しており、この増
大した発熱を効率良く外部に放熱することが望まれてき
た。
【０００６】従来技術では、電子機器一般に関する冷媒
液による冷却、ヒートパイプを使用した冷却等が開示さ
れているが、液晶ディスプレ装置を有するデスクトップ
型コンピュータについての冷却技術は前記特開平１１ー
１５４０３６号公報のように空冷等が提案されているに
過ぎず、液晶ディスプレイ装置を有するデスクトップ型
コンピュータの構造に特有な冷却構造について技術公開
されていないのが実状である。
液による冷却、ヒートパイプを使用した冷却等が開示さ
れているが、液晶ディスプレ装置を有するデスクトップ
型コンピュータについての冷却技術は前記特開平１１ー
１５４０３６号公報のように空冷等が提案されているに
過ぎず、液晶ディスプレイ装置を有するデスクトップ型
コンピュータの構造に特有な冷却構造について技術公開
されていないのが実状である。
【０００７】デスクトップ型コンピュータの発熱量増大
に対しては、ファンの送風容量を大きくして対処するこ
とが考えられるが、これだとファンによる風切り音が騒
音となったり、振動が発生してコンピュータ使用上で課
題を生じ、また、ＣＰＵ等の発熱体における放熱のため
の空冷用ヒートシンク（放熱板）のサイズを大きくして
放熱容量をかせぐということも考えられるが、この対処
策もデスクトップ型コンピュータの小型化の要請と相容
れないものとなる。
に対しては、ファンの送風容量を大きくして対処するこ
とが考えられるが、これだとファンによる風切り音が騒
音となったり、振動が発生してコンピュータ使用上で課
題を生じ、また、ＣＰＵ等の発熱体における放熱のため
の空冷用ヒートシンク（放熱板）のサイズを大きくして
放熱容量をかせぐということも考えられるが、この対処
策もデスクトップ型コンピュータの小型化の要請と相容
れないものとなる。
【０００８】本発明の目的は、液晶ディスプレイ装置を
有するデスクトップ型コンピュータに適用して有用な冷
却技術を提供し、従来技術にない特有な放熱効果が得ら
れる構成を提案することにある。
有するデスクトップ型コンピュータに適用して有用な冷
却技術を提供し、従来技術にない特有な放熱効果が得ら
れる構成を提案することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は主として次のような構成を採用する。
に、本発明は主として次のような構成を採用する。
【００１０】シャシー、前記シャシーに取り付けられた
平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けられたマ
ザーボード、前記マザーボードに装着された各種電子素
子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する記憶デ
バイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュータ
において、前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に
受熱ヘッドを固定し、冷媒液を満たしたチューブを前記
受熱ヘッドに接続するとともに、前記平面状ディスプレ
イに対向し隙間をもって配された前記シャシーの表面に
前記チューブを固定し、前記チューブを循環する冷媒液
を熱伝達媒体として、前記発熱部での発生熱を前記シャ
シー表面に固定したチューブ及び前記シャシーを通して
放熱するディスプレイ装置一体型コンピュータ。
平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けられたマ
ザーボード、前記マザーボードに装着された各種電子素
子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する記憶デ
バイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュータ
において、前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に
受熱ヘッドを固定し、冷媒液を満たしたチューブを前記
受熱ヘッドに接続するとともに、前記平面状ディスプレ
イに対向し隙間をもって配された前記シャシーの表面に
前記チューブを固定し、前記チューブを循環する冷媒液
を熱伝達媒体として、前記発熱部での発生熱を前記シャ
シー表面に固定したチューブ及び前記シャシーを通して
放熱するディスプレイ装置一体型コンピュータ。
【００１１】また、シャシー、前記シャシーに取り付け
られた平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けら
れたマザーボード、前記マザーボードに装着された各種
電子素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する
記憶デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピ
ュータにおいて、前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発
熱部に受熱ヘッドを固定し、冷媒液を満たしたチューブ
を前記受熱ヘッドに接続するとともに、前記シャシーに
対向し隙間をもって取り付けられた前記平面状ディスプ
レイの裏面に前記チューブを固定し、前記チューブを循
環する冷媒液を熱伝達媒体として、前記発熱部での発生
熱を前記平面状ディスプレイの裏面に固定したチューブ
及び前記平面状ディスプレイを通して放熱するディスプ
レイ装置一体型コンピュータ。
られた平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けら
れたマザーボード、前記マザーボードに装着された各種
電子素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する
記憶デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピ
ュータにおいて、前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発
熱部に受熱ヘッドを固定し、冷媒液を満たしたチューブ
を前記受熱ヘッドに接続するとともに、前記シャシーに
対向し隙間をもって取り付けられた前記平面状ディスプ
レイの裏面に前記チューブを固定し、前記チューブを循
環する冷媒液を熱伝達媒体として、前記発熱部での発生
熱を前記平面状ディスプレイの裏面に固定したチューブ
及び前記平面状ディスプレイを通して放熱するディスプ
レイ装置一体型コンピュータ。
【００１２】また、シャシー、前記シャシーに取り付け
られた平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けら
れたマザーボード、前記マザーボードに装着された各種
電子素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する
記憶デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピ
ュータにおいて、前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発
熱部に受熱ヘッドを固定し、冷媒液を満たしたチューブ
を前記受熱ヘッドに接続するとともに、前記平面状ディ
スプレイ裏面と前記シャシー表面との間に形成された隙
