JP2002134823A - 光通信用モジュール - Google Patents
光通信用モジュールInfo
- Publication number
- JP2002134823A JP2002134823A JP2000328412A JP2000328412A JP2002134823A JP 2002134823 A JP2002134823 A JP 2002134823A JP 2000328412 A JP2000328412 A JP 2000328412A JP 2000328412 A JP2000328412 A JP 2000328412A JP 2002134823 A JP2002134823 A JP 2002134823A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- optical element
- optical
- communication module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 64
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波特性に優れ、生産効率の高い光通信用
モジュールを提供する。 【解決手段】 光素子１と回路基板１１とを柔軟性回路
基板１０で結合することにより、光素子１のリード線２
をフォーミングすることなく柔軟性回路基板１０に接続
することができるので、生産効率が高くなり、光素子１
のリード線側を柔軟性回路基板１０に略密着した状態で
接続することができるのでリード線２の長さが最短とな
り、高周波特性が向上する。柔軟性回路基板１０と回路
基板１１とを一体化することにより、さらに生産性が向
上する。回路基板１１若しくは柔軟性回路基板１０の発
光素子１側に送／受信ＩＣ等の電子素子７を実装するこ
とにより、発光素子１と電子素子７との間の配線長さが
短縮されるので、高周波特性がさらに向上する。
モジュールを提供する。 【解決手段】 光素子１と回路基板１１とを柔軟性回路
基板１０で結合することにより、光素子１のリード線２
をフォーミングすることなく柔軟性回路基板１０に接続
することができるので、生産効率が高くなり、光素子１
のリード線側を柔軟性回路基板１０に略密着した状態で
接続することができるのでリード線２の長さが最短とな
り、高周波特性が向上する。柔軟性回路基板１０と回路
基板１１とを一体化することにより、さらに生産性が向
上する。回路基板１１若しくは柔軟性回路基板１０の発
光素子１側に送／受信ＩＣ等の電子素子７を実装するこ
とにより、発光素子１と電子素子７との間の配線長さが
短縮されるので、高周波特性がさらに向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光トランシーバ等
の光ファイバを用いて光通信を行うための光通信用モジ
ュールに関する。
の光ファイバを用いて光通信を行うための光通信用モジ
ュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の光通信用モジュールに用い
られる回路基板及び光素子の拡散分解図であり、図４は
図３に示した回路基板と光素子との接続後の側面図であ
る。
られる回路基板及び光素子の拡散分解図であり、図４は
図３に示した回路基板と光素子との接続後の側面図であ
る。
【０００３】図３、４において、１は光素子、２ａ、２
ａａは光素子１のリード線、３ａはリード線２ａの実装
用スルーホール、６は通常の回路基板、７は回路基板６
に実装された高速の電気信号が流れる送／受信ＩＣ等の
電子素子である。
ａａは光素子１のリード線、３ａはリード線２ａの実装
用スルーホール、６は通常の回路基板、７は回路基板６
に実装された高速の電気信号が流れる送／受信ＩＣ等の
電子素子である。
【０００４】光素子１を回路基板６に実装するときには
光素子１のリード線２ａ、２ａａを回路基板６のリード
線実装用スルーホール３ａに合うようにフォーミングし
た後、回路基板６に取り付けていた。
光素子１のリード線２ａ、２ａａを回路基板６のリード
線実装用スルーホール３ａに合うようにフォーミングし
た後、回路基板６に取り付けていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た実装方法では、発光素子１のリード線２ａの内、回路
基板６から遠い方のリード線２ａａが長くなってしまい
電子素子７と光素子１との距離が長くなり以下の二つの
問題が生じる。
た実装方法では、発光素子１のリード線２ａの内、回路
基板６から遠い方のリード線２ａａが長くなってしまい
電子素子７と光素子１との距離が長くなり以下の二つの
問題が生じる。
【０００６】(1) 高速伝送を行うときインダクタンスや
キャパシタンスの影響を受ける。例えば、光素子１がＬ
Ｄ（レーザダイオード）の場合はノイズを発生しやすく
