JP2002170101A - パターン検査方法及びパターン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査対象となる薄膜パターンの検査を適切且
つ短時間に行う。 【解決手段】 ウェハ上に同一形状に形成された多数の
薄膜パターンを複数のウェハに亘って検査する際に、予
め設定された基準となるマスター画像に近い画像を各ウ
ェハ毎の基準画像として選定し、選定された基準画像と
検査対象となる薄膜パターンの画像とを各ウェハ毎に比
較することで、検査対象となる薄膜パターンの検査を行
う。そして、各ウェハ毎の基準画像を選定する際に、当
該ウェハに形成された多数の薄膜パターンのうち、任意
の数の薄膜パターンの画像を順次取得し、取得した薄膜
パターンの画像とマスター画像との近似性を数値ランク
で評価して、一定以上の数値ランクであり、且つ、最高
数値ランクと評価された薄膜パターンの画像を当該ウェ
ハにおける基準画像として選定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ上に同一形
状に形成された多数の薄膜パターンを複数のウェハに亘
って検査するパターン検査方法及びパターン検査装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、薄膜磁気ヘッドは、ウェハ上に
同一形状に形成された多数の薄膜パターンを形成し、こ
の薄膜パターンが形成されたウェハを個々のヘッドチッ
プとして切り出すことにより作製される。このような薄
膜パターンを形成するときに、ウェハ上に塵埃等が付着
したり、傷が付いていたりして、欠陥が生じることがあ
る。

【０００３】そこで、このような欠陥を検査するため
に、画像処理の技術を応用したパターンマッチングと呼
ばれる方法が用いられている。このパターンマッチング
では、図５に示すように、予め用意した良品画像である
基準画像Ｓ１と、検査対象となる薄膜パターンの被検査
画像Ｓ２とを比較し、その差分（図中の囲み部分Ａ，
Ｂ）を抽出し評価することで、複数のウェハに亘って薄
膜パターンＳ３の検査を行う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したパ
ターンマッチングでは、複数のウェハに亘ってパターン
検査を行うため、ロットや機種毎にパターン形状の変更
や寸法ばらつき等が生じた場合に、それらを差分として
抽出してしまい、良品の範囲内であるにも関わらず、欠
陥と判断してしまうことがある。

【０００５】例えば図６に示すように、基準画像Ｓ１に
おける規定寸法が１０μｍであり、プロセス変動により
被検査画像Ｓ２における寸法が１０．２μｍとなった場
合に、良品公差の範囲内であるにも関わらず、それらを
差分（図中の囲み部分Ｃ）として抽出してしまい、この
薄膜パターンＳ３を不良と判断してしまうことがある。

【０００６】従来のパターン検査では、検査者が限度見
本と照合しながら欠陥を抽出し、良・不良を判断してい
たことから、このような良品範囲内のばらつきは無視す
ることができた。しかしながら、パターンマッチングに
よるパターン検査では、このような各ウェハ毎の寸法ば
らつき等が、良品公差の範囲内であるにも関わらず、不
良と判断されてしまうことがある。

【０００７】このため、従来のパターンマッチングで
は、検査者がロットや機種毎に新たな基準画像を選定す
る必要があった。しかしながら、基準画像の選定は、検
査者の人為的ミス等により不適切な画像を基準画像とし
て選定してしまう虞があり、自動化による検査時間の短
縮化や、検査精度の向上を図る上で大変不利であった。

【０００８】そこで、本発明はこのような従来の事情に
鑑みて提案されたものであり、ウェハ上に同一形状に形
成された多数の薄膜パターンを複数のウェハに亘って検
査する際に、検査対象となる薄膜パターンの検査を適切
且つ短時間に行うことを可能としたパターン検査方法及
びパターン検査装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明に係るパターン検査方法は、ウェハ上に同一形状に形
成された多数の薄膜パターンを複数のウェハに亘って検
査するパターン検査方法であり、予め設定された基準と
なるマスター画像に近い画像を各ウェハ毎の基準画像と
して選定する画像選定工程と、選定された基準画像と検
査対象となる薄膜パターンの画像とを各ウェハ毎に比較
する画像比較工程とを有する。そして、画像選定工程に
おいて、ウェハ上に形成された多数の薄膜パターンのう
ち、任意の数の薄膜パターンの画像を順次取得し、取得
した薄膜パターンの画像とマスター画像との近似性を数
値ランクで評価し、一定以上の数値ランクであり、且
つ、最高数値ランクと評価された薄膜パターンの画像を
当該ウェハにおける基準画像として選定することを特徴
としている。

【００１０】以上のように、本発明に係るパターン検査
方法では、数値ランクという客観的な評価基準をもとに
各ウェハ毎の基準画像を選定することから、従来のよう
に検査者が不適切な画像を基準画像として選定し、検査
精度が劣化してしまうのを防ぐことができる。また、各
ウェハ毎の基準画像を自動的に選定することから、検査
時間を短縮することができる。そして、選定された基準
画像と検査対象となる薄膜パターンの画像とを各ウェハ
毎に比較することにより、検査対象となる薄膜パターン
の検査を適切に行うことができる。

【００１１】また、この目的を達成する本発明に係るパ
ターン検査装置は、ウェハ上に同一形状に形成された多
数の薄膜パターンを複数のウェハに亘って検査するパタ
ーン検査装置であり、ウェハ上に形成された薄膜パター
ンの画像を撮像する撮像手段と、撮像手段により撮像さ
れた任意の数の薄膜パターンの画像のうち予め設定され
た基準となるマスター画像に近い画像を各ウェハ毎の基
準画像として選定する画像選定手段と、画像選定手段に
より選定された基準画像と検査対象となる薄膜パターン
の画像とを各ウェハ毎に比較する画像比較手段とを備え
る。そして、画像選定手段は、薄膜パターンの画像とマ
スター画像との近似性を数値ランクで評価して、一定以
上の数値ランクであり、且つ、最高数値ランクと評価さ
れた薄膜パターンの画像を当該ウェハにおける基準画像
として選定することを特徴としている。

【００１２】以上のように、本発明に係るパターン検査
装置では、画像選定手段が、数値ランクという客観的な
評価基準をもとに各ウェハ毎の基準画像を選定すること
から、従来のように検査者が不適切な画像を基準画像と
して選定し、検査精度が劣化してしまうのを防ぐことが
できる。また、各ウェハ毎の基準画像を自動的に選定す
ることから、検査時間を短縮することができる。そし
て、画像比較手段が、選定された基準画像と検査対象と
なる薄膜パターンの画像とを各ウェハ毎に比較すること
により、検査対象となる薄膜パターンの検査を適切に行
うことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００１４】本発明を適用したパターン検査装置の一構
成例を図１に示す。なお、図１は、このパターン検査装
置１の構成を示すブロック図である。

【００１５】このパターン検査装置１は、ウェハ２上に
同一形状に形成された多数の薄膜パターンをパターンマ
ッチングの手法を用いて複数のウェハ２に亘って検査す
るためのものであり、内部環境を清浄に保つ防塵機能を
有したクリーンユニット３と、このクリーンユニット３
の外部に、当該パターン検査装置１を操作するためのコ
ンピュータ等が設けられた外部ユニット４とを備えてい
る。

【００１６】クリーンユニット３の内部には、被検査物
であるウェハ２が載置されるステージ５と、このステー
ジ５上にウェハ２を順次搬送するための搬送装置６と、
ウェハ２上に形成された薄膜パターンの画像を撮像する
ための光学ユニット７とが設けられている。

【００１７】ステージ５は、振動対策が施された支持台
上に設置されており、ウェハ２を支持すると共に、当該
ウェハ２を所定の検査対象位置へと移動させる機能、並
びに当該ウェハ２の検査対象面を光学ユニット７の後述
する対物レンズの焦点面に一致させる機能を有してい
る。

【００１８】搬送装置６は、例えば密閉式の容器に入れ
られて搬送されてきた複数のウェハ２を外気に曝すこと
なく容器から取り出してステージ５上に設置したり、検
査終了後のウェハ２をステージ５上から再び容器へと戻
すためのものであり、当該ウェハ２の位相出し及びセン
ター出しを行うアライナや、当該ウェハ２をステージ５
や容器、アライナへと移動させる搬送用ロボット等を備
えている。

【００１９】光学ユニット７は、ステージ５の上方に位
置して設けられており、ウェハ２上に形成された薄膜パ
ターンの画像を撮像するための機構として、光源８と、
ＣＣＤ(charge-coupled device)カメラ９と、撮像光学
系１０と、対物レンズ１１と、オートフォーカス制御部
１２とを備えている。そして、ウェハ２上に形成された
薄膜パターンの画像を撮像する際は、光源８を点灯さ
せ、この光源８からの光を撮像光学系１０及び対物レン
ズ１１を介してウェハ２に照射する。そして、ウェハ２
から反射して戻ってくる薄膜パターンの像を対物レンズ
１１により拡大し、その拡大像を撮像光学系１０を介し
てＣＣＤカメラ９により撮像する。

【００２０】外部ユニット４には、撮像された薄膜パタ
ーンの画像等を表示するための表示装置１３と、検査時
の各種条件等を表示するための表示装置１４と、当該パ
ターン検査装置１への指示入力等を行うための入力装置
１５ａ，１５ｂとが設けられている。そして、検査者
は、外部ユニット４の表示装置１３，１４を見ながら、
外部ユニット４の入力装置１５ａ，１６ｂから必要な指
示を入力して、ウェハ２の検査を行う。

【００２１】また、外部ユニット４には、表示装置１３
及び入力装置１５ａと接続された画像処理用コンピュー
タ１６と、表示装置１４及び入力装置１５ｂと接続され
た制御用コンピュータ１７とが設けられている。

【００２２】画像処理用コンピュータ１６は、ウェハ２
を検査するときに、光学ユニット７の内部に設置された
ＣＣＤカメラ９により撮像された薄膜パターンの画像を
取り込んで処理するコンピュータである。

【００２３】具体的に、この画像処理用コンピュータ１
６は、画像取込インターフェース１６ａを介してＣＣＤ
カメラ９と接続されており、ＣＣＤカメラ９により撮像
されたウェハ２上に形成された薄膜パターンの画像が、
当該画像処理コンピュータ１６に取り込まれるようにな
されている。

【００２４】また、画像処理用コンピュータ１６は、画
像取込インターフェース１６ａにより取り込まれた任意
の数の薄膜パターンの画像のうち、予め設定された基準
となるマスター画像に近い画像を各ウェハ２毎の基準画
像として選定する画像選定部１６ｂと、この画像選定部
１６ｂにより選定された基準画像と検査対象となる薄膜
パターンの画像とを各ウェハ２毎に比較する画像比較部
１６ｃとを備えている。

【００２５】一方、制御用コンピュータ１７は、ウェハ
２を検査する際に、ステージ５、搬送装置６、並びに光
学ユニット７内の各機器等を制御するためのコンピュー
タである。

【００２６】具体的に、制御用コンピュータ１７は、搬
送制御インターフェース１７ａを介してクリーンユニッ
ト３内の搬送装置６と接続されており、当該搬送装置６
の駆動制御を行う。また、制御用コンピュータ１７は、
ステージ制御インターフェース１７ｂを介してクリーン
ユニット３内のステージ５と接続されており、当該ステ
ージ５の駆動制御を行う。

【００２７】また、制御用コンピュータ１７は、光源制
御インターフェース１７ｃを介して、光学ユニット７内
の光源８と接続されており、光源８の点灯／消灯の制御
を行う。また、制御用コンピュータ１７は、オートフォ
ーカス制御インターフェース１７ｄを介して、光学ユニ
ット７内のオートフォーカス制御部１２と接続されてお
り、オートフォーカス制御部１２は、オートフォーカス
制御部１７ｄを介して送られてくる制御信号に基づい
て、対物レンズ１１及びステージ５を駆動し、ウェハ２
の検査対象面を対物レンズ１１の焦点面に一致させる、
いわゆる自動焦点位置合わせ（オートフォーカス）を行
う。

【００２８】また、画像処理用コンピュータ１６と制御
用コンピュータ１７とは、それぞれに設けられたメモリ
リンクインターフェース１６ｄ，１７ｅを介して互いに
接続されており、画像処理用コンピュータ１６と制御用
コンピュータ１７との間で、互いにデータのやり取りが
可能となっている。

【００２９】本発明を適用したパターン検査では、以上
のように構成されるパターン検査装置１を用いて、ウェ
ハ２上に同一形状に形成された多数の薄膜パターンを複
数のウェハ２に亘って検査する。

【００３０】具体的に、本発明を適用したパターン検査
では、予め設定された基準となるマスター画像に近い画
像を各ウェハ２毎の基準画像として選定し、選定された
基準画像と検査対象となる薄膜パターンの画像とを各ウ
ェハ２毎に比較することで、検査対象となる薄膜パター
ンの検査を行う。

【００３１】先ず、上記パターン検査装置１を用いて複
数のウェハ２を検査するときのマスター画像を作成す
る。このマスター画像は、ウェハ２上に形成された薄膜
パターンの中で、全てのウェハ２に共通した絶対に正し
いとされる薄膜パターンの画像であり、例えば機種毎に
作成されるものである。

【００３２】このマスター画像を作成する手順につい
て、図２に示すフローチャートを参照して説明する。な
お、図２に示すフローチャートでは、検査者が直接行う
工程を実線による囲みで示し、パターン検査装置１が自
動で行う工程を破線による囲みで示すものとする。

【００３３】先ず、ステップＳ１−１において、複数の
ウェハ２が入れられた容器を上記パターン検査装置１に
設置すると共に、上記パターン検査装置１の始動前のチ
ェック等を行う。これにより、ワークのセットが完了す
る。

【００３４】次に、ステップＳ１−２において、運転ス
イッチをＯＮにして、上記パターン検査装置１を始動さ
せる。

【００３５】次に、ステップＳ１−３において、搬送装
置６がウェハ２をステージ５上に設置した後に、制御用
コンピュータ１７が、オートフォーカス制御インターフ
ェース１７ｄを介してオートフォーカス制御部１２を駆
動することにより、対物レンズ１１の自動焦点位置合わ
せを行う（以下、このことをオートフォーカス（Ａ／
Ｆ）という。）。また、制御用コンピュータ１７が、光
源制御インターフェース１７ｃを介して当該ウェハ２に
照射される光源８からの光の輝度を調節する（以下、こ
のことをオートライト（Ａ／Ｌ）という。）。さらに、
制御用コンピュータ１７が、ステージ制御インターフェ
ース１ｂを介して当該ウェハ２の設置位置（アライメン
ト）を調整する（以下、このことをオートアライメント
（Ａ／Ａ）という。）。

【００３６】次に、ステップＳ１−４において、制御用
コンピュータ１７が、ステージ制御インターフェース１
７ｂを介してステージ５を駆動し、ウェハ２を所定の検
査対象位置へと移動させる。これにより、ウェハ２上に
形成された薄膜パターンのうち、１番目の薄膜パターン
が対物レンズ１１の視野内に入ることとなる。そして、
この薄膜パターンの画像をＣＣＤカメラ９により撮像
し、撮像された薄膜パターンの画像が、画像取込インタ
ーフェース１６ａを介して画像処理用コンピュータ１６
へと送られる。

【００３７】次に、ステップＳ１−５において、検査者
が、外部ユニット４の表示装置１３，１４を見ながら、
入力装置１５ａ，１５ｂから必要な指示を入力し、ウェ
ハ２の検査対象位置を移動させながら、各位置における
薄膜パターンの画像をＣＣＤカメラ９により撮像する。

【００３８】次に、ステップＳ１−６において、検査者
が、撮像された薄膜パターンの中から、マスター画像と
して最適な薄膜パターンの画像を選定する。

【００３９】次に、ステップＳ１−７において、後述す
る各ウェハ２毎に基準画像を作成する際に必要となるウ
ェハ２の検査対象領域の設定を行う。

【００４０】次に、ステップＳ１−８において、上記ス
テップＳ１−６にて選定されたマスター画像の登録を行
う。すなわち、マスター画像として登録される薄膜パタ
ーンの画像と共に、この薄膜パターンの位置を示すチッ
プアドレス情報、並びに、この薄膜パターンが形成され
たウェハ情報を画像処理用コンピュータ１６のメモリー
リンクインターフェース１６ｄに記録する。

【００４１】以上のような手順により、マスター画像が
作成される。

【００４２】次に、上記マスター画像を用いて各ウェハ
２毎の基準画像を作成する。この基準画像を作成する手
順について、図３に示すフローチャートを参照して説明
する。なお、図３に示すフローチャートでは、検査者が
直接行う工程を実線による囲みで示し、パターン検査装
置１が自動で行う工程を破線による囲みで示し、予め設
定しておく工程を一点鎖線による囲みで示すものとす
る。

【００４３】先ず、ステップＳ２−１において、複数の
ウェハ２が入れられた容器を上記パターン検査装置１に
設置すると共に、上記パターン検査装置１の始動前のチ
ェック等を行う。これにより、ワークのセットが完了す
る。

【００４４】次に、ステップＳ２−２において、上記ス
テップＳ１−７にて設定されたウェハ２の検査対象領域
を指定する。

【００４５】次に、ステップＳ２−３において、マッチ
ングスコアの設定を行う。なお、このマッチングスコア
の設定では、マスター画像との近似性を評価するため、
寸法差や、輝度差、欠陥の有無等を数値ランク化するた
めの各種設定を行う。

【００４６】次に、ステップＳ２−４において、運転ス
イッチをＯＮにして、上記パターン検査装置１を始動さ
せる。

【００４７】次に、ステップＳ２−５において、搬送装
置６がウェハ２をステージ５上に設置した後に、オート
フォーカス（Ａ／Ｆ）、オートライト（Ａ／Ｌ）及びオ
ートアライメント（Ａ／Ａ）の各制御を行う。

【００４８】次に、ステップＳ２−６において、制御用
コンピュータ１７が、ステージ制御インターフェース１
７ｂを介してステージ５を駆動し、ウェハ２を所定の検
査対象位置へと移動させる。これにより、ウェハ２上に
形成された薄膜パターンのうち、１番目（ｎ＝１）の検
査対象となる薄膜パターンが対物レンズ１１の視野内に
入ることとなる。そして、この薄膜パターンの画像をＣ
ＣＤカメラ９により撮像し、撮像された薄膜パターンの
画像が、画像取込インターフェース１６ａを介して画像
処理用コンピュータ１６へと送られる。

【００４９】次に、ステップＳ２−７において、送られ
たきた薄膜パターンの画像とマスター画像とを比較し、
このマスター画像との近似性を数値ランクにより評価す
る。

【００５０】次に、ステップＳ２−８において、上記ス
テップＳ２−２にて指定されたウェハ２の検査対象領域
内を移動しながら、次の検査対象位置における薄膜パタ
ーンの画像をＣＣＤカメラ９により撮像する。そして、
ステップＳ２−７に戻り、この撮像された薄膜パターン
の画像とマスター画像とを比較し、このマスター画像と
の近似性を数値ランクにより評価する。これを所定数Ｎ
の薄膜パターンの画像を所得するまで順次繰り返す。

【００５１】次に、ステップＳ２−９において、数値ラ
ンク化された所定数Ｎの薄膜パターンの中から、一定以
上の数値ランクであり、且つ、最高数値ランクと評価さ
れた薄膜パターンの画像を基準画像として選定する。

【００５２】次に、ステップＳ２−１０において、上記
ステップＳ２−９にて選定された基準画像の登録を行
う。すなわち、基準画像として登録される薄膜パターン
の画像と共に、この薄膜パターンの位置を示すチップア
ドレス情報、並びに、この薄膜パターンのマッチングス
コアを画像処理用コンピュータ１６のメモリーリンクイ
ンターフェース１６ｄに記録する。

【００５３】以上のような手順により、各ウェハ２毎に
基準画像が作成される。

【００５４】次に、上記基準画像と検査対象となる薄膜
パターンの画像とを各ウェハ２毎に比較することによ
り、検査対象となる薄膜パターンの検査を行う。これに
より、ウェハ２上に同一形状に形成された多数の薄膜パ
ターンを複数のウェハ２に亘って検査することができ
る。

【００５５】ここで、本発明を適用したパターン検査で
は、図４に示すように、各ウェハ２毎の基準画像を選定
する際に、ウェハ２上に形成された多数の薄膜パターン
の中から、任意の数の薄膜パターンの画像２０ａ〜２０
ｆを取得し、これら取得した薄膜パターンの画像がマス
ター画像２１にどれだけ近い画像であるかを数値ランク
により評価する。そして、一定以上の数値ランクであ
り、且つ、最高数値ランク（減点要因が最も少ない）と
評価された薄膜パターンの画像（ここでは、薄膜パター
ン２０ｂ）を、このウェハ２における基準画像２２とし
て自動的に選定するようにしている。

【００５６】なお、各ウェハ２毎の基準画像を選定する
際に必要な薄膜パターンの画像の取得数Ｎについては、
ロットや機種毎に任意とされるが、数値ランクのばらつ
き等を考慮して、ある一定以上の数値ランクと評価され
た薄膜パターンの画像を、その中から信頼性の高い基準
画像を選定することが可能な数だけ取得することが重要
である。

【００５７】例えば、各ウェハ２に付き７５００個の薄
膜パターンが形成されている場合、このうち一定以上の
数値ランクと評価された薄膜パターンの画像を３０個ま
で取得することができれば、その中から最高数値ランク
と評価された薄膜パターンの画像を信頼性の高い基準画
像として選定することが可能である。なお、ここで言う
一定以上の数値ランクとは、上述したステップＳ２−３
において決定されるマスター画像との近似性を評価する
ための基準となる数値ランクのことである。

【００５８】以上のように、本発明を適用したパターン
検査では、数値ランクという客観的な評価基準をもとに
各ウェハ２毎の基準画像を選定することで、基準画像を
検査者の目視によって選定する従来の問題点、すなわ
ち、検査者が不適切な画像を基準画像として選定してし
まい、検査精度を劣化させてしまうといった問題を解決
することができる。

【００５９】また、各ウェハ２毎に基準画像を選定する
ことから、プロセス変動の影響を受けずに信頼性の高い
欠陥検査を行うことができる。

【００６０】また、各ウェハ２毎に基準画像を自動的に
選定することから、検査時間を短縮することができ、生
産性が高く、信頼性の高い廉価な設備での製造が可能と
なる。

【００６１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、数値ランクという客観的な評価基準をもとに各ウ
ェハ毎の基準画像を選定することから、従来のように検
査者が不適切な画像を基準画像として選定し、検査精度
が劣化してしまうのを防ぐことができる。また、各ウェ
ハ毎の基準画像を自動的に選定することから、検査時間
を短縮することができる。そして、選定された基準画像
と検査対象となる薄膜パターンの画像とを各ウェハ毎に
比較することにより、検査対象となる薄膜パターンの検
査を適切に行うことができる。したがって、信頼性の高
いパターン検査を行うことができ、生産性を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したパターン検査装置の一構成例
を示すブロック図である。

【図２】マスター画像の作成工程を示すフローチャート
である。

【図３】基準画像の作成工程を示すフローチャートであ
る。

【図４】基準画像の作成工程を説明するための図であ
る。

【図５】従来のパターンマッチングを説明するための図
である。

【図６】従来のパターンマッチングにおいて、良品の範
囲内であるにも関わらず、欠陥と判断された状態を示す
図である。

【符号の説明】

１ パターン検査装置、２ ウェハ、３ クリーンユニ
ット、４ 外部ユニット、５ ステージ、６ 搬送装
置、７ 光学ユニット、８ 光源、９ ＣＣＤカメラ、
１０ 撮像光学系、１１ 対物レンズ、１２ オートフ
ォーカス制御部、１３，１４ 表示装置、１５ａ，１５
ｂ 入力装置、１６ 画像処理用コンピュータ、１６ａ
画像取込インターフェース、１６ｂ 画像選定部、１
６ｃ 画像比較部、１６ｄ メモリーリンクインターフ
ェース、１７ 制御用コンピュータ、１７ａ 搬送制御
インターフェース、１７ｂ ステージ制御インターフェ
ース、１７ｃ 光源制御インターフェース、１７ｄ オ
ートフォーカス制御インターフェース、１７ｅ メモリ
ーリンクインターフェース

フロントページの続き (72)発明者 山内 正弥 宮城県登米郡中田町宝江新井田字加賀野境 30番地 ソニー宮城株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA56 AA61 BB02 BB03 CC19 CC31 DD06 FF04 FF10 FF61 JJ03 JJ26 PP22 PP24 QQ25 SS02 TT01 TT02 TT03 4M106 AA01 BA04 CA39 CA41 DB04 DB07 DB12 DJ02 DJ04 DJ18 DJ20 DJ23 5B057 AA03 BA02 CA12 CA16 DA03 DC33 DC39

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェハ上に同一形状に形成された多数の
   薄膜パターンを複数のウェハに亘って検査するパターン
   検査方法において、 予め設定された基準となるマスター画像に近い画像を各
   ウェハ毎の基準画像として選定する画像選定工程と、 上記基準画像と検査対象となる薄膜パターンの画像とを
   各ウェハ毎に比較する画像比較工程とを有し、 上記画像選定工程において、上記ウェハ上に形成された
   多数の薄膜パターンのうち、任意の数の薄膜パターンの
   画像を順次取得し、取得した薄膜パターンの画像と上記
   マスター画像との近似性を数値ランクで評価し、一定以
   上の数値ランクであり、且つ、最高数値ランクと評価さ
   れた薄膜パターンの画像を当該ウェハにおける基準画像
   として選定することを特徴とするパターン検査方法。
2. 【請求項２】 ウェハ上に同一形状に形成された多数の
   薄膜パターンを複数のウェハに亘って検査するパターン
   検査装置において、 上記ウェハ上に形成された薄膜パターンの画像を撮像す
   る撮像手段と、 上記撮像手段により撮像された任意の数の薄膜パターン
   の画像のうち、予め設定された基準となるマスター画像
   に近い画像を各ウェハ毎の基準画像として選定する画像
   選定手段と、 上記画像選定手段により選定された基準画像と検査対象
   となる薄膜パターンの画像とを各ウェハ毎に比較する画
   像比較手段とを備え、 上記画像選定手段は、上記薄膜パターンの画像と上記マ
   スター画像との近似性を数値ランクで評価して、一定以
   上の数値ランクであり、且つ、最高数値ランクと評価さ
   れた薄膜パターンの画像を当該ウェハにおける基準画像
   として選定することを特徴とするパターン検査装置。