JP2002179136A - 電子部品搬送材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 収納凹部内で電子部品の接着が防止され、且
つ帯電防止効果が高く、しかも収納凹部内の電子部品を
視認することができる電子部品搬送材を得る。 【解決手段】 電子部品搬送材は、基材に形成されてい
る電子部品収納孔の下面が熱溶融型接着層を介してカバ
ー材によりカバーされてなる電子部品収納凹部を有する
電子部品搬送材であって、前記電子部品収納凹部は、基
材の一方の面に部分的に設けられた熱溶融型接着層の周
辺部が残存するように、該熱溶融型接着層とともに基材
が打ち抜き加工されて形成されていることを特徴とす
る。残存している熱溶融型接着層が、該熱溶融型接着層
よりも大きい幅を有するカバー材と貼り合わせられて、
電子部品収納孔の下面がカバーされていることが好まし
い。下面のカバー材には、帯電防止処理又は導電処理が
施されていてもよい。下面のカバー材は、透明又は半透
明のフィルム又はシートからなっていてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装される
までの電子部品の搬送用として用いられる電子部品搬送
体に係る電子部品搬送材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】主に、チップ抵抗器やチップ型積層セラ
ミックコンデンサ等のチップ型電子部品などの電子部品
の搬送形態では、図５で示されるように、テープ状厚紙
などの帯状基材の長さ方向に一定の間隔で電子部品収納
孔５１ａが形成されたキャリアテープ（基材）２ａの下
面を、支持体４ａ２上に熱接着層４ａ１を有するボトム
カバーテープ４ａで熱シール（テーピング）して収納用
ポケット（電子部品収納凹部）５ａを形成して電子部品
搬送材（搬送材）１ａを作製し、その後、電子部品を前
記収納用ポケット５ａに挿入して、前記紙キャリア２ａ
の上面を熱接着層を有するトップカバーテープ７ａで熱
シールして電子部品を封入し、リール状に巻取って搬送
するというテーピングリール方式が広く利用されてい
る。

【０００３】該方法では、ボトムカバーテープ４ａの熱
接着層４ａ１上に、収納する電子部品がのることにな
り、熱接着層４ａ１が充分に冷却されていないうちに、
電子部品が熱接着層４ａ１上に置かれると、電子部品が
熱接着層４ａ１に接着されてしまう。また、輸送保管中
などで高温環境にさらされると、下面のボトムカバーテ
ープ４ａの熱接着層４ａ１が軟化して、電子部品が熱接
着層４ａ１に接着される場合がある。

【０００４】また、電子部品が収納部内で動くことによ
り、電子部品が帯電し、静電付着や破壊が生じる場合が
ある。そのため、熱接着層（接着樹脂層）４ａ１に帯電
防止剤（界面活性剤など）を配合することにより、熱接
着層４ａ１上に置かれている電子部品の帯電を防止する
ことができるが、帯電防止剤は非接着性材料であるの
で、接着樹脂層４ａ１に混ぜた場合、熱接着層４ａ１の
キャリアテープ２ａへの接着性が低下する。そのため、
ボトムカバーテープ４ａのキャリアテープ２ａへの接着
強度が低下する。特に、帯電防止剤として界面活性剤を
用いた場合は、接着樹脂層４ａ１から帯電防止剤がブリ
ードする（滲出する）場合があり、接着性および帯電防
止効果が低下し、一層不安定となり易い。

【０００５】さらに、昨今、電子部品の極小化が進むに
つれ、市場では、搬送材に収納され封入された状態のま
まで電子部品の外観検査および性能検査を行う要求が高
まっている。しかしながら、搬送材に収納されている電
子部品の検査は、熱接着層４ａ１を介して行うことにな
るため、ボトムカバーテープ４ａの透明性が低く、収納
されている電子部品を外部から視認することが困難であ
る。従って、視認による外観検査が特に困難となってい
る。