なり、光素子１がＰＤ（フォトダイオード）の場合は外
部からのノイズの影響を受けやすくなる。この結果、高
周波特性が劣化する。
キャパシタンスの影響を受ける。例えば、光素子１がＬ
Ｄ（レーザダイオード）の場合はノイズを発生しやすく
なり、光素子１がＰＤ（フォトダイオード）の場合は外
部からのノイズの影響を受けやすくなる。この結果、高
周波特性が劣化する。
【０００７】(2) リード線２をフォーミングする作業が
あり、生産性が上がらない。
あり、生産性が上がらない。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、高周波特性に優れ、生産効率の高い光通信用モジュ
ールを提供することにある。
し、高周波特性に優れ、生産効率の高い光通信用モジュ
ールを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の光通信用モジュールは、光素子と、光素子と
の間で電気信号を授受する電子素子とを有し、光ファイ
バを用いて光通信を行う光通信用モジュールにおいて、
光素子と電子素子とが柔軟性回路基板で結合されている
ものである。
に本発明の光通信用モジュールは、光素子と、光素子と
の間で電気信号を授受する電子素子とを有し、光ファイ
バを用いて光通信を行う光通信用モジュールにおいて、
光素子と電子素子とが柔軟性回路基板で結合されている
ものである。
【００１０】上記構成に加え本発明の光通信用モジュー
ルの柔軟性回路基板と回路基板とは一体化されていても
よい。
ルの柔軟性回路基板と回路基板とは一体化されていても
よい。
【００１１】上記構成に加え本発明の光通信用モジュー
ルは、柔軟性回路基板の発光素子の近傍に送／受信ＩＣ
等の高速の電気信号が流れる電子素子が実装されている
のが好ましい。
ルは、柔軟性回路基板の発光素子の近傍に送／受信ＩＣ
等の高速の電気信号が流れる電子素子が実装されている
のが好ましい。
【００１２】本発明によれば、光素子と電子素子とが柔
軟性回路基板で結合されていることにより、光素子のリ
ード線をフォーミングすることなく柔軟性回路基板に接
続し、柔軟性回路基板を筐体等の形状に合わせて折曲げ
ることができるので、発光素子と電子素子との実装効
率、すなわち生産効率が高くなる。また、光素子のリー
ド線側を柔軟性回路基板に略密着した状態で接続するこ
とができるのでリード線の長さが最短かつ、均等にな
り、高周波特性が向上する。
軟性回路基板で結合されていることにより、光素子のリ
ード線をフォーミングすることなく柔軟性回路基板に接
続し、柔軟性回路基板を筐体等の形状に合わせて折曲げ
ることができるので、発光素子と電子素子との実装効
率、すなわち生産効率が高くなる。また、光素子のリー
ド線側を柔軟性回路基板に略密着した状態で接続するこ
とができるのでリード線の長さが最短かつ、均等にな
り、高周波特性が向上する。
【００１３】柔軟性回路基板と回路基板とを一体化する
ことにより、さらに生産性が向上する。
ことにより、さらに生産性が向上する。
【００１４】柔軟性回路基板の発光素子の近傍に送／受
信ＩＣ等の高速の電気信号が流れる電子素子を実装する
ことにより、発光素子と電子素子との間の配線長さが短
縮されるので、高周波特性がさらに向上する。
信ＩＣ等の高速の電気信号が流れる電子素子を実装する
ことにより、発光素子と電子素子との間の配線長さが短
縮されるので、高周波特性がさらに向上する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００１６】図１は本発明の光通信用モジュールに用い
られる回路基板及び光素子の一実施の形態を示す拡散分
解図であり、図２は図１に示した回路基板と光素子との
接続後の側面図である。尚、図３、４に示した部材と同
様の部材には共通の符号を用いた。
られる回路基板及び光素子の一実施の形態を示す拡散分
解図であり、図２は図１に示した回路基板と光素子との
接続後の側面図である。尚、図３、４に示した部材と同
様の部材には共通の符号を用いた。
【００１７】図１、２において、１は光素子、２は光素
子１のリード線、３はリード線２の実装用スルーホー
ル、１０ａは柔軟性回路基板１０のフレキシブル部、１
０ｂは柔軟性回路基板１０のリジット部、１１は通常の
回路基板、７は柔軟性回路基板１０に実装された送／受
信ＩＣ等の高速の電気信号が流れる電子素子である。
子１のリード線、３はリード線２の実装用スルーホー
ル、１０ａは柔軟性回路基板１０のフレキシブル部、１
０ｂは柔軟性回路基板１０のリジット部、１１は通常の
回路基板、７は柔軟性回路基板１０に実装された送／受
信ＩＣ等の高速の電気信号が流れる電子素子である。
【００１８】実装用スルーホール３は、光素子１のリー
ド線２をフォーミングしなくても光素子１を実装できる
ような間隔、すなわち、光素子１のリード線２の配置間
隔で形成されている。電子素子７は、柔軟性回路基板１
０のフレキシブル部１０ａに実装されている。フレキシ
