JP2002141658A - フローはんだ付け方法および装置 - Google Patents
フローはんだ付け方法および装置Info
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805282B2 (en) | 2000-09-26 | 2004-10-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flow soldering process and apparatus |
| EP1855517A1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-14 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Soldering structure of through hole |
| JP2008283017A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部品実装基板のはんだ付け方法および部品実装基板 |
| JP2009010299A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | はんだ付け方法 |
| JP2009010300A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
| JP2014531137A (ja) * | 2011-10-25 | 2014-11-20 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | はんだ付けされたプリント回路基板を冷却するための方法およびデバイス |
-
2001
- 2001-08-09 JP JP2001241979A patent/JP2002141658A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805282B2 (en) | 2000-09-26 | 2004-10-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flow soldering process and apparatus |
| EP1855517A1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-14 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Soldering structure of through hole |
| JP2008283017A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部品実装基板のはんだ付け方法および部品実装基板 |
| JP2009010299A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | はんだ付け方法 |
| JP2009010300A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
| JP2014531137A (ja) * | 2011-10-25 | 2014-11-20 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | はんだ付けされたプリント回路基板を冷却するための方法およびデバイス |
| US9936569B2 (en) | 2011-10-25 | 2018-04-03 | L'Air Liquide, Soci§té Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Method and device for cooling soldered printed circuit boards |
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