JP2002163621A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JP2002163621A JP2002163621A JP2000363297A JP2000363297A JP2002163621A JP 2002163621 A JP2002163621 A JP 2002163621A JP 2000363297 A JP2000363297 A JP 2000363297A JP 2000363297 A JP2000363297 A JP 2000363297A JP 2002163621 A JP2002163621 A JP 2002163621A
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- antenna coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 環境に調和し、耐熱性が高く、内蔵された電
子部品が静電破壊されにくい非接触ＩＣカード及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 非接触ＩＣカード１０のアンテナコイル
１及び電子部品２の封止を行うため、紙原料、水溶性結
合剤及び水を混練したの成型材料１１を用いるので、生
分解性がある環境調和型のカードとすることができる。
また、ホットメルト等の耐熱性の低い材料を用いずに紙
原料を主成分とする成型材料１１のみを用いるため、紙
の持つ耐熱性を十分に活かせる耐熱カードとすることが
できる。さらに、成型材料１１は帯電のおそれの無い紙
材料のみからなるので、内蔵された電子部品２が静電破
壊されにくい。
子部品が静電破壊されにくい非接触ＩＣカード及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 非接触ＩＣカード１０のアンテナコイル
１及び電子部品２の封止を行うため、紙原料、水溶性結
合剤及び水を混練したの成型材料１１を用いるので、生
分解性がある環境調和型のカードとすることができる。
また、ホットメルト等の耐熱性の低い材料を用いずに紙
原料を主成分とする成型材料１１のみを用いるため、紙
の持つ耐熱性を十分に活かせる耐熱カードとすることが
できる。さらに、成型材料１１は帯電のおそれの無い紙
材料のみからなるので、内蔵された電子部品２が静電破
壊されにくい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
及びその製造方法に関する。
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の非接触ＩＣカードの拡散分
解図であり、図４は従来の非接触ＩＣカードの断面図で
ある。
解図であり、図４は従来の非接触ＩＣカードの断面図で
ある。
【０００３】図３に示すようにアンテナコイル１及び電
子部品（ＩＣモジュール）２を一方（図では下側）の外
層被覆用の紙シート３と他方（図では上側）の外層被覆
用の紙シート４との間に配置し、これらアンテナコイル
１及び電子部品２をホットメルト接着剤５で封止すると
共に、両紙シート３、４を貼合わせて一体化することに
より、図４に示す非接触ＩＣカード６が得られる。
子部品（ＩＣモジュール）２を一方（図では下側）の外
層被覆用の紙シート３と他方（図では上側）の外層被覆
用の紙シート４との間に配置し、これらアンテナコイル
１及び電子部品２をホットメルト接着剤５で封止すると
共に、両紙シート３、４を貼合わせて一体化することに
より、図４に示す非接触ＩＣカード６が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３、４に
示した従来の非接触ＩＣカード６は、外層被覆となる紙
シート３、４を貼合わせ、内蔵される電子部品２を封止
する中間層としてホットメルト接着剤５が用いられる。
そのため、成型材料として紙のみを用いていることには
ならないので、厳密には紙製カードとはいえず、使用後
の廃棄処理等の環境調和の点で問題がある。
示した従来の非接触ＩＣカード６は、外層被覆となる紙
シート３、４を貼合わせ、内蔵される電子部品２を封止
する中間層としてホットメルト接着剤５が用いられる。
そのため、成型材料として紙のみを用いていることには
ならないので、厳密には紙製カードとはいえず、使用後
の廃棄処理等の環境調和の点で問題がある。
【０００５】また、非接触ＩＣカード６の構造では、カ
ード成型材料の一部にホットメルト接着剤５を用いるた
め、カードの耐熱性はホットメルト接着剤５の耐熱性に
依存することになり、耐熱性の高い紙を用いてもホット
メルト接着剤５の融点以上の耐熱性は望めない。
ード成型材料の一部にホットメルト接着剤５を用いるた
め、カードの耐熱性はホットメルト接着剤５の耐熱性に
依存することになり、耐熱性の高い紙を用いてもホット
メルト接着剤５の融点以上の耐熱性は望めない。
【０００６】さらに、従来の非接触ＩＣカード６の構造
では、ホットメルト接着剤５の誘電率が紙より大きいの
で帯電しやすくなり、内蔵された電子部品２が静電破壊
されるおそれがあるという問題があった。
では、ホットメルト接着剤５の誘電率が紙より大きいの
で帯電しやすくなり、内蔵された電子部品２が静電破壊
されるおそれがあるという問題があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、環境に調和し、耐熱性が高く、内蔵された電子部品
が静電破壊されにくい非接触ＩＣカード及びその製造方
法を提供することにある。
し、環境に調和し、耐熱性が高く、内蔵された電子部品
が静電破壊されにくい非接触ＩＣカード及びその製造方
法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の非接触ＩＣカードは、アンテナコイルと、ア
ンテナコイルに電気的に接続された電子部品とが２枚の
外層被覆用の紙シート間に封止された非接触ＩＣカード
において、アンテナコイル及び電子部品が紙原料、水溶
性結合剤及び水を混練した成型材料で封止されているも
のである。
に本発明の非接触ＩＣカードは、アンテナコイルと、ア
ンテナコイルに電気的に接続された電子部品とが２枚の
外層被覆用の紙シート間に封止された非接触ＩＣカード
において、アンテナコイル及び電子部品が紙原料、水溶
性結合剤及び水を混練した成型材料で封止されているも
のである。
【０００９】上記構成に加え本発明の非接触ＩＣカード
のアンテナコイル及び電子部品の封止は、成型材料の射
出成型によりなされたものであるのが好ましい。
のアンテナコイル及び電子部品の封止は、成型材料の射
出成型によりなされたものであるのが好ましい。
【００１０】上記構成に加え本発明の非接触ＩＣカード
の成型材料は、射出成型に用いられた金型内で乾燥して
固化したものであるのが好ましい。
の成型材料は、射出成型に用いられた金型内で乾燥して
固化したものであるのが好ましい。
【００１１】本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、
アンテナコイルと、アンテナコイルに電気的に接続され
た電子部品とを２枚の外層被覆用の紙シート間に封止す
る非接触ＩＣカードの製造方法において、アンテナコイ
ル及び電子部品を２枚の紙シートで挟むように金型内に
配置し、紙原料、水溶性結合剤及び水を混練した成型材
料を用いて金型内に射出注入し、金型内で成型材料を乾
燥、固化させるものである。
アンテナコイルと、アンテナコイルに電気的に接続され
た電子部品とを２枚の外層被覆用の紙シート間に封止す
る非接触ＩＣカードの製造方法において、アンテナコイ
ル及び電子部品を２枚の紙シートで挟むように金型内に
配置し、紙原料、水溶性結合剤及び水を混練した成型材
料を用いて金型内に射出注入し、金型内で成型材料を乾
燥、固化させるものである。
【００１２】本発明によれば、非接触ＩＣカードのアン
テナコイル及び電子部品の封止を行うため、紙原料、水
溶性結合剤及び水を混練した成型材料を用いるので、生
分解性がある環境調和型のカードとすることができる。
また、ホットメルト等の耐熱性の低い材料を用いずに紙
原料を主成分とする成型材料のみを用いるため、紙の持
つ耐熱性を十分に活かせる耐熱カードとすることができ
る。さらに、成型材料は、帯電のおそれの無い紙材料の
みからなるので、内蔵された電子部品が静電破壊されに
くい。
テナコイル及び電子部品の封止を行うため、紙原料、水
溶性結合剤及び水を混練した成型材料を用いるので、生
分解性がある環境調和型のカードとすることができる。
また、ホットメルト等の耐熱性の低い材料を用いずに紙
原料を主成分とする成型材料のみを用いるため、紙の持
つ耐熱性を十分に活かせる耐熱カードとすることができ
る。さらに、成型材料は、帯電のおそれの無い紙材料の
みからなるので、内蔵された電子部品が静電破壊されに
くい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００１４】図１は本発明の非接触ＩＣカードの一実施
の形態を示す断面図である。尚、従来例と同様の部材に
は共通の符号を用いた。
の形態を示す断面図である。尚、従来例と同様の部材に
は共通の符号を用いた。
【００１５】この非接触ＩＣカード１０は、アンテナコ
イル１と、アンテナコイル１に電気的に接続された電子
部品（ＩＣモジュール）２とが、外層被覆用の紙シート
３、４の間に挟まれ、紙を主成分とした成型材料１１で
封止されたものである。
イル１と、アンテナコイル１に電気的に接続された電子
部品（ＩＣモジュール）２とが、外層被覆用の紙シート
３、４の間に挟まれ、紙を主成分とした成型材料１１で
封止されたものである。
【００１６】この非接触ＩＣカード１０は、成型材料と
して、全て生分解性のあるものが用いられているので、
廃棄処理上で問題のない環境調和型のカードである。
して、全て生分解性のあるものが用いられているので、
廃棄処理上で問題のない環境調和型のカードである。
【００１７】図２（ａ）〜（ｄ）は図１に示した非接触
ＩＣカードの製造方法を示す工程図である。
ＩＣカードの製造方法を示す工程図である。
【００１８】まず、一対の金型１２、１３の対向する両
内面に印刷済み（もしくは印刷無し）の紙シート３、４
を配置しておく。
内面に印刷済み（もしくは印刷無し）の紙シート３、４
を配置しておく。
【００１９】ここで、紙シート３、４のいずれか一方
（例えば左側）の紙シート３内面には、予めアンテナコ
イル１と、アンテナコイル１に電気的に接続された電子
部品２とが配置固定されているものとする（図２
（ａ））。
（例えば左側）の紙シート３内面には、予めアンテナコ
イル１と、アンテナコイル１に電気的に接続された電子
部品２とが配置固定されているものとする（図２
（ａ））。
【００２０】次に、両金型１２、１３を合わせ、注入口
１４から両紙シート３、４の間に、紙原料を主成分とし
て水溶性結合剤と水とを加えて混練した成型材料１１ａ
を矢印１５方向に射出成型する（図２（ｂ））。
１４から両紙シート３、４の間に、紙原料を主成分とし
て水溶性結合剤と水とを加えて混練した成型材料１１ａ
を矢印１５方向に射出成型する（図２（ｂ））。
【００２１】射出後、成型材料１１ａに含まれる水分を
金型１２、１３内で乾燥させ、成型材料１１ａを固化さ
せ、金型１２、１３から取り出すことにより（図２
（ｃ））、非接触ＩＣカード１０が得られる。尚、成型
材料１１ａの乾燥は自然乾燥でも、図示しないヒータに
よる強制乾燥でもよい（図２（ｄ））。
金型１２、１３内で乾燥させ、成型材料１１ａを固化さ
せ、金型１２、１３から取り出すことにより（図２
（ｃ））、非接触ＩＣカード１０が得られる。尚、成型
材料１１ａの乾燥は自然乾燥でも、図示しないヒータに
よる強制乾燥でもよい（図２（ｄ））。
【００２２】従来の、ホットメルト接着剤を用いた非接
触ＩＣカード６（図４参照）は、土中での生分解を試み
た場合、外層被覆としての紙シート３、４のみ分解が進
み、ホットメルト接着剤５からなる中間層は分解されな
いが、本発明の紙製の非接触ＩＣカード１０は、土中で
１〜３週間で分解された。また、従来の非接触ＩＣカー
ドの耐熱性は、ホットメルト接着剤５によるため、約１
２０℃でカード形状を維持できなくなったが、本発明の
非接触ＩＣカード１０は、約２００℃までカード形状を
維持しつつ、カードとしての通信が可能であった。
触ＩＣカード６（図４参照）は、土中での生分解を試み
た場合、外層被覆としての紙シート３、４のみ分解が進
み、ホットメルト接着剤５からなる中間層は分解されな
いが、本発明の紙製の非接触ＩＣカード１０は、土中で
１〜３週間で分解された。また、従来の非接触ＩＣカー
ドの耐熱性は、ホットメルト接着剤５によるため、約１
２０℃でカード形状を維持できなくなったが、本発明の
非接触ＩＣカード１０は、約２００℃までカード形状を
維持しつつ、カードとしての通信が可能であった。
【００２３】以上において、本発明によれば、アンテナ
コイル及び電子部品の封止を行うため、紙原料、水溶性
結合剤及び水を混練したの成型材料を用いるので、生分
解性がある環境調和型のカードとすることができる。ま
た、ホットメルト等を用いず紙原料を主成分とする成型
材料のみを用いるため、紙の持つ耐熱性を十分に活かせ
る耐熱カードとすることができる。さらに、本発明の非
接触ＩＣカードは、帯電のおそれがあるホットメルト等
がなく、無帯電性を示す紙材料のみからなるので、内蔵
された電子部品が静電破壊されにくい。
コイル及び電子部品の封止を行うため、紙原料、水溶性
結合剤及び水を混練したの成型材料を用いるので、生分
解性がある環境調和型のカードとすることができる。ま
た、ホットメルト等を用いず紙原料を主成分とする成型
材料のみを用いるため、紙の持つ耐熱性を十分に活かせ
る耐熱カードとすることができる。さらに、本発明の非
接触ＩＣカードは、帯電のおそれがあるホットメルト等
がなく、無帯電性を示す紙材料のみからなるので、内蔵
された電子部品が静電破壊されにくい。
【００２４】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００２５】環境に調和し、耐熱性が高く、内蔵された
電子部品が静電破壊されにくい非接触ＩＣカード及びそ
の製造方法の提供を実現することができる。
電子部品が静電破壊されにくい非接触ＩＣカード及びそ
の製造方法の提供を実現することができる。
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一実施の形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は図１に示した非接触ＩＣカー
ドの製造方法を示す工程図である。
ドの製造方法を示す工程図である。
【図３】従来の非接触ＩＣカードの拡散分解図である。
【図４】従来の非接触ＩＣカードの断面図である。
１ アンテナコイル ２ 電子部品（ＩＣモジュール） ３、４ 紙シート １１ 成型材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 105:16 Ｂ２９Ｌ 31:34 105:22 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｋ (72)発明者 堀越 稔之 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 2C005 MA06 MA11 MA28 PA04 RA07 4F206 AA01 AB07 AD02 AD08 AD35 AH37 JA07 JB17 JL02 JM05 JW05 5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23
Claims (4)
- 【請求項１】 アンテナコイルと、該アンテナコイルに
電気的に接続された電子部品とが２枚の外層被覆用の紙
シート間に封止された非接触ＩＣカードにおいて、上記
アンテナコイル及び上記電子部品が紙原料、水溶性結合
剤及び水を混練した成型材料で封止されていることを特
徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 上記アンテナコイル及び上記電子部品の
封止は、上記成型材料の射出成型によりなされたもので
ある請求項１に記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 上記成型材料は、射出成型に用いられた
金型内で乾燥して固化したものである請求項１に記載の
非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】 アンテナコイルと、該アンテナコイルに
電気的に接続された電子部品とを２枚の外層被覆用の紙
シート間に封止する非接触ＩＣカードの製造方法におい
て、上記アンテナコイル及び上記電子部品を上記２枚の
紙シートで挟むように金型内に配置し、紙原料、水溶性
結合剤及び水を混練した成型材料を用いて上記金型内に
射出注入し、上記金型内で上記成型材料を乾燥、固化さ
せることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000363297A JP2002163621A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000363297A JP2002163621A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002163621A true JP2002163621A (ja) | 2002-06-07 |
Family
ID=18834426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000363297A Pending JP2002163621A (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002163621A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009543179A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-12-03 | ケービーシーテック カンパニー リミテッド | 韓国紙を用いたｒｆｉｄカード及びその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0375400U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-29 | ||
| JPH0976213A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-25 | Taiho Kogyo Kk | 繊維性成形品の成形方法並びにそれに用いる成形金型および繊維性成形品 |
| JPH10244633A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-14 | Nissha Printing Co Ltd | 積層体とその製造方法 |
| JPH11345299A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-11-29 JP JP2000363297A patent/JP2002163621A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0375400U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-29 | ||
| JPH0976213A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-25 | Taiho Kogyo Kk | 繊維性成形品の成形方法並びにそれに用いる成形金型および繊維性成形品 |
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| JPH11345299A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009543179A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-12-03 | ケービーシーテック カンパニー リミテッド | 韓国紙を用いたｒｆｉｄカード及びその製造方法 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110114 |
|
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