【０００６】さらにまた、特開平９−１８８３８５号公
報では、台紙（基材）２ｂの少なくとも片面全面に接着
樹脂層３ｂを設けて、収納孔の下部及びその周辺部に封
緘用テープ（カバーテープ）４ｂを貼り合わせることに
より、部品付着を抑制する方法が開示されている。しか
しながら、該方法では、電子部品をテーピングする際の
溶融熱より送り孔６ｂ周辺部の接着層３ｂが軟化し、貼
り合わせ機のスプロケットピン／ロール部や走行ガイド
部への接着層３ｂの付着が生じ、台紙２ｂの走行性にお
いて、送り寸法精度不良によるトラブルが発生する場合
がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、収納凹部に収納されている電子部品が、収納凹部の
底面の接着層に接着されることを防止することができる
電子部品搬送材を提供することにある。本発明の他の目
的は、基材と、下面のカバー材との接着性を低下させる
ことなく、収納されている電子部品の帯電を効果的に抑
制又は防止することができる電子部品搬送材を提供する
ことにある。本発明のさらに他の目的は、電子部品を収
納して封入した状態であっても、該電子部品について外
観検査を容易に行うことができる電子部品搬送材を提供
することにある。本発明の別の目的は、基材に接着層を
介してカバー材を貼り合わせる際に、貼り合わせ機への
接着層の付着を防止することができる電子部品搬送材を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、接着層を最小限にす
ることにより、電子部品搬送材は、収納される電子部品
が接着層に接着されることを防止することができ、しか
も、接着性を低下させることなく帯電防止効果を高める
ことも可能であり、また、収納部に収納されている電子
部品を外部から視認することも容易に可能とすることが
でき、さらに、接着層の貼り合わせ機への付着を防止す
ることができることを見出し、本発明を完成した。

【０００９】すなわち、本発明は、基材に形成されてい
る電子部品収納孔の下面が熱溶融型接着層を介してカバ
ー材によりカバーされてなる電子部品収納凹部を有する
電子部品搬送材であって、前記電子部品収納凹部は、基
材の一方の面に部分的に設けられた熱溶融型接着層の周
辺部が残存するように、該熱溶融型接着層とともに基材
が打ち抜き加工されて形成されていることを特徴とする
電子部品搬送材を提供する。

【００１０】本発明の電子部品搬送材としては、残存し
ている熱溶融型接着層が、該熱溶融型接着層よりも大き
い幅を有するカバー材と貼り合わせられて、電子部品収
納孔の下面がカバーされていることが好ましい。

【００１１】本発明の電子部品搬送材では、下面のカバ
ー材には、帯電防止処理又は導電処理が施されていても
よい。また下面のカバー材が、透明又は半透明のフィル
ム又はシートからなっていてもよい。さらにまた、下面
のカバー材には、孔開け加工が施されていてもよい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照し
つつ、本発明の実施の形態について説明する。なお、図
において、同一部材や同一の部分には同一の符号を付し
ている場合がある。

【００１３】図１は、本発明の電子部品搬送材の一例を
示す幅方向の概略断面図である。図１において、１は電
子部品搬送材、２は基材（キャリア材）、３は熱溶融型
接着層（接着層）、４はカバー材（ボトムカバー材）、
５は電子部品収納凹部（収納凹部）、５１は基材２にお
ける電子部品収納孔（収納孔）、５２は接着層３におけ
る中央孔、６は送り孔（スプロケット孔）である。

【００１４】図１で示されている電子部品搬送材１は、
（１）幅方向の略中央部において長さ方向に所定間隔で
形成された収納孔５１を有する帯状の基材２と、（２）
基材２の一方の面に少なくとも基材２の収納孔５１の周
辺部を被覆するように部分的に設けられ、且つ基材２の
収納孔５１と連続した孔となるように設けられた中央孔
５２を有する接着層３と、（３）接着層３上に設けら
れ、該接着層３よりも大きい幅を有するボトムカバー材
４とにより構成されている。従って、基材２とボトムカ
バー材４とは接着層３を介して積層されている。

【００１５】なお、収納凹部５は、基材２の収納孔５１
の下面（又は底面）が接着層３の中央孔５２を介してボ
トムカバー材４によりカバーされることにより形成され
る。また、収納凹部５に電子部品を上面（図１では開放
となっている面）から挿入した後に、該収納凹部５の上
面をトップカバーテープによりカバーして、最終的に電
子部品収納部を形成して、電子部品搬送体を作製するこ
とができる。

【００１６】本発明では、収納凹部５には、電子部品
（特に、チップ型電子部品）を収納することができる。
このような収納凹部５の大きさや形状は特に制限され
ず、収納する電子部品の大きさや形状等に応じて適宜選
択することができる。

【００１７】なお、図１の電子部品搬送材１では、基材
２において、送り孔６が長さ方向に所定間隔で形成され
ている。該送り孔６は、形成されていてもよく、形成さ
れていなくてもよい。送り孔６は、基材２の幅方向にお
ける側部等に形成することができる。

【００１８】本発明では、電子部品搬送材１の作製方法
は、特に制限されない。例えば、図２〜３に示されるよ
うに、基材２の一方の面に、接着性成分の塗布などによ
り接着層３１を一方向に帯状に（作製される収納孔５１
の幅より広い幅で一方向に帯状に）設け、必要に応じて
接着層３１を含んで所定の幅に切断して長尺状のテープ
（又はシート）とし、その後、基材２を接着層３１とと
もに、該接着層３１の周辺部３２が残存するように打ち
抜き加工して、基材２の収納孔５１と接着層３の中央孔
５２とを形成した後、この中央孔５２を有する接着層３
の幅よりも大きい幅を有するボトムカバー材４を接着層
３と貼り合わせることにより、収納凹部５を形成して、
電子部品搬送材１を作製することができる。このような
作製方法では、前記構成を有する電子部品搬送材１を容
易に作製することができる。

