JP2002170106A - 識別子読取装置 - Google Patents
識別子読取装置Info
- Publication number
- JP2002170106A JP2002170106A JP2000372911A JP2000372911A JP2002170106A JP 2002170106 A JP2002170106 A JP 2002170106A JP 2000372911 A JP2000372911 A JP 2000372911A JP 2000372911 A JP2000372911 A JP 2000372911A JP 2002170106 A JP2002170106 A JP 2002170106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- identifier
- illuminating
- identifiers
- image pickup
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54413—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising digital information, e.g. bar codes, data matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
Landscapes
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２次元ＢＣとＡ／Ｎ文字の２つを施されたウ
エハであってもコスト、取付スペースを抑え、それぞれ
の識別子の認識率を向上させることのできる識別子認識
装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハ上で異なる大きさの領域に
形成された第１識別子と第２識別子の認識を行う識別子
読取装置において、第１識別子を照明する第１照明手段
と、第２識別子を照明する第２照明手段と、第１照明手
段及び第２照明手段を切換える切換手段と、第１識別子
及び第２識別子を撮像するために共用される撮像素子を
持つと共に，第１識別子からの反射光束と第２識別子か
らの反射光束を撮像素子に導くために配置されたハーフ
ミラーを持つ撮像光学系と、撮像素子に撮像される第１
識別子及び第２識別子のどちら一方を他方と略同等の大
きさに変倍するために，第１識別子又は第２識別子の専
用の撮像光路に配置された倍率補正レンズと、切換手段
の切換信号と撮像素子からの出力に基づいて第１又は第
２識別子を認識する識別子認識手段とを備える。
エハであってもコスト、取付スペースを抑え、それぞれ
の識別子の認識率を向上させることのできる識別子認識
装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハ上で異なる大きさの領域に
形成された第１識別子と第２識別子の認識を行う識別子
読取装置において、第１識別子を照明する第１照明手段
と、第２識別子を照明する第２照明手段と、第１照明手
段及び第２照明手段を切換える切換手段と、第１識別子
及び第２識別子を撮像するために共用される撮像素子を
持つと共に，第１識別子からの反射光束と第２識別子か
らの反射光束を撮像素子に導くために配置されたハーフ
ミラーを持つ撮像光学系と、撮像素子に撮像される第１
識別子及び第２識別子のどちら一方を他方と略同等の大
きさに変倍するために，第１識別子又は第２識別子の専
用の撮像光路に配置された倍率補正レンズと、切換手段
の切換信号と撮像素子からの出力に基づいて第１又は第
２識別子を認識する識別子認識手段とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ形成
された識別文字等の識別子を認識する識別子読取装置に
関する。
された識別文字等の識別子を認識する識別子読取装置に
関する。
【０００２】
【従来技術】半導体集積回路の製造では、半導体集積回
路を形成する多数の半導体ウエハ（以下、単にウエハと
呼ぶ）を管理するために、レーザ等を使用してウエハ表
面に凹凸状の識別子（以下ＩＤ番号という）を形成して
いる。このＩＤ番号に基づいてウエハの選択的な取り出
しや並べ替えを行ったり、同じ種類のウエハごとの仕分
けを行うために、自動的にＩＤ番号を認識する文字認識
装置が使用される。
路を形成する多数の半導体ウエハ（以下、単にウエハと
呼ぶ）を管理するために、レーザ等を使用してウエハ表
面に凹凸状の識別子（以下ＩＤ番号という）を形成して
いる。このＩＤ番号に基づいてウエハの選択的な取り出
しや並べ替えを行ったり、同じ種類のウエハごとの仕分
けを行うために、自動的にＩＤ番号を認識する文字認識
装置が使用される。
【０００３】この種の識別子読取装置としては、２次元
ＢＣ（バーコード）印字の近傍に読取を補佐する目的で
Ａ／Ｎ（アルファ ニューメリック）文字が印字、使用
されることがある。従来はＡ／Ｎ文字が主流であった
が、専有面積の小ささから今後２次元ＢＣに移行してい
くことが考えられている。この移行過程において、人間
