JP2002170633A - モジュラコネクタ - Google Patents
モジュラコネクタInfo
- Publication number
- JP2002170633A JP2002170633A JP2000366385A JP2000366385A JP2002170633A JP 2002170633 A JP2002170633 A JP 2002170633A JP 2000366385 A JP2000366385 A JP 2000366385A JP 2000366385 A JP2000366385 A JP 2000366385A JP 2002170633 A JP2002170633 A JP 2002170633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contacts
- modular
- conductor
- plug
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】漏話特性を所望の特性に調整可能なモジュラコ
ネクタを提供する。 【解決手段】ハウジングの前面に設けたプラグ挿入口の
中には、モジュラプラグの接触子と弾接する８本のコン
タクト４ａ，４ｂが一列に配列される。コンタクト４ａ
は各対の平衡線のチップ導体に、コンタクト４ｂは各対
の平衡線のリング導体にそれぞれ接続され、プラグ挿入
口内に交互に配置される。各コンタクト４ａ，４ｂは、
モジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部５
と、コンタクトピン部５に電気的に接続されコンタクト
ピン部５と略平行に配置されるコンタクトリード部６
ａ，６ｂとで構成される。同じ対のコンタクト４ａ，４
ｂのコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離は、チップ
導体に接続されるコンタクト４ａ同士のコンタクトリー
ド部６ａ間の距離やリング導体に接続されるコンタクト
４ｂ同士のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長く
なっている。
ネクタを提供する。 【解決手段】ハウジングの前面に設けたプラグ挿入口の
中には、モジュラプラグの接触子と弾接する８本のコン
タクト４ａ，４ｂが一列に配列される。コンタクト４ａ
は各対の平衡線のチップ導体に、コンタクト４ｂは各対
の平衡線のリング導体にそれぞれ接続され、プラグ挿入
口内に交互に配置される。各コンタクト４ａ，４ｂは、
モジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部５
と、コンタクトピン部５に電気的に接続されコンタクト
ピン部５と略平行に配置されるコンタクトリード部６
ａ，６ｂとで構成される。同じ対のコンタクト４ａ，４
ｂのコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離は、チップ
導体に接続されるコンタクト４ａ同士のコンタクトリー
ド部６ａ間の距離やリング導体に接続されるコンタクト
４ｂ同士のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長く
なっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として情報通信
に使用されるモジュラコネクタに関するものである。
に使用されるモジュラコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のモジュラコネクタとしては、１
０ＢＡＳＥ−Ｔや１００ＢＡＳＥ−Ｔなどに用いられる
ＲＪ−４５型モジュラプラグ（図示せず）が接続される
ように構成され、「カテゴリ５」などのコネクタとして
機能するものが提供されている。図８及び図９は従来の
モジュラコネクタを示しており、このモジュラコネクタ
は絶縁性を有する合成樹脂成型品からなるボディ２とカ
バー３とで構成されるハウジング１を備えている。カバ
ー３の前面にはモジュラプラグ（図示せず）が挿入され
るプラグ挿入口３ａが開口しており、プラグ挿入口３ａ
内にはモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複
数本（例えば８本）のコンタクト４が一列に配列されて
いる。ボディ２の内部には略矩形状のプリント基板８が
収納されている。ここで、プリント基板８の前端部には
各コンタクト４の一端部がそれぞれ半田付けされる８個
のスルーホール２１が形成されている。また、プリント
基板８の左右両側縁には、外部からの電線が接続される
接続端子（図示せず）が半田付けされるスルーホール２
２が４個づつ形成されており、スルーホール２１，２２
の間はプリント基板８に形成された配線パターン２０を
介してそれぞれ電気的に接続されている。
０ＢＡＳＥ−Ｔや１００ＢＡＳＥ−Ｔなどに用いられる
ＲＪ−４５型モジュラプラグ（図示せず）が接続される
ように構成され、「カテゴリ５」などのコネクタとして
機能するものが提供されている。図８及び図９は従来の
モジュラコネクタを示しており、このモジュラコネクタ
は絶縁性を有する合成樹脂成型品からなるボディ２とカ
バー３とで構成されるハウジング１を備えている。カバ
ー３の前面にはモジュラプラグ（図示せず）が挿入され
るプラグ挿入口３ａが開口しており、プラグ挿入口３ａ
内にはモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複
数本（例えば８本）のコンタクト４が一列に配列されて
いる。ボディ２の内部には略矩形状のプリント基板８が
収納されている。ここで、プリント基板８の前端部には
各コンタクト４の一端部がそれぞれ半田付けされる８個
のスルーホール２１が形成されている。また、プリント
基板８の左右両側縁には、外部からの電線が接続される
接続端子（図示せず）が半田付けされるスルーホール２
２が４個づつ形成されており、スルーホール２１，２２
の間はプリント基板８に形成された配線パターン２０を
介してそれぞれ電気的に接続されている。
【０００３】ところで、情報通信の分野で使用されるモ
ジュラコネクタでは、伝送の障害となる漏話を低減する
ことが重要であり、近端漏話減衰量（以下、ＮＥＸＴと
略す。）及び遠端漏話減衰量（以下、ＦＥＸＴと言
う。）を改善することが望まれている。
ジュラコネクタでは、伝送の障害となる漏話を低減する
ことが重要であり、近端漏話減衰量（以下、ＮＥＸＴと
略す。）及び遠端漏話減衰量（以下、ＦＥＸＴと言
う。）を改善することが望まれている。
【０００４】ここで、上述したモジュラコネクタ（モジ
ュラジャック）と組み合わせて使用されるモジュラプラ
グは、構造上漏話が比較的大きくなっているので、モジ
ュラコネクタとモジュラプラグとを接続した状態で全体
として漏話を低減するためには、モジュラプラグの漏話
特性に合わせてモジュラコネクタの漏話特性をコントロ
ールする必要がある。
ュラジャック）と組み合わせて使用されるモジュラプラ
グは、構造上漏話が比較的大きくなっているので、モジ
ュラコネクタとモジュラプラグとを接続した状態で全体
として漏話を低減するためには、モジュラプラグの漏話
特性に合わせてモジュラコネクタの漏話特性をコントロ
ールする必要がある。
【０００５】そこで、図９に示すように、コンタクト４
と接続端子との間を電気的に接続する配線パターン２０
を互いに近接させてインダクタンス結合を付加すること
により、ＮＥＸＴを改善したものが従来より提供されて
いる。また、特開平６−８４５６２号公報や特開平６−
２４３９３７号公報に示されるように、コンタクトと接
続端子との間を電気的に接続する接続導体にコンダクタ
ンス結合を付加したり、接続導体を互いに交差させるこ
とによって、ＮＥＸＴを改善したものも従来より提案さ
れており、ＮＥＸＴの改善について一定の効果が得られ
ている。
と接続端子との間を電気的に接続する配線パターン２０
を互いに近接させてインダクタンス結合を付加すること
により、ＮＥＸＴを改善したものが従来より提供されて
いる。また、特開平６−８４５６２号公報や特開平６−
２４３９３７号公報に示されるように、コンタクトと接
続端子との間を電気的に接続する接続導体にコンダクタ
ンス結合を付加したり、接続導体を互いに交差させるこ
とによって、ＮＥＸＴを改善したものも従来より提案さ
れており、ＮＥＸＴの改善について一定の効果が得られ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たモジュラコネクタではコンタクトと接続端子との間を
電気的に接続する接続導体で対間の容量性結合や誘導性
結合を補正しており、接触子と弾接するコンタクトでの
容量性結合や誘導性結合が大きい場合には漏話特性の大
きさや位相を十分にコントロールできないという問題が
あった。また、インダクタンス結合を付加してＮＥＸＴ
を改善する方法も提案されているが、ＮＥＸＴは改善で
きるものの、ＦＥＸＴが悪化するという問題があった。
さらに、接続導体にコンダクタンス結合を付加する方法
では、コンタクトに接続される平衡線が一対のみの場合
には有効であるが、それ以上の組み合わせの平衡線につ
いてコンダクタンス結合を付加して漏話特性を補正しよ
うとすると、他の対間に影響を与えるという問題があっ
た。
たモジュラコネクタではコンタクトと接続端子との間を
電気的に接続する接続導体で対間の容量性結合や誘導性
結合を補正しており、接触子と弾接するコンタクトでの
容量性結合や誘導性結合が大きい場合には漏話特性の大
きさや位相を十分にコントロールできないという問題が
あった。また、インダクタンス結合を付加してＮＥＸＴ
を改善する方法も提案されているが、ＮＥＸＴは改善で
きるものの、ＦＥＸＴが悪化するという問題があった。
さらに、接続導体にコンダクタンス結合を付加する方法
では、コンタクトに接続される平衡線が一対のみの場合
には有効であるが、それ以上の組み合わせの平衡線につ
いてコンダクタンス結合を付加して漏話特性を補正しよ
うとすると、他の対間に影響を与えるという問題があっ
た。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは、漏話特性を所望の特
性に調整可能なモジュラコネクタを提供することにあ
る。
であり、その目的とするところは、漏話特性を所望の特
性に調整可能なモジュラコネクタを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、モジュラプラグを挿入するプ
ラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中
に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続され
る複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続
されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板
と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に
接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、
一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線
の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続される
コンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプ
ラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおい
て、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿
って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタ
クトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続さ
れコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリ
ード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチ
ップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間
の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクト
リード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続
されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも
何れか一方の距離よりも長くしたことを特徴とし、一対
の平衡線を構成するリング導体及びチップ導体に接続さ
れたコンタクトリード部の間の距離を、リング導体にそ
れぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又
は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード
部の間の距離よりも長くしているので、対をなすコンタ
クトリード部の間を離隔することによって、漏話特性を
所望の特性に調整することができる。
に、請求項１の発明では、モジュラプラグを挿入するプ
ラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中
に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続され
る複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続
されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板
と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に
接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、
一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線
の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続される
コンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプ
ラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおい
て、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿
って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタ
クトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続さ
れコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリ
ード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチ
ップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間
の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクト
リード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続
されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも
何れか一方の距離よりも長くしたことを特徴とし、一対
の平衡線を構成するリング導体及びチップ導体に接続さ
れたコンタクトリード部の間の距離を、リング導体にそ
れぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又
は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード
部の間の距離よりも長くしているので、対をなすコンタ
クトリード部の間を離隔することによって、漏話特性を
所望の特性に調整することができる。
【０００９】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チ
ップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリー
ド部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続され
る隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なく
とも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接
続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたこ
とを特徴とし、請求項１の発明と同様に、漏話特性を所
望の特性に調整することができる。
いて、少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チ
ップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリー
ド部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続され
る隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なく
とも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接
続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたこ
とを特徴とし、請求項１の発明と同様に、漏話特性を所
望の特性に調整することができる。
【００１０】請求項３の発明では、請求項１又は２の発
明において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコ
ンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続さ
れる複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか
一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部の
コンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘
電体を配置したことを特徴とし、請求項１又は２の発明
と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができ
る。
明において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコ
ンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続さ
れる複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか
一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部の
コンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘
電体を配置したことを特徴とし、請求項１又は２の発明
と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができ
る。
【００１１】請求項４の発明では、請求項３の発明にお
いて、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ
実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パタ
ーンでそれぞれ接続した回路基板を有し、少なくとも一
部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成した
ことを特徴と、請求項３の発明と同様の作用を奏する。
いて、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ
実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パタ
ーンでそれぞれ接続した回路基板を有し、少なくとも一
部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成した
ことを特徴と、請求項３の発明と同様の作用を奏する。
【００１２】請求項５の発明では、請求項１乃至４の発
明において、プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線に
それぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対
のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコン
タクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続される
コンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続さ
れるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率
をそれぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項１乃
至４の発明と同様の作用を奏する。
明において、プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線に
それぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対
のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコン
タクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続される
コンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続さ
れるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率
をそれぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項１乃
至４の発明と同様の作用を奏する。
【００１３】請求項６の発明では、モジュラプラグを挿
入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿
入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に
接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気
的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数
の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ
電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタ
クトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数
の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接
続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタク
トとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネク
タにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入
方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接す
るコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的
に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコン
タクトリード部とでそれぞれ構成し、少なくとも一部の
コンタクトリード部を平行近接させてインダクタンス結
合させるとともに、少なくとも一部の接続導体を互いに
コンダクタンス結合させることを特徴とし、一部のコン
タクトリード部を平行近接させてインダクタンス結合さ
せるとともに、一部の接続導体をコンダクタンス結合さ
せることにより、コンタクトリード部及び接続導体にお
いて漏話特性を所望の特性に調整することができる。
入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿
入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に
接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気
的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数
の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ
電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタ
クトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数
の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接
続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタク
トとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネク
タにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入
方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接す
るコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的
に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコン
タクトリード部とでそれぞれ構成し、少なくとも一部の
コンタクトリード部を平行近接させてインダクタンス結
合させるとともに、少なくとも一部の接続導体を互いに
コンダクタンス結合させることを特徴とし、一部のコン
タクトリード部を平行近接させてインダクタンス結合さ
せるとともに、一部の接続導体をコンダクタンス結合さ
せることにより、コンタクトリード部及び接続導体にお
いて漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【００１４】請求項７の発明では、モジュラプラグを挿
入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿
入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に
接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気
的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数
の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ
電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタ
クトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数
の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接
続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタク
トとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネク
タにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入
方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接す
るコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的
に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコン
タクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部
は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入
