JP2002131374A - 半導体テスティング装置 - Google Patents
半導体テスティング装置Info
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- JP2002131374A JP2002131374A JP2000326954A JP2000326954A JP2002131374A JP 2002131374 A JP2002131374 A JP 2002131374A JP 2000326954 A JP2000326954 A JP 2000326954A JP 2000326954 A JP2000326954 A JP 2000326954A JP 2002131374 A JP2002131374 A JP 2002131374A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多品種の半導体テストに容易に対応出来、生
産コストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合
でも、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装
置を提供する。 【解決手段】 パフォマンスボードに接続されハンドラ
ーベースプレートあるいは前記パフォマンスボードに取
付けられるドッキングブロックと、このドッキングブロ
ックに取付けられるテストソケットとを具備する半導体
テスティング装置において、前記テストソケットが取付
けられるドッキングプレートと、このドッキングプレー
トが挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔を有する
板状のドッキングベースとを有するドッキングブロック
を具備したことを特徴とする半導体テスティング装置で
ある。
産コストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合
でも、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装
置を提供する。 【解決手段】 パフォマンスボードに接続されハンドラ
ーベースプレートあるいは前記パフォマンスボードに取
付けられるドッキングブロックと、このドッキングブロ
ックに取付けられるテストソケットとを具備する半導体
テスティング装置において、前記テストソケットが取付
けられるドッキングプレートと、このドッキングプレー
トが挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔を有する
板状のドッキングベースとを有するドッキングブロック
を具備したことを特徴とする半導体テスティング装置で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多品種の半導体テ
ストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定デ
バイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応出
来る半導体テスティング装置に関するものである。
ストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定デ
バイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応出
来る半導体テスティング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来より一般に使用されている従
来例の構成説明図で、ＩＣハンドラからテストヘッド
へ、デバイスを供給する状態の要部構成説明図、図８は
図７の部品説明図、図９は図７の側面図、図１０は図７
の動作説明図である。
来例の構成説明図で、ＩＣハンドラからテストヘッド
へ、デバイスを供給する状態の要部構成説明図、図８は
図７の部品説明図、図９は図７の側面図、図１０は図７
の動作説明図である。
【０００３】図において、１はＩＣハンドラのモータ
ー、２はスライダー、３はコンタクトヘッドである。コ
ンタクトヘッド３の先端には、テストされるデバイスＡ
が取り付けられている。
ー、２はスライダー、３はコンタクトヘッドである。コ
ンタクトヘッド３の先端には、テストされるデバイスＡ
が取り付けられている。
【０００４】ハンドラーベースプレート５には、位置決
めピン６が設けられたドッキングブロック７が取付けら
れている。ドッキングブロック７には、テストソケット
取付け部７１が設けられている。
めピン６が設けられたドッキングブロック７が取付けら
れている。ドッキングブロック７には、テストソケット
取付け部７１が設けられている。
【０００５】テストソケット８は、ドッキングブロック
７に設けられたテストソケット位置決めピン９により位
置決めされ、テストソケット取付けねじ１１によりドッ
キングブロック７に固定されている。
７に設けられたテストソケット位置決めピン９により位
置決めされ、テストソケット取付けねじ１１によりドッ
キングブロック７に固定されている。
【０００６】以上の構成において、図１０に示す如く、
テストソケット８が取付けられたドッキングブロック７
が、ハンドラーベースプレート５に着脱される。
テストソケット８が取付けられたドッキングブロック７
が、ハンドラーベースプレート５に着脱される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな装置においては、テストソケット８とドッキングブ
ロック７は一対一で設計し構成される為、デバイス品種
交換毎にドッキングブロック７を変える必要がある。半
導体検査工程では、多品種を同一設備で検査することが
多い。
うな装置においては、テストソケット８とドッキングブ
ロック７は一対一で設計し構成される為、デバイス品種
交換毎にドッキングブロック７を変える必要がある。半
導体検査工程では、多品種を同一設備で検査することが
多い。
【０００８】品種が多くなると、それに対応して、テス
トソケット８の種類も増加し、多品種対応の場合、ハン
ドラ１台に複数のドッキングブロック７を用意する必要
がある。ドッキングブロック７は、例えば、アルミ材の
一体削り出し加工で、形状が複雑である為に加工時間が
掛るなど、生産性やコストアップの問題が生ずる。
トソケット８の種類も増加し、多品種対応の場合、ハン
ドラ１台に複数のドッキングブロック７を用意する必要
がある。ドッキングブロック７は、例えば、アルミ材の
一体削り出し加工で、形状が複雑である為に加工時間が
掛るなど、生産性やコストアップの問題が生ずる。
【０００９】一方、半導体製造では、検査に要する時間
が直接、コストに影響する。従って、段取り替えなども
短時間で行いたい。又、品種毎の交換ユニットの価格も
安くしたい。
が直接、コストに影響する。従って、段取り替えなども
短時間で行いたい。又、品種毎の交換ユニットの価格も
安くしたい。
【００１０】交換ユニットは小型化し収納性を良くした
い。また、テストソケット８は寿命を有し、例えば、数
万回で交換しなければならなので、簡便に交換すること
が望まれる。
い。また、テストソケット８は寿命を有し、例えば、数