による視認性の観点からＡ／Ｎ文字と２次元ＢＣとを併
用することが考えられており、２次元ＢＣが読めない場
合にはＡ／Ｎ文字をＯＣＲ（オプチカルキャラクターリ
ーダー）で読むこと、または目視にて判読している。
ＢＣ（バーコード）印字の近傍に読取を補佐する目的で
Ａ／Ｎ（アルファ ニューメリック）文字が印字、使用
されることがある。従来はＡ／Ｎ文字が主流であった
が、専有面積の小ささから今後２次元ＢＣに移行してい
くことが考えられている。この移行過程において、人間
による視認性の観点からＡ／Ｎ文字と２次元ＢＣとを併
用することが考えられており、２次元ＢＣが読めない場
合にはＡ／Ｎ文字をＯＣＲ（オプチカルキャラクターリ
ーダー）で読むこと、または目視にて判読している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、２次元
ＢＣで形成されるＩＤ番号とＡ／Ｎ文字で形成されるＩ
Ｄ番号とでは形成領域の大きさが異なっている。ＩＤ番
号の認識においてはその認識率を上げるためにカメラの
イメージフィールドいっぱいに像倍率を上げることが好
ましい。このため、異なる場所に異なる大きさで形成さ
れる２つのＩＤ番号を各々効率的に読み取らせるために
は、各々のＩＤ番号を認識するのに最適な設定をされた
照明光学系、カメラ等をそれぞれ１組ずつ用意する必要
があった。この場合、コスト面、取付スペース面で問題
となることが多い。
ＢＣで形成されるＩＤ番号とＡ／Ｎ文字で形成されるＩ
Ｄ番号とでは形成領域の大きさが異なっている。ＩＤ番
号の認識においてはその認識率を上げるためにカメラの
イメージフィールドいっぱいに像倍率を上げることが好
ましい。このため、異なる場所に異なる大きさで形成さ
れる２つのＩＤ番号を各々効率的に読み取らせるために
は、各々のＩＤ番号を認識するのに最適な設定をされた
照明光学系、カメラ等をそれぞれ１組ずつ用意する必要
があった。この場合、コスト面、取付スペース面で問題
となることが多い。
【０００５】本発明は、上記従来装置の欠点に鑑み、２
次元ＢＣとＡ／Ｎ文字の２つを施されたウエハであって
もコスト、取付スペースを抑え、それぞれの識別子の認
識率を向上させることのできる識別子認識装置を提供す
ることを技術課題とする。
次元ＢＣとＡ／Ｎ文字の２つを施されたウエハであって
もコスト、取付スペースを抑え、それぞれの識別子の認
識率を向上させることのできる識別子認識装置を提供す
ることを技術課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のような構成を備えることを特徴とす
る。
に、本発明は以下のような構成を備えることを特徴とす
る。
【０００７】（１） 半導体ウエハ上で異なる大きさの
領域に形成された第１識別子と第２識別子の認識を行う
識別子読取装置において、前記第１識別子を照明する第
１照明手段と、前記第２識別子を照明する第２照明手段
と、前記第１照明手段及び第２照明手段を切換える切換
手段と、前記第１識別子及び第２識別子を撮像するため
に共用される撮像素子を持つと共に，前記第１識別子か
らの反射光束と第２識別子からの反射光束を前記撮像素
子に導くために配置されたハーフミラーを持つ撮像光学
系と、前記撮像素子に撮像される前記第１識別子及び第
２識別子のどちら一方を他方と略同等の大きさに変倍す
るために，前記第１識別子又は第２識別子の専用の撮像
光路に配置された倍率補正レンズと、前記切換手段の切
換信号と前記撮像素子からの出力に基づいて前記第１又
は第２識別子を認識する識別子認識手段と、を備えるこ
とを特徴とする。
領域に形成された第１識別子と第２識別子の認識を行う
識別子読取装置において、前記第１識別子を照明する第
１照明手段と、前記第２識別子を照明する第２照明手段
と、前記第１照明手段及び第２照明手段を切換える切換
手段と、前記第１識別子及び第２識別子を撮像するため
に共用される撮像素子を持つと共に，前記第１識別子か
らの反射光束と第２識別子からの反射光束を前記撮像素
子に導くために配置されたハーフミラーを持つ撮像光学
系と、前記撮像素子に撮像される前記第１識別子及び第
２識別子のどちら一方を他方と略同等の大きさに変倍す
るために，前記第１識別子又は第２識別子の専用の撮像
光路に配置された倍率補正レンズと、前記切換手段の切
換信号と前記撮像素子からの出力に基づいて前記第１又
は第２識別子を認識する識別子認識手段と、を備えるこ
とを特徴とする。
【０００８】（２） （１）の識別子読取装置は、前記
半導体ウエハを載置するための載置台と、該載置台を移
動させるための移動手段と、前記切換手段により前記第
１照明手段に切換えたときにはその照明下に前記第１識
別子を位置させ、前記第２照明手段に切換えたときには
その照明下に前記第２識別子を位置させるように、前記
移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えることを
特徴とする。
半導体ウエハを載置するための載置台と、該載置台を移
動させるための移動手段と、前記切換手段により前記第
１照明手段に切換えたときにはその照明下に前記第１識
別子を位置させ、前記第２照明手段に切換えたときには
