JP2002172309A - 有害ガスの除害装置 - Google Patents
有害ガスの除害装置Info
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- JP2002172309A JP2002172309A JP2000370705A JP2000370705A JP2002172309A JP 2002172309 A JP2002172309 A JP 2002172309A JP 2000370705 A JP2000370705 A JP 2000370705A JP 2000370705 A JP2000370705 A JP 2000370705A JP 2002172309 A JP2002172309 A JP 2002172309A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】有毒ガスを安全に効率よく除害できるようにす
る。 【解決手段】溜水方式の除害手段と；前記溜水方式の除
害手段に連続するバブリング方式又は充填材方式の除害
手段と；を備えている。
る。 【解決手段】溜水方式の除害手段と；前記溜水方式の除
害手段に連続するバブリング方式又は充填材方式の除害
手段と；を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体製造装置
や液晶製造装置等から排出されるガスを除害、回収する
ための有害ガスの除害装置に関するものである。
や液晶製造装置等から排出されるガスを除害、回収する
ための有害ガスの除害装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造ラインや液晶製造ラインから
排出されるガスには、ＳｉＯ2 やＷＯ 3 等の微細な粉体
と同時に有害なガスが含まれている。そのため、従来、
このガスを次のような方式により除害している。 (1)パンチングプレートの開口を通過させ、微細化す
る、所謂バブリング方式 (2)充填物の表面に形成された水膜と、ガスとの慣性衝
突、微細粒子の拡散付着によってダストの捕集を行う、
所謂充填材方式。 (3)水を加圧し供給してガスの洗浄を行う、フィルタ方
式又はジェットスクラバ方式。
排出されるガスには、ＳｉＯ2 やＷＯ 3 等の微細な粉体
と同時に有害なガスが含まれている。そのため、従来、
このガスを次のような方式により除害している。 (1)パンチングプレートの開口を通過させ、微細化す
る、所謂バブリング方式 (2)充填物の表面に形成された水膜と、ガスとの慣性衝
突、微細粒子の拡散付着によってダストの捕集を行う、
所謂充填材方式。 (3)水を加圧し供給してガスの洗浄を行う、フィルタ方
式又はジェットスクラバ方式。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記（１）及
び（２）では、除害効率が悪く、除害しきれない粉体を
除害装置から排出させざるを得ない。そのため、前記排
出された粉体の処理が問題となっている。また、半導体
製造装置や液晶製造装置では基板の大型化に伴い処理す
るガス量が多くなり、粉体の発生量も増大の傾向を示し
ている。そのため、前記（３）では、処理しきれない状
態になっている。
び（２）では、除害効率が悪く、除害しきれない粉体を
除害装置から排出させざるを得ない。そのため、前記排
出された粉体の処理が問題となっている。また、半導体
製造装置や液晶製造装置では基板の大型化に伴い処理す
るガス量が多くなり、粉体の発生量も増大の傾向を示し
ている。そのため、前記（３）では、処理しきれない状
態になっている。
【０００４】この発明は、上記事情に鑑み、安全に効率
よく除害できるようにすることを目的とする。
よく除害できるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、溜水方式の
除害手段と；前記溜水方式の除害手段に連続するバブリ
ング方式又は充填材方式の除害手段と；を備えているこ
とを特徴とする。
除害手段と；前記溜水方式の除害手段に連続するバブリ
ング方式又は充填材方式の除害手段と；を備えているこ
とを特徴とする。
【００００６】この発明は、液体槽の上部に連通する吸
気部と；該液体槽内に設けた流路形成用のガイドと；該
液体槽の上部に設けたパンチングプレートと；有害ガス
を前記吸気部、前記液体室及び前記パンチングプレート
の順に通過せしめるガス吸引手段と；を備えていること
を特徴とする。
気部と；該液体槽内に設けた流路形成用のガイドと；該
液体槽の上部に設けたパンチングプレートと；有害ガス
を前記吸気部、前記液体室及び前記パンチングプレート
の順に通過せしめるガス吸引手段と；を備えていること
を特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明者は、液滴へのダスト付着
及びダスト相互の凝集を有効ならしめるため、溜水方
式、バブリング方式を用い、液体槽内に凝集した集塵
は、撹拌機構の中でフイルタ等で回収され、廃液には集
塵を含まないようにした。
及びダスト相互の凝集を有効ならしめるため、溜水方
式、バブリング方式を用い、液体槽内に凝集した集塵
は、撹拌機構の中でフイルタ等で回収され、廃液には集
塵を含まないようにした。
【０００８】
【実施例】この発明の実施例を図１、２により説明す
る。液体槽１内には気液混合を促進させるための気液混
合部２が設けられている。この気液混合部２は、溜水方
式の除害手段であり、複数のガイド、例えば、断面円筒
状の第１ガイド１５と、該第１ガイド１５に対向する断
面円弧状の第２ガイド１６と、を備えている。両ガイド
１５、１６間には湾曲流路Ｆが形成されているが、この
