JP2002166399A - 微細接触子用チャック装置 - Google Patents
微細接触子用チャック装置Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B5/00—Clamps
- B25B5/06—Arrangements for positively actuating jaws
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
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- B25B11/007—Vacuum work holders portable, e.g. handheld
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細接触子を安定した強い保持力で掴み所定
の実装位置に好適に搬送すること。 【解決手段】 台２１と、台２１に対してエア吸引によ
り接近・離反自在に設けられた板状部品２６と、を備
え、台２１に形成した溝２２にマイクロピンＰを挿入
し、エア吸引により板状部品２６を台２１に押圧してマ
イクロピンＰを掴む。
の実装位置に好適に搬送すること。 【解決手段】 台２１と、台２１に対してエア吸引によ
り接近・離反自在に設けられた板状部品２６と、を備
え、台２１に形成した溝２２にマイクロピンＰを挿入
し、エア吸引により板状部品２６を台２１に押圧してマ
イクロピンＰを掴む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の端子
として使用するマイクロピン等の微細接触子を掴み取り
所定の実装位置に搬送する微細接触子用チャック装置に
関する。特に、マイクロピンを接触子として採用するウ
エハ測定のコンタトボードを製造する際に使用する微細
接触子用チャック装置に係る。
として使用するマイクロピン等の微細接触子を掴み取り
所定の実装位置に搬送する微細接触子用チャック装置に
関する。特に、マイクロピンを接触子として採用するウ
エハ測定のコンタトボードを製造する際に使用する微細
接触子用チャック装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】近年、パソコンや携帯電話に代表される
情報通信機器においては、より小さく且つより高性能化
が市場から要求されている。そのため、そこで使用され
るデバイスはより小型化より高密度化が進み、デバイス
の配線ピッチが狭ピッチ化されている。そして、配線ピ
ッチが狭ピッチ化されたウエハチップを測定するための
コンタクトボード用の接触子として、マイクロピンを採
用するものが知られている。
情報通信機器においては、より小さく且つより高性能化
が市場から要求されている。そのため、そこで使用され
るデバイスはより小型化より高密度化が進み、デバイス
の配線ピッチが狭ピッチ化されている。そして、配線ピ
ッチが狭ピッチ化されたウエハチップを測定するための
コンタクトボード用の接触子として、マイクロピンを採
用するものが知られている。
【０００３】図３は従来のチャック装置を示す斜視図、
図４は成形シート上に配置されたマイクロピンを示す図
である。マイクロピンＰは、図３及び図４に示すよう
に、例えばＳ字状のＡｕ線にＮｉ合金で電解メッキ被覆
をして形成した微小な弾性部材である。このマイクロピ
ンＰを図４に示す成形シート５０から掴み取り、基板上
の実装位置に搬送するためにチャック装置３０が使用さ
れている。
図４は成形シート上に配置されたマイクロピンを示す図
である。マイクロピンＰは、図３及び図４に示すよう
に、例えばＳ字状のＡｕ線にＮｉ合金で電解メッキ被覆
をして形成した微小な弾性部材である。このマイクロピ
ンＰを図４に示す成形シート５０から掴み取り、基板上
の実装位置に搬送するためにチャック装置３０が使用さ
れている。
【０００４】従来のチャック装置３０は、図３に示すよ
うに、中央部に多孔質材料を埋め込んだ多孔質ブロック
１０と、多孔質ブロック１０の側面に取り付けたエアコ
ネクタ１１と、エアコネクタ１１とつながった真空発生
装置１２とで構成されている。多孔質ブロック１０は図
示しない移動装置により移動する。
うに、中央部に多孔質材料を埋め込んだ多孔質ブロック
１０と、多孔質ブロック１０の側面に取り付けたエアコ
ネクタ１１と、エアコネクタ１１とつながった真空発生
装置１２とで構成されている。多孔質ブロック１０は図
示しない移動装置により移動する。
【０００５】図５は成形シートよりマイクロピンを掴み
取る手順を示す図、図６はコンタクトボード上にマイク
ロピンを実装している様子を示す図、図７はマイクロピ
ンをレーザ溶接している様子を示す図である。図５
（ａ）に示すようにマイクロピンＰが配置された成形シ
ート５０の近傍にチャック装置３０の多孔質ブロック１
０が位置している。図示しない移動装置により多孔質ブ
ロック１０の位置を、図５（ｂ）に示すように、掴み取
るべきコンタクトピンＰの正面に位置決めする。
取る手順を示す図、図６はコンタクトボード上にマイク
ロピンを実装している様子を示す図、図７はマイクロピ
ンをレーザ溶接している様子を示す図である。図５
（ａ）に示すようにマイクロピンＰが配置された成形シ
ート５０の近傍にチャック装置３０の多孔質ブロック１
０が位置している。図示しない移動装置により多孔質ブ
ロック１０の位置を、図５（ｂ）に示すように、掴み取
るべきコンタクトピンＰの正面に位置決めする。
【０００６】次に、図５（ｃ）に示すように多孔質ブロ
ック１０をマイクロピンＰに当接させ、真空発生装置１
２でエアを吸引させる。すると、エアコネクタ１１を介
して多孔質ブロック１０の多孔質部分のエアが吸引され
る。これによりマイクロピンＰと、マイクロピンＰで塞
がれた多孔質の間は真空状態となり、マイクロピンＰは
多孔質ブロック１０に吸着される。
ック１０をマイクロピンＰに当接させ、真空発生装置１
２でエアを吸引させる。すると、エアコネクタ１１を介
して多孔質ブロック１０の多孔質部分のエアが吸引され
る。これによりマイクロピンＰと、マイクロピンＰで塞
がれた多孔質の間は真空状態となり、マイクロピンＰは
多孔質ブロック１０に吸着される。
【０００７】次に、図５（ｄ）に示すように多孔質ブロ
ック１０を成形シート５０から離反させることによりマ
イクロピンＰを剥離して掴み取る。掴み取ったマイクロ
ピンＰをそのまま吸着した状態で多孔質ブロック１０を
移動させ、図６に示すように、例えばコンタクトボード
６０の所定の実装位置に搬送する。実装位置には予めパ
ッド６１が設置されている。マイクロピンＰをパッド６
１に配置した後、図７に示すように、レーザ光Ｌをパッ
ド６１に照射してマイクロピンＰを溶接する。
ック１０を成形シート５０から離反させることによりマ
イクロピンＰを剥離して掴み取る。掴み取ったマイクロ
ピンＰをそのまま吸着した状態で多孔質ブロック１０を
移動させ、図６に示すように、例えばコンタクトボード
６０の所定の実装位置に搬送する。実装位置には予めパ
ッド６１が設置されている。マイクロピンＰをパッド６
１に配置した後、図７に示すように、レーザ光Ｌをパッ
ド６１に照射してマイクロピンＰを溶接する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述したマイ
クロピンＰは、例えば幅０．０５ｍｍ、大きさが１．５
ｍｍと吸着できる面積が非常に小さいものである。その
ため多孔質ブロック１０による吸着では保持力が弱い。
また、多孔質の穴位置も安定せず、真空エアがリークす
るため十分な保持力が得られなかった。
クロピンＰは、例えば幅０．０５ｍｍ、大きさが１．５
ｍｍと吸着できる面積が非常に小さいものである。その
ため多孔質ブロック１０による吸着では保持力が弱い。
また、多孔質の穴位置も安定せず、真空エアがリークす
るため十分な保持力が得られなかった。
【０００９】本発明は上記事情に鑑み、マイクロピン等
の微細接触子を安定した強い保持力で掴み、所定の実装
位置に好適に搬送する微細接触子用チャック装置を提供
することを目的とする。
の微細接触子を安定した強い保持力で掴み、所定の実装
位置に好適に搬送する微細接触子用チャック装置を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のうち請求項１は、微細接触子（Ｐ）を掴んで
搬送する微細接触子用チャック装置（２０）であって、
移動自在に支持された本体（２１）と、前記本体（２
１）に対して接近・離反自在に設けられた弾性部材（２
６）と、を備え、前記本体（２１）及び弾性部材（２
６）の間に、前記微細接触子（Ｐ）を挟む微細接触子固
定部（２２）を形成したことを特徴とする微細接触子用
チャック装置にある。
の本発明のうち請求項１は、微細接触子（Ｐ）を掴んで
搬送する微細接触子用チャック装置（２０）であって、
移動自在に支持された本体（２１）と、前記本体（２
１）に対して接近・離反自在に設けられた弾性部材（２
６）と、を備え、前記本体（２１）及び弾性部材（２
６）の間に、前記微細接触子（Ｐ）を挟む微細接触子固
定部（２２）を形成したことを特徴とする微細接触子用
チャック装置にある。
【００１１】また本発明のうち請求項２は、前記本体
（２１）に、前記弾性部材（２６）を吸引する吸引手段
（２３・２４）を設け、前記吸引手段（２３・２４）に
より、前記弾性部材（２６）を前記本体（２１）に対し
て接近・離反することを特徴とする請求項１記載の微細
接触子用チャック装置にある。
（２１）に、前記弾性部材（２６）を吸引する吸引手段
（２３・２４）を設け、前記吸引手段（２３・２４）に
より、前記弾性部材（２６）を前記本体（２１）に対し
て接近・離反することを特徴とする請求項１記載の微細
接触子用チャック装置にある。
【００１２】また本発明のうち請求項３は、前記吸引手
段（２３・２４）による吸引力は変更自在であり、前記
吸引手段（２３・２４）による吸引力を変更することに
より、前記本体（２１）及び弾性部材（２６）の間での
微細接触子（Ｐ）の保持力を変更することを特徴とする
請求項２記載の微細接触子用チャック装置にある。
段（２３・２４）による吸引力は変更自在であり、前記
吸引手段（２３・２４）による吸引力を変更することに
より、前記本体（２１）及び弾性部材（２６）の間での
微細接触子（Ｐ）の保持力を変更することを特徴とする
請求項２記載の微細接触子用チャック装置にある。
【００１３】また本発明のうち請求項４は、前記微細接
触子固定部（２２）は前記本体（２１）又は前記弾性部
材（２６）に形成された溝となっていることを特徴とす
る請求項１から３のうちいずれか１項に記載の微細接触
子用チャック装置にある。
触子固定部（２２）は前記本体（２１）又は前記弾性部
材（２６）に形成された溝となっていることを特徴とす
る請求項１から３のうちいずれか１項に記載の微細接触
子用チャック装置にある。
【００１４】また本発明のうち請求項５は、前記本体
（２１）と弾性部材（２６）との間にスペーサ（２５）
を挟み、前記弾性部材（２６）を弾性変形させることに
より前記本体（２１）に対して接近・離反させることを
特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項に記載の
微細接触子用チャック装置にある。
（２１）と弾性部材（２６）との間にスペーサ（２５）
を挟み、前記弾性部材（２６）を弾性変形させることに
より前記本体（２１）に対して接近・離反させることを
特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項に記載の
微細接触子用チャック装置にある。
【００１５】なお、上記括弧内の符号は図面と対照する
ためのものであり、本発明の構成を何等限定するもので
はない。
ためのものであり、本発明の構成を何等限定するもので
はない。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本実施形態によるチャック
装置を示す斜視図、図２はチャック装置によりマイクロ
ピンを掴み取る様子を示す図である。本実施形態の微細
接触子用のチャック装置２０は、図１及び図２に示すよ
うに、図示しない移動装置により移動される台２１（本
体）を有している。台２１の表面２１ａは略平面状に形
成されており、表面２１ａには微細接触子であるマイク
ロピンＰが挿入される溝２２（微細接触子固定部）が形
成されている。
装置を示す斜視図、図２はチャック装置によりマイクロ
ピンを掴み取る様子を示す図である。本実施形態の微細
接触子用のチャック装置２０は、図１及び図２に示すよ
うに、図示しない移動装置により移動される台２１（本
体）を有している。台２１の表面２１ａは略平面状に形
成されており、表面２１ａには微細接触子であるマイク
ロピンＰが挿入される溝２２（微細接触子固定部）が形
成されている。
【００１７】台２１には、図示しない真空発生装置に接
続されたエアコネクタ２３が設けられており、台２１を
貫通する貫通孔２４がエアコネクタ２３に連通する形で
形成されている。これら真空発生装置・エアコネクタ２
３・貫通孔２４により吸引手段が構成されている。貫通
孔２４は台２１の表面２１ａにエア吸引口２４ａを開口
している。台２１の表面２１ａには板状のスペーサ２５
を介して板状部品２６（弾性部材）が取り付けられてい
る。溝２２及びエア吸引口２４ａの位置にはスペーサ２
５は存在せず、この位置では表面２１ａと板状部品２６
との間にわずかな隙間が形成されている。
続されたエアコネクタ２３が設けられており、台２１を
貫通する貫通孔２４がエアコネクタ２３に連通する形で
形成されている。これら真空発生装置・エアコネクタ２
３・貫通孔２４により吸引手段が構成されている。貫通
孔２４は台２１の表面２１ａにエア吸引口２４ａを開口
している。台２１の表面２１ａには板状のスペーサ２５
を介して板状部品２６（弾性部材）が取り付けられてい
