JP2002173773A - ロールコーター式連続スパッタリング装置 - Google Patents
ロールコーター式連続スパッタリング装置Info
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- JP2002173773A JP2002173773A JP2000368924A JP2000368924A JP2002173773A JP 2002173773 A JP2002173773 A JP 2002173773A JP 2000368924 A JP2000368924 A JP 2000368924A JP 2000368924 A JP2000368924 A JP 2000368924A JP 2002173773 A JP2002173773 A JP 2002173773A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成膜室内の水分分圧の上昇を抑えることがで
きるロールコーター式連続スパッタ装置を提供する。 【解決手段】 真空槽内に、ウェブの巻き出しおよび巻
き取りを行なう複数のロールを具備するロール室と、ス
パッタリングを行う成膜室の２室を有するロールコータ
ー式連続スパッタ装置において、前記ロール室内の巻き
出しロールからウェブが成膜室に入るまでの間に、ウェ
ブを加熱する装置およびウェブから発生する水分を吸着
する装置を配設することを特徴とするロールコーター式
連続スパッタリング装置。
きるロールコーター式連続スパッタ装置を提供する。 【解決手段】 真空槽内に、ウェブの巻き出しおよび巻
き取りを行なう複数のロールを具備するロール室と、ス
パッタリングを行う成膜室の２室を有するロールコータ
ー式連続スパッタ装置において、前記ロール室内の巻き
出しロールからウェブが成膜室に入るまでの間に、ウェ
ブを加熱する装置およびウェブから発生する水分を吸着
する装置を配設することを特徴とするロールコーター式
連続スパッタリング装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本装置は、ウェブに薄膜を形
成するためのロールコーター式連続スパッタリング装置
に関するものである。
成するためのロールコーター式連続スパッタリング装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】連続式スパッタリング装置を用いてウェ
ブに薄膜を形成させる際、ウェブから発生する水分によ
り金属酸化物薄膜の純度が低下するという問題が知られ
ている。これは、水分中の酸素が金属ターゲットの金属
と反応することによりスパッタリングする薄膜の組成が
一部、変化するためである。また、ウェブから発生する
水分により薄膜とスパッタリング基板間の密着性が低下
するという問題も知られている。
ブに薄膜を形成させる際、ウェブから発生する水分によ
り金属酸化物薄膜の純度が低下するという問題が知られ
ている。これは、水分中の酸素が金属ターゲットの金属
と反応することによりスパッタリングする薄膜の組成が
一部、変化するためである。また、ウェブから発生する
水分により薄膜とスパッタリング基板間の密着性が低下
するという問題も知られている。
【０００３】そのため、ウェブから出る水分の影響を少
なくするために、ロールコーター式連続スパッタリング
装置において、ロール室と成膜室を仕切りで仕切った
り、ロール室で予備加熱を行うことが従来行なわれてき
た。しかしながら、ロール室から成膜室へは冷却ロール
に接触させながらウェブを通過させる必要があるため、
ロール室と成膜室の間を完全に仕切ることはできない。
そのため、ロール室で発生した水分が成膜室に混入し、
スパッタリングにより形成させた金属酸化物薄膜の組成
が変化するという問題点を完全に解消することはできな
かった。
なくするために、ロールコーター式連続スパッタリング
装置において、ロール室と成膜室を仕切りで仕切った
り、ロール室で予備加熱を行うことが従来行なわれてき
た。しかしながら、ロール室から成膜室へは冷却ロール
に接触させながらウェブを通過させる必要があるため、
ロール室と成膜室の間を完全に仕切ることはできない。
そのため、ロール室で発生した水分が成膜室に混入し、
スパッタリングにより形成させた金属酸化物薄膜の組成
が変化するという問題点を完全に解消することはできな
かった。
【０００４】前記の問題を改善するために、特開２００
０−０１７４３７号公報では、成膜室内の水分分圧を低
く保つために、成膜室内に水分排気能力の高いクライオ
・パネル等水分用ポンプ、例えば、ポリコールド（商
標）のような冷却部に水分を吸着させるポンプを用いた
装置も提案されている。しかしながら、成膜室内にクラ
イオ・パネルを設ける場合、ウェブの近くにはターゲッ
トを取り付けるカソード・ボックスがあり、クライオ・
パネルをウェブから離れた位置に設置させる必要があ
る。そのため、ロール室から成膜室に混入する水分の影
響で膜純度の低下や膜品質に悪影響がおこることがあっ
た。
０−０１７４３７号公報では、成膜室内の水分分圧を低
く保つために、成膜室内に水分排気能力の高いクライオ
・パネル等水分用ポンプ、例えば、ポリコールド（商
標）のような冷却部に水分を吸着させるポンプを用いた
装置も提案されている。しかしながら、成膜室内にクラ
イオ・パネルを設ける場合、ウェブの近くにはターゲッ
トを取り付けるカソード・ボックスがあり、クライオ・
パネルをウェブから離れた位置に設置させる必要があ
る。そのため、ロール室から成膜室に混入する水分の影
響で膜純度の低下や膜品質に悪影響がおこることがあっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、上記従来技術の有する問題点を解消し、成膜室内の
水分分圧の上昇を抑えることができるロールコーター式
連続スパッタ装置を提供することにある。
は、上記従来技術の有する問題点を解消し、成膜室内の
水分分圧の上昇を抑えることができるロールコーター式
連続スパッタ装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項記載
の発明により達成される。すなわち、真空槽内を走行す
るウェブをＩＲヒーターなどの加熱装置で加熱すること
でウェブに含まれる水分を蒸発させ、かつ、その加熱装
置周辺にクライオ・パネルなどの水分除去装置を配置す
ることでウェブから発生した水分を成膜室へ混入しない
ようする。また、強制的にウェブ内の水分を蒸発・除去
するので、成膜室内での水分発生をも防止することがで
きる。
の発明により達成される。すなわち、真空槽内を走行す
るウェブをＩＲヒーターなどの加熱装置で加熱すること
でウェブに含まれる水分を蒸発させ、かつ、その加熱装
置周辺にクライオ・パネルなどの水分除去装置を配置す
ることでウェブから発生した水分を成膜室へ混入しない
ようする。また、強制的にウェブ内の水分を蒸発・除去
するので、成膜室内での水分発生をも防止することがで
きる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の一形態を説明する。第１図は、本発明の実施例にお
けるロールコーター式連続スパッタ装置を示す概略図で
ある。真空槽１０の巻き出しロール４にセットされたウ
ェブ７はロール室と成膜室を仕切る仕切り８の隙間を通
って冷却ロール９上を通過し、巻き取りロール５で巻き
取られる。真空槽内の真空度は排気装置３により真空を
維持する。ターゲットが取り付けてあるカソード・ボッ
クスは冷却ロール９の半径方向下部に配置され、アルゴ
ンガス雰囲気中にて高電圧をターゲットに加えることで
ターゲット材料の一部がウェブ上にスパッタリングされ
る。
施の一形態を説明する。第１図は、本発明の実施例にお
けるロールコーター式連続スパッタ装置を示す概略図で
ある。真空槽１０の巻き出しロール４にセットされたウ
ェブ７はロール室と成膜室を仕切る仕切り８の隙間を通
って冷却ロール９上を通過し、巻き取りロール５で巻き
取られる。真空槽内の真空度は排気装置３により真空を
維持する。ターゲットが取り付けてあるカソード・ボッ
クスは冷却ロール９の半径方向下部に配置され、アルゴ
ンガス雰囲気中にて高電圧をターゲットに加えることで
ターゲット材料の一部がウェブ上にスパッタリングされ
る。
【０００８】また、巻き出しロール４から送り出された
高分子フィルム７は成膜室１に入るまでの間に設けられ
た加熱装置１１により加熱され、ポリコールド（商標）
を使用したクライオパネル６によりウェブから出て来た
水分を吸着させる。
高分子フィルム７は成膜室１に入るまでの間に設けられ
た加熱装置１１により加熱され、ポリコールド（商標）
を使用したクライオパネル６によりウェブから出て来た
水分を吸着させる。
【０００９】
【作用】本発明によれば、ウェブ中の水分を強制的に蒸
発、吸着させることによりウェブから発生する水分がス
パッタ膜に混入し、スパッタ膜の純度を低下させたり、
被スパッタ面に付着してスパッタ薄膜の密着性低下など
の悪影響が無くなる。
発、吸着させることによりウェブから発生する水分がス
パッタ膜に混入し、スパッタ膜の純度を低下させたり、
被スパッタ面に付着してスパッタ薄膜の密着性低下など
の悪影響が無くなる。
【００１０】
【実施例】以下に実施例により本願発明を説明するが、
本願発明はこれらにより限定されるものではない。
本願発明はこれらにより限定されるものではない。
【００１１】スパッタリングを施すウェブ７は、片面に
高分子被覆層を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製、Ａ４１０
０、幅：１０００m、厚み：１８８μm）を用い、高分子
被覆層側表面にスパッタリングを行なった。
高分子被覆層を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製、Ａ４１０
０、幅：１０００m、厚み：１８８μm）を用い、高分子
被覆層側表面にスパッタリングを行なった。
【００１２】ターゲットはインジウム−スズ複合酸化物
（酸化インジウム／酸化スズ＝９０重量％／１０重量
％、三井金属鉱業（株）製）を用い、ＤＣマグネトロン
・スパッタ法により１個のターゲットでスパッタリング
を行った。ラインスピードは１ｍ／ｍｉｎ、クライオ・
パネルのポンプはポリコールドを使用し、加熱装置とし
てはＩＲヒーターを用いフィルム表面温度を１００℃に
加熱した。
（酸化インジウム／酸化スズ＝９０重量％／１０重量
％、三井金属鉱業（株）製）を用い、ＤＣマグネトロン
・スパッタ法により１個のターゲットでスパッタリング
を行った。ラインスピードは１ｍ／ｍｉｎ、クライオ・
パネルのポンプはポリコールドを使用し、加熱装置とし
てはＩＲヒーターを用いフィルム表面温度を１００℃に
加熱した。
【００１３】本発明のスパッタ装置と従来のスパッタ装
置での成膜室内の水分分圧の経時変化を図２に示した。
本発明のスパッタ装置は従来のスパッタ装置と比べ、成
膜室内の水分分圧の上昇を抑制できることが分かる。
置での成膜室内の水分分圧の経時変化を図２に示した。
本発明のスパッタ装置は従来のスパッタ装置と比べ、成
膜室内の水分分圧の上昇を抑制できることが分かる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のロールコー
ター式連続スパッタリング装置は、ウェブ（スパッタ基
板）が成膜室に入る前に基板を加熱する装置、および蒸
発した水分を吸着するクライオ・パネルなどの水分吸着
装置を配設しているため、成膜室内の水分分圧の上昇を
抑制でき、その結果スパッタ膜の純度や密着性の低下を
防止することができる。
ター式連続スパッタリング装置は、ウェブ（スパッタ基
板）が成膜室に入る前に基板を加熱する装置、および蒸
発した水分を吸着するクライオ・パネルなどの水分吸着
装置を配設しているため、成膜室内の水分分圧の上昇を
抑制でき、その結果スパッタ膜の純度や密着性の低下を
防止することができる。
【図１】本発明によるスパッタ装置全体の構成図であ
る。
る。
【図２】従来のスッパッタ装置と本発明のスパッタ装置
との、成膜室における水分分圧の経時変化の比較図であ
る。
との、成膜室における水分分圧の経時変化の比較図であ
る。
１ 成膜室 ２ カソードボックス（ターゲット） ３ 真空排気装置 ４ 巻き出しロール ５ 巻き取りロール ６ クライオ・パネル（クライオ・コイル） ７ ウェブ（スパッタ基板） ８ ロール室と成膜室の仕切り ９ 冷却ロール １０ 真空槽 １１ 加熱装置
Claims (1)
- 【請求項１】 真空槽内に、ウェブの巻き出しおよび巻
き取りを行なう複数のロールを具備するロール室と、ス
パッタリングを行う成膜室の２室を有するロールコータ
ー式連続スパッタ装置において、前記ロール室内の巻き
出しロールからウェブが成膜室に入るまでの間に、ウェ
ブを加熱する装置およびウェブから発生する水分を吸着
する装置を配設することを特徴とするロールコーター式
連続スパッタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368924A JP4568994B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | ロールコーター式連続スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368924A JP4568994B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | ロールコーター式連続スパッタリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002173773A true JP2002173773A (ja) | 2002-06-21 |
| JP4568994B2 JP4568994B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=18839048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000368924A Expired - Fee Related JP4568994B2 (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | ロールコーター式連続スパッタリング装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4568994B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006169585A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性ガスバリア積層体の製造方法 |
| ITGE20080065A1 (it) * | 2008-07-30 | 2010-01-31 | Nantech S R L | Metodo e apparato per la metallizzazione di pelli o simili |
| KR101272461B1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-06-14 | 주식회사 석원 | 양면 스퍼터링 진공 증착 장치 및 방법 |
| WO2013115125A1 (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | 株式会社カネカ | 透明電極付き基板の製造方法 |
| DE102005042762B4 (de) * | 2004-09-09 | 2016-10-20 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Vorrichtung zur kontinuierlichen Beschichtung |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177177A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-11 | Hitachi Condenser Co Ltd | シ−ト状材の脱水装置 |
| JPS62185877A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | Toray Ind Inc | 真空薄膜形成装置 |
| JPH05106021A (ja) * | 1991-05-06 | 1993-04-27 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 有機材料−金属間の接着の改良方法、ポリイミドフイルム、可撓性電子パツケージ及びロール・スパツタ・システム |
| JPH1174328A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Nec Kansai Ltd | ウエハ処理装置 |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000368924A patent/JP4568994B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006169585A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性ガスバリア積層体の製造方法 |
| JP4525330B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-08-18 | 凸版印刷株式会社 | 導電性ガスバリア積層体の製造方法 |
| ITGE20080065A1 (it) * | 2008-07-30 | 2010-01-31 | Nantech S R L | Metodo e apparato per la metallizzazione di pelli o simili |
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| WO2013115125A1 (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | 株式会社カネカ | 透明電極付き基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4568994B2 (ja) | 2010-10-27 |
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