ガイドの数や形状等は必要に応じて適宜選択される。
る。液体槽１内には気液混合を促進させるための気液混
合部２が設けられている。この気液混合部２は、溜水方
式の除害手段であり、複数のガイド、例えば、断面円筒
状の第１ガイド１５と、該第１ガイド１５に対向する断
面円弧状の第２ガイド１６と、を備えている。両ガイド
１５、１６間には湾曲流路Ｆが形成されているが、この
ガイドの数や形状等は必要に応じて適宜選択される。
【０００９】液体槽１の上部には、パンチングプレート
１０が設けられ、該パンチングプレート１０上には充填
材１１が重合されている。このパンチングプレート１０
及び充填材１１は、液体槽１内で除害されていないガス
を除害する機能を有し、バブリング方式又は充填材方式
の除害手段となる。
１０が設けられ、該パンチングプレート１０上には充填
材１１が重合されている。このパンチングプレート１０
及び充填材１１は、液体槽１内で除害されていないガス
を除害する機能を有し、バブリング方式又は充填材方式
の除害手段となる。
【００１０】該パンチングプレート１０の上部にはシャ
ワ室Ｎが設けられ、該シャワ室Ｎにはシャワ部２２が配
設されている。該シャワ部２２は循環路５を介して液体
槽１の底部に連通している。この循環路５にはポンプ３
及び流量計６が配設されている。
ワ室Ｎが設けられ、該シャワ室Ｎにはシャワ部２２が配
設されている。該シャワ部２２は循環路５を介して液体
槽１の底部に連通している。この循環路５にはポンプ３
及び流量計６が配設されている。
【００１１】シャワ室Ｎの上部には水切部１２が設けら
れ、該水切部１２の上部にはファン１３を備えた排気室
Ｈが設けられている。この排気室Ｈは排気口１４を介し
て排気管に連結されている。
れ、該水切部１２の上部にはファン１３を備えた排気室
Ｈが設けられている。この排気室Ｈは排気口１４を介し
て排気管に連結されている。
【００１２】液体槽１の第２ガイド１６の背面側には、
オーバーフロ管９が設けられ、該オーバーフロ管９は排
水部９ａに接続されている。気液混合部２の性能は液体
槽１の水位に依存するが、水位が設定値よりも高くなる
と、オーバーフロ管９から自動的に排水され、設定レベ
ルに保たれる。
オーバーフロ管９が設けられ、該オーバーフロ管９は排
水部９ａに接続されている。気液混合部２の性能は液体
槽１の水位に依存するが、水位が設定値よりも高くなる
と、オーバーフロ管９から自動的に排水され、設定レベ
ルに保たれる。
【００１３】液体槽１の底部は循環路１７を介して該液
体槽１の中部に連通している。この循環路１７には粉塵
回収槽２０、ポンプ１８、流量計１９が配設されてい
る。液体槽１の上部には吸気部４が連通している。この
吸気部４は接続口２３を介して半導体製造装置の排気管
Ｄに接続されている。吸気部４の上部にはシャワ部２２
が設けられ、このシャワ部２２は給水ライン８を介して
給水部８ａに接続されている。
体槽１の中部に連通している。この循環路１７には粉塵
回収槽２０、ポンプ１８、流量計１９が配設されてい
る。液体槽１の上部には吸気部４が連通している。この
吸気部４は接続口２３を介して半導体製造装置の排気管
Ｄに接続されている。吸気部４の上部にはシャワ部２２
が設けられ、このシャワ部２２は給水ライン８を介して
給水部８ａに接続されている。
【００１４】この実施例の作動について説明する。ファ
ン１３を駆動すると、排気管Ｄから微粒子粉体を含む高
温の有害ガスＧが吸気部４に吸い込まれ液体槽１内に圧
送される。この時、有害ガスＧは冷却用シャワ７から噴
霧される水を浴びて冷却されるとともに配管等の腐食等
を生ぜしめる成分が除害される。この除害作用によって
腐食ガスをトラップし腐食を最小限に抑えることができ
る。
ン１３を駆動すると、排気管Ｄから微粒子粉体を含む高
温の有害ガスＧが吸気部４に吸い込まれ液体槽１内に圧
送される。この時、有害ガスＧは冷却用シャワ７から噴
霧される水を浴びて冷却されるとともに配管等の腐食等
を生ぜしめる成分が除害される。この除害作用によって
腐食ガスをトラップし腐食を最小限に抑えることができ
る。
【００１５】ファン１３の駆動により、第１ガイド１５
により水封されている液体槽１内の第２ガイド１６側は
圧力が下がり水面Ｌ1 が上昇するので、第１ガイド１５
側の水面Ｌ2 より高くなる。そして、この水面Ｌ1 が設
定高さより高くなると、オーバーフロ管９から排水され
るので、この水面Ｌ1 は常に設定高さを維持する。
により水封されている液体槽１内の第２ガイド１６側は
圧力が下がり水面Ｌ1 が上昇するので、第１ガイド１５
側の水面Ｌ2 より高くなる。そして、この水面Ｌ1 が設
定高さより高くなると、オーバーフロ管９から排水され
るので、この水面Ｌ1 は常に設定高さを維持する。
【００１６】液体槽１内に吸い込まれた有害ガスＧは、
有害成分を除去されながら気液混合部２の流路Ｆ内を通
り、上昇ガスＧ1 となる。
有害成分を除去されながら気液混合部２の流路Ｆ内を通
り、上昇ガスＧ1 となる。
【００１７】この上昇ガスＧ1 はパンチングプレート１
０の開口部を通り、更に充填材１１を通る。この開口部
を通り抜ける時再び微細化され、この微細化されたガス
の気泡が長時間液体内に滞留するので、除害効率が向上
する。
０の開口部を通り、更に充填材１１を通る。この開口部
を通り抜ける時再び微細化され、この微細化されたガス
の気泡が長時間液体内に滞留するので、除害効率が向上
する。
【００１８】充填材１１を通り抜けたガスＧ2 は、シャ
ワ部２２からの噴水を浴びた後、水切部１２を通る。こ
の時、水切部１２には充填材を介装させているので、ガ
ス中のミストやベーパーが捕捉される。水切部１２を通
過したガスＧ3 は排気口１４から排気管に排出される。
ワ部２２からの噴水を浴びた後、水切部１２を通る。こ
の時、水切部１２には充填材を介装させているので、ガ
ス中のミストやベーパーが捕捉される。水切部１２を通
過したガスＧ3 は排気口１４から排気管に排出される。
【００１９】液体槽１内の液体Ｗは循環路１７を介して
常時循環している。該液体Ｗは循環時には粉塵回収槽２
０内のフィルタ２１を通るので粉塵はこのフィルタ２１
により回収される。このフィルタ２１は交換可能であ
り、流量計１９の設定値により定期的に清掃を行う。
常時循環している。該液体Ｗは循環時には粉塵回収槽２
０内のフィルタ２１を通るので粉塵はこのフィルタ２１
により回収される。このフィルタ２１は交換可能であ
り、流量計１９の設定値により定期的に清掃を行う。
【００２０】
【発明の効果】この発明は、上記の様に構成したので、
安全に効率よく除害する事ができる。
安全に効率よく除害する事ができる。
【図１】本発明の実施例の縦断面図である。
【図２】気液混合部の拡大図である。
１ 液体槽 ２ 気液混合部
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D002 AA40 AC07 BA02 BA13 BA14 BA16 CA01 CA06 CA07 CA13 DA35 EA03 EA07 GA02 GB05 4D020 AA10 BA23 BB03 BB07 CA01 CB03 CB08 CB27 CC01 CC05 CC07 CC08 CC13 CD01 CD02 DA02 DB05 DB15
Claims (5)
- 【請求項１】溜水方式の除害手段と；前記溜水方式の除
害手段に連続するバブリング方式又は充填材方式の除害
手段と；を備えていることを特徴とする有害ガスの除害
装置。 - 【請求項２】液体槽の上部に連通する吸気部と；該液体
槽内に設けた流路形成用のガイドと；該液体槽の上部に
設けたパンチングプレートと；有害ガスを前記吸気部、
前記液体槽及び前記パンチングプレートの順に通過せし
めるガス吸引手段と；を備えていることを特徴とする有
害ガスの除害装置。 - 【請求項３】パンチングプレートの上に充填物が重合さ
れていることを特徴とする請求項２記載の有害ガスの除
害装置。 - 【請求項４】液体槽にオーバーフロ管が設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の有害ガスの除害装置。 - 【請求項５】液体槽の下部が、粉塵回収槽を有する循環
路に接続されていることを特徴とする請求項２記載の有
害ガスの除害装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000370705A JP2002172309A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 有害ガスの除害装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000370705A JP2002172309A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 有害ガスの除害装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002172309A true JP2002172309A (ja) | 2002-06-18 |
Family
ID=18840543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000370705A Pending JP2002172309A (ja) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 有害ガスの除害装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002172309A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007111655A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 脱臭装置 |
| JP2008086850A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Taisei Corp | 汚染空気浄化方法及びその装置 |
| JP2011020038A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Eiichi Uratani | 多積式デミスター装置を備えた大容量圧縮空気の除湿装置 |
-
2000
- 2000-12-05 JP JP2000370705A patent/JP2002172309A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007111655A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 脱臭装置 |
| JP2008086850A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Taisei Corp | 汚染空気浄化方法及びその装置 |
| JP2011020038A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Eiichi Uratani | 多積式デミスター装置を備えた大容量圧縮空気の除湿装置 |
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