JP2007519211A

JP2007519211A - 改良された電気信号伝達システム

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Publication number: JP2007519211A
Application number: JP2006551348A
Authority: JP
Inventors: アールキャッシャーパトリック; アールカマラウスカスマイケル
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2004-01-23
Filing date: 2005-01-21
Publication date: 2007-07-12
Also published as: TW200539527A; TWI280709B; US20050164561A1; WO2005071803A1; CN1906817A; US6916209B1

Abstract

【解決手段】電気信号伝達システムはほぼ平行な配列で延在し、複数の細長い導体を含む。該導体は、配列の一方の端に入力端を備えるとともに配列の反対の端に出力端を備える。各導体が、細長い中間部と、該中間部の両端にあり中間部を導体の入力端と出力端とにつなぐ移行部を含む。導体の配列が、導体の２つの外側対と導体の少なくとも１つの内側対とを画定する。内側対の導体の細長い中間部が、各外側対の導体の細長い中間部よりも大きく離間されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、一般に電気信号伝達の技術に関し、詳細には、複数の細長いほぼ平行な導体のための、クロストークを減少させた、改良された電気信号伝達システムに関する。

種々の電気コネクタ装置は、コネクタ装置のそれぞれの入力と出力とを電気的に相互接続する複数の細長い導体を備える。ある細長い導体が他の細長い導体と隣接しているか、あるいは、比較的近くにあるとき、一般にクロストークが生じることが知られている。該クロストークは、ある回路から他の近くの回路への電気信号の望ましくない結合、あるいは、伝送として定義される。クロストークのメカニズムは、誘導（磁界）結合と容量（電界）結合によるものである。クロストークのレベルは、ケーブル、モジュラージャック及びプラグ、プリント回路基板の細長い導体等のほぼ平行な導体間で高くなる。

クロストークは、導体によって送られる信号の完全性と精細度（definition）が干渉結合信号によって損なわれるため望ましくない。クロストークは、比較的高い周波数成分を含む信号の場合により大きな問題となる。

モジュラージャック及びプラグは、相互結合性についての標準を提供するために一定の端子配置を有する。プラグは、通常、電話機や他の通信装置に接続される複数の平行導体を有するケーブルに取付けられる。導体は対になっており、各対が、信号ループ又は差動信号を構成する。ケーブルの各対は、通常、２本の隣接する撚（よ）られた導体から成る。ケーブルのこの配置によって、特性インピーダンスや伝搬速度などのケーブルの特定の電気特性が得られる。

各ジャックは、密接して離間され互いに平行な複数の細長い端子を有する。典型的なジャックは、隣接する平行な８本の端子を有する。これらの端子は、信号対を成すように配列され、各対が個別の通信回路を構成する。所定の周波数成分を有する電気信号が１対の導体に印加されたとき、等しくない信号エネルギー部が、信号対の各導体によって、隣接する対の個々の導体に伝達される。この伝達は、主に、隣接する導体間の容量結合と電磁結合によるものであり、これがクロストークの原因となる。該クロストークの大きさは、隣接する導体の間隔、そのような導体間の材料の誘電率、そのような導体が密接して離間され互いに平行になっている距離、及び、信号の周波数成分等のパラメータによって決まる。モジュラープラグ及びジャックがますます高周波用途で使用されるようになり、またプラグ及びジャックの小型化によって端子の間隔が極めて近くなるにつれて、クロストークは大きな問題になってきた。

ジャック又はプラグ内の導体を接続するプリント回路基板上に、クロストークを引起こす信号と逆位相の信号を送るための導体を配設するかトレースを配設して打消すことによって、クロストークを大幅に減少させることができることが分かった。クロストークを減少させるためには、両方の対を構成する導体又は回路トレースを、クロストークを生成するパターンと極性が逆のパターンで引回さなければならない。これにより、クロストークを生成する所定の極性の信号が、プリント回路基板上に適切に配設された導体又はトレースによって生成される逆極性の信号により打消される。

主に、最適化された容量結合を有する過去に使用されたクロストーク低減技術は、クロストークの低減に望ましい効果があった。しかしながら、最適化されたキャパシタンスを作成するために回路基板上の導体又は回路トレースの経路を変更すると、ケーブル、コネクタ及び回路基板を含む伝達システム全体のインピーダンスの不整合が生じ、それにより、反射減衰量、電圧定在波比、及びシステム全体としての減衰量（combined system attenuation ）に悪影響を及ぼす。容量性クロストークと誘導性クロストークの両方を打消すために最適化した容量結合だけを使用すると本質的に不安定になる。本発明は、電気信号伝達システム内の適切な特性インピーダンスと長さ方向の平衡を維持しながら、細長い平行導体に生じる導体対間の干渉又はクロストークを部分的に打消すことによって、前述の様々な問題を解決しようとするものである。これは、クロストークを減少させるために容量結合と電磁結合の両方のメカニズムを対称的な形で提供することによって達成される。インピーダンスは、インダクタンスをキャパシタンスで割った平方根の式を使って計算することができる。本発明において、誘導結合及び容量結合の両方が最適化された場合、インピーダンス比の分子と分母の両方を調整することができるので、インピーダンスも制御することができる。これは、主に、最適化された容量結合を使用してインピーダンスを制御する先行技術と対照的である。容量結合だけを最適化すると、インピーダンス比の分母しか調整することができない。

電磁結合は、信号対内の自己インダクタンス及び信号対間の相互インダクタンスを大きくすることによって強化される。自己インダクタンスは、１つの回路対の導体部（legs）を互いに遠くに配設すると大きくなる。クロストークの問題は、２つの内側回路対の場合に最も大きいので、その導体部は、外側回路対の導体部の間の距離よりも大きい距離だけ互いに離間して配設される。相互インダクタンスは、ある回路対の導体部が他の回路対の導体部と重なっているときに大きくなる。互いに重なっていない場合、相互インダクタンスは、各回路対の中心線が互いに近いときに大きくなる。相互インダクタンス及び自己インダクタンスの両方が大きくなるほど、総電磁結合が大きくなる。したがって、本発明の重要な特徴は、内側回路対を構成し電磁結合を大きくする導体の細長い部分の距離を大きくすることである。

二重に最適化された誘導結合と容量結合の利点の１つは、インピーダンス不整合を更に制御するために使用することができる容量結合を修正するための間隔を回路間に作成することができることである。回路のインピーダンスを更に調整するために、１つの内側回路対の各導体部からタブによって延在する３枚の重ねられた板が設計された。１対の重ねられた板で十分な場合もあるが、好ましい実施形態では、３本のタブと３枚の板が使用されている。何故なら、３枚の板は製造が容易であり、キャパシタンスを３つの領域に分割でき、これにより、より高い周波数での電気特性が改善される。重ねられた板は、追加インダクタンスによって生じるインピーダンスを減少させるのにちょうどよい追加キャパシタンスを作成する。これにより反射減衰量が減少する。

したがって、本発明の目的は、新規で改良された上記のタイプの電気信号伝達システムを提供することである。

本発明の例示的な実施形態においては、複数の細長い導体がほぼ平行な配列で延在する。導体は、配列の一方の端に入力端を有し、配列の反対の端に出力端を有する。各導体は、細長い中間部を備えるとともに、中間部の両側で中間部を導体の入力端と出力端につなぐ移行部を備える。導体の配列は、導体の２つの外側対と導体の少なくとも１つの内側対を画定する。各外側対の導体の移行部は互いに交差している。内側対の細長い中間部は、外側対の導体の細長い中間部より大きく離間されている。

本明細書に示したように、ほぼ平行な導体配列は、配列の両側からほぼ等距離で平行な中心線を画定する。好ましい実施形態においては、一方の外側対の導体の細長い中間部は、他方の外側対の導体の細長い中間部のものと等しい距離だけ中心線から離間されている。内側対の導体の細長い中間部は、中心線の両側から等距離だけ離間されている。

本発明の一形態によれば、各外側対の導体の細長い中間部は、それぞれの外側対の導体のそれぞれの入力端の間隔とほぼ等しい距離だけ離間されている。

本発明の他の形態によれば、導体の第２の内側対が、各外側対の導体の細長い中間部より大きく離間された細長い中間部を有する。第２の内側対の導体の移行部は、互いに隔離され、交差してない。本発明の更に他の形態によれば、導体対のうちの１つの導体対の細長い中間部は、導体対のうちの他の導体対の細長い中間部と実質的に重なっている。重なっている細長い中間部の間には非導電性材料層が配設される。

本発明の更に他の形態によれば、１対の重なっている板が、導体の少なくとも１つの内側対の細長い中間部の内側に離間されている。対の重なっている板の一方は、導体の少なくとも１つの内側対の細長い中間部のそれぞれに導体タブによって接続されている。重なっている板の間に非導電性材料層が配設される。好ましい実施形態において、複数対の重なっている板が提供される。

本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面と関連して行われる以下の詳細な説明から明らかになる。

新規であると考えられる本発明の特徴は、添付の特許請求の範囲において詳細に説明される。本発明は、その目的及び利点とともに、添付図面と関連して行われる以下の説明を参照することによって最も理解され、図面において類似の参照符号は類似の要素を示す。

図面をより詳しく参照して説明を行う。最初に図１を参照すると、本発明は、複数の上ポート又は差込口１２と複数の下ポート又は差込口１４とを備え、全体が１０で示された多ポートジャックコネクタで実施されている。上ポート１２は、下ポート１４の水平の列の上側で水平の列を成している。ポート１２と１４とは、それぞれ、本質的に、当技術において周知の構成のモジュラープラグを収容するモジュラージャックを構成する。

コネクタ１０は、全体が１６で示され、プラスチック材料でモールド成形された絶縁性ハウジングを有するという点でほぼ従来の構成である。導電性シェルは、全体が１８で示され、シートメタル材料を打抜成形して作られおり、実質的にハウジングを取囲む。コネクタは、プリント回路基板に取付けるように設計されている。したがって、ハウジング１６は、プリント回路基板の適切な取付穴に差込むための複数の取付ポスト１６ａを有する。シェル１８は、回路基板の適切な穴に差込むための複数のポスト又はテール部１８ａを有する。テール部は、はんだ付等によって、金属シェルを接地するために基板上及び／又は穴内の適切な接地トレースに接続される。シェルは、嵌（かん）合するモジュラープラグの金属シェルや他の接地手段と係合してプラグを回路基板上の接地トレースに共通接続するために、ポート１２及び１４内に一体型ばねフィンガ２０が各ポートの両側から突出している。最後に、金属シェル１８は、コネクタの上部及び側面から外方に突出し、パネル、支持構造物等、あるいは、他の回路基板の孔（あな）又は開口内で係合する複数の一体型ばねフィンガ２２を有する。

図１に示した実施形態において、多ポートジャックコネクタ１０のポート又はジャック１２及び１４は、４つの縦ポート対を画定する。換言すると、４つの縦ポート対のそれぞれに上ポート１２及び下ポート１４がある。

以上の理解のもとで説明を続ける。図２は、全体が２４及び２６で示された１対の入れ子式端子モジュールを示し、端子２４と２６は、ハウジング１６の後側に取付けられ、ポート１２及び１４の各縦対に対してそれぞれ提供されている。図３は、上後側端子モジュール２４を示し、図４は、下前側端子モジュール２６を示す。上後側端子モジュール２４は、縦ポート対のそれぞれの上ポート１２と関連付けられ、下前側端子モジュール２６は、その縦対の下ポート１４と関連付けられている。後側端子モジュール２４が、前側端子モジュール２６よりも高さが高いことが分かる。

より詳細には、各端子モジュール２４及び２６は、それぞれ、一体成形プラスチックの絶縁性ハウジング２８及び３０を有する。前側端子モジュール２６は、絶縁性ハウジング１６の後側に差込まれ、ハウジング１６から後方に延在する１対の突出部（図示せず）によって適所に保持されている。この１対の突出部は、前側端子モジュール２６のハウジング３０の１対のロック孔３４に常温で打込まれる（cold staked ）。後側端子モジュール２４は、ハウジング２８から前方に突出して１対の協力するロック孔（図示せず）と係合する１対のロックアーム３２を有する。

上後側端子モジュール２４の成形プラスチックハウジング２８は、全体が３６で示された複数の電気端子の周りにオーバーモールドされている。各端子３６は、接点端３６ａ及び終端３６ｂを有する。端子３６の接点端３６ａは、図１で分かるように上ポート１２に片持ちされ該上ポート１２に差込まれたモジュラープラグの接点と係合するばね接点アームを有する。端子３６の終端３６ｂは、プリント回路基板上の適切な信号回路トレース及び／又は穴内に、はんだ付等によって接続するために、プリント回路基板の適切な穴に差込まれるはんだテール部を形成する。

下前側端子モジュール２６の成形プラスチックハウジング３０は、複数の電気端子３８の周りにオーバーモールドされている。各端子３８は、接点端３８ａ及び終端３８ｂを有する。接点端３８ａは、図１で分かるように、下ポート１４のうちの１つの下ポート１４内に片持ち式に延在し、下ポートに差込まれたモジュラープラグの接点と係合するばね接点アームを有する。端子３８の終端３８ｂは、プリント回路基板の穴に差込まれ、プリント回路基板上の適切な信号回路及び／又は穴内に、はんだ付等によって接続されたはんだテール部を形成する。

以上から、図１に示した多ポートジャックコネクタ１０のポート１２及び１４のそれぞれの縦対毎に、図２に示したような１対の入れ子式端子モジュールがあることが分かる。したがって、図示したようなコネクタには、４対の入れ子式端子モジュールがある。しかしながら、本発明が、この特定の構成のジャックコネクタに限定されないことを理解されたい。実際に、本発明の電気信号伝達システムは、本質的にコネクタに限定されず、電気コネクタから様々な回路基板の導体まで、ほぼ平行な導体又は密接して離間された導体が使用された様々な用途に等しく適用可能である。

図５は、端子の接点端３６ａと終端３６ｂとの間の端子の導体配列を示すようにオーバーモールドプラスチックハウジング２８が除去された上後側端子モジュール２４（図３）の１つの端子３６を示す。より詳細には、図６は、端子の導体配列の拡大図を示す。図５及び６は、本質的に、本発明の電気信号伝達システムを示している。

より詳細には、図６は、全体が４０で示されたほぼ平行な導体配列、すなわち、電気信号伝達システムを示し、ほぼ平行な配列で延在する複数（８本）の細長い導体Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１及びＤ２を有する。導体は、配列の一方の端に入力端４２を有し、配列の反対の端に出力端４４を有する。入力端４２は、端子３６（図５）の終端３６ｂと一体であり、プリント回路基板上の信号回路トレースに接続される。出力端４４は、嵌合モジュラープラグの接点と係合可能な端子３６の接点端３６ａと一体である。各導体は、細長い中間部４６と、中間部を該中間部の両側で導体の入力端４２と出力端４４とにそれぞれ接合する移行部４８を有する。導体配列４０は、導体の２つの内側対５４及び５６と、導体の２つの外側対５０及び５２を画定する。対５０は導体Ａ１及びＡ２を有し、対５２は導体Ｂ１及びＢ２を有し、対５４は導体Ｃ１及びＣ２を有し、対５６は導体Ｄ１及びＤ２を有する。図６において、対５０において導体Ａ１が導体Ａ２の上にあり、対５２において導体Ｂ１が導体Ｂ２の上にあり、対５４において導体Ｃ１が導体Ｃ２の上にあり、対５６において導体Ｄ１が導体Ｄ２の上にある。この導体４０のほぼ平行な配列は、導体配列の両側６０から概して等距離で、かつ、平行な中心線５８を画定する。

次に、導体配列４０を更に詳細に説明する。導体の各外側対５０及び５２の導体Ａ１／Ａ２及びＢ１／Ｂ２の移行部４８は互いに交差している。各外側対５０及び５２の導体の細長い中間部４６は、それぞれの外側対５０及び５２の導体のそれぞれの入力端４２とそれぞれの出力端４４との間の間隔とほぼ等しい距離だけ離間されている。各内側対５４及び５６の導体Ｃ１／Ｃ２及びＤ１／Ｄ２の細長い中間部４６は、各外側対５０及び５２の導体の細長い中間部４６よりも大きく離間されている。内側対５６の導体Ｄ１及びＤ２の移行部４８は、互いに交差しているが、内側対５４の導体Ｃ１及びＣ２の移行部４８は、互いに交差していない。

導体配列４０の中心線５８に関して、外側対５０の導体Ａ１及びＡ２の細長い中間部４６は、中心線から、外側対５２の導体Ｂ１及びＢ２の細長い中間部４６と等しい距離だけ離間されている。内側対５４の導体Ｃ１及びＣ２の中間部４６は、中心線５８の両側から等距離だけ離間されている。同様に、内側対５６の導体Ｄ１及びＤ２の細長い中間部４６は、中心線５８の両側から等距離だけ離間されている。

図６の導体配列４０の中心線５８の左側を見ると、内部導体Ｃ１の細長い中間部４６は、外側導体Ｂ２の細長い中間部と重なっており、さらに、内部導体Ｄ２の部分と重なっている。図６の導体配列４０の中心線５８の右側を見ると、外側導体Ａ１の細長い中間部４６は、内部導体Ｃ２の細長い中間部と重なっている。導体のこれらのすべての重なり部分と、上導体と下導体の間の移行部４８等の他の重なり領域は、非導電性材料層によって隔離されている。例えば、この層は、導体の形状と合致するように切断され、重なっている上導体の下側面に接着されてもよい。

導体配列４０の特徴は、内側対５４の導体Ｃ１とＣ２との間に容量結合を提供することである。具体的には、内側対５４の導体Ｃ１の細長い中間部４６に、導体タブ６４によって３枚の板６２が接続される。したがって、これらの板は、導体配列の開口領域６６内の内側に延在する。同様に、内側対５４の導体Ｃ２の細長い中間部４６に導体タブ７０によって３枚の板６８が接続される。導体Ｃ１の板６２は、導体Ｃ２の板６８と重なって容量結合を提供する。重なっている板の間に非導電性材料層が配設されることが好ましい。

導体配列４０は、詳細に前述したように、大幅に改善された電気信号伝達システムを提供し、ほぼ平行な導体対間に生じる導体対間の干渉、すなわち、クロストークをかなり打消す。例えば、導体配列４０等の回路配列の中間部には、配列の外側よりもかなり大きいクロストークがある。したがって、内側対５４及び５６の導体Ｃ１／Ｃ２及びＤ１／Ｄ２の細長い中間部４６は、それぞれ、電磁結合を増やす導体Ａ１／Ａ２及びＢ１／Ｂ２の外側対５０及び５２の細長い中間部よりもかなり大きな距離だけ離間されることが分かる。

本発明をその精神又は中心的特徴から逸脱することなく他の特定の形態で実施することができることを理解されよう。したがって、上記の実施例と実施形態は、すべての点において例示的であり限定的でないと考えるべきであり、本発明は、本明細書に示した詳細に限定されない。

本発明の概念を具体化する多ポートジャックコネクタの前方斜視図である。多ポートジャックコネクタに使用される２つの端子モジュールの斜視図である。上後側端子モジュールの斜視図である。下前側端子モジュールの斜視図である。本発明の電気信号伝達システムを実現する、図３の上後側端子モジュールの端子の配列の斜視図を示す。図５の端子の接点端と終端との間の導体配列の拡大正面図である。

Claims

電気信号伝達システムであって、
ほぼ平行な配列（４０）で延在し、配列の一方の端に入力端（４２）を備えるとともに配列の反対の端に出力端（４４）を備える複数の細長い導体（Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１、Ｄ２）を有し、
各導体が、細長い中間部（４６）と、中間部の両端にあり中間部を導体の前記入力端と出力端とにつなぐ移行部（４８）とを含み、
前記導体の配列（４０）が、導体の２つの外側対（５０、５２）と導体の少なくとも１つの内側対（５４、５６）とを画定し、導体の各外側対（５０、５２）の導体の移行部（４８）が互いに交差しており、
前記内側対（５４、５６）の導体の細長い中間部（４６）が、各外側対（５０、５２）の導体の細長い中間部（４６）よりも大きく離間されている電気信号伝達システム。
各外側対（５０、５２）の導体の細長い中間部（４６）が、それぞれの外側対の導体のそれぞれの入力端（４２）の間隔とほぼ等しい距離だけ離間された、請求項１に記載の電気信号伝達システム。
前記少なくとも１つの内側対（５６）の導体の移行部（４８）が互いに交差する、請求項１に記載の電気信号伝達システム。
前記導体のほぼ平行な配列（４０）が、配列の両側（６０）からほぼ等距離でそれらと平行な中心線（５８）を画定し、一方の外側対（５０）の導体の細長い中間部（４６）が、他方の外側対（５２）の導体の細長い中間部（４６）と等しい距離だけ中心線（５８）から離間された、請求項１に記載の電気信号伝達システム。
前記導体のほぼ平行な配列（４０）が、配列の両側（６０）からほぼ等距離でそれらと平行な中心線（５８）を画定し、前記少なくとも１つの内側対（５４、５６）の導体の細長い中間部（４６）が、軸の両側から等距離だけ離間された、請求項１に記載の電気信号伝達システム。
一方の外側対（５０）の導体の細長い中間部（４６）が、他方の外側対（５２）の導体の細長い中間部（４６）と等しい距離だけ中心線（５８）から離間された、請求項５に記載の電気信号伝達システム。
各外側対（５０、５２）の導体の細長い中間部（４６）よりも大きく離間された細長い中間部（４６）を備える導体の第２の内側対（５４）を含む、請求項１に記載の電気信号伝達システム。
前記第２の内側対（５４）の導体の移行部（４８）が互いに分離され、交差していない、請求項７に記載の電気信号伝達システム。
前記導体対のうちの少なくとも１つの導体対の導体（Ａ１、Ｃ１、Ｄ１）の細長い中間部（４６）が、導体対のうちの少なくとも他の導体対の導体（Ｂ２、Ｃ２、Ｄ２）の細長い中間部と実質的に重なっている、請求項１に記載の電気信号伝達システム。
重なっている細長い中間部の間に配設された非導電性材料層を含む、請求項９に記載の電気信号伝達システム。
導体の少なくとも１つの内側対（５４）の細長い中間部（４６）の内側に離間された１対の重なっている板（６２、６８）を含み、前記１対の重なっている板の一方が、導体の少なくとも１つの内側対（５４）の細長い中間部（４６）のそれぞれに導体タブ（６４、７０）によって接続されている、請求項１に記載の電気信号伝達システム。
前記重なっている板の間に配設された非導電性材料層を含む、請求項１１に記載の電気信号伝達システム。
導体の前記少なくとも１つの内側対（５４）の細長い中間部（４６）の内側に離間された複数対の重なっている板（６２、６８）を含み、各対の重なっている板の一方が、導体の少なくとも１つの内側対（５４）の細長い中間部（４６）のそれぞれに導体タブ（６４、７０）によって接続されている、請求項１１に記載の電気信号伝達システム。
電気信号伝達システムであって、
ほぼ平行な配列で延在し、かつ、配列の両側（６０）から概して等距離で平行な中心線（５８）を画定し、配列の一方の端に入力端（４２）を備えるとともに配列の反対の端に出力端（４４）を備える複数の細長い導体（Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ１、Ｄ２）を有し、
各導体が、細長い中間部（４６）と、中間部の両側で中間部を導体の前記入力端と出力端とにつなぐ移行部（４８）を含み、
導体の前記配列（４０）が、導体の２つの外側対（５０、５２）と導体の少なくとも１つの内側対（５４、５６）を画定し、導体のそれぞれの外側対（５０、５２）の導体の移行部（４８）が互いに交差しており、
前記内側対（５４、５６）の導体の細長い中間部（４６）が、各外側対（５０、５２）の導体の細長い中間部（４６）よりも大きく離間されており、
各外側対（５０、５２）の導体の細長い中間部（４６）が、それぞれの外側対の導体のそれぞれの入力端（４２）の間の間隔とほぼ等しい距離だけ離間されており、
一方の外側対（５０）の導体の細長い中間部（４６）が、他方の外側対（５２）の導体の細長い中間部（４６）と等しい距離だけ中心線（５８）から離間されており、
前記少なくとも１つの内側対（５４、５６）の導体の細長い中間部（４６）が、中心線（５８）の両側から等距離だけ離間されている電気信号伝達システム。
前記少なくとも１つの内側対（５６）の導体の移行部（４８）が互いに交差している、請求項１４に記載の電気信号伝達システム。
各外側対（５０、５２）の導体の細長い中間部（４６）よりも大きく離間された細長い中間部（４６）を備える導体の第２の内側対（５４）を含む、請求項１４に記載の電気信号伝達システム。
前記第２の内側対（５４）の導体の移行部（４８）が、互いに分離され、交差していない、請求項１６に記載の電気信号伝達システム。
前記導体対の少なくとも１導体対の導体（Ａ１、Ｃ１、Ｄ１）の細長い中間部（４６）が、導体対の少なくとも他の導体対の導体（Ｂ２、Ｃ２、Ｄ２）の細長い中間部と実質的に重なっている、請求項１４に記載の電気信号伝達システム。
重なっている細長い中間部の間に配設された非導電性材料層を有する、請求項１８に記載の電気信号伝達システム。
導体の前記少なくとも１つの内側対（５４）の細長い中間部（４６）の内側に離間された１対の重なっている板（６２、６８）を含み、前記対の重なっている板の一方が、導体の少なくとも１つの内側対（５４）の細長い中間部（４６）に導体タブ（６４、７０）によって接続されている、請求項１４に記載の電気信号伝達システム。
前記重なっている板の間に配設された非導電性材料層を含む、請求項２０に記載の電気信号伝達システム。
導体の前記少なくとも１つの内側対（５４）の細長い中間部（４６）の内側に離間された複数の前記対の重なっている板（６２、６８）を含み、各対の重なっている板が、導体の少なくとも１つの内側対（５４）の細長い中間部（４６）に導体タブ（６４、７０）によって接続されている、請求項２０に記載の電気信号伝達システム。