【００１９】もちろん、電子部品を収納凹部５に挿入し
た後に、収納凹部５の上面がトップカバーテープにより
カバーされて、電子部品搬送体が最終的に作製される。

【００２０】なお、収納孔５１を形成する打ち抜き加工
と同時又はその前後に、送り孔６も打ち抜き加工により
形成することができる。

【００２１】（基材）基材２としては、自己支持性を有
するものであればよく、例えば、和紙、クレープ紙、合
成紙、混抄紙、複合紙などの紙；ポリエチレン、ポリプ
ロピレン（例えば、高分子量ポリプロピレン）などのポ
リオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート
などのポリエステル；ナイロン（ポリアミド）；ポリ塩
化ビニル；セロハン；ポリスチレンなどのスチレン系樹
脂などのプラスチックフィルム又はシートや、金属箔な
どを使用できる。基材２の素材としては単独で又は２種
以上混合して使用することができる。

【００２２】なお、基材２は、単層により構成されてい
てもよく、複層により構成されていてもよい。

【００２３】基材２の厚みは、特に制限されず、収納す
る電子部品の大きさ等に応じて適宜選択することがで
き、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μ
ｍ程度の範囲から選択することができる。

【００２４】（接着層）接着層３は、例えば、図２〜３
に示されるように、接着性成分を基材２の一方の面（下
面）における所定の部位に部分的に（一方向に帯状に）
塗布した後、該接着性成分塗布層とともに基材２を打ち
抜き加工して、収納孔５１とともに中央孔５２を形成さ
せることにより、基材２上に部分的に設けることができ
る。

【００２５】接着層３の接着性成分としては、熱溶融型
接着性成分であれば特に制限されない。接着層３の接着
性成分としては、熱可塑性樹脂やエラストマー（熱可塑
性エラストマー等）などをベースポリマーとした接着性
成分を好適に用いることができる。該ベースポリマーの
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂などが挙げら
れる。ベースポリマーは単独で又は２種以上を組み合わ
せて使用できる。

【００２６】接着層３のベースポリマーとしては、熱可
塑性樹脂、なかでもポリオレフィン系樹脂が好適であ
る。ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチ
レン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、
メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、α−オレ
フィン共重合体（エチレン−プロピレン共重合体、エチ
レン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１共
重合体など）などのポリオレフィン；エチレン系共重合
体［例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡ
Ａ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）な
どのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマ
ー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−
アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタ
クリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アク
リル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合
体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体な
ど］などが挙げられる。

【００２７】接着層３の厚みは、接着性などが損なわれ
ない範囲で適宜選択できるが、例えば、１〜１００μｍ
（好ましくは３０〜６０μｍ）程度である。接着層３の
厚みが１μｍ未満では接着力が弱く、１００μｍを超え
るとテープの総厚みの増大やテーピング時の糊はみ出し
によるテーピング不良が発生しやすくなる。

【００２８】なお、接着層３には、さらに、酸化防止
剤、紫外線吸収剤、防錆剤、軟化剤、界面活性剤、帯電
防止剤、充填剤、カップリング剤、架橋剤などの添加剤
が含まれていてもよい。

【００２９】接着層３の形成では、例えば、ホットメル
トコーター等のコーターによる塗布方法が好適に採用さ
れる。なお、基材２の収納孔５１の形成後（または前）
に、接着層３の周辺部３２のみに対応する基材２上の部
位に（作製した又はされる収納孔５１の周辺部の部位
に）接着性成分を塗布することにより、接着層３を形成
することも可能である。しかし、本発明では、基材２の
収納孔５１の形成前に、中央孔５２も含めた部分に対応
する基材２上の部位に接着性成分を塗布して、その後、
打ち抜き加工により収納孔５１とともに中央孔５２を形
成して、中央孔５２を有する接着層３を形成する方法が
最適である。このような方法では、接着性成分の塗布が
容易であるだけでなく、収納孔５１と中央孔５２とを容
易に連続した孔とすることができる。

【００３０】なお、本発明では、接着層３の中央孔５２
は収納孔５１と連続した孔となっている。これらの孔
は、少なくとも孔の空隙部が連続していればよい。従っ
て、２つの孔の壁面は連続していなくてもよいが、少な
くとも中央孔５２が収納孔５１より小さくないことが重
要である。すなわち、中央孔５２の大きさは、収納孔５
１と同じ又はほぼ同じか、それ以上であることが重要で
ある。中央孔５２の大きさが収納孔５１より小さいと、
収納した電子部品が、壁面となっている接着層３に接触
するようになる。なお、中央孔５２と収納孔５１とが同
一の打ち抜き加工により形成される場合、中央孔５２は
収納孔５１と同じ又はほぼ同じ大きさである。

【００３１】（ボトムカバー材）ボトムカバー材４は、
自己支持性を有するものにより形成することができる。
このような自己支持性を有するものとしては、例えば、
紙（和紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙など）
や、プラスチックフィルム又はシートなどが挙げられ
る。本発明では、ボトムカバー材４としては、プラスチ
ックフィルム又はシートを好適に用いることができる。
プラスチックフィルム又はシートの素材としては、熱可
塑性樹脂を好適に用いることができる。より具体的に
は、プラスチックフィルム又はシートの素材としては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエ
ステル（ポリエステル系樹脂）、ポリエチレン、ポリプ
ロピレンなどのオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、セ
ロハンなどのセルロース系樹脂、ナイロン（ポリアミ
ド）などのアミド系樹脂などが挙げられる。プラスチッ
クフィルム又はシートの素材としては、ポリエステル系
樹脂が好適である。プラスチックフィルム又はシートの
素材（熱可塑性樹脂など）は１種で又は２種以上組み合
わせて用いることができる。

【００３２】本発明では、熱可塑性樹脂をフィルム化し
て用いることができる。なお、熱可塑性樹脂のフィルム
は、延伸フィルム又は未延伸（一軸延伸、二軸延伸）フ
ィルムのいずれであってもよい。

【００３３】ボトムカバー材４は、単層又は複層の何れ
により構成されていてもよい。

【００３４】ボトムカバー材４の厚みは、機械的強度、
ハンドリング性などが損なわれない範囲で適宜選択で
き、例えば、１〜５００μｍ程度であり、好ましくは１
０〜２００μｍ程度である。

【００３５】ボトムカバー材４には、必要に応じて、慣
用の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化
剤、防錆剤、無機粒子、導電性金属粉末、有機導電性高
分子剤、チタン系やシラン系などのカップリング剤等を
添加してもよい。

【００３６】ボトムカバー材４は、図１では、接着層３
よりも大きい幅を有しているが、接着層３と同じ又はほ
ぼ同じ幅を有していてもよい。本発明では、ボトムカバ
ー材４は、接着層３よりも大きい幅を有していることが
好ましい。接着層３よりも大きい幅を有するボトムカバ
ー材４を用いることにより、接着層３の露出が完全に抑
えられる。そのため、ボトムカバー材４の貼り合わせ時
などにおいて、貼り合わせ機のいずれかの部位（例え
ば、スプロケットピン／ロール部や走行ガイド部など）
への接着層３の付着又は接着を完全に防止することがで
きる。

【００３７】なお、ボトムカバー材４は、収納されてい
る電子部品を外部から少なくとも視認することができる
程度の透明性を有していることが好ましく、透明性が高
いものが最適である。従って、ボトムカバー材４は、透
明又は半透明のプラスチックフィルム又はシートにより
好適に形成することができる。

【００３８】ボトムカバー材４の表面には、必要に応じ
て、慣用の表面処理、例えば、コロナ放電処理などが施
されていてもよい。

【００３９】また、ボトムカバー材４には、必要に応じ
て、帯電防止処理や導電処理が施されていてもよい。こ
のような帯電防止処理や導電処理は、慣用の方法により
行うことができる。例えば、帯電防止処理方法として
は、ボトムカバー材４中に帯電防止剤を練り込む方法
や、ボトムカバー材４の表面に（ボトムカバー材４にお
ける基材２側の表面に）帯電防止剤の塗布等により帯電
防止層を形成する方法などが挙げられる。帯電防止処理
方法としては、帯電防止層の形成による方法が最適であ
る。このように、本発明では、ボトムカバー材４上に帯
電防止剤単体からなる帯電防止層を形成することが可能
であり、効率よく且つ安定的に帯電防止効果を発現させ
ることが可能である。

【００４０】なお、帯電防止剤としては、特に制限され
ず、慣用の帯電防止剤、例えば、第４級アンモニウム塩
型帯電防止剤、第４級アンモニウム樹脂型帯電防止剤、
イミダゾリン型帯電防止剤などのカチオン系帯電防止剤
を用いることができる。帯電防止剤は単独で又は２種以
上混合して使用することができる。

【００４１】また、導電処理に際しては、慣用の導電性
付与剤を慣用の処理方法により用いることができる。導
電処理も、前記帯電防止処理と同様に、ボトムカバー材
４上に導電性付与剤単体からなる導電層を形成する処理
方法が好ましい。

【００４２】本発明では、ボトムカバー材４には、収納
する電子部品の電極部の位置などを確認するための孔開
け加工が施されていてもよい。この孔開け加工を施す場
合、ボトムカバー材４として透明性の高いフィルム又は
シートを用いることが好ましい。透明性の高いフィルム
やシートを用いることにより、外部から視認する検査を
より一層容易に実施できるようになる。

【００４３】なお、本発明では、ボトムカバー材４に
は、下塗り層や中間層などが設けられていてもよい。

【００４４】（トップカバーテープ）トップカバーテー
プとしては、特に制限されず、慣用のトップカバーテー
プを用いることができる。トップカバーテープとして
は、支持体（紙や、プラスチックフィルム又はシートな
どからなる支持体など）と、該支持体の一方の面に設け
られた熱接着層（ポリオレフィン系樹脂などのベースポ
リマーからなる熱接着層など）とで少なくとも構成され
たトップカバーテープを用いることができる。このよう
な熱接着層を有しているトップカバーテープは、基材２
と熱により接着させる（熱シールさせる）ことができ
る。

【００４５】トップカバーテープは、収納孔５１の上面
のカバーであり、トップカバーテープを熱シールにより
カバーした直後などでは、収納されている電子部品が上
面のトップカバーテープの熱接着層に接触することがほ
とんどないので、トップカバーテープに熱接着層が設け
られ、収納孔５１の上部がトップカバーテープの熱接着
層となっていても、電子部品が該熱接着層に付着するこ
とがほとんどない。そのため、トップカバーテープとし
ては、慣用のトップカバーテープが用いられていてもよ
い。

【００４６】なお、トップカバーテープも、接着層３お
よびボトムカバー材４と同様な構成を有していてもよ
い。この場合、例えば、基材の両面に接着層を一方向に
帯状に部分的に設け、この両面の接着層とともに基材を
打ち抜き加工して、基材の収納孔とともに、両面の接着
層の中央孔を形成して、収納孔と連続した孔となってい
る中央孔を有する接着層を基材の両面に形成した後、ま
ず、下面のカバー材を下面の接着層に貼り合わせて収納
凹部を形成して電子部品搬送材を作製し、該電子部品搬
送材の収納凹部に電子部品を挿入した後、上面のカバー
材を上面の接着層に貼り合わせることにより、収納され
た電子部品を収納部に有する電子部品搬送体を作製する
ことができる。

【００４７】トップカバーテープには、必要に応じて、
慣用の添加剤、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外
線吸収剤、軟化剤、防錆剤、無機粒子、導電性金属粉
末、有機導電性高分子剤、カップリング剤などが含まれ
ていてもよい。

【００４８】図４は図１に示した電子部品搬送材１の使
用状態を示す幅方向の概略断面図である。図４におい
て、７はトップカバーテープ、８は電子部品である。こ
れら以外の他の符号は、図１に係る符号と同様である。
なお、電子部品としては、チップ型電子部品が好適に用
いられる。

【００４９】電子部品搬送材１は、電子部品８を収容す
るための収納凹部５が幅方向の略中央部において長さ方
向に所定間隔で形成されている基材（キャリア材）２
と、前記収納孔５１の下面（又は底面）をカバーするた
めのボトムカバー材４と、前記基材２とボトムカバー材
４とを接着させ、且つ収納孔５１と連続した孔となって
いる中央孔５２を有する接着層３とで構成されており、
該電子部品搬送材１の収納凹部５の上面は、トップカバ
ーテープ７によりカバーされる。電子部品搬送材１は、
基材２の収納孔５１の下面を接着層３を介してボトムカ
バー材４で熱シールすることにより形成される収納凹部
５に、電子部品８が挿入され、収納凹部５の上面がトッ
プカバーテープ７で熱シールされた後、リール状に巻き
取られ、保管又は搬送される。

【００５０】このように、ボトムカバー材４は、基材２
に形成されている収納孔５１の底面を覆うように、基材
２と接着層３により接着されている。従って、収納凹部
５の底面は、接着層による面ではなく、ボトムカバー材
４の収納凹部５側の面であり、収納凹部５に収納された
電子部品８は、従来のように接着層上にのる又は置かれ
ることがない。そのため、本発明では、収納された電子
部品は、通常、接着層と接触することがない。また、輸
送保管中などで、高温にさらされて接着層３が軟化して
も、収納部内の電子部品８が、収納部の壁面となってい
る接着層３に接触することがほとんどない。たとえ接触
したとしても、その接触面積が極めて小さいので、電子
部品８が接着層３に接着されてしまうことがほとんどな
い。従って、収納されている電子部品の接着層への付着
又は接着が抑制又は防止されており、電子部品搬送体か
らの電子部品の取り出し性が向上されている。

【００５１】しかも、本発明では、接着層３はボトムカ
バー材４と接着しており、特に接着層３より広い幅のボ
トムカバー材４が用いられている場合は、電子部品搬送
材１の表面（下面）には接着層３の表面が全く又はほと
んど露出していない。そのため、基材２に接着層３を介
してボトムカバー材４を貼り合わせる際に、貼り合わせ
機のスプロケットピン／ロール部や走行ガイド部など
に、接着層３が付着することがない。すなわち、加熱接
着時の輻射熱による走行系へのトラブルが回避される。

【００５２】従って、従来のような接着層による不都合
やトラブルの発生を抑制又は防止することができる。

【００５３】特に、ボトムカバー材４の接着層３と貼り
合わせる面に帯電防止層を形成すると、すなわち、収納
部５の底面が帯電防止層による面となっていると、収納
された電子部品８はボトムカバー材４の帯電防止層上に
置かれることになり、電子部品に対する帯電防止効果
を、効率よく、しかも安定的に発揮することができる。
従って、収納されている電子部品の帯電を抑制又は防止
することができ、静電気による付着や破壊の発生が防止
されている。そのため、静電気による付着が生じないの
で、この点からも電子部品搬送体からの電子部品の取り
出し性が改善されている。なお、このような構成では、
ボトムカバー材４は接着層３を介して基材２と強く接着
されており、従来のように、帯電防止剤を用いることに
よる接着性の低下は生じない。

【００５４】また、ボトムカバー材４として透明性の高
いフィルム又はシートを用いると、収納されている電子
部品を外部から視認することが可能となる。そのため、
収納されている電子部品の形状や数量などの外観検査を
容易に行うことができるようになる。

【００５５】さらに、ボトムカバー材４として孔開け加
工が施されているもの、特に、孔開け加工が施された透
明性が高いフィルム又はシートを用いると、収納されて
いる電子部品の電極部位置等について、外観検査による
確認が容易になるので、より一層容易に外観検査を行う
ことができるようになる。

【００５６】本発明の電子部品搬送材による電子部品搬
送体は、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミッ
クコンデンサなどのコンデンサ等の広範な電子部品（特
にチップ型電子部品）などの搬送に好適に用いられる電
子部品搬送体として有用である。

【００５７】

【発明の効果】本発明の電子部品搬送材では、電子部品
収納凹部の底部には接着層を有していないので、電子部
品収納凹部に収納されている電子部品が接着層と接着す
ることが防止されている。また、電子部品収納凹部の底
部には帯電防止層を形成することができ、収納されてい
る電子部品の帯電を効果的に防止することができる。さ
らに、ボトムカバー材を透明性の高いフィルム又はシー
トとすることができるので、電子部品が電子部品収納部
に収納され封入されていても、外部から視認することが
でき、外観検査を容易に行うことができる。特に、キャ
リア材の下面にある接着層は露出していないので、貼り
合わせ工程などで各種機器に接着層が付着することがな
い。

【００５８】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。

【００５９】実施例１ 図２で示されるように、厚さ０．４ｍｍの台紙の片面に
おける所定部位に、長さ方向に帯状に、ホットメルトコ
ーターにより、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）を塗布して、乾燥後の厚みが０．０５ｍｍであり、
幅が４ｍｍである熱溶融型接着層（接着層）を形成させ
た後、該接着層を含むようにして台紙を８ｍｍ幅に切断
した。この片面に接着層（幅４ｍｍ、厚さ０．０５ｍ
ｍ）を有する台紙（幅８ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ）を、打
ち抜き機により、接着層の中央部に１．１ｍｍ×０．６
ｍｍ□の大きさの孔が設けられるように、接着層を含め
て台紙を打ち抜き加工して電子部品収納孔（１．１ｍｍ
×０．６ｍｍ）を定尺加工するとともに、台紙の所定の
部位（幅方向の側部）を打ち抜き加工してスプロケット
孔を定尺加工することにより、図３に示されるようなキ
ャリア材を作製した。

【００６０】このキャリア材に、厚さが０．０４ｍｍで
あり、幅が５．２５ｍｍである紙を、加熱したアイロン
を用いて、接着層により熱接着させて電子部品収納凹部
を形成し、図１に示されるような電子部品搬送材（搬送
材Ａ）を得た。該搬送材Ａは電子部品収納凹部の底部に
接着層を有していない。すなわち、該搬送材Ａがトップ
カバーテープによりカバーされてなる電子部品搬送体に
おいて、電子部品収納部の底部には接着層が設けられて
いないことになる。

【００６１】実施例２ 実施例１と同様にして得られたキャリア材に、厚さが２
５μｍであり、幅が５．２５ｍｍであり、片面に帯電防
止処理が施されたポリエチレンテレフタレートによる透
明なフィルム（ＰＥＴフィルム）を、加熱したアイロン
を用いて、帯電防止処理面が台紙側になるようにして、
接着層により熱接着させて電子部品収納凹部を形成し、
図１に示されるような電子部品搬送材（搬送材Ｂ）を得
た。該搬送材Ｂは、電子部品収納凹部の底部には接着層
ではなく帯電防止層が設けられており、また透明性に優
れている。すなわち、該搬送材Ｂがトップカバーテープ
によりカバーされてなる電子部品搬送体は、電子部品収
納部の底部には接着層ではなく帯電防止層を有している
とともに、該帯電防止層を有する透明なＰＥＴフィルム
を通して、電子部品収納部の内部の電子部品を視認する
ことができる透明性を有している。

【００６２】比較例１ 図５に示されるように、幅が８ｍｍであり、厚さが０．
４ｍｍである台紙を、打ち抜き機により打ち抜き加工し
て、電子部品収納孔（１．１ｍｍ×０．６ｍｍ）と、ス
プロケット孔とを、それぞれ所定部位に定尺加工して、
キャリア材を得た。紙（厚さ０．０４ｍｍ）の片面にポ
リエチレンによる熱接着層（厚さ０．０２ｍｍ）を有す
るラミテープ（幅５．２５ｍｍ）を、電子部品収納孔を
覆うように、台紙の下面に、加熱したアイロンを用い
て、熱接着させて電子部品収納凹部を形成し、電子部品
搬送材（搬送材Ｃ）を得た。該搬送材Ｃは、電子部品収
納凹部の底部に接着層が設けられている。すなわち、該
搬送材Ｃがトップカバーテープによりカバーされてなる
電子部品搬送体において、電子部品収納部の底部には接
着層が設けられており、収納部内の電子部品は該接着層
に接触することになる。

【００６３】比較例２ 図６に示されるように、厚さ０．４ｍｍの帯状の台紙の
片面全面に、ホットメルトコーターにより、エチレン−
酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を塗布して、乾燥後の厚
みが０．０５ｍｍである熱溶融型接着層（接着層）を形
成させた後、８ｍｍ幅に切断して、片面全面に接着層を
有する帯状の台紙を作製した。この片面全面に接着層
（厚さ０．０５ｍｍ）を有する帯状台紙（幅８ｍｍ、厚
さ０．４ｍｍ）に対し、打ち抜き機により、１．１ｍｍ
×０．６ｍｍ□の大きさの孔が設けられるように、接着
層を含めて台紙を打ち抜き加工して電子部品収納孔
（１．１ｍｍ×０．６ｍｍ）を所定間隔で定尺加工する
とともに、台紙の所定の部位を打ち抜き加工してスプロ
ケット孔を所定間隔で定尺加工することにより、帯状の
キャリア材を作製した。このキャリア材に、厚さが０．
０４ｍｍであり、幅が５．２５ｍｍである紙（ボトムカ
バー紙）を、電子部品収納孔の下面を覆うように、貼り
合わせ機を用いて熱接着させたところ、輻射熱により、
接着層における溶融したＥＶＡが走行ガイドに付着し、
キャリア材の走行が不能となった。なお、この比較例２
に係るキャリア材は、電子部品収納凹部の底部には接着
層を有していないが、キャリア材の下面における送り孔
の周辺部分などには露出した接着層を有している。すな
わち、該キャリア材は、台紙の下面には露出した接着層
が形成されている。そのため、この露出した接着層のＥ
ＶＡが、ボトムカバー紙の貼り合わせ工程で輻射熱によ
り溶融して、走行ガイドに付着している。

【００６４】（電子部品の付着度合い又は融着度合いに
ついて）実施例１〜２及び比較例１により得られた搬送
材Ａ〜Ｃについて、電子部品収納部内に収納された電子
部品の付着度合い又は融着度合いを、下記の試験方法に
より調べた。なお、この試験方法において、「付着」と
は、収納された電子部品及び／又は電子部品搬送体の帯
電により、電子部品が電子部品搬送体に対して静電付着
している現象を意味している。また、「融着」とは、電
子部品収納部の下部又は底部に設けられているボトムカ
バー材に、収納されている電子部品が接着している現象
を意味している。 （試験方法）搬送材Ａ〜Ｃの電子部品収納凹部の各収納
凹部に、それぞれ、１００５サイズ（１．０ｍｍ×０．
５ｍｍ）のセラミックチップコンデンサを１個挿入し、
所定の温度（５０℃、７０℃、９０℃）の雰囲気の条件
下において、搬送材の底面側を下にして１０分間静置し
た後、室温（約２３℃）にまで冷却し、まず、（ａ）搬
送材を逆さまにひっくり返して、収納されたコンデンサ
の落下の有無を確認し、次に（ｂ）前記（ａ）で落下し
なかったものについて、さらに１０ｃｍの高さから搬送
材ごと床面に落下させて、収納されているコンデンサの
飛び出しの有無を確認して、（ａ）において落下しなか
った数と、（ｂ）において飛び出さなかった数とを求
め、下記式により、付着数及び融着数を求めた。その結
果は表１に示した。 付着数＝（落下しなかった数）−（飛び出さなかった
数） 融着数＝（飛び出さなかった数） なお、搬送材Ａ〜Ｃにおいて、それぞれ１つ搬送材の収
納凹部５０ヶに各１個のコンデンサを挿入して、前記試
験を行った。すなわち、前記試験では、搬送材Ａ〜Ｃに
ついて、それぞれの試験数は５０である。

【００６５】

【表１】

【００６６】表１より、実施例１〜２に係る電子部品搬
送材による電子部品搬送体では、電子部品収納部に収納
されている電子部品が、接着層の接着性成分と接着する
ことや、静電気により電子部品収納部の中の各部位に付
着することが抑制又は防止されていると言える。従っ
て、収納されている電子部品の取り出し性が向上してい
る。

【００６７】特に、実施例２に係る電子部品搬送材によ
る電子部品搬送体は、帯電防止層が設けられており、静
電気による付着のみならず、静電気による部品破壊も抑
制又は防止されている。

【００６８】また、実施例２では、ボトムカバー材とし
て透明なフィルムを用いており、電子部品収納部内の電
子部品を視認することができる。従って、収納部内に収
納されている電子部品の形状や数量などのインスペクシ
ョンが容易となっていることは明白である。

【００６９】さらに、実施例に係る電子部品搬送体は、
比較例２のように、キャリア材の下面に設けられている
接着層が露出していない構成となっているので、貼り合
わせ機などを用いたボトムカバー材の加熱による熱接着
時において、走行系へのトラブルが回避されていること
が類推される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品搬送材の一例を示す幅方向の
概略断面図である。

【図２】本発明の電子部品搬送材の作製の一過程を示す
幅方向の概略断面図である。

【図３】本発明の電子部品搬送材の作製の一過程を示す
幅方向の概略断面図である。

【図４】図１に係る電子部品搬送材の使用状態を示す幅
方向の概略断面図である。

【図５】従来の電子部品搬送材の一例を示す幅方向の概
略断面図である。

【図６】従来の電子部品搬送材の他の例を示す幅方向の
概略断面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品搬送材 ２ 基材 ３ 接着層 ４ ボトムカバー材 ５ 電子部品収納凹部 ５１ 基材２における電子部品収納孔 ５２ 接着層３における中央孔 ６ 送り孔 ７ トップカバーテープ ８ 電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 一郎 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 市川 浩樹 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB47 AC04 BA25A BB14A BC07A CA21 EA24 EB27 ED08 EE46 FA01 FC01 3E096 AA06 BA08 CA15 FA07 FA10 FA12 GA01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材に形成されている電子部品収納孔の
   下面が熱溶融型接着層を介してカバー材によりカバーさ
   れてなる電子部品収納凹部を有する電子部品搬送材であ
   って、前記電子部品収納凹部は、基材の一方の面に部分
   的に設けられた熱溶融型接着層の周辺部が残存するよう
   に、該熱溶融型接着層とともに基材が打ち抜き加工され
   て形成されていることを特徴とする電子部品搬送材。
2. 【請求項２】 残存している熱溶融型接着層が、該熱溶
   融型接着層よりも大きい幅を有するカバー材と貼り合わ
   せられて、電子部品収納孔の下面がカバーされている請
   求項１記載の電子部品搬送材。
3. 【請求項３】 下面のカバー材には、帯電防止処理又は
   導電処理が施されている請求項１又は２記載の電子部品
   搬送材。
4. 【請求項４】 下面のカバー材が、透明又は半透明のフ
   ィルム又はシートからなっている請求項１〜３のいずれ
   かの項に記載の電子部品搬送材。
5. 【請求項５】 下面のカバー材には、孔開け加工が施さ
   れている請求項１〜４のいずれかの項に記載の電子部品
   搬送材。