JP2002176696A

JP2002176696A - エレクトレットコンデンサマイクロホン

Info

Publication number: JP2002176696A
Application number: JP2000372257A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Obayashi; 義昭大林; Mamoru Yasuda; 護安田; Shinichi Saeki; 真一佐伯; Akihiro Tanaka; 彰弘田中; Hirobumi Yamada; 博文山田
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 2000-12-07
Filing date: 2000-12-07
Publication date: 2002-06-21

Abstract

(57)【要約】【目的】組み立て性に優れ、感度の低下という問題点
が生じないエレクトレットコンデンサマイクロホンとす
る。【構成】必要な電子回路が形成された半導体チップ１
００と、この半導体チップ１００を収納するパッケージ
２００と、このパッケージ２００に被せられるキャップ
３００と、このキャップ３００の前面部３０１の裏面に
形成されたエレクトレット層４００と、このエレクトレ
ット層４００に所定のギャップＧをもって対向する振動
膜５００とを備えており、前記キャップ３００には、振
動膜５００側に突出した凸部３１０が形成されており、
この凸部３１０によって振動膜５００とエレクトレット
層４００との間のギャップＧを確保している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホンに関する。

【０００２】

【従来の技術】図５を参照しつつ従来のこの種のエレク
トレットコンデンサマイクロホンについて説明する。従
来のこの種のエレクトレットコンデンサマイクロホンで
は、キャップ３００の前面部３０１の裏面側にエレクト
レット層４００を形成する場合、キャップとなる素材に
ＦＥＰフィルムを貼り付け、このＦＥＰフィルムにコロ
ナ照射等を施してエレクトレット層４００としている。
そして、エレクトレット層４００と振動膜５００との間
には、ギャップＧを確保するための略リング状のスペー
サ８００が介在されている。

【０００３】前記ギャップＧは、大きくなると感度自体
の低下を招き、小さくなると振動膜５００がエレクトレ
ット層４００側に吸着されて高音領域の感度が低下する
という特性がある。このため、前記ギャップＧを適正に
するために、スペーサ８００を振動膜５００とエレクト
レット層４００との間に介在させている。

【０００４】また、エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンの感度向上のためには、内部、すなわちパッケージ
２００と振動膜５００とで囲まれた部分の密封性を高め
ることが重要である。このため、振動膜５００が取り付
けられたリング５１０はパッケージ２００に対して導電
性接着剤で接着されている。

【０００５】なお、図５における１００は必要な電子回
路が形成された半導体チップ、３２０はキャップ３００
に設けられた固定爪、３３０はキャップ３００に開設さ
れた音孔をそれぞれ示している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンには以
下のような問題点がある。まず、エレクトレットコンデ
ンサマイクロホンの組立ての工程において、スペーサ自
体が３０μｍ程度の非常に薄いものであるため、キャッ
プに組み込む時点でのスペーサの挿入や保持が困難であ
り、エレクトレットコンデンサマイクロホンの組立ての
困難性をもたらしていた。

【０００７】また、リングをパッケージに導電性接着剤
で取り付ける際の組立作業が困難、例えば導電性接着剤
のはみ出しの問題がある。また、導電性接着剤の品質管
理も生産性の向上の阻害要因の１つになっていた。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、組立性に優れ、感度の低下という問題点が生じない
エレクトレットコンデンサマイクロホンを提供すること
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係るエレクトレ
ットコンデンサマイクロホンは、必要な電子回路が形成
された半導体チップと、この半導体チップを収納するパ
ッケージと、このパッケージに被せられるキャップと、
このキャップの前面部の裏面に形成されたエレクトレッ
ト層と、このエレクトレット層に所定のギャップをもっ
て対向する振動膜とを備えており、前記キャップには、
振動膜側に突出した凸部が形成されており、この凸部に
よって振動膜とエレクトレット層との間のギャップを確
保するようになっている。

【００１０】また、振動膜が取り付けられるリングと前
記パッケージとの間には、クッション性を有する導電性
シートを介在されることが望ましい。

【００１１】また、振動膜に極微小な孔を開設すること
が望ましい。

【００１２】さらに、パッケージには、パッケージの外
面と内面とに形成されたグランド層を電気的に接続する
スルーホールが形成されているとよい。

【００１３】また、パッケージには、半導体チップが嵌
まり込むチップ固定用凹部が形成されていることが望ま
しい。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
エレクトレットコンデンサマイクロホンの概略的断面
図、図２は本発明の実施の形態に係るエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンに用いられるパッケージの概略的
断面図、図３は本発明の実施の形態に係るエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンに用いられるパッケージを構
成する第１シートの図面であって、同図（Ａ）は概略的
平面図、同図（Ｂ）は概略的底面図、図４は本発明の実
施の形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン
に用いられるパッケージに半導体チップを組み込んだ状
態の図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図
（Ｂ）は概略的断面図である。

【００１５】本発明の実施の形態に係るエレクトレット
コンデンサマイクロホンは、必要な電子回路が形成され
た半導体チップ１００と、この半導体チップ１００を収
納するパッケージ２００と、このパッケージ２００に被
せられるキャップ３００と、このキャップ３００の前面
部３０１の裏面に形成されたエレクトレット層４００
と、このエレクトレット層４００に所定のギャップＧを
もって対向する振動膜５００とを備えており、前記キャ
ップ３００には、振動膜５００側に突出した凸部３１０
が形成されており、この凸部３１０によって振動膜５０
０とエレクトレット層４００との間のギャップＧを確保
している。

【００１６】前記半導体チップ１００は、ＦＥＴや増幅
回路等の必要な電子回路が形成されている。また、この
半導体チップ１００は裏面側にグランド端子が形成され
ている。また、この半導体チップ１００の表面側には、
前記ＦＥＴのソース端子１１０Ｓ、ゲート端子１１０Ｇ
及びドレイン端子１１０Ｄがそれぞれ形成されている。

【００１７】前記パッケージ２００は、図２に示すよう
に、最も下側に位置する第１シート２１０と、この第１
シート２１０の上に積層される略額縁状の第２シート２
２０と、この第２シート２２０の上に積層される略額縁
状の第３シート２３０との３枚のセラミックスシートを
積層して焼成したものである。

【００１８】前記第１シート２１０は、図３に示すよう
に、パッケージ２００の底面（内面）となる面には底面
側グランド層２１１となる導電層が、パッケージ２００
の背面（外面）となる面には背面側グランド層２１２と
なる導電層がそれぞれ形成されるとともに、複数（図面
では５つ）のスルーホール２１３が開設されている。こ
のスルーホール２１３は、パッケージ２００の底面に形
成された導電層（底面側グランド層２１１となる導電
層）と、背面に形成された導電層（背面側グランド層２
１２となる導電層）とを電気的に接続するものである。
なお、パッケージ２００の底面となる面の導電層（底面
側グランド層２１１となる導電層）はほぼ全面にわたっ
て、背面となる面の導電層（背面側グランド層２１２と
なる導電層）は略半分にわたってそれぞれ形成されてい
る。

【００１９】このように、第１シート２１０の表裏両面
に導電層を形成し、スルーホール２１３で接続するのは
以下の理由による。すなわち、例えば、前記底面側グラ
ンド層２１１と背面側グランド層２１２との間にスルー
ホール２１３がないと、両層２１１、２１２の間にイン
ダクタンスが発生するために、高周波ノイズに影響を受
けやすくなるという問題が生じるためである。このた
め、前記スルーホール２１３を形成すると、前記インダ
クタンスが生じないので、高周波ノイズの影響を低減す
ることが可能となる。

【００２０】また、この第１シート２１０のパッケージ
２００の背面となる面には、電源層２１４となる導電層
が前記導電層（背面側グランド層２１２となる導電層）
とは分離して形成されている。

【００２１】前記第２シート２２０は、図２に示すよう
に、中央に開口２２１が開設されている。この開口２１
１は、収納すべき半導体チップ１００より若干大きめに
設定されている。すなわち、この開口２１１が半導体チ
ップ１００が嵌まり込むチップ固定用凹部２４０となる
のである。また、この第２シート２２０には、図４に示
すように、開口２１１の周囲に半導体チップ１００のソ
ース端子１１０Ｓと接続されるソース端子層２２１Ｓ、
ゲート端子１１０Ｇと接続されるゲート端子層２２１
Ｇ、ドレイン端子１１０Ｄと接続されるドレイン端子層
２２１Ｄがそれぞれ形成されている。

【００２２】前記第３シート２３０は、第２シート２２
０の開口２２１より大きな開口２３１が開設されてい
る。また、この第３シート２３０の表面側には、後述す
る導電性シート６００に電気的に接続される導電層２３
２が形成されている。

【００２３】上述したこれらの第１〜第３シート２１０
〜２３０を焼成して得られたパッケージ２００は、断面
視中央が凹んだ略凹字形状に形成されている。従って、
このパッケージ２００には、前記半導体チップ１００が
嵌まり込むチップ固定用凹部２４０が形成されているこ
とになる。このチップ固定用凹部２４０は、嵌め込まれ
た半導体チップ１００の周囲に絶縁性を有するポッティ
ング樹脂７００をポッティングすることで半導体チップ
１００を固定する部分である。

【００２４】また、このパッケージ２００の底面側に
は、後述するキャップ３００固定爪３２０が嵌め込まれ
る凹部２５０が形成されている。

【００２５】また、このパッケージ２００は、上述した
ような第１〜第３シート２１０〜２３０を積層して構成
されているので、その底面には、図３に示すように、ほ
ぼ全面にわたってグランドとなる底面側グランド層２１
１が形成されている。この底面側グランド層２１１が、
パッケージ２００の内面に形成されたグランド層とな
る。さらに、このパッケージ２００の背面には、前記底
面側グランド層２１１とスルーホール２１３で電気的に
接続された背面側グランド層２１２が略半分にわたって
形成されている。この背面側グランド層２１２が、パッ
ケージ２００の外面に形成されたグランド層となる。ま
た、このパッケージ２００の背面には、前記背面側グラ
ンド層２１２とは電気的に絶縁された電源層２１４が形
成されている。前記底面側グランド層２１１、背面側グ
ランド層２１２及び電源層２１４は、導電性を有する金
属薄膜から構成されている。

【００２６】前記キャップ３００は、熱伝導に優れた
０．１〜０．５ｍｍ厚の金属板を断面略反凹形状に形成
したものであって、前面部３０１の略中央には音孔３３
０が開設されている。また、このキャップ３００の前面
部３０１には、裏側、すなわちエレクトレットコンデン
サマイクロホンとして組み立てられた場合に振動膜５０
０に対向する側に向かった凸部３１０が突出形成されて
いる。この凸部３１０は、後述する振動膜５００が取り
付けられるリング５１０に接触するようになっている。
なお、この凸部３１０の高さ寸法は、３０μｍ程度が望
ましい。

【００２７】また、このキャップ３００の側面部３０２
には、前記パッケージ２００に固定するための固定爪３
２０が形成されている。

【００２８】さらに、このキャップ３００の前面部３０
１の裏面には、エレクトレット層４００が形成されてい
る。このエレクトレット層４００は、例えばＦＥＰ（四
フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体）溶剤
（例えばダイキン株式会社のＮＤ−１）に、ユニダイン
社製の増粘剤であるＤＳ−１を混合したものを塗布し、
電気炉により３００〜３５０℃の雰囲気下で焼成した
後、加熱、冷却、プラズマ放電、コロナ放電等の一般的
な分極処理を施して形成される。また、従来と同様に、
ＦＥＰフィルムを貼り付け、このＦＥＰフィルムにコロ
ナ照射等を施してエレクトレット層４００とすることも
可能である。

【００２９】前記振動膜５００は、例えば高分子ＦＥＰ
フィルムであって、導電性を有する素材、例えば真鍮等
からなるリング５１０に導電性接着剤、例えば導電性エ
ポキシ樹脂系接着剤で取り付けられている。かかる振動
膜５００には、前記キャップ３００の音孔３３０から覗
ける位置以外の位置、すなわち音孔３３０の真下以外の
位置に直径２５μｍの極微小な孔５２０が開設されてい
る。この極微小な孔５２０は、低域の周波数特性を制御
するためのものであって、レーザ加工で形成されてい
る。

【００３０】かかる振動膜５００は、リング５１０に取
り付けられた状態で、パッケージ２００を構成する第３
シート２３０の上面にクッション性を有する素材、例え
ば０．１ｍｍ程度の導電性シート６００を介して載置さ
れている。このため、振動膜５００は、リング５１０、
導電性シート６００及び導電層２２３を介して半導体チ
ップ１００のゲート端子１１０Ｇに電気的に接続されて
いることになる。

【００３１】また、リング５１０とパッケージ２００と
の間にクッション性を有する導電性シート６００を介在
させているので、エレクトレットコンデンサマイクロホ
ンの内部の機密性が確保されるのである。なお、前記導
電性シート６００は、略額縁状に形成されている。従っ
て、この導電性シート６００をパッケージ２００にセッ
トすると、導電性シート６００を介して半導体チップ１
００が覗けるようになっている。

【００３２】次に、上述した部品からなるエレクトレッ
トコンデンサマイクロホンの製造手順について説明す
る。まず、パッケージ２００のチップ固定用凹部２４０
に半導体チップ１００をダイボンディングする。する
と、半導体チップ１００の裏面側に形成されているグラ
ンド端子は、パッケージ２００の底面側グランド層２１
１と電気的に接続される。

【００３３】そして、半導体チップ１００の表面側に形
成されたソース端子１１０Ｓ、ゲート端子１１０Ｇ及び
ドレイン端子１１０Ｄをボンディングワイヤ１２０Ｓ、
１２０Ｇ、１２０Ｄによって、それぞれソース端子層２
２１Ｓ、ゲート端子層２２１Ｇ及びドレイン端子層２２
１Ｄに接続する。その後、導電性を有するポッティング
樹脂７００をチップ固定用凹部２４０にポッティングす
ることで、半導体チップ１００をパッケージ２００に固
定する。

【００３４】次に、導電性シート６００をパッケージ２
００を構成する第３シート２３０の上面に載置するとと
もに、その上に、リング５１０に取り付けられた振動膜
５００を載置する。

【００３５】この状態で、パッケージ２００にキャップ
３００を取り付ける。すなわち、パッケージ２００にキ
ャップ３００を嵌め込み、キャップ３００の固定爪３２
０を折曲してパッケージ２００にキャップ３００を取り
付けるのである。

【００３６】キャップ３００には、振動膜５００側に突
出し、かつ前記リング５１０に接触する凸部３１０が形
成されているので、キャップ３００のパッケージ２００
への取り付けと同時にリング５１０が押さえ込まれる。
また、この凸部３１０のために、キャップ３００の前面
部３０１の裏面に形成されたエレクトレット層４００と
振動膜５００との間に凸部３１０の高さ寸法に略等しい
ギャップＧが確実に確保される。

【００３７】かかるエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンであると、キャップ３００に形成された凸部３１０
によってエレクトレット層４００と振動膜５００との間
のギャップＧが確実に確保される。また、導電性シート
６００によって、エレクトレットコンデンサマイクロホ
ンの内部の気密を確保できる。さらに、振動膜５００に
は、極微小な孔５２０が設けられているために、外気気
圧の変化に追従することができる。

【００３８】また、パッケージ２００の底面側グランド
層２１１と背面側グランド層２１２との間にスルーホー
ル２１３を設けたので、両層２１１、２１２の間にイン
ダクタンスが生じないため、高周波ノイズの影響を低減
することが可能になる。さらに、パッケージ２００にチ
ップ固定用凹部２４０を設けたので、このチップ固定用
凹部２４０における半導体チップ１００の固定のための
ポッティング樹脂７００が外部に流出しないという利点
もある。

【００３９】なお、上述した実施の形態では、キャップ
３００の凸部３１０、導電性シート６００の存在、振動
膜５００の極微小な孔５２０、パッケージ２００のスル
ーホール２１３、パッケージ２００のチップ固定用凹部
２４０をすべて備えたエレクトレットコンデンサマイク
ロホンを例に挙げたが、それぞれの構成を個別に有する
エレクトレットコンデンサマイクロホンであってもよ
い。

【００４０】また、パッケージ２００は、セラミックシ
ートである第１シート２１０、第２シート２２０及び第
３シート２３０を積層焼成したものと説明したが、他の
素材、例えばＰＣＢ（厚みｔ＝０．２ｍｍ程度）を３層
に積層したものであってもよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明に係るエレクトレットコンデンサ
マイクロホンは、必要な電子回路が形成された半導体チ
ップと、この半導体チップを収納するパッケージと、こ
のパッケージに被せられるキャップと、このキャップの
前面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、このエ
レクトレット層に所定のギャップをもって対向する振動
膜とを備えており、前記キャップには、振動膜側に突出
した凸部が形成されており、この凸部によって振動膜と
エレクトレット層との間のギャップを確保する構成にな
っている。

【００４２】かかるエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンであると、キャップに形成された凸部によってエレ
クトレット層と振動膜との間に適正なギャップを確実に
確保することができる。しかも、従来のように、ギャッ
プ確保のための略リング状のスペーサが不要となる。す
なわち、部品点数を減少させ、かつスペーサの組込工程
を削減しつつ、感度にとって重要なエレクトレット層と
振動膜との間の適正なギャップを確保することが可能と
なるのである。

【００４３】また、本発明に係るエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンは、必要な電子回路が形成された半導
体チップと、この半導体チップを収納するパッケージ
と、このパッケージに被せられるキャップと、このキャ
ップの前面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、
このエレクトレット層に所定のギャップをもって対向す
る振動膜と、この振動膜が取り付けられるリングと、こ
のリングと前記パッケージとの間に介在されるクッショ
ン性を有する導電性シートとを備えている。

【００４４】かかるエレクトレットコンデンサマイクロ
ホンであると、また、導電性シート６００によって、エ
レクトレットコンデンサマイクロホンの内部の気密を確
保できる。しかも、従来のように、パッケージと振動膜
とで囲まれた部分の密封性の確保のために、リングのパ
ッケージに対する導電性接着剤による接着という工程が
不要になる。また、接着剤を使用しないので、接着剤の
塗布工程が不要になる上、接着剤の品質管理の問題も解
消される。

【００４５】さらに、本発明に係るエレクトレットコン
デンサマイクロホンは、必要な電子回路が形成された半
導体チップと、この半導体チップを収納するパッケージ
と、このパッケージに被せられるキャップと、このキャ
ップの前面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、
このエレクトレット層に所定のギャップをもって対向す
る振動膜とを備えており、前記振動膜に極微小な孔を開
設している。

【００４６】振動膜に極微小な孔を開設することによっ
て、パッケージと振動膜とで囲まれた部分の内圧を外気
気圧の変化に追従させることができる。これは、パッケ
ージと振動膜とで囲まれた部分を完全に外気と遮断して
しまうと、外気気圧の変化に追従しなくなるため、感度
の低下をもたらすという問題を解消することになる。

【００４７】なお、前記極微小な孔の直径が２５μｍで
あると、周波数特性の上から最もよいという実験結果が
得られている。

【００４８】また、本発明に係るエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンは、必要な電子回路が形成された半導
体チップと、この半導体チップを収納するパッケージ
と、このパッケージに被せられるキャップと、このキャ
ップの前面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、
このエレクトレット層に所定のギャップをもって対向す
る振動膜とを備えており、前記パッケージには、パッケ
ージの外面と内面とに形成されたグランド層を電気的に
接続するスルーホールが形成されている。

【００４９】スルーホールによって、パッケージの外面
に形成されたグランド層（背面側グランド層）と内面に
形成されたグランド層（底面側グランド層）とを電気的
に接続することによって、両グランド層の間にインダク
タンスを発生させないようにすることができる。従っ
て、前記インダクタンスに起因する高周波ノイズの影響
を低減することが可能になる。

【００５０】さらに、本発明に係るエレクトレットコン
デンサマイクロホンは、必要な電子回路が形成された半
導体チップと、この半導体チップを収納するパッケージ
と、このパッケージに被せられるキャップと、このキャ
ップの前面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、
このエレクトレット層に所定のギャップをもって対向す
る振動膜とを備えており、前記パッケージには、半導体
チップが嵌まり込むチップ固定用凹部が形成されてい
る。

【００５１】チップ固定用凹部があるために、ポッティ
ング樹脂がチップ固定用凹部の外に流出しないので、ポ
ッティング樹脂のはみ出し、組立の困難性の問題を回避
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るエレクトレットコン
デンサマイクロホンの概略的断面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係るエレクトレットコン
デンサマイクロホンに用いられるパッケージの概略的断
面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係るエレクトレットコン
デンサマイクロホンに用いられるパッケージを構成する
第１シートの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面
図、同図（Ｂ）は概略的底面図である。

【図４】本発明の実施の形態に係るエレクトレットコン
デンサマイクロホンに用いられるパッケージに半導体チ
ップを組み込んだ状態の図面であって、同図（Ａ）は概
略的平面図、同図（Ｂ）は概略的断面図である。

【図５】従来のこの種のエレクトレットコンデンサマイ
クロホンの概略的断面図である。

【符号の説明】

１００半導体チップ２００パッケージ３００キャップ３０１前面部３１０凸部４００エレクトレット層５００振動膜５１０リングＧギャップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐伯真一大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号ホシデン株式会社内 (72)発明者田中彰弘大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号ホシデン株式会社内 (72)発明者山田博文大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号ホシデン株式会社内Ｆターム(参考） 5D021 CC08 CC15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】必要な電子回路が形成された半導体チッ
プと、この半導体チップを収納するパッケージと、この
パッケージに被せられるキャップと、このキャップの前
面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、このエレ
クトレット層に所定のギャップをもって対向する振動膜
とを具備しており、前記キャップには、振動膜側に突出
した凸部が形成されており、この凸部によって振動膜と
エレクトレット層との間のギャップを確保することを特
徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項２】必要な電子回路が形成された半導体チッ
プと、この半導体チップを収納するパッケージと、この
パッケージに被せられるキャップと、このキャップの前
面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、このエレ
クトレット層に所定のギャップをもって対向する振動膜
と、この振動膜が取り付けられるリングと、このリング
と前記パッケージとの間に介在されるクッション性を有
する導電性シートとを具備していることを特徴とするエ
レクトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項３】必要な電子回路が形成された半導体チッ
プと、この半導体チップを収納するパッケージと、この
パッケージに被せられるキャップと、このキャップの前
面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、このエレ
クトレット層に所定のギャップをもって対向する振動膜
とを具備しており、前記振動膜に極微小な孔を開設して
いることを特徴とするエレクトレットコンデンサマイク
ロホン。
【請求項４】前記極微小な孔は、直径が２５μｍであ
ることを特徴とする請求項３記載のエレクトレットコン
デンサマイクロホン。
【請求項５】必要な電子回路が形成された半導体チッ
プと、この半導体チップを収納するパッケージと、この
パッケージに被せられるキャップと、このキャップの前
面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、このエレ
クトレット層に所定のギャップをもって対向する振動膜
とを具備しており、前記パッケージには、パッケージの
外面と内面とに形成されたグランド層を電気的に接続す
るスルーホールが形成されていることを特徴とするエレ
クトレットコンデンサマイクロホン。
【請求項６】必要な電子回路が形成された半導体チッ
プと、この半導体チップを収納するパッケージと、この
パッケージに被せられるキャップと、このキャップの前
面部の裏面に形成されたエレクトレット層と、このエレ
クトレット層に所定のギャップをもって対向する振動膜
とを具備しており、前記パッケージには、半導体チップ
が嵌まり込むチップ固定用凹部が形成されていることを
特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。