JP2002111221A - 電子部品の実装方法およびプリント配線板 - Google Patents
電子部品の実装方法およびプリント配線板Info
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- JP2002111221A JP2002111221A JP2000297379A JP2000297379A JP2002111221A JP 2002111221 A JP2002111221 A JP 2002111221A JP 2000297379 A JP2000297379 A JP 2000297379A JP 2000297379 A JP2000297379 A JP 2000297379A JP 2002111221 A JP2002111221 A JP 2002111221A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層プリント基板におけるスルーホールの存
在による波形の乱れを防止する。 【解決手段】 本発明の方法は、それぞれ配線パターン
を有する層を複数積層してなるプリント基板３に電子部
品１を実装する方法において、前記プリント基板の所定
層における、電子部品と接続すべき所定領域の配線パタ
ーン７を露出させるため、前記所定層より表面側であっ
て、前記所定領域と少なくとも一部が重なる領域の層を
取り除く基板加工工程と、前記電子部品を前記プリント
基板の表面に実装するための第１の基準面９に対して、
前記取り除かれた層の厚さに相当する距離をおいた第２
基準面１０を前記電子部品のリードに設けるリード加工
工程と、前記電子部品をプリント基板に搭載して、前記
第１の基準面をプリント基板の表面に接触させるととも
に、前記第２の基準面を前記所定領域の配線パターンに
接触させる工程とからなる。
在による波形の乱れを防止する。 【解決手段】 本発明の方法は、それぞれ配線パターン
を有する層を複数積層してなるプリント基板３に電子部
品１を実装する方法において、前記プリント基板の所定
層における、電子部品と接続すべき所定領域の配線パタ
ーン７を露出させるため、前記所定層より表面側であっ
て、前記所定領域と少なくとも一部が重なる領域の層を
取り除く基板加工工程と、前記電子部品を前記プリント
基板の表面に実装するための第１の基準面９に対して、
前記取り除かれた層の厚さに相当する距離をおいた第２
基準面１０を前記電子部品のリードに設けるリード加工
工程と、前記電子部品をプリント基板に搭載して、前記
第１の基準面をプリント基板の表面に接触させるととも
に、前記第２の基準面を前記所定領域の配線パターンに
接触させる工程とからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の実
装方法およびこの方法によって得られるプリント配線板
に関するものである。
装方法およびこの方法によって得られるプリント配線板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、配線性向上のため、配
線層を複数備えている多層基板を使用することが多くな
ってきている。図４に多層基板にコネクタを実装し配線
を施した従来例を示す。プリント基板３にコネクタ１を
実装し、プリント基板３の内層３ａで配線をしている。
コネクタ１のリード２ａは、プリント基板３の表面層３
ｂに設けられたパッド４に半田付けされる。パッド４か
ら表面層３ｂで配線５をし、配線を内層３ａに引くため
にスルーホール（正確にはスルーホール内の導体）６に
接続する。スルーホール６を介して内層パターン７に接
続する。このように内層３ａで配線するためには、表面
層３ｂから内層３ａに乗り換えるためのスルーホール６
が必要になる。
線層を複数備えている多層基板を使用することが多くな
ってきている。図４に多層基板にコネクタを実装し配線
を施した従来例を示す。プリント基板３にコネクタ１を
実装し、プリント基板３の内層３ａで配線をしている。
コネクタ１のリード２ａは、プリント基板３の表面層３
ｂに設けられたパッド４に半田付けされる。パッド４か
ら表面層３ｂで配線５をし、配線を内層３ａに引くため
にスルーホール（正確にはスルーホール内の導体）６に
接続する。スルーホール６を介して内層パターン７に接
続する。このように内層３ａで配線するためには、表面
層３ｂから内層３ａに乗り換えるためのスルーホール６
が必要になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、多層基板
にはスルーホールが必須であるものの、伝送路にスルー
ホールがあると、このスルーホールの容量を介して基板
の回路がＧＮＤと結合されることとなり、容量性の反射
を起こすことにより伝送波形が劣化するという問題が生
じる。さらに、近年、プリント基板上を伝搬する信号の
伝送速度が高速になってきており、波形劣化が伝送特性
に及ぼす影響が無視できなくなってきている。
にはスルーホールが必須であるものの、伝送路にスルー
ホールがあると、このスルーホールの容量を介して基板
の回路がＧＮＤと結合されることとなり、容量性の反射
を起こすことにより伝送波形が劣化するという問題が生
じる。さらに、近年、プリント基板上を伝搬する信号の
伝送速度が高速になってきており、波形劣化が伝送特性
に及ぼす影響が無視できなくなってきている。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、多層基板において、スルーホールを用
いることなく各層間の接続を行うことにより、波形の劣
化を防止することにある。
で、その目的は、多層基板において、スルーホールを用
いることなく各層間の接続を行うことにより、波形の劣
化を防止することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明方法は、それぞれ配線パターンを有する層を
複数積層してなるプリント基板に電子部品を実装する方
法において、前記プリント基板の所定層における、電子
部品と接続すべき所定領域の配線パターンを露出させる
ため、前記所定層より表面側であって、前記所定領域と
少なくとも一部が重なる領域の層を取り除く基板加工工
程と、前記電子部品を前記プリント基板の表面に実装す
るための第１の基準面に対して、前記取り除かれた層の
厚さに相当する距離をおいた第２基準面を前記電子部品
のリードに設けるリード加工工程と、前記電子部品をプ
リント基板に搭載して、前記第１の基準面をプリント基
板の表面に接触させるとともに、前記第２の基準面を前
記所定領域の配線パターンに接触させる工程と、からな
るものである。また、前記第１の基準面と第２の基準面
との距離が、前記電子部品の一のリードと他のリードと
で異なることを特徴とするものである。また、前記第１
の基準面と第２の基準面との距離を、前記取り除かれた
層の厚さより大きく設定したことを特徴とするものであ
る。また、前記第１の基準面と第２の基準面との距離
を、前記取り除かれた層の厚さより大きく設定したこと
を特徴とするものである。さらに本発明のプリント配線
板は、それぞれ配線パターンを有する層を複数積層して
なるプリント基板と、該プリント基板に搭載された電子
部品とからなるプリント配線板において、前記プリント
基板の表面層以外の所定層には、電子部品と接続するた
めの配線パターンが設けられ、前記所定層より上側の層
には、該配線パターンを露出ための開口部が設けられ、
前記電子部品には、前記プリント基板の表面層に接する
第１の基準面と、前記プリント基板の前記所定層の配線
パターンに接触する第２の基準面とが互いに異なる平面
内に設けられたことを特徴とする。また、前記第１の基
準面ＩＣのパッケージの底面であり、第２の基準面が前
記ＩＣのリード線における前記配線パターンと接触させ
るべき部分であることを特徴とする。
め、本発明方法は、それぞれ配線パターンを有する層を
複数積層してなるプリント基板に電子部品を実装する方
法において、前記プリント基板の所定層における、電子
部品と接続すべき所定領域の配線パターンを露出させる
ため、前記所定層より表面側であって、前記所定領域と
少なくとも一部が重なる領域の層を取り除く基板加工工
程と、前記電子部品を前記プリント基板の表面に実装す
るための第１の基準面に対して、前記取り除かれた層の
厚さに相当する距離をおいた第２基準面を前記電子部品
のリードに設けるリード加工工程と、前記電子部品をプ
リント基板に搭載して、前記第１の基準面をプリント基
板の表面に接触させるとともに、前記第２の基準面を前
記所定領域の配線パターンに接触させる工程と、からな
るものである。また、前記第１の基準面と第２の基準面
との距離が、前記電子部品の一のリードと他のリードと
で異なることを特徴とするものである。また、前記第１
の基準面と第２の基準面との距離を、前記取り除かれた
層の厚さより大きく設定したことを特徴とするものであ
る。また、前記第１の基準面と第２の基準面との距離
を、前記取り除かれた層の厚さより大きく設定したこと
を特徴とするものである。さらに本発明のプリント配線
板は、それぞれ配線パターンを有する層を複数積層して
なるプリント基板と、該プリント基板に搭載された電子
部品とからなるプリント配線板において、前記プリント
基板の表面層以外の所定層には、電子部品と接続するた
めの配線パターンが設けられ、前記所定層より上側の層
には、該配線パターンを露出ための開口部が設けられ、
前記電子部品には、前記プリント基板の表面層に接する
第１の基準面と、前記プリント基板の前記所定層の配線
パターンに接触する第２の基準面とが互いに異なる平面
内に設けられたことを特徴とする。また、前記第１の基
準面ＩＣのパッケージの底面であり、第２の基準面が前
記ＩＣのリード線における前記配線パターンと接触させ
るべき部分であることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態を示
すものである。図１（ａ）に示すように、このプリント
基板３は、部品のリード等を半田付けするパッド４を内
層１ａに有し、このパッド４は、内層の導体からなる配
線パターン７に接続されている。また前記プリント基板
３の表面層１ｂには、前記パッド４の上方のプリント基
板材を取り除くことによって、図１（ｂ）に示すように
開口部８が設けられ、この開口部８を介して前記パッド
４が外部に露出している。一方、前記プリント基板３に
取り付けられる部品としてのコネクタ１は、図２に示す
ようにリード２の基準面（接続の対象たるパッド４に接
する面）１０が、コネクタ１の底面の基準面９より下に
位置する構成となっている。具体的には、前述の如く基
準面１０を配置すべく、所定形状にリード２が折り曲げ
られている。この部品を上述のプリント基板に実装する
ことによって、スルーホールを使わずにプリント基板の
内層でのパターン配線を実現することができる。
すものである。図１（ａ）に示すように、このプリント
基板３は、部品のリード等を半田付けするパッド４を内
層１ａに有し、このパッド４は、内層の導体からなる配
線パターン７に接続されている。また前記プリント基板
３の表面層１ｂには、前記パッド４の上方のプリント基