万回で交換しなければならなので、簡便に交換すること
が望まれる。
【００１１】本発明の目的は、上記の課題を解決するも
ので、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コ
ストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合で
も、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装置
を提供することにある。
ので、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コ
ストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合で
も、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装置
を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明では、請求項１の半導体テスティング
装置においては、パフォマンスボードに接続されハンド
ラーベースプレートあるいは前記パフォマンスボードに
取付けられるドッキングブロックと、このドッキングブ
ロックに取付けられるテストソケットとを具備する半導
体テスティング装置において、前記テストソケットが取
付けられるドッキングプレートと、このドッキングプレ
ートが挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔を有す
る板状のドッキングベースとを有するドッキングブロッ
クを具備したことを特徴とする。
るために、本発明では、請求項１の半導体テスティング
装置においては、パフォマンスボードに接続されハンド
ラーベースプレートあるいは前記パフォマンスボードに
取付けられるドッキングブロックと、このドッキングブ
ロックに取付けられるテストソケットとを具備する半導
体テスティング装置において、前記テストソケットが取
付けられるドッキングプレートと、このドッキングプレ
ートが挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔を有す
る板状のドッキングベースとを有するドッキングブロッ
クを具備したことを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項２においては、請求項1記
載の半導体テスティング装置において、前記嵌合孔に設
けられた段部と、この段部に周縁部が接し前記テストソ
ケットの上面がＩＣハンドラのコンタクトヘッドに対し
て所定の高さを維持するように設けられたドッキングプ
レートを具備したことを特徴とする。
載の半導体テスティング装置において、前記嵌合孔に設
けられた段部と、この段部に周縁部が接し前記テストソ
ケットの上面がＩＣハンドラのコンタクトヘッドに対し
て所定の高さを維持するように設けられたドッキングプ
レートを具備したことを特徴とする。
【００１４】本発明の請求項３においては、請求項1又
は請求項2記載の半導体テスティング装置において、前
記ドッキングベースに固定されＩＣハンドラのハンドラ
ベースプレートと前記ドッキングプレートとにそれぞれ
設けられたガイド孔に挿入される位置決めピンを具備し
たことを特徴とする。
は請求項2記載の半導体テスティング装置において、前
記ドッキングベースに固定されＩＣハンドラのハンドラ
ベースプレートと前記ドッキングプレートとにそれぞれ
設けられたガイド孔に挿入される位置決めピンを具備し
たことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を詳しく
説明する。図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、
図２は図１の部品説明図、図３は図２の側断面図、図４
は図１の部品説明図、図５は図４の側断面図、図６は図
１の動作説明図である。
説明する。図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、
図２は図１の部品説明図、図３は図２の側断面図、図４
は図１の部品説明図、図５は図４の側断面図、図６は図
１の動作説明図である。
【００１６】図において、図７と同一記号の構成は同一
機能を表す。以下、図７と相違部分のみ説明する。ドッキ
ングブロック２１は、ドッキングプレート２２とドッキ
ングベース２３とを有する。
機能を表す。以下、図７と相違部分のみ説明する。ドッキ
ングブロック２１は、ドッキングプレート２２とドッキ
ングベース２３とを有する。
【００１７】ドッキングプレート２２には、テストソケ
ット８が取付けられている。ドッキングプレート２２の
具体的構成は、図２、図３に示す。
ット８が取付けられている。ドッキングプレート２２の
具体的構成は、図２、図３に示す。
【００１８】ドッキングベース２３は、このドッキング
プレート２２が挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合
孔２３１を有し、板状をなす。ドッキングベース２３の
具体的構成は、図４、図５に示す。
プレート２２が挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合
孔２３１を有し、板状をなす。ドッキングベース２３の
具体的構成は、図４、図５に示す。
【００１９】この場合は、段部２３２が嵌合孔２３１に
設けられている。ドッキングプレート２２は、この段部
２３２に周縁部が接し、テストソケット８の上面がＩＣ
ハンドラのコンタクトヘッド３に対して所定の高さを維
持するように設けられている。
設けられている。ドッキングプレート２２は、この段部
２３２に周縁部が接し、テストソケット８の上面がＩＣ
ハンドラのコンタクトヘッド３に対して所定の高さを維
持するように設けられている。
【００２０】また、ドッキングベースの位置決めピン２
３３は、ドッキングベース２３に固定され、ＩＣハンド
ラのハンドラベースプレート５とドッキングプレート２
２とにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入されている。
３３は、ドッキングベース２３に固定され、ＩＣハンド
ラのハンドラベースプレート５とドッキングプレート２
２とにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入されている。
【００２１】以上の構成において、図６に示す如く、テ
ストソケット８が取付けられたドッキングプレート２２
が、ハンドラーベースプレート５に取付けられたドッキ
ングベース２３に着脱される。
ストソケット８が取付けられたドッキングプレート２２
が、ハンドラーベースプレート５に取付けられたドッキ
ングベース２３に着脱される。
【００２２】この結果、 （１）多品種の半導体テストに対しても、ドッキングプ
レート２２のみを交換すればよいので、多品種の半導体
テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来る半導
体テスティング装置が得られる。
レート２２のみを交換すればよいので、多品種の半導体
テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来る半導
体テスティング装置が得られる。
【００２３】（２）ドッキングプレート２２のみを交換
すればよいので、段取り替えなども短時間で行えるの
で、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が
得られる。
すればよいので、段取り替えなども短時間で行えるの
で、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が
得られる。
【００２４】（３）ドッキングプレート２２のみを交換
すればよいので、半導体の品種毎の交換ユニットの価格
も安く出来、生産コストを低減出来る半導体テスティン
グ装置が得られる。
すればよいので、半導体の品種毎の交換ユニットの価格
も安く出来、生産コストを低減出来る半導体テスティン
グ装置が得られる。
【００２５】（４）ドッキングプレート２２のみを交換
すればよいので、交換ユニットは小型化出来、収納性も
向上された半導体テスティング装置が得られる。
すればよいので、交換ユニットは小型化出来、収納性も
向上された半導体テスティング装置が得られる。
【００２６】（５）テストソケット８の交換時にも、ド
ッキングプレート２２から着脱すれば良いので、簡便に
交換すること出来、生産コストを低減出来る半導体テス
ティング装置が得られる。
ッキングプレート２２から着脱すれば良いので、簡便に
交換すること出来、生産コストを低減出来る半導体テス
ティング装置が得られる。
【００２７】また、 （６）テストソケット８の上面がＩＣハンドラのコンタ
クトヘッド３に対して所定の高さを維持するように設け
られたので、デバイスリードとテストソケット８とを精
度良く合わせることが出来、信頼性が高い半導体テステ
ィング装置が得られる。
クトヘッド３に対して所定の高さを維持するように設け
られたので、デバイスリードとテストソケット８とを精
度良く合わせることが出来、信頼性が高い半導体テステ
ィング装置が得られる。
【００２８】（７）位置決めピン２３３がドッキングベ
ース２３に固定され、ＩＣハンドラのハンドラベースプ
レート５とドッキングプレート２２とにそれぞれ設けら
れたガイド孔に挿入される様にしたので、ドッキングベ
ース２３とハンドラベースプレート５とドッキングプレ
ート２２とが同時に位置決め出来、組立て精度が良好な
半導体テスティング装置が得られる。
ース２３に固定され、ＩＣハンドラのハンドラベースプ
レート５とドッキングプレート２２とにそれぞれ設けら
れたガイド孔に挿入される様にしたので、ドッキングベ
ース２３とハンドラベースプレート５とドッキングプレ
ート２２とが同時に位置決め出来、組立て精度が良好な
半導体テスティング装置が得られる。
【００２９】なお、以上の説明は、本発明の説明および
例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎな
い。したがって本発明は、上記実施例に限定されること
なく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、
変形をも含むものである。
例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎな
い。したがって本発明は、上記実施例に限定されること
なく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、
変形をも含むものである。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
によれば、次のような効果がある。ドッキングブロック
をドッキングプレートとドッキングベースとに分け、ド
ッキングプレートを種々交換出来るようにしたので、以
下の効果が得られる。
によれば、次のような効果がある。ドッキングブロック
をドッキングプレートとドッキングベースとに分け、ド
ッキングプレートを種々交換出来るようにしたので、以
下の効果が得られる。
【００３１】（１）多品種の半導体テストに対しても、
ドッキングプレートのみを交換すればよいので、多品種
の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出
来る半導体テスティング装置が得られる。
ドッキングプレートのみを交換すればよいので、多品種
の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出
来る半導体テスティング装置が得られる。
【００３２】（２）ドッキングプレートのみを交換すれ
ばよいので、段取り替えなども短時間で行えるので、生
産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られ
る。 （３）ドッキングプレートのみを交換すればよいので、
半導体の品種毎の交換ユニットの価格も安く出来、生産
コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られ
る。
ばよいので、段取り替えなども短時間で行えるので、生
産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られ
る。 （３）ドッキングプレートのみを交換すればよいので、
半導体の品種毎の交換ユニットの価格も安く出来、生産
コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られ
る。
【００３３】（４）ドッキングプレートのみを交換すれ
ばよいので、交換ユニットは小型化出来、収納性も向上
された半導体テスティング装置が得られる。 （５）テストソケットの交換時にも、ドッキングプレー
トから着脱すれば良いので、簡便に交換すること出来、
生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得ら
れる。
ばよいので、交換ユニットは小型化出来、収納性も向上
された半導体テスティング装置が得られる。 （５）テストソケットの交換時にも、ドッキングプレー
トから着脱すれば良いので、簡便に交換すること出来、
生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得ら
れる。
【００３４】本発明の請求項２によれば、次のような効
果がある。テストソケットの上面がＩＣハンドラのコン
タクトヘッドに対して所定の高さを維持するように設け
られたので、デバイスリードとテストソケットとを精度
良く合わせることが出来、信頼性が高い半導体テスティ
ング装置が得られる。
果がある。テストソケットの上面がＩＣハンドラのコン
タクトヘッドに対して所定の高さを維持するように設け
られたので、デバイスリードとテストソケットとを精度
良く合わせることが出来、信頼性が高い半導体テスティ
ング装置が得られる。
【００３５】本発明の請求項３によれば、次のような効
果がある。ガイドピンがドッキングベースに固定され、
ＩＣハンドラのハンドラベースプレートとドッキングプ
レートとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入される様
にしたので、ドッキングベースとハンドラベースプレー
トとドッキングプレートとが同時に位置決め出来、組立
て精度が良好な半導体テスティング装置が得られる。
果がある。ガイドピンがドッキングベースに固定され、
ＩＣハンドラのハンドラベースプレートとドッキングプ
レートとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入される様
にしたので、ドッキングベースとハンドラベースプレー
トとドッキングプレートとが同時に位置決め出来、組立
て精度が良好な半導体テスティング装置が得られる。
【００３６】従って、本発明によれば、多品種の半導体
テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定
デバイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応
出来る半導体テスティング装置を実現することが出来
る。
テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定
デバイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応
出来る半導体テスティング装置を実現することが出来
る。
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の部品説明図である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】図１の部品説明図である。
【図５】図４の側面図である。
【図６】図１の動作説明図である。
【図７】従来より一般に使用されている従来例の要部構
成説明図である。
成説明図である。
【図８】図７の部品説明図である。
【図９】図７の側面図である。
【図１０】図７の動作説明図である。
１ ＩＣハンドラのモーター ２ スライダー ３ コンタクトヘッド ５ ハンドラーベースプレート ８ テストソケット ９ テストソケット位置決めピン １１ テストソケット取付けねじ ２１ ドッキングブロック ２２ ドッキングプレート ２３ ドッキングベース ２３１ 嵌合孔 ２３２ 段部 ２３３ ドッキングベースの位置決めピン Ａ デバイス
Claims (3)
- 【請求項１】パフォマンスボードに接続されハンドラー
ベースプレートあるいは前記パフォマンスボードに取付
けられるドッキングブロックと、 このドッキングブロックに取付けられるテストソケット
とを具備する半導体テスティング装置において、 前記テストソケットが取付けられるドッキングプレート
と、 このドッキングプレートが挿入嵌め合わされて取り付け
られる嵌合孔を有する板状のドッキングベースとを有す
るドッキングブロックを具備したことを特徴とする半導
体テスティング装置。 - 【請求項２】前記嵌合孔に設けられた段部と、 この段部に周縁部が接し前記テストソケットの上面がＩ
Ｃハンドラのコンタクトヘッドに対して所定の高さを維
持するように設けられたドッキングプレートを具備した
ことを特徴とする請求項1記載の半導体テスティング装
置。 - 【請求項３】前記ドッキングベースに固定されＩＣハン
ドラのハンドラベースプレートと前記ドッキングプレー
トとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入される位置決
めピンを具備したことを特徴とする請求項1又は請求項2
記載の半導体テスティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326954A JP4088948B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 半導体テスティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326954A JP4088948B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 半導体テスティング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002131374A true JP2002131374A (ja) | 2002-05-09 |
| JP4088948B2 JP4088948B2 (ja) | 2008-05-21 |
Family
ID=18804062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000326954A Expired - Fee Related JP4088948B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 半導体テスティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4088948B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275924A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Yokogawa Electric Corp | コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法 |
| TWI560457B (ja) * | 2014-10-24 | 2016-12-01 | Advantest Corp |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000326954A patent/JP4088948B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275924A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Yokogawa Electric Corp | コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法 |
| JP4510679B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-07-28 | 株式会社テセック | コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法 |
| TWI560457B (ja) * | 2014-10-24 | 2016-12-01 | Advantest Corp | |
| US9588142B2 (en) | 2014-10-24 | 2017-03-07 | Advantest Corporation | Electronic device handling apparatus and electronic device testing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4088948B2 (ja) | 2008-05-21 |
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