JP2002111272A

JP2002111272A - シールドケース

Info

Publication number: JP2002111272A
Application number: JP2000295514A
Authority: JP
Inventors: Nobuaki Hanai; 伸明花井
Original assignee: Agilent Technologies Japan Ltd
Current assignee: Agilent Technologies Japan Ltd
Priority date: 2000-09-28
Filing date: 2000-09-28
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】シールドケースを組み付ける際に特別の締結
部品を必要とせず、またプリント配線基板上の実装面積
を極力広くするシールドケースを提供する。【解決手段】プリント配線基板３の挿通穴９に対応す
るツメ１１を設けたカバー５と、該ツメ１１と係合する
ビード１３を設けたケース本体７とを備え、上記ツメ１
１を、上記プリント配線基板３の挿通穴９に挿入したの
ち、上記ケース本体７のビード１３に係合させることに
より、上記カバー５をツメ１１を介してケース本体７に
組み付けたシールドケース１である。上記ビード１３の
上部に舌片４１を設け、該舌片４１をツメ１１を挿入す
る際のガイドとしても良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波ノイズを遮
断するために設けられるシールドケースの組付構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、高周波にて使用されるプリント
配線基板上に実装された電子部品等は、電磁波ノイズを
発生すると共に、他の部品から発せられた電磁波ノイズ
を受けることにより作動状況に悪影響がでる。従って、
上記プリント配線基板上の電子部品をシールドケースに
てプリント配線基板の両面から囲むことによって、電磁
波ノイズを電子部品から遮断している。ここで、図１２
に示すように、シールドケース１０１は、カバー１０３
とプリント配線基板１１１を貫通するスタッド１０６を
備えたケース本体１０５とをネジ１０７を介して組み付
けている。ここで、組立て作業を容易にするために、ス
タッド１０６はケース本体１０５にかしめ加工によって
取り付けられることが多い。しかしながら、このように
ネジ１０７を用いると、少なくとも最低４箇所のネジ止
めをする必要があり、ネジ１０７の部品コスト及びネジ
止めの作業工数が大きかった。また、ネジ止めをしたプ
リント配線基板１１１の部位には、電子部品１０９を実
装することができないため、プリント配線基板１１１の
実装面積が小さくなった。一例として、各々のスタッド
用貫通穴１０８の周囲には、シールドケース１０１を接
地させるために、直径８〜１０ｍｍの同心円状のＧＮＤ
パターン１１０がそれぞれ設けられており、４本分のネ
ジ止めによって実装面積が約４ｃｍ² 小さくなってい
た。

【０００３】一方、図１３に示すようなシールドクリッ
プ１１３をプリント配線基板１１１に実装させ、該シー
ルドクリップ１１３にシールドケースを嵌合させる技術
もある。図１４に示すように、シールドクリップ１１３
の底面１１７をプリント配線基板１１１の表裏に配され
たパターン上にハンダ付けをして配置させ、２枚ずつ組
になった挟持片１１９，１１９の間にシールドケース１
２１の側壁１２１ａを挟むことにより、図１２のシール
ドケース１０１と同様のシールドケースを構成してい
る。ここで、図１３に示される取手１１５は、実装時の
部品つまみ用であり、シールドケース１２１を嵌合する
場合には、該シールドケース１２１の側壁１２１ａを挿
入する際に折れ曲がり、邪魔になることはない。このシ
ールドクリップ１１３を用いる方法によれば、ネジ止め
用スタッドがないので実装面積を狭められることはない
が、シールド性が不十分となるおそれがあった。さらに
は、上記ネジ止めの場合と同様に、シールドクリップ１
１３の部品コストが大きく、部品の取付作業が発生し
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決し、シールドケースを組み付ける際に特別の締結部
品を必要とせず、またプリント配線基板上の実装面積を
小さくすることのないシールドケースを提供することを
目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係るシールドケ
ースは、上記目的を達成するため、プリント配線基板の
挿通穴に対応するツメを有するカバーと、該ツメに係合
可能な係合部を有するケース本体とを備え、上記ツメ
を、上記プリント配線基板の挿通穴に挿入し、上記ケー
ス本体の係合部に係合させることにより、上記カバーを
ツメを介してケース本体に組み付けている。上記ツメに
は、例えばカバーの下端から下方に向けて延設されたも
のを用いることができ、上記係合部には、例えば外方に
向けて突出したビードを用いることができる。これによ
り、シールドケースの組み付けには、ネジやシールドク
リップを用いる必要がなくなり、部品点数の削減による
部品コストの低減及び組付工数の低減を図ることができ
る。また、上記ツメが係合部に確実に係合されるため、
カバーの保持力が向上してケース本体から浮き上がるこ
とがなくなり、電子部品を電磁波ノイズから十分確実に
遮断することができる。さらに、ネジを廃止することに
よって、プリント配線基板上に電子部品を実装する面積
を広くとることができる。

【０００６】また、本発明の一形態に係るシールドケー
スでは、上記係合部を、ケース本体に形成したビードと
することができる。このビードは、例えばケース本体に
略平行に略溝状に形成されたものを用いることができ、
少なくとも上記ツメに対応する部位には該ビードが設け
られている。よって、該ツメがビードに嵌合して確実に
カバーをケース本体に組み付けることができる。

【０００７】さらに、本発明の別の形態に係るシールド
ケースでは、上記ケース本体に、上記プリント配線基板
の挿通穴に挿入可能な舌片を形成している。この舌片
は、上記係合部の上部に形成することが好ましく、プリ
ント配線基板の挿通穴に挿入することによって、カバー
を組み付ける際にツメのガイドとしての役目を果たす。
つまり、まず、プリント配線基板の挿通穴にケース本体
の舌片を挿入し、次いで、ツメを上記挿通穴に挿入する
と、上記舌片によってツメがガイドされ、ケース本体の
係合部にスムーズに係合される。なお、これらカバーと
ケース本体との組付け順序は、上記と逆でも良い。即
ち、プリント配線基板の挿通穴に先にカバーのツメを挿
入し、次に、ケース本体の舌片を挿入するようにしても
良い。この場合においても、上記舌片がツメをガイドす
る役割を果たす。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態によ
るシールドケースについて、図面を用いて詳細に説明す
る。図１は、上記シールドケース１及びプリント配線基
板３を示す分解斜視図である。シールドケース１は、カ
バー５とケース本体７とから構成されており、プリント
配線基板３には挿通穴９が穿設され、カバー５にはツメ
１１が形成されている。このため、上記プリント配線基
板３の挿通穴９にカバー５のツメ１１を通し、該ツメ１
１をケース本体７に形成したビード１３に係合させるこ
とによって、カバー５をプリント配線基板３を介してケ
ース本体７に組み付けることができる。

【０００９】まず、上記カバー５について図２〜図４を
用いて説明する。カバー５は、略蓋状に形成されてお
り、矩形状に形成された平坦な上面２１と、該上面２１
の端縁から下方に延設された側面２３と、該側面２３か
ら更に下方に延びる複数のツメ１１とから構成されてい
る。このツメ１１は、図５に示すように、上記側面２３
の下端縁２５から外側に屈曲した根本部２７と、該根本
部２７から下方に延びた本体部２９と、該本体部２９の
下端に形成され、カバー５の内側に向けて半円状に突き
出た引掛部３１とからなっている。上記根本部２７は、
上記下端縁２５とほぼ同一の高さに形成されている。

【００１０】また、上記プリント配線基板３には、図１
及び図６に示すように、カバー５のツメ１１とケース本
体７の舌片４１とに対応する位置に挿通穴９が穿設され
ている。この挿通穴９は、図６の上側に示すように、矩
形状に形成されており、挿通穴９の中心線Ｌよりも外側
（矢印に示す外側）の部位Ｐには、カバー５のツメ１１
が挿入され、中心線Ｌよりも内側の部位Ｑには、ケース
本体７の舌片４１が挿入されるようになっている。

【００１１】そして、ケース本体７は、図７〜図９に示
すように、上記カバー５と同じように略蓋状に形成され
ている。つまり、矩形状に形成された平坦な底面４３
と、該底面４３の端縁から上方に向けて立設された側壁
面４５とから構成されている。該側壁面４５の上端縁４
７には、上方に延びる台形状に形成された舌片４１が複
数形成されており、また、その上部には、図１０に示す
ように、外側に向けて突出する半円状のビード１３が形
成されている。

【００１２】次いで、上記シールドケース１を組み付け
る手順を説明する。まず、プリント配線基板３の挿通穴
９にケース本体７の舌片４１を挿入して該ケース本体７
をプリント配線基板３に仮止めをする。この状態では、
挿通穴９のうち図６に示す部位Ｑに舌片４１が配置され
ている。こののち、図１に示すように、該プリント配線
基板３の上からカバー５を下降させ、該カバー５のツメ
１１を、挿通穴９のうち図６の部位Ｐに挿入する。そし
てさらにカバー５を下降させると、ツメ１１がケース本
体７の舌片４１にガイドされながらビード１３に係合さ
せる。この状態では、図１１に示すように、ツメ１１の
引掛部３１の上部３１ａが、ケース本体７のビード１３
の下部１３ａに当接して相互に噛み合うように係合され
ている。従って、カバー５がケース本体７に確実に組み
付けられるので、カバー５がケース本体７から浮き上が
るようなことがなくなる。なお、カバー５とケース本体
７とを逆の順序で組み付けることも可能で、その場合に
もカバー５及びケース本体７を確実に組み付けられるこ
とはいうまでもない。そして、上記実施の形態に記載さ
れたシールドケース１によれば、以下の効果が得られ
る。従来のシールドケース１０１では、プリント配線基
板１１１の上に部品が実装できない部位が約４ｃｍ² あ
ったが、上記実施形態のシールドケース１によれば、挿
通穴９は、ケース本体７とプリント配線基板３との接触
部にほぼ隠れるので、実質的に実装不能部位が発生する
ことはない。

【００１３】また、従来は、シールドケース１０１の組
付けに４本のネジを必要としていたが、上記実施形態の
シールドケース１によれば、少なくとも４本のネジが不
要となる。ところで、従来は、シールドケース１０１の
材質は、ネジの取付部分に皿ネジ加工を施すために、例
えば、板厚１．０ｍｍのアルミニウム合金を用いてい
た。これは、加工性と軽量化と空間効率の要求を満たし
ていたからである。即ち、アルミニウム合金は加工が容
易なために、ケース本体１０５にスタッド１０６をかし
めて埋め込む加工が可能である。次に、アルミニウム合
金は軽量なために板厚１．０ｍｍのアルミニウム合金の
板材を用いることができ、この厚みがあれば、カバー１
０３のネジの取付部に皿加工を施して皿ネジを使用する
ことができた。皿ネジを使うことができれば、取付け後
に頭部が高さ２〜３ｍｍも突き出るナベネジを使う場合
に比較してシールドケースの高さをその差分だけ高くで
き、所定の部品を収容するシールドケースの外形寸法を
効率的に抑えることができる。その一方で、シールドケ
ースに適する材質としては、ステンレス合金も知られて
いるが、加工性に劣るためにスタッドの埋込み加工がで
きないという欠点があった。また、板厚１．０ｍｍのア
ルミニウム合金と同等の重量と堅牢性を考慮すると、板
厚０．４ｍｍのステンレス合金がほぼ同等であるが、こ
の厚みではネジ取付部に皿加工ができないので皿ネジを
使うことができなかった。しかし、上記本実施の形態に
よるシールドケース１は、上記のように、皿ネジ加工や
埋込み加工を必要とせずに確実な組付けを達成すること
ができるので、材質としてステンレス合金を用いること
ができ、その板厚も０．４ｍｍまで薄くすることができ
る。さらに、ネジやスタッドが不要になった分だけ、重
量を低減することができ、組立容易性の他に、軽量化と
空間効率の点で優れている。

【００１４】なお、本発明に係るシールドケースは、上
述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技
術思想に基づいて種々の変形及び変更が可能である。例
えば、上記実施形態では、ケース本体７のビード１３
を、外側に突出する断面略半円状の形状としたが、この
ビードは、断面略三角状でも断面略楕円状でも良い。ま
た、ビードは、ケース本体７に一体成形することなく、
ケース本体７と別体に成形したのち、後から溶接等の接
合手段によってケース本体７に取り付けても良い。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、シールドケースの組付
けにネジを用いないため、締結部品のコスト及びその取
付工数を削減でき、また、プリント配線基板に配設する
電子部品の実装面積を広くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るシールドケース及びプリント配線
基板を示す分解斜視図である。

【図２】図１のカバーを示す平面図である。

【図３】図２のカバーをＡ方向から見た正面図である。

【図４】図２のカバーをＢ方向から見た側面図である。

【図５】図２のＣ−Ｃ線による拡大断面図である。

【図６】図１のプリント配線基板を示す平面図である。

【図７】図１のケース本体を示す平面図である。

【図８】図７のケース本体をＤ方向から見た正面図であ
る。

【図９】図７のケース本体をＥ方向から見た側面図であ
る。

【図１０】図７のＦ−Ｆ線による拡大断面図である。

【図１１】図１のＧ−Ｇ線による拡大断面図である。

【図１２】従来のシールドケースを示す分解斜視図であ
る。

【図１３】従来用いていたシールドクリップを示す斜視
図である。

【図１４】図１３のシールドクリップを用いたシールド
ケースの組立を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１シルドケース３プリント配線基板５カバー７ケース本体９挿通穴１１ツメ１３ビード２１上面２３側面２５下端縁２７根本部２９本体部３１引掛部４１舌片４３底面４５側壁部４７上端縁４９ビード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線基板の挿通穴に対応するツ
メを有するカバーと、該ツメに係合可能な係合部を有す
るケース本体とを備え、前記ツメを、前記プリント配線
基板の挿通穴に挿入し、前記ケース本体の係合部に係合
させることにより、前記カバーをツメを介してケース本
体に組み付けたことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】前記係合部が、前記ケース本体に形成し
たビードであることを特徴とする請求項１に記載のシー
ルドケース。
【請求項３】前記ケース本体に、前記プリント配線基
板の挿通穴に挿入可能な舌片を形成したことを特徴とす
る請求項１又は２に記載のシールドケース。
【請求項４】前記カバーと前記ケース本体部とを、前
記プリント配線基板を挟んで組み付けたことを特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載のシールドケース。