板材を取り除くことによって、図１（ｂ）に示すように
開口部８が設けられ、この開口部８を介して前記パッド
４が外部に露出している。一方、前記プリント基板３に
取り付けられる部品としてのコネクタ１は、図２に示す
ようにリード２の基準面（接続の対象たるパッド４に接
する面）１０が、コネクタ１の底面の基準面９より下に
位置する構成となっている。具体的には、前述の如く基
準面１０を配置すべく、所定形状にリード２が折り曲げ
られている。この部品を上述のプリント基板に実装する
ことによって、スルーホールを使わずにプリント基板の
内層でのパターン配線を実現することができる。
【０００７】以下、他の実施形態について前述の実装手
順を説明する。図３は、他の実施形態における電子部品
としてのＩＣ１１を本発明のプリント基板に実装した場
合の説明図である。ＩＣ１１のリード１２ａをプリント
基板１４の配線層Ｍ層に接続し、リード１２ｂを配線層
Ｎ層に接続する場合を考える。図３（ａ）に示すよう
に、リード１２ａ用のパッド１６をプリント基板の配線
層Ｍ層に設けておき、パッド１６の上部１５のプリント
基板材を取り除いて開口部１５を形成し、パッド１６か
らＭ層での配線パターン１７を引き出して、前記開口部
１５を介して露出させておく。同様にリード１２ｂ用の
パッド１８を配線層Ｎ層に設けておき、パッド１８の上
部のプリント基板材を取り除いて開口部１５を形成し、
パッド１８からＮ層での配線パターン１９を引き出す。
一方、ＩＣ１１は、ＩＣ底面部の基準面１３より下にリ
ード１２ａおよび１２ｂの基準面２０を有するように、
リード１２を所定形状に折り曲げておく。
順を説明する。図３は、他の実施形態における電子部品
としてのＩＣ１１を本発明のプリント基板に実装した場
合の説明図である。ＩＣ１１のリード１２ａをプリント
基板１４の配線層Ｍ層に接続し、リード１２ｂを配線層
Ｎ層に接続する場合を考える。図３（ａ）に示すよう
に、リード１２ａ用のパッド１６をプリント基板の配線
層Ｍ層に設けておき、パッド１６の上部１５のプリント
基板材を取り除いて開口部１５を形成し、パッド１６か
らＭ層での配線パターン１７を引き出して、前記開口部
１５を介して露出させておく。同様にリード１２ｂ用の
パッド１８を配線層Ｎ層に設けておき、パッド１８の上
部のプリント基板材を取り除いて開口部１５を形成し、
パッド１８からＮ層での配線パターン１９を引き出す。
一方、ＩＣ１１は、ＩＣ底面部の基準面１３より下にリ
ード１２ａおよび１２ｂの基準面２０を有するように、
リード１２を所定形状に折り曲げておく。
【０００８】このように予め準備されたＩＣ１１をプリ
ント基板１４に実装することにより、リード１２ａの配
線をＭ層に接続し、リード１２ｂの配線をＮ層に接続す
ることができる。この際、基準面９と１０との距離を必
用な距離（取り除かれた層の厚さ）より大きく設定して
おけば、ＩＣ１１をマニピュレータ等でプリント基板１
４の上面に押しつけることにより、リード１２ａおよび
１２ｂが弾性変形した状態でパッド１８に接することが
でき、必用な接触圧力を得ることができる。これとは逆
に、前記基準面９と１０との距離を必用な距離より小さ
く設定しておけば、ＩＣ１１を実装してその基準面を基
板の表面に接触させた際にリード１２ａおよび１２ｂが
パッド１８に接触することがなく、リード１２ａおよび
１２ｂに応力が生じるのを防止すること、あるいは、リ
ード１２ａおよび１２ｂによって支えられてＩＣ１１全
体が浮き上がることを防止することができる。なお、こ
のようにリード１２ａおよび１２ｂとパッド１８とが離
れている場合であっても、その後のはんだリフロー処理
等で導体を充填することにより、これらを電気的に接続
することができる。
ント基板１４に実装することにより、リード１２ａの配
線をＭ層に接続し、リード１２ｂの配線をＮ層に接続す
ることができる。この際、基準面９と１０との距離を必
用な距離（取り除かれた層の厚さ）より大きく設定して
おけば、ＩＣ１１をマニピュレータ等でプリント基板１
４の上面に押しつけることにより、リード１２ａおよび
１２ｂが弾性変形した状態でパッド１８に接することが
でき、必用な接触圧力を得ることができる。これとは逆
に、前記基準面９と１０との距離を必用な距離より小さ
く設定しておけば、ＩＣ１１を実装してその基準面を基
板の表面に接触させた際にリード１２ａおよび１２ｂが
パッド１８に接触することがなく、リード１２ａおよび
１２ｂに応力が生じるのを防止すること、あるいは、リ
ード１２ａおよび１２ｂによって支えられてＩＣ１１全
体が浮き上がることを防止することができる。なお、こ
のようにリード１２ａおよび１２ｂとパッド１８とが離
れている場合であっても、その後のはんだリフロー処理
等で導体を充填することにより、これらを電気的に接続
することができる。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品のリードを基
板の内側の層の配線パターンにスルーホールを介さずに
接続するすることができるので、スルーホールにより生
じる容量によってＧＮＤとの間に反射を起こすことによ
る波形の劣化を無くすことができ、伝送波形の品質を改
善することができる効果がある。
板の内側の層の配線パターンにスルーホールを介さずに
接続するすることができるので、スルーホールにより生
じる容量によってＧＮＤとの間に反射を起こすことによ
る波形の劣化を無くすことができ、伝送波形の品質を改
善することができる効果がある。
【図１】 ａは本発明の一実施形態の断面図、ｂは同平
面図。
面図。
【図２】 一実施形態にかかる電子部品の側面図。
【図３】 ａは他の実施形態の実装前の状態の断面図、
ｂは同実装後の状態の断面図。
ｂは同実装後の状態の断面図。
【図４】 一従来例の平面図。
１ コネクタ(電子部品)２ リード ３
プリント基板 ４ パッド ７ 配線パターン ８
開口部 ９ 基準面 １０ 基準面 １１
ＩＣ（電子部品） １２ａ、１２ｂ リード １６
パッド １８ パッド １９ 配線パターン
プリント基板 ４ パッド ７ 配線パターン ８
開口部 ９ 基準面 １０ 基準面 １１
ＩＣ（電子部品） １２ａ、１２ｂ リード １６
パッド １８ パッド １９ 配線パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 それぞれ配線パターンを有する層を複数
積層してなるプリント基板に電子部品を実装する方法に
おいて、前記プリント基板の所定層における、電子部品
と接続すべき所定領域の配線パターンを露出させるた
め、前記所定層より表面側であって、前記所定領域と少
なくとも一部が重なる領域の層を取り除く基板加工工程
と、前記電子部品を前記プリント基板の表面に実装する
ための第１の基準面に対して、前記取り除かれた層の厚
さに相当する距離をおいた第２基準面を前記電子部品の
リードに設けるリード加工工程と、前記電子部品をプリ
ント基板に搭載して、前記第１の基準面をプリント基板
の表面に接触させるとともに、前記第２の基準面を前記
所定領域の配線パターンに接触させる工程と、からなる
ことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記第１の基準面と第２の基準面との距
離が、前記電子部品の一のリードと他のリードとで異な
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方
法。 - 【請求項３】 前記第１の基準面と第２の基準面との距
離を、前記取り除かれた層の厚さより大きく設定したこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 前記第１の基準面と第２の基準面との距
離を、前記取り除かれた層の厚さより大きく設定したこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 それぞれ配線パターンを有する層を複数
積層してなるプリント基板と、該プリント基板に搭載さ
れた電子部品とからなるプリント配線板において、 前記プリント基板の表面層以外の所定層には、電子部品
と接続するための配線パターンが設けられ、前記所定層
より上側の層には、該配線パターンを露出ための開口部
が設けられ、 前記電子部品には、前記プリント基板の表面層に接する
第１の基準面と、前記プリント基板の前記所定層の配線
パターンに接触する第２の基準面とが互いに異なる平面
内に設けられたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】 前記第１の基準面ＩＣのパッケージの底
面であり、第２の基準面が前記ＩＣのリード線における
前記配線パターンと接触させるべき部分であることを特
徴とする請求項５記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297379A JP2002111221A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 電子部品の実装方法およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297379A JP2002111221A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 電子部品の実装方法およびプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111221A true JP2002111221A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18779501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000297379A Pending JP2002111221A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 電子部品の実装方法およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021033921A1 (ko) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000297379A patent/JP2002111221A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021033921A1 (ko) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050217 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050314 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050419 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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