間に前記チューブを持ち来して、前記平面状ディスプレ
イ裏面及び前記シャシー表面に前記チューブを固定し、
前記チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体として、前
記発熱部での発生熱を前記平面状ディスプレイ裏面及び
前記シャシー表面に固定したチューブ、並びに前記シャ
シー及び前記平面状ディスプレイを通して放熱するディ
スプレイ装置一体型コンピュータ。
られた平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けら
れたマザーボード、前記マザーボードに装着された各種
電子素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する
記憶デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピ
ュータにおいて、前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発
熱部に受熱ヘッドを固定し、冷媒液を満たしたチューブ
を前記受熱ヘッドに接続するとともに、前記平面状ディ
スプレイ裏面と前記シャシー表面との間に形成された隙
間に前記チューブを持ち来して、前記平面状ディスプレ
イ裏面及び前記シャシー表面に前記チューブを固定し、
前記チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体として、前
記発熱部での発生熱を前記平面状ディスプレイ裏面及び
前記シャシー表面に固定したチューブ、並びに前記シャ
シー及び前記平面状ディスプレイを通して放熱するディ
スプレイ装置一体型コンピュータ。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係るデスクト
ップ型コンピュータの液冷技術について、図面を用いて
以下説明する。図１は本発明の実施形態に係るデスクト
ップ型コンピュータの液冷に関する全体構成を示すもの
であり、図２は図１の全体構成の内でメインシャシーに
チューブ及び液受けを固定した前面図であり、図３は図
１の全体構成の内でマザーボードに（ＣＰＵ＋受熱ヘッ
ド）及びポンプを配置した背面図である。
ップ型コンピュータの液冷技術について、図面を用いて
以下説明する。図１は本発明の実施形態に係るデスクト
ップ型コンピュータの液冷に関する全体構成を示すもの
であり、図２は図１の全体構成の内でメインシャシーに
チューブ及び液受けを固定した前面図であり、図３は図
１の全体構成の内でマザーボードに（ＣＰＵ＋受熱ヘッ
ド）及びポンプを配置した背面図である。
【００１４】図１〜図３によると、デスクトップ型コン
ピュータは、コンピュータ本体１と前記本体１を回動支
持するスタンド２とから構成され、コンピュータ本体１
は、メインシャシー３の表側に液晶パネル５が装備され
るとともにその裏側にはマザーボード（制御回路基板）
４が配置されている。
ピュータは、コンピュータ本体１と前記本体１を回動支
持するスタンド２とから構成され、コンピュータ本体１
は、メインシャシー３の表側に液晶パネル５が装備され
るとともにその裏側にはマザーボード（制御回路基板）
４が配置されている。
【００１５】マザーボード４にはコンピュータを動作さ
せるのに必要な各種電気・電子素子、集積回路、電子回
路群等が搭載され、コンピュータの動作時に発熱源とな
るＣＰＵ９や電源回路等もこのマザーボード上に配置さ
れている。また、液晶パネル５の裏側、即ちメインシャ
シー３に対向する側にはコネクタが多数配置されてい
て、コネクタを介した電気配線がメインシャシー３の開
口を通してマザーボード４の端子に接続されている。し
たがって、メインシャシー３と液晶パネル５との間には
電気配線類が配される空間が形成されている。
せるのに必要な各種電気・電子素子、集積回路、電子回
路群等が搭載され、コンピュータの動作時に発熱源とな
るＣＰＵ９や電源回路等もこのマザーボード上に配置さ
れている。また、液晶パネル５の裏側、即ちメインシャ
シー３に対向する側にはコネクタが多数配置されてい
て、コネクタを介した電気配線がメインシャシー３の開
口を通してマザーボード４の端子に接続されている。し
たがって、メインシャシー３と液晶パネル５との間には
電気配線類が配される空間が形成されている。
【００１６】図３を参照して、マザーボード４の裏側
（メインシャシー側とは反対側）には発熱源であるＣＰ
Ｕ９、電源回路、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）１
０等が配置され、それらの発熱体に接してその発熱量を
冷媒液に伝達するための受熱ヘッド８（図１参照）が設
けられている。ここで、デスクトップ型コンピュータに
おける発熱源としては、具体的には、ＣＰＵの外にチッ
プセット、表示コントローラ、電源部、ＨＤＤ、ＦＤ
Ｄ、ＣＤ−ＲＯＭ部、ＣＤ−Ｒ／Ｗ部、ＤＶＤ−ＲＯＭ
部がある。受熱ヘッド８は熱伝達率の高い金属性材料が
用いられ、受熱ヘッドの内部には、前記受熱ヘッドと離
隔位置にある放熱部に熱輸送するための冷媒液が充填さ
れている。冷媒液としては、水又はエチレングリコール
が用いられるがこれに限ることはない。冷媒液は図示す
るポンプ７で圧力を加えられて受熱ヘッド８で熱を回収
し、チューブ６によって循環される。
（メインシャシー側とは反対側）には発熱源であるＣＰ
Ｕ９、電源回路、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）１
０等が配置され、それらの発熱体に接してその発熱量を
冷媒液に伝達するための受熱ヘッド８（図１参照）が設
けられている。ここで、デスクトップ型コンピュータに
おける発熱源としては、具体的には、ＣＰＵの外にチッ
プセット、表示コントローラ、電源部、ＨＤＤ、ＦＤ
Ｄ、ＣＤ−ＲＯＭ部、ＣＤ−Ｒ／Ｗ部、ＤＶＤ−ＲＯＭ
部がある。受熱ヘッド８は熱伝達率の高い金属性材料が
用いられ、受熱ヘッドの内部には、前記受熱ヘッドと離
隔位置にある放熱部に熱輸送するための冷媒液が充填さ
れている。冷媒液としては、水又はエチレングリコール
が用いられるがこれに限ることはない。冷媒液は図示す
るポンプ７で圧力を加えられて受熱ヘッド８で熱を回収
し、チューブ６によって循環される。
【００１７】冷媒液を輸送するチューブ６は熱伝達率が
良く且つ耐腐食性を有するＣｕチューブが一般的に用い
られるが前述した属性を有するものであれば銅製に限る
ものではない。シリコン系チューブ等のフレキシブルチ
ューブも前記属性を有するので採用可能である。後述す
るが、特に、図１３と図１４に示すようなチューブでは
ケーブルと同様な引き回すとなるため、カバーやシャシ
ーに固定される部分以外をフレキシブルチューブにする
こと（例えば、柔軟性を要する一部流路にはＣｕチュー
ブの代わりにシリコン系チューブ等の柔軟性を具備する
チューブを用いること）も可能である。
良く且つ耐腐食性を有するＣｕチューブが一般的に用い
られるが前述した属性を有するものであれば銅製に限る
ものではない。シリコン系チューブ等のフレキシブルチ
ューブも前記属性を有するので採用可能である。後述す
るが、特に、図１３と図１４に示すようなチューブでは
ケーブルと同様な引き回すとなるため、カバーやシャシ
ーに固定される部分以外をフレキシブルチューブにする
こと（例えば、柔軟性を要する一部流路にはＣｕチュー
ブの代わりにシリコン系チューブ等の柔軟性を具備する
チューブを用いること）も可能である。