口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行
に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間
の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの
配列方向と略直交する方向において互い違いに位置する
ように、コンタクトピン部を配置したことを特徴とし、
対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔す
ることによって、漏話特性を所望の特性に調整すること
ができる。
入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿
入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に
接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気
的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数
の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ
電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタ
クトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数
の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接
続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタク
トとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネク
タにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入
方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接す
るコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的
に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコン
タクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部
は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入
口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行
に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間
の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの
配列方向と略直交する方向において互い違いに位置する
ように、コンタクトピン部を配置したことを特徴とし、
対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔す
ることによって、漏話特性を所望の特性に調整すること
ができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本実施形態のモジュラコネクタを
図１乃至図７を参照して説明する。このモジュラコネク
タは８極８芯用のコネクタであり、例えば１０ＢＡＳＥ
−Ｔや１００ＢＡＳＥ−Ｔなどに用いられるＲＪ−４５
型モジュラコネクタが接続されるように構成されてお
り、「カテゴリ５」などのコネクタとして機能する。
図１乃至図７を参照して説明する。このモジュラコネク
タは８極８芯用のコネクタであり、例えば１０ＢＡＳＥ
−Ｔや１００ＢＡＳＥ−Ｔなどに用いられるＲＪ−４５
型モジュラコネクタが接続されるように構成されてお
り、「カテゴリ５」などのコネクタとして機能する。
【００１６】このモジュラコネクタは、絶縁性を有する
合成樹脂成型品からなるボディ２とカバー３とで構成さ
れるハウジング１を備える。カバー３は、モジュラプラ
グ（図示せず）が挿入されるプラグ挿入口３ａが前面上
部に開口するとともに、ボディ２の前端部が挿入される
取付孔３ｂが後面下部に開口する中空体である。そし
て、プラグ挿入口３ａの内部にはモジュラプラグの接触
子に電気的に接続される複数本（例えば８本）のコンタ
クト４ａ，４ｂが一列に配列されている。ここで、図１
中の一番下側のコンタクト４ａを１番ピンとし、１番ピ
ンから８番ピンまでのコンタクト４ａ，４ｂを同図中下
から順番に配列している。尚、本実施形態では説明を簡
単にするために、特に説明がない場合は図１中の左右を
前後方向、同図中の上下を左右方向、図３中の上下を上
下方向として説明を行う。
合成樹脂成型品からなるボディ２とカバー３とで構成さ
れるハウジング１を備える。カバー３は、モジュラプラ
グ（図示せず）が挿入されるプラグ挿入口３ａが前面上
部に開口するとともに、ボディ２の前端部が挿入される
取付孔３ｂが後面下部に開口する中空体である。そし
て、プラグ挿入口３ａの内部にはモジュラプラグの接触
子に電気的に接続される複数本（例えば８本）のコンタ
クト４ａ，４ｂが一列に配列されている。ここで、図１
中の一番下側のコンタクト４ａを１番ピンとし、１番ピ
ンから８番ピンまでのコンタクト４ａ，４ｂを同図中下
から順番に配列している。尚、本実施形態では説明を簡
単にするために、特に説明がない場合は図１中の左右を
前後方向、同図中の上下を左右方向、図３中の上下を上
下方向として説明を行う。
【００１７】ところで、一対の平衡線を構成する２本の
導体の内、一方をチップ導体、他方をリング導体と言
い、プラグ挿入口３ａの内部にはチップ導体に接続され
る４本のコンタクト４ａとリング導体に接続される４本
のコンタクト４ｂが交互に配列されている。例えば１番
ピン、３番ピン、５番ピン、７番ピンのコンタクト４ａ
がチップ導体に対応し、２番ピン、４番ピン、６番ピ
ン、８番ピンのコンタクト４ｂがリング導体に対応して
いる。また、１番ピンと２番ピン、３番ピンと６番ピ
ン、４番ピンと５番ピン、７番ピンと８番ピンのコンタ
クト４ａ，４ｂをそれぞれ同じ対の平衡線に接続してい
る。
導体の内、一方をチップ導体、他方をリング導体と言
い、プラグ挿入口３ａの内部にはチップ導体に接続され
る４本のコンタクト４ａとリング導体に接続される４本
のコンタクト４ｂが交互に配列されている。例えば１番
ピン、３番ピン、５番ピン、７番ピンのコンタクト４ａ
がチップ導体に対応し、２番ピン、４番ピン、６番ピ
ン、８番ピンのコンタクト４ｂがリング導体に対応して
いる。また、１番ピンと２番ピン、３番ピンと６番ピ
ン、４番ピンと５番ピン、７番ピンと８番ピンのコンタ
クト４ａ，４ｂをそれぞれ同じ対の平衡線に接続してい
る。
【００１８】ボディ２はベース２ａと端子台２ｂとの２
部材により構成され、端子台２ｂはベース２ａの上面に
取り付けられる。ボディ２の内部には略凸字状のプリン
ト基板８が収納されている。プリント基板８には、ボデ
ィ２の端子台２ｂと対向する部位の左右両側縁に、外部
からの電線が接続される接続端子９が４本づつ２列に実
装されており、接続端子９の上端部は端子台２ｂを貫通
する貫通孔（図示せず）から上方に突出している。ま
た、プリント基板８には８本のコンタクト４ａ，４ｂの
一端部が半田付けされており、コンタクト４ａ，４ｂは
他端部をプラグ挿入口３ａ内に臨ませるようにして、ベ
ース２ａの短幅方向に沿って一列に配置されている。プ
リント基板８の上面におけるコンタクト４ａ，４ｂの接
続部位とプラグ挿入口３ａ側の端部との間の部位には、
ベース２ａの短幅方向に沿って延びる支持台１３が設け
られており、各コンタクト４は支持台１３によって一端
側が支持され、他端側が自由端となる片持ち梁構造とな
っている。ここに、各コンタクト４ａ，４ｂにおける支
持台１３よりも前方の部位からコンタクトピン部５が構
成される。
部材により構成され、端子台２ｂはベース２ａの上面に
取り付けられる。ボディ２の内部には略凸字状のプリン
ト基板８が収納されている。プリント基板８には、ボデ
ィ２の端子台２ｂと対向する部位の左右両側縁に、外部
からの電線が接続される接続端子９が４本づつ２列に実
装されており、接続端子９の上端部は端子台２ｂを貫通
する貫通孔（図示せず）から上方に突出している。ま
た、プリント基板８には８本のコンタクト４ａ，４ｂの
一端部が半田付けされており、コンタクト４ａ，４ｂは
他端部をプラグ挿入口３ａ内に臨ませるようにして、ベ
ース２ａの短幅方向に沿って一列に配置されている。プ
リント基板８の上面におけるコンタクト４ａ，４ｂの接
続部位とプラグ挿入口３ａ側の端部との間の部位には、
ベース２ａの短幅方向に沿って延びる支持台１３が設け
られており、各コンタクト４は支持台１３によって一端
側が支持され、他端側が自由端となる片持ち梁構造とな
っている。ここに、各コンタクト４ａ，４ｂにおける支
持台１３よりも前方の部位からコンタクトピン部５が構
成される。
【００１９】ここで、各コンタクト４の他端部先端に
は、先端に行くほどベース２ａ上面に近付く向きに傾斜
し、モジュラプラグの接触子と弾接する弾接片４ｃが一
体に形成されている。また、チップ導体に対応する４本
のコンタクト４ａでは、図４に示すように、弾接片４ｃ
と支持台１３との間の部位が下向きに屈曲されている。
一方、支持台１３には、リング導体に対応するコンタク
ト４ｂと対向する部位に上方に突出する凸台部１３ａが
突設されており、凸台部１３ａ上にコンタクト４ｂが載
置されている。而して、コンタクト４ａ，４ｂのコンタ
クトピン部５は、チップ導体に対応するコンタクト４ａ
のコンタクトピン部５が図中下側、リング導体に対応す
るコンタクト４ｂのコンタクトピン部５が図中上側に位
置するように上下方向（モジュラプラグの挿入方向及び
コンタクト４ａ，４ｂの配列方向と略直交する方向）に
おいて互い違いに配置されており、チップ導体に対応す
るコンタクトピン部５とリング導体に対応するコンタク
トピン部５との間の距離を大きくし、互いに離隔するこ
とによって漏話特性を調整している。尚、凸台部１３ａ
の上面にはコンタクト４ｂが入り込む溝１３ｂが形成さ
れており、コンタクト４ｂを溝１３ｂでガイドすること
によって、コンタクト４ｂの位置がずれるのを防止して
いる。また、コンタクト４ａは凸台部１３ａの両側部に
配置されるため、コンタクト４ａの位置がずれることは
ない。
は、先端に行くほどベース２ａ上面に近付く向きに傾斜
し、モジュラプラグの接触子と弾接する弾接片４ｃが一
体に形成されている。また、チップ導体に対応する４本
のコンタクト４ａでは、図４に示すように、弾接片４ｃ
と支持台１３との間の部位が下向きに屈曲されている。
一方、支持台１３には、リング導体に対応するコンタク
ト４ｂと対向する部位に上方に突出する凸台部１３ａが
突設されており、凸台部１３ａ上にコンタクト４ｂが載
置されている。而して、コンタクト４ａ，４ｂのコンタ
クトピン部５は、チップ導体に対応するコンタクト４ａ
のコンタクトピン部５が図中下側、リング導体に対応す
るコンタクト４ｂのコンタクトピン部５が図中上側に位
置するように上下方向（モジュラプラグの挿入方向及び
コンタクト４ａ，４ｂの配列方向と略直交する方向）に
おいて互い違いに配置されており、チップ導体に対応す
るコンタクトピン部５とリング導体に対応するコンタク
トピン部５との間の距離を大きくし、互いに離隔するこ
とによって漏話特性を調整している。尚、凸台部１３ａ
の上面にはコンタクト４ｂが入り込む溝１３ｂが形成さ
れており、コンタクト４ｂを溝１３ｂでガイドすること
によって、コンタクト４ｂの位置がずれるのを防止して
いる。また、コンタクト４ａは凸台部１３ａの両側部に
配置されるため、コンタクト４ａの位置がずれることは
ない。
【００２０】また、チップ導体に対応する４本のコンタ
クト４ａは、支持台１３の近傍で略直角に折り曲げら
れ、プリント基板８に形成されたスルーホール１６に先
端部を通して、プリント基板８に半田付けされる。各コ
ンタクト４ａと対応する接続端子９との間はプリント基
板８の半田面に形成された配線パターン１０ａ〜１０ｄ
を介してそれぞれ電気的に接続されている。配線パター
ン１０ａ〜１０ｄの内、１番ピン、３番ピン、５番ピン
のコンタクト４ａに接続される配線パターン１０ａ〜１
０ｃは、コンタクト４ａ側の一端部からコンタクトピン
４ａと略平行に延びるパターン部分（図５中に斜線で示
す部位）を有しており、このパターン部分と各コンタク
ト４ａにおけるプリント基板８との接続部と支持台１３
との間の部位とでコンタクトリード部６ａが構成され
る。また、各配線パターン１０ａ〜１０ｄにおけるコン
タクトリード部６ａ以外の部位から接続導体７ａが構成
される。なお、プリント基板８は高誘電率の誘電体によ
り形成されており、コンタクトリード部６ａを構成する
配線パターン１０ａ〜１０ｃの間にはプリント基板８を
形成する高誘電率の誘電体が存在するので、各コンタク
トリード部６ａの間の誘電率が高くなっている。
クト４ａは、支持台１３の近傍で略直角に折り曲げら
れ、プリント基板８に形成されたスルーホール１６に先
端部を通して、プリント基板８に半田付けされる。各コ
ンタクト４ａと対応する接続端子９との間はプリント基
板８の半田面に形成された配線パターン１０ａ〜１０ｄ
を介してそれぞれ電気的に接続されている。配線パター
ン１０ａ〜１０ｄの内、１番ピン、３番ピン、５番ピン
のコンタクト４ａに接続される配線パターン１０ａ〜１
０ｃは、コンタクト４ａ側の一端部からコンタクトピン
４ａと略平行に延びるパターン部分（図５中に斜線で示
す部位）を有しており、このパターン部分と各コンタク
ト４ａにおけるプリント基板８との接続部と支持台１３
との間の部位とでコンタクトリード部６ａが構成され
る。また、各配線パターン１０ａ〜１０ｄにおけるコン
タクトリード部６ａ以外の部位から接続導体７ａが構成
される。なお、プリント基板８は高誘電率の誘電体によ
り形成されており、コンタクトリード部６ａを構成する
配線パターン１０ａ〜１０ｃの間にはプリント基板８を
形成する高誘電率の誘電体が存在するので、各コンタク
トリード部６ａの間の誘電率が高くなっている。
【００２１】一方、リング導体に対応する４本のコンタ
クト４ｂは、支持台１３からさらに後方に延長されてお
り、所定の部位で略直角に折り曲げられ、プリント基板
８に形成されたスルーホール１７に先端部を通して、プ
リント基板８に半田付けされる。ここで、２番ピンのコ
ンタクト４ｂは支持台１３から後方に２ｍｍ程度延長さ
れ、他の３本のコンタクト４ｂは支持台１３から後方に
１０ｍｍ程度延長されている。そして、４本のコンタク
ト４ｂと対応する接続端子９との間は、プリント基板８
の部品面及び半田面に形成された配線パターン１１ａ〜
１１ｅを介してそれぞれ電気的に接続されている。ま
た、４本のコンタクト４ｂの内、４番ピン、６番ピン、
８番ピンの３本のコンタクト４ｂは、プリント基板８と
の接続部と支持台１３との間の部位が高誘電率の誘電体
１４で覆われており、３本のコンタクト４ｂの間の誘電
率が高くなり、コンダクタンス結合を高めている。ここ
に、各コンタクト４ｂにおけるプリント基板８との接続
部と支持台１３との間の部位からコンタクトリード部６
ｂがそれぞれ構成され、配線パターン１１ａ〜１１ｅに
より接続導体７ｂが構成される。
クト４ｂは、支持台１３からさらに後方に延長されてお
り、所定の部位で略直角に折り曲げられ、プリント基板
８に形成されたスルーホール１７に先端部を通して、プ
リント基板８に半田付けされる。ここで、２番ピンのコ
ンタクト４ｂは支持台１３から後方に２ｍｍ程度延長さ
れ、他の３本のコンタクト４ｂは支持台１３から後方に
１０ｍｍ程度延長されている。そして、４本のコンタク
ト４ｂと対応する接続端子９との間は、プリント基板８
の部品面及び半田面に形成された配線パターン１１ａ〜
１１ｅを介してそれぞれ電気的に接続されている。ま
た、４本のコンタクト４ｂの内、４番ピン、６番ピン、
８番ピンの３本のコンタクト４ｂは、プリント基板８と
の接続部と支持台１３との間の部位が高誘電率の誘電体
１４で覆われており、３本のコンタクト４ｂの間の誘電
率が高くなり、コンダクタンス結合を高めている。ここ
に、各コンタクト４ｂにおけるプリント基板８との接続
部と支持台１３との間の部位からコンタクトリード部６
ｂがそれぞれ構成され、配線パターン１１ａ〜１１ｅに
より接続導体７ｂが構成される。
【００２２】次に、各コンタクト４ａ，４ｂにおいて漏
話の大きさや位相を調整する構成について簡単に説明す
る。先ずコンタクトリード部６ａ，６ｂにおいて漏話の
大きさや位相を調整する構成を説明する。１，２対と
３，６対のコンタクト４ａ，４ｂでは、４本のコンタク
ト４ａ，４ｂの内、チップ導体側（１，３番ピン）のコ
ンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リ
ング導体側（２，６番ピン）のコンタクト４ｂに対応す
るコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に
離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部６
ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード
部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部
６ｂ間の距離よりも長くしている。また、リング導体側
（２，６番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピン側の
コンタクトリード部６ｂの長さを４番ピン側に比べて短
くしており、両者の平行長を短くすることによって、コ
ンタクトリード部６ｂ同士のインダクタンス結合を抑制
している。また、チップ導体側（１，３番ピン）のコン
タクト４ａでは、コンタクトリード部６ａを構成する配
線パターン１０ａ，１０ｂを互いに平行させ、且つ、両
配線パターン１０ａ，１０ｂの間をプリント基板８を構
成する高誘電率の誘電体でコンダクタンス結合してい
る。而して、１，２対と３，６対のコンタクト４ａ，４
ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタ
クト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４
ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸ
Ｔ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
話の大きさや位相を調整する構成について簡単に説明す
る。先ずコンタクトリード部６ａ，６ｂにおいて漏話の
大きさや位相を調整する構成を説明する。１，２対と
３，６対のコンタクト４ａ，４ｂでは、４本のコンタク
ト４ａ，４ｂの内、チップ導体側（１，３番ピン）のコ
ンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リ
ング導体側（２，６番ピン）のコンタクト４ｂに対応す
るコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に
離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部６
ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード
部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部
６ｂ間の距離よりも長くしている。また、リング導体側
（２，６番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピン側の
コンタクトリード部６ｂの長さを４番ピン側に比べて短
くしており、両者の平行長を短くすることによって、コ
ンタクトリード部６ｂ同士のインダクタンス結合を抑制
している。また、チップ導体側（１，３番ピン）のコン
タクト４ａでは、コンタクトリード部６ａを構成する配
線パターン１０ａ，１０ｂを互いに平行させ、且つ、両
配線パターン１０ａ，１０ｂの間をプリント基板８を構
成する高誘電率の誘電体でコンダクタンス結合してい
る。而して、１，２対と３，６対のコンタクト４ａ，４
ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタ
クト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４
ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸ
Ｔ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２３】１，２対と４，５対のコンタクト４ａ，４
ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体
側（１，５番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタ
クトリード部６ａと、リング導体側（２，４番ピン）の
コンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとを
プリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をな
すコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導
体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体
側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしてい
る。また、リング導体側（２，４番ピン）のコンタクト
４ｂでは、２番ピン側のコンタクトリード部６ｂの長さ
を４番ピン側に比べて短くしており、両者の平行長を短
くすることによって、コンタクトリード部６ｂ同士のイ
ンダクタンス結合を抑制している。また、チップ導体
（１，５番ピン）側のコンタクト４ａでは、コンタクト
リード部６ａを構成する配線パターン１０ａ，１０ｃを
互いに平行させ、且つ、両配線パターン１０ａ，１０ｃ
の間をプリント基板８を構成する高誘電率の誘電体でコ
ンダクタンス結合している。而して、１，２対と４，５
対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成すること
によって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体
に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコ
ンタクト４ｂ間のＮＥＸＴを所望の大きさ及び位相にコ
ントロールしている。
ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体
側（１，５番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタ
クトリード部６ａと、リング導体側（２，４番ピン）の
コンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとを
プリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をな
すコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導
体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体
側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしてい
る。また、リング導体側（２，４番ピン）のコンタクト
４ｂでは、２番ピン側のコンタクトリード部６ｂの長さ
を４番ピン側に比べて短くしており、両者の平行長を短
くすることによって、コンタクトリード部６ｂ同士のイ
ンダクタンス結合を抑制している。また、チップ導体
（１，５番ピン）側のコンタクト４ａでは、コンタクト
リード部６ａを構成する配線パターン１０ａ，１０ｃを
互いに平行させ、且つ、両配線パターン１０ａ，１０ｃ
の間をプリント基板８を構成する高誘電率の誘電体でコ
ンダクタンス結合している。而して、１，２対と４，５
対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成すること
によって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体
に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコ
ンタクト４ｂ間のＮＥＸＴを所望の大きさ及び位相にコ
ントロールしている。
【００２４】３，６対と４，５対のコンタクト４ａ，４
ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体
側（３，５番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタ
クトリード部６ａと、リング導体側（４，６番ピン）の
コンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとを
プリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をな
すコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導
体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体
側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしてい
る。また、リング導体側（４，６番ピン）のコンタクト
４ｂではコンタクトリード部６ｂが互いに平行に配置さ
れており、６番ピン側のコンタクト４ｂを折り曲げて、
６番ピン側のコンタクトリード部６ｂを４番ピン側のコ
ンタクトリード部６ｂに近接させることにより、コンタ
クトリード部６ｂ間の距離をコンタクトピン部５に比べ
て短くし、さらに両コンタクトリード部６ｂを誘電体１
４で覆うことによって、両コンタクトリード部６ｂの間
のコンダクタンス結合を高めている。同様に、チップ導
体側（３，５番ピン）のコンタクト４ｂではコンタクト
リード部６ｂを構成する配線パターン１０ｂ，１０ｃを
互いに平行に配置しており、３番ピン側の配線パターン
１０ｂを５番ピン側の配線パターン１０ｃに近接するよ
うに引き回して、コンタクトリード部６ｂ間の距離をコ
ンタクトピン部５に比べて短くし、両配線パターン１０
ｂ，１０ｃの間にプリント基板８を構成する高誘電率の
誘電体を介在させることによって、両コンタクトリード
部６ｂの間のコンダクタンス結合を高めている。而し
て、３，６対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂを上述
のように構成することによって、各対のコンタクト４
ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、
リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴを所
望の大きさ及び位相にコントロールしている。
ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体
側（３，５番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタ
クトリード部６ａと、リング導体側（４，６番ピン）の
コンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとを
プリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をな
すコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導
体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体
側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしてい
る。また、リング導体側（４，６番ピン）のコンタクト
４ｂではコンタクトリード部６ｂが互いに平行に配置さ
れており、６番ピン側のコンタクト４ｂを折り曲げて、
６番ピン側のコンタクトリード部６ｂを４番ピン側のコ
ンタクトリード部６ｂに近接させることにより、コンタ
クトリード部６ｂ間の距離をコンタクトピン部５に比べ
て短くし、さらに両コンタクトリード部６ｂを誘電体１
４で覆うことによって、両コンタクトリード部６ｂの間
のコンダクタンス結合を高めている。同様に、チップ導
体側（３，５番ピン）のコンタクト４ｂではコンタクト
リード部６ｂを構成する配線パターン１０ｂ，１０ｃを
互いに平行に配置しており、３番ピン側の配線パターン
１０ｂを５番ピン側の配線パターン１０ｃに近接するよ
うに引き回して、コンタクトリード部６ｂ間の距離をコ
ンタクトピン部５に比べて短くし、両配線パターン１０
ｂ，１０ｃの間にプリント基板８を構成する高誘電率の
誘電体を介在させることによって、両コンタクトリード
部６ｂの間のコンダクタンス結合を高めている。而し
て、３，６対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂを上述
のように構成することによって、各対のコンタクト４
ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、
リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴを所
望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２５】３，６対と７，８対のコンタクト４ａ，４
ｂでは、チップ導体側（３，７番ピン）のコンタクト４
ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側
（６，８番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタク
トリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔してお
り、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離
を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及
びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離より
も長くしている。また、チップ導体側（３，７番ピン）
のコンタクト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部
６ａの距離を短くして、平行長を略零にすることによ
り、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング
導体側（６，８番ピン）のコンタクト４ｂでは、コンタ
クトリード部６ｂを互いに平行に配置し、且つコンタク
トリード部６ａよりも距離を離している。而して、３，
６対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように
構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ
間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導
体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ
及び位相にコントロールしている。
ｂでは、チップ導体側（３，７番ピン）のコンタクト４
ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側
（６，８番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタク
トリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔してお
り、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離
を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及
びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離より
も長くしている。また、チップ導体側（３，７番ピン）
のコンタクト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部
６ａの距離を短くして、平行長を略零にすることによ
り、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング
導体側（６，８番ピン）のコンタクト４ｂでは、コンタ
クトリード部６ｂを互いに平行に配置し、且つコンタク
トリード部６ａよりも距離を離している。而して、３，
６対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように
構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ
間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導
体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ
及び位相にコントロールしている。
【００２６】４，５対と７，８対のコンタクト４では、
チップ導体側（５，７番ピン）のコンタクト４ａに対応
するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（４，８
番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード
部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対を
なすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ
導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導
体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くして
いる。また、チップ導体側（５，７番ピン）のコンタク
ト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ａの距離
を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導
体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（４，
８番ピン）のコンタクト４ｂでは、コンタクトリード部
６ｂを互いに平行に配置し、高誘電率の誘電体１４で覆
っている。而して、４，５対と７，８対のコンタクト４
ａ，４ｂを上述のように構成することにより、各対のコ
ンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタク
ト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮ
ＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
チップ導体側（５，７番ピン）のコンタクト４ａに対応
するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（４，８
番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード
部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対を
なすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ
導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導
体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くして
いる。また、チップ導体側（５，７番ピン）のコンタク
ト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ａの距離
を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導
体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（４，
８番ピン）のコンタクト４ｂでは、コンタクトリード部
６ｂを互いに平行に配置し、高誘電率の誘電体１４で覆
っている。而して、４，５対と７，８対のコンタクト４
ａ，４ｂを上述のように構成することにより、各対のコ
ンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタク
ト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮ
ＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２７】１，２対と７，８対のコンタクト４では、
チップ導体側（１，７番ピン）のコンタクト４ａに対応
するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（２，８
番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード
部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対を
なすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ
導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導
体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くして
いる。また、チップ導体側（１，７番ピン）のコンタク
ト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ｂの距離
を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導
体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（２，
８番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピンのコンタク
トリード部６ａの距離を短くして、平行長を短くするこ
とにより、リング導体同時の結合を低減している。而し
て、１，２対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述
のように構成することによって、各対のコンタクト４
ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、
リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望
の大きさ及び位相にコントロールしている。
チップ導体側（１，７番ピン）のコンタクト４ａに対応
するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（２，８
番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード
部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対を
なすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ
導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導
体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くして
いる。また、チップ導体側（１，７番ピン）のコンタク
ト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ｂの距離
を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導
体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（２，
８番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピンのコンタク
トリード部６ａの距離を短くして、平行長を短くするこ
とにより、リング導体同時の結合を低減している。而し
て、１，２対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述
のように構成することによって、各対のコンタクト４
ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、
リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望
の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２８】上述のように本実施形態では、チップ導体
に対応するコンタクト４ａのコンタクトピン部５とリン
グ導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクトピン部５
とを上下方向において段違いに配置し、且つ、チップ導
体に対応するコンタクト４ａのコンタクトリード部６ａ
をプリント基板８の上面（部品面）側に配置するととも
に、リング導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクト
リード部６ｂをプリント基板８の下面（半田面）側に配
置しているので、コネクタ全体の大きさを大きくするこ
となく、チップ導体側のコンタクトピン部５及びコンタ
クトリード部６ａと、リング導体側のコンタクトピン部
５及びコンタクトリード部６ｂとの間の距離を大きくと
ることができる。
に対応するコンタクト４ａのコンタクトピン部５とリン
グ導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクトピン部５
とを上下方向において段違いに配置し、且つ、チップ導
体に対応するコンタクト４ａのコンタクトリード部６ａ
をプリント基板８の上面（部品面）側に配置するととも
に、リング導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクト
リード部６ｂをプリント基板８の下面（半田面）側に配
置しているので、コネクタ全体の大きさを大きくするこ
となく、チップ導体側のコンタクトピン部５及びコンタ
クトリード部６ａと、リング導体側のコンタクトピン部
５及びコンタクトリード部６ｂとの間の距離を大きくと
ることができる。
【００２９】また接続導体７ａ，７ｂについては、チッ
プ導体側の接続導体７ａを構成する配線パターン１０ａ
〜１０ｄがプリント基板８の部品面側に形成され、リン
グ導体側の接続導体７ｂを構成する配線パターン１１ａ
〜１１ｄがプリント基板８の半田面側に形成されてお
り、プリント基板８の部品面と半田面に分けて配置され
ているので、接続導体７ａ，７ｂにおいて各対のチップ
導体とリング導体との結合を小さくすることができる。
プ導体側の接続導体７ａを構成する配線パターン１０ａ
〜１０ｄがプリント基板８の部品面側に形成され、リン
グ導体側の接続導体７ｂを構成する配線パターン１１ａ
〜１１ｄがプリント基板８の半田面側に形成されてお
り、プリント基板８の部品面と半田面に分けて配置され
ているので、接続導体７ａ，７ｂにおいて各対のチップ
導体とリング導体との結合を小さくすることができる。
【００３０】以上説明したように、接続導体７ａ，７ｂ