その照明下に前記第２識別子を位置させるように、前記
移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えることを
特徴とする。
【０００９】（３） （１）の第１照明手段及び第２照
明手段は、明視野照明系及び暗視野照明系を各々独自に
有し、識別子読取装置はさらに前記明視野照明系又は暗
視野照明系を選択する選択手段を備えることを特徴とす
る。
明手段は、明視野照明系及び暗視野照明系を各々独自に
有し、識別子読取装置はさらに前記明視野照明系又は暗
視野照明系を選択する選択手段を備えることを特徴とす
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて以下に説明する。図１は実施形態の装置の外観図で
ある。１はウエハ上に形成された識別子（ＩＤ番号）を
読み取って文字認識を行うＩＤ番号認識装置本体であ
る。２ａ、２ｂは多数枚の半導体ウエハ４０を収納する
キャリヤ４１ａ、４１ｂを載置するキャリヤ載置台であ
る。キャリヤ載置台２ａ、２ｂの上面にはそれぞれキャ
リヤ４１ａ、４１ｂの位置決めと固定をするための図示
無き固定部材が固着されている。このキャリヤ載置台２
ａ、２ｂは本体内部のローダ機構により上下動し、キャ
リヤ４１ａ、４１ｂ内のスロットに１枚ずつ収納された
ウエハ４０がエアピンセット３で取り出され、または収
納される。
いて以下に説明する。図１は実施形態の装置の外観図で
ある。１はウエハ上に形成された識別子（ＩＤ番号）を
読み取って文字認識を行うＩＤ番号認識装置本体であ
る。２ａ、２ｂは多数枚の半導体ウエハ４０を収納する
キャリヤ４１ａ、４１ｂを載置するキャリヤ載置台であ
る。キャリヤ載置台２ａ、２ｂの上面にはそれぞれキャ
リヤ４１ａ、４１ｂの位置決めと固定をするための図示
無き固定部材が固着されている。このキャリヤ載置台２
ａ、２ｂは本体内部のローダ機構により上下動し、キャ
リヤ４１ａ、４１ｂ内のスロットに１枚ずつ収納された
ウエハ４０がエアピンセット３で取り出され、または収
納される。
【００１１】エアピンセット３はその腕に形成された略
Ｕ字型の吸着部３ａでウエハ４０を吸着保持し、駆動路
４にしたがって図中のＡ方向、Ｂ方向に移動可能であ
る。吸着部３ａには小孔が設けられており、この小孔は
エアピンセット３内部を通って真空チューブ、電磁弁等
を経て図示無き吸引装置につながっている。この吸引装
置を作動することによりウエハ４０を吸着保持する。
Ｕ字型の吸着部３ａでウエハ４０を吸着保持し、駆動路
４にしたがって図中のＡ方向、Ｂ方向に移動可能であ
る。吸着部３ａには小孔が設けられており、この小孔は
エアピンセット３内部を通って真空チューブ、電磁弁等
を経て図示無き吸引装置につながっている。この吸引装
置を作動することによりウエハ４０を吸着保持する。
【００１２】５はＩＤ番号認識用ステージであり、図示
無きパルスモータにより回転、上下動をするようになっ
ている。また、ステージ５自体をＣ方向に移動させるた
めのモータ等からなるステージ移動機構３３（図４参
照）が装置本体内１に設置されている。このステージ５
にも吸着部３ａと同様の機能を持つ小孔が設けられてお
り、これによってウエハ４０を吸着保持する。
無きパルスモータにより回転、上下動をするようになっ
ている。また、ステージ５自体をＣ方向に移動させるた
めのモータ等からなるステージ移動機構３３（図４参
照）が装置本体内１に設置されている。このステージ５
にも吸着部３ａと同様の機能を持つ小孔が設けられてお
り、これによってウエハ４０を吸着保持する。
【００１３】６はウエハ４０が持つオリフラ（Orientat
ional Flat）を検出するためのオリフラ検出部であ
る。オリフラ検出部６はＬＥＤと受光素子等から構成さ
れ、ステージ５に載置されたウエハ４０のオリフラの位
置角度、偏心の有無を検出できる位置関係に配置されて
いる。図２のように、ウエハ４０上のウエハ管理用のＩ
Ｄ番号５０は、オリフラ４０ａに対して所定の位置関係
に形成されている。したがって、オリフラ４０ａの位置
を検出することにより、ＩＤ番号５０の位置を特定でき
る。本実施の形態ではオリフラが形成されたウエハを使
用しているが、これに限るものではなく、ノッチが形成
されたウエハを使用してもよい。
ional Flat）を検出するためのオリフラ検出部であ
る。オリフラ検出部６はＬＥＤと受光素子等から構成さ
れ、ステージ５に載置されたウエハ４０のオリフラの位
置角度、偏心の有無を検出できる位置関係に配置されて
いる。図２のように、ウエハ４０上のウエハ管理用のＩ
Ｄ番号５０は、オリフラ４０ａに対して所定の位置関係
に形成されている。したがって、オリフラ４０ａの位置
を検出することにより、ＩＤ番号５０の位置を特定でき
る。本実施の形態ではオリフラが形成されたウエハを使
用しているが、これに限るものではなく、ノッチが形成
されたウエハを使用してもよい。
【００１４】また、ＩＤ番号５０は同一のＩＤ番号を２
種類の方法によってウエハ４０上に形成されている。５
０ａはＡ／Ｎ文字（アルファニューメリック文字）にて
ウエハ４０上に形成したＩＤ番号であり、５０ｂはＩＤ
番号５０ａと同一のＩＤ番号を２次元ＢＣ（バーコー
ド）にて形成したものである。ＩＤ番号５０ａは１６．
４３ｍｍ×１．６２４ｍｍ、ＩＤ番号５０ｂは４．４５
ｍｍ×１．２３ｍｍ程度にてレーザ光等によってウエハ
４０上に刻印される。
種類の方法によってウエハ４０上に形成されている。５
０ａはＡ／Ｎ文字（アルファニューメリック文字）にて
ウエハ４０上に形成したＩＤ番号であり、５０ｂはＩＤ
番号５０ａと同一のＩＤ番号を２次元ＢＣ（バーコー
ド）にて形成したものである。ＩＤ番号５０ａは１６．
４３ｍｍ×１．６２４ｍｍ、ＩＤ番号５０ｂは４．４５
ｍｍ×１．２３ｍｍ程度にてレーザ光等によってウエハ
４０上に刻印される。
【００１５】１０はＩＤ番号認識部であり、ステージ５
に載置されたウエハ４０のＩＤ番号５０付近を照明する
照明光学系と、ウエハ表面からの反射光を受光してＩＤ
番号５０を撮像する撮像光学系（受光光学系）を持つ。
に載置されたウエハ４０のＩＤ番号５０付近を照明する
照明光学系と、ウエハ表面からの反射光を受光してＩＤ
番号５０を撮像する撮像光学系（受光光学系）を持つ。
【００１６】７はコントロール部であり、後述する照明
光学系の切り替え、その光量調節、オリフラに対するＩ
Ｄ番号の位置角度設定等の番号認識に必要な各種設定を
行ったり、予め設定したものを呼び出したりする。コン
トロール部７は小モニタ７ａを備え、ＩＤ番号の認識結
果の是非、現在の設定の状態等を表示する。８はＩＤ番
号認識部１０により撮像されたウエハ４０上のＩＤ番号
等の状態を映し出すモニタであり、操作者はこのモニタ
８を観ながら装置が適切に文字認識を行えるようにＩＤ
番号認識部１０の設定を行う。
光学系の切り替え、その光量調節、オリフラに対するＩ
Ｄ番号の位置角度設定等の番号認識に必要な各種設定を
行ったり、予め設定したものを呼び出したりする。コン
トロール部７は小モニタ７ａを備え、ＩＤ番号の認識結
果の是非、現在の設定の状態等を表示する。８はＩＤ番
号認識部１０により撮像されたウエハ４０上のＩＤ番号
等の状態を映し出すモニタであり、操作者はこのモニタ
８を観ながら装置が適切に文字認識を行えるようにＩＤ
番号認識部１０の設定を行う。
【００１７】図３はＩＤ番号認識部１０の光学系の概略
を示した概略構成図である。
を示した概略構成図である。
【００１８】本実施の形態ではＩＤ番号５０ａを照明す
る第１照明光学系と、ＩＤ番号５０ｂを照明する第２照
明光学系、これら照明光学系により照明されたＩＤ番号
５０ａ，５０ｂを撮像する撮像光学系から構成される。
る第１照明光学系と、ＩＤ番号５０ｂを照明する第２照
明光学系、これら照明光学系により照明されたＩＤ番号
５０ａ，５０ｂを撮像する撮像光学系から構成される。
【００１９】第１照明光学系にはＩＤ番号５０ａを上方
から照明するＬＥＤ１１が配置されている。ＬＥＤ１１
からの照明光束は光軸Ｌ１に沿ってコリメータレンズ１
２を通過した後、ハーフミラー１３を経てウエハ４０の
面を垂直方向から投光しており、これらにより明視野照
明光学系を形成している。また、第１照明光学系は、Ｉ
Ｄ番号５０ａを斜方から照明するＬＥＤ１４を備え、光
軸Ｌ１を挟んで複数個配置され、暗視野光学系を形成し
ている。ＬＥＤ１４は撮像光学系との関係でＩＤ番号５
０ａを照明するのに最適な設置角度にて予め調整されて
いる。
から照明するＬＥＤ１１が配置されている。ＬＥＤ１１
からの照明光束は光軸Ｌ１に沿ってコリメータレンズ１
２を通過した後、ハーフミラー１３を経てウエハ４０の
面を垂直方向から投光しており、これらにより明視野照
明光学系を形成している。また、第１照明光学系は、Ｉ
Ｄ番号５０ａを斜方から照明するＬＥＤ１４を備え、光
軸Ｌ１を挟んで複数個配置され、暗視野光学系を形成し
ている。ＬＥＤ１４は撮像光学系との関係でＩＤ番号５
０ａを照明するのに最適な設置角度にて予め調整されて
いる。
【００２０】第１照明光学系にはＩＤ番号５０ｂを上方
から照明するＬＥＤ１５が配置されている。１６はコン
デンサレンズ、１７はハーフミラー、１８は変倍レンズ
である。ＬＥＤ１５からの照明光束は光軸Ｌ２に沿って
コンデンサレンズ１６を通過した後、ハーフミラー１
７、変倍レンズ１８を経た後に平行光束とされ、ウエハ
４０の面を垂直方向から投光しており、明視野光学系を
形成している。また、変倍レンズ１８はＩＤ番号５０ｂ
の像をＩＤ番号５０ａの像と略同等の大きさになるよう
に変倍させるための倍率補正のレンズを兼ねており、後
述するＣＣＤカメラ２３に受光させるようになってい
る。
から照明するＬＥＤ１５が配置されている。１６はコン
デンサレンズ、１７はハーフミラー、１８は変倍レンズ
である。ＬＥＤ１５からの照明光束は光軸Ｌ２に沿って
コンデンサレンズ１６を通過した後、ハーフミラー１
７、変倍レンズ１８を経た後に平行光束とされ、ウエハ
４０の面を垂直方向から投光しており、明視野光学系を
形成している。また、変倍レンズ１８はＩＤ番号５０ｂ
の像をＩＤ番号５０ａの像と略同等の大きさになるよう
に変倍させるための倍率補正のレンズを兼ねており、後
述するＣＣＤカメラ２３に受光させるようになってい
る。
【００２１】１９はＩＤ番号５０ｂを斜方から照明する
ＬＥＤからなる光源であり、光軸Ｌ２を挟んで複数個配
置され、暗視野光学系を形成している。ＬＥＤ１９は撮
像光学系との関係でＩＤ番号５０ｂを照明するのに最適
な設置角度にて予め調整されている。
ＬＥＤからなる光源であり、光軸Ｌ２を挟んで複数個配
置され、暗視野光学系を形成している。ＬＥＤ１９は撮
像光学系との関係でＩＤ番号５０ｂを照明するのに最適
な設置角度にて予め調整されている。
【００２２】本実施の形態では、ＩＤ番号５０ｂを読み
取るための照明光源にＬＥＤを使用しているが、これに
限るものではなく、さらに指向性の強い光源（例えば半
導体レーザ等）を用いてレーザ光を走査させることによ
ってＩＤ番号５０ｂの認識を行うこともできる。
取るための照明光源にＬＥＤを使用しているが、これに
限るものではなく、さらに指向性の強い光源（例えば半
導体レーザ等）を用いてレーザ光を走査させることによ
ってＩＤ番号５０ｂの認識を行うこともできる。
【００２３】撮像光学系は、光路を変えるためのミラー
２０、フォーカスレンズ２１、絞り２２、ＣＣＤカメラ
２３を備え、ハーフミラー１３の下方からハーフミラー
１７に至る光路がＩＤ番号５０ａを撮像するための専用
光路とされる。ＬＥＤ１１の照明によるウエハ４０上か
らの正反射光、ＬＥＤ１４の照明によるウエハ４０上か
らの乱反射光は、ハーフミラー１３によって光軸を変え
られ、ハーフミラー１７、ミラー２０、フォーカスレン
ズ２１、絞り２２を経てＣＣＤカメラ２３の撮像面にて
受光される。
２０、フォーカスレンズ２１、絞り２２、ＣＣＤカメラ
２３を備え、ハーフミラー１３の下方からハーフミラー
１７に至る光路がＩＤ番号５０ａを撮像するための専用
光路とされる。ＬＥＤ１１の照明によるウエハ４０上か
らの正反射光、ＬＥＤ１４の照明によるウエハ４０上か
らの乱反射光は、ハーフミラー１３によって光軸を変え
られ、ハーフミラー１７、ミラー２０、フォーカスレン
ズ２１、絞り２２を経てＣＣＤカメラ２３の撮像面にて
受光される。
【００２４】一方、ハーフミラー１７の下方の変倍レン
ズ１８が配置された光路が、ＩＤ番号５０ｂを撮像する
ための専用光路とされる。ＬＥＤ１５の照明光によるウ
エハ４０上からの正反射光、ＬＥＤ１９の照明によるウ
エハ４０上からの乱反射光は、ハーフミラー１７によっ
て光軸を変えられ、第１照明光学系の照明による反射光
路と同軸とされた後、ミラー２０、フォーカスレンズ２
１、絞り２２を経てＣＣＤカメラ２３の撮像面にて受光
される。
ズ１８が配置された光路が、ＩＤ番号５０ｂを撮像する
ための専用光路とされる。ＬＥＤ１５の照明光によるウ
エハ４０上からの正反射光、ＬＥＤ１９の照明によるウ
エハ４０上からの乱反射光は、ハーフミラー１７によっ
て光軸を変えられ、第１照明光学系の照明による反射光
路と同軸とされた後、ミラー２０、フォーカスレンズ２
１、絞り２２を経てＣＣＤカメラ２３の撮像面にて受光
される。
【００２５】本実施の形態では文字の認識率を向上させ
るために、ＩＤ番号５０ａからの反射光（ＩＤ番号５０
ａ像）がＣＣＤカメラ２３の受光面にできるだけ大きく
受光されるように光学設計を行っている。一方、ＩＤ番
号５０ｂはＩＤ番号５０ａに比べてその形成領域が小さ
いため、変倍レンズ１８を使用することによってＩＤ番
号５０ｂの像を拡大させておく。その後、ＩＤ番号５０
ａからの反射光と同軸にすることによって、１つの撮影
光学系にてどちらのＩＤ番号の像も効率よくＣＣＤカメ
ラ２３に受光させることができる。
るために、ＩＤ番号５０ａからの反射光（ＩＤ番号５０
ａ像）がＣＣＤカメラ２３の受光面にできるだけ大きく
受光されるように光学設計を行っている。一方、ＩＤ番
号５０ｂはＩＤ番号５０ａに比べてその形成領域が小さ
いため、変倍レンズ１８を使用することによってＩＤ番
号５０ｂの像を拡大させておく。その後、ＩＤ番号５０
ａからの反射光と同軸にすることによって、１つの撮影
光学系にてどちらのＩＤ番号の像も効率よくＣＣＤカメ
ラ２３に受光させることができる。
【００２６】また、図５に示すように、変倍レンズ１８
を使用せずＩＤ番号５０ａからの反射光路上にＩＤ番号
５０ｂの像と略同等の大きさに変倍（縮小）する凹レン
ズ２４を設置した後、ＩＤ番号５０ａ、５０ｂの像の両
方をＣＣＤカメラ２３の受光面にできるだけ大きな領域
で受光させるように撮像光学系の光学設計を行うことも
できる。
を使用せずＩＤ番号５０ａからの反射光路上にＩＤ番号
５０ｂの像と略同等の大きさに変倍（縮小）する凹レン
ズ２４を設置した後、ＩＤ番号５０ａ、５０ｂの像の両
方をＣＣＤカメラ２３の受光面にできるだけ大きな領域
で受光させるように撮像光学系の光学設計を行うことも
できる。
【００２７】以上のような構成の装置において、その動
作を図４の制御系ブロック図を使用して説明する。
作を図４の制御系ブロック図を使用して説明する。
【００２８】ウエハ４０が収納されたキャリヤ４１ａと
空のキャリヤ４１ｂを載置台２ａ、２ｂにそれぞれセッ
トした後、コントロール部７上に設けてあるＩＤ番号選
択スイッチ７ａにてＩＤ番号５０ａ，５０ｂのどちらの
文字認識を行うかの選択を行い（ここでは、ＩＤ番号５
０ｂの認識を行うものとする）、さらに照明系選択スイ
ッチ７ｂにて明視野照明か暗視野照明かの選択後、装置
に動作開始を指令する。
空のキャリヤ４１ｂを載置台２ａ、２ｂにそれぞれセッ
トした後、コントロール部７上に設けてあるＩＤ番号選
択スイッチ７ａにてＩＤ番号５０ａ，５０ｂのどちらの
文字認識を行うかの選択を行い（ここでは、ＩＤ番号５
０ｂの認識を行うものとする）、さらに照明系選択スイ
ッチ７ｂにて明視野照明か暗視野照明かの選択後、装置
に動作開始を指令する。
【００２９】制御部３０はエアピンセット移動機構３１
によりエアピンセット３を駆動し、キャリヤ４１ａから
ウエハ４０を取り出してステージ５上まで搬送させる。
ステージ５上に載せられたウエハ４０は、オリフラ検出
部６によってその位置が検出され、その検出信号に基づ
いてステージ回転機構３２、ステージ移動機構３３を駆
動して、ＩＤ番号５０ｂが光軸Ｌ２上に位置するように
ステージ５を回転、移動させる。
によりエアピンセット３を駆動し、キャリヤ４１ａから
ウエハ４０を取り出してステージ５上まで搬送させる。
ステージ５上に載せられたウエハ４０は、オリフラ検出
部６によってその位置が検出され、その検出信号に基づ
いてステージ回転機構３２、ステージ移動機構３３を駆
動して、ＩＤ番号５０ｂが光軸Ｌ２上に位置するように
ステージ５を回転、移動させる。
【００３０】ウエハ４０が所定位置に配置されたら、制
御部３０は、まずＬＥＤ１５（暗視野照明が選択されて
いればＬＥＤ１９）を点灯してＩＤ５０ｂ番号上を照明
する。この照明光により照明されたウエハ面からの正反
射光（ＬＥＤ１９の場合は乱反射光）は前述した光学系
を介してＣＣＤカメラ２３に入射する。ＣＣＤカメラ２
３からの出力信号はＡ／Ｄコンバータ３４によりデジタ
ル変換された後、フレームメモリ３５に取り込まれる。
フレームメモリ３５に取り込まれた画像情報は画像処理
部３６に送られる。ＩＤ番号選択スイッチ７ａにてＩＤ
番号５０ｂの選択が行われている場合、送られた画像情
報を２次元ＢＣと認識し、これに基づいてＩＤ番号５０
の文字認識を行う。
御部３０は、まずＬＥＤ１５（暗視野照明が選択されて
いればＬＥＤ１９）を点灯してＩＤ５０ｂ番号上を照明
する。この照明光により照明されたウエハ面からの正反
射光（ＬＥＤ１９の場合は乱反射光）は前述した光学系
を介してＣＣＤカメラ２３に入射する。ＣＣＤカメラ２
３からの出力信号はＡ／Ｄコンバータ３４によりデジタ
ル変換された後、フレームメモリ３５に取り込まれる。
フレームメモリ３５に取り込まれた画像情報は画像処理
部３６に送られる。ＩＤ番号選択スイッチ７ａにてＩＤ
番号５０ｂの選択が行われている場合、送られた画像情
報を２次元ＢＣと認識し、これに基づいてＩＤ番号５０
の文字認識を行う。
【００３１】また、ＩＤ番号５０ｂを照明した際に得ら
れる画像情報ではＩＤ番号を認識し難い場合、ＩＤ番号
選択スイッチ７ａを使用して文字認識を行う対象となる
ＩＤ番号の変更を行うとともに照明系選択スイッチ７ｂ
にて照明光の選択を行う。
れる画像情報ではＩＤ番号を認識し難い場合、ＩＤ番号
選択スイッチ７ａを使用して文字認識を行う対象となる
ＩＤ番号の変更を行うとともに照明系選択スイッチ７ｂ
にて照明光の選択を行う。
【００３２】変更が行われるとステージ回転機構３２、
ステージ移動機構３３を駆動して、ＩＤ番号５０ａが光
軸Ｌ１上に位置するようにステージ５を回転、移動させ
る。ウエハ４０が所定位置に配置されたら、制御部３０
はＬＥＤ１５（ＬＥＤ１９）を消灯させ、代わりにＬＥ
Ｄ１１（暗視野照明が選択されればＬＥＤ１４）を点灯
させてＩＤ５０ａ番号上を照明する。
ステージ移動機構３３を駆動して、ＩＤ番号５０ａが光
軸Ｌ１上に位置するようにステージ５を回転、移動させ
る。ウエハ４０が所定位置に配置されたら、制御部３０
はＬＥＤ１５（ＬＥＤ１９）を消灯させ、代わりにＬＥ
Ｄ１１（暗視野照明が選択されればＬＥＤ１４）を点灯
させてＩＤ５０ａ番号上を照明する。
【００３３】この照明光により照明されたウエハ面から
の正反射光（ＬＥＤ１４の場合は乱反射光）は、前述し
た光学系を介してＣＣＤカメラ２３に入射する。ＣＣＤ
カメラ２３からの出力信号はＡ／Ｄコンバータ３４によ
りデジタル変換された後、フレームメモリ３５に取り込
まれる。フレームメモリ３５に取り込まれた画像情報
は、画像処理部３６に送られる。ＩＤ番号選択スイッチ
７ａにてＩＤ番号５０ａの選択が行われている場合、送
られた画像情報をＡ／Ｎ文字と認識し、これに基づいて
ＩＤ番号５０の文字認識を行う。
の正反射光（ＬＥＤ１４の場合は乱反射光）は、前述し
た光学系を介してＣＣＤカメラ２３に入射する。ＣＣＤ
カメラ２３からの出力信号はＡ／Ｄコンバータ３４によ
りデジタル変換された後、フレームメモリ３５に取り込
まれる。フレームメモリ３５に取り込まれた画像情報
は、画像処理部３６に送られる。ＩＤ番号選択スイッチ
７ａにてＩＤ番号５０ａの選択が行われている場合、送
られた画像情報をＡ／Ｎ文字と認識し、これに基づいて
ＩＤ番号５０の文字認識を行う。
【００３４】以上の実施の形態では、ステージ５を駆動
させることによって各ＩＤ番号を認識させるものとして
いるが、これに限るものではなく、ＩＤ番号認識部１０
を移動させることもできる。
させることによって各ＩＤ番号を認識させるものとして
いるが、これに限るものではなく、ＩＤ番号認識部１０
を移動させることもできる。
【００３５】また、各照明光学系の設置スペースが十分
取れ、お互いの干渉が無い状態であれば、わざわざステ
ージ５等を移動させなくとも図６（ａ）に示すようにＬ
ＥＤ１１，１５の切換（ＬＥＤ）のみにてＩＤ番号の認
識を行うことができる。
取れ、お互いの干渉が無い状態であれば、わざわざステ
ージ５等を移動させなくとも図６（ａ）に示すようにＬ
ＥＤ１１，１５の切換（ＬＥＤ）のみにてＩＤ番号の認
識を行うことができる。
【００３６】さらにまた、ＩＤ番号５０ａがウエハ４０
の表面、ＩＤ番号５０ｂがウエハ４０の裏面に形成され
ている場合は図６（ｂ）に示すような光学系を用いるこ
とができる。ここで５０は全反射ミラー、５１はハーフ
ミラー、５２は変倍レンズである。
の表面、ＩＤ番号５０ｂがウエハ４０の裏面に形成され
ている場合は図６（ｂ）に示すような光学系を用いるこ
とができる。ここで５０は全反射ミラー、５１はハーフ
ミラー、５２は変倍レンズである。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明ではウエハ上に形
成された２種類のＩＤ番号を複数の撮像光学系を用いる
ことなく、効率よくＩＤ番号の文字認識を行うことがで
きる。
成された２種類のＩＤ番号を複数の撮像光学系を用いる
ことなく、効率よくＩＤ番号の文字認識を行うことがで
きる。
【図１】本実施形態で使用する装置の外観を示す図であ
る。
る。
【図２】ＩＤ番号が形成されている半導体ウエハを示す
図である。
図である。
【図３】ＩＤ番号認識部の光学系を示す図である。
【図４】制御系を示すブロック図である。
【図５】ＩＤ番号認識部の光学系の変容例を示す図であ
る。
る。
【図６】ＩＤ番号認識部の光学系の変容例を示す図であ
る。
る。
１ ＩＤ番号認識装置本体 １０ ＩＤ番号認識部 １１ ＬＥＤ １２ コリメータレンズ １３ ハーフミラー １４ ＬＥＤ １５ ＬＥＤ １６ コンデンサレンズ １７ ハーフミラー １８ 変倍レンズ １９ ＬＥＤ ２０ ミラー ２１ フォーカスレンズ ２３ ＣＣＤカメラ ３０ 制御部 ３６ 画像処理部 ４０ ウエハ ５０ａ ＩＤ番号 ５０ｂ ＩＤ番号
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウエハ上で異なる大きさの領域に
形成された第１識別子と第２識別子の認識を行う識別子
読取装置において、前記第１識別子を照明する第１照明
手段と、前記第２識別子を照明する第２照明手段と、前
記第１照明手段及び第２照明手段を切換える切換手段
と、前記第１識別子及び第２識別子を撮像するために共
用される撮像素子を持つと共に，前記第１識別子からの
反射光束と第２識別子からの反射光束を前記撮像素子に
導くために配置されたハーフミラーを持つ撮像光学系
と、前記撮像素子に撮像される前記第１識別子及び第２
識別子のどちら一方を他方と略同等の大きさに変倍する
ために，前記第１識別子又は第２識別子の専用の撮像光
路に配置された倍率補正レンズと、前記切換手段の切換
信号と前記撮像素子からの出力に基づいて前記第１又は
第２識別子を認識する識別子認識手段と、を備えること
を特徴とする識別子読取装置。 - 【請求項２】 請求項１の識別子読取装置は、前記半導
体ウエハを載置するための載置台と、該載置台を移動さ
せるための移動手段と、前記切換手段により前記第１照
明手段に切換えたときにはその照明下に前記第１識別子
を位置させ、前記第２照明手段に切換えたときにはその
照明下に前記第２識別子を位置させるように、前記移動
手段の駆動を制御する制御手段と、を備えることを特徴
とする識別子読取装置。 - 【請求項３】 請求項１の第１照明手段及び第２照明手
段は明視野照明系及び暗視野照明系を各々独自に有し、
識別子読取装置はさらに前記明視野照明系又は暗視野照
明系を選択する選択手段を備えることを特徴とする識別
子読取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000372911A JP2002170106A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 識別子読取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000372911A JP2002170106A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 識別子読取装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002170106A true JP2002170106A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18842378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000372911A Pending JP2002170106A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 識別子読取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002170106A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015226043A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハｉｄ読み取り装置 |