【００１８】冷媒液輸送用チューブ６は、受熱ヘッド
８、ポンプ７並びにメインシャシー開口部を通ってメイ
ンシャシーの表側に持ち来され（図２参照）、即ち、メ
インシャシー３と液晶パネル５との間の空間に持ち来さ
れ、更にメインシャシー表側にねじ止め又は埋め込む等
の適宜の固定方法で固定されて放熱部を形成する。ここ
で、メインシャシー表側でのチューブ配置空間は、前述
したように液晶パネルの電気配線類のために元来確保さ
れた空間であり、メインシャシー３の表側にチューブ配
管を実施するための新たな空間ではなく、既に確保され
た空間を利用するものであるので、全体装置の薄型化、
小型化に反するものではない。
８、ポンプ７並びにメインシャシー開口部を通ってメイ
ンシャシーの表側に持ち来され（図２参照）、即ち、メ
インシャシー３と液晶パネル５との間の空間に持ち来さ
れ、更にメインシャシー表側にねじ止め又は埋め込む等
の適宜の固定方法で固定されて放熱部を形成する。ここ
で、メインシャシー表側でのチューブ配置空間は、前述
したように液晶パネルの電気配線類のために元来確保さ
れた空間であり、メインシャシー３の表側にチューブ配
管を実施するための新たな空間ではなく、既に確保され
た空間を利用するものであるので、全体装置の薄型化、
小型化に反するものではない。
【００１９】図２に示すように、チューブ６はメインシ
ャシーの表側で螺旋状で又はジグザグ構造で又は蛇行さ
せて固定されるので、冷媒液に伝達されたＣＰＵ等の発
生熱は効率良くＣｕチューブを介してメインシャシー３
に伝達される。メインシャシーは本来、スタンド２と連
結するコンピュータ全体枠体を構成するものであるの
で、その全体面積は当然に大きいものであり、更に金属
製材料でできているものであるから、その表裏の全表面
積を使用して外部放熱でき、高効率の放熱が達成できる
のである。
ャシーの表側で螺旋状で又はジグザグ構造で又は蛇行さ
せて固定されるので、冷媒液に伝達されたＣＰＵ等の発
生熱は効率良くＣｕチューブを介してメインシャシー３
に伝達される。メインシャシーは本来、スタンド２と連
結するコンピュータ全体枠体を構成するものであるの
で、その全体面積は当然に大きいものであり、更に金属
製材料でできているものであるから、その表裏の全表面
積を使用して外部放熱でき、高効率の放熱が達成できる
のである。
【００２０】また、図２を参照して、メインシャシー３
の表面側に例えば螺旋状に固定されたチューブ６はその
転回部の継ぎ目で熱収縮によって冷媒液が漏れる事態も
有り得るので、漏れた冷媒液がメインシャシーを伝わっ
てスタンドにこぼれ落ちないように、その冷媒液を回収
する液受け１１がメインシャシーの表側下方に設けられ
ている。メインシャシーは通常、直立状態か直立状態か
らやや傾斜した状態に保たれているので、漏れた液はメ
インシャシーの表面を伝わって下方に流れて液受け１１
で回収できる。図２では液受け１１がメインシャシー３
の表側に設けらっれている例を示しているが、液受けを
メインシャシーの裏側にも設置して、チューブを伝わっ
て下降してきた漏れ液を回収しても良い。
の表面側に例えば螺旋状に固定されたチューブ６はその
転回部の継ぎ目で熱収縮によって冷媒液が漏れる事態も
有り得るので、漏れた冷媒液がメインシャシーを伝わっ
てスタンドにこぼれ落ちないように、その冷媒液を回収
する液受け１１がメインシャシーの表側下方に設けられ
ている。メインシャシーは通常、直立状態か直立状態か
らやや傾斜した状態に保たれているので、漏れた液はメ
インシャシーの表面を伝わって下方に流れて液受け１１
で回収できる。図２では液受け１１がメインシャシー３
の表側に設けらっれている例を示しているが、液受けを
メインシャシーの裏側にも設置して、チューブを伝わっ
て下降してきた漏れ液を回収しても良い。
【００２１】更に、コンピュータ本体１はその全体をカ
バー１２で覆われているが、液晶パネル５とメインシャ
シー３との間の空間の下方部に対応するカバー部分に
は、熱輸送するチューブ並びにメインシャシーからなる
放熱部を空気冷却するため、空気取り入れの入気口１３
を設けている。同様に、カバー１２の上方部にも空気排
出のための排気口１４を設けている。この入気口１３か
ら排気口１４に至る空気の流通経路によって、空気の煙
突効果が発生して放熱部における一層の空気冷却が果た
され、冷却効率が向上することとなる。
バー１２で覆われているが、液晶パネル５とメインシャ
シー３との間の空間の下方部に対応するカバー部分に
は、熱輸送するチューブ並びにメインシャシーからなる
放熱部を空気冷却するため、空気取り入れの入気口１３
を設けている。同様に、カバー１２の上方部にも空気排
出のための排気口１４を設けている。この入気口１３か
ら排気口１４に至る空気の流通経路によって、空気の煙
突効果が発生して放熱部における一層の空気冷却が果た
され、冷却効率が向上することとなる。
【００２２】次に、以上述べた本発明の第１の実施形態
の他の構成例として、前記カバー内の下方部に空気送風
用のファンを設け、強制的に空気を取り入れて放熱部で
の熱交換を果たして空気排出し、冷却効率を更に高める
こともできる。
の他の構成例として、前記カバー内の下方部に空気送風
用のファンを設け、強制的に空気を取り入れて放熱部で
の熱交換を果たして空気排出し、冷却効率を更に高める
こともできる。
【００２３】以上説明したように、本発明の第１の実施
形態によれば、現在使用しているデスクトップ型コンピ
ュータの筐体（カバー）をサイズ変更することなく、そ
のまま利用できるものであり、更に、メインシャシーの
大きな表面積を利用して放熱できるとともに、その表裏
の両面から放熱できて一層の放熱効果が達成される。ま
た、チューブの放熱部分における空気の煙突効果により
放熱効率が一層高まることが期待できる。
形態によれば、現在使用しているデスクトップ型コンピ
ュータの筐体（カバー）をサイズ変更することなく、そ
のまま利用できるものであり、更に、メインシャシーの
大きな表面積を利用して放熱できるとともに、その表裏
の両面から放熱できて一層の放熱効果が達成される。ま
た、チューブの放熱部分における空気の煙突効果により
放熱効率が一層高まることが期待できる。
【００２４】次に、図４は、本発明の実施形態に係るデ
スクトップ型コンピュータの液冷に関する構成例を示す
ものである。図４によると、本実施形態は、ポンプ、受
熱ヘッド及びメインシャシー開口部を経由してきたチュ
ーブを液晶パネルの裏面に固定配置して放熱部を形成す
る構造である。液晶パネルの裏面は金属製材料で構成さ
れているので、螺旋状で又はジグザグ構造で又は蛇行し
たチューブの冷媒液からの熱を効率よく液晶パネル裏面
に伝達して熱放散することができる。
スクトップ型コンピュータの液冷に関する構成例を示す
ものである。図４によると、本実施形態は、ポンプ、受
熱ヘッド及びメインシャシー開口部を経由してきたチュ
ーブを液晶パネルの裏面に固定配置して放熱部を形成す
る構造である。液晶パネルの裏面は金属製材料で構成さ
れているので、螺旋状で又はジグザグ構造で又は蛇行し
たチューブの冷媒液からの熱を効率よく液晶パネル裏面
に伝達して熱放散することができる。
【００２５】液晶パネルとメインシャシーとの間の空間
は、図１に示した本実施形態で説明したと同様に、液晶
パネルのコネクタと接続する電気配線類の配置空間とな
っているので、液晶パネル裏面にチューブを配置して放
熱部を形成するための特別の空間を要するものではな
い。したがって、図４に示す実施形態においても、デス
クトップ型コンピュータの現行の筐体の外形寸法に変更
を加えることなく放熱部を設置できるので、コンピュー
タの薄型化、小型化に寄与できるものである。
は、図１に示した本実施形態で説明したと同様に、液晶
パネルのコネクタと接続する電気配線類の配置空間とな
っているので、液晶パネル裏面にチューブを配置して放
熱部を形成するための特別の空間を要するものではな
い。したがって、図４に示す実施形態においても、デス
クトップ型コンピュータの現行の筐体の外形寸法に変更
を加えることなく放熱部を設置できるので、コンピュー
タの薄型化、小型化に寄与できるものである。
【００２６】更に、液晶パネル裏面は大きな金属表面積
を有しているので、この大表面積を利用して効率良く放
熱できる。また、液晶パネルとメインシャシーとの間を
覆うカバーの下方部に空気取り入れの入気口を開けると
ともにその上方部にも空気排出口を設けることによっ
て、下方部の入気口から上方部の排出口への空気流通経
路が形成されて、いわゆる煙突効果により放熱効果の向
上が期待できる。
を有しているので、この大表面積を利用して効率良く放
熱できる。また、液晶パネルとメインシャシーとの間を
覆うカバーの下方部に空気取り入れの入気口を開けると
ともにその上方部にも空気排出口を設けることによっ
て、下方部の入気口から上方部の排出口への空気流通経
路が形成されて、いわゆる煙突効果により放熱効果の向
上が期待できる。
【００２７】また、図１に示す実施形態における放熱部
への空気流通の構成例として、液晶パネルとメインシャ
シーとの間を覆うカバーの下方部及び／又は上方部に空
気送風用のファンを設ける構造を図１０に示す。図１０
に示すファンを採用することによって、空気の搬送を一
層促進することができる。更に、ファンを設けることで
大量の冷却用空気を搬送することができるので、入気と
排気のための下方部と上方部の開口部を狭くすることが
できから、装置の薄型化を図ることができるとともに塵
埃の流入を低減できるという効果がある。
への空気流通の構成例として、液晶パネルとメインシャ
シーとの間を覆うカバーの下方部及び／又は上方部に空
気送風用のファンを設ける構造を図１０に示す。図１０
に示すファンを採用することによって、空気の搬送を一
層促進することができる。更に、ファンを設けることで
大量の冷却用空気を搬送することができるので、入気と
排気のための下方部と上方部の開口部を狭くすることが
できから、装置の薄型化を図ることができるとともに塵
埃の流入を低減できるという効果がある。
【００２８】次に、図５は、本発明の実施形態に係るデ
スクトップ型コンピュータの液冷の液漏れ防止に関する
構成を示すものである。本実施形態は、図１に示す実施
形態に示したように受熱ヘッドからの熱をメインシャシ
ー表側で放熱する構成のものについて、放熱部での冷媒
液の漏れが発生した場合の対策手法である。コンピュー
タ本体とスタンドとからなる液晶表示のデスクトップ型
コンピュータは、使用時においても非使用時において
も、コンピュータ本体は直立状態か又は直立状態からや
や傾斜した状態でスタンドに保持されており、一方、液
冷装置で液漏れの発生しやすい放熱部から液漏れした液
は前記コンピュータ本体の傾斜状態からしてメインシャ
シーの最下部に漏れ落ちることとなる。そこで、メイン
シャシーの最下部に液受けを設けることが本実施形態の
特徴となっている。
スクトップ型コンピュータの液冷の液漏れ防止に関する
構成を示すものである。本実施形態は、図１に示す実施
形態に示したように受熱ヘッドからの熱をメインシャシ
ー表側で放熱する構成のものについて、放熱部での冷媒
液の漏れが発生した場合の対策手法である。コンピュー
タ本体とスタンドとからなる液晶表示のデスクトップ型
コンピュータは、使用時においても非使用時において
も、コンピュータ本体は直立状態か又は直立状態からや
や傾斜した状態でスタンドに保持されており、一方、液
冷装置で液漏れの発生しやすい放熱部から液漏れした液
は前記コンピュータ本体の傾斜状態からしてメインシャ
シーの最下部に漏れ落ちることとなる。そこで、メイン
シャシーの最下部に液受けを設けることが本実施形態の
特徴となっている。
【００２９】図５によると、放熱部で漏れた液はメイン
シャシー表側表面を伝って下降してメインシャシーの最
下部の液受けで回収される。図５では液受けはメインシ
ャシー最下部に取り付けられているが、メインシャシー
と一体構造のものであっても良い。また、他の構成例と
して、カバーと一体的な液受けであって（図５に示す構
成例）、メインシャシー表面を伝わって落下する液を回
収するものであっても良い。
シャシー表側表面を伝って下降してメインシャシーの最
下部の液受けで回収される。図５では液受けはメインシ
ャシー最下部に取り付けられているが、メインシャシー
と一体構造のものであっても良い。また、他の構成例と
して、カバーと一体的な液受けであって（図５に示す構
成例）、メインシャシー表面を伝わって落下する液を回
収するものであっても良い。
【００３０】更に、液漏れが発生しやすい箇所として冷
媒液チューブの接続部分又は結合部分が考えられるの
で、受熱ヘッド及びポンプからの液漏れに対して、メイ
ンシャシーの裏側に液受けを設けても良い（前記チュー
ブ接続部分から漏れた液がチューブ外表面を伝ってメイ
ンシャシー裏面に沿って下降するので）。また、ポンプ
又は受熱ヘッドを取り付けたマザーボードの最下部から
落下する漏れ液に対処するのに、マザーボード最下部に
対応した箇所にカバーと一体的な構造の液受けを設けて
も良い。更に、スタンドにおけるコンピュータ本部の近
傍箇所に液受けを設けても良い。
媒液チューブの接続部分又は結合部分が考えられるの
で、受熱ヘッド及びポンプからの液漏れに対して、メイ
ンシャシーの裏側に液受けを設けても良い（前記チュー
ブ接続部分から漏れた液がチューブ外表面を伝ってメイ
ンシャシー裏面に沿って下降するので）。また、ポンプ
又は受熱ヘッドを取り付けたマザーボードの最下部から
落下する漏れ液に対処するのに、マザーボード最下部に
対応した箇所にカバーと一体的な構造の液受けを設けて
も良い。更に、スタンドにおけるコンピュータ本部の近
傍箇所に液受けを設けても良い。
【００３１】以上のように、図１と図５に示す実施形態
によれば、漏れた冷媒液を回収できると共に、冷媒液の
漏れによるスタンド内の機器に対する被害を防止でき
る。
によれば、漏れた冷媒液を回収できると共に、冷媒液の
漏れによるスタンド内の機器に対する被害を防止でき
る。
【００３２】次に、図６は、本発明の実施形態に係るデ
スクトップ型コンピュータの液冷及び空冷に関する構成
を示すものである。図６に示す実施形態は、マザーボー
ドに配置されたＣＰＵ上にに受熱ヘッドを固定してＣＰ
Ｕで発生する熱を受熱ヘッドに伝達し、受熱ヘッドはチ
ューブ内の冷媒液（水又はエチレングリコール）を通し
てメインシャシー表側又は液晶パネル裏面の放熱部に発
生熱を伝達するとともに（図１と図４に示す実施形態と
同様に）、前記受熱ヘッドに放熱フィンを設置する構造
のものである。
スクトップ型コンピュータの液冷及び空冷に関する構成
を示すものである。図６に示す実施形態は、マザーボー
ドに配置されたＣＰＵ上にに受熱ヘッドを固定してＣＰ
Ｕで発生する熱を受熱ヘッドに伝達し、受熱ヘッドはチ
ューブ内の冷媒液（水又はエチレングリコール）を通し
てメインシャシー表側又は液晶パネル裏面の放熱部に発
生熱を伝達するとともに（図１と図４に示す実施形態と
同様に）、前記受熱ヘッドに放熱フィンを設置する構造
のものである。
