JP2002139747A

JP2002139747A - 画像表示装置

Info

Publication number: JP2002139747A
Application number: JP2000335117A
Authority: JP
Inventors: Motohiko Sakamaki; 元彦酒巻; Yoshinori Machida; 義則町田; Kiyoshi Shigehiro; 清重廣; Yoshiro Yamaguchi; 善郎山口; Takeshi Matsunaga; 健松永
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2000-11-01
Filing date: 2000-11-01
Publication date: 2002-05-17
Anticipated expiration: 2020-11-01
Also published as: JP4003389B2

Abstract

(57)【要約】【課題】表示素子を支持部材に配置して画像表示装置
を構成する際、電極の煩わしい配線を行う必要のない画
像表示装置を提供する。【解決手段】表示素子２６は、表示基板１４と背面基
板１６とがスペーサ１８を介して対向して配置されてお
り、内部の空間内に第１の粒子２０及び第２の粒子２２
が封入されている。表示基板１４の所定方向の両端側に
は表示基板電極３０Ａが、背面基板１６の所定方向の両
端側には背面基板電極３２Ｂが取り付けられている。支
持部材３４は、枠状部材３４Ａ、枠状支持部材３４Ｂを
備え、枠状部材３４Ａには枠状支持部材３４Ｂが立設さ
れており、枠状支持部材３４Ｂの内側側面には電極３４
Ｃが形成されている。支持部材３４を表示素子２６に取
り付けることにより、表示基板電極３０Ａと電極３４Ｃ
とが接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、着色粒子を電界で
駆動することにより画像を繰り返し表示する画像表示装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、繰返し書換え可能な画像表示媒体
として、ＴｗｉｓｔｉｎｇＢａｌｌＤｉｓｐｌａｙ
（２色塗分け粒子回転表示）、電気泳動式表示媒体、磁
気泳動式表示媒体、サーマルリライタブル表示媒体、メ
モリ性を有する液晶などが提案されている。

【０００３】前記画像表示媒体のうち、サーマルリライ
タブル表示媒体や、メモリ性を有する液晶などは、画像
のメモリ性には優れるが、表示面を紙のように十分な白
表示とすることができず、画像を表示した場合に画像部
と非画像部のコントラストが小さいため、鮮明な表示を
行うことが困難であった。

【０００４】また、電気泳動及び磁気泳動を利用した表
示媒体は、電界あるいは磁界によって移動可能な着色粒
子を白色液体中に分散させたものであり、例えば画像部
は着色粒子を表示面に付着させて着色粒子の色を表示
し、非画像部では着色粒子を表示面から除去して、白色
液体による白を表示することで画像を形成するものであ
る。着色粒子の移動は電界又は磁界の作用がないと起こ
らないため、表示のメモリ性を有する。

【０００５】しかしながら、これらの方式では、白色液
体による白表示性は優れるものの、着色粒子の色を表示
する場合は、着色粒子同士の隙間に白色液体が入り込む
ため表示濃度が低下してしまう。従って、画像部と非画
像部のコントラストが小さくなり、鮮明な表示を得るこ
とが困難であった。また、これらの画像表示媒体の中に
は白色液体が封入されているため、画像表示媒体を画像
表示装置から取り外して紙のように粗末に取り扱った場
合、白色液体が画像表示媒体から漏出するおそれがあ
る。

【０００６】また、ＴｗｉｓｔｉｎｇＢａｌｌＤｉ
ｓｐｌａｙは、半面を白に、残りの反面を黒に塗分けた
球状粒子を電界の作用によって反転駆動させ、例えば画
像部は黒面を表示面側に、非画像部では白面を表示面側
にするように電界を作用させて表示を行うものである。
これによれば、電界の作用がない限り粒子は反転駆動を
起こさないため、表示のメモリ性を有する。また、画像
表示媒体の内部は、粒子周囲のキャビティにのみオイル
が存在するが、ほとんど固体状態であるため、画像表示
媒体のシート化なども比較的容易である。

【０００７】しかしながら、この方式では、白く塗分け
られた半球面を表示側に完全に揃えた場合でも、球と球
の隙間に入り込んだ光線は反射されず内部でロスしてし
まうため、原理的に１００％の白色表示はできず、ま
た、キャビティ部における光吸収や光散乱の影響もある
ため、白表示が灰色がかってしまう。さらに、粒子の反
転を完全に行うことが難しく、これによってもコントラ
ストの低下を招いてしまい、結果的に鮮明な表示を得る
ことが困難であった。また、粒子サイズは画素サイズよ
りも小さいサイズであることが要求されるため、高解像
度表示のためには色が塗り分けられた微細な粒子を製造
しなければならず、高度な製造技術を要する、という問
題もあった。

【０００８】一方、上記のような問題点を解決する画像
表示媒体として、粉体トナーなどの着色粒子を用いた画
像表示媒体が提案されている。例えば、ＪａｐａｎＨ
ａｒｄｃｏｐｙ， ’９９論文集，Ｐ２４９‐ｐ２５
２、及びＪａｐａｎＨａｒｄｃｏｐｙ， ’９９ｆ
ａｌｌ予稿集，ｐ１０−ｐ２０に記載されている画像表
示媒体は、透明な表示基板と、これと微小間隙をもって
対向する背面基板の間に、導電性の黒トナーと絶縁性の
白色粒子を封入した構成となっている。表示基板と背面
基板には電極が形成されており、各基板の内面は一方の
極性の電荷（例えば正孔）のみを輸送する電荷輸送材料
でコートされている。これらの基板間に電圧を印加する
と、導電性の黒トナーのみに正孔が注入され、黒トナー
は正に帯電して、基板間に形成された電界に応じて白色
粒子を押し分けながら基板間を移動する。黒トナーを表
示基板側に移動させると黒表示が行われ、黒トナーを背
面基板側に移動させると、白色粒子による白表示が行わ
れる。したがって、画像情報に応じて基板間に電圧を印
加し、黒トナーを任意の基板側へ移動させることによっ
て、白黒の画像表示を行うことができる。

【０００９】また、本発明者等が提案した特願２０００
‐１６５２０８に記載された画像表示媒体は、透明な表
示基板と、これと微小間隙をもって対向する背面基板の
間に、色および帯電特性が異なる２種類の粒子群を封入
した構成となっている。２種類の粒子群は、それぞれ逆
の極性に帯電し、基板間に電圧を印加すると、それぞれ
別々の基板側に移動する。従って、基板間に画像情報に
応じて電圧を印加し、表示基板に任意の一方の着色粒子
を付着させることによって、画像表示を行うことができ
る。

【００１０】このように着色粒子を用いた表示素子は、
電界が作用しない限り粒子は移動しないため、表示のメ
モリ性を有し、また表示素子は固体で構成されているた
め、液漏れの問題も発生しない。そして、２種類の着色
粒子（例えば白粒子と黒粒子）による表示を原理的に１
００％切り替えることができるため、コントラストの高
い鮮明な画像表示を行うことが可能である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】また、これらの着色粒
子を用いた表示素子を複数配置することにより、若しく
は複数の電極を用いることによりマトリクス表示を行う
ことができる。

【００１２】しかしながら、表示画素が大きくなればな
るほど、表示素子からの電極配線が煩わしく、表示素子
の取り替え等のメンテナンス性も悪くなる、という問題
があった。

【００１３】本発明は、上記事実に鑑みて成されたもの
であり、表示素子を支持部材に配置して画像表示装置を
構成する際、支持部材と表示素子、及び表示素子間の電
極の煩わしい配線を行うこと無く、容易に表示素子を支
持部材から着脱可能な構成を備えた、メンテナンス性の
良い画像表示装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、第１の電極が積層された第
１の基板と、前記第１の基板の側面の一部に形成され、
かつ前記第１の電極と接続された第１の接続用電極と、
前記第１の基板と対向し、かつ第２の電極が積層された
第２の基板と、前記第２の基板の側面の一部であると共
に前記第１の接続用電極と異なる部位に形成され、かつ
前記第２の電極と接続された第２の接続用電極と、前記
第１の電極と前記第２の電極との間に印加された電界に
より、前記第１の基板と前記第２の基板との間を移動可
能に封入されると共に、色及び帯電特性が異なる複数種
類の粒子群と、から成る表示素子と、前記表示素子が着
脱可能であると共に、前記表示素子を装着したときに、
前記第１の接続用電極の外縁部に密着する位置に形成さ
れた第１の支持側接続用電極及び前記第２の接続用電極
の外縁部に密着する位置に形成された第２の支持側接続
用電極が形成された支持部材と、を備えたことを特徴と
する。

【００１５】この発明によれば、第１の電極が積層され
た第１の基板の側面の一部には第１の電極と接続された
第１の接続用電極が形成されている。また、第１の基板
と対向し、第２の電極が積層された第２の基板の側面の
一部で前記第１の接続用電極と異なる部位、すなわち、
例えば第１の基板及び第２の基板を４角形等の矩形形状
とした場合、第１の接続用電極が形成された側面と隣接
する側面に第２の電極と接続された第２の接続用電極が
形成される。これにより、第１の電極と第２の電極とを
異なる方向に取り出すことができる。第１の基板及び第
２の基板にはガラス基板や絶縁性の樹脂等を用いること
ができ、第１の電極及び第２の電極にはＩＴＯ等の透明
電極を用いることができる。

【００１６】第１の基板と前記第２の基板との間には、
色及び帯電特性が異なる複数種類の粒子群が封入されて
おり、第１の電極と第２の電極との間に印加された電界
の強度や、粒子の帯電極性に応じて色の異なる粒子が基
板間を移動する。これにより表示素子として機能する。
なお、粒子は絶縁性の粒子の他、導電性、正孔輸送性、
電子輸送性の粒子を用いることができる。

【００１７】支持部材は、このような表示素子が着脱可
能であり、表示素子を装着したときに、第１の接続用電
極の外縁部に密着する位置に第１の支持側接続用電極が
形成され、同様に第２の接続用電極の外縁部に密着する
位置に第２の支持側接続用電極が形成される。例えば、
表示素子を矩形形状とした場合、支持部材の内縁も略同
様の寸法の矩形形状とし、内縁部の第１の接続用電極と
対応する位置に第１の支持側接続用電極を、第１の支持
側接続用電極と異なる内縁部で第２の接続用電極に対応
する位置に第２の支持側接続用電極を形成する。これに
より、表示素子を支持部材に装着したときに、第１の接
続用電極の外縁部と第１の支持側接続用電極とを密着さ
せて電気的に接続することができると共に、第２の接続
用電極の外縁部と第２の支持側接続用電極とを密着させ
て電気的に接続することができる。

【００１８】このように、表示素子の側面に接続用電極
を設けると共に、支持部材の内縁部に前記接続用電極に
対応した支持側接続用電極を設けることにより、各基板
に積層された電極から直接配線する必要がなく、メンテ
ナンス性を向上させることができる。

【００１９】なお、支持部材は、表示素子の形状に対応
した形状の複数の内枠を有する形状としてもよい。この
場合、各内枠の内縁部に第１の支持側接続用電極及び第
２の支持側接続用電極を形成する。これにより、複数の
表示素子を配置する場合でも配線を容易にすることがで
きる。

【００２０】請求項２記載の発明は、第１の電極が積層
された第１の基板と、前記第１の基板の側面で、かつ対
向する一部に形成されると共に前記第１の電極と接続さ
れた第１の接続用電極と、前記第１の基板と対向し、か
つ第２の電極が積層された第２の基板と、前記第２の基
板の側面で、かつ前記第１の電極の対向方向と異なる方
向に対向する一部に形成されると共に前記第２の電極と
接続された第２の接続用電極と、前記第１の電極と前記
第２の電極との間に印加された電界により、前記第１の
基板と前記第２の基板との間を移動可能に封入されると
共に、色及び帯電特性が異なる複数種類の粒子群と、か
ら成る複数の表示素子と、複数の前記第１の電極及び複
数の前記第２の電極の少なくとも一方の複数の電極が各
々密着するように前記複数の表示素子が隣接されて着脱
可能であると共に、前記複数の表示素子を装着した時
に、前記第１の接続用電極の最外縁部に密着する位置に
形成された第１の支持側接続用電極及び前記第２の接続
用電極の最外縁部に密着する位置に形成された第２の支
持側接続用電極が形成された支持部材と、を備えたこと
を特徴とする。

【００２１】この発明によれば、複数の表示素子を有
し、各々表示素子において、第１の基板の側面で、かつ
対向する一部に第１の電極と接続された第１の接続用電
極が形成されると共に、第２の基板の側面で、かつ対向
する一部に第２の電極と接続された第２の接続用電極が
形成されている。

【００２２】また、支持部材は、複数の第１の電極及び
複数の第２の電極の少なくとも一方の複数の電極が各々
密着するように複数の表示素子が隣接されて着脱可能と
なっている。さらに、支持部材は、複数の表示素子を装
着した時に、第１の接続用電極の最外縁部に密着する位
置に形成された第１の支持側接続用電極及び第２の接続
用電極の最外縁部に密着する位置に形成された第２の支
持側接続用電極が形成されている。

【００２３】これにより、各表示素子を並べて配置する
だけで各表示素子の第１の接続用電極同士及び第２の接
続用電極同士が密着して電気的に接続される。従って、
各表示素子の各電極間での配線が不要になり、また、支
持部材を外枠のみ簡単な形状とすることができる。

【００２４】なお、請求項３にも記載したように、第１
の接続用電極は、第１の基板の一方向において対向する
側面に形成され、かつ第１の電極と接続されると共に、
一方に第１の凸部を有し、かつ他方に第１の凸部に対応
した第１の凹部を有し、第２の接続用電極は、第２の基
板の他方向において対向する側面に形成され、かつ第２
の電極と接続されると共に、一方に第２の凸部を有し、
かつ他方に第２の凸部に対応した第２の凹部を有し、第
１の支持側接続用電極は、第１の凸部及び第１の凹部の
少なくとも一方を有し、第２の支持側接続用電極は、第
２の凸部及び第２の凹部の少なくとも一方を有するよう
にしてもよい。

【００２５】すなわち、複数の表示素子を配置する場合
に、隣接する第１の接続用電極の凸部と凹部とが互いに
噛み合うように、また、隣接する第２の接続用電極の凸
部と凹部とが互いに噛み合うようにする。これにより、
複数の表示素子の連結を容易に行うことができると共
に、各表示素子の密着性を高めることができる。

【００２６】また、支持部材に形成された第１の支持側
接続用電極が第１の凸部及び第１の凹部の少なくとも一
方を有するようにし、第２の支持側接続用電極が第２の
凸部及び第２の凹部の少なくとも一方を有することによ
り、支持部材と最外縁部の表示素子とを容易に連結する
ことができると共に、支持部材と最外縁部の表示素子と
の密着性を高めることができる。

【００２７】さらに、第１の支持側接続用電極及び第２
の支持側接続用電極は凸部又は凹部の一方を有していれ
ばよいため、支持部材の形状を枠状にする必要がなく、
支持部材の形状をさらに簡単な構造にすることができ
る。

【００２８】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］以下、図面を参
照して本発明の第１実施形態を説明する。図１には、本
発明の画像表示装置を構成する表示素子の基本的な断面
構成を示した。

【００２９】図１に示すように、表示素子１２は、１画
素を表示するための表示素子であり、表示基板１４と背
面基板１６とがスペーサ１８を介して対向して配置され
ており、表示基板１４と背面基板１６との間の空間内に
第１の粒子（白色粒子）２０及び第２の粒子（黒色粒
子）２２が封入されている。

【００３０】表示基板１４は、透明基板１４Ａ、透明電
極１４Ｂ、及び誘電体膜１４Ｃが積層されて構成されて
いる。透明電極１４Ｂは電圧印加手段２４と接続されて
いる。背面基板１６は、基板１６Ａ、電極１６Ｂ、及び
誘電体膜１６Ｃが積層されて構成されている。電極１６
Ｂは接地されている。

【００３１】表示基板１４は、例えばＩＴＯ電極をスパ
ッタリングした透明ガラス電極（２ｍｍ）のＩＴＯ電極
部を必要に応じて所望の導電パターンにエッチングし、
導電面にモノクロロベンゼン４５重量部に対してポリカ
ーボネート樹脂５重量部溶解させた溶液をディップコー
トし、乾燥してポリカーボネート膜（５μｍ）を形成し
た構成とした。

【００３２】背面基板１６は、例えばエポキシ基板（５
ｍｍ）に銅電極を張り合わせたエポキシ電極基板を必要
に応じて所望の導電パターンにエッチングし、後述する
スペーサ１８を電極１６Ｂに作成した後、電極面にモノ
クロロベンゼン４５重量部に対してポリカーボネート樹
脂５重量部溶解させた溶液をディップコートし、乾燥し
てポリカーボネート膜（５μｍ）を形成した構成とし
た。

【００３３】スペーサ１８は、例えば背面基板１６上に
ドライレジストフィルム（感光層５０μｍ）をロール温
度１１０度のホットラミネーターを用いて熱圧着し、こ
のドライレジストフィルム面に任意の形状のマスクパタ
ーンを重ね、超高圧水銀灯により１００ｍＪ／ｃｍ²で
露光し、文持層を剥離した後、水酸化ナトリウム溶液で
未露光部を現像除去することにより形成することができ
る。

【００３４】なお、スペーサ１８の高さはドライレジス
トフィルムを６回繰り返し圧着することより調整した。
これにより、高さ３００μｍ、幅が２００μｍの均一
で、連続するスペーサ１８を形成することができた。

【００３５】第１の粒子２０は、例えば体積平均粒径２
０μｍの酸化チタン含有架橋ポリメチルメタクリレート
の球状微粒子（積水化成品工業（株）製テクポリマーＭ
ＢＸ−２０−ホワイトを分級）１００重量部にイソプロ
ピルトリメトキシシラン処理したチタニアの微粉末０．
４重量部を外添して得られる。

【００３６】第２の粒子２２は、例えば体積平均粒径２
０μｍのカーボン含有架橋ポリメチルメタクリレートの
球状微粒子（積水化成品工業（株）製テクポリマーＭＢ
Ｘ−２０−ブラックを分級）を使用した。

【００３７】第１の粒子２０及び第２の粒子２２は、重
量比２対１の割合で混合され、背面基板１６上のスペー
サ１８の開口部にスクリーンを通して振るい落とし、ス
ペーサ１８上部に付着した粒子はシリコンゴム製ブレー
ドで取り除いた。

【００３８】図２には、表示素子１２の表示状態を示し
た。ここで、第１の粒子２０は負に帯電しており、第２
の粒子２２は正に帯電している。

【００３９】図２（ａ）は、表示基板１４の透明電極１
４Ｂに一例として直流電圧２００Ｖを印加した場合が示
されている。この場合、第１の粒子２０は負に帯電して
いるため、表示基板１４側に移動し、第２の粒子２２は
正に帯電しているため背面基板１６側に移動する。

【００４０】図２（ｃ）は、図２（ａ）の状態から透明
電極１４Ｂへの電圧の印加を０Ｖとした場合を示してい
る。この場合、第１の粒子２０は表示基板１４上に保持
されると共に、第２の粒子２２は背面基板１６上に保持
される。

【００４１】図２（ｂ）は、透明電極１４Ｂに一例とし
て直流電圧−２００Ｖを印加した場合を示している。こ
の場合、第１の粒子２０は負に帯電しているため、背面
基板１６側に移動し、第２の粒子２２は正に帯電してい
るため、表示基板１４側に移動する。

【００４２】図２（ｄ）は、図２（ｂ）の状態から電圧
の印加を０Ｖとした場合を示している。この場合、第１
の粒子２０は背面基板１６上に保持されると共に、第２
の粒子２２は表示基板１４上に保持される。

【００４３】次に、本発明に係る画像表示装置について
説明する。図３には、表示素子２６の平面図が、図４に
は、表示素子２６のＡ−Ａ’断面図が、図５には、表示
素子２６のＢ‐Ｂ’断面図が示されている。

【００４４】図４に示すように、表示素子２６は、スペ
ーサ１８上に樹脂２８が塗布されており、このスペーサ
１８、樹脂２８を介して表示基板１４と背面基板１６と
が固定されている。

【００４５】樹脂２８は、例えば２液性エポキシ系樹脂
を使用し、２成分を混錬した後、４００ｍｍＨｇ以下の
真空度で２４分乃至３０分脱気して気泡を除去すること
により背面基板１６のスペーサ１８上に塗布し、表示基
板１４の誘電体膜１４Ｃ側に張り合わせた。

【００４６】なお、表示基板１４、背面基板１６、第１
の粒子２０、第２の粒子については図１に示した構成と
同様であるため、詳細な説明は省略する。

【００４７】図３〜５に示すように、ここでは、電界に
より第１の粒子２０が表示基板１４側、第２の粒子２２
が背面基板１６側に移動して、表示基板１４側に付着し
た第１の粒子２０が表示されている。

【００４８】図３、４に示すように、表示基板１４のＡ
−Ａ’方向両端側には表示基板電極３０Ａが取り付けら
れており、背面基板１６のＡ−Ａ’方向両端側には絶縁
部材３２Ｂが取り付けられている。

【００４９】また、図３、５に示すように、表示基板１
４のＢ−Ｂ’方向両端側には絶縁部材３２Ａが取り付け
られており、背面基板１６のＢ−Ｂ’方向両端側には背
面基板電極３０Ｂが取り付けられている。

【００５０】すなわち、表示基板１４の電極はＡ−Ａ’
方向に取り出され、背面基板１６の電極はＢ‐Ｂ’方向
に取り出される。

【００５１】図７には、表示素子２６を支持するための
支持部材３４の背面図が、図８には、図３〜５に示した
表示素子２６を支持部材３４で支持した場合のＡ‐Ａ’
断面図が、図９には、図４に示した表示素子２６を支持
部材３４で支持した場合のＢ‐Ｂ’断面図がそれぞれ示
されている。なお、図７は、図８、図９の紙面において
下側から見た場合の図である。

【００５２】図７〜９に示すように、支持部材３４は、
枠状部材３４Ａ、枠状支持部材３４Ｂ、電極３４Ｃ、及
び電極３４Ｄで構成されている。なお、枠状部材３４Ａ
及び枠状支持部材３４Ｂは絶縁性の部材から成る。枠状
部材３４Ａには枠状支持部材３４Ｂが立設されており、
この枠状支持部材３４Ｂの内側側面に電極３４Ｃが形成
され、該電極３４Ｃが形成された側面と隣接する一方の
側面に電極３４Ｄが形成されている。また、図７に示す
ように、電極３４Ｃ、３４Ｄからは配線３６Ｃ，３６Ｄ
が支持部材３４の角部へ向けて各々形成されている。こ
のような支持部材３４を表示素子２６に取り付けること
により、表示基板電極３０Ａと電極３４Ｃとが接続され
ると共に、背面基板電極３０Ｂと電極３４Ｄとが接続さ
れる。すなわち、電極３４Ｃ、３４Ｄが表示素子２６の
電極に対応する。

【００５３】なお、本実施形態では支持部材３４は枠状
のものを用いたが、表示素子を取り付けることができ、
かつ電極の接続が行えるものならどのような形状でも良
い。

【００５４】また、各電極、すなわち表示基板電極３０
Ａ、背面基板電極３０Ｂ、電極３４Ｃ、電極３４Ｄの接
触性を向上させるために各電極に板バネ状金属部材や、
弾性導電ゴム部材を取り付けてもよい。

【００５５】板バネ状金属部材としては、図６（Ａ）に
示すように、片持ち式の板バネ状金属部材３３Ａ、面持
ち式の板バネ状金属部材３３Ｂ、筒状の板バネ状金属部
材３３Ｃ等を用いることができる。

【００５６】また、弾性導電ゴム部材としては、図６
（Ｄ）に示すように、中央が円状に膨らんだ弾性導電ゴ
ム部材３３Ｄ、図６（Ｅ）に示すように片側にテーパー
を有する弾性導電ゴム部材３３Ｅなどを用いることがで
きる。

【００５７】また、粘着材付き導電性テープなどを使用
してもよく、本実施形態ではこの粘着材付き導電性テー
プを使用し、表示基板１４のＡ−Ａ’方向の両端と背面
基板１６のＢ−Ｂ’方向の両端に貼りつけた。なお、各
電極の接触性が向上するものであれば、どのような形
状、材質でも良く、これに限られるものではない。

【００５８】一方、絶縁部材３２Ａ，３２Ｂは、一例と
して粘着材付き絶縁性テープを使用し、表示基板１４の
Ｂ−Ｂ’方向の両端と背面基板１６のＡ−Ａ’方向の両
端に貼りつけ、表示基板１４の透明電極１４Ｂ、背面基
板１６の電極１６Ｂの側面を絶縁させた。

【００５９】図１０に示すように、配線３６Ｃ，３６Ｄ
は、それぞれコントローラー３８に接続されており、該
コントローラ３８は、表示素子２６を駆動するための駆
動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、電
極３４Ｃ，３４Ｄに印加される電圧を制御することによ
り、表示素子２６の２種類の着色粒子を移動させて画素
を表示する。

【００６０】このように、表示素子の側面に接続用電極
を設けると共に、支持部材の内縁部に接続用電極に対応
した支持側接続用電極を設けることにより、基板に積層
された電極から直接配線する必要がなく、メンテナンス
性を向上させることができる。

【００６１】［第２実施形態］次に、本発明の第２実施
形態について説明する。第２実施形態では、複数の表示
素子２６を支持部材４２に配置した場合について説明す
る。なお、第１実施形態と同一部分には同一符号を付
し、詳細な説明は省略する。

【００６２】図１１には、複数の表示素子２６を支持す
るための支持部材４２の背面図が、図１２には、複数の
表示素子２６を支持部材４２で支持した場合のＡ‐Ａ’
断面図が、図１３には、複数の表示素子２６を支持部材
４２で支持した場合のＢ‐Ｂ’断面図がそれぞれ示され
ている。なお、図１１は、図１２、図１３の紙面におい
て下側から見た場合の図である。

【００６３】図１１〜１３に示すように、支持部材４２
は、枠状部材４２Ａ、枠状支持部材４２Ｂ、ｎ個（本実
施形態では４個）の電極４２Ｃ、及びｍ個（本実施形態
では４個）の電極４２Ｄで構成されている。なお、枠状
部材４２Ａ及び枠状支持部材４２Ｂは絶縁性の部材から
成る。

【００６４】枠状部材４２Ａ及び枠状支持部材４２Ｂ
は、それぞれｍ行ｎ列の格子状に形成されており、枠状
部材４２Ａには枠状支持部材４２Ｂが立設されている。
そして、各格子内にｍ×ｎ個の表示素子２６が各々配置
される。また、各格子の内側側面から図１２において枠
状支持部材４２Ｂの下面にかけて電極４２Ｃが形成さ
れ、該電極４２Ｃが形成された内側側面と隣接する一方
の内側側面から図１３において枠状支持部材４２Ｂの下
面にかけて電極４２Ｄが形成されている。また、図１１
に示すように、各電極４２Ｃ、４２Ｄからは配線４４
Ｃ，４４Ｄが支持部材４２の角部へ向けて各々形成され
ている。

【００６５】このような支持部材４２に各表示素子２６
を取り付けることにより、図１２に示すように各表示基
板電極３０Ａと各電極４２Ｃとが相互に接続されると共
に、図１３に示すように各背面基板電極３０Ｂと各電極
４２Ｄとが相互に接続される。これにより、電極４２Ｃ
を介して表示基板電極３０Ａ側のＡ−Ａ’方向にｎ個の
帯状導電部が、電極４２Ｄを介して背面基板電極３０Ｂ
側のＢ−Ｂ’方向にｍ個の帯状導電部が形成される。

【００６６】図１４に示すように、配線４４Ｃ，４４Ｄ
は、それぞれコントローラー３８に接続されており、該
コントローラ３８は、各表示素子２６を駆動するための
駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、
電極４２Ｃ，４２Ｄに印加される電圧を制御することに
より、すなわち、Ａ−Ａ’方向に形成された表示基板電
極３０Ａの帯状導電部及びＢ−Ｂ’方向に形成された背
面基板電極３０Ｂの帯状導電部に印加される電圧を制御
することにより、図１４に示すようにｍ×ｎ画素のマト
リクス表示を行うことが出来る。

【００６７】このように、各表示素子の側面に接続用電
極を設けると共に、支持部材を格子状とし、各格子の内
縁部に接続用電極に対応した支持側接続用電極を設ける
ことにより、各基板に積層された電極から直接配線する
必要がなく、メンテナンス性を向上させることができ
る。

【００６８】［第３実施形態］次に、第３実施形態につ
いて説明する。第１実施形態では１つの表示素子で１画
素を表示していたのに対して、本実施形態では１つの表
示素子でｍ×ｎ画素の表示を行う場合について説明す
る。なお、第１実施形態と同一部分には同一符号を付
し、詳細な説明は省略する。

【００６９】図１５には、表示素子４６の平面図が、図
１６には、表示素子４６のＡ‐Ａ’断面図が、図１７に
は、表示素子４６のＢ‐Ｂ’断面図が、図１８には支持
部材４８の背面図がそれぞれ示されている。

【００７０】図１５〜１８に示すように、表示素子４６
は、対向した表示基板１４と背面基板１６とが、樹脂２
８が塗布されたｍ行ｎ列の格子状のスペーサ１８を介し
て固定されている。

【００７１】また、表示基板１４の透明電極１４Ｂは、
Ａ−Ａ’方向に長い帯状となっており、背面基板１６の
電極１６ＢはＢ‐Ｂ’方向に長い帯状となっている。な
お、透明電極１４Ｂはｎ本（本実施形態では６本）、電
極１６Ｂはｍ本（本実施形態では６本）形成されてい
る。

【００７２】また、図１５，１６に示すように、表示基
板１４のＡ−Ａ’方向の両端側には、各透明電極１４Ｂ
に対応して表示基板電極３０Ａが取り付けられており、
背面基板１６のＡ−Ａ’方向の両端側には絶縁部材３２
Ｂが取り付けられている。

【００７３】また、図１５，１７に示すように、表示基
板１４のＢ−Ｂ’方向の両端側には絶縁部材３２Ａが取
り付けられており、背面基板１６のＢ−Ｂ’方向の両端
側には各電極１６Ｂに対応して背面基板電極３０Ｂが取
り付けられている。

【００７４】すなわち、表示基板１４の電極はＡ−Ａ’
方向にｎ本取り出され、背面基板１６の電極はＢ−Ｂ’
方向にｍ本取り出される。

【００７５】図１８に示すように、支持部材４８は、枠
状部材４８Ａ、枠状支持部材４８Ｂ、ｎ個の列電極５０
Ｃ、ｍ個の行電極５０Ｄから構成される。枠状部材４８
Ａには枠状支持部材４８Ｂが立設されており、この枠状
支持部材４８Ｂの内側側面に列電極５０Ｃが形成され、
該列電極５０Ｃが形成された側面と隣接する一方の側面
に行電極５０Ｄが形成されている。また、図１８に示す
ように、列電極５０Ｃ、５０Ｄからは配線５２Ｃ，５２
Ｄが支持部材４８の角部へ向けて各々形成されている。
このような支持部材４８を表示素子２６に取り付けるこ
とにより、ｎ個の各表示基板電極３０Ａと電極５０Ｃと
が接続されると共に、ｍ個の各背面基板電極３０Ｂと電
極５０Ｄとがそれぞれ接続される。

【００７６】図１９に示すように、配線５２Ｃ，５２Ｄ
は、それぞれコントローラー３８に接続されており、該
コントローラ３８は、各表示素子４６を駆動するための
駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、
電極５０Ｃ，５０Ｄに印加される電圧を制御することに
より、すなわち、ｎ個の列電極５０Ｃ及びｍ個の行電極
５０Ｄに印加される電圧を制御することにより、図１９
に示すようにｍ×ｎ画素のマトリクス駆動表示を行うこ
とが出来る。

【００７７】このように、複数画素を表示可能な表示素
子の側面に画素数に対応した接続用電極を設けると共
に、支持部材の内縁部に接続用電極に対応した支持側接
続用電極を設けることにより、基板に積層された電極か
ら直接配線する必要がなく、メンテナンス性を向上させ
ることができる。

【００７８】［第４実施形態］次に、第４実施形態につ
いて説明する。本実施形態は第３実施形態の変形例であ
り、図１５に示したｍ×ｎ画素の表示素子４６を複数
個、支持部材に配置した場合について説明する。なお、
第３実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説
明は省略する。

【００７９】図２０は、支持部材５４の背面図、図２１
は、図１５に示した表示素子４６を支持部材５４に複数
個配置した場合の正面図である。

【００８０】図２０に示すように、支持部材５４は、枠
状部材５４Ａ、枠状支持部材５４Ｂ、ｎ×ｉ個の列電極
５０Ｃ、ｍ×ｊ個の行電極５０Ｄから構成される。枠状
部材５４Ａ及び枠状支持部材５４Ｂは、それぞれｉ行ｊ
列の格子状に形成されており、枠状部材５４Ａには枠状
支持部材５４Ｂが立設されている。そして、各格子に表
示素子４６が各々配置される。

【００８１】これにより、ｎ個の表示基板電極３０Ａと
ｎ個の列電極５０Ｃ、ｍ個の背面基板電極３０Ｂとｍ個
の行電極５０Ｄが互いに接続され、かつ表示基板電極３
０Ａ側のＡ−Ａ’方向にｎ×ｊ個の帯状導電部が、背面
電極側にｍ×ｉ個の帯状導電部が形成される。

【００８２】図２１に示すように、配線５２Ｃ，５２Ｄ
は、それぞれコントローラー３８に接続されており、該
コントローラ３８は、各表示素子４６を駆動するための
駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、
電極５０Ｃ，５０Ｄに印加される電圧を制御することに
より、すなわち、Ａ−Ａ’方向に形成された表示基板電
極３０Ａの帯状導電部及びＢ−Ｂ’方向に形成された背
面基板電極３０Ｂの帯状導電部に印加される電圧を制御
することにより、図２１に示すようにｍ×ｉ×ｎ×ｊ画
素のマトリクス駆動表示を行うことが出来る。

【００８３】このように、複数画素を表示可能な表示素
子の側面に画素数に対応した接続用電極を設けると共
に、支持部材を格子状とし、各格子の内縁部に接続用電
極に対応した支持側接続用電極を設けることにより、基
板に積層された電極から直接配線する必要がなく、画素
数を増大させることができると共にメンテナンス性を向
上させることができる。

【００８４】［第５実施形態］次に、第５実施形態につ
いて説明する。なお、上記実施形態と同一部分には同一
符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【００８５】図２２には、支持部材５６の背面図が、図
２３には、図４に示す表示素子２６を支持部材５６に複
数個配置した場合のＡ−Ａ’断面図が、図２４には、図
４に示す表示素子２６を支持部材５６に複数個配置した
場合のＢ−Ｂ’断面図がそれぞれ示されている。

【００８６】支持部材５６は、枠状部材５６Ａ、枠状支
持部材５６Ｂ、ｎ個（本実施形態では４個）の電極５６
Ｃ、及びｍ個（本実施形態では４個）の電極５６Ｄで構
成されている。なお、枠状部材５６Ａ及び枠状支持部材
５６Ｂは絶縁性の部材から成る。

【００８７】枠状部材５６Ａは、ｍ行ｎ列の格子状に形
成されており、枠状部材５６Ａには枠状支持部材５６Ｂ
が立設されている。そして、各格子内にｍ×ｎ個の表示
素子２６が各々配置される。また、図２３に示すよう
に、一番左側の格子の内側側面から枠状支持部材５６Ｂ
の下面にかけて電極５６Ｃが形成され、図２４に示すよ
うに、電極５６Ｃが形成された内側側面と隣接する一方
の内側側面から枠状支持部材５６Ｂの下面にかけて電極
５６Ｄが形成されている。また、図２２に示すように、
各電極５６Ｃ、５６Ｄからは配線５８Ｃ，５８Ｄが支持
部材５６の角部へ向けて各々形成されている。

【００８８】このような支持部材５６に各表示素子２６
を取り付けることにより、図２３に示すように各表示基
板電極３０Ａと電極５６Ｃとが接続されると共に、図２
４に示すように各背面基板電極３０Ｂと電極５６Ｄとが
接続される。これにより、表示基板電極３０Ａ側のＡ−
Ａ’方向にｎ個の帯状導電部が、背面基板電極３０Ｂ側
のＢ−Ｂ’方向にｍ個の帯状導電部が形成される。

【００８９】図２５に示すように、配線５８Ｃ，５８Ｄ
は、それぞれコントローラー３８に接続されており、該
コントローラ３８は、各表示素子２６を駆動するための
駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、
電極５６Ｃ，５６Ｄに印加される電圧を制御することに
より、すなわち、Ａ−Ａ’方向に形成された表示基板電
極３０Ａの帯状導電部及びＢ−Ｂ’方向に形成された背
面基板電極３０Ｂの帯状導電部に印加される電圧を制御
することにより、図２５に示すようにｍ×ｎ画素のマト
リクス表示を行うことが出来る。

【００９０】このように、表示素子を並べて配置するだ
けで各表示素子の接続用電極同士を密着させることがで
きるため、各表示素子の各電極間での配線が不要にな
り、また、支持部材を外枠のみ簡単な形状とすることが
できる。

【００９１】［第６実施形態］次に、第６実施形態につ
いて説明する。本実施形態は第５実施形態の変形例であ
り、図１５に示したｍ×ｎ画素の表示素子４６を複数
個、支持部材に配置した場合について説明する。なお、
第５実施形態と同一部分には同一符号を付し、詳細な説
明は省略する。

【００９２】図２６は、支持部材６０の背面図、図２７
は、表示素子４６を支持部材６０に複数個配置した場合
の正面図である。

【００９３】図２６に示すように、支持部材６０は、枠
状部材６０Ａ、枠状支持部材６０Ｂ、ｎ個の列電極６０
Ｃ、ｍ個の行電極６０Ｄから構成される。枠状部材６０
Ａ及び枠状支持部材６０Ｂは、それぞれｉ行ｊ列の格子
状に形成されており、枠状部材６０Ａには枠状支持部材
６０Ｂが立設されている。そして、各格子に表示素子４
６が各々配置される。

【００９４】これにより、ｎ個の表示基板電極３０Ａと
ｎ個の列電極６０Ｃ、ｍ個の背面基板電極３０Ｂとｍ個
の行電極６０Ｄが互いに接続され、かつ表示基板電極３
０Ａ側のＡ−Ａ’方向にｎ×ｊ個の帯状導電部が、背面
電極側にｍ×ｉ個の帯状導電部が形成される。

【００９５】図２７に示すように、配線６２Ｃ，６２Ｄ
は、それぞれコントローラー３８に接続されており、該
コントローラ３８は、各表示素子４６を駆動するための
駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８は、
電極６０Ｃ，６０Ｄに印加される電圧を制御することに
より、すなわち、Ａ−Ａ’方向に形成された表示基板電
極３０Ａの帯状導電部及びＢ−Ｂ’方向に形成された背
面基板電極３０Ｂの帯状導電部に印加される電圧を制御
することにより、図２７に示すようにｍ×ｉ×ｎ×ｊ画
素のマトリクス駆動表示を行うことが出来る。

【００９６】このように、複数画素を表示可能な表示素
子を並べて配置するだけで各表示素子の接続用電極同士
を密着させることができるため、画素数を増大させるこ
とができると共に各表示素子の各電極間での配線が不要
になり、また、支持部材を外枠のみ簡単な形状とするこ
とができる。

【００９７】［第７実施形態］次に、第７実施形態につ
いて説明する。なお、上記実施形態と同一部分には同一
符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【００９８】図２８には、表示素子６４の平面図が、図
２９には、表示素子６４のＡ−Ａ’断面図が、図３０に
は、表示素子６４のＢ−Ｂ’断面図が、図３１には表示
素子６４をｍ×ｎ個連結した時の正面図が、図３２に
は、給電部材の平面図がそれぞれ示されている。

【００９９】図２８〜３０に示すように、表示基板１４
は、Ａ−Ａ’方向の一方に凸型表示基板電極６６Ａが、
他方に凹型表示基板電極６６Ｂが取り付けられており、
Ｂ‐Ｂ’方向の一方に凸型絶縁部材６８Ａが、他方に凹
型絶縁部材６８Ｂが取り付けられている。

【０１００】また、背面基板１６は、一方に凸型絶縁部
材７０Ａが、他方に凹型絶縁部材７０Ｂが取り付けられ
ており、Ｂ‐Ｂ’方向の一方に凸型背面電極７２Ａが、
他方に凹型背面電極７２Ｂが取り付けられている。

【０１０１】凸型表示基板電極６６Ａと凹型表示基板電
極６６Ｂ、凸型絶縁部材６８Ａと凹型絶縁部材６８Ｂ、
凸型絶縁部材７０Ａと凹型絶縁部材７０Ｂ、凸型背面電
極７２Ａと凹型背面電極７２Ｂは、それぞれ凸凹がかみ
合うようになっている。これにより、図３１に示すよう
に複数の表示素子６４を連結することができる。

【０１０２】図３１に示すように表示素子６４をｍ
（行）×ｎ（列）個連結した場合には、表示基板１４の
Ａ−Ａ’方向にｎ本の帯状導電部が、背面基板１６のＢ
−Ｂ’方向にｍ本の帯状導電部が形成される。

【０１０３】図３２に示すように、給電部材７４は、ｍ
×ｎ個の表示素子６４に対応し、ｎ個の給電部電極７４
Ａとｍ個の給電部電極７４Ｂとを備えている。ｎ個の給
電部電極７４Ａはｎ個の凹型表示基板電極６６Ｂに給電
され、ｍ個の給電部電極７４Ｂからｍ個の凹型背面電極
７２Ｂに給電される。また、給電部電極７４Ａからは配
線７４Ｃが、給電部電極７４Ｂからは配線７４Ｄが給電
部材の角部へ向けて配線されている。

【０１０４】なお、本実施形態ではＬ字状の給電部材が
使用されているが、形状はこれに限られるものではな
い。

【０１０５】図３３に示すように、ｍ×ｎ個の表示素子
６４は互いに連結されると共に、給電部材７４に取り付
けられる。また、配線７４Ｃ，７４Ｄは、それぞれコン
トローラー３８に接続されており、該コントローラ３８
は、各表示素子６４を駆動するための駆動電源４０に接
続されている。コントローラ３８は、ｎ個の凹型表示基
板電極６６Ｂ、ｍ個の凹型背面電極７２Ｂに印加される
電圧を制御することにより、図３３に示すようにｍ×ｎ
画素のマトリクス駆動表示を行うことが出来る。

【０１０６】このように、各表示素子の電極が互いに噛
み合う形状とされているため、給電部材の形状を枠状に
する必要がなく、給電部材の形状を簡単にすることがで
きる。

【０１０７】［第８実施形態］次に、第８実施形態につ
いて説明する。本実施形態では第７実施形態の変形例に
ついて説明する。なお、第７実施形態と同一部分には同
一符号を付し、詳細な説明は省略する。

【０１０８】図３４には、表示素子７６の平面図が、図
３５には、表示素子７６のＡ−Ａ’断面図が、図３６に
は、表示素子７６のＢ−Ｂ’断面図が、図３７には表示
素子７６をｍ×ｎ個連結した時の正面図が、図３８に
は、給電部材の平面図がそれぞれ示されている。

【０１０９】図３４に示すように、表示素子７６は、対
向した表示基板１４と背面基板１６とが、樹脂２８が塗
布されたｍ行ｎ列の格子状のスペーサ１８を介して固定
されている。

【０１１０】また、表示基板１４の透明電極１４Ｂは、
Ａ−Ａ’方向に長い帯状となっており、背面基板１６の
電極１６ＢはＢ‐Ｂ’方向に長い帯状となっている。な
お、透明電極１４Ｂはｎ本（本実施形態では６本）、電
極１６Ｂはｍ本（本実施形態では６本）形成されてい
る。

【０１１１】また、図３４，３５に示すように、表示基
板１４のＡ−Ａ’方向の両端側には、凸型絶縁部材７８
Ａ、凹型絶縁部材７８Ｂが取り付けられ、さらにその上
に各透明電極１４Ｂに対応して表示基板電極３０Ａが取
り付けられている。また、背面基板１６のＡ−Ａ’方向
の両端側には凸型絶縁部材７８Ａ、凹型絶縁部材７８Ｂ
が取り付けられている。

【０１１２】また、図３４，３６に示すように、表示基
板１４のＢ−Ｂ’方向の両端側には凸型絶縁部材７８
Ａ、凹型絶縁部材７８Ｂが取り付けられている。また、
背面基板１６のＢ−Ｂ’方向の両端側には凸型絶縁部材
７８Ａ、凹型絶縁部材７８Ｂが取り付けられ、さらにそ
の上に各電極１６Ｂに対応して背面基板電極３０Ｂが取
り付けられている。

【０１１３】これにより、表示基板１４の電極はＡ−
Ａ’方向にｎ本取り出され、背面基板１６の電極はＢ−
Ｂ’方向にｍ本取り出される。

【０１１４】凸型絶縁部材７８Ａと凹型絶縁部材７８Ｂ
とは凸凹がかみ合うようになっている。これにより、図
３７に示すように複数の表示素子７６を連結することが
できる。

【０１１５】図３７に示すように表示素子７６をｉ
（行）×ｊ（列）個連結した場合には、表示基板１４の
Ａ‐Ａ’方向にｎ×ｊ本の帯状導電部が、背面基板１６
のＢ‐Ｂ’方向にｍ×ｉ本の帯状導電部が形成される。

【０１１６】図３８に示すように、給電部材８０は、ｉ
×ｊ個の表示素子７６に対応し、ｊ個の給電部電極８０
Ａとｉ個の給電部電極８０Ｂとを備えている。ｊ個の給
電部電極８０Ａはｊ個の背面基板電極３０Ｂに給電さ
れ、ｉ個の給電部電極８０Ｂからｉ個の背面基板電極３
０Ｂに給電される。また、給電部電極８０Ａからは配線
８０Ｃが、給電部電極８０Ｂからは配線８０Ｄが給電部
材の角部へ向けて配線されている。

【０１１７】なお、本実施形態ではＬ字状の給電部材が
使用されているが、形状はこれに限られるものではな
い。

【０１１８】図３９に示すように、ｉ×ｊ個の表示素子
７６は互いに連結されると共に、給電部材８０に取り付
けられる。また、配線８０Ｃ，８０Ｄは、それぞれコン
トローラー３８に接続されており、該コントローラ３８
は、各表示素子７６を駆動するための駆動電源４０に接
続されている。コントローラ３８は、ｎ×ｊ個の表示基
板電極３０Ａ、ｍ×ｉ個の背面基板電極３０Ｂに印加さ
れる電圧を制御することにより、図３９に示すようにｍ
×ｉ×ｎ×ｊ画素のマトリクス駆動表示を行うことが出
来る。

【０１１９】このように、複数画素を表示可能な各表示
素子の電極が互いに噛み合う形状とされているため、画
素数を増大させることができると共に、給電部材の形状
を枠状にする必要がなく、給電部材の形状を簡単にする
ことができる。

【０１２０】［第９実施形態］次に、第９実施形態につ
いて説明する。本実施形態では第５実施形態の変形例に
ついて説明する。なお、第５実施形態と同一部分には同
一符号を付し、詳細な説明は省略する。

【０１２１】図４０には表示素子８２の正面図が、図４
１には表示素子８２の断面図が、図４２には支持部材８
４の背面図がそれぞれ示されている。

【０１２２】図４０〜４２に示すように、表示素子８２
は、対向した表示基板１４と背面基板１６とが、樹脂２
８が塗布されたスペーサ１８を介して固定されている。
ここでは、電界により第１の粒子２０が表示基板１４
側、第２の粒子２２が背面基板１６側に移動して、表示
基板１４側の第１の粒子２０が表示されている。また、
表示基板１４は基板の縁部には表示基板電極８５が、背
面基板１６の縁部には絶縁部材８７が取り付けられてい
る。

【０１２３】また、図４１に示すように、背面基板１６
の略中央部には、誘電体膜１６Ｃを貫通するスルーホー
ルにより電極１６Ｂを取り出した背面電極８６が設けら
れている。

【０１２４】図４２に示すように、支持部材８４は、枠
状部材８４Ａ、枠状支持部材８４Ｂ、及び電極８４Ｃで
構成されている。なお、枠状部材８４Ａ及び枠状支持部
材８４Ｂは絶縁性の部材から成る。

【０１２５】枠状部材８４Ａは、ｍ行ｎ列の格子状に形
成されており、枠状部材８４Ａには枠状支持部材８４Ｂ
が立設されている。枠状支持部材８４Ｂの内側側面の一
部には電極８４Ｃが形成されている。そして、各格子内
にｍ×ｎ個の表示素子８２が各々配置される。表示素子
８２が支持部材８４に取り付けられると、各表示基板電
極８５と電極８４Ｃとが電気的に接続される。すなわち
表示基板側は全面的に電気的に接続される。

【０１２６】図４３に示すように、各表示素子８２の背
面電極８６からは配線８８が，電極８４Ｃからは配線９
０が、それぞれコントローラー３８に接続されており、
該コントローラ３８は、各表示素子８２を駆動するため
の駆動電源４０に接続されている。コントローラ３８
は、電極８４Ｃ、各背面電極８６に印加される電圧を制
御することにより、ｍ×ｎ画素のマトリクス表示を行う
ことが出来る。

【０１２７】このような構成とすることにより、支持部
材上の配線を少なくすることができるため、電極間での
リークを防ぐことができる。

【０１２８】［第１０実施形態］次に、第１０実施形態
について説明する。本実施形態では第２、９実施形態の
変形例について説明する。なお、第２実施形態と同一部
分には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

【０１２９】図４４には支持部材９２の背面図が示され
ている。支持部材９２は、枠状部材９２Ａ、枠状支持部
材９２Ｂ、ｎ個（本実施形態では３個）の電極９２Ｃ、
ｍ個（本実施形態では４個）の電極９２Ｄ、電極９２Ｅ
で構成されている。なお、枠状部材９２Ａ及び枠状支持
部材９２Ｂは絶縁性の部材から成る。

【０１３０】枠状部材９２Ａは、ｍ行ｎ列の格子状に形
成されており、枠状部材４２Ａには枠状支持部材４２Ｂ
が立設されている。枠状部材４２Ａの各格子には電極９
２Ｃ、９２Ｄが形成され、右下には電極９２Ｅが形成さ
れている。電極９２Ｅは配線９４に接続されている。こ
のような支持部材９２にｍ×ｎ個の表示素子８２が各々
配置される。これにより、各電極９２Ｃ，９２Ｄ，９２
Ｅが電気的に接続され、表示基板側が全面的に電気的に
接続される。

【０１３１】図４５に示すように、各表示素子８２の背
面電極８６からの配線８８と配線９４とは、それぞれコ
ントローラー３８に接続されており、該コントローラ３
８は、各表示素子８２を駆動するための駆動電源４０に
接続されている。コントローラ３８は、電極９２Ｃ，９
２Ｄ、各背面電極８６に印加される電圧を制御すること
により、ｍ×ｎ画素のマトリクス表示を行うことが出来
る。

【０１３２】このような構成とすることにより、支持部
材上の配線を少なくすることができるため、電極間での
リークを防ぐことができる。

【０１３３】

【発明の効果】本発明によれば、表示素子が着脱可能で
あり、基板に積層された電極から直接配線する必要がな
いためメンテナンス性を向上させることができる、とい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】表示素子の断面図である。

【図２】表示素子の駆動状態における断面図である。

【図３】第１実施形態に係る表示素子の平面図であ
る。

【図４】図３のＡ−Ａ’断面図である。

【図５】図３のＢ−Ｂ’断面図である。

【図６】電極の接触部の拡大図である。

【図７】第１実施形態に係る支持部材の背面図であ
る。

【図８】支持部材が取り付けられた表示素子のＡ−
Ａ’断面図である。

【図９】支持部材が取り付けられた表示素子のＢ−
Ｂ’断面図である。

【図１０】第１実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図１１】第２実施形態に係る支持部材の背面図であ
る。

【図１２】支持部材が取り付けられた表示素子のＡ−
Ａ’断面図である。

【図１３】支持部材が取り付けられた表示素子のＢ−
Ｂ’断面図である。

【図１４】第２実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図１５】第３実施形態に係る表示素子の平面図であ
る。

【図１６】図１５のＡ−Ａ’断面図である。

【図１７】図１５のＢ−Ｂ’断面図である。

【図１８】第３実施形態に係る支持部材の背面図であ
る。

【図１９】第３実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図２０】第４実施形態に係る支持部材の背面図であ
る。

【図２１】第４実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図２２】第５実施形態に係る支持部材の背面図であ
る。

【図２３】支持部材が取り付けられた表示素子のＡ−
Ａ’断面図である。

【図２４】支持部材が取り付けられた表示素子のＢ−
Ｂ’断面図である。

【図２５】第５実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図２６】第６実施形態に係る支持部材の背面図であ
る。

【図２７】第６実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図２８】第７実施形態に係る表示素子の平面図であ
る。

【図２９】図２８のＡ−Ａ’断面図である。

【図３０】図２８のＢ−Ｂ’断面図である。

【図３１】表示素子を複数個連結した場合に平面図で
ある。

【図３２】給電部材の平面図である。

【図３３】第７実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図３４】第８実施形態に係る表示素子の平面図であ
る。

【図３５】図３４のＡ−Ａ’断面図である。

【図３６】図３４のＢ−Ｂ’断面図である。

【図３７】表示素子を複数個連結した場合に平面図で
ある。

【図３８】給電部材の平面図である。

【図３９】第８実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図４０】第９実施形態に係る表示素子の平面図であ
る。

【図４１】図４０の断面図である。

【図４２】第９実施形態に係る支持部材の背面図であ
る。

【図４３】第９実施形態に係る画像表示装置の正面図
である。

【図４４】第１０実施形態に係る支持部材の背面図で
ある。

【図４５】第１０実施形態に係る画像表示装置の正面
図である。

【符号の説明】

１２表示素子１４表示基板１４Ａ透明基板（第１の基板）１４Ｂ透明電極（第１の電極）１４Ｃ誘電体膜１６背面基板１６Ａ基板（第１の基板）１６Ｂ電極（第２の電極）１６Ｃ誘電体膜１８スペーサ２０第１の粒子（粒子群）２２第２の粒子（粒子群）２４電圧印加手段３０Ａ表示基板電極（第１の接続用電極）３０Ｂ背面基板電極（第２の接続用電極）３４支持部材３４Ｃ電極（第１の支持側接続用電極）３４Ｄ電極（第２の接続用電極）３４Ａ枠状部材３４Ｂ枠状支持部材３８コントローラ４０駆動電源７４給電部材（支持部材）７４Ａ給電部電極（第１の支持側電極）７４Ｂ給電部電極（第２の支持側電極）

フロントページの続き (72)発明者重廣清神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーンテクなかい富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者山口善郎神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーンテクなかい富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者松永健神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーンテクなかい富士ゼロックス株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の電極が積層された第１の基板と、
前記第１の基板の側面の一部に形成され、かつ前記第１
の電極と接続された第１の接続用電極と、前記第１の基
板と対向し、かつ第２の電極が積層された第２の基板
と、前記第２の基板の側面の一部であると共に前記第１
の接続用電極と異なる部位に形成され、かつ前記第２の
電極と接続された第２の接続用電極と、前記第１の電極
と前記第２の電極との間に印加された電界により、前記
第１の基板と前記第２の基板との間を移動可能に封入さ
れると共に、色及び帯電特性が異なる複数種類の粒子群
と、から成る表示素子と、前記表示素子が着脱可能であると共に、前記表示素子を
装着したときに、前記第１の接続用電極の外縁部に密着
する位置に形成された第１の支持側接続用電極及び前記
第２の接続用電極の外縁部に密着する位置に形成された
第２の支持側接続用電極が形成された支持部材と、を備えた画像表示装置。
【請求項２】第１の電極が積層された第１の基板と、
前記第１の基板の側面で、かつ対向する一部に形成され
ると共に前記第１の電極と接続された第１の接続用電極
と、前記第１の基板と対向し、かつ第２の電極が積層さ
れた第２の基板と、前記第２の基板の側面で、かつ前記
第１の電極の対向方向と異なる方向に対向する一部に形
成されると共に前記第２の電極と接続された第２の接続
用電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に印
加された電界により、前記第１の基板と前記第２の基板
との間を移動可能に封入されると共に、色及び帯電特性
が異なる複数種類の粒子群と、から成る複数の表示素子
と、複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極の少な
くとも一方の複数の電極が各々密着するように前記複数
の表示素子が隣接されて着脱可能であると共に、前記複
数の表示素子を装着した時に、前記第１の接続用電極の
最外縁部に密着する位置に形成された第１の支持側接続
用電極及び前記第２の接続用電極の最外縁部に密着する
位置に形成された第２の支持側接続用電極が形成された
支持部材と、を備えた画像表示装置。
【請求項３】前記第１の接続用電極は、前記第１の基
板の一方向において対向する側面に形成され、かつ前記
第１の電極と接続されると共に、一方に第１の凸部を有
し、かつ他方に前記第１の凸部に対応した第１の凹部を
有し、前記第２の接続用電極は、前記第２の基板の他方
向において対向する側面に形成され、かつ前記第２の電
極と接続されると共に、一方に第２の凸部を有し、かつ
他方に前記第２の凸部に対応した第２の凹部を有し、前
記第１の支持側接続用電極は、前記第１の凸部及び前記
第１の凹部の少なくとも一方を有し、前記第２の支持側
接続用電極は、前記第２の凸部及び前記第２の凹部の少
なくとも一方を有することを特徴とする請求項２記載の
画像表示装置。