JP2002164457A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属蓋体と絶縁基体との接合強度が弱いとと
もに金属蓋体の側面に腐食が発生しやすく、そのためパ
ッケージの気密信頼性が低い。 【解決手段】 上面に電子部品３が搭載される搭載部１
ａおよびこの搭載部１ａを取り囲むようにして被着され
た封止用メタライズ層６を有する絶縁基体１と、下面の
全面にろう材７が被着されており、封止用メタライズ層
６にろう材７を介してシーム溶接により接合される金属
蓋体２と、から成る電子部品収納用パッケージであっ
て、金属蓋体２は、その側面にニッケルめっき層８が被
着されている。
もに金属蓋体の側面に腐食が発生しやすく、そのためパ
ッケージの気密信頼性が低い。 【解決手段】 上面に電子部品３が搭載される搭載部１
ａおよびこの搭載部１ａを取り囲むようにして被着され
た封止用メタライズ層６を有する絶縁基体１と、下面の
全面にろう材７が被着されており、封止用メタライズ層
６にろう材７を介してシーム溶接により接合される金属
蓋体２と、から成る電子部品収納用パッケージであっ
て、金属蓋体２は、その側面にニッケルめっき層８が被
着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス等の
絶縁基体と金属蓋体とから成るパッケージの内部に圧電
振動子や半導体素子等の電子部品を気密に収容するよう
になした電子部品収納用パッケージに関するものであ
る。
絶縁基体と金属蓋体とから成るパッケージの内部に圧電
振動子や半導体素子等の電子部品を気密に収容するよう
になした電子部品収納用パッケージに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】圧電振動子や半導体素子等の電子部品
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に収容されて使用される。
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に収容されて使用される。
【０００３】このような電子部品を気密に収容する電子
部品収納用パッケージにおいて、最も信頼性の高いとさ
れるものは酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス
から成り、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部を
有する絶縁基体と、この絶縁基体の上面に搭載部を取り
囲むようにしてろう付けされた鉄−ニッケル合金や鉄−
ニッケル−コバルト合金から成る封止用の金属枠体と、
この金属枠体にシーム溶接により直接、接合される鉄−
ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金から成る金
属蓋体とから構成されるタイプのものであり、このタイ
プの電子部品収納用パッケージの場合には、絶縁基体の
搭載部に電子部品を搭載した後、絶縁基体にろう付けさ
れた封止用の金属枠体に金属蓋体を載置するとともに、
この金属蓋体の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー
電極を接触させながら転動させるとともにこのローラー
電極間に溶接のための大電流を流し金属枠体と金属蓋体
とを直接、シーム溶接することによって内部に電子部品
が気密に収容されて製品としての電子装置となる。
部品収納用パッケージにおいて、最も信頼性の高いとさ
れるものは酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス
から成り、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部を
有する絶縁基体と、この絶縁基体の上面に搭載部を取り
囲むようにしてろう付けされた鉄−ニッケル合金や鉄−
ニッケル−コバルト合金から成る封止用の金属枠体と、
この金属枠体にシーム溶接により直接、接合される鉄−
ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金から成る金
属蓋体とから構成されるタイプのものであり、このタイ
プの電子部品収納用パッケージの場合には、絶縁基体の
搭載部に電子部品を搭載した後、絶縁基体にろう付けさ
れた封止用の金属枠体に金属蓋体を載置するとともに、
この金属蓋体の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー
電極を接触させながら転動させるとともにこのローラー
電極間に溶接のための大電流を流し金属枠体と金属蓋体
とを直接、シーム溶接することによって内部に電子部品
が気密に収容されて製品としての電子装置となる。
【０００４】しかしながら、このタイプの電子部品収納
用パッケージでは、絶縁基体に金属蓋体をシーム溶接す
るための下地金属として封止用の金属枠体をろう付けし
ておく必要があり、そのため金属枠体の分だけ電子装置
の高さが高いものとなってしまい、近時の電子装置に要
求される薄型化が困難であった。また、金属枠体の分だ
け高価なものとなってしまうという問題点も有してい
た。
用パッケージでは、絶縁基体に金属蓋体をシーム溶接す
るための下地金属として封止用の金属枠体をろう付けし
ておく必要があり、そのため金属枠体の分だけ電子装置
の高さが高いものとなってしまい、近時の電子装置に要
求される薄型化が困難であった。また、金属枠体の分だ
け高価なものとなってしまうという問題点も有してい
た。
【０００５】なお、絶縁基体に金属枠体をろう付けする
には、絶縁基体にろう付け用の下地金属としての枠状の
メタライズ層を被着させておくとともに、このメタライ
ズ層に金属枠体を銀ろう等のろう材を介してろう付けす
る方法が採用されている。
には、絶縁基体にろう付け用の下地金属としての枠状の
メタライズ層を被着させておくとともに、このメタライ
ズ層に金属枠体を銀ろう等のろう材を介してろう付けす
る方法が採用されている。
【０００６】そこで、上述のような問題点を解消するた
めに、上面中央部に電子部品を搭載する搭載部を、およ
び上面外周部に搭載部を取り囲む枠状の封止用メタライ
ズ層を有するセラミック製の絶縁基体と、金属蓋体とか
ら構成され、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載した
後、封止用メタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろう材
を介してシーム溶接することにより絶縁基体と金属蓋体
とを接合し、内部に電子部品を気密に封止するようにな
した電子部品収納用パッケージが提案されている。
めに、上面中央部に電子部品を搭載する搭載部を、およ
び上面外周部に搭載部を取り囲む枠状の封止用メタライ
ズ層を有するセラミック製の絶縁基体と、金属蓋体とか
ら構成され、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載した
後、封止用メタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろう材
を介してシーム溶接することにより絶縁基体と金属蓋体
とを接合し、内部に電子部品を気密に封止するようにな
した電子部品収納用パッケージが提案されている。
【０００７】この封止用メタライズ層に金属蓋体を銀ろ
う等のろう材を介してシーム溶接によって接合させるこ
とにより内部に電子部品を気密に収容するようになした
電子部品収納用パッケージは、封止用メタライズ層と金
属蓋体とをろう材を介してシーム溶接により接合させる
ことから溶接のための下地金属としての金属枠体を絶縁
基体にろう付けする必要がなく、その分、高さを低くす
ることができ、かつ安価である。
う等のろう材を介してシーム溶接によって接合させるこ
とにより内部に電子部品を気密に収容するようになした
電子部品収納用パッケージは、封止用メタライズ層と金
属蓋体とをろう材を介してシーム溶接により接合させる
ことから溶接のための下地金属としての金属枠体を絶縁
基体にろう付けする必要がなく、その分、高さを低くす
ることができ、かつ安価である。
【０００８】なお、上述のような電子部品収納用パッケ
ージにおいては、金属蓋体とろう材とは、予め一体的に
接合されており、例えば金属蓋体用の鉄−ニッケル合金
や鉄−ニッケル−コバルト合金から成る板状の母材の下
面に銀−銅共晶合金から成るろう材箔を重ねて圧延する
ことにより両者を圧着し、しかる後、これらを打ち抜き
金型により所定の形状に打ち抜くことによって製作され
ている。
ージにおいては、金属蓋体とろう材とは、予め一体的に
接合されており、例えば金属蓋体用の鉄−ニッケル合金
や鉄−ニッケル−コバルト合金から成る板状の母材の下
面に銀−銅共晶合金から成るろう材箔を重ねて圧延する
ことにより両者を圧着し、しかる後、これらを打ち抜き
金型により所定の形状に打ち抜くことによって製作され
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように下面にろう材が接合された鉄−ニッケル合金や鉄
−ニッケル−コバルト合金から成る金属蓋体を絶縁基体
の封止用メタライズ層にろう材を介してシーム溶接によ
り接合するようになした電子部品収納用パッケージによ
れば、金属蓋体の側面には空気中ではろう材との濡れ性
が悪い鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金
が露出しているため、通常、空気中で行なわれるシーム
溶接法を採用して金属蓋体を封止用メタライズ層にろう
材を介して溶接すると、ろう材が金属蓋体の側面には良
好に濡れ広がらずに金属蓋体の側面と封止用メタライズ
層との間にはろう材の溜まりが形成されにくい。そのた
め、金属蓋体と絶縁基体との接合強度が弱いという問題
点を有していた。また、打ち抜きにより形成される金属
蓋体の側面には破断面が形成されて酸化されやすいこと
から、金属蓋体の側面に腐食が発生しやすく、そのよう
な腐食が内部まで進行するとパッケージの気密性が損な
われてしまうという問題点を有していた。
ように下面にろう材が接合された鉄−ニッケル合金や鉄
−ニッケル−コバルト合金から成る金属蓋体を絶縁基体
の封止用メタライズ層にろう材を介してシーム溶接によ
り接合するようになした電子部品収納用パッケージによ
れば、金属蓋体の側面には空気中ではろう材との濡れ性
が悪い鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金
が露出しているため、通常、空気中で行なわれるシーム
溶接法を採用して金属蓋体を封止用メタライズ層にろう
材を介して溶接すると、ろう材が金属蓋体の側面には良
好に濡れ広がらずに金属蓋体の側面と封止用メタライズ
層との間にはろう材の溜まりが形成されにくい。そのた
め、金属蓋体と絶縁基体との接合強度が弱いという問題
点を有していた。また、打ち抜きにより形成される金属
蓋体の側面には破断面が形成されて酸化されやすいこと
から、金属蓋体の側面に腐食が発生しやすく、そのよう
な腐食が内部まで進行するとパッケージの気密性が損な
われてしまうという問題点を有していた。
【００１０】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、金属蓋体の側面と封止
用メタライズ層との間に十分な大きさのろう材の溜まり
を形成し、金属蓋体と絶縁基体とを強固に接合すること
ができるとともに金属蓋体の側面に腐食が発生すること
のない気密信頼性に優れる電子部品収納用パッケージを
提供することにある。
されたものであり、その目的は、金属蓋体の側面と封止
用メタライズ層との間に十分な大きさのろう材の溜まり
を形成し、金属蓋体と絶縁基体とを強固に接合すること
ができるとともに金属蓋体の側面に腐食が発生すること
のない気密信頼性に優れる電子部品収納用パッケージを
提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
びこの搭載部を取り囲むようにして被着された封止用メ
タライズ層を有する絶縁基体と、下面の全面にろう材が
被着されており、封止用メタライズ層にろう材を介して
シーム溶接により接合される金属蓋体とから成る電子部
品収納用パッケージであって、金属蓋体は、その側面に
ニッケルめっき層が被着されていることを特徴とするも
のである。
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
びこの搭載部を取り囲むようにして被着された封止用メ
タライズ層を有する絶縁基体と、下面の全面にろう材が
被着されており、封止用メタライズ層にろう材を介して
シーム溶接により接合される金属蓋体とから成る電子部
品収納用パッケージであって、金属蓋体は、その側面に
ニッケルめっき層が被着されていることを特徴とするも
のである。
【００１２】本発明の電子装置によれば、金属蓋体の側
面に空気中においてもろう材との濡れ性に優れるととも
に耐食性に優れるニッケルめっき層が被着されているこ
とから、この金属蓋体を封止用メタライズ層にろう材を
介してシーム溶接により接合すると、溶融したろう材が
金属蓋体の側面に良好に濡れ広がって金属蓋体の側面と
封止用メタライズ層との間にろう材の溜まりが大きく形
成され、その結果、金属蓋体と絶縁基体とが強固に接合
されるとともに蓋体の側面に腐食が発生することが良好
に防止される。
面に空気中においてもろう材との濡れ性に優れるととも
に耐食性に優れるニッケルめっき層が被着されているこ
とから、この金属蓋体を封止用メタライズ層にろう材を
介してシーム溶接により接合すると、溶融したろう材が
金属蓋体の側面に良好に濡れ広がって金属蓋体の側面と
封止用メタライズ層との間にろう材の溜まりが大きく形
成され、その結果、金属蓋体と絶縁基体とが強固に接合
されるとともに蓋体の側面に腐食が発生することが良好
に防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品収納用パ
ッケージを添付の図面を基に説明する。
ッケージを添付の図面を基に説明する。
【００１４】図１は、本発明の電子部品収納用パッケー
ジの実施の形態の一例を示した断面図であり、同図にお
いて１は絶縁基体、２は金属蓋体、３は電子部品であ
る。そして、絶縁基体１と金属蓋体２とから成るパッケ
ージの内部に例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部
品３が気密に封止されることによって製品としての電子
装置となる。
ジの実施の形態の一例を示した断面図であり、同図にお
いて１は絶縁基体、２は金属蓋体、３は電子部品であ
る。そして、絶縁基体１と金属蓋体２とから成るパッケ
ージの内部に例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部
品３が気密に封止されることによって製品としての電子
装置となる。
【００１５】絶縁基体１は、電子部品３を支持するため
の支持体であり、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、その上面
中央部に電子部品３を収容するための凹部Ａを有してい
る。そして凹部Ａの底面は電子部品３を搭載するための
搭載部１ａを形成しており、この搭載部１ａに電子部品
３が搭載される。
の支持体であり、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、その上面
中央部に電子部品３を収容するための凹部Ａを有してい
る。そして凹部Ａの底面は電子部品３を搭載するための
搭載部１ａを形成しており、この搭載部１ａに電子部品
３が搭載される。
【００１６】なお、絶縁基体１は、例えば酸化アルミニ
ウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム
・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原
料粉末に適当な有機バインダー・溶剤を添加混合して泥
漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレー
ド法やカレンダーロール法を採用することによってセラ
ミックグリーンシートとなし、しかる後、このセラミッ
クグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに
複数枚積層し、高温で焼成することによって製作され
る。
ウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム
・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原
料粉末に適当な有機バインダー・溶剤を添加混合して泥
漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレー
ド法やカレンダーロール法を採用することによってセラ
ミックグリーンシートとなし、しかる後、このセラミッ
クグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに
複数枚積層し、高温で焼成することによって製作され
る。
【００１７】また、絶縁基体１には、搭載部１ａの上面
から絶縁基体１の下面にかけて導出するタングステンや
モリブデン等の金属粉末焼結体から成るメタライズ配線
層４が被着形成されている。
から絶縁基体１の下面にかけて導出するタングステンや
モリブデン等の金属粉末焼結体から成るメタライズ配線
層４が被着形成されている。
【００１８】メタライズ配線層４は、電子部品３の各電
極を外部に電気的に導出するための導電路として機能
し、通常であれば、その露出する表面に１〜20μｍ程度
の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの
金めっき層とが施されている。そして、その搭載部１ａ
上面部位には電子部品３の電極が例えば導電性接着剤５
を介して電気的に接続され、メタライズ配線層４の絶縁
基体１の下面に導出した部位は、外部電気回路基板の配
線導体に例えば半田を介して電気的に接続される。
極を外部に電気的に導出するための導電路として機能
し、通常であれば、その露出する表面に１〜20μｍ程度
の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの
金めっき層とが施されている。そして、その搭載部１ａ
上面部位には電子部品３の電極が例えば導電性接着剤５
を介して電気的に接続され、メタライズ配線層４の絶縁
基体１の下面に導出した部位は、外部電気回路基板の配
線導体に例えば半田を介して電気的に接続される。
【００１９】なお、メタライズ配線層４は、例えばタン
グステン粉末焼結体から成る場合であれば、タングステ
ン粉末に適当な有機バインダー・溶剤を添加混合して得
たタングステンペーストを絶縁基体１となるセラミック
グリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法により所
定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１となるセラ
ミックグリーンシートとともに焼成することによって、
絶縁基体１の搭載部１ａ上面から下面にかけて所定のパ
ターンに被着形成される。
グステン粉末焼結体から成る場合であれば、タングステ
ン粉末に適当な有機バインダー・溶剤を添加混合して得
たタングステンペーストを絶縁基体１となるセラミック
グリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法により所
定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１となるセラ
ミックグリーンシートとともに焼成することによって、
絶縁基体１の搭載部１ａ上面から下面にかけて所定のパ
ターンに被着形成される。
【００２０】さらに、絶縁基体１の上面外周部には、タ
ングステンやモリブデン等の金属粉末焼結体から成り、
幅が0.4ｍｍ程度で厚みが10〜50μｍ程度の枠状の封止
用メタライズ層６が搭載部１ａを取り囲むようにして被
着形成されている。
ングステンやモリブデン等の金属粉末焼結体から成り、
幅が0.4ｍｍ程度で厚みが10〜50μｍ程度の枠状の封止
用メタライズ層６が搭載部１ａを取り囲むようにして被
着形成されている。
【００２１】この封止用メタライズ層６は、絶縁基体１
に金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能
し、通常であれば、その露出する表面に１〜20μｍ程度
の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの
金めっき層とが施されている。そして、その上には金属
蓋体２がろう材７を介してシーム溶接により接合され
る。
に金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能
し、通常であれば、その露出する表面に１〜20μｍ程度
の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの
金めっき層とが施されている。そして、その上には金属
蓋体２がろう材７を介してシーム溶接により接合され
る。
【００２２】ところで、封止用メタライズ層６に施され
るニッケルめっき層は、その厚みが５μｍ以上である
と、封止用メタライズ層６に金属蓋体２をろう材７を介
してシーム溶接により接合する際に、シーム溶接の熱に
より絶縁基体１に印加される熱衝撃をニッケルめっき層
により良好に吸収して絶縁基体１に熱衝撃による割れや
クラックが発生するのを有効に防止することができる。
したがって、封止用メタライズ層６に施されるニッケル
めっき層はその厚みを好ましくは５μｍ以上、更に好ま
しくは８μｍとしておくことが望ましい。
るニッケルめっき層は、その厚みが５μｍ以上である
と、封止用メタライズ層６に金属蓋体２をろう材７を介
してシーム溶接により接合する際に、シーム溶接の熱に
より絶縁基体１に印加される熱衝撃をニッケルめっき層
により良好に吸収して絶縁基体１に熱衝撃による割れや
クラックが発生するのを有効に防止することができる。
したがって、封止用メタライズ層６に施されるニッケル
めっき層はその厚みを好ましくは５μｍ以上、更に好ま
しくは８μｍとしておくことが望ましい。
【００２３】なお、封止用メタライズ層６は、例えばタ
ングステン粉末焼結体から成る場合であれば、タングス
テン粉末に適当な有機バインダー・溶剤を添加混合して
得たタングステンペーストを絶縁基体１となるセラミッ
クグリーンシート上に従来周知のスクリーン印刷法を採
用して予め所定厚み・所定パターンに印刷塗布し、これ
を絶縁基体１となるセラミックグリーンシートとともに
焼成することによって絶縁基体１の上面に搭載部１ａを
取り囲むようにして被着形成される。
ングステン粉末焼結体から成る場合であれば、タングス
テン粉末に適当な有機バインダー・溶剤を添加混合して
得たタングステンペーストを絶縁基体１となるセラミッ
クグリーンシート上に従来周知のスクリーン印刷法を採
用して予め所定厚み・所定パターンに印刷塗布し、これ
を絶縁基体１となるセラミックグリーンシートとともに
焼成することによって絶縁基体１の上面に搭載部１ａを
取り囲むようにして被着形成される。
【００２４】他方、金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板
あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板から成る厚みが
0.1ｍｍ程度の平板であり、その下面の全面には、銀−
銅共晶ろう等のろう材７が10〜20μｍ程度の厚みに被着
されている。また、その側面およびろう材７の側面には
厚みが0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層８が被着さ
れている。そして、図２に断面図で示すように、絶縁基
体１の封止用メタライズ層６にろう材７を介してシーム
溶接によって接合されることにより絶縁基体１との間で
電子部品３を気密に封止する。
あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板から成る厚みが
0.1ｍｍ程度の平板であり、その下面の全面には、銀−
銅共晶ろう等のろう材７が10〜20μｍ程度の厚みに被着
されている。また、その側面およびろう材７の側面には
厚みが0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層８が被着さ
れている。そして、図２に断面図で示すように、絶縁基
体１の封止用メタライズ層６にろう材７を介してシーム
溶接によって接合されることにより絶縁基体１との間で
電子部品３を気密に封止する。
【００２５】このとき、金属蓋体２の側面にニッケルめ
っき層８が被着されていることが重要である。このよう
に、金属蓋体２の側面に空気中においてもろう材との濡
れ性に優れるとともに耐食性に優れるニッケルめっき層
８が被着されていることから、金属蓋体２を絶縁基体１
の封止用メタライズ層６にろう材７を介してシーム溶接
により接合する際、溶融したろう材７がニッケルめっき
層８の被着された金属蓋体２の側面に良好に濡れ広が
り、その結果、金属蓋体２の側面と封止用メタライズ層
６との間にろう材７の溜まりが大きく形成され、金属蓋
体２と絶縁基体１とが強固に接合されるとともに金属蓋
体２の側面に腐食が発生することが有効に防止される。
っき層８が被着されていることが重要である。このよう
に、金属蓋体２の側面に空気中においてもろう材との濡
れ性に優れるとともに耐食性に優れるニッケルめっき層
８が被着されていることから、金属蓋体２を絶縁基体１
の封止用メタライズ層６にろう材７を介してシーム溶接
により接合する際、溶融したろう材７がニッケルめっき
層８の被着された金属蓋体２の側面に良好に濡れ広が
り、その結果、金属蓋体２の側面と封止用メタライズ層
６との間にろう材７の溜まりが大きく形成され、金属蓋
体２と絶縁基体１とが強固に接合されるとともに金属蓋
体２の側面に腐食が発生することが有効に防止される。
【００２６】このような金属蓋体２は、鉄−ニッケル合
金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀
−銅ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって、
鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合
金板の下面にろう材が圧着された広面積の複合金属板を
得るとともに、この複合金属板を打ち抜き金型により所
定の形状に打ち抜いた後、その側面およびろう材７の側
面に無電解めっき法により厚みが0.5〜５μｍ程度のニ
ッケルめっき層８を被着させることによって製作され
る。
金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀
−銅ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって、
鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合
金板の下面にろう材が圧着された広面積の複合金属板を
得るとともに、この複合金属板を打ち抜き金型により所
定の形状に打ち抜いた後、その側面およびろう材７の側
面に無電解めっき法により厚みが0.5〜５μｍ程度のニ
ッケルめっき層８を被着させることによって製作され
る。
【００２７】なお、金属蓋体２の側面に被着させるニッ
ケルめっき層８は、その厚みが0.5μｍ未満では、金属
蓋体２の側面とろう材７との濡れ性を十分に良好なもの
とすることが困難であるとともに金属蓋体２の側面が酸
化腐食するのを良好に防止することが困難となる傾向に
あり、他方、５μｍを越えると、ニッケルめっき層８を
被着させるのに長時間を要するとともに封止用メタライ
ズ層６に金属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接によ
り接合する際にろう材７の側面に被着されたニッケルめ
っき層８が良好に溶融せずに、これが金属蓋体２と封止
用メタライズ層６とのろう材７を介した接合を阻害して
しまう危険性が大きくなる。したがって、ニッケルめっ
き層８の厚みは0.5〜５μｍの範囲が好ましい。
ケルめっき層８は、その厚みが0.5μｍ未満では、金属
蓋体２の側面とろう材７との濡れ性を十分に良好なもの
とすることが困難であるとともに金属蓋体２の側面が酸
化腐食するのを良好に防止することが困難となる傾向に
あり、他方、５μｍを越えると、ニッケルめっき層８を
被着させるのに長時間を要するとともに封止用メタライ
ズ層６に金属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接によ
り接合する際にろう材７の側面に被着されたニッケルめ
っき層８が良好に溶融せずに、これが金属蓋体２と封止
用メタライズ層６とのろう材７を介した接合を阻害して
しまう危険性が大きくなる。したがって、ニッケルめっ
き層８の厚みは0.5〜５μｍの範囲が好ましい。
【００２８】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の搭載部１ａに電子部品３を
搭載するとともに、封止用メタライズ層６に金属蓋体２
をろう材７を介してシーム溶接により接合することによ
り、金属蓋体２と絶縁基体１とが強固に接合されるとと
もに金属蓋体２の側面に腐食が発生することのない気密
信頼性に優れる電子部品収納用パッケージを提供するこ
とができる。
ージによれば、絶縁基体１の搭載部１ａに電子部品３を
搭載するとともに、封止用メタライズ層６に金属蓋体２
をろう材７を介してシーム溶接により接合することによ
り、金属蓋体２と絶縁基体１とが強固に接合されるとと
もに金属蓋体２の側面に腐食が発生することのない気密
信頼性に優れる電子部品収納用パッケージを提供するこ
とができる。
【００２９】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更が可能であることはいうまで
もない。例えば上述の実施の形態の一例では、金属蓋体
２の側面のみにニッケルめっき層８を被着させたが、金
属蓋体２の側面および上面にニッケルめっき層８を被着
させてもよい。
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更が可能であることはいうまで
もない。例えば上述の実施の形態の一例では、金属蓋体
２の側面のみにニッケルめっき層８を被着させたが、金
属蓋体２の側面および上面にニッケルめっき層８を被着
させてもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、金属蓋体の側面に空気中においてもろう材との濡
れ性に優れるとともに耐食性に優れるニッケルめっき層
が被着されていることから、この金属蓋体を封止用メタ
ライズ層にろう材を介してシーム溶接により接合する
と、溶融したろう材が金属蓋体の側面に良好に濡れ広が
って金属蓋体の側面と封止用メタライズ層との間にろう
材の溜まりが大きく形成され、その結果、金属蓋体と絶
縁基体とが強固に接合されるとともに蓋体の側面に腐食
が発生することが防止され、気密信頼性に優れた電子部
品収納用パッケージを提供することができる。
れば、金属蓋体の側面に空気中においてもろう材との濡
れ性に優れるとともに耐食性に優れるニッケルめっき層
が被着されていることから、この金属蓋体を封止用メタ
ライズ層にろう材を介してシーム溶接により接合する
と、溶融したろう材が金属蓋体の側面に良好に濡れ広が
って金属蓋体の側面と封止用メタライズ層との間にろう
材の溜まりが大きく形成され、その結果、金属蓋体と絶
縁基体とが強固に接合されるとともに蓋体の側面に腐食
が発生することが防止され、気密信頼性に優れた電子部
品収納用パッケージを提供することができる。
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。
態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの絶縁基
体１と金属蓋体２とをシーム溶接により接合した状態を
示す断面図である。
体１と金属蓋体２とをシーム溶接により接合した状態を
示す断面図である。
１・・・・・絶縁基体 １ａ・・・・搭載部 ２・・・・・金属蓋体 ３・・・・・電子部品 ６・・・・・封止用メタライズ層 ７・・・・・ろう材 ８・・・・・ニッケルめっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 上面に電子部品が搭載される搭載部およ
び該搭載部を取り囲むようにして被着された封止用メタ
ライズ層を有する絶縁基体と、下面の全面にろう材が被
着されており、前記封止用メタライズ層に前記ろう材を
介してシーム溶接により接合される金属蓋体とから成る
電子部品収納用パッケージであって、前記金属蓋体は、
その側面にニッケルめっき層が被着されていることを特
徴とする電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000360886A JP3427053B2 (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000360886A JP3427053B2 (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002164457A true JP2002164457A (ja) | 2002-06-07 |
| JP3427053B2 JP3427053B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=18832409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000360886A Expired - Fee Related JP3427053B2 (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3427053B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021129253A (ja) * | 2020-02-17 | 2021-09-02 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス及びリッド並びにリッドの製造方法 |
-
2000
- 2000-11-28 JP JP2000360886A patent/JP3427053B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021129253A (ja) * | 2020-02-17 | 2021-09-02 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス及びリッド並びにリッドの製造方法 |
| JP7388943B2 (ja) | 2020-02-17 | 2023-11-29 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3427053B2 (ja) | 2003-07-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |