JP2002173640A - ポリイミド含有コーティング組成物及びそれから形成されたフィルム - Google Patents
ポリイミド含有コーティング組成物及びそれから形成されたフィルムInfo
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性及び機械的強度に優れた可溶性芳香族
ポリイミドのコーティング組成物を提供する。 【解決手段】 可溶性芳香族ポリイミドとして、前記ポ
リイミドが、式Ｉ{式中、各Rは、水素、ハロゲン、フェ
ニル、置換フェニル、アルキル又はアルコキシであり；
Aは、４価芳香族残基又は式II、II’若しくはII”(式
中、Bは、共有結合、＞C(R2)2、カルボニル、酸素、硫
黄、＞SO2、＞Si(CH3)2、＞Si(C2H5） 2又は＞NR3であ
る。ここで、R2は、水素又は−C(R4)3であり、R3は水
素、アルキル又はアリールであり、R4は水素、フッ素又
は塩素である。ｎは1〜4の整数である。）で示される残
基であり；Arは、芳香核若しくは式III（式中、Ar’及
びBはそれぞれ芳香核であり、pは0〜10の整数であ
る。）で示される残基であり；mは1〜10の整数であ
る。}で示される芳香族ポリイミドを使用する。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 【化５】
ポリイミドのコーティング組成物を提供する。 【解決手段】 可溶性芳香族ポリイミドとして、前記ポ
リイミドが、式Ｉ{式中、各Rは、水素、ハロゲン、フェ
ニル、置換フェニル、アルキル又はアルコキシであり；
Aは、４価芳香族残基又は式II、II’若しくはII”(式
中、Bは、共有結合、＞C(R2)2、カルボニル、酸素、硫
黄、＞SO2、＞Si(CH3)2、＞Si(C2H5） 2又は＞NR3であ
る。ここで、R2は、水素又は−C(R4)3であり、R3は水
素、アルキル又はアリールであり、R4は水素、フッ素又
は塩素である。ｎは1〜4の整数である。）で示される残
基であり；Arは、芳香核若しくは式III（式中、Ar’及
びBはそれぞれ芳香核であり、pは0〜10の整数であ
る。）で示される残基であり；mは1〜10の整数であ
る。}で示される芳香族ポリイミドを使用する。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 【化５】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機溶媒に可溶な
ポリイミド（以下、「可溶性ポリイミド」ともいう。）
を含むコーティング組成物及びそれから形成されたフィ
ルムに関する。
ポリイミド（以下、「可溶性ポリイミド」ともいう。）
を含むコーティング組成物及びそれから形成されたフィ
ルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドは、極低温から高温(250〜30
0℃)までの比較的広い温度領域で、ほぼ一定の耐熱性、
耐薬品性、電気絶縁性、可撓性のような機械的特性及び
耐放射線特性等を有するエンジニアプラスチックの１つ
として知られ、厳しい条件を課す航空宇宙産業や電気・
電子産業等で使用されている。ポリイミドは主鎖中にイ
ミド結合をもち、通常は酸無水物とジアミンの重縮合に
よって得られる。特に、ポリイミドが、芳香族の酸無水
物やジアミンからなる芳香族ポリイミドは、優れた耐熱
性を有する。芳香族ポリイミドはフィルム又は成形品の
形態で供給されるけれども、通常、芳香族ポリイミドか
ら直接フィルム又は成形品を加工することはない。多く
の場合、芳香族ポリイミドは明確な融点をもたず、ま
た、芳香族ポリイミドをそのまま溶かす適当な溶媒がな
いからである。
0℃)までの比較的広い温度領域で、ほぼ一定の耐熱性、
耐薬品性、電気絶縁性、可撓性のような機械的特性及び
耐放射線特性等を有するエンジニアプラスチックの１つ
として知られ、厳しい条件を課す航空宇宙産業や電気・
電子産業等で使用されている。ポリイミドは主鎖中にイ
ミド結合をもち、通常は酸無水物とジアミンの重縮合に
よって得られる。特に、ポリイミドが、芳香族の酸無水
物やジアミンからなる芳香族ポリイミドは、優れた耐熱
性を有する。芳香族ポリイミドはフィルム又は成形品の
形態で供給されるけれども、通常、芳香族ポリイミドか
ら直接フィルム又は成形品を加工することはない。多く
の場合、芳香族ポリイミドは明確な融点をもたず、ま
た、芳香族ポリイミドをそのまま溶かす適当な溶媒がな
いからである。
【０００３】一般には、特開平１０−９６８２６号公報
及び特開平１０−１７１２６５号公報に開示されている
ように、芳香族ポリイミドの前駆体であるポリアミック
酸を溶媒に溶かして溶液を調製した後に、成膜等の成形
加工を行う。前駆体であるポリアミック酸は分解しやす
く保存安定性に劣るから、通常、ポリアミック酸の溶液
は乾燥下で保存・処理される。また、この成形加工には
加熱が伴い、溶媒を単に除去するほか、脱水閉環反応
（イミド化反応）により前駆体を芳香族ポリイミドに転
化する。イミド化反応では水が副生物として生成し、急
速に乾燥させるとポリイミド膜に泡の痕跡を残す。した
がって、上述した加熱は一般に長時間にわたることが多
い。
及び特開平１０−１７１２６５号公報に開示されている
ように、芳香族ポリイミドの前駆体であるポリアミック
酸を溶媒に溶かして溶液を調製した後に、成膜等の成形
加工を行う。前駆体であるポリアミック酸は分解しやす
く保存安定性に劣るから、通常、ポリアミック酸の溶液
は乾燥下で保存・処理される。また、この成形加工には
加熱が伴い、溶媒を単に除去するほか、脱水閉環反応
（イミド化反応）により前駆体を芳香族ポリイミドに転
化する。イミド化反応では水が副生物として生成し、急
速に乾燥させるとポリイミド膜に泡の痕跡を残す。した
がって、上述した加熱は一般に長時間にわたることが多
い。
【０００４】それに対して、イミド化を完結させても溶
媒に可溶な芳香族ポリイミド（可溶性芳香族ポリイミ
ド）も知られている。この可溶性芳香族ポリイミドは、
酸無水物としてジフェニルスルホン-3,3',4,4'-テトラ
カルボン酸無水物を使用したもので、例えば新日本理化
（株）からリカコートの商品名によって市販されてい