の配置や、コンタクトリード部６ａ，６ｂの長さ及び各
コンタクトリード部６ａ，６ｂ間の誘電率を適宜設定す
ることにより、各対間の漏話の大きさや位相を所望の値
に調整することができる。
の配置や、コンタクトリード部６ａ，６ｂの長さ及び各
コンタクトリード部６ａ，６ｂ間の誘電率を適宜設定す
ることにより、各対間の漏話の大きさや位相を所望の値
に調整することができる。
【００３１】尚、図７はプリント基板８の内装面のパタ
ーン図を示しており、特定の対の間に互いに近接して配
置され容量結合される配線パターン１５ａ，１５ｂを付
加し、コンタクトリード部６ａ，６ｂでの容量結合や接
続導体７ａ，７ｂでの容量結合によるノイズ補償と組み
合わせることにより、各対間での漏話の大きさや位相を
調整することができる。
ーン図を示しており、特定の対の間に互いに近接して配
置され容量結合される配線パターン１５ａ，１５ｂを付
加し、コンタクトリード部６ａ，６ｂでの容量結合や接
続導体７ａ，７ｂでの容量結合によるノイズ補償と組み
合わせることにより、各対間での漏話の大きさや位相を
調整することができる。
【００３２】また、本発明は上記実施形態に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜変更され
得ることは言うまでもない。
ず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜変更され
得ることは言うまでもない。
【００３３】
【発明の効果】上述のように、請求項１の発明は、モジ
ュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジン
グと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接
触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コ
ンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が
接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板と
の間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備
え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導
体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、
リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続
されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列した
モジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュ
ラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの
接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクト
ピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に
配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対
をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続される
コンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞ
れ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リ
ング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間
の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くし
たことを特徴とし、一対の平衡線を構成するリング導体
及びチップ導体に接続されたコンタクトリード部の間の
距離を、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリ
ード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続さ
れるコンタクトリード部の間の距離よりも長くしている
ので、対をなすコンタクトリード部の間を離隔すること
によって、漏話特性を所望の特性に調整することができ
るという効果がある。
ュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジン
グと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接
触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コ
ンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が
接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板と
の間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備
え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導
体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、
リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続
されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列した
モジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュ
ラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの
接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクト
ピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に
配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対
をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続される
コンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞ
れ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リ
ング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間
の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くし
たことを特徴とし、一対の平衡線を構成するリング導体
及びチップ導体に接続されたコンタクトリード部の間の
距離を、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリ
ード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続さ
れるコンタクトリード部の間の距離よりも長くしている
ので、対をなすコンタクトリード部の間を離隔すること
によって、漏話特性を所望の特性に調整することができ
るという効果がある。
【００３４】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チッ
プ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード
部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される
隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくと
も一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続
されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたこと
を特徴とし、請求項１の発明と同様に、漏話特性を所望
の特性に調整することができるという効果がある。
て、少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チッ
プ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード
部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される
隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくと
も一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続
されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたこと
を特徴とし、請求項１の発明と同様に、漏話特性を所望
の特性に調整することができるという効果がある。
【００３５】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコン
タクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続され
る複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一
方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコ
ンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電
体を配置したことを特徴とし、請求項１又は２の発明と
同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができる
という効果がある。
において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコン
タクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続され
る複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一
方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコ
ンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電
体を配置したことを特徴とし、請求項１又は２の発明と
同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができる
という効果がある。
【００３６】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実
装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パター
ンでそれぞれ接続した回路基板を有し、少なくとも一部
のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成したこ
とを特徴と、請求項３の発明と同様の効果を奏する。
て、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実
装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パター
ンでそれぞれ接続した回路基板を有し、少なくとも一部
のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成したこ
とを特徴と、請求項３の発明と同様の効果を奏する。
【００３７】請求項５の発明は、請求項１乃至４の発明
において、プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線にそ
れぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対の
リング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタ
クトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコ
ンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続され
るコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率を
それぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項１乃至
４の発明と同様の効果を奏する。
において、プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線にそ
れぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対の
リング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタ
クトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコ
ンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続され
るコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率を
それぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項１乃至
４の発明と同様の効果を奏する。
【００３８】請求項６の発明は、モジュラプラグを挿入
するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入
口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接
続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的
に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の
端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電
気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタク
トは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の
平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続
されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクト
とをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタ
において、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方
向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接する
コンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に
接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタ
クトリード部とでそれぞれ構成し、少なくとも一部のコ
ンタクトリード部を平行近接させてインダクタンス結合
させるとともに、少なくとも一部の接続導体を互いにコ
ンダクタンス結合させることを特徴とし、一部のコンタ
クトリード部を平行近接させてインダクタンス結合させ
るとともに、一部の接続導体をコンダクタンス結合させ
ることにより、コンタクトリード部及び接続導体におい
て漏話特性を所望の特性に調整することができるという
効果がある。
するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入
口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接
続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的
に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の
端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電
気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタク
トは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の
平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続
されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクト
とをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタ
において、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方
向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接する
コンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に
接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタ
クトリード部とでそれぞれ構成し、少なくとも一部のコ
ンタクトリード部を平行近接させてインダクタンス結合
させるとともに、少なくとも一部の接続導体を互いにコ
ンダクタンス結合させることを特徴とし、一部のコンタ
クトリード部を平行近接させてインダクタンス結合させ
るとともに、一部の接続導体をコンダクタンス結合させ
ることにより、コンタクトリード部及び接続導体におい
て漏話特性を所望の特性に調整することができるという
効果がある。
【００３９】請求項７の発明は、モジュラプラグを挿入
するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入
口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接
続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的
に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の
端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電
気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタク
トは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の
平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続
されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクト
とをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタ
において、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方
向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接する
コンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に
接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタ
クトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部
は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入
口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行
に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間
の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの
配列方向と略直交する方向において互い違いに位置する
ように、コンタクトピン部を配置したことを特徴とし、
対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔す
ることによって、漏話特性を所望の特性に調整すること
ができるという効果がある。
するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入
口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接
続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的
に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の
端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電
気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタク
トは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の
平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続
されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクト
とをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタ
において、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方
向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接する
コンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に
接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタ
クトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部
は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入
口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行
に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間
の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの
配列方向と略直交する方向において互い違いに位置する
ように、コンタクトピン部を配置したことを特徴とし、
対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔す
ることによって、漏話特性を所望の特性に調整すること
ができるという効果がある。
【図１】本実施形態のモジュラコネクタを示し、ベース
にプリント基板を取り付けた状態の上面図である。
にプリント基板を取り付けた状態の上面図である。
【図２】同上の一部破断せる上面図である。
【図３】同上の側断面図である。
【図４】同上を示し、ベースにプリント基板を取り付け
た状態の側面図である。
た状態の側面図である。
【図５】同上に用いるプリント基板の半田面を上側から
見たパターン図である。
見たパターン図である。
【図６】同上に用いるプリント基板の部品面を上側から
見たパターン図である。
見たパターン図である。
【図７】同上に用いるプリント基板の内装面を上側から
見たパターン図である。
見たパターン図である。
【図８】従来のモジュラコネクタの側断面図である。
【図９】同上の一部省略せる上面図である。
【符号の説明】 ４ａ，４ｂ コンタクト ５ コンタクトピン部 ６ａ，６ｂ コンタクトリード部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 耕司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA10 FB07 FB15 FC19 FC32 MA09 MA18 MA31 MB08 5E023 AA04 AA24 AA29 BB01 BB03 EE10 EE20 EE27 FF01 GG02 GG15 HH01 HH15 HH17
Claims (7)
- 【請求項１】モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が
開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモ
ジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコン
タクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に
外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタ
クトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数
の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング
導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそ
れぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトと
チップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内
に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、 上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って
配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクト
ピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコ
ンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード
部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ
導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距
離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリー
ド部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続され
るコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れ
か一方の距離よりも長くしたことを特徴とするモジュラ
コネクタ。 - 【請求項２】少なくとも何れか１つのコンタクトについ
て、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタク
トリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接
続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、
少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気
的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短く
したことを特徴とする請求項１記載のモジュラコネク
タ。 - 【請求項３】リング導体にそれぞれ接続される複数のコ
ンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続さ
れる複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか
一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部の
コンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘
電体を配置したことを特徴とする請求項１又は２記載の
モジュラコネクタ。 - 【請求項４】複数のコンタクト及び複数の接続端子がそ
れぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配
線パターンでそれぞれ接続した回路基板を有し、少なく
とも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構
成したことを特徴とする請求項３記載のモジュラコネク
タ。 - 【請求項５】プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線に
それぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対
のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコン
タクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続される
コンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続さ
れるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率
をそれぞれ個別に設定したことを特徴とする請求項１乃
至４記載のモジュラコネクタ。 - 【請求項６】モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が
開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモ
ジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコン
タクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に
外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタ
クトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数
の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング
導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそ
れぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトと
チップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内
に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、 上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って
配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクト
ピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコ
ンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード
部とでそれぞれ構成し、少なくとも一部のコンタクトリ
ード部を平行近接させてインダクタンス結合させるとと
もに、少なくとも一部の接続導体を互いにコンダクタン
ス結合させることを特徴とするモジュラコネクタ。 - 【請求項７】モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が
開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモ
ジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコン
タクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に
外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタ
クトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数
の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング
導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそ
れぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトと
チップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内
に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、 上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って
配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクト
ピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコ
ンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード
部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が
固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に
向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されて
おり、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モ
ジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略
直交する方向において互い違いに位置するように、コン
タクトピン部を配置したことを特徴とするモジュラコネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366385A JP3783558B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | モジュラコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366385A JP3783558B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | モジュラコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002170633A true JP2002170633A (ja) | 2002-06-14 |
| JP3783558B2 JP3783558B2 (ja) | 2006-06-07 |
Family
ID=18837024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000366385A Expired - Fee Related JP3783558B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | モジュラコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3783558B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258173A (ja) * | 2002-04-15 | 2008-10-23 | Lantronix Inc | 完全統合イーサネット（登録商標）コネクタ |
| US7812345B2 (en) | 2008-02-28 | 2010-10-12 | Panasonic Corporation | Organic EL display panel |
| JP2011222441A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Toyota Motor Corp | 通信コネクタ。 |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000366385A patent/JP3783558B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258173A (ja) * | 2002-04-15 | 2008-10-23 | Lantronix Inc | 完全統合イーサネット（登録商標）コネクタ |
| US7812345B2 (en) | 2008-02-28 | 2010-10-12 | Panasonic Corporation | Organic EL display panel |
| JP2011222441A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Toyota Motor Corp | 通信コネクタ。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3783558B2 (ja) | 2006-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1096620B1 (en) | Capacitive crosstalk compensation arrangement for a communication connector | |
| EP1230714B1 (en) | Low crosstalk modular communication connector | |
| US6139371A (en) | Communication connector assembly with capacitive crosstalk compensation | |
| CN102082367B (zh) | 减小电连接器中串扰的方法及装置 | |
| JP3547639B2 (ja) | コネクター・ジャック組立体 | |
| US6863549B2 (en) | Impedance-tuned terminal contact arrangement and connectors incorporating same | |
| US6162077A (en) | Modular connector with reduced crosstalk and adapted to be used in different contact sets | |
| US5431584A (en) | Electrical connector with reduced crosstalk | |
| JP4166444B2 (ja) | 漏話補償機能を有する通信コネクタ | |
| US8128433B2 (en) | Modular jack having a cross talk compensation circuit and robust receptacle terminals | |
| JPH11224741A (ja) | モジュラープラグ | |
| US20130210288A1 (en) | Small Form-Factor Modular Plugs with Low-Profile Surface Mounted Printed Circuit Board Plug Blades | |
| JP2007519211A (ja) | 改良された電気信号伝達システム | |
| CN101142861B (zh) | 具有带自耦合导体的印刷接线板的通信插座 | |
| KR100524586B1 (ko) | 모듈러 잭 | |
| GB2380334A (en) | Communication connector having crosstalk compensating means | |
| JP2002170633A (ja) | モジュラコネクタ | |
| US20170040762A1 (en) | Small form-factor modular plugs with low-profile surface mounted printed circuit board plug blades | |
| JPH03155074A (ja) | 分路手段付リセプタクル型コネクタ | |
| US9281622B2 (en) | Communications jacks having low-coupling contacts | |
| JP4026524B2 (ja) | モジュラコネクタ | |
| JP3354370B2 (ja) | コネクタ | |
| JP3354372B2 (ja) | コネクタ | |
| KR100709164B1 (ko) | 누화 소거를 위한 프린트 기판 | |
| JP3354373B2 (ja) | モジュラジャック |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050826 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050913 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051114 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060221 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060306 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090324 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090324 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110324 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130324 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130324 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140324 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |