JP2002164706A - 移相器 - Google Patents
移相器Info
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- JP2002164706A JP2002164706A JP2000363031A JP2000363031A JP2002164706A JP 2002164706 A JP2002164706 A JP 2002164706A JP 2000363031 A JP2000363031 A JP 2000363031A JP 2000363031 A JP2000363031 A JP 2000363031A JP 2002164706 A JP2002164706 A JP 2002164706A
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- resin plate
- capacitive coupling
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、経年変化により固定及び可動誘電体基
板、樹脂プレートに発生する、そり、変形により基板間
の間隙が変化するため、容量結合量が変化し、長期間に
わたり性能を維持することが困難であるという課題があ
った。 【解決手段】 固定誘電体基板１と内表面を向き合わせ
て可動する可動誘電体基板２と、前記基板１の表面に設
けられ、入力端子１５、出力端子１４を有するストリッ
プ線路３と、前記基板２の表面に設けられ、入力及び出
力端子を容量結合部７により接続する結合線路４と、線
路３と結合線路４との間に設けられた絶縁体６と、前記
基板２を支持し、前記基板２の表面に設けられた結合線
路の容量結合部の近傍にスリットが設けられた樹脂プレ
ート５と、前記結合線路の容量結合部の上に配置され、
樹脂プレート及びカバー１２の間に取り付けて樹脂プレ
ートを押さえるばね１１とを備えた。 【効果】 長期間にわたり性能を維持することができ
る。
板、樹脂プレートに発生する、そり、変形により基板間
の間隙が変化するため、容量結合量が変化し、長期間に
わたり性能を維持することが困難であるという課題があ
った。 【解決手段】 固定誘電体基板１と内表面を向き合わせ
て可動する可動誘電体基板２と、前記基板１の表面に設
けられ、入力端子１５、出力端子１４を有するストリッ
プ線路３と、前記基板２の表面に設けられ、入力及び出
力端子を容量結合部７により接続する結合線路４と、線
路３と結合線路４との間に設けられた絶縁体６と、前記
基板２を支持し、前記基板２の表面に設けられた結合線
路の容量結合部の近傍にスリットが設けられた樹脂プレ
ート５と、前記結合線路の容量結合部の上に配置され、
樹脂プレート及びカバー１２の間に取り付けて樹脂プレ
ートを押さえるばね１１とを備えた。 【効果】 長期間にわたり性能を維持することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高周波信号を分
配し、かつ位相を連続的に変化させることができる移相
器に関するものであり、例えば、移動体通信用基地局ア
ンテナのチルト角調整に用いられる移相器に関するもの
である。
配し、かつ位相を連続的に変化させることができる移相
器に関するものであり、例えば、移動体通信用基地局ア
ンテナのチルト角調整に用いられる移相器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信用基地局アンテナは、基地局
のサービスエリアを変更するために、アンテナがもっと
も電波を強く放射する主ビームの水平方向からの角度
（チルト角という。）を変更することがある。このチル
ト角を変更する方法としては、機械的にアンテナを傾け
る『機械的チルト角可変』や、アンテナをいくつかのサ
ブアレーに分割し、各サブアレーの励振位相を変える
『電気的チルト角可変』などの方法がある。
のサービスエリアを変更するために、アンテナがもっと
も電波を強く放射する主ビームの水平方向からの角度
（チルト角という。）を変更することがある。このチル
ト角を変更する方法としては、機械的にアンテナを傾け
る『機械的チルト角可変』や、アンテナをいくつかのサ
ブアレーに分割し、各サブアレーの励振位相を変える
『電気的チルト角可変』などの方法がある。
【０００３】また、後者の『電気的チルト角可変』の方
法としては、「各サブアレーの接続ケーブルの長さを変
更し励振位相を変更する方法」や、「各サブアレーに移
相器を接続することにより励振位相を変更する方法」が
ある。
法としては、「各サブアレーの接続ケーブルの長さを変
更し励振位相を変更する方法」や、「各サブアレーに移
相器を接続することにより励振位相を変更する方法」が
ある。
【０００４】また、移相器の位相調整方法として、固定
誘電体基板と内表面を向き合わせて可動する誘電体基板
により構成され、この可動誘電体基板全体をばねにより
均等に押さえることにより、固定誘電体基板と可動誘電
体基板の間の間隙を一定に保つ容量結合により総線路長
を変化させて位相を調整する方法がある。
誘電体基板と内表面を向き合わせて可動する誘電体基板
により構成され、この可動誘電体基板全体をばねにより
均等に押さえることにより、固定誘電体基板と可動誘電
体基板の間の間隙を一定に保つ容量結合により総線路長
を変化させて位相を調整する方法がある。
【０００５】さらに、各サブアレーに移相器を取り付け
る方法は、移相器がサブアレーと同数必要となるため、
１対の固定誘電体基板と可動誘電体基板により複数のサ
ブアレーに対する位相調整機能を有する移相器がある。
る方法は、移相器がサブアレーと同数必要となるため、
１対の固定誘電体基板と可動誘電体基板により複数のサ
ブアレーに対する位相調整機能を有する移相器がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来
の、１対の固定誘電体基板と可動誘電体基板により複数
のサブアレーに対する位相調整機能を有する移相器は、
固定誘電体基板と可動誘電体基板上に複数のストリップ
線路を配置するため、基板外形が大きくなり、これに伴
い可動誘電体基板を支持する樹脂プレートも大きくなる
という問題点があった。
の、１対の固定誘電体基板と可動誘電体基板により複数
のサブアレーに対する位相調整機能を有する移相器は、
固定誘電体基板と可動誘電体基板上に複数のストリップ
線路を配置するため、基板外形が大きくなり、これに伴
い可動誘電体基板を支持する樹脂プレートも大きくなる
という問題点があった。
【０００７】さらに、移動体通信用基地局アンテナは、
屋外環境下に設置され、また、長期間にわたり使用され
るため、経年変化により固定誘電体基板、可動誘電体基
板及び樹脂プレートに発生する、そり、変形により固定
誘電体基板と可動誘電体基板の間の間隙が変化するた
め、容量結合量が変化し、長期間にわたり性能を維持す
ることが困難であるという問題点があった。
屋外環境下に設置され、また、長期間にわたり使用され
るため、経年変化により固定誘電体基板、可動誘電体基
板及び樹脂プレートに発生する、そり、変形により固定
誘電体基板と可動誘電体基板の間の間隙が変化するた
め、容量結合量が変化し、長期間にわたり性能を維持す
ることが困難であるという問題点があった。
【０００８】この発明は、前述した問題点を解決するた
めになされたもので、固定誘電体基板、可動誘電体基板
及び樹脂プレートに発生する、そり、変形の影響を低減
することができ、長期間にわたり性能を維持することが
できる移相器を得ることを目的とする。
めになされたもので、固定誘電体基板、可動誘電体基板
及び樹脂プレートに発生する、そり、変形の影響を低減
することができ、長期間にわたり性能を維持することが
できる移相器を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る移相器は、筐体に固定された第１の誘電体基板と、前
記第１の誘電体基板と内表面を向き合わせて可動する第
２の誘電体基板と、前記第１の誘電体基板の表面に設け
られ、入力端子及び出力端子を有するストリップ線路
と、前記第２の誘電体基板の表面に設けられ、前記入力
端子及び出力端子を容量結合部により接続する結合線路
と、前記ストリップ線路と前記結合線路との間に設けら
れた絶縁体と、前記第２の誘電体基板を支持し、前記第
２の誘電体基板の表面に設けられた前記結合線路の容量
結合部の近傍にスリットが設けられた樹脂プレートと、
前記結合線路の容量結合部の上に配置され、前記樹脂プ
レート及び前記筐体のカバーの間に取り付けて前記樹脂
プレートを押さえる弾性部材とを備えたものである。
る移相器は、筐体に固定された第１の誘電体基板と、前
記第１の誘電体基板と内表面を向き合わせて可動する第
２の誘電体基板と、前記第１の誘電体基板の表面に設け
られ、入力端子及び出力端子を有するストリップ線路
と、前記第２の誘電体基板の表面に設けられ、前記入力
端子及び出力端子を容量結合部により接続する結合線路
と、前記ストリップ線路と前記結合線路との間に設けら
れた絶縁体と、前記第２の誘電体基板を支持し、前記第
２の誘電体基板の表面に設けられた前記結合線路の容量
結合部の近傍にスリットが設けられた樹脂プレートと、
前記結合線路の容量結合部の上に配置され、前記樹脂プ
レート及び前記筐体のカバーの間に取り付けて前記樹脂
プレートを押さえる弾性部材とを備えたものである。
【００１０】この発明の請求項２に係る移相器は、前記
第２の誘電体基板が、前記樹脂プレートに設けられたス
リットに対応して設けられた第２のスリットを有するも
のである。
第２の誘電体基板が、前記樹脂プレートに設けられたス
リットに対応して設けられた第２のスリットを有するも
のである。
【００１１】この発明の請求項３に係る移相器は、前記
弾性部材が、前記樹脂プレートにより支持され、前記樹
脂プレートを押さえる代わりに、前記第２の誘電体基板
の表面に設けられた前記容量結合部を直接押さえるもの
である。
弾性部材が、前記樹脂プレートにより支持され、前記樹
脂プレートを押さえる代わりに、前記第２の誘電体基板
の表面に設けられた前記容量結合部を直接押さえるもの
である。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の実施の
形態１に係る移相器について図面を参照しながら説明す
る。図１は、この発明の実施の形態１に係る移相器の構
成を示す図であり、同図（ａ）は移相器の上面図、同図
（ｂ）は断面図である。なお、各図中、同一符号は同一
又は相当部分を示す。
形態１に係る移相器について図面を参照しながら説明す
る。図１は、この発明の実施の形態１に係る移相器の構
成を示す図であり、同図（ａ）は移相器の上面図、同図
（ｂ）は断面図である。なお、各図中、同一符号は同一
又は相当部分を示す。
【００１３】図１において、１は固定誘電体基板であ
り、その表面（同図（ｂ）で上側）には１つの入力端子
１５と、５つの出力端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４
ｄ、１４ｅを有するストリップ線路３が設けられてお
り、筐体１３に固定されている。
り、その表面（同図（ｂ）で上側）には１つの入力端子
１５と、５つの出力端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４
ｄ、１４ｅを有するストリップ線路３が設けられてお
り、筐体１３に固定されている。
【００１４】また、同図において、２は可動誘電体基板
であり、その表面（同図（ｂ）で下側）にはカタカナの
「コ」の字状の結合線路４が６個設けられており、斜線
部で示す容量結合部７でストリップ線路３と結合してい
る。固定誘電体基板１の表面と可動誘電体基板２の表面
は、向き合って積層されている。この容量結合部７で、
ストリップ線路３と結合線路４が上面から見ると重なっ
ている。そして、可動誘電体基板２上の結合線路４の
間、つまり「コ」の字状の結合線路４の内側（可動誘電
体基板２）にはスリットが設けられている。なお、同図
（ａ）において、上から見える線路のうち、「コ」の字
状の６個の結合線路４を除いたものがストリップ線路３
である。
であり、その表面（同図（ｂ）で下側）にはカタカナの
「コ」の字状の結合線路４が６個設けられており、斜線
部で示す容量結合部７でストリップ線路３と結合してい
る。固定誘電体基板１の表面と可動誘電体基板２の表面
は、向き合って積層されている。この容量結合部７で、
ストリップ線路３と結合線路４が上面から見ると重なっ
ている。そして、可動誘電体基板２上の結合線路４の
間、つまり「コ」の字状の結合線路４の内側（可動誘電
体基板２）にはスリットが設けられている。なお、同図
（ａ）において、上から見える線路のうち、「コ」の字
状の６個の結合線路４を除いたものがストリップ線路３
である。
【００１５】また、同図において、６は絶縁体であり、
少なくとも、ストリップ線路３（固定誘電体基板１）と
結合線路４（可動誘電体基板２）の間に設けられ、結合
性をよくするために、誘電率が小さく、薄いシートが選
ばれている。この絶縁体６は、例えば可動誘電体基板２
と略同じ形状でもよい。
少なくとも、ストリップ線路３（固定誘電体基板１）と
結合線路４（可動誘電体基板２）の間に設けられ、結合
性をよくするために、誘電率が小さく、薄いシートが選
ばれている。この絶縁体６は、例えば可動誘電体基板２
と略同じ形状でもよい。
【００１６】また、同図において、５は樹脂プレートで
あり、雌ねじ５ａが形成されており、ボールねじ８が取
り付けられる。なお、この樹脂プレート５には、複数の
スリットがあり、ばね１１に対する剛性を低減してい
る。また、この樹脂プレート５は、例えば可動誘電体基
板２と略同じ形状である。
あり、雌ねじ５ａが形成されており、ボールねじ８が取
り付けられる。なお、この樹脂プレート５には、複数の
スリットがあり、ばね１１に対する剛性を低減してい
る。また、この樹脂プレート５は、例えば可動誘電体基
板２と略同じ形状である。
【００１７】さらに、同図において、９は樹脂スペーサ
であり、カバー１２との摩擦軽減と内部相互変調（Pass
ive Intermodulation）の発生を抑制している。１０は
モータでありボールねじ８に取り付けられる。１１はば
ねで１２個あり、その端末はオープンエンドとなってお
り、樹脂プレート５に固定され、１２個の樹脂スペーサ
９を介してカバー１２により押し付けられている。な
お、ばね１１の代わりに弾性部材としてゴム等でもよ
い。
であり、カバー１２との摩擦軽減と内部相互変調（Pass
ive Intermodulation）の発生を抑制している。１０は
モータでありボールねじ８に取り付けられる。１１はば
ねで１２個あり、その端末はオープンエンドとなってお
り、樹脂プレート５に固定され、１２個の樹脂スペーサ
９を介してカバー１２により押し付けられている。な
お、ばね１１の代わりに弾性部材としてゴム等でもよ
い。
【００１８】この移相器は、ボールねじ８、樹脂プレー
ト５を介して、モータ１０の駆動に基いた、可動誘電体
基板２の移動量により、上記複数の出力端子１４ａ〜１
４ｅに対する位相を一定の比率で同時に変化させる。
ト５を介して、モータ１０の駆動に基いた、可動誘電体
基板２の移動量により、上記複数の出力端子１４ａ〜１
４ｅに対する位相を一定の比率で同時に変化させる。
【００１９】可動誘電体基板２のスリット及び樹脂プレ
ート５のスリットにより剛性を低減された１２個の容量
結合部７の上に、１２個のばね１１を配置することによ
り、そりの影響が低減され、安定した容量結合を得るこ
とが可能となる。
ート５のスリットにより剛性を低減された１２個の容量
結合部７の上に、１２個のばね１１を配置することによ
り、そりの影響が低減され、安定した容量結合を得るこ
とが可能となる。
【００２０】すなわち、この実施の形態１に係る移相器
は、固定誘電体基板１の表面に設けられた、１つの入力
端子１５と分配回路を形成し複数の出力端子１４ａ〜１
４ｅを有するストリップ線路３と、このストリップ線路
３に内表面を向き合わせて平行移動し、ストリップ線路
３の入力端子１５及び複数の出力端子１４ａ〜１４ｅを
非接触容量結合部７により接続され、可動誘電体基板２
の表面に設けられた結合線路４と、ストリップ線路３及
び結合線路４の内部相互変調の発生の抑制のため、スト
リップ線路３及び結合線路４の間に設けられた絶縁体６
と、可動誘電体基板２の移動を支持する樹脂プレート５
と、筐体１３内面により樹脂プレート５を押さえるばね
１１と、一端を樹脂プレート５に装着し、他端にギヤを
装着したボールねじ８と、ギヤを装着したモータ１０か
らなる。
は、固定誘電体基板１の表面に設けられた、１つの入力
端子１５と分配回路を形成し複数の出力端子１４ａ〜１
４ｅを有するストリップ線路３と、このストリップ線路
３に内表面を向き合わせて平行移動し、ストリップ線路
３の入力端子１５及び複数の出力端子１４ａ〜１４ｅを
非接触容量結合部７により接続され、可動誘電体基板２
の表面に設けられた結合線路４と、ストリップ線路３及
び結合線路４の内部相互変調の発生の抑制のため、スト
リップ線路３及び結合線路４の間に設けられた絶縁体６
と、可動誘電体基板２の移動を支持する樹脂プレート５
と、筐体１３内面により樹脂プレート５を押さえるばね
１１と、一端を樹脂プレート５に装着し、他端にギヤを
装着したボールねじ８と、ギヤを装着したモータ１０か
らなる。
【００２１】上記絶縁体６の厚さをｄ１、上記絶縁体６
の誘電率をε１、非接触容量結合部７の間隙をｄ２、空
気の誘電率をε２とすると、等価誘電率εｒは、以下の
式１となる。 εｒ＝（ｄ１＋ｄ２）／（ε１／ｄ１＋ε２／ｄ２） ・・・式１
の誘電率をε１、非接触容量結合部７の間隙をｄ２、空
気の誘電率をε２とすると、等価誘電率εｒは、以下の
式１となる。 εｒ＝（ｄ１＋ｄ２）／（ε１／ｄ１＋ε２／ｄ２） ・・・式１
【００２２】非接触容量結合部７の結合面積をＳとする
と、静電容量Ｃは、以下の式２となる。 Ｃ＝εｒ×Ｓ／（ｄ１＋ｄ２） ・・・式２
と、静電容量Ｃは、以下の式２となる。 Ｃ＝εｒ×Ｓ／（ｄ１＋ｄ２） ・・・式２
【００２３】上記移相器は、非接触容量結合部７の静電
容量のばらつきにより、通過位相のばらつきが生じるこ
ととなるため、非接触容量結合部７の間隙ｄ２のばらつ
きにより、位相のばらつきが生じることとなる。
容量のばらつきにより、通過位相のばらつきが生じるこ
ととなるため、非接触容量結合部７の間隙ｄ２のばらつ
きにより、位相のばらつきが生じることとなる。
【００２４】上記樹脂プレート５にスリットを設け、板
厚を薄くすることにより剛性を低減し、上記可動誘電体
基板２の非接触容量結合部７の上を上記ばね１１により
押し付けることにより、固定誘電体基板１、可動誘電体
基板２、及び樹脂プレート５の経年変化による、そり、
変形の影響を低減し、長期間にわたり性能を維持するこ
とが可能となる。
厚を薄くすることにより剛性を低減し、上記可動誘電体
基板２の非接触容量結合部７の上を上記ばね１１により
押し付けることにより、固定誘電体基板１、可動誘電体
基板２、及び樹脂プレート５の経年変化による、そり、
変形の影響を低減し、長期間にわたり性能を維持するこ
とが可能となる。
【００２５】さらに、ばね１１は、オープンエンドばね
を使用することにより、金属接触部をなくし、内部相互
変調の発生を抑制する構造としている。
を使用することにより、金属接触部をなくし、内部相互
変調の発生を抑制する構造としている。
【００２６】この実施の形態１に係る移相器によれば、
可動誘電体基板２及び樹脂プレート５にスリットを入れ
ることにより、容量結合部７の剛性が低減され、ばね１
１の荷重が容量結合部７へ伝わり易くなるため、長期間
にわたり性能を維持することが可能となる効果を有す
る。
可動誘電体基板２及び樹脂プレート５にスリットを入れ
ることにより、容量結合部７の剛性が低減され、ばね１
１の荷重が容量結合部７へ伝わり易くなるため、長期間
にわたり性能を維持することが可能となる効果を有す
る。
【００２７】実施の形態２．この発明の実施の形態２に
係る移相器について図面を参照しながら説明する。図２
は、この発明の実施の形態２に係る移相器の構成を示す
図であり、同図（ａ）は移相器の上面図、同図（ｂ）は
断面図である。
係る移相器について図面を参照しながら説明する。図２
は、この発明の実施の形態２に係る移相器の構成を示す
図であり、同図（ａ）は移相器の上面図、同図（ｂ）は
断面図である。
【００２８】図２において、５ｂは樹脂プレート５に設
けられ、樹脂スペーサ９及びばね１１を支持する筒状の
１２個のスルーホールである。なお、他の構成は、上記
実施の形態１と同様である。
けられ、樹脂スペーサ９及びばね１１を支持する筒状の
１２個のスルーホールである。なお、他の構成は、上記
実施の形態１と同様である。
【００２９】ばね１１で可動誘電体基板２の容量結合部
７の上を直接、押さえることにより、そりの影響が低減
され、安定した容量結合を得ることが可能となる。
７の上を直接、押さえることにより、そりの影響が低減
され、安定した容量結合を得ることが可能となる。
【００３０】この実施の形態２に係る移相器よれば、可
動誘電体基板２の容量結合部７上をばね１１で直接、押
さえることにより、樹脂プレート５のそりや、変形の影
響を受けることなく、ばね１１の荷重を容量結合部７へ
伝達し、長期間にわたり性能を維持することが可能とな
るという効果がある。
動誘電体基板２の容量結合部７上をばね１１で直接、押
さえることにより、樹脂プレート５のそりや、変形の影
響を受けることなく、ばね１１の荷重を容量結合部７へ
伝達し、長期間にわたり性能を維持することが可能とな
るという効果がある。
【００３１】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る移相器は、以
上説明したとおり、筐体に固定された第１の誘電体基板
と、前記第１の誘電体基板と内表面を向き合わせて可動
する第２の誘電体基板と、前記第１の誘電体基板の表面
に設けられ、入力端子及び出力端子を有するストリップ
線路と、前記第２の誘電体基板の表面に設けられ、前記
入力端子及び出力端子を容量結合部により接続する結合
線路と、前記ストリップ線路と前記結合線路との間に設
けられた絶縁体と、前記第２の誘電体基板を支持し、前
記第２の誘電体基板の表面に設けられた前記結合線路の
容量結合部の近傍にスリットが設けられた樹脂プレート
と、前記結合線路の容量結合部の上に配置され、前記樹
脂プレート及び前記筐体のカバーの間に取り付けて前記
樹脂プレートを押さえる弾性部材とを備えたので、長期
間にわたり性能を維持することができるという効果を奏
する。
上説明したとおり、筐体に固定された第１の誘電体基板
と、前記第１の誘電体基板と内表面を向き合わせて可動
する第２の誘電体基板と、前記第１の誘電体基板の表面
に設けられ、入力端子及び出力端子を有するストリップ
線路と、前記第２の誘電体基板の表面に設けられ、前記
入力端子及び出力端子を容量結合部により接続する結合
線路と、前記ストリップ線路と前記結合線路との間に設
けられた絶縁体と、前記第２の誘電体基板を支持し、前
記第２の誘電体基板の表面に設けられた前記結合線路の
容量結合部の近傍にスリットが設けられた樹脂プレート
と、前記結合線路の容量結合部の上に配置され、前記樹
脂プレート及び前記筐体のカバーの間に取り付けて前記
樹脂プレートを押さえる弾性部材とを備えたので、長期
間にわたり性能を維持することができるという効果を奏
する。
【００３２】この発明の請求項２に係る移相器は、以上
説明したとおり、前記第２の誘電体基板が、前記樹脂プ
レートに設けられたスリットに対応して設けられた第２
のスリットを有するので、長期間にわたり性能を維持す
ることができるという効果を奏する。
説明したとおり、前記第２の誘電体基板が、前記樹脂プ
レートに設けられたスリットに対応して設けられた第２
のスリットを有するので、長期間にわたり性能を維持す
ることができるという効果を奏する。
【００３３】この発明の請求項３に係る移相器は、以上
説明したとおり、前記弾性部材が、前記樹脂プレートに
より支持され、前記樹脂プレートを押さえる代わりに、
前記第２の誘電体基板の表面に設けられた前記容量結合
部を直接押さえるので、樹脂プレートの影響を受けるこ
となく、長期間にわたり性能を維持することができると
いう効果を奏する。
説明したとおり、前記弾性部材が、前記樹脂プレートに
より支持され、前記樹脂プレートを押さえる代わりに、
前記第２の誘電体基板の表面に設けられた前記容量結合
部を直接押さえるので、樹脂プレートの影響を受けるこ
となく、長期間にわたり性能を維持することができると
いう効果を奏する。
【図１】 この発明の実施の形態１に係る移相器の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図２】 この発明の実施の形態２に係る移相器の構成
を示す図である。
を示す図である。
１ 固定誘電体基板、２ 可動誘電体基板、３ ストリ
ップ線路、４ 結合線路、５ 樹脂プレート、６ 絶縁
体、７ 容量結合部、８ ボールねじ、９ 樹脂スペー
サ、１０ モータ、１１ ばね、１２ カバー、１３
筐体、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ 出力
端子、１５ 入力端子。
ップ線路、４ 結合線路、５ 樹脂プレート、６ 絶縁
体、７ 容量結合部、８ ボールねじ、９ 樹脂スペー
サ、１０ モータ、１１ ばね、１２ カバー、１３
筐体、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ 出力
端子、１５ 入力端子。
Claims (3)
- 【請求項１】 筐体に固定された第１の誘電体基板と、 前記第１の誘電体基板と内表面を向き合わせて可動する
第２の誘電体基板と、 前記第１の誘電体基板の表面に設けられ、入力端子及び
出力端子を有するストリップ線路と、 前記第２の誘電体基板の表面に設けられ、前記入力端子
及び出力端子を容量結合部により接続する結合線路と、 前記ストリップ線路と前記結合線路との間に設けられた
絶縁体と、 前記第２の誘電体基板を支持し、前記第２の誘電体基板
の表面に設けられた前記結合線路の容量結合部の近傍に
スリットが設けられた樹脂プレートと、 前記結合線路の容量結合部の上に配置され、前記樹脂プ
レート及び前記筐体のカバーの間に取り付けて前記樹脂
プレートを押さえる弾性部材とを備えたことを特徴とす
る移相器。 - 【請求項２】 前記第２の誘電体基板は、前記樹脂プレ
ートに設けられたスリットに対応して設けられた第２の
スリットを有することを特徴とする請求項１記載の移相
器。 - 【請求項３】 前記弾性部材は、前記樹脂プレートによ
り支持され、前記樹脂プレートを押さえる代わりに、前
記第２の誘電体基板の表面に設けられた前記容量結合部
を直接押さえることを特徴とする請求項１又は２記載の
移相器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000363031A JP2002164706A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 移相器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000363031A JP2002164706A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 移相器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002164706A true JP2002164706A (ja) | 2002-06-07 |
Family
ID=18834205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000363031A Pending JP2002164706A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 移相器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002164706A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009296396A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Yokogawa Electric Corp | 可変遅延装置 |
| JP2012526447A (ja) * | 2009-05-11 | 2012-10-25 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | 垂直ビームチルト制御アンテナのためのマルチライン移相器 |
| EP3229311A1 (en) * | 2016-04-04 | 2017-10-11 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Conductor coupling apparatus |
| WO2023273201A1 (zh) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 江苏亨鑫科技有限公司 | 一种双模式移相装置及天线 |
-
2000
- 2000-11-29 JP JP2000363031A patent/JP2002164706A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8907744B2 (en) | 2009-05-11 | 2014-12-09 | Kmw Inc. | Multi-line phase shifter having a fixed plate and a mobile plate in slideable engagement to provide vertical beam-tilt |
| KR101567882B1 (ko) * | 2009-05-11 | 2015-11-12 | 주식회사 케이엠더블유 | 수직 빔틸트 제어 안테나를 위한 다중 이상기 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061010 |