る。溝２２及びエア吸引口２４ａの位置にはスペーサ２
５は存在せず、この位置では表面２１ａと板状部品２６
との間にわずかな隙間が形成されている。
【００１８】チャック装置２０は以上のように構成され
ているので、チャック装置２０を用いてマイクロピンＰ
を掴み取り所定の実装位置に搬送するには次のように行
う。まず、図示しない移動装置により台２１を移動し
て、シート５５に立設されたマイクロピンＰに対して位
置決めする。そして図２（ａ）に示すように、台２１を
シート５５に近づけ、溝２２にマイクロピンＰを挿入す
る。
ているので、チャック装置２０を用いてマイクロピンＰ
を掴み取り所定の実装位置に搬送するには次のように行
う。まず、図示しない移動装置により台２１を移動し
て、シート５５に立設されたマイクロピンＰに対して位
置決めする。そして図２（ａ）に示すように、台２１を
シート５５に近づけ、溝２２にマイクロピンＰを挿入す
る。
【００１９】次に図示しない真空発生装置によりエアを
吸引する（図２の矢印Ａ参照）。これにより板状部品２
６と台２１の表面２１ａとの間の気圧が減少し、図２
（ｂ）に示すように、板状部品２６はスペーサ２５の端
部から折れ曲がって台２１の表面２１ａに向けて押圧す
る。その際、台２１の溝２２に挿入されているマイクロ
ピンＰは台２１と板状部品２６とに挟まれて固定され
る。
吸引する（図２の矢印Ａ参照）。これにより板状部品２
６と台２１の表面２１ａとの間の気圧が減少し、図２
（ｂ）に示すように、板状部品２６はスペーサ２５の端
部から折れ曲がって台２１の表面２１ａに向けて押圧す
る。その際、台２１の溝２２に挿入されているマイクロ
ピンＰは台２１と板状部品２６とに挟まれて固定され
る。
【００２０】このように台２１と板状部品２６とでマイ
クロピンＰを挟んで掴む際には、板状部品２６及び台２
１に対するマイクロピンＰの接触面積が、マイクロピン
Ｐのうち溝２２に挿入した部分における側面のほぼ全面
積となり、十分大きな接触面積を確保しているので、確
実に固定し掴むことができる。
クロピンＰを挟んで掴む際には、板状部品２６及び台２
１に対するマイクロピンＰの接触面積が、マイクロピン
Ｐのうち溝２２に挿入した部分における側面のほぼ全面
積となり、十分大きな接触面積を確保しているので、確
実に固定し掴むことができる。
【００２１】マイクロピンＰを掴んだ後、図示しない移
動装置により台２１を移動して、マイクロピンＰをシー
ト５５から剥離し、コンタクトボード（図６参照）など
の所定の実装位置に搬送する。この搬送最中、図示しな
い真空発生装置の作動は続けており、台２１と板状部品
２６とによりマイクロピンＰが確実に掴まれている。
動装置により台２１を移動して、マイクロピンＰをシー
ト５５から剥離し、コンタクトボード（図６参照）など
の所定の実装位置に搬送する。この搬送最中、図示しな
い真空発生装置の作動は続けており、台２１と板状部品
２６とによりマイクロピンＰが確実に掴まれている。
【００２２】その後、マイクロピンＰを実装位置におい
て溶接等により接合し（図７参照）、接合完了後、図示
しない真空発生装置の作動を停止する。これにより板状
部品２６と台２１の表面２１ａとの間の気圧が上昇し、
図２（ａ）に示すように、板状部品２６は台２１の表面
２１ａから離れるので、チャック装置２０によるマイク
ロピンＰの固定は解除される。
て溶接等により接合し（図７参照）、接合完了後、図示
しない真空発生装置の作動を停止する。これにより板状
部品２６と台２１の表面２１ａとの間の気圧が上昇し、
図２（ａ）に示すように、板状部品２６は台２１の表面
２１ａから離れるので、チャック装置２０によるマイク
ロピンＰの固定は解除される。
【００２３】なお、本実施形態のチャック装置２０では
台２１および板状部品２６を金属で製作したが、金属の
代りに、例えばガラスなど透明で十分な硬さをもつ物質
等で製作すれば、掴んでいるマイクロピンの姿勢が目視
確認でき、実装作業が更に容易になる。
台２１および板状部品２６を金属で製作したが、金属の
代りに、例えばガラスなど透明で十分な硬さをもつ物質
等で製作すれば、掴んでいるマイクロピンの姿勢が目視
確認でき、実装作業が更に容易になる。
【００２４】また、上記実施形態のように台２１に溝２
２を形成しておくことにより、台２１に対するマイクロ
ピンＰの位置が溝２２によって位置決め固定される。即
ち、溝２２の両側面及び端面にマイクロピンＰを当接さ
せることにより、安定して姿勢を整えることができる。
これにより、実装位置に対して台２１を位置決めするこ
とにより、掴まれているマイクロピンＰが実装位置に自
動的に位置決めされるので、実装作業が更に容易にな