| JP2018046043A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの識別マーク読取装置 |
| CN111723591B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-03-30 | 杭州长川科技股份有限公司 | 晶圆id读取装置 |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000372911A patent/JP2002170106A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015226043A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハｉｄ読み取り装置 |
| JP2018046043A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの識別マーク読取装置 |
| CN111723591B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-03-30 | 杭州长川科技股份有限公司 | 晶圆id读取装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4122187B2 (ja) | 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置 | |
| JP3893184B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4972289B2 (ja) | レーザマーキング装置 | |
| US7843634B2 (en) | Automatic focus detection device and microscope system having the same | |
| TWI586959B (zh) | Automatic appearance inspection device | |
| JP2007310231A (ja) | 画像取得装置、画像取得方法、及び画像取得プログラム | |
| WO2007120491A2 (en) | Wafer bevel inspection mechanism | |
| JPH0758176A (ja) | 半導体ウェハの形状認識装置 | |
| US20080079932A1 (en) | Visual inspection apparatus and visual inspection method | |
| US6399957B1 (en) | Method and apparatus for inspecting appearance of objects by irradiating illumination light on the objects | |
| JP2002170106A (ja) | 識別子読取装置 | |
| US6963394B2 (en) | Inspecting device for semiconductor wafer | |
| JP4298473B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP2000099625A (ja) | 文字認識装置 | |
| KR200188365Y1 (ko) | 웨이퍼 테두리 결함 검사장치 | |
| JPH11161735A (ja) | 文字認識装置 | |
| JP3766151B2 (ja) | 電子部品認識方法 | |
| US20050002069A1 (en) | Device and method for scanning an original copy involving a lifting and rotational movement of a camera | |
| JP2002083265A (ja) | 半導体ウエハ用文字認識装置及び文字認識用光学ユニット | |
| JPH09250912A (ja) | パターン測定装置 | |
| JP2003133393A (ja) | ウエハアライナ装置及びこれを備えるウエハ検査装置 | |
| JP6001361B2 (ja) | 電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置 | |
| JPS6379342A (ja) | アライメント装置 | |
| JPH0795363A (ja) | 画像読み取り装置 | |
| JP4047012B2 (ja) | 撮像装置、および、それが設けられた電気部品装着システム |