る。可溶性芳香族ポリイミドは、有機溶媒の除去の際に
イミド化を伴うことなく芳香族ポリイミドフィルムに成
形される。しかし、他のポリイミドフィルムにも当ては
まることであるが、上述の可溶性芳香族ポリイミドのフ
ィルムもまた機械的特性（特に引き裂き強度）に劣る。
芳香族ポリイミドフィルムが優れた耐熱性のほかに優れ
た機械的特性を備えていれば、電子写真方式の複写機等
のような構造物の中間転写ベルト、フレキシブルプリン
ト基板(FPC)又はその他の構造部材・電子部品・光学部
品に広く適用されるようになる。
媒に可溶な芳香族ポリイミド（可溶性芳香族ポリイミ
ド）も知られている。この可溶性芳香族ポリイミドは、
酸無水物としてジフェニルスルホン-3,3',4,4'-テトラ
カルボン酸無水物を使用したもので、例えば新日本理化
（株）からリカコートの商品名によって市販されてい
る。可溶性芳香族ポリイミドは、有機溶媒の除去の際に
イミド化を伴うことなく芳香族ポリイミドフィルムに成
形される。しかし、他のポリイミドフィルムにも当ては
まることであるが、上述の可溶性芳香族ポリイミドのフ
ィルムもまた機械的特性（特に引き裂き強度）に劣る。
芳香族ポリイミドフィルムが優れた耐熱性のほかに優れ
た機械的特性を備えていれば、電子写真方式の複写機等
のような構造物の中間転写ベルト、フレキシブルプリン
ト基板(FPC)又はその他の構造部材・電子部品・光学部
品に広く適用されるようになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、か
かる耐熱性及び機械的強度に優れた可溶性芳香族ポリイ
ミドのコーティング組成物及びそれから形成した可溶性
芳香族ポリイミドのフィルムを提供することを目的とす
る。
かる耐熱性及び機械的強度に優れた可溶性芳香族ポリイ
ミドのコーティング組成物及びそれから形成した可溶性
芳香族ポリイミドのフィルムを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１に、本発明は、有機溶媒に可溶なポリイミドを
含んでなるコーティング組成物であって、前記ポリイミ
ドが、下記一般式Ｉ：
に、第１に、本発明は、有機溶媒に可溶なポリイミドを
含んでなるコーティング組成物であって、前記ポリイミ
ドが、下記一般式Ｉ：
【化６】 （式中、各Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲ
ン原子、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子及び／又
はＣ1〜Ｃ10−アルキル基によって置換されたフェニル
基、Ｃ1〜Ｃ10−アルキル基並びにＣ1〜Ｃ10−アルコキ
シ基からなる群から選択される基であり、Ａは、Ｃ6〜
Ｃ20−４価芳香族残基、又は下記式II、II’若しくはI
I”：
ン原子、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子及び／又
はＣ1〜Ｃ10−アルキル基によって置換されたフェニル
基、Ｃ1〜Ｃ10−アルキル基並びにＣ1〜Ｃ10−アルコキ
シ基からなる群から選択される基であり、Ａは、Ｃ6〜
Ｃ20−４価芳香族残基、又は下記式II、II’若しくはI
I”：
【化７】 （式中、Ｂは、共有結合、＞Ｃ（Ｒ2）2基、カルボニル
基、酸素原子、硫黄原子、＞ＳＯ2基、＞Ｓｉ（ＣＨ3）
2基、＞Ｓｉ（Ｃ2Ｈ5）2基又は＞ＮＲ3基である。ここ
で、Ｒ2は、水素原子又は−Ｃ（Ｒ4）3であり、Ｒ3は水
素原子、Ｃ1〜Ｃ2 0−アルキル基又はＣ6〜Ｃ20−アリー
ル基であり、Ｒ4は水素原子、フッ素原子又は塩素原子
である。）；
基、酸素原子、硫黄原子、＞ＳＯ2基、＞Ｓｉ（ＣＨ3）
2基、＞Ｓｉ（Ｃ2Ｈ5）2基又は＞ＮＲ3基である。ここ
で、Ｒ2は、水素原子又は−Ｃ（Ｒ4）3であり、Ｒ3は水
素原子、Ｃ1〜Ｃ2 0−アルキル基又はＣ6〜Ｃ20−アリー
ル基であり、Ｒ4は水素原子、フッ素原子又は塩素原子
である。）；
【化８】 （式中、ｎは１〜４の整数である。）；
【化９】 （式中、Ｂは上述の意味を有する。）で示される残基で
あり、Ａｒは、単環又は多環のＣ6〜Ｃ20−芳香核若し
くは式III：
あり、Ａｒは、単環又は多環のＣ6〜Ｃ20−芳香核若し
くは式III：
【化１０】 （式中、Ａｒ’及びＢはそれぞれ単環または多環のＣ6
〜Ｃ20−芳香核であり、ｐは０〜１０の整数である。）
で示される残基である。ｍは１〜１０の整数である。）
で示される化合物であり、且つ、前記ポリイミドの重量
平均分子量が、ゲル濾過クロマトグラフィーによるポリ
スチレン換算で150,000〜1,000,000である、ことを特徴
とするコーティング組成物を提供する。
〜Ｃ20−芳香核であり、ｐは０〜１０の整数である。）
で示される残基である。ｍは１〜１０の整数である。）
で示される化合物であり、且つ、前記ポリイミドの重量
平均分子量が、ゲル濾過クロマトグラフィーによるポリ
スチレン換算で150,000〜1,000,000である、ことを特徴
とするコーティング組成物を提供する。
【０００７】第２に、本発明は、有機溶媒に可溶なポリ
イミドを含んでなるコーティング組成物であって、前記
ポリイミドが、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、芳香族エーテル基をもつジアミン、9,9-ビス
（4-アミノアリール）フルオレン、及び所望によりピロ
メリット酸二無水物（1,２,4,５‐ベンゼンテトラカル
ボン酸二無水物）の重縮合体であり、且つ、前記ポリイ
ミドの重量平均分子量が、ゲル濾過クロマトグラフィー
によるポリスチレン換算で150,000〜1,000,000である、
ことを特徴とするコーティング組成物を提供する。
イミドを含んでなるコーティング組成物であって、前記
ポリイミドが、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、芳香族エーテル基をもつジアミン、9,9-ビス
（4-アミノアリール）フルオレン、及び所望によりピロ
メリット酸二無水物（1,２,4,５‐ベンゼンテトラカル
ボン酸二無水物）の重縮合体であり、且つ、前記ポリイ
ミドの重量平均分子量が、ゲル濾過クロマトグラフィー