【００３３】換言すると、図６に示す実施形態は、受熱
ヘッド上に設けた放熱フィンから放熱しきれない熱分を
液冷によって放熱しようとするものである。デスクトッ
プ型コンピュータではマザーボード裏面と背面カバーと
の間にはスペースに余裕が有るので本実施形態のような
放熱フィンを設置することが余分な外形サイズの変更と
はならない。図６の（２）には、受熱ヘッド上の放熱フ
ィンの上に更にファンを設けた構造を示す。送風用ファ
ンを設けたことによって放熱フィンからの放熱を効率良
く且つ迅速に実施できるものである。
ヘッド上に設けた放熱フィンから放熱しきれない熱分を
液冷によって放熱しようとするものである。デスクトッ
プ型コンピュータではマザーボード裏面と背面カバーと
の間にはスペースに余裕が有るので本実施形態のような
放熱フィンを設置することが余分な外形サイズの変更と
はならない。図６の（２）には、受熱ヘッド上の放熱フ
ィンの上に更にファンを設けた構造を示す。送風用ファ
ンを設けたことによって放熱フィンからの放熱を効率良
く且つ迅速に実施できるものである。
【００３４】以上のように、図６に示す実施形態は、Ｃ
ＰＵ等の発熱源に対して、液冷と空冷とを組み合わせて
適用するので、最大放熱量を大きくすることができると
ともに放熱効率を高めることができる。また、水などの
冷媒液が凍結するというような液冷装置の異常時が発生
した場合にも、受熱ヘッドに固設した放熱フィンによる
空冷効果によって、コンピュータの動作を継続すること
ができ得るという効果を奏するものである。
ＰＵ等の発熱源に対して、液冷と空冷とを組み合わせて
適用するので、最大放熱量を大きくすることができると
ともに放熱効率を高めることができる。また、水などの
冷媒液が凍結するというような液冷装置の異常時が発生
した場合にも、受熱ヘッドに固設した放熱フィンによる
空冷効果によって、コンピュータの動作を継続すること
ができ得るという効果を奏するものである。
【００３５】次に、図７、図８及び図９は、チューブに
おける放熱部の形状、構造に関する構成例を示す図であ
る。図７の（１）は液晶パネルとメインシャシーとの間
に螺旋状のチューブを配置し放熱することを示す断面図
であり、図７の（２）は図７の（１）を上部から見た平
面図であり、図７の（３）は液晶パネルとメインシャシ
ーとの間に螺旋状のチューブを配置し、且つアルミ等の
筒をチューブの中心に配置させて放熱することを示す断
面図である。図７に示す構成例によると、受熱ヘッドか
らメインシャシー開口部を通って来たチューブは液晶パ
ネル裏面に導かれ当該裏面に沿って配設された後にメイ
ンシャシー側に導かれてメインシャシー表面に沿って配
設されて（配設順序を逆にしても良い）、放熱部を形成
する構造を採用するものである。この構造によって、液
晶パネルとメインシャシーの双方を放熱面とすることが
できるので更に放熱効果が期待できる。図７の（３）
は、液晶パネルとメインシャシーに配設した螺旋状チュ
ーブの中央空間にアルミ等の放熱用金属を配置する（か
ませる）ことにより、より一層の放熱効率を向上させよ
うとするものである。
おける放熱部の形状、構造に関する構成例を示す図であ
る。図７の（１）は液晶パネルとメインシャシーとの間
に螺旋状のチューブを配置し放熱することを示す断面図
であり、図７の（２）は図７の（１）を上部から見た平
面図であり、図７の（３）は液晶パネルとメインシャシ
ーとの間に螺旋状のチューブを配置し、且つアルミ等の
筒をチューブの中心に配置させて放熱することを示す断
面図である。図７に示す構成例によると、受熱ヘッドか
らメインシャシー開口部を通って来たチューブは液晶パ
ネル裏面に導かれ当該裏面に沿って配設された後にメイ
ンシャシー側に導かれてメインシャシー表面に沿って配
設されて（配設順序を逆にしても良い）、放熱部を形成
する構造を採用するものである。この構造によって、液
晶パネルとメインシャシーの双方を放熱面とすることが
できるので更に放熱効果が期待できる。図７の（３）
は、液晶パネルとメインシャシーに配設した螺旋状チュ
ーブの中央空間にアルミ等の放熱用金属を配置する（か
ませる）ことにより、より一層の放熱効率を向上させよ
うとするものである。
【００３６】図８は、発熱体を設けたマザーボードと背
面カバーとの間に螺旋状のチューブを配置し、且つ螺旋
状チューブで囲まれた中央空間にアルミ等の筒状の放熱
用金属を配置して放熱することを示す構成例である。図
８では筒状金属の上方部と下方部に対応するカバーに、
空気流通用の開口を設けて入気口と排気口を設ける。そ
して、筒状金属を中空体構造とすることによって、入気
口から中空体内部を経て排気口に至る空気経路が形成さ
れ、チューブから筒状金属に伝達された熱が煙突効果で
効率良く冷却される。
面カバーとの間に螺旋状のチューブを配置し、且つ螺旋
状チューブで囲まれた中央空間にアルミ等の筒状の放熱
用金属を配置して放熱することを示す構成例である。図
８では筒状金属の上方部と下方部に対応するカバーに、
空気流通用の開口を設けて入気口と排気口を設ける。そ
して、筒状金属を中空体構造とすることによって、入気
口から中空体内部を経て排気口に至る空気経路が形成さ
れ、チューブから筒状金属に伝達された熱が煙突効果で
効率良く冷却される。
【００３７】図９の（１）は、液晶パネルとメインシャ
シーとの間にチューブを接触・固定せずに配置して放熱
することを示す図であり、図９の（２）は、液晶パネル
とメインシャシーとの間隔がチューブ径と略等しく、チ
ューブの全域で液晶パネルとメインシャシーに接触して
放熱することを示す図である。
シーとの間にチューブを接触・固定せずに配置して放熱
することを示す図であり、図９の（２）は、液晶パネル
とメインシャシーとの間隔がチューブ径と略等しく、チ
ューブの全域で液晶パネルとメインシャシーに接触して
放熱することを示す図である。
【００３８】次に、図１１には、冷媒液送給用のポン
プ、受熱ヘッド（ウォータージャケットＷ／Ｊ）、チュ
ーブ、螺旋状で又はジグザグ構造で又は蛇行したチュー
ブ放熱部からなる放熱系統と冷媒液の流れ方向との関係
を示す。図１１の（１）は図示のような液流れ方向であ
るので、ポンプから放熱部を経た頭頂部までの流路が長
くなるためにポンプ容量はその分だけ大となるが、放熱
部を含めたチューブ内の冷媒液に発生した気泡は流れに
沿って上方に逃げて気泡抜き効果が大である（気泡抜き
口を頭頂部に設けている）。また、図１１の（２）は図
示のような液流れ方向であるので、ポンプから頭頂部ま
での流路が図１１の（１）のものに比べて短くなるため
にポンプを小型化できる。更に、図１１の（３）は、前
述したようにデスクトップ型コンピュータにおける発熱
源としてＣＰＵの外に複数の発熱体があるので、複数の
発熱体に対応して複数の受熱ヘッドを設け、これらの受
熱ヘッド直列にしてチューブで接続することを示す。
プ、受熱ヘッド（ウォータージャケットＷ／Ｊ）、チュ
ーブ、螺旋状で又はジグザグ構造で又は蛇行したチュー
ブ放熱部からなる放熱系統と冷媒液の流れ方向との関係
を示す。図１１の（１）は図示のような液流れ方向であ
るので、ポンプから放熱部を経た頭頂部までの流路が長
くなるためにポンプ容量はその分だけ大となるが、放熱
部を含めたチューブ内の冷媒液に発生した気泡は流れに
沿って上方に逃げて気泡抜き効果が大である（気泡抜き
口を頭頂部に設けている）。また、図１１の（２）は図
示のような液流れ方向であるので、ポンプから頭頂部ま
での流路が図１１の（１）のものに比べて短くなるため
にポンプを小型化できる。更に、図１１の（３）は、前
述したようにデスクトップ型コンピュータにおける発熱
源としてＣＰＵの外に複数の発熱体があるので、複数の
発熱体に対応して複数の受熱ヘッドを設け、これらの受
熱ヘッド直列にしてチューブで接続することを示す。
【００３９】次に、図１２は、冷媒液の液補充を行うリ
ザーブタンクの機能と、チューブ放熱部での気泡抜き機
能とを示す模式図である。図１２によると、冷媒液の循
環経路の最上部、即ちチューブ螺旋状構造（放熱部）の
上部に液溜めのリザーブタンクを設け、チューブからの
液漏れや液蒸発の場合に、リザーブタンク内の液が補充
液として機能する。また、リザーブタンクを液循環経路
の最上部に設置することで、循環経路で発生した気泡が
前記タンクに抜け出ることとなる。
ザーブタンクの機能と、チューブ放熱部での気泡抜き機
能とを示す模式図である。図１２によると、冷媒液の循
環経路の最上部、即ちチューブ螺旋状構造（放熱部）の
上部に液溜めのリザーブタンクを設け、チューブからの
液漏れや液蒸発の場合に、リザーブタンク内の液が補充
液として機能する。また、リザーブタンクを液循環経路
の最上部に設置することで、循環経路で発生した気泡が
前記タンクに抜け出ることとなる。
【００４０】更に、図１２に示すチューブ放熱部の形状
について、水平状にチューブを往復動させるのではなく
て、折り返し点から角度αの傾斜経路を形成して次の折
り返し点に進むような構造となっている。このように、
放熱部で液循環経路を傾斜形状とすることにより、放熱
部で発生した冷媒液中の気泡がリザーブタンクに逃げや
すくなる。即ち、若干の液漏れ等が原因で冷媒液中に発
生した気泡を速やかにリザーブタンクを通して消滅させ
ることができる。
について、水平状にチューブを往復動させるのではなく
て、折り返し点から角度αの傾斜経路を形成して次の折
り返し点に進むような構造となっている。このように、
放熱部で液循環経路を傾斜形状とすることにより、放熱
部で発生した冷媒液中の気泡がリザーブタンクに逃げや
すくなる。即ち、若干の液漏れ等が原因で冷媒液中に発
生した気泡を速やかにリザーブタンクを通して消滅させ
ることができる。
【００４１】次に、図１３は、本発明の実施形態に係る
デスクトップ型コンピュータの液冷に関する構成例を示
すものである。本実施形態は、本体部の裏側に設けられ
たバックカバー（背面カバー）に冷媒液チューブの放熱
部を形成するものであり、バックカバは通常、金属又は
プラスチックでできているので放熱部から表面積大であ
るバックカバーを通して外気に熱放散できる。バックカ
バーのプラスチックは金属と同程度の放熱特性を有して
いる。更に、図１３はバックカバーに配設したチューブ
放熱部の下方に冷媒液の漏れ液を回収する液受けを設け
る構造を示している。
デスクトップ型コンピュータの液冷に関する構成例を示
すものである。本実施形態は、本体部の裏側に設けられ
たバックカバー（背面カバー）に冷媒液チューブの放熱
部を形成するものであり、バックカバは通常、金属又は
プラスチックでできているので放熱部から表面積大であ
るバックカバーを通して外気に熱放散できる。バックカ
バーのプラスチックは金属と同程度の放熱特性を有して
いる。更に、図１３はバックカバーに配設したチューブ
放熱部の下方に冷媒液の漏れ液を回収する液受けを設け
る構造を示している。
【００４２】図１３に示す構成において、コンピュータ
の保守点検時にバックカバを取り外して本体内部の各種
機器を点検するが、本実施形態ではこの保守点検のこと
を考慮してバックカバーを取り外し構造とするのではな
くて、蝶番構造で開閉自在とするものである。また、放
熱部を本体部に固定したバックカバーに設置して、保守
点検は、液晶パネルを底辺側を回動支点として前面側に
倒して、液晶パネルを側辺側を回動支点として開けて内
部機器を点検できるようにしても良い。
の保守点検時にバックカバを取り外して本体内部の各種
機器を点検するが、本実施形態ではこの保守点検のこと
を考慮してバックカバーを取り外し構造とするのではな
くて、蝶番構造で開閉自在とするものである。また、放
熱部を本体部に固定したバックカバーに設置して、保守
点検は、液晶パネルを底辺側を回動支点として前面側に
倒して、液晶パネルを側辺側を回動支点として開けて内
部機器を点検できるようにしても良い。
【００４３】次に、図１４は、本発明の実施形態に係る
デスクトップ型コンピュータの液冷に関する構成例を示
すものである。本実施形態は、コンピュータの前面から
見て、液晶パネル、マザーボード、メインシャシー、放
熱部、バックカバーの順で配置されている。そして、バ
ックカバーを本体部から取り外しできる構造とし、この
バックカバーに対向してメインシャシーを設け、このメ
インシャシーに放熱部を取り付ける構成であって、且つ
当該放熱部に弾性機能を備えた熱伝達体を介在させてバ
ックカバーに熱伝達する構成である。即ち、弾性熱伝達
体を介して放熱部はバックカバーと隙間無く当接してい
るので放熱効果が良いものである。
デスクトップ型コンピュータの液冷に関する構成例を示
すものである。本実施形態は、コンピュータの前面から
見て、液晶パネル、マザーボード、メインシャシー、放
熱部、バックカバーの順で配置されている。そして、バ
ックカバーを本体部から取り外しできる構造とし、この
バックカバーに対向してメインシャシーを設け、このメ
インシャシーに放熱部を取り付ける構成であって、且つ
当該放熱部に弾性機能を備えた熱伝達体を介在させてバ
ックカバーに熱伝達する構成である。即ち、弾性熱伝達
体を介して放熱部はバックカバーと隙間無く当接してい
るので放熱効果が良いものである。
【００４４】本実施形態によれば、放熱面積大のバック
カバーを通して放熱できるとともに、バックカバーの取
り付け誤差を弾性熱伝達体で吸収できるものである。
カバーを通して放熱できるとともに、バックカバーの取
り付け誤差を弾性熱伝達体で吸収できるものである。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、液晶ディスプレイ装置
を有するデスクトップ型コンピュータのＣＰＵ等の高発
熱源からの発生熱を効率良く外部に放散させることがで
きる。
を有するデスクトップ型コンピュータのＣＰＵ等の高発
熱源からの発生熱を効率良く外部に放散させることがで
きる。
【００４６】また、本発明の構成を採用すれば、コンピ
ュータ本体部の外形形状のサイズを変更することなく放
熱効果を上げることができる。
ュータ本体部の外形形状のサイズを変更することなく放
熱効果を上げることができる。
【００４７】更に、既存の本体部カバーの穴開けによっ
て空気の煙突効果による放熱効率の向上が期待できる。
また、冷媒液を用いた放熱を本発明が採用することに伴
って発生する液漏れ、気泡発生の被害を防止できる。
て空気の煙突効果による放熱効率の向上が期待できる。
また、冷媒液を用いた放熱を本発明が採用することに伴
って発生する液漏れ、気泡発生の被害を防止できる。
【図１】本発明の実施形態に係るデスクトップ型コンピ
ュータの液冷に関する全体構成を示す断面図である。
ュータの液冷に関する全体構成を示す断面図である。
【図２】図１に示す全体構成の内でメインシャシーにチ
ューブ及び液受けを固定した前面図である。
ューブ及び液受けを固定した前面図である。
【図３】図１に示す全体構成の内でマザーボードに（Ｃ
ＰＵ＋受熱ヘッド）及びポンプを配置した背面図であ
る。
ＰＵ＋受熱ヘッド）及びポンプを配置した背面図であ
る。
【図４】本発明の実施形態に係るデスクトップ型コンピ
ュータの液冷に関する構成例であって液晶パネルにチュ
ーブを固定し放熱する断面図である。
ュータの液冷に関する構成例であって液晶パネルにチュ
ーブを固定し放熱する断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るデスクトップ型コンピ
ュータの液冷の液漏れ防止に関する構成例を示す断面図
である。
ュータの液冷の液漏れ防止に関する構成例を示す断面図
である。
【図６】本発明の実施形態に係るデスクトップ型コンピ
ュータの液冷及び空冷に関する構成例を示す図である。
ュータの液冷及び空冷に関する構成例を示す図である。
【図７】本実施形態に係るデスクトップ型コンピュータ
の液冷におけるチューブの配置に関する構成例を示す断
面図である。
の液冷におけるチューブの配置に関する構成例を示す断
面図である。
【図８】本実施形態に係るデスクトップ型コンピュータ
の液冷におけるチューブの配置に関する他の構成例を示
す断面図である。
の液冷におけるチューブの配置に関する他の構成例を示
す断面図である。
【図９】本実施形態に係るデスクトップ型コンピュータ
の液冷におけるチューブとメインシャシー及び液晶パネ
ルとの配置関連の構成例を示す断面図である。
の液冷におけるチューブとメインシャシー及び液晶パネ
ルとの配置関連の構成例を示す断面図である。
【図１０】本実施形態に係るデスクトップ型コンピュー
タの液冷に関する構成でファンによる排熱を示す断面図
である。
タの液冷に関する構成でファンによる排熱を示す断面図
である。
【図１１】本実施形態に係るデスクトップ型コンピュー
タの液冷におけるポンプ、受熱ヘッド、チューブの配置
と液流れ方向とを示す模式図である。
タの液冷におけるポンプ、受熱ヘッド、チューブの配置
と液流れ方向とを示す模式図である。
【図１２】本実施形態に係るデスクトップ型コンピュー
タの液冷における冷媒液の液補充を行うリザーブタンク
の機能と、チューブ放熱部での気泡抜き機能とを示す模
式図である。
タの液冷における冷媒液の液補充を行うリザーブタンク
の機能と、チューブ放熱部での気泡抜き機能とを示す模
式図である。
【図１３】本発明の実施形態に係るデスクトップ型コン
ピュータの液冷に関する構成例であって背面カバーにチ
ューブ及び液受けを配置する断面図である。
ピュータの液冷に関する構成例であって背面カバーにチ
ューブ及び液受けを配置する断面図である。
【図１４】本発明の実施形態に係るデスクトップ型コン
ピュータの液冷に関する構成例であって、背面カバーに
対向するメインシャシーにチューブを配置する断面図で
ある。
ピュータの液冷に関する構成例であって、背面カバーに
対向するメインシャシーにチューブを配置する断面図で
ある。
１ コンピュータ本体 ２ スタンド ３ メインシャシー ４ マザーボード ５ 液晶パネル ６ チューブ ７ ポンプ ８ 受熱ヘッド ９ ＣＰＵ １０ ＨＤＤ １１ 液受け １２ カバー １３ 入気口 １４ 排気口
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０４ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３６２ ３６２ Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｗ Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｃ (72)発明者 中川 毅 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所インターネットプラットフォ ーム事業部内 (72)発明者 山形 滋徳 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所インターネットプラットフォ ーム事業部内 (72)発明者 伊藤 智保 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所インターネットプラットフォ ーム事業部内 (72)発明者 斎藤 晋 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所インターネットプラットフォ ーム事業部内 (72)発明者 関 明彦 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所インターネットプラットフォ ーム事業部内 (72)発明者 斎藤 賢一 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所インターネットプラットフォ ーム事業部内 Ｆターム(参考） 2H088 EA68 MA20 2H089 HA40 QA06 5E322 AA03 AA07 AA10 BA05 DB08 EA01 FA01 5G435 AA12 BB12 EE02 EE03 EE04 EE13 EE36 EE50 GG44 LL06 LL08
Claims (13)
- 【請求項１】 シャシー、前記シャシーに取り付けられ
た平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けられた
マザーボード、前記マザーボードに装着された各種電子
素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する記憶
デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュー
タにおいて、 前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に受熱ヘッド
を固定し、 冷媒液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続する
とともに、 前記平面状ディスプレイに対向し隙間をもって配された
前記シャシーの表面に前記チューブを固定し、 前記チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体として、前
記発熱部での発生熱を前記シャシー表面に固定したチュ
ーブ及び前記シャシーを通して放熱することを特徴とす
るディスプレイ装置一体型コンピュータ。 - 【請求項２】 シャシー、前記シャシーに取り付けられ
た平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けられた
マザーボード、前記マザーボードに装着された各種電子
素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する記憶
デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュー
タにおいて、 前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に受熱ヘッド
を固定し、 冷媒液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続する
とともに、 前記シャシーに対向し隙間をもって取り付けられた前記
平面状ディスプレイの裏面に前記チューブを固定し、 前記チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体として、前
記発熱部での発生熱を前記平面状ディスプレイの裏面に
固定したチューブ及び前記平面状ディスプレイを通して
放熱することを特徴とするディスプレイ装置一体型コン
ピュータ。 - 【請求項３】 シャシー、前記シャシーに取り付けられ
た平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けられた
マザーボード、前記マザーボードに装着された各種電子
素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する記憶
デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュー
タにおいて、 前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に受熱ヘッド
を固定し、 冷媒液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続する
とともに、 前記平面状ディスプレイ裏面と前記シャシー表面との間
に形成された隙間に前記チューブを持ち来して、前記平
面状ディスプレイ裏面及び前記シャシー表面に前記チュ
ーブを固定し、 前記チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体として、前
記発熱部での発生熱を前記平面状ディスプレイ裏面及び
前記シャシー表面に固定したチューブ、並びに前記シャ
シー及び前記平面状ディスプレイを通して放熱すること
を特徴とするディスプレイ装置一体型コンピュータ。 - 【請求項４】 シャシー、前記シャシーに取り付けられ
た平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けられた
マザーボード、前記マザーボードに装着された各種電子
素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する記憶
デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュー
タにおいて、 前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に受熱ヘッド
を固定し、 冷媒液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続する
とともに、 前記シャシー表面と前記平面状ディスプレイ裏面との間
の隙間空間に前記チューブを配置し、 前記チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体として、前
記発熱部での発生熱を前記チューブを通して放熱するこ
とを特徴とするディスプレイ装置一体型コンピュータ。 - 【請求項５】 請求項１、２、３又は４に記載のディス
プレイ装置一体型コンピュータにおいて、 前記平面状ディスプレイと前記シャシーの間の隙間を覆
うカバーの下方部及び上方部に空気の流通する開口部を
設けることを特徴とするディスプレイ装置一体型コンピ
ュータ。 - 【請求項６】 請求項５に記載のディスプレイ装置一体
型コンピュータにおいて、 前記開口部に空気送風用ファンを設けることを特徴とす
るディスプレイ装置一体型コンピュータ。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか１つの請求項
に記載のディスプレイ装置一体型コンピュータにおい
て、 前記受熱ヘッドの前記発熱部設置面と反対側の面に放熱
フィンを設けることを特徴とするディスプレイ装置一体
型コンピュータ。 - 【請求項８】 請求項１に記載のディスプレイ装置一体
型コンピュータにおいて、 前記シャシーの下方部に冷媒液の漏れ液を回収する液受
けを設けることを特徴とするディスプレイ装置一体型コ
ンピュータ。 - 【請求項９】 請求項１、２、３又は４に記載のディス
プレイ装置一体型コンピュータにおいて、 前記冷媒液の漏れ液を回収する液受けが、前記平面状デ
ィスプレイ、シャシー及びマザーボードを覆うカバーと
一体的構造のものであることを特徴とするディスプレイ
装置一体型コンピュータ。 - 【請求項１０】 請求項１、２、３又は４に記載のディ
スプレイ装置一体型コンピュータにおいて、 前記冷媒液の循環経路の最上部に液溜めタンクを設ける
ことを特徴とするディスプレイ装置一体型コンピュー
タ。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載のディスプレイ装置
一体型コンピュータにおいて、 前記シャシー表面及び／又は前記平面状ディスプレイ裏
面に固定されるチューブ、若しくは前記シャシー表面と
前記平面状ディスプレイ裏面との間の隙間空間に配され
るチューブは、螺旋状形状であり又は水平経路から傾い
た傾斜経路を形成し、 前記冷媒液の循環経路で発生した気泡を前記液溜めタン
クに逃がすことを特徴とするディスプレイ装置一体型コ
ンピュータ。 - 【請求項１２】 シャシー、前記シャシーに取り付けら
れた平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けられ
たマザーボード、前記マザーボードに装着された各種電
子素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する記
憶デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュ
ータにおいて、 前記マザーボードの背面側にバックカバーを設け、前記
バックカバーは前記シャシーに蝶番で回動自在に取り付
けられ、 前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に受熱ヘッド
を固定し、 冷媒液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続する
とともに、 前記バックカバー裏面に前記チューブを持ち来して前記
バックカバー裏面に固定し、 前記チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体として、前
記発熱部での発生熱を前記バックカバー裏面に固定した
チューブ及び前記バックカバーを通して放熱することを
特徴とするディスプレイ装置一体型コンピュータ。 - 【請求項１３】 シャシー、前記シャシーに取り付けら
れた平面状ディスプレイ、前記シャシーに取り付けられ
たマザーボード、前記マザーボードに装着された各種電
子素子及びＣＰＵ、前記マザーボードに電気接続する記
憶デバイス、を備えたディスプレイ装置一体型コンピュ
ータにおいて、 前記マザーボードの背面側を覆う取り外し自在のバック
カバーを設け、 前記ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部に受熱ヘッド
を固定し、 冷媒液を満たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続する
とともに、 前記バックカバーと対向する前記シャシー裏面に前記チ
ューブを持ち来して前記シャシー裏面に固定し、 前記シャシー裏面に固定されたチューブと前記バックカ
バーの間に弾性の伝熱体を介在させ、 前記チューブを循環する冷媒液を熱伝達媒体として、前
記発熱部での発生熱を前記シャシー裏面固定のチュー
ブ、前記弾性伝熱体及び前記バックカバーを通して放熱
することを特徴とするディスプレイ装置一体型コンピュ
ータ。
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