JP2003263244A

JP2003263244A - 情報処理装置および冷却システム

Info

Publication number: JP2003263244A
Application number: JP2003049624A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Nakagawa; 毅中川; Yasushi Neho; 康史根保; Tatsuhiko Matsuoka; 達彦松岡; Masahito Suzuki; 政仁鈴木; Masaaki Nagashima; 正章永島; Kenichi Nagashima; 賢一長島; Shinji Matsushita; 伸二松下; Katsuhiro Arakawa; 勝広荒川; Kenichi Saito; 賢一齋藤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2003-02-26
Filing date: 2003-02-26
Publication date: 2003-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶ディスプレイ装置を有するノート型パソ
コンに適用して有用な冷却技術を提供し、従来技術にな
い特有な放熱効果を得ること。【解決手段】情報処理装置の冷却液ポンプであって、
冷却液ポンプは、ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱部
と放熱部との間をチューブで環状に接続して冷却液を循
環させ、冷却液ポンプの吸込み側には、冷却液が循環す
るチューブの放熱部側に接続され、冷却液ポンプの吐出
し側には、冷却液が循環するチューブの受熱部側に接続
されること。また、冷却液ポンプの吐出し側には、ＣＰ
ＵまたはＨＤＤまたはチップセットの受熱部が接続され
ること。また、冷却液ポンプは、冷却液の循環路のう
ち、冷却液の温度分布が低い所に配置されること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示部と一体
になったノート型パソコンに関し、特に、前記ノート型
パソコン内の発熱体についての液冷技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の冷却装置についての従来技術
は、電子機器内の発熱部材と金属筐体壁との間に金属板
又はヒートパイプを介在させて発熱部材を熱的に金属筐
体壁と接続することによって、発熱部材で発熱する熱を
金属筐体壁で放熱するものであった。

【０００３】また、特開平７ー１４２８８６号公報には
電子機器の発熱部材を液冷する技術が開示されており、
これによると、電子機器内の半導体素子発熱部材で発生
した熱を受熱ヘッドで受け取り、受熱ヘッド内の冷却液
がフレキシブルチューブを通って表示装置の金属製筐体
に設けられた放熱ヘッドに輸送されて、半導体素子発熱
部材で発生した熱を冷却液を介して放熱ヘッドを通し金
属製筐体から効率的に放熱する構造となっている。更
に、前記公報には、熱輸送デバイスとしてヒートパイプ
を用いる例が開示されていて、金属製受熱板を介して半
導体素子で発生する熱がヒートパイプに伝達され、更
に、放熱面である金属製筐体の壁面に直接取り付けられ
たヒートパイプの他端に熱接続されて放熱される構造が
開示されている。

【０００４】また、操作釦群やＣＰＵ等の電子回路群等
を有するパソコン本体部と液晶ディスプレイ装置を有す
る表示部とからなるノート型パソコンの液冷システムの
従来技術として、ＣＰＵで発生した熱を受熱ヘッドで受
け取り、受熱ヘッドに接続したシリコン系フレキシブル
チューブに冷却液を満たして熱伝達媒体とし、フレキシ
ブルチューブを表示部に設けた放熱ヘッドに持ち来して
循環経路を形成し、受熱ヘッドでＣＰＵ発生熱を受熱し
て放熱ヘッドで伝達熱を放熱する冷却システムが開示さ
れている。即ち、公知技術は放熱ヘッドにおける局所的
な放熱機構である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ノート型パソコンは、
本体部に内蔵されたＣＰＵ，ＭＰＵ等（以下、ＣＰＵと
云う）から熱を発生するが、発生熱によって回路動作が
不安定になったり、機構類の熱変形を引き起こす虞があ
る。特に、最近ではＣＰＵの動作周波数が一層高くなる
のに伴って発熱量の増大を来しており、この増大した発
熱を効率良く外部に放熱することが望まれてきた。