によるポリスチレン換算で150,000〜1,000,000である、
ことを特徴とするコーティング組成物を提供する。
【０００８】第３に本発明は、上記の本発明のコーティ
ング組成物から形成されたフィルムを提供する。
ング組成物から形成されたフィルムを提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のコーティング組成
物及びそれを用いたフィルムを好適な実施形態にしたが
って説明するが、本発明はこれらに限定されないことは
当業者ならば容易に理解される。
物及びそれを用いたフィルムを好適な実施形態にしたが
って説明するが、本発明はこれらに限定されないことは
当業者ならば容易に理解される。
【００１０】本発明のコーティング組成物は、可溶性ポ
リイミドを有機溶媒に溶かして調製されたものであっ
て、その可溶性ポリイミドは、上記一般式Ｉに示される
ように、複数のペンダントフルオレン構造ユニットを有
する芳香族ポリイミドである。ペンダントフルオレン構
造ユニットが、当該ポリイミドを有機溶媒に溶かすこと
を可能にしている。
リイミドを有機溶媒に溶かして調製されたものであっ
て、その可溶性ポリイミドは、上記一般式Ｉに示される
ように、複数のペンダントフルオレン構造ユニットを有
する芳香族ポリイミドである。ペンダントフルオレン構
造ユニットが、当該ポリイミドを有機溶媒に溶かすこと
を可能にしている。
【００１１】一般式Ｉで示される化学構造について、詳
細に説明する。１つの繰返し単位に含まれる４つのＲ
は、それぞれ独立しており、すなわち、それらは同じで
も異なっていてもよい。各Ｒは、水素原子、ハロゲン原
子、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子及び／又はＣ
1〜Ｃ10−アルキル基によって置換されたフェニル基、
Ｃ1〜Ｃ10−アルキル基並びにＣ1〜Ｃ10−アルコキシ基
から選択される。ｍは１〜１０の整数である。このよう
な化学構造を有するポリイミドに対応する原料は、容易
に入手できるか、容易に製造できる。
細に説明する。１つの繰返し単位に含まれる４つのＲ
は、それぞれ独立しており、すなわち、それらは同じで
も異なっていてもよい。各Ｒは、水素原子、ハロゲン原
子、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子及び／又はＣ
1〜Ｃ10−アルキル基によって置換されたフェニル基、
Ｃ1〜Ｃ10−アルキル基並びにＣ1〜Ｃ10−アルコキシ基
から選択される。ｍは１〜１０の整数である。このよう
な化学構造を有するポリイミドに対応する原料は、容易
に入手できるか、容易に製造できる。
【００１２】Ａは、Ｃ6〜Ｃ20−４価芳香族残基、又は
上記式II、II’またはIII”で示される残基である。例
えば、式II”中のＢが−Ｃ(ＣＨ3)2−である場合、この
基は、ビスフェノールＡの２つのフェノール性水酸基か
ら水素を取り除いた基である。式II中、Ｂは、共有結
合、＞Ｃ（Ｒ2）2基、カルボニル基、酸素原子、硫黄原
子、＞ＳＯ2基、＞Ｓｉ（ＣＨ3）2基、＞Ｓｉ（Ｃ
2Ｈ5）2基、または＞ＮＲ3基である。ここで、Ｒ2は、
水素原子又は−Ｃ（Ｒ4）3であり、Ｒ3は水素原子、Ｃ 1
〜Ｃ20−アルキル基又はＣ6〜Ｃ20−アリール基であ
り、Ｒ4は水素原子、フッ素原子又は塩素原子である。
また、これらの基において、Ｒ2は、水素原子又は−Ｃ
（Ｒ4）3であり、Ｒ3は水素原子、Ｃ1〜Ｃ20−アルキル
基又はＣ6〜Ｃ20−アリール基であって、Ｒ4は、水素原
子、フッ素原子又は塩素原子である。Ａが式II’または
III”で示される基であると、耐熱性を保持しながら、
ポリイミドの可撓性を特に改善することができる。
上記式II、II’またはIII”で示される残基である。例
えば、式II”中のＢが−Ｃ(ＣＨ3)2−である場合、この
基は、ビスフェノールＡの２つのフェノール性水酸基か
ら水素を取り除いた基である。式II中、Ｂは、共有結
合、＞Ｃ（Ｒ2）2基、カルボニル基、酸素原子、硫黄原
子、＞ＳＯ2基、＞Ｓｉ（ＣＨ3）2基、＞Ｓｉ（Ｃ
2Ｈ5）2基、または＞ＮＲ3基である。ここで、Ｒ2は、
水素原子又は−Ｃ（Ｒ4）3であり、Ｒ3は水素原子、Ｃ 1
〜Ｃ20−アルキル基又はＣ6〜Ｃ20−アリール基であ
り、Ｒ4は水素原子、フッ素原子又は塩素原子である。
また、これらの基において、Ｒ2は、水素原子又は−Ｃ
（Ｒ4）3であり、Ｒ3は水素原子、Ｃ1〜Ｃ20−アルキル
基又はＣ6〜Ｃ20−アリール基であって、Ｒ4は、水素原
子、フッ素原子又は塩素原子である。Ａが式II’または
III”で示される基であると、耐熱性を保持しながら、
ポリイミドの可撓性を特に改善することができる。
【００１３】式Ｉ中のＡｒは、単環又は多環のＣ6〜Ｃ
20−芳香核若しくは上記式IIIで示される残基を表す。
式III中のＡｒ’及びＢはそれぞれ単環または多環のＣ6
〜Ｃ20−芳香核であり、ｐは０〜１０の整数である。
20−芳香核若しくは上記式IIIで示される残基を表す。
式III中のＡｒ’及びＢはそれぞれ単環または多環のＣ6
〜Ｃ20−芳香核であり、ｐは０〜１０の整数である。
【００１４】本発明で用いる式Ｉで示される可溶性芳香
族ポリイミドの重量平均分子量は、ゲル濾過クロマトグ
ラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で150,000
〜1,000,000、好ましくは200,000〜600,000である。分
子量が150,000より小さいと、得られるフィルム等の機
械的強度が劣り、逆に、分子量が1,000,000を超えると
適切な濃度の溶液が調製できないことがある。
族ポリイミドの重量平均分子量は、ゲル濾過クロマトグ
ラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で150,000
〜1,000,000、好ましくは200,000〜600,000である。分
子量が150,000より小さいと、得られるフィルム等の機
械的強度が劣り、逆に、分子量が1,000,000を超えると
適切な濃度の溶液が調製できないことがある。
【００１５】本発明において、可溶性芳香族ポリイミド
