JP2002144547A - インクジェットヘッド及びそのノズル穴形成方法 - Google Patents
インクジェットヘッド及びそのノズル穴形成方法Info
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- JP2002144547A JP2002144547A JP2000346384A JP2000346384A JP2002144547A JP 2002144547 A JP2002144547 A JP 2002144547A JP 2000346384 A JP2000346384 A JP 2000346384A JP 2000346384 A JP2000346384 A JP 2000346384A JP 2002144547 A JP2002144547 A JP 2002144547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インク流路への気泡の侵入を防止できるイン
クジェットヘッドを、簡便に得られる方法を提供する。 【解決手段】 インク吐出側から小径部分、該小径部分
周縁の凸部及び該凸部に連続した大径部分を経てインク
チャネルに接続するノズル穴を有するインクジェットヘ
ッド。
クジェットヘッドを、簡便に得られる方法を提供する。 【解決手段】 インク吐出側から小径部分、該小径部分
周縁の凸部及び該凸部に連続した大径部分を経てインク
チャネルに接続するノズル穴を有するインクジェットヘ
ッド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ドに関し、詳しくはインク室への空気の侵入を防止でき
るノズル穴形状を有するインクジェットヘッドと該形状
のノズル穴形成方法に関する。
ドに関し、詳しくはインク室への空気の侵入を防止でき
るノズル穴形状を有するインクジェットヘッドと該形状
のノズル穴形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットヘッドのノズルプレート
にノズル穴を形成する方法としては、電鋳法、ポンチン
グ法、ドリリング法、エッチング法及びレーザーアブレ
ーション法等が有る。しかしながら、これらの方法のう
ち、電鋳法は基板が導電性のものにしか適用できない
し、メッキ操作が難しくコスト高となり、ポンチング法
は加工によってノズルプレートに歪みやバリを生ずるの
で、歪みの修正やバリの除去の必要があり、特にノズル
穴内部のバリの除去が面倒である。またドリリング法は
径が１００μｍ以下の穿孔を行うのに適するドリルが少
なく、エッチング法はサイドエッチングによる穿孔精度
の低下がある。
にノズル穴を形成する方法としては、電鋳法、ポンチン
グ法、ドリリング法、エッチング法及びレーザーアブレ
ーション法等が有る。しかしながら、これらの方法のう
ち、電鋳法は基板が導電性のものにしか適用できない
し、メッキ操作が難しくコスト高となり、ポンチング法
は加工によってノズルプレートに歪みやバリを生ずるの
で、歪みの修正やバリの除去の必要があり、特にノズル
穴内部のバリの除去が面倒である。またドリリング法は
径が１００μｍ以下の穿孔を行うのに適するドリルが少
なく、エッチング法はサイドエッチングによる穿孔精度
の低下がある。
【０００３】そこで高分子材料の穿孔に適しているエキ
シマレーザーによるアブレーション法の検討が多くなさ
れている。エキシマレーザーによるアブレーション法
は、常温常圧で、短時間にミクロンオーダーの精度の、
熱歪みやバリの無い穴や溝を形成できる。またマスクを
通してエキシマレーザー光を被加工物（ワーク）に照射
すれば、マスクパターンを転写して任意の形状の穴や溝
を形成できる。エキシマレーザーはパルスとして発振さ
れ、高分子材料を１パルスで約０．１〜０．５μｍ除去
できるので、パルス数で除去する深さを正確に制御でき
る。インクジェットヘッドに関してはノズル穴の精密穿
孔、インク流路の精密形成等の加工に非常に有利である
と考えられている。
シマレーザーによるアブレーション法の検討が多くなさ
れている。エキシマレーザーによるアブレーション法
は、常温常圧で、短時間にミクロンオーダーの精度の、
熱歪みやバリの無い穴や溝を形成できる。またマスクを
通してエキシマレーザー光を被加工物（ワーク）に照射
すれば、マスクパターンを転写して任意の形状の穴や溝
を形成できる。エキシマレーザーはパルスとして発振さ
れ、高分子材料を１パルスで約０．１〜０．５μｍ除去
できるので、パルス数で除去する深さを正確に制御でき
る。インクジェットヘッドに関してはノズル穴の精密穿
孔、インク流路の精密形成等の加工に非常に有利である
と考えられている。
【０００４】しかしながら、直進加工には有利でも角度
（テーパー）を形成しにくいという欠点もある。穴のテ
ーパー角はエキシマレーザーの照射エネルギーを変える
ことによりある程度の制御は可能ではあるが、限界があ
る。インクジェットヘッドのノズルプレートのノズル穴
を、エキシマレーザーで高精度で均一に加工するには、
高い照射エネルギー密度で穿孔する必要があり、それに
より穿孔される穴は、殆どテーパーの無い直線状のもの
となる。
（テーパー）を形成しにくいという欠点もある。穴のテ
ーパー角はエキシマレーザーの照射エネルギーを変える
ことによりある程度の制御は可能ではあるが、限界があ
る。インクジェットヘッドのノズルプレートのノズル穴
を、エキシマレーザーで高精度で均一に加工するには、
高い照射エネルギー密度で穿孔する必要があり、それに
より穿孔される穴は、殆どテーパーの無い直線状のもの
となる。
【０００５】インクジェットヘッドのノズル穴に要求さ
れる条件は、穴径の変動が小さいことと、テーパー角が
大きいことである。テーパー角が小さいノズル穴はノズ
ル容積が小さいので、吐出するインク滴の体積が大きい
場合、吐出後インク室に気泡が侵入する。ノズル穴内部
に形成されたインクメニスカスは、ラプラースの法則に
より、ノズル径の小さい方向に移動し易いので、テーパ
ー角の大きなノズル穴ほど吐出しやすく、空気を吸い込
みにくくなる。
れる条件は、穴径の変動が小さいことと、テーパー角が
大きいことである。テーパー角が小さいノズル穴はノズ
ル容積が小さいので、吐出するインク滴の体積が大きい
場合、吐出後インク室に気泡が侵入する。ノズル穴内部
に形成されたインクメニスカスは、ラプラースの法則に
より、ノズル径の小さい方向に移動し易いので、テーパ
ー角の大きなノズル穴ほど吐出しやすく、空気を吸い込
みにくくなる。
【０００６】よってエキシマレーザーを用いた穿孔は、
精度の高い均一なノズル穴を形成できる一方で、テーパ
ー角を大きくできない欠点がある。インクジェットヘッ
ドのノズル穴のテーパー角は片側で１０〜２０°必要で
あるが、エキシマレーザーで高精度且つ均一な穿孔を行
うと４〜８°くらいしか角度を持たせることができな
い。
精度の高い均一なノズル穴を形成できる一方で、テーパ
ー角を大きくできない欠点がある。インクジェットヘッ
ドのノズル穴のテーパー角は片側で１０〜２０°必要で
あるが、エキシマレーザーで高精度且つ均一な穿孔を行
うと４〜８°くらいしか角度を持たせることができな
い。
【０００７】こういった事情により、エキシマレーザー
を用いてインクジェットヘッドのノズル穴を穿孔する場
合において、ノズル穴のテーパー角を大きくする様々な
方法が提案されている。例えば、特開平５−７７４２５
号、同９−６６６０６号には、複数のマスクを使用して
複数回のレーザー照射を行い、ノズル穴に段階的にテー
パーをつける方法が記載されるが、これらの方法におい
ては、テーパー角を大きくしてノズル穴の入口を広げる
ために、ヘッド組み立てに用いる接着剤がノズル穴内部
に流れ込みやすくなる問題が有る。特開平５−３１８７
４４号、同１０−３３７８７６号、同１１−２４０１５
９号、日本特許第２９８５６８２号には、複数のマスク
を重ね合わせ、互いに移動させながら、エキシマレーザ
ーを照射してノズル穴にテーパーを付与したり、ノズル
穴の入口部の段差を解消したりすることが提案されてい
るが、マスクを移動させるための精密で複雑な装置が必
要になる問題が有る。また特開平６−９１８３３号、同
８−１１３１１号、同８−７２２５０号、同１１−１７
０５４１号にはノズルプレートのノズル形成位置に機械
的な手段で、有底の凹部を形成し、その底面をエキシマ
レーザーで穿孔する方法が記載されるが、穿孔に先立っ
て機械的な手段で凹部を形成しなければならないので、
面倒な操作となる。更に特開平１１−１０８９１号、特
公平６−２４８７４号、同６−５０６０６９号には、ノ
ズルプレートをインクチャネルの末端に接着し、マスク
をノズルプレートに密着させ、ヘッドとマスクを揺動さ
せながら、インク吐出側からエキシマレーザーで穿孔す
る方法が記載されるが、ワークを揺動させながらレーザ
ー照射を行うので、非常に効率が悪いという問題があ
る。
を用いてインクジェットヘッドのノズル穴を穿孔する場
合において、ノズル穴のテーパー角を大きくする様々な
方法が提案されている。例えば、特開平５−７７４２５
号、同９−６６６０６号には、複数のマスクを使用して
複数回のレーザー照射を行い、ノズル穴に段階的にテー
パーをつける方法が記載されるが、これらの方法におい
ては、テーパー角を大きくしてノズル穴の入口を広げる
ために、ヘッド組み立てに用いる接着剤がノズル穴内部
に流れ込みやすくなる問題が有る。特開平５−３１８７
４４号、同１０−３３７８７６号、同１１−２４０１５
９号、日本特許第２９８５６８２号には、複数のマスク
を重ね合わせ、互いに移動させながら、エキシマレーザ
ーを照射してノズル穴にテーパーを付与したり、ノズル
穴の入口部の段差を解消したりすることが提案されてい
るが、マスクを移動させるための精密で複雑な装置が必
要になる問題が有る。また特開平６−９１８３３号、同
８−１１３１１号、同８−７２２５０号、同１１−１７
０５４１号にはノズルプレートのノズル形成位置に機械
的な手段で、有底の凹部を形成し、その底面をエキシマ
レーザーで穿孔する方法が記載されるが、穿孔に先立っ
て機械的な手段で凹部を形成しなければならないので、
面倒な操作となる。更に特開平１１−１０８９１号、特
公平６−２４８７４号、同６−５０６０６９号には、ノ
ズルプレートをインクチャネルの末端に接着し、マスク
をノズルプレートに密着させ、ヘッドとマスクを揺動さ
せながら、インク吐出側からエキシマレーザーで穿孔す
る方法が記載されるが、ワークを揺動させながらレーザ
ー照射を行うので、非常に効率が悪いという問題があ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的は、インク流路へ
の気泡の侵入を防止できるインクジェットヘッドを、簡
便に得られる方法を提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的は、インク流路へ
の気泡の侵入を防止できるインクジェットヘッドを、簡
便に得られる方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、 インク吐出側から小径部分、該小径部分周縁の凸部
及び該凸部に連続した大径部分を経てインクチャネルに
接続するノズル穴を有するインクジェットヘッド、 のインクジェットヘッドのノズル穴を形成するに
あたり、少なくとも前記小径部分周縁に対応するレーザ
ー不透過部を有するマスクを用いてエキシマレーザーを
照射する工程を経るインクジェットヘッドのノズル穴形
成方法、により達成される。
及び該凸部に連続した大径部分を経てインクチャネルに
接続するノズル穴を有するインクジェットヘッド、 のインクジェットヘッドのノズル穴を形成するに
あたり、少なくとも前記小径部分周縁に対応するレーザ
ー不透過部を有するマスクを用いてエキシマレーザーを
照射する工程を経るインクジェットヘッドのノズル穴形
成方法、により達成される。
【００１０】即ち、本発明者は、複数のマスクを使用し
て複数回のレーザー照射を行い、ノズル穴に段階的にテ
ーパーをつける方法は、インク室（インクチャネル）と
ノズルプレートの接合部にできる段差を小さくできるの
で、ここに気泡が溜まるのを防止でき、吐出が安定する
ことに着目し、大径部分と小径部分の単純な組み合わせ
にしても、ノズル穴のインク吐出側からの小径部分周縁
に凸部を設ければヘッド組み立てに用いる接着剤がノズ
ル穴の小径部分に流れ込むのを防止できることを見出し
て本発明に至ったものである。
て複数回のレーザー照射を行い、ノズル穴に段階的にテ
ーパーをつける方法は、インク室（インクチャネル）と
ノズルプレートの接合部にできる段差を小さくできるの
で、ここに気泡が溜まるのを防止でき、吐出が安定する
ことに着目し、大径部分と小径部分の単純な組み合わせ
にしても、ノズル穴のインク吐出側からの小径部分周縁
に凸部を設ければヘッド組み立てに用いる接着剤がノズ
ル穴の小径部分に流れ込むのを防止できることを見出し
て本発明に至ったものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、実施形態により本発明を詳
しく説明するが本発明はこれに限定されるものではな
い。
しく説明するが本発明はこれに限定されるものではな
い。
【００１２】図１に１例として、剪断モード型インクジ
ェットヘッドの構成を斜視図で示す。図において、１は
圧電性セラミック基板、２はノズルプレート、３はノズ
ル、４はインクチャネル、５は側壁、６はカバープレー
ト、７はインク供給部（マニホールドとも言う。）、８
はインク導入口である。
ェットヘッドの構成を斜視図で示す。図において、１は
圧電性セラミック基板、２はノズルプレート、３はノズ
ル、４はインクチャネル、５は側壁、６はカバープレー
ト、７はインク供給部（マニホールドとも言う。）、８
はインク導入口である。
【００１３】圧電性セラミック基板１にはダイヤモンド
ブレード等により切削加工され、複数の溝（インクチャ
ネル）４が全て同じ形状で平行に形成され、溝４の側面
となる側壁５は矢印の方向に分局されている。溝４の深
さは圧電性セラミック基板の一方の端面１２に近づくに
つれて徐々に浅くなって、端面１２近傍では浅溝１０と
されている。溝４の内面には、その両側面の上半分に金
属電極９が蒸着等によって形成されている。インクチャ
ネル４又、浅溝１０の内面には、その側面及び底面に金
属電極１１が蒸着等によって形成されており、金属電極
９と金属電極１１は連通している。
ブレード等により切削加工され、複数の溝（インクチャ
ネル）４が全て同じ形状で平行に形成され、溝４の側面
となる側壁５は矢印の方向に分局されている。溝４の深
さは圧電性セラミック基板の一方の端面１２に近づくに
つれて徐々に浅くなって、端面１２近傍では浅溝１０と
されている。溝４の内面には、その両側面の上半分に金
属電極９が蒸着等によって形成されている。インクチャ
ネル４又、浅溝１０の内面には、その側面及び底面に金
属電極１１が蒸着等によって形成されており、金属電極
９と金属電極１１は連通している。
【００１４】カバープレート６は、セラミック材料又は
樹脂材料等から形成され、研削又は切削加工等によっ
て、インク導入口８及びマニホールド７が形成されてい
る。そして、圧電性セラミック基板１の溝４が加工され
た面とカバープレート６のマニホールド７が加工された
面とがエポキシ系接着剤等を用いて接着され、溝４の上
面がカバープレート６で覆われてインク流路となる。
樹脂材料等から形成され、研削又は切削加工等によっ
て、インク導入口８及びマニホールド７が形成されてい
る。そして、圧電性セラミック基板１の溝４が加工され
た面とカバープレート６のマニホールド７が加工された
面とがエポキシ系接着剤等を用いて接着され、溝４の上
面がカバープレート６で覆われてインク流路となる。
【００１５】圧電性セラミック基板１及びカバープレー
ト６の端面に、各インク流路４の位置に対応する位置に
ノズル３が設けられたノズルプレート２が接着される。
ノズルプレートはＰＥＴ等のポリアルキレンテレフタレ
ート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
ケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、酢
酸セルロース等のプラスチックによって形成されてい
る。
ト６の端面に、各インク流路４の位置に対応する位置に
ノズル３が設けられたノズルプレート２が接着される。
ノズルプレートはＰＥＴ等のポリアルキレンテレフタレ
ート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
ケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、酢
酸セルロース等のプラスチックによって形成されてい
る。
【００１６】本発明で用いるマスクは、例えば、石英基
板上にアルミでパターンを作っておいて、更にその上に
２種類の誘電体膜を交互に多層積層した全反射膜を形成
し、、次いでアルミを溶かすことで所望のパターンを形
成したものである。図２にイメージ図で示した様に、形
成したマスクをエキシマレーザーの光路に挿入して、例
えば１／４に縮小してワークに照射する。本実施形態に
おいては、エキシマレーザー光を透過する、直径１６０
（縮小して４０）μｍの穴パターンを有する第１マスク
と、外輪の径が２４０（６０）μｍで内輪の径が２００
（５０）μｍのリング状のエキシマレーザー光を透過す
るパターンを有する第２マスクを使用する。
板上にアルミでパターンを作っておいて、更にその上に
２種類の誘電体膜を交互に多層積層した全反射膜を形成
し、、次いでアルミを溶かすことで所望のパターンを形
成したものである。図２にイメージ図で示した様に、形
成したマスクをエキシマレーザーの光路に挿入して、例
えば１／４に縮小してワークに照射する。本実施形態に
おいては、エキシマレーザー光を透過する、直径１６０
（縮小して４０）μｍの穴パターンを有する第１マスク
と、外輪の径が２４０（６０）μｍで内輪の径が２００
（５０）μｍのリング状のエキシマレーザー光を透過す
るパターンを有する第２マスクを使用する。
【００１７】厚さ７５μｍのポリイミド製プレートの片
面に、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）の水性分散液を乾燥膜厚で０．
２μｍになる様に塗布し、３８０℃で３０分間熱処理し
て撥水膜を形成する。この撥水膜に保護シートを貼り付
け、プレートＰの撥水膜（図示せず）の裏面側から、図
３（ａ）に示す様に、上記第１マスクＭ１を通して、Ｋ
ｒＦガスによるエキシマレーザーを、典型的には２００
Ｈｚで、１パルス当たり０．３μｍの加工速度で３００
パルス照射することにより、貫通孔２１を穿孔する。貫
通孔の形状は真円に限られず、楕円や長円でも良い。
面に、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体（ＦＥＰ）の水性分散液を乾燥膜厚で０．
２μｍになる様に塗布し、３８０℃で３０分間熱処理し
て撥水膜を形成する。この撥水膜に保護シートを貼り付
け、プレートＰの撥水膜（図示せず）の裏面側から、図
３（ａ）に示す様に、上記第１マスクＭ１を通して、Ｋ
ｒＦガスによるエキシマレーザーを、典型的には２００
Ｈｚで、１パルス当たり０．３μｍの加工速度で３００
パルス照射することにより、貫通孔２１を穿孔する。貫
通孔の形状は真円に限られず、楕円や長円でも良い。
【００１８】引き続き、第２マスクＭ２を等して８０パ
ルスのレーザー照射を行い、深さ２０〜２５μｍの環状
に溝２２を形成する。溝２２の底部と貫通孔２１との接
続部は第２マスクＭ２の内輪の遮光パターンの周縁部に
当たり、レーザー光が遮られるが、回折光等により若干
加工され、結局、周囲より約１０μｍ盛り上がった突起
部２３を形成する（図３（ｂ））。
ルスのレーザー照射を行い、深さ２０〜２５μｍの環状
に溝２２を形成する。溝２２の底部と貫通孔２１との接
続部は第２マスクＭ２の内輪の遮光パターンの周縁部に
当たり、レーザー光が遮られるが、回折光等により若干
加工され、結局、周囲より約１０μｍ盛り上がった突起
部２３を形成する（図３（ｂ））。
【００１９】ノズル穴が穿孔されたノズルプレートは、
保護フィルムが剥がされ、インクチャネルを有する圧電
性基板に接着される。接着は圧電性基板のチャネル端部
側に例えばエポキシ系接着剤を塗布して、ノズル穴がチ
ャネル中央に位置するように配置して行う。この際、加
熱や加圧により接着剤がノズルプレート側に侵入して
も、突起部２３が土手の役割をして接着剤の流入を防ぎ
ノズル穴を塞ぐことは無い。なおインクに溶け込まない
気泡サイズは直径３０μｍ程度以上で、気泡が残らない
様にする観点から突起の高さは３０μｍを超えないこと
が望ましい。
保護フィルムが剥がされ、インクチャネルを有する圧電
性基板に接着される。接着は圧電性基板のチャネル端部
側に例えばエポキシ系接着剤を塗布して、ノズル穴がチ
ャネル中央に位置するように配置して行う。この際、加
熱や加圧により接着剤がノズルプレート側に侵入して
も、突起部２３が土手の役割をして接着剤の流入を防ぎ
ノズル穴を塞ぐことは無い。なおインクに溶け込まない
気泡サイズは直径３０μｍ程度以上で、気泡が残らない
様にする観点から突起の高さは３０μｍを超えないこと
が望ましい。
【００２０】本発明の別の実施態様について、説明す
る。同様にして撥水膜を形成し保護シートを貼り付けた
基板プレートＰに、図４（ａ）に示すように、直径２４
０（６０）μｍのエキシマレーザー光透過部を有する第
３マスクＭ３を通して、同様のエキシマレーザー光を８
０パルス照射し、深さ２５μｍの溝２４を設ける。続い
て、直径１６０（４０）μｍのエキシマレーザー光を透
過する穴パターンと、該穴パターン周囲の内径２００
（５０）μｍ、外径２２０（５５）μｍのエキシマレー
ザー光を透過する環状パターンを有する第４マスクＭ４
を通して、エキシマレーザー光を２００パルス照射して
径４０μｍのノズル穴２１を貫通させる。環状パターン
は透過部が狭く、エキシマレーザー光が回折によって広
がるため、結果として環状の溝２５が形成され、この溝
２５により形成される突起部２６は同様に接着剤のノズ
ル穴への流入を防止できる。この様にエキシマレーザー
光透過部の幅により加工深度を調整できる。この実施態
様では１０〜３０μｍの幅で３００パルス程度の照射で
あると貫通しない溝とすることができる。
る。同様にして撥水膜を形成し保護シートを貼り付けた
基板プレートＰに、図４（ａ）に示すように、直径２４
０（６０）μｍのエキシマレーザー光透過部を有する第
３マスクＭ３を通して、同様のエキシマレーザー光を８
０パルス照射し、深さ２５μｍの溝２４を設ける。続い
て、直径１６０（４０）μｍのエキシマレーザー光を透
過する穴パターンと、該穴パターン周囲の内径２００
（５０）μｍ、外径２２０（５５）μｍのエキシマレー
ザー光を透過する環状パターンを有する第４マスクＭ４
を通して、エキシマレーザー光を２００パルス照射して
径４０μｍのノズル穴２１を貫通させる。環状パターン
は透過部が狭く、エキシマレーザー光が回折によって広
がるため、結果として環状の溝２５が形成され、この溝
２５により形成される突起部２６は同様に接着剤のノズ
ル穴への流入を防止できる。この様にエキシマレーザー
光透過部の幅により加工深度を調整できる。この実施態
様では１０〜３０μｍの幅で３００パルス程度の照射で
あると貫通しない溝とすることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、インク流路への気泡の
侵入を防止できるインクジェットヘッドを、簡便に得ら
れる。
侵入を防止できるインクジェットヘッドを、簡便に得ら
れる。
【図１】インクジェットヘッドの１例を示す図。
【図２】エキシマレーザーを用いる加工を示すイメージ
図。
図。
【図３】本発明に係るノズル加工を示すモデル断面図。
【図４】本発明に係る他のノズル加工を示すモデル断面
図。
図。
１ 圧電性セラミック基板 ２ ノズルプレート ３ ノズル ４ インクチャネル ５ 側壁 ６ カバープレート ７ インク供給部 ８ インク導入口 ９、１１ 金属電極 ２１ 貫通孔 ２３、２６ 突起部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:36 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０３Ｎ Ｆターム(参考） 2C056 EA15 FA04 HA16 HA17 HA19 2C057 AF79 AF93 AG01 AG04 AG45 AP12 AP23 4E068 AF01 CD10 DA00
Claims (2)
- 【請求項１】 インク吐出側から小径部分、該小径部分
周縁の凸部及び該凸部に連続した大径部分を経てインク
チャネルに接続するノズル穴を有することを特徴とする
インクジェットヘッド。 - 【請求項２】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
のノズル穴を形成するにあたり、少なくとも前記小径部
分周縁に対応するレーザー不透過部を有するマスクを用
いてエキシマレーザーを照射する工程を経ることを特徴
とするインクジェットヘッドのノズル穴形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000346384A JP4736174B2 (ja) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | インクジェットヘッドのノズル穴形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000346384A JP4736174B2 (ja) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | インクジェットヘッドのノズル穴形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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