る。
２を形成しておくことにより、台２１に対するマイクロ
ピンＰの位置が溝２２によって位置決め固定される。即
ち、溝２２の両側面及び端面にマイクロピンＰを当接さ
せることにより、安定して姿勢を整えることができる。
これにより、実装位置に対して台２１を位置決めするこ
とにより、掴まれているマイクロピンＰが実装位置に自
動的に位置決めされるので、実装作業が更に容易にな
る。
【００２５】なお、溝２２は台２１に形成せず、板状部
品２６に形成してもよい。また、掴まれているマイクロ
ピンＰ等の微細接触子の位置を、例えば別途に検知し、
微細接触子の位置を実装位置に位置決め制御する構成と
するなら、台２１や板状部品２６に溝２２を形成せず
に、板状部材と台の表面との間で微細接触子を掴むよう
にしてもよい。
品２６に形成してもよい。また、掴まれているマイクロ
ピンＰ等の微細接触子の位置を、例えば別途に検知し、
微細接触子の位置を実装位置に位置決め制御する構成と
するなら、台２１や板状部品２６に溝２２を形成せず
に、板状部材と台の表面との間で微細接触子を掴むよう
にしてもよい。
【００２６】また、エアを吸引した状態で、チャック装
置の溝２２側を垂直下方に向けてＸＹＺステージ等に取
り付ければ、更に実装作業が容易に行えるようになる。
置の溝２２側を垂直下方に向けてＸＹＺステージ等に取
り付ければ、更に実装作業が容易に行えるようになる。
【００２７】また、エア吸引における吸引力（負圧）を
変更することにより、板状部材を台の表面に向けて押圧
する力を自在に変更することができる。これを利用し
て、形状が異なる多様なマイクロピン等の微細接触子を
掴み取り搬送することが可能となる。
変更することにより、板状部材を台の表面に向けて押圧
する力を自在に変更することができる。これを利用し
て、形状が異なる多様なマイクロピン等の微細接触子を
掴み取り搬送することが可能となる。
【００２８】なお、板状部品２６と台２１との押圧は吸
引に限らない。例えば適宜なアクチェータにより板状部
品２６と台２１との間を押圧してもよい。
引に限らない。例えば適宜なアクチェータにより板状部
品２６と台２１との間を押圧してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のうち請求項
１によると、簡易な構造の部品を使用し安価であり、し
かも安定した強い保持力で掴み所定の実装位置に好適に
搬送することのできる微細接触子用チャック装置を提供
できる。
１によると、簡易な構造の部品を使用し安価であり、し
かも安定した強い保持力で掴み所定の実装位置に好適に
搬送することのできる微細接触子用チャック装置を提供
できる。
【００３０】また本発明のうち請求項２によると、従来
のチャック機構における吸引手段を利用できるので汎用
性の高い微細接触子用チャック装置を提供できる。
のチャック機構における吸引手段を利用できるので汎用
性の高い微細接触子用チャック装置を提供できる。
【００３１】また本発明のうち請求項３によると、吸引
手段による吸引力を変更することにより本体と弾性部材
との間の保持力を変更できるので、部品種類や部品精度
に関係なく一定の微細部品の保持力を得ることができ
る。
手段による吸引力を変更することにより本体と弾性部材
との間の保持力を変更できるので、部品種類や部品精度
に関係なく一定の微細部品の保持力を得ることができ
る。
【００３２】また本発明のうち請求項４によると、溝を
利用して微細接触子の位置決め固定を確実に行うことが
できる。
利用して微細接触子の位置決め固定を確実に行うことが
できる。
【００３３】また本発明のうち請求項５によると、本体
と弾性部材との間にスペーサを入れることにより吸引手
段による圧力以上の保持力を得ることができる。
と弾性部材との間にスペーサを入れることにより吸引手
段による圧力以上の保持力を得ることができる。
【図１】本実施形態によるチャック装置を示す斜視図。
【図２】チャック装置によりマイクロピンを掴み取る様
子を示す図。
子を示す図。
【図３】従来のチャック装置を示す斜視図。
【図４】成形シート上に配置されたマイクロピンを示す
図。
図。
【図５】成形シートよりマイクロピンを掴み取る手順を
示す図。
示す図。
【図６】コンタクトボード上にマイクロピンを実装して
いる様子を示す図。
いる様子を示す図。
【図７】マイクロピンをレーザ溶接している様子を示す
図。
図。
Ｐ 微細接触子（マイクロピン） ２１ 本体（台） ２２ 微細接触子固定部（溝） ２３ 吸引手段（エアコネクタ） ２４ 吸引手段（貫通孔） ２５ スペーサ ２６ 弾性部材（板状部品）
Claims (5)
- 【請求項１】 微細接触子を掴んで搬送する微細接触子
用チャック装置であって、 移動自在に支持された本体と、 前記本体に対して接近・離反自在に設けられた弾性部材
と、を備え、 前記本体及び弾性部材の間に、前記微細接触子を挟む微
細接触子固定部を形成することを特徴とする微細接触子
用チャック装置。 - 【請求項２】 前記本体に前記弾性部材を吸引する吸引
手段を設け、 前記吸引手段により前記弾性部材を前記本体に対して接
近・離反することを特徴とする請求項１記載の微細接触
子用チャック装置。 - 【請求項３】 前記吸引手段による吸引力は変更自在で
あり、 前記吸引手段による吸引力を変更することにより、前記
本体及び弾性部材の間での微細接触子の保持力を変更す
ることを特徴とする請求項２記載の微細接触子用チャッ
ク装置。 - 【請求項４】 前記微細接触子固定部は前記本体又は前
記弾性部材に形成された溝となっていることを特徴とす
る請求項１から３のうちいずれか１項に記載の微細接触
子用チャック装置。 - 【請求項５】 前記本体と弾性部材との間にスペーサを
挟み、 前記弾性部材を弾性変形させることにより前記本体に対
して接近・離反させることを特徴とする請求項１から４
のうちいずれか１項に記載の微細接触子用チャック装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000361610A JP2002166399A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 微細接触子用チャック装置 |
| US09/995,230 US20020063370A1 (en) | 2000-11-28 | 2001-11-27 | Chuck for microscopic contacts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000361610A JP2002166399A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 微細接触子用チャック装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002166399A true JP2002166399A (ja) | 2002-06-11 |
Family
ID=18833016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000361610A Pending JP2002166399A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 微細接触子用チャック装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020063370A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002166399A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7685060B2 (en) * | 2001-02-16 | 2010-03-23 | Morgan Stanley | System and method for managing financial account information |
| CN109866135B (zh) * | 2019-01-19 | 2020-12-22 | 东莞市亚登电子有限公司 | 一种夹具及微型光学摄像头模组的记忆合金丝安装模组 |
-
2000
- 2000-11-28 JP JP2000361610A patent/JP2002166399A/ja active Pending
-
2001
- 2001-11-27 US US09/995,230 patent/US20020063370A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020063370A1 (en) | 2002-05-30 |
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Legal Events
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| A711 | Notification of change in applicant |
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