を構成する好ましい芳香族カルボン酸無水物は、3,3',
4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、従
って、これから誘導される残基がＡを構成することが望
ましい。なぜならば、可溶性芳香族ポリイミドから形成
されるフィルム、シートに対して好適な弾性を与えるか
らである。この3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物は、例えば宇部興産（株）からs-BPDAという商
品名で市販されている。さらに、芳香族カルボン酸無水
物として、さらにピロメリット酸二無水物を使用するこ
とが好ましい。ピロメリット酸二無水物を用いると、フ
ィルム又はシートの用途に応じてそれらの弾性率を調整
することができる。
を構成する好ましい芳香族カルボン酸無水物は、3,3',
4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、従
って、これから誘導される残基がＡを構成することが望
ましい。なぜならば、可溶性芳香族ポリイミドから形成
されるフィルム、シートに対して好適な弾性を与えるか
らである。この3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物は、例えば宇部興産（株）からs-BPDAという商
品名で市販されている。さらに、芳香族カルボン酸無水
物として、さらにピロメリット酸二無水物を使用するこ
とが好ましい。ピロメリット酸二無水物を用いると、フ
ィルム又はシートの用途に応じてそれらの弾性率を調整
することができる。
【００１６】また、可溶性芳香族ポリイミドから形成さ
れるフィルムまたはシートの屈曲性の観点から、可溶性
芳香族ポリイミドを構成するジアミンは、芳香族エーテ
ル官能基を有し、それが（Ａｒ）mを構成していること
が望ましい。特に、ジアミンがジアミノジフェニルエー
テル（ＯＤＡ）又は1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベ
ンゼンである場合は、ポリイミドに耐久性を損なうこと
なく屈曲性を与えることができる。
れるフィルムまたはシートの屈曲性の観点から、可溶性
芳香族ポリイミドを構成するジアミンは、芳香族エーテ
ル官能基を有し、それが（Ａｒ）mを構成していること
が望ましい。特に、ジアミンがジアミノジフェニルエー
テル（ＯＤＡ）又は1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベ
ンゼンである場合は、ポリイミドに耐久性を損なうこと
なく屈曲性を与えることができる。
【００１７】フルオレンは、一般に9,9-ビス（4-アミノ
アリール）フルオレンであって、好適には、9,9-ビス
（4-アミノフェニル）フルオレン（ＢＡＦ）又は9,9-ビ
ス（4-アミノ‐3‐メチルフェニル）フルオレン（ＯＴ
ＢＡＦ）である。なぜならば、これらは比較的容易に入
手できるからである。
アリール）フルオレンであって、好適には、9,9-ビス
（4-アミノフェニル）フルオレン（ＢＡＦ）又は9,9-ビ
ス（4-アミノ‐3‐メチルフェニル）フルオレン（ＯＴ
ＢＡＦ）である。なぜならば、これらは比較的容易に入
手できるからである。
【００１８】上述した可溶性芳香族ポリイミドは、下記
に述べる方法によって製造可能である。まず、酸無水
物、ジアミン及びフルオレン誘導体を所定のモル比で混
合した後、室温で所定時間攪拌してポリアミック酸を生
成する。つぎに、無水酢酸及び好適には乾燥ピリジンを
使用して上記ポリアミック酸をイミド化する。詳細に述
べると、ポリアミック酸に無水酢酸及び乾燥ピリジンを
添加して溶液を調製した後、攪拌しながら１２０〜１４
０℃で加熱し、芳香族ポリイミドを生成する。その後、
この芳香族ポリイミドを約２５℃まで冷却し、次いで、
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及び水により精製する。
特にＴＨＦを使用した場合、ＴＨＦに対する飽和溶解度
が５０ｇ／リットル以下、好ましくは１０ｇ／リットル
以下である高分子量の芳香族ポリイミドを、未反応モノ
マー、及び比較的低分子量の芳香族ポリイミド、イミド
化触媒から、高純度で分離可能となる。引き続いて、こ
の精製した芳香族ポリイミドを乾燥させると、粉状物が
得られる。以上のように製造したポリイミドは、その芳
香族性から一般に耐熱性を有している。また、この芳香
族ポリイミドはイミド化を完結させているので分解し難
い。その結果、芳香族ポリイミドを乾燥下で保存・処理
する必要はなくなる。
に述べる方法によって製造可能である。まず、酸無水
物、ジアミン及びフルオレン誘導体を所定のモル比で混
合した後、室温で所定時間攪拌してポリアミック酸を生
成する。つぎに、無水酢酸及び好適には乾燥ピリジンを
使用して上記ポリアミック酸をイミド化する。詳細に述
べると、ポリアミック酸に無水酢酸及び乾燥ピリジンを
添加して溶液を調製した後、攪拌しながら１２０〜１４
０℃で加熱し、芳香族ポリイミドを生成する。その後、
この芳香族ポリイミドを約２５℃まで冷却し、次いで、
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及び水により精製する。
特にＴＨＦを使用した場合、ＴＨＦに対する飽和溶解度
が５０ｇ／リットル以下、好ましくは１０ｇ／リットル
以下である高分子量の芳香族ポリイミドを、未反応モノ
マー、及び比較的低分子量の芳香族ポリイミド、イミド
化触媒から、高純度で分離可能となる。引き続いて、こ
の精製した芳香族ポリイミドを乾燥させると、粉状物が
得られる。以上のように製造したポリイミドは、その芳
香族性から一般に耐熱性を有している。また、この芳香
族ポリイミドはイミド化を完結させているので分解し難
い。その結果、芳香族ポリイミドを乾燥下で保存・処理
する必要はなくなる。
【００１９】通常、このような芳香族ポリイミドは有機
溶媒に溶かしてコーティング組成物にする。有機溶媒
は、本発明において特に限定されないけれども、好適に
はN-メチルピロリドン（ＮＭＰ）又は1,3-ジメチル-2-
イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、N,N,N',N',
N'',N''-ヘキサメチルホスホルアミドのような有機極性
溶媒を含む。Ｂが２官能エーテル基であると、芳香族ポ
リイミドはアミド系溶媒（例えば、Ｎ,Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド
など）、エーテル系溶媒（例えば、テトラヒドロフラン
（ＴＨＦ）、ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘ
キサノンなど）にも溶解可能である。コーティング組成
物は、形成するフィルムまたはシートの厚さに応じて芳
香族ポリイミドの濃度を適宜調整可能であるが、典型的
には、９２〜８０重量部の有機溶媒に対して、８〜２０
重量部の芳香族ポリイミドを溶かす。芳香族ポリイミド
の溶解量が８重量部より少なければ、所定の厚みのフィ
ルムまたはシートを形成するのに厚塗りを要し、乾燥に
長時間必要となる、一方、２０重量部より多く溶解させ
るのは非常に困難である。
溶媒に溶かしてコーティング組成物にする。有機溶媒
は、本発明において特に限定されないけれども、好適に
はN-メチルピロリドン（ＮＭＰ）又は1,3-ジメチル-2-
イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、N,N,N',N',
N'',N''-ヘキサメチルホスホルアミドのような有機極性
溶媒を含む。Ｂが２官能エーテル基であると、芳香族ポ
リイミドはアミド系溶媒（例えば、Ｎ,Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド
など）、エーテル系溶媒（例えば、テトラヒドロフラン
（ＴＨＦ）、ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘ
キサノンなど）にも溶解可能である。コーティング組成
物は、形成するフィルムまたはシートの厚さに応じて芳
香族ポリイミドの濃度を適宜調整可能であるが、典型的
には、９２〜８０重量部の有機溶媒に対して、８〜２０
重量部の芳香族ポリイミドを溶かす。芳香族ポリイミド
の溶解量が８重量部より少なければ、所定の厚みのフィ
ルムまたはシートを形成するのに厚塗りを要し、乾燥に
長時間必要となる、一方、２０重量部より多く溶解させ
るのは非常に困難である。
【００２０】コーティング組成物は、ナイフコータ等の
コーティング手段を用いて所望の厚さで基材に塗布した
後、加熱・乾燥により有機溶媒を除去して、耐熱性のフ
ィルムを形成することができる。その際、本発明に従っ
た可溶性芳香族ポリイミドを用いると、塗布溶液の加熱
・乾燥時間は短縮される。上述したように、この芳香族
ポリイミドはイミド化を完結させているので、有機溶媒
と共に除去すべき好ましくない副生物（例えば水）を生
成しないからである。特に、この芳香族ポリイミドと上
述の有機極性溶媒とを組み合せたコーティング組成物の
場合、加熱・乾燥は比較的低い温度及び短い時間で済
み、耐熱性の低い基材（例えばＦＰＣのような電子部品
又は光学部品）にとっては望ましいものとなる。
コーティング手段を用いて所望の厚さで基材に塗布した
後、加熱・乾燥により有機溶媒を除去して、耐熱性のフ
ィルムを形成することができる。その際、本発明に従っ
た可溶性芳香族ポリイミドを用いると、塗布溶液の加熱
・乾燥時間は短縮される。上述したように、この芳香族
ポリイミドはイミド化を完結させているので、有機溶媒
と共に除去すべき好ましくない副生物（例えば水）を生
成しないからである。特に、この芳香族ポリイミドと上
述の有機極性溶媒とを組み合せたコーティング組成物の
場合、加熱・乾燥は比較的低い温度及び短い時間で済
み、耐熱性の低い基材（例えばＦＰＣのような電子部品
又は光学部品）にとっては望ましいものとなる。
【００２１】本発明によれば、前述のフィルムは引き裂
き強度、弾性率のような機械的特性にも優れている。特
に、その引き裂き強度は、比較的高く、フィルム厚さが
４０〜１５０μｍの範囲において、１６０〜４９０N/m
m、好適には１８５〜４９０N/mm、より好適には１９０
〜４９０N/mmの引き裂き強度が達成され、フィルムは例
えば搬送用ベルトに有利に使用できる。
き強度、弾性率のような機械的特性にも優れている。特
に、その引き裂き強度は、比較的高く、フィルム厚さが
４０〜１５０μｍの範囲において、１６０〜４９０N/m
m、好適には１８５〜４９０N/mm、より好適には１９０
〜４９０N/mmの引き裂き強度が達成され、フィルムは例
えば搬送用ベルトに有利に使用できる。
【００２２】また、このコーティング組成物に、必要に
応じて、二酸化チタンのような金属酸化物や、カーボン
ブラックのような導電性充填剤を均一に分散させると、
得られるフィルムには導電性および平滑性が付与され、
例えば１０8〜１０12Ωcmの体積抵抗率をもつ平滑な導
電性フィルムが得られる。そのような導電性フィルムを
シームレスに（無端環状に）に形成した場合は、例えば
電子写真方式の複写機等に用いられる中間転写ベルトや
定着ベルトに適用可能となる。特に、光学センサーを用
いてトナー量を制御する複写機等においては、カーボン
ブラックなどの導電性充填剤を含む導電性フィルムが中
間転写ベルトとして非常に有利に使用できる。このよう
な導電性フィルム（ベルト）は、カーボンブラックによ
り黒色に着色されるほか、光沢性も有し、上記センサー
の光学的基準に極めて適合しやすいからである。センサ
ーの光学的基準に適合する限り、カーボンブラックの代
わりに、黒鉛等の黒色顔料をコーティング組成物に分散
させてもよい。上記のような用途の場合、フィルム厚さ
は５０〜１５０μｍ、好適には７０〜１３０μｍであ
る。それより薄い場合には強度が劣り、それより厚い場
合には屈曲性に劣る。このような薄膜を用いても十分な
強度を有するベルトを作成できる。また、このコーティ
ング組成物に、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）またはテトラフルオロエチレン
−ペルフルオロビニルエーテル（ＰＦＡ）のようなフッ
素系樹脂の粒子を添加し、フィルムを形成してもよい。
このようなフィルムは、金属、シリコンまたはガラスに
対する接着性が高くなり、誘電率及び誘電損失が低下
し、かつ摺動性が向上するので、高周波回路基板として
使用したり、又は複写機等の定着ヒータの保護材として
使用することができる。
応じて、二酸化チタンのような金属酸化物や、カーボン
ブラックのような導電性充填剤を均一に分散させると、
得られるフィルムには導電性および平滑性が付与され、
例えば１０8〜１０12Ωcmの体積抵抗率をもつ平滑な導
電性フィルムが得られる。そのような導電性フィルムを
シームレスに（無端環状に）に形成した場合は、例えば
電子写真方式の複写機等に用いられる中間転写ベルトや
定着ベルトに適用可能となる。特に、光学センサーを用
いてトナー量を制御する複写機等においては、カーボン
ブラックなどの導電性充填剤を含む導電性フィルムが中
間転写ベルトとして非常に有利に使用できる。このよう
な導電性フィルム（ベルト）は、カーボンブラックによ
り黒色に着色されるほか、光沢性も有し、上記センサー
の光学的基準に極めて適合しやすいからである。センサ
ーの光学的基準に適合する限り、カーボンブラックの代
わりに、黒鉛等の黒色顔料をコーティング組成物に分散
させてもよい。上記のような用途の場合、フィルム厚さ
は５０〜１５０μｍ、好適には７０〜１３０μｍであ
る。それより薄い場合には強度が劣り、それより厚い場
合には屈曲性に劣る。このような薄膜を用いても十分な
強度を有するベルトを作成できる。また、このコーティ
ング組成物に、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）またはテトラフルオロエチレン
−ペルフルオロビニルエーテル（ＰＦＡ）のようなフッ
素系樹脂の粒子を添加し、フィルムを形成してもよい。
このようなフィルムは、金属、シリコンまたはガラスに
対する接着性が高くなり、誘電率及び誘電損失が低下
し、かつ摺動性が向上するので、高周波回路基板として
使用したり、又は複写機等の定着ヒータの保護材として
使用することができる。
【００２３】以上、本発明を好ましい実施形態にしたが
って説明したきたが、本発明はこれらに限定されない。
例えば、ポリイミドの原料物質である酸無水物は、芳香
族系であれば、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物に限定されない。酸無水物は、例えば、ピロメ
リット酸無水物、ビス（フタル酸無水物）スルホン、ビ
ス（フタル酸無水物）エーテル、2,2-ビス（フェノキシ
フタル酸無水物）プロパン、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオ
ロプロパン-2,2-ビス（フタル酸無水物）、2,3,3',4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物であってもよい。
って説明したきたが、本発明はこれらに限定されない。
例えば、ポリイミドの原料物質である酸無水物は、芳香
族系であれば、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物に限定されない。酸無水物は、例えば、ピロメ
リット酸無水物、ビス（フタル酸無水物）スルホン、ビ
ス（フタル酸無水物）エーテル、2,2-ビス（フェノキシ
フタル酸無水物）プロパン、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオ
ロプロパン-2,2-ビス（フタル酸無水物）、2,3,3',4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物であってもよい。
【００２４】また、ジアミンも、芳香族系であれば、芳
香族エーテルをもつものに限定されない。ジアミンは、
例えば、ビス（4-アミノフェニル）メタン、2,2-ビス
（4-アミノフェニル）プロパン、フェニレンジアミン、
ビス（4-アミノフェニル）スルホンであってもよい。さ
らに、フルオレンも、二官能性ジアミンであれば、9,9-
ビス（4-アミノアリール）フルオレンに限定されない。
フルオレンは、例えば、9,9-ビス（4-アミノフェノキシ
フェニル）フルオレンであってもよい。
香族エーテルをもつものに限定されない。ジアミンは、
例えば、ビス（4-アミノフェニル）メタン、2,2-ビス
（4-アミノフェニル）プロパン、フェニレンジアミン、
ビス（4-アミノフェニル）スルホンであってもよい。さ
らに、フルオレンも、二官能性ジアミンであれば、9,9-
ビス（4-アミノアリール）フルオレンに限定されない。
フルオレンは、例えば、9,9-ビス（4-アミノフェノキシ
フェニル）フルオレンであってもよい。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例にしたがって説明する
が、本発明はこれに限定されないことはいうまでもな
い。実施例１ 芳香族ポリイミドの合成 まず、窒素雰囲気下の容器内で、３４.８５gの9,9-ビス
（4-アミノフェニル）フルオレン（ＢＡＦ）、２０.０
２gの3,4'-ジアミノジフェニルエーテル（和歌山精化
（株）、3,4'-ＯＤＡ）及び５８.８３gの3,3',4,4'-ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物（宇部興産（株）、
s-ＢＰＤＡ）を混合して溶液を調製した。次いで、その
溶液を、約２５℃で２１時間攪拌した。続いて、この容
器中に８１.３gの無水酢酸と６３.３gの乾燥ピリジンを
滴下した。その後、容器中の溶液を攪拌しながら、容器
を１２０〜１４０℃の油浴上で２時間加熱した。
が、本発明はこれに限定されないことはいうまでもな
い。実施例１ 芳香族ポリイミドの合成 まず、窒素雰囲気下の容器内で、３４.８５gの9,9-ビス
（4-アミノフェニル）フルオレン（ＢＡＦ）、２０.０
２gの3,4'-ジアミノジフェニルエーテル（和歌山精化
（株）、3,4'-ＯＤＡ）及び５８.８３gの3,3',4,4'-ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物（宇部興産（株）、
s-ＢＰＤＡ）を混合して溶液を調製した。次いで、その
溶液を、約２５℃で２１時間攪拌した。続いて、この容
器中に８１.３gの無水酢酸と６３.３gの乾燥ピリジンを
滴下した。その後、容器中の溶液を攪拌しながら、容器
を１２０〜１４０℃の油浴上で２時間加熱した。
【００２６】つぎに、この溶液を約２５℃まで放冷した
後、３リットルのＴＨＦに滴下して沈殿物を得た。沈殿
物は、一旦デカンテーションによってＴＨＦから分離
し、水で洗浄した後、１.５リットルのＴＨＦに１８時
間浸し、沈殿物をデカンテーションによってＴＨＦから
単離した。ついで、単離した沈殿物は、オーブンに入れ
て約１００℃で１８時間加熱・乾燥して粉状の芳香族ポ
リイミドを得た。得られた芳香族ポリイミドの重量平均
分子量をゲル濾過クロマトグラフィーにより測定したと
ころ、ポリスチレン換算で約290,000であった。
後、３リットルのＴＨＦに滴下して沈殿物を得た。沈殿
物は、一旦デカンテーションによってＴＨＦから分離
し、水で洗浄した後、１.５リットルのＴＨＦに１８時
間浸し、沈殿物をデカンテーションによってＴＨＦから
単離した。ついで、単離した沈殿物は、オーブンに入れ
て約１００℃で１８時間加熱・乾燥して粉状の芳香族ポ
リイミドを得た。得られた芳香族ポリイミドの重量平均
分子量をゲル濾過クロマトグラフィーにより測定したと
ころ、ポリスチレン換算で約290,000であった。
【００２７】芳香族ポリイミドフィルムの作製 上記で得た粉状芳香族ポリイミド１０gを、９０gのN-メ
チルピロリドン（ＮＭＰ）に溶かして、１０重量％の芳
香族ポリイミドを含むコーティング組成物を調製した。
このコーティング組成物は、引き続いて、デュポン社製
フィルム（カプトン（商標）からなる基材に、８００μ
ｍのギャップ長をもったナイフコータを用いて塗布し
た。それから、コーティング組成物を上記基材と共にオ
ーブンに入れて、約１００℃で１８時間加熱・乾燥し、
約７５μｍの厚さをもった芳香族ポリイミドフィルムを
得た。さらに、この芳香族ポリイミドフィルムを基材と
共にオーブンに入れて約２５０℃で３０分間加熱し、溶
媒をほぼ完全に除去した。
チルピロリドン（ＮＭＰ）に溶かして、１０重量％の芳
香族ポリイミドを含むコーティング組成物を調製した。
このコーティング組成物は、引き続いて、デュポン社製
フィルム（カプトン（商標）からなる基材に、８００μ
ｍのギャップ長をもったナイフコータを用いて塗布し
た。それから、コーティング組成物を上記基材と共にオ
ーブンに入れて、約１００℃で１８時間加熱・乾燥し、
約７５μｍの厚さをもった芳香族ポリイミドフィルムを
得た。さらに、この芳香族ポリイミドフィルムを基材と
共にオーブンに入れて約２５０℃で３０分間加熱し、溶
媒をほぼ完全に除去した。
【００２８】芳香族ポリイミドフィルムの評価 芳香族ポリイミドフィルムを基材から分離して、フィル
ムの引き裂き強度を日本工業規格 JIS K 7128-3に基づ
いて測定した。本例のフィルムの引き裂き強度は、２６
５N/mmであった。
ムの引き裂き強度を日本工業規格 JIS K 7128-3に基づ
いて測定した。本例のフィルムの引き裂き強度は、２６
５N/mmであった。
【００２９】実施例２ 本例では、５２.２６gのＢＡＦ、１０.０１gの3,4'-Ｏ
ＤＡ及び５８.８４gのs-ＢＰＤＡを用いた以外は、実施
例１と同じ方法で、芳香族ポリイミドを合成して、それ
からフィルムを作製し、評価した。このポリイミドの重
量平均分子量は、ゲル濾過クロマトグラフィーによるポ
リスチレン換算で約250,000であり、また、フィルムの
引き裂き強度は１６７N/mmであった。
ＤＡ及び５８.８４gのs-ＢＰＤＡを用いた以外は、実施
例１と同じ方法で、芳香族ポリイミドを合成して、それ
からフィルムを作製し、評価した。このポリイミドの重
量平均分子量は、ゲル濾過クロマトグラフィーによるポ
リスチレン換算で約250,000であり、また、フィルムの
引き裂き強度は１６７N/mmであった。
【００３０】実施例３ 本例では、１３０６.５gのＢＡＦ、３６５.５gのＴＰＥ
-Ｒ及び１４７１.１gのs-ＢＰＤＡを用いた以外は、実
施例１と同じ方法で、芳香族ポリイミドを合成し、それ
からフィルムを作製し、評価したところ、引き裂き強度
は２１６N/mmであった。また、このポリイミドの重量平
均分子量は、ゲル濾過クロマトグラフィーによるポリス
チレン換算で約260,000であった。
-Ｒ及び１４７１.１gのs-ＢＰＤＡを用いた以外は、実
施例１と同じ方法で、芳香族ポリイミドを合成し、それ
からフィルムを作製し、評価したところ、引き裂き強度
は２１６N/mmであった。また、このポリイミドの重量平
均分子量は、ゲル濾過クロマトグラフィーによるポリス
チレン換算で約260,000であった。
【００３１】実施例４ 実施例３の粉状芳香族ポリイミド５０gを、４５０gのＮ
ＭＰに溶かして、１０重量%の芳香族ポリイミドを含む
コーティング組成物を調製した。このコーティング組成
物を、９００μｍのギャップ長をもったナイフコータを
用い、４３８mmの内径と５０mmの幅をもつステンレス製
中空円筒の内面に均一に塗布した。次いで、このコーテ
ィング組成物を上記円筒と共に、ドライヤを用いて約８
０℃で８時間熱風乾燥して、シームレスフィルム（又は
無端環状フィルム）を形成した。次いで、シームレスフ
ィルムを上記中空円筒から取り外して、約２５０℃で３
０分間熱処理し、溶媒をほぼ完全に除去した。このよう
に熱処理されたシームレスフィルムの厚さは約７５μｍ
であった。また、このシームレスフィルムの引き裂き強
度を日本工業規格 JIS K 7128-3に基づいて測定したと
ころ、その値は２３５N/mmであった。
ＭＰに溶かして、１０重量%の芳香族ポリイミドを含む
コーティング組成物を調製した。このコーティング組成
物を、９００μｍのギャップ長をもったナイフコータを
用い、４３８mmの内径と５０mmの幅をもつステンレス製
中空円筒の内面に均一に塗布した。次いで、このコーテ
ィング組成物を上記円筒と共に、ドライヤを用いて約８
０℃で８時間熱風乾燥して、シームレスフィルム（又は
無端環状フィルム）を形成した。次いで、シームレスフ
ィルムを上記中空円筒から取り外して、約２５０℃で３
０分間熱処理し、溶媒をほぼ完全に除去した。このよう
に熱処理されたシームレスフィルムの厚さは約７５μｍ
であった。また、このシームレスフィルムの引き裂き強
度を日本工業規格 JIS K 7128-3に基づいて測定したと
ころ、その値は２３５N/mmであった。
【００３２】実施例５ 本例では、３０gの粉状芳香族ポリイミドと７gの導電性
酸化チタン（石原産業製FT2000）とを２７０gのＮＭＰ
に溶かしてコーティング組成物を調製した以外、実施例
４と同じ方法で、熱処理されたシームレスフィルムを作
製した。このように熱処理されたシームレスフィルムの
引き裂き強度を日本工業規格 JIS K 7128-3に基づいて
測定したところ、１６７N/mmであった。
酸化チタン（石原産業製FT2000）とを２７０gのＮＭＰ
に溶かしてコーティング組成物を調製した以外、実施例
４と同じ方法で、熱処理されたシームレスフィルムを作
製した。このように熱処理されたシームレスフィルムの
引き裂き強度を日本工業規格 JIS K 7128-3に基づいて
測定したところ、１６７N/mmであった。
【００３３】比較例１ 本例では、新日本理化（株）製ポリイミド（リカコート
ＳＮ２０（商品名）；重量平均分子量：ゲル濾過クロマ
トグラフィーによるポリスチレン換算で約130,000）の
ＮＭＰ溶液を用い、実施例１と同じ方法で、フィルムを
作製し、評価したところ、引き裂き強度は１４７N/mmで
あった。
ＳＮ２０（商品名）；重量平均分子量：ゲル濾過クロマ
トグラフィーによるポリスチレン換算で約130,000）の
ＮＭＰ溶液を用い、実施例１と同じ方法で、フィルムを
作製し、評価したところ、引き裂き強度は１４７N/mmで
あった。
【００３４】
【発明の効果】本発明のコーティング組成物は比較的短
時間で乾燥間でき、それから形成されるフィルムまたは
シートなどの成形品は、優れた耐熱性及び機械的強度、
特に引き裂き強度を有している。
時間で乾燥間でき、それから形成されるフィルムまたは
シートなどの成形品は、優れた耐熱性及び機械的強度、
特に引き裂き強度を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA60 AA81 AF16 BB02 BC01 4J038 DJ021 KA06 MA09 MA12 MA16 NA11 NA14 NA24 PA18 PB09 PB11 PC02 PC03 PC08 4J043 PA02 PA04 QB31 RA34 RA37 SA06 SB02 TA14 TB01 TB02 UA122 UA131 UA132 UA141 UA241 UB121 VA011 VA062 ZA23 ZA31 ZB11 ZB21 ZB47
Claims (8)
- 【請求項１】 有機溶媒に可溶なポリイミドを含んでな
るコーティング組成物であって、 前記ポリイミドが、下記一般式Ｉ： 【化１】 （式中、各Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲ
ン原子、フェニル基、１〜４個のハロゲン原子及び／又
はＣ1〜Ｃ10−アルキル基によって置換されたフェニル
基、Ｃ1〜Ｃ10−アルキル基並びにＣ1〜Ｃ10−アルコキ
シ基からなる群から選択される基であり、 Ａは、Ｃ6〜Ｃ20−４価芳香族残基、又は下記式II、I
I’若しくはII”： 【化２】 （式中、Ｂは、共有結合、＞Ｃ（Ｒ2）2基、カルボニル
基、酸素原子、硫黄原子、＞ＳＯ2基、＞Ｓｉ（ＣＨ3）
2基、＞Ｓｉ（Ｃ2Ｈ5）2基又は＞ＮＲ3基である。ここ
で、Ｒ2は、水素原子又は−Ｃ（Ｒ4）3であり、Ｒ3は水
素原子、Ｃ1〜Ｃ2 0−アルキル基又はＣ6〜Ｃ20−アリー
ル基であり、Ｒ4は水素原子、フッ素原子又は塩素原子
である。）； 【化３】 （式中、ｎは１〜４の整数である。）； 【化４】 （式中、Ｂは上述の意味を有する。）で示される残基で
あり、 Ａｒは、単環又は多環のＣ6〜Ｃ20−芳香核若しくは式I
II： 【化５】 （式中、Ａｒ’及びＢはそれぞれ単環または多環のＣ6
〜Ｃ20−芳香核であり、ｐは０〜１０の整数である。）
で示される残基である。ｍは１〜１０の整数である。）
で示される化合物であり、且つ、前記ポリイミドの重量
平均分子量が、ゲル濾過クロマトグラフィーによるポリ
スチレン換算で150,000〜1,000,000である、ことを特徴
とするコーティング組成物。 - 【請求項２】 有機溶媒に可溶なポリイミドを含んでな
るコーティング組成物であって、 前記ポリイミドが、 3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、 芳香族エーテル基をもつジアミン、及び9,9-ビス（4-ア
ミノアリール）フルオレンの重縮合体であり、且つ、 前記ポリイミドの重量平均分子量が、ゲル濾過クロマト
グラフィーによるポリスチレン換算で150,000〜1,000,0
00である、ことを特徴とするコーティング組成物。 - 【請求項３】 前記ポリイミドのテトラヒドロフランま
たはメチルエチルケトンに対する飽和溶解度が、５０ｇ
／リットル以下である請求項１又は２に記載のコーティ
ング組成物。 - 【請求項４】 前記重縮合体は、さらにピロメリット酸
二無水物をモノマーとして含む請求項２に記載のコーテ
ィング組成物。 - 【請求項５】 前記ジアミンが、ジアミノジフェニルエ
ーテル及び1, 3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン
からなる群から選択された少なくとも１つのジアミンで
ある請求項２に記載のコーティング組成物。 - 【請求項６】 9,9-ビス（4-アミノアリール）フルオレ
ンが、 9,9-ビス（4-アミノフェニル）フルオレン及び9,9-ビス
（4-アミノ-3-メチルフェニル）フルオレンからなる群
から選択された少なくとも１つのフルオレン誘導体であ
る請求項２に記載のコーティング組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載のコ
ーティング組成物から形成されたフィルム。 - 【請求項８】 日本工業規格 JIS K 7128-3に基づく引
き裂き強度が、160〜490N/mmである請求項７に記載のフ
ィルム
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