【０００６】従来技術では、電子機器一般に関する冷媒
液による冷却、ヒートパイプを使用した冷却等が開示さ
れているが、ノート型パソコンについての冷却技術は前
述したように、受熱ヘッドで発生熱を回収して表示部の
放熱ヘッドで局所的に放熱する冷却システムが開示され
ているに過ぎないのが実状である。

【０００７】ノート型パソコンの発熱量増大に対して
は、ＣＰＵ近傍にファンを設けその送風容量を大くして
対処することが考えられるが、これだとファンによる風
切り音が騒音となったり、振動が発生してコンピュータ
使用上で課題を生じ、また、ＣＰＵ等の発熱体における
放熱のための空冷用ヒートシンク（放熱板）のサイズを
大きくして放熱容量をかせぐということも考えられる
が、この対処策もノート型コンピュータの小型化の要請
と相容れないものとなる。

【０００８】さらに、チップセットや表示コントローラ
では、表示性能の高性能化やメモリアクセス性能の向上
等の性能向上のための動作クロックアップが図られてい
る。また、ＨＤＤでは、ディスクアクセス性能の向上の
ためスピンドルの回転数が高くなってきている。また、
小型化のため電子部品の高集積化が進んでいる。上記の
とおり、ＣＰＵ以外でも発生熱量は増加の方向にあり、
ノート型パソコンの内部の複数の発熱部で冷却が必要に
なってきた。

【０００９】本発明の目的は、ノート型パソコンに適用
して有用な液冷技術を提供し、従来技術にない特有な放
熱効果が得られる構成を提案することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は主として次のような構成を採用する。

【００１１】情報処理装置の冷却液ポンプであって、前
記冷却液ポンプは、ＣＰＵを含む少なくとも１つの発熱
部と放熱部との間をチューブで環状に接続して冷却液を
循環させ、前記冷却液ポンプの吸込み側には、前記冷却
液が循環するチューブの放熱部側に接続され、前記冷却
液ポンプの吐出し側には、前記冷却液が循環するチュー
ブの受熱部側に接続される冷却液ポンプを備えた構成と
する。

【００１２】また、前記冷却液ポンプを備えた情報処理
装置において、前記冷却液ポンプの吐出し側には、ＣＰ
ＵまたはＨＤＤまたはチップセットの受熱部が接続され
る構成とする。

【００１３】また、冷却液ポンプを有する情報処理装置
の冷却システムであって、前記冷却液ポンプは、ＣＰＵ
を含む少なくとも１つの発熱部と放熱部との間で冷却液
を循環させ、前記冷却液の循環路のうち、前記冷却液の
温度分布が低い所に配置される構成とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係るノート型
パソコンの液冷技術について、図面を用いて以下説明す
る。図１は、本発明の実施形態に係るノート型パソコン
の液冷に関する全体構成を示すものである。図１による
と、ノート型パソコンは、操作釦群を有するパソコン本
体部１と、前記本体部１に回動支持される液晶表示板を
有する表示部２と、から構成され、パソコン本体部１は
ケース等に支持されたマザーボード（制御回路基板）３
が配置され、マザーボード３にはコンピュータを動作さ
せるのに必要な各種電気・電子素子、集積回路、電子回
路群等が搭載され、コンピュータの動作時に発熱源とな
るＣＰＵ４や電子素子例えばＩＣ等のチップセット５等
もこのマザーボード３上に配置されている。また、発熱
源であるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）６、バッテ
リ部７、ＣＤ−ＲＯＭ部８も本体部内に収容されてい
る。図１において、ＣＰＵ４はＷ／Ｊ（受熱ヘッドとし
てのウォータージャケット）の下に配されていて、ＣＰ
Ｕ４から発生する熱を効率的に受熱ヘッドに熱伝達して
いる。

【００１５】本発明の実施形態に関する液冷の基本的な
構成は、パソコン本体部内に収容された最大の発熱源で
あるＣＰＵ４上に受熱ヘッド（Ｗ／Ｊ）１０を固定し
て、ＣＰＵ発生熱を受熱ヘッド内の冷却液で回収し、受
熱ヘッド１０に接続され且つ冷却液を充填したチューブ
１２が表示部２の左右ヒンジ１４（図７参照）を通って
表示部２の液晶表示板と表面カバー間に持ち来されて表
面カバー又は筐体を通して熱放散されるものである。こ
こで、冷却液には真水又はエチレングリコールを含有す
る水等を使用する。

【００１６】図１において、パソコン本体部１内に配置
された最大の発熱体であるＣＰＵ４のみに受熱ヘッド１
０を設置していて、他の発熱体であるチップセット５、
ＨＤＤ６等に対してはその上部にチューブを蛇行形状又
はジグザグ形状に這わせる構造となっているが、この構
造に限らず、発熱体の寸法及び発熱量を勘案して例えば
チップセット５に受熱ヘッドを設置しても良い。

【００１７】また、受熱ヘッドに接続された冷却液充填
のチューブは、液晶表示板の裏側（図１の図示構造にお
いて）で蛇行形状又はジグザグ形状に配置される循環経
路を構成するものである。前記チューブは、シリコン系
チューブあるいはゴム系のチューブだけでなく、Ａｌ、
Ｍｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、ＳＵＳなどの金属、またはそれらの
合金でできたチューブであってもよい。特に金属、また
はそれらの合金でできたチューブは、放熱効率が高く、
液晶表示板の裏側に配置するのに適している。しかしな
がら、これらの金属、またはそれらの合金でできたチュ
ーブは、変形しづらく組み立て性が低下する場合もあ
り、この場合には、シリコン系チューブあるいはゴム系
のチューブと組み合わせて、冷却液の循環経路を構成す
ることも考えられる。

【００１８】そして、表示部背面の筐体に固定されて這
った金属チューブがそれに当接している筐体又は表面カ
バーを通して外部に熱放散させるものである。ここで、
外部への熱放散は、従来技術のような放熱ヘッドによる
局部的な放熱ではなくて、表示部背後の筐体全面に這わ
せた金属チューブから放熱させるものである。従って、
冷却液循環チューブとして放熱効率の良い材料を用いる
ことの外に、表示部背後の筐体又は表面カバーも放熱効
率の良い材料を用いる。この筐体は金属材料の外に放熱
効率の良いプラスチック材料であっても良い。

【００１９】さらに、図１２、図１３に示すように表示
部と筐体又は表面カバーとの間に熱拡散用の放熱板を設
け、チューブをこれに当接して蛇行形状又はジグザグ形
状に這わせるようにしてもよい。図１２は、放熱板を設
ける実施形態の概要を示す図であり、図１３はこのとき
の表示部の断面を示す図である。液晶パネルの背部の筐
体内側に熱拡散用の放熱板（図１３で金属板に相当）を
設け、この放熱板に当接するようにチューブを蛇行形状
又はジグザク形状に配設する。放熱板を設けることによ
り表示部外側の面方向の熱拡散が容易になるので、筐体
又は表面カバーの温度分布が均一になり、放熱効率が向
上する。このとき、放熱板を筐体又は表面カバーに熱的
に接続すると、なお放熱効率が向上する。また、放熱板
の設置により放熱効率が向上するので、チューブの単位
長当たりの放熱量が増え、当接するチューブの長さを短
くできる。チューブ長が短くできれば、チューブに冷却
液を循環させるときの循環抵抗も小さくなるので、冷却
液のポンプ容量を小さくすることができ、装置の小型化
・省電力化を図れる効果もある。なお、放熱板を筐体底
部ケースに設け、この放熱板にチューブを配設しても同
様の効果があるのは言うまでもない。

【００２０】図２には、ＣＰＵ４上の受熱ヘッド（Ｗ／
Ｊ）に接続されたチューブがパソコン本体部１の底面を
蛇行形状又はジグザグ形状に這わせられることによっ
て、本体部底面の筐体からも熱放散できることを示して
いる。図２でチューブは前述した本体部底面を通った後
に、表示部背面側に配設されることによって表示部の筐
体からも熱放散されることが開示されている。

【００２１】本実施形態では、発熱量の多いＣＰＵに受
熱ヘッドを設置することは当然として、ＣＰＵ以外の発
熱体であるチップセット等にも受熱ヘッドを設置して複
数の発熱体に順にチューブを配設して熱回収するもので
ある。この場合における発熱体における熱回収の経路に
ついて、図３にその模式図を示す。

【００２２】発熱体の配列順序と冷却液の流れ方向の関
係は、次の点から決められる。図３に示す本実施形態の
発熱体は、ＣＰＵ４とチップセット５とＨＤＤ６であ
り、それぞれの消費電力は一般的にＣＰＵ４：１０〜３
０Ｗ、チップセット５：２〜３Ｗ、ＨＤＤ６：１〜５Ｗ
程度である。このうち、ＨＤＤについては、非アクセス
時の省電力制御により、平均消費電力はさらに小さくな
っている。一方、それぞれのデバイスの許容動作温度
は、ＣＰＵ４、チップセット５：７０〜８５℃、ＨＤＤ
６：５５℃となっている。これらを考慮し、本来施形態
では、図３（２）に示すように、冷却液は、ポンプ１１
で加圧されてＨＤＤ、チップセット、ＣＰＵの順に循環
させる。このような循環順路の意味は、ＨＤＤの許容動
作温度が他より低いため、これを満足するために、本体
部底面部（図２参照）や表示部背面部（図１参照）で放
熱されて温度の下がった冷却液をＨＤＤの冷却に充当す
ることである。先に述べたように、ＨＤＤの平均消費電
力は小さいので、ＨＤＤの発生熱を吸熱した冷却液の温
度上昇は小さく、つぎにチップセット、ＣＰＵの順にチ
ューブを配設しても、冷却液と発熱体との温度差がある
ので、チップセットやＣＰＵの発生熱を冷却液が吸熱す
ることができる。ポンプ１１は、耐熱性の観点から、図
３（１）や図３（２）に示すように、発熱部の上流であ
って、本体底部面や表示部背面部に配設されたチューブ
の下流に配設するのが望ましい。つまり、ポンプ１１を
冷却液の循環路でもっとも温度の低い場所に配置する。

【００２３】また、図３（１）に示すように、つぎの条
件を満たす場合には、上記で説明した図３（２）とは逆
に、ＣＰＵ、チップセット、ＨＤＤの順に冷却液を循環
させてもよい。この場合、ＣＰＵやチップセットの発生
熱を吸熱した冷却液の温度がＨＤＤの許容動作温度を超
えていないことが必要である。このため、図３（２）に
示した先の実施形態に比べ、冷却液の最高温度を低くす
るために、放熱効率の高い冷却系が必要となるが、ＣＰ
Ｕの発生熱をチップセットやＨＤＤを経由して、放熱す
ることができる。

【００２４】次に、図４は、金属チューブによる熱吸収
経路をパームレスト部に持ち来すことを示す図である。
図４で、パームレスト位置に対応する筐体内部には発熱
する部品、例えばＨＤＤ等が配設されていて、ＨＤＤ等
の発熱のためにパームレスト位置のケース表面が温度上
昇し、パームレスト位置に当接している掌が熱く感じる
ことがある。これを防止するために、パームレスト対応
位置にチューブを配設して吸熱し、パームレスト位置の
ケースにおける温度上昇を防ごうとするものである。

【００２５】このように、本実施形態では、発熱源の発
生熱を把握した上で全ての発熱源からの発生熱を冷却液
で回収して、パソコン本体部内での局所的な高温部を無
くして均一化した温度環境とし、装置の広範囲からの放
熱を行うことに特徴を有している。

【００２６】次に、図５は本発明の実施形態に係る液冷
技術における受熱ヘッドと冷却液の流れるチューブ配管
の構造を示す。図５で、ＣＰＵ等の発熱体に載置される
受熱ヘッドとその出入口配管の配置を示しており、受熱
ヘッドは熱伝達効率良くするためその全面に冷却液が流
れるようにジグザグ形状の冷却液流通経路を形成してい
る。そして、本実施形態においては、受熱ヘッドへの入
口配管と出口配管は受熱ヘッドの中心に対して対称位置
に設けられている（図５では出入の接続口は最も遠い点
にある）。受熱ヘッドが正方形又は矩形の形状である場
合、対向する側面であれば点対称位置でなくても当該側
面のどの位置に配管接続口を設けても良く、この場合に
は受熱ヘッド内の冷却液が受熱ヘッド全面に巡回するよ
うな経路とする。

【００２７】次に、図１４により本発明の実施形態に係
るチューブの構造の一例を示す。本発明の液冷システム
では、チューブに冷却液が充填されているが、チューブ
にシリコン系材料を使用した場合には、長期間使用して
いる間に、冷却液の水分がチューブを透過して液量が減
少したり、チューブに気泡が混入することがある。特
に、パソコンで使用している電子部品は耐湿性が低く、
冷却液の水分による部品寿命や信頼性の低下の恐れがあ
る。しかしながら、シリコン系チューブは、柔軟性に優
れ組み立て性がよく、また、安価である特徴がある。こ
のため、つぎのようにして、水分の透過を防止する。ひ
とつは、図１４（１）に示すように、チューブ外表面に
水分の非透過膜を被覆するようにする。これにより、冷
却液の水分が透過するのを防止できる。非透過膜を被覆
する代わりに、金属製の薄膜を施したり、グリース等の
油脂を塗布してもよい。また別の方法として、図１４
（２）に示すように、金属パイプを接続するチューブ部
に筒状の非透過フィルムを被せるようにしてもよい。こ
の場合、チューブと非透過フィルムの隙間に冷却液の水
が透過するが、隙間の容積が小さいためすぐに飽和し、
微量水分の透過ですますことができる。このような構造
の採用により、シリコン系チューブの柔軟性を維持し、
冷却液の水分蒸発を防止できる。

【００２８】また、図６には、発熱体から熱吸収した冷
却液のチューブ配管が、表示部のヒンジ部（表示部がパ
ソコン本体部に対して回動する回動箇所）の左右両側を
通って表示部の液晶表示板背面に入り込む配管経路を開
示している。

【００２９】図５と図６に示す本実施形態の構造の特徴
について説明すると、まず、受熱ヘッドへの接続口配置
が同一側面に存在する従来技術に比べて、本実施形態を
示す図５の構造は、熱吸収した冷却液で温度上昇した出
口配管の近くに入口配管が配置されていないものであり
（出口配管と入口配管が離隔した位置に配置されてい
る）、入口配管の冷却液は、出口配管からの熱影響を受
けずに受熱ヘッドに供給されるので、受熱ヘッドで効率
良く熱変換されることになる。

【００３０】更に、本発明の特徴の１つであるパソコン
本体部の複数の発熱体を順に冷却するということに技術
的関連を有するものとして、本実施形態ではパソコン表
示部へのチューブ出入口が表示部のヒンジ両側に配置す
るという構成を採用しており、この構成を図６に示す。
従来技術における単一の発熱体冷却であれば、パソコン
表示部への出入口配管は、その発熱体に近い表示部の一
側面にまとめて配置している（前記一側面がヒンジ部で
あるか否かは兎も角も）。このように配置した方が全体
の配管長が短くなるという利点があるからであり、仮
に、単一発熱体（例えば、ＣＰＵ）が本体部の左上側に
配置されていれば、入口配管を表示部ヒンジ部の左側
に、出口配管を表示部ヒンジ部の右側に配置すると、出
口配管のパソコン本体部における配置スペースを確保す
る必要があってパソコン小型化の観点で課題がある。こ
の従来技術の構成、機能からすると、従来技術の受熱ヘ
ッドへの出入口配管は受熱ヘッドの同一側面に配されて
一側の表示部ヒンジ部に持ち来たらされるようになって
いた。

【００３１】このように、本発明の実施形態では、受熱
ヘッドからの出入口配管の配置が、複数発熱体への連続
的な冷却技術と有機的に結合した特徴ある構成となって
いるのである。

【００３２】次に、図７、図８及び図９には、本実施形
態に係る液晶表示部のヒンジ部とチューブとの関連構成
を開示している。図７によると、液晶表示部はパソコン
本体部に対して回動自在となるように複数箇所にヒンジ
部を設けており、その最左側のヒンジ部が図示されてい
る。冷却液の充填したチューブを表示部に持ち来して表
示部で放熱する本実施形態の冷却システムではチューブ
経路についてヒンジ部を利用したものである。そして、
その利用の形態として、図７にはヒンジ部を中空の構造
として、その中空部にチューブを貫通させる構造が示さ
れている。このチューブ貫通構造によれば、表示部の回
動動作に伴うチューブへの負荷が加わることはないもの
である。

【００３３】また、図９は図８に示すヒンジ構造を詳細
に示した図であって、この図８と図９によれば、図７の
チューブ貫通構造とは異なり、ヒンジ部へのチューブ差
込構造を示している。ヒンジ部はその左右端がジョイン
トＡとジョイントＢとで構成されていて、且つジョイン
トＡとＢ間に介在する手段によって回動自在機構を構成
している。即ち、ジョイントＡ及びＢは表示部の回動動
作によっても回動しないものであり、更にジョイントＡ
とＢ間でチューブに充填の冷却液が流通するように中空
構造を形成している。図８に示すように、ヒンジ部の左
右からチューブ端をジョイントＡとＢに差し込んで冷却
液の漏れがないように適宜にチューブをジョイントに固
定する。図８及び図９に示す構造によると、表示部を回
動してもチューブへの回動負荷が加わることはない、連
れ廻りしない構成である。

【００３４】次に、図１０と図１１は、本実施形態に関
するチューブ内の冷却液を補充するリザーブタンクの構
成とその詳細構造を示す図である。冷却液のリザーブタ
ンクは図２に示すように液晶表示部の上方角部に配置
し、チューブ内の冷却液循環経路（図１０に流れ方向を
矢印で示す）の途中に枝分かれしてリザーブタンクが接
続されている。図１０に示すように、冷却液の循環経路
とリザーブタンクとの接続部分には逆流防止弁が設けら
れていて、チューブ内の循環経路からリザーブタンクに
は冷却液は流れずにリザーブタンクから循環経路には補
充液が補給されるように構成されている。

【００３５】チューブ内の冷却液の不慮の漏れ、冷却液
の蒸発等による冷却液の不足に対処するために、リザー
ブタンクを設置してリザーブタンク内に補充液を確保し
て随時循環経路に補給するものである。

【００３６】図１１によると、リザーブタンク内の冷却
液の不足を外部から補充する場合には、液晶表示部を立
てた状態にして、リザーブタンクの上部に設けられたキ
ャップを取り外して冷却液をリザーブタンクに補充す
る。更に、リザーブタンク内にどれ位の冷却液量が確保
されているのを確認するために、リザーブタンクを透明
材料で構成すると共にリザーブタンク設置個所に対応す
る筐体の一部を透明材料で構成する。このように構成す
ることによって液晶表示部を直立した状態で外部からリ
ザーブタンク内の液量が目視できる。また、リザーブタ
ンク及び筐体を透明にして液量目視をすることの外に、
液量目視の検出手段としてリザーブタンクのバイパス路
を形成してバイパス路の液レベルを検知しても良い。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、ノート型パソコンにお
ける本体部に配設されたＣＰＵ等の高発熱源からの発生
熱を効率良く外部に放散させることができると共に、Ｃ
ＰＵを含めたチップセットやＨＤＤの発熱源からの発生
熱も合わせて外部放散でき、本体部の全面で均一な温度
環境を達成することができる。

【００３８】また、放熱効率の高い金属チューブを採用
し且つこの金属チューブを表示部に這わせることによっ
て、本体部での発生熱を表示部において外部放散するこ
とができる。

【００３９】また、ＣＰＵ等に載置された受熱ヘッドの
チューブ入出接続口を受熱ヘッドの相対向する側面に設
けることによって、発熱源からチューブ内冷却液への熱
変換効率を向上させると共に、表示部の左右に設けられ
た両ヒンジ部にチューブを通すチューブ循環経路を形成
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るノート型パソコンの液
冷システムに関する全体構成を示す図である。

【図２】本発明の実施形態に係るノート型パソコンの液
冷に関する冷却液循環経路を示す図である。

【図３】本実施形態に係るノート型パソコンの冷却液循
環経路と複数発熱体の関係を示す図である。

【図４】本実施形態に係るノート型パソコンの冷却液送
給用チューブの引き回し経路を示す図である。

【図５】本実施形態に関する受熱ヘッドと冷却液送給用
チューブの連結構造を示す図である。

【図６】本実施形態に係るノート型パソコンの冷却液送
給用チューブと液晶表示部のヒンジ部との関連を示す図
である。

【図７】本実施形態に関する液晶表示部のヒンジ部とチ
ューブの関係を示す図である。

【図８】図７の詳細構造を示す図である。

【図９】液晶表示部のヒンジ部の分解詳細図である。

【図１０】本実施形態に関するチューブ内の冷却液を補
充するリザーブタンクを示す図である。

【図１１】図１０のリザーブタンクの詳細構造図であ
る。

【図１２】本実施形態に係る表示部背面に放熱板を設け
る構成例の概略図である。

【図１３】図１２に示す構成例の断面図である。

【図１４】冷却液の充填したチューブの詳細構造を示す
図である。

【符号の説明】

１ノート型パソコン本体部２液晶表示部３マザーボード４ＣＰＵ５チップセット６ＨＤＤ７バッテリ８ＣＤ−ＲＯＭ部１０受熱ヘッド（ウォータージェット；Ｗ／Ｊ）１１ポンプ１２チューブ１３リザーブタンク１４ヒンジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者根保康史神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所インターネットプラットフォーム事業部内 (72)発明者松岡達彦神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所インターネットプラットフォーム事業部内 (72)発明者鈴木政仁神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所インターネットプラットフォーム事業部内 (72)発明者永島正章神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所インターネットプラットフォーム事業部内 (72)発明者長島賢一神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所インターネットプラットフォーム事業部内 (72)発明者松下伸二神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所インターネットプラットフォーム事業部内 (72)発明者荒川勝広神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所インターネットプラットフォーム事業部内 (72)発明者齋藤賢一神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所インターネットプラットフォーム事業部内Ｆターム(参考） 5E322 AA05 DA01 5F036 AA01 BA05 BB43

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報処理装置の冷却液ポンプであって、前記冷却液ポンプは、ＣＰＵを含む少なくとも１つの発
熱部と放熱部との間をチューブで環状に接続して冷却液
を循環させ、前記冷却液ポンプの吸込み側には、前記冷却液が循環す
るチューブの放熱部側に接続され、前記冷却液ポンプの吐出し側には、前記冷却液が循環す
るチューブの受熱部側に接続されることを特徴とする冷
却液ポンプを備えた情報処理装置。
【請求項２】請求項１において、前記冷却液ポンプの吐出し側には、ＣＰＵまたはＨＤＤ
またはチップセットの受熱部が接続されることを特徴と
する冷却液ポンプを備えた情報処理装置。
【請求項３】冷却液ポンプを有する情報処理装置の冷
却システムであって、前記冷却液ポンプは、ＣＰＵを含む少なくとも１つの発
熱部と放熱部との間で冷却液を循環させ、前記冷却液の
循環路のうち、前記冷却液の温度分布が低い所に配置さ
れることを特徴とする冷却システム。