ブル部１０ａはリジット部１０ｂに対して略９０度（こ
の角度は限定されるものではなく、発光素子や回路基板
の取付け位置に応じて異なる。）に折曲げられている。
尚、図２においてリード線２はハンダ付けに必要な長さ
だけ残して切断されている。
ド線２をフォーミングしなくても光素子１を実装できる
ような間隔、すなわち、光素子１のリード線２の配置間
隔で形成されている。電子素子７は、柔軟性回路基板１
０のフレキシブル部１０ａに実装されている。フレキシ
ブル部１０ａはリジット部１０ｂに対して略９０度（こ
の角度は限定されるものではなく、発光素子や回路基板
の取付け位置に応じて異なる。）に折曲げられている。
尚、図２においてリード線２はハンダ付けに必要な長さ
だけ残して切断されている。
【００１９】この結果、光素子１のリード線２をフォー
ミングすることなく、光素子１を柔軟性回路基板１０に
実装することができる。また、光素子１を柔軟性回路基
板１０に実装すると、略密着状態となり、リード線２の
光素子１から柔軟性回路基板１０までの距離ｄは最短か
つ、均等な長さとなる。この結果、光素子１と電子素子
７との間の配線長さは最短となり、高い高周波特性が得
られる。
ミングすることなく、光素子１を柔軟性回路基板１０に
実装することができる。また、光素子１を柔軟性回路基
板１０に実装すると、略密着状態となり、リード線２の
光素子１から柔軟性回路基板１０までの距離ｄは最短か
つ、均等な長さとなる。この結果、光素子１と電子素子
７との間の配線長さは最短となり、高い高周波特性が得
られる。
【００２０】尚、本実施の形態では柔軟性回路基板１０
と通常の回路基板１１とを結合した場合で説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、柔軟性回路基
板１０だけに電子素子を実装してもよい。また、リジッ
ト部１０ｂには低速の信号が流れる電子素子や外部端子
が設けられていてもよい。さらに、光素子１としてＬＤ
及びＰＤの両方を搭載し、光トランシーバを構成するよ
うにしてもよい。
と通常の回路基板１１とを結合した場合で説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、柔軟性回路基
板１０だけに電子素子を実装してもよい。また、リジッ
ト部１０ｂには低速の信号が流れる電子素子や外部端子
が設けられていてもよい。さらに、光素子１としてＬＤ
及びＰＤの両方を搭載し、光トランシーバを構成するよ
うにしてもよい。
【００２１】以上において、(1) 光素子と回路基板との
間のリード線長さが最短となるように光素子を回路基板
に実装することができ、送／受信ＩＣを回路基板のリー
ド線実装用のスルーホール付近に実装することにより、
高周波特性に優れた光通信用モジュールの提供を実現す
ることができる。
間のリード線長さが最短となるように光素子を回路基板
に実装することができ、送／受信ＩＣを回路基板のリー
ド線実装用のスルーホール付近に実装することにより、
高周波特性に優れた光通信用モジュールの提供を実現す
ることができる。
【００２２】(2) 光素子のリード線のフォーミングが不
要となり、生産効率が上昇する。
要となり、生産効率が上昇する。
【００２３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００２４】高周波特性に優れ、生産効率の高い光通信
用モジュールの提供を実現することができる。
用モジュールの提供を実現することができる。
【図１】本発明の光通信用モジュールに用いられる回路
基板及び光素子の一実施の形態を示す拡散分解図であ
る。
基板及び光素子の一実施の形態を示す拡散分解図であ
る。
【図２】図１に示した回路基板と光素子との接続後の側
面図である。
面図である。
【図３】従来の光通信用モジュールに用いられる回路基
板及び光素子の拡散分解図である。
板及び光素子の拡散分解図である。
【図４】図３に示した回路基板と光素子との接続後の側
面図である。
面図である。
１ 光素子 ２ リード線 ３ 実装用スルーホール ７ 電子素子 １０ 柔軟性回路基板 １１ 回路基板
Claims (3)
- 【請求項１】 光素子と、該光素子との間で電気信号を
授受する電子素子とを有し、光ファイバを用いて光通信
を行う光通信用モジュールにおいて、上記光素子と上記
電子素子とが柔軟性回路基板で結合されていることを特
徴とする光通信用モジュール。 - 【請求項２】 上記柔軟性回路基板と上記回路基板とは
一体化されている請求項１に記載の光通信用モジュー
ル。 - 【請求項３】 上記柔軟性回路基板の上記発光素子の近
傍に上記電子素子が実装されている請求項１または２に
記載の光通信用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000328412A JP2002134823A (ja) | 2000-10-23 | 2000-10-23 | 光通信用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000328412A JP2002134823A (ja) | 2000-10-23 | 2000-10-23 | 光通信用モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134823A true JP2002134823A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18805268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000328412A Pending JP2002134823A (ja) | 2000-10-23 | 2000-10-23 | 光通信用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002134823A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023044783A (ja) * | 2021-09-21 | 2023-04-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
2000
- 2000-10-23 JP JP2000328412A patent/JP2002134823A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023044783A (ja) * | 2021-09-21 | 2023-04-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP7566708B2 (ja) | 2021-09-21 | 2024-10-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7295634B2 (ja) | 光サブアッセンブリ及び光モジュール | |
| JP4586337B2 (ja) | 半導体レーザモジュールおよび半導体レーザ装置 | |
| US7260285B2 (en) | Optical module with flexible substrate | |
| JP2010237640A (ja) | 光モジュールおよびモジュール付きケーブル | |
| WO2001023932A1 (en) | Optical communications device | |
| JP2005244038A (ja) | 光送受信モジュール | |
| JP6445268B2 (ja) | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 | |
| WO2005069384A1 (ja) | 光送受信モジュールおよび光送受信装置 | |
| JP5241562B2 (ja) | 接続装置、フレキシブル基板付き半導体素子収納用パッケージ、およびフレキシブル基板付き半導体装置 | |
| JP3895331B2 (ja) | Ｔｏ−ｃａｎ構造の光モジュール | |
| EP3667378A1 (en) | Optical module | |
| JP2008034807A (ja) | 光送受信装置および光送受信モジュール | |
| US7004646B2 (en) | Receptacle type optical transmitter and/or receiver module | |
| JP2009295717A (ja) | 光送信器、及びフレキシブル基板 | |
| JP2002134823A (ja) | 光通信用モジュール | |
| JPH04354376A (ja) | 光受信モジュール | |
| JP2003004987A (ja) | 光送信及び受信モジュール設置構造 | |
| JP2004253419A (ja) | 光半導体パッケージ | |
| JP4029369B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
| JP4816397B2 (ja) | 光電変換モジュール | |
| JP3092119B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP2003318419A (ja) | 光通信モジュールとその接続構造 | |
| JP2010118626A (ja) | 光モジュールおよび伝送線路基板 | |
| JPH01289172A (ja) | 光半導体装置 | |
| US20040173376A1 (en) | Electrical connection arrangement, component and method for high speed optical transceivers |