JP2002174599A

JP2002174599A - 鋼板のエッジ検出装置、検出方法及び記憶媒体

Info

Publication number: JP2002174599A
Application number: JP2000370558A
Authority: JP
Inventors: Noboru Hasegawa; 昇長谷川; Hideo Katori; 英夫香取; Takamichi Kobayashi; 尊道小林; Manabu Kuninaga; 学國永; Shuji Naito; 修治内藤
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 2000-12-05
Filing date: 2000-12-05
Publication date: 2002-06-21

Abstract

(57)【要約】【課題】上位計算機から伝送される板幅情報が誤った
り、板内で鋼板の板幅が変更されたりした場合でも、計
算機の負荷を大きくすることなくエッジ位置を的確に捉
えることができるようにする。【解決手段】上位計算機から送られる鋼板の情報から
板幅情報を取得して鋼板の左右のエッジ位置を算出する
とともに、撮像手段により鋼板を撮像して取得された撮
像信号の各ライン出力における輝度の変化が所定のしき
い値を超えている個所をエッジ位置と推定し、上記推定
したエッジ位置が上記板幅情報から算出したエッジ位置
から所定の許容範囲内にあれば、上記輝度レベルに基づ
いて推定したエッジ位置を鋼板のエッジと断定するよう
にしたので、上位計算機から伝送される板幅情報が誤っ
た場合、あるいは１つの板内で鋼板の板幅が変更された
場合でも、エッジ位置を的確に捉えることが可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は鋼板のエッジ検出装
置、検出方法及び記憶媒体に関し、特に、鋼板の表面を
撮影した画像信号の輝度レベルに基づいて、その表面疵
を検出する疵検出装置に用いて好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、鋼板のエッジ検出を行う場合に
は、上位計算機からコイルごとに鋼板の板幅情報を得
て、鋼板がカメラ視野の中心に対して対照に通板される
ことを前提として、カメラ視野におけるエッジ位置を算
出して鋼板のエッジと認識するようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法を
用いていたのでは、以下のような問題があった。すなわ
ち、鋼板が左右に蛇行（ウオーク）した場合は、鋼板が
カメラ視野の中心に対して対照に通板できないことにな
り、エッジ位置を誤って認識してしまうことになる。

【０００４】そのため、疵検査対象外であるロール表
面、及び特有の汚れ等があるので検査対象外となる鋼板
のエッジ部分等を検査対象と誤認識してしまい、これら
の個所の汚れ等を疵候補として拾う作業を実行してしま
う可能性があった。

【０００５】上記検査対象外の部分は、特有の汚れやロ
ール疵等が多量にあるため、これらを全て疵候補として
拾うと、第１の問題点として、処理すべき疵の検出個数
が多くなり、計算機処理が許容量を超えて処理不能とな
る問題があった。

【０００６】また、第２の問題点として、検査対象外の
疵を疵候補として拾うため、１フレームあたりに拾える
疵候補の数が限定されている場合は、本来は疵候補とし
て拾うべき疵を拾うことができなくなり、結果として疵
検出機能が低下してしまう問題点があった。

【０００７】また、上位計算機が伝える板幅情報が誤っ
ていた場合や、鋼板の途中で板幅が変動した場合等にお
いては、上述した鋼板が蛇行した場合と同様な問題が発
生する可能性があった。

【０００８】本発明は上述の問題点にかんがみ、上位計
算機から伝送される板幅情報が誤ったり、板内で鋼板の
板幅が変更されたりした場合でも、計算機の負荷を大き
くすることなく鋼板のエッジ位置を的確に行うことがで
きるようにすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の鋼板のエッジ検
出装置は、上位計算機から送られる鋼板の情報から板幅
情報を取得して鋼板の左右のエッジ位置を算出するとと
もに、撮像手段により鋼板を撮像して取得された撮像信
号の各ライン出力における輝度の変化が所定のしきい値
を超えている個所をエッジ位置と推定し、上記推定した
エッジ位置が上記板幅情報から算出したエッジ位置から
所定の許容範囲内にあれば、上記輝度レベルに基づいて
推定したエッジ位置を鋼板のエッジと断定するようにし
たことを特徴としている。また、本発明の他の特徴とす
るところは、上位計算機から送られる鋼板の情報から板
幅情報を得て、鋼板の左右のエッジ位置を検出するエッ
ジ位置検出手段と、上記エッジ位置検出手段から得た板
幅情報を基にして、撮像手段から出力される画像信号に
おけるカメラ視野の一端側から他方側に向かって輝度の
変化を探索し、輝度が所定のしきい値を超えて変化して
いる個所を検出する輝度変化位置探索手段と、上記輝度
変化位置探索手段によって検出された一端側の輝度変化
個所から他端側方向の所定の許容範囲内について輝度レ
ベルを探索し、輝度レベルが所定のレベル以下に低下し
ている個所が無い場合には、上記一端側の輝度変化個所
が一側のエッジであると認識する第１の鋼板のエッジ認
識手段と、上記輝度変化位置探索手段によって検出され
た他端側の輝度変化個所から一端側方向の所定の許容範
囲内について輝度レベルを探索し、輝度レベルが所定の
レベル以下に低下している個所が無い場合には、上記他
端側の輝度変化個所が他側のエッジであると認識する第
２の鋼板のエッジ認識手段とを具備することを特徴とし
ている。また、本発明の他の特徴とするところは、上記
第１の鋼板のエッジ認識手段及び第２の鋼板のエッジ認
識手段は、エッジ探索中に輝度レベルが上記しきい値以
下に低下した場合には、上記低下した輝度レベルが再度
しきい値以上に上がる個所を検出し、上記検出した個所
から所定の許容範囲内について輝度レベルを探索してエ
ッジ認識を行うことを特徴としている。

【００１０】本発明の鋼板のエッジ検出方法は、上位計
算機から送られる鋼板の情報から板幅情報を取得して鋼
板の左右のエッジ位置を算出するとともに、撮像手段に
より鋼板を撮像して取得された撮像信号の各ライン出力
における輝度の変化が所定のしきい値を超えている個所
をエッジ位置と推定し、上記推定したエッジ位置が上記
板幅情報から算出したエッジ位置から所定の許容範囲内
にあれば、上記輝度レベルに基づいて推定したエッジ位
置を鋼板のエッジと断定するようにしたことを特徴とし
ている。また、本発明の他の特徴とするところは、上位
計算機から送られる鋼板の情報から板幅情報を得て、鋼
板の左右のエッジ位置を検出するエッジ位置検出処理
と、上記エッジ位置検出処理により得られた板幅情報を
基にして、撮像手段から出力される画像信号におけるカ
メラ視野の一端側から他方側に向かって輝度の変化を探
索し、輝度が所定のしきい値を超えて変化している個所
を検出する輝度変化位置探索処理と、上記輝度変化位置
探索処理によって検出された一端側の輝度変化個所から
他端側方向の所定の許容範囲内について輝度レベルを探
索し、輝度レベルが所定のレベル以下に低下している個
所が無い場合には、上記一端側の輝度変化個所が一側の
エッジであると認識する第１の鋼板のエッジ認識処理
と、上記輝度変化位置探索処理によって検出された他端
側の輝度変化個所から一端側方向の所定の許容範囲内に
ついて輝度レベルを探索し、輝度レベルが所定のレベル
以下に低下している個所が無い場合には、上記他端側の
輝度変化個所が他側のエッジであると認識する第２の鋼
板のエッジ認識処理とを行うことを特徴としている。ま
た、本発明のその他の特徴とするところは、上記第１の
鋼板のエッジ認識処理及び第２の鋼板のエッジ認識処理
はエッジ探索中に、輝度レベルが上記しきい値以下に低
下した場合には、上記低下した輝度レベルが再度しきい
値以上に上がる個所を検出し、上記検出した個所から所
定の許容範囲内について輝度レベルを探索してエッジ認
識を行うことを特徴としている。

【００１１】本発明の記憶媒体は、上記に記載の各手段
としてコンピュータを機能させるためのプログラムを記
録したことを特徴としている。また、本発明の他の特徴
とするところは、上記に記載の方法をコンピュータに実
行させるためのプログラムを記録したことを特徴として
いる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の鋼板のエッジ検出装置、検出方法及び記憶媒体の実施
の形態を説明する。図１は、本発明の鋼板のエッジ検出
装置の概略構成を示すブロック図である。図１に示した
ように、本実施の形態の鋼板のエッジ検出装置は、左右
のエッジ位置検出手段１１、輝度変化位置探索手段１
２、第１の鋼板のエッジ認識手段１３、第２の鋼板のエ
ッジ認識手段１４とからなっている。

【００１３】上記左右のエッジ位置検出手段１１は、上
位計算機から送られる鋼板の情報Ｐ１からコイル毎に板
幅情報を得て、鋼板の左右のエッジ位置を算出する。

【００１４】輝度変化位置探索手段１２は、上記左右の
エッジ位置検出手段１１から得た板幅情報を基にして、
撮像手段（図示せず）から出力される画像信号Ｐ２にお
けるカメラ視野の一端側から他方側に向かって輝度の変
化を探索し、輝度が所定のしきい値を超えて変化してい
る個所を検出する。

【００１５】第１の鋼板のエッジ認識手段１３は、上記
輝度変化位置探索手段１２によって検出された一端側の
輝度変化個所から他端側方向の所定の許容範囲内につい
て輝度レベルを探索し、輝度レベルが所定のレベル以下
に低下している個所が無い場合には、上記一端側の輝度
変化個所が一側のエッジであると認識する。この判断に
あたっては、一端の輝度変化個所から他端の方向へ、例
えば、５０画素から２００画素程度は輝度レベルが所定
のレベル以下に低下せず推移しているかという基準で検
査する。

【００１６】第２の鋼板のエッジ認識手段１４は、上記
輝度変化位置探索手段１２によって検出された他端側の
輝度変化個所から一端側方向の所定の許容範囲内につい
て輝度レベルを探索し、輝度レベルが所定のレベル以下
に低下している個所が無い場合には、上記他端側の輝度
変化個所が他側のエッジであると認識する。

【００１７】上記第１の鋼板のエッジ認識手段１３及び
第２の鋼板のエッジ認識手段１４は、探索中の輝度レベ
ルが上記しきい値以下に低下した場合は、上記低下した
輝度レベルが再度しきい値以上に上がる個所を検出し、
上記検出した個所から所定の許容範囲内について輝度レ
ベルを探索してエッジ認識を行うようにしている。

【００１８】上述のようにして検出されたエッジの位置
は、エッジ検出信号Ｐ３として次段に出力され、例え
ば、鋼板の疵検査を行う際に利用される。

【００１９】次に、本実施の形態の鋼板のエッジ検出方
法を、鋼板エッジ追従機能概要を説明する図２、図３
の、及び図４のフローチャートを参照しながら説明す
る。

【００２０】まず、ステップＳ４０１において上位計算
機（プロセスコンピューター）から板幅情報を得て、左
右のエッジ位置検出手段１１により、左右のエッジ位置
を算出する。算出にあたっては、カメラ視野の中心と、
鋼板の中心が一致していると仮定して行う。上記左右の
エッジ位置検出手段１１により算出した左右のエッジ位
置を、図２においては符号２１、２２で示している。ま
た、本実施の形態においては、輝度を０〜２５５の２５
６段階で示している。

【００２１】次に、ステップＳ４０２において、カメラ
視野の左端から輝度の変化を探索し、少なくとも輝度差
がΔｙ１以上ある箇所を探す。この探索は、上記計算機
から送られる鋼板の情報Ｐ１をもとに最外幅（上位計算
機から得た板幅に基づき鋼板がカメラ視野の中心に対し
て対照に通板されると仮定して算出したエッジ位置より
許容量だけ広い板幅）から、最内幅（上位計算機から得
た板幅に基づき鋼板がカメラ視野の中心に対して対照に
通板されると仮定して算出したエッジ位置より許容量だ
け狭い板幅）を探索していく。

【００２２】この探索の結果、通常は上記輝度差がΔｙ
１以上ある箇所は、左側に１箇所、右側に１箇所の合計
２箇所検出される。図２では、図中左側において検出さ
れた個所を左エッジＬ_Eとして示している。

【００２３】左エッジＬ_Eに該当する箇所が見つかった
ら、さらに右へと輝度レベルを探索し、輝度レベルが低
下する個所がないかを探索する（ステップＳ４０３）。
この探索の結果、輝度レベルがΔｘ１の画素数に亘って
継続して落ちることがなかった場合、当該箇所からΔｘ
１画素前の箇所をもって左エッジＬ_Eと推定する（ステ
ップＳ４０４）。

【００２４】次に、ステップＳ４０５において、上記左
エッジＬ_Eと推定した位置が上位計算機からの情報で計
算したエッジ位置を中心として事前に設定した許容範囲
に入っているか否かをを判断する。

【００２５】この判定の結果、上記左エッジＬ_Eと推定
した位置が許容範囲に入っている場合には、ステップＳ
４０６に進み、当該左エッジ推定位置を左エッジ位置と
断定する。

【００２６】上記ステップＳ４０５の判断の結果、上記
左エッジＬ_Eと推定した位置が許容範囲に入っていなけ
れば、ステップＳ４１２に進み、左エッジ推定位置に近
い許容限界を左エッジとみなして処理を継続する（ステ
ップＳ４０７に進む）とともに、「エッジ認識エラー」
の表示を行う。

【００２７】次に、ステップＳ４０７に進んで、カメラ
視野の右端から輝度の変化を探索し、少なくとも輝度差
がΔｙ１以上ある箇所を探す。この探索の結果、右側に
おいて検出された個所を右エッジと認識してＲ_Eとして
表示している。

【００２８】右エッジＲ_Eに該当する箇所が見つかった
ら、さらに左へと輝度レベルを探索し、輝度レベルが低
下する個所がないかを探索する（ステップＳ４０８）。
この探索の結果、輝度レベルがΔｘ１の画素数に亘って
継続して落ちることがなかった場合、当該箇所からΔｘ
１画素前の箇所をもって右エッジＲ_Eと推定する（ステ
ップＳ４０９）。

【００２９】次に、ステップＳ４１０において、上記右
エッジＲ_Eと推定した位置が上位計算機からの情報で計
算したエッジ位置を中心として事前に設定した許容範囲
に入っているか否かをを判断する。

【００３０】この判定の結果、上記右エッジＲ_Eと推定
した位置が許容範囲に入っている場合には、ステップＳ
４１１に進み、当該左エッジ推定位置を右エッジ位置と
断定する。

【００３１】また、ステップＳ４１０の判断の結果、許
容範囲に入っていなければ、ステップＳ４１２に進み、
右エッジ推定位置に近い許容限界を右エッジとみなすと
ともに、「エッジ認識エラー」の表示を出す。本実施の
形態においては、エッジ認識エラーが生じた場合には、
それを表示するようにしたので、その鋼板ロールについ
ては「エッジについて異常がある」ことを製品情報とし
て付加しておく。これにより、その製品においては中央
の疵を見逃す場合があることを報知することが可能とな
る。

【００３２】また、ステップＳ４０３の判断の結果、輝
度レベルが低下する個所があった場合には、図５のフロ
ーチャートに示した処理を実行する。すなわち、ステッ
プＳ５０１において、右方向へ輝度レベルの変化を更に
探索する。

【００３３】そして、所定のしきい値を越した個所が有
った場合には、図３に示すように、その個所を左エッジ
Ｌ_Eとして認識する（ステップＳ５０２）。次に、ステ
ップＳ５０３において、上記認識した左エッジＬ_Eが上
位計算機からの情報で推定した左エッジ位置の許容幅に
あることを確認する。上記の許容幅にあることを確認し
たら、ステップＳ５０４に進み、上記認識した左エッジ
Ｌ_Eを真の左エッジを断定する。その後、ステップＳ４
０７にリターンする。

【００３４】また、ステップＳ４０８の判断の結果、輝
度レベルが低下する個所があった場合には、図６のフロ
ーチャートに示した処理を実行する。すなわち、ステッ
プＳ６０１において、左方向へ輝度レベルの変化を更に
探索する。

【００３５】そして、所定のしきい値を越した個所が有
った場合には、その個所を右エッジＬ_Rとして認識する
（ステップＳ６０２）。次に、ステップＳ６０３におい
て、上記認識した右エッジＬ_Rが上位計算機からの情報
で推定した右エッジ位置の許容幅にあることを確認す
る。上記の許容幅にあることを確認したら、ステップＳ
６０４に進み、上記認識した右エッジを真の右エッジＬ
_Rを断定する。

【００３６】上述したように本実施の形態の鋼板のエッ
ジ検出装置によれば、上位計算機から送られる鋼板の情
報から板幅情報を取得して鋼板の左右のエッジ位置を算
出し、また、撮像手段により鋼板を撮像して取得された
撮像信号の各ライン出力における輝度の変化が所定のし
きい値を超えている個所をエッジ位置と推定し、上記推
定したエッジ位置が上記板幅情報から算出したエッジ位
置から所定の許容範囲内にあれば、上記輝度レベルに基
づいて推定したエッジ位置を鋼板のエッジと断定するよ
うにした。

【００３７】上述のように、２種類のエッジ検出の結果
が所定の条件を満たしている場合にのみ検出したエッジ
を鋼板の真のエッジであると断定するようにしたので、
上記上位計算機から送られる鋼板の情報が誤っている場
合、あるいは同一の板内で鋼板の板幅が変更された場合
においても正確に、エッジ検出を正確に行うことができ
る。

【００３８】（他の実施の形態）本発明の鋼板のエッジ
検出装置は、複数の機器から構成されるものであって
も、１つの機器から構成されるものであってもよい。

【００３９】また、上述した実施の形態は、コンピュー
タのＣＰＵ或いはＭＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等で構成され
るものであり、ＲＡＭやＲＯＭに記録されたプログラム
が動作することで実現される。したがって、前記実施の
形態の機能を実現するためのソフトウェアのプログラム
コードをコンピュータに供給するための手段、例えばか
かるプログラムコードを格納した記憶媒体は本発明の範
疇に含まれる。

【００４０】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、撮像
手段により鋼板を撮像して撮像信号を生成し、上記撮像
信号の各ライン出力において、輝度の変化が所定のしき
い値を超えている個所を鋼板のエッジと認識するように
したので、上位計算機から伝送される板幅情報が誤った
場合、あるいは１つの板内で鋼板の板幅が変更された場
合でも、計算機の負荷を大きくすることなくエッジ位置
を的確に捉えることが可能となる。これにより、鋼板の
エッジ検出を正確に、かつ迅速に行うことができるよう
になり、高精度のエッジ検出を必要とする疵検査装置の
性能を十分に発揮させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の鋼板のエッジ検出装置の概略構成を示
すブロック図である。

【図２】実施の形態の鋼板エッジ追従機能の概要を説明
する図である。

【図３】エッジ検出を失敗した場合の鋼板エッジ追従機
能の概要を説明する図である。

【図４】鋼板のエッジ検出方法の手順を示すフローチャ
ートである。

【図５】左端から輝度変化を探索しているときに輝度が
所定のレベル以下に低下した場合の処理内容を説明する
フローチャートである。

【図６】右端から輝度変化を探索しているときに輝度が
所定のレベル以下に低下した場合の処理内容を説明する
フローチャートである。

【符号の説明】

１１左右のエッジ位置検出手段１２輝度変化位置探索手段１３第１の鋼板のエッジ認識手段１４第２の鋼板のエッジ認識手段Ｐ１上位計算機から送られる鋼板の情報Ｐ２撮像手段から出力される画像信号Ｐ３エッジ検出信号２１上位計算機により報知された左エッジ２２上位計算機により報知された右エッジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小林尊道富津市新富20−１新日本製鐵株式会社技術開発本部内 (72)発明者國永学富津市新富20−１新日本製鐵株式会社技術開発本部内 (72)発明者内藤修治富津市新富20−１新日本製鐵株式会社技術開発本部内Ｆターム(参考） 2F065 AA13 BB01 BB15 CC06 DD04 FF04 PP15 QQ25 RR08 UU05 2G051 AA37 AB07 CA04 DA06 EA12 EA16 EB01 ED07 ED22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上位計算機から送られる鋼板の情報から
板幅情報を取得して鋼板の左右のエッジ位置を算出する
とともに、撮像手段により鋼板を撮像して取得された撮
像信号の各ライン出力における輝度の変化が所定のしき
い値を超えている個所をエッジ位置と推定し、上記推定
したエッジ位置が上記板幅情報から算出したエッジ位置
から所定の許容範囲内にあれば、上記輝度レベルに基づ
いて推定したエッジ位置を鋼板のエッジと断定するよう
にしたことを特徴とする鋼板のエッジ検出装置。
【請求項２】上位計算機から送られる鋼板の情報から
板幅情報を得て、鋼板の左右のエッジ位置を検出するエ
ッジ位置検出手段と、上記エッジ位置検出手段から得た板幅情報を基にして、
撮像手段から出力される画像信号におけるカメラ視野の
一端側から他方側に向かって輝度の変化を探索し、輝度
が所定のしきい値を超えて変化している個所を検出する
輝度変化位置探索手段と、上記輝度変化位置探索手段によって検出された一端側の
輝度変化個所から他端側方向の所定の許容範囲内につい
て輝度レベルを探索し、輝度レベルが所定のレベル以下
に低下している個所が無い場合には、上記一端側の輝度
変化個所が一側のエッジであると認識する第１の鋼板の
エッジ認識手段と、上記輝度変化位置探索手段によって検出された他端側の
輝度変化個所から一端側方向の所定の許容範囲内につい
て輝度レベルを探索し、輝度レベルが所定のレベル以下
に低下している個所が無い場合には、上記他端側の輝度
変化個所が他側のエッジであると認識する第２の鋼板の
エッジ認識手段とを具備することを特徴とする鋼板のエ
ッジ検出装置。
【請求項３】上記第１の鋼板のエッジ認識手段及び第
２の鋼板のエッジ認識手段は、エッジ探索中に輝度レベ
ルが上記しきい値以下に低下した場合には、上記低下し
た輝度レベルが再度しきい値以上に上がる個所を検出
し、上記検出した個所から所定の許容範囲内について輝
度レベルを探索してエッジ認識を行うことを特徴とする
請求項２に記載の鋼板のエッジ検出装置。
【請求項４】上位計算機から送られる鋼板の情報から
板幅情報を取得して鋼板の左右のエッジ位置を算出する
とともに、撮像手段により鋼板を撮像して取得された撮
像信号の各ライン出力における輝度の変化が所定のしき
い値を超えている個所をエッジ位置と推定し、上記推定
したエッジ位置が上記板幅情報から算出したエッジ位置
から所定の許容範囲内にあれば、上記輝度レベルに基づ
いて推定したエッジ位置を鋼板のエッジと断定するよう
にしたことを特徴とする鋼板のエッジ検出方法。
【請求項５】上位計算機から送られる鋼板の情報から
板幅情報を得て、鋼板の左右のエッジ位置を検出するエ
ッジ位置検出処理と、上記エッジ位置検出処理により得られた板幅情報を基に
して、撮像手段から出力される画像信号におけるカメラ
視野の一端側から他方側に向かって輝度の変化を探索
し、輝度が所定のしきい値を超えて変化している個所を
検出する輝度変化位置探索処理と、上記輝度変化位置探索処理によって検出された一端側の
輝度変化個所から他端側方向の所定の許容範囲内につい
て輝度レベルを探索し、輝度レベルが所定のレベル以下
に低下している個所が無い場合には、上記一端側の輝度
変化個所が一側のエッジであると認識する第１の鋼板の
エッジ認識処理と、上記輝度変化位置探索処理によって検出された他端側の
輝度変化個所から一端側方向の所定の許容範囲内につい
て輝度レベルを探索し、輝度レベルが所定のレベル以下
に低下している個所が無い場合には、上記他端側の輝度
変化個所が他側のエッジであると認識する第２の鋼板の
エッジ認識処理とを行うことを特徴とする鋼板のエッジ
検出方法。
【請求項６】上記第１の鋼板のエッジ認識処理及び第
２の鋼板のエッジ認識処理は、エッジ探索中に輝度レベ
ルが上記しきい値以下に低下した場合には、上記低下し
た輝度レベルが再度しきい値以上に上がる個所を検出
し、上記検出した個所から所定の許容範囲内について輝
度レベルを探索してエッジ認識を行うことを特徴とする
請求項５に記載の鋼板のエッジ検出方法。
【請求項７】上記請求項１〜３の何れか１項に記載の
各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラ
ムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り可
能な記憶媒体。
【請求項８】上記請求項４〜６に記載の方法をコンピ
ュータに実行させるためのプログラムを記録したことを
特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。