JP2002110622A - Substrate dryer - Google Patents

Substrate dryer

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JP2002110622A
JP2002110622A JP2000298615A JP2000298615A JP2002110622A JP 2002110622 A JP2002110622 A JP 2002110622A JP 2000298615 A JP2000298615 A JP 2000298615A JP 2000298615 A JP2000298615 A JP 2000298615A JP 2002110622 A JP2002110622 A JP 2002110622A
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knife nozzle
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和人 木下
Isamu Akiba
勇 秋葉
Masao Sugiyama
正夫 杉山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a liquid from being scattered from the surface of a substrate, when the corner section of the substrate enters the jet region of air by an air knife nozzle when the substrate is dried by air knife effect. SOLUTION: In the air jet region from the air knife nozzles 20U and 20L provided at upper and lower portions, a rectifying plate 30 is arranged fixedly at a position that is the outside of the conveyance region of the substrate S by a conveyor means 10 and is parallel with a side section Lc facing the corner section Ca entering the air jet region first in the substrate S. The air jetting from nozzle ports 24U and 24L is isolated by the rectifying plate 30, is guided onto the surface of the rectifying plate 30, and is allowed to flow in a rectifying state.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶基板の
四角形状を有する基板を乾燥するための装置に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for drying, for example, a rectangular liquid crystal substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】薄板基板として、例えば液晶パネルを構
成するガラス基板があり、例えば、TFT型の液晶パネ
ルはTFT基板とカラーフィルタとからなる2枚の基板
で構成される。このTFT基板を製造するに当っては、
成膜、レジスト膜形成、露光、現像、エッチング、レジ
スト膜の剥離等の工程を順次経ることにより基板表面に
TFT素子を形成するが、これらの工程において、処理
の前や後に繰り返し洗浄が行われ、また基板洗浄後には
その乾燥が行われる。一方、カラーフィルタはフォトリ
ソグラフィ法等により製造されるが、その前工程及び工
程間において、適宜基板の洗浄及び乾燥がなされる。さ
らに、TFT型以外の液晶パネル、その他四角形状のガ
ラス,樹脂等からなる基板に対して所定の処理を行う際
にも洗浄及び乾燥が行われる。
2. Description of the Related Art As a thin substrate, there is, for example, a glass substrate constituting a liquid crystal panel. For example, a TFT type liquid crystal panel is composed of two substrates composed of a TFT substrate and a color filter. In manufacturing this TFT substrate,
A TFT element is formed on the substrate surface by sequentially performing processes such as film formation, formation of a resist film, exposure, development, etching, and peeling of the resist film. In these processes, cleaning is repeatedly performed before and after the process. After the substrate cleaning, the substrate is dried. On the other hand, the color filter is manufactured by a photolithography method or the like, and the substrate is appropriately washed and dried between the preceding and subsequent steps. Further, when a predetermined process is performed on a liquid crystal panel other than the TFT type, or on a substrate made of glass, resin, or the like having a rectangular shape, cleaning and drying are performed.

【0003】基板の洗浄後に行われる乾燥方法は様々な
ものが知られているが、処理乃至加工におけるライン上
を搬送する間に連続的に洗浄及び乾燥を行う場合、つま
りインライン処理を行う場合には、エアナイフ効果を利
用した乾燥を行うのが一般的である。このエアナイフに
よる乾燥は次のようにして行われる。
[0003] Various drying methods are known after the substrate is cleaned. However, when the substrate is continuously cleaned and dried while being transported on a line in processing or processing, that is, when inline processing is performed. In general, drying using the air knife effect is performed. The drying with the air knife is performed as follows.

【0004】基板を水平または僅かに搬送方向と直交す
る方向(左右方向)に傾けた状態にして搬送するローラ
やベルト等からなる搬送手段の所定の位置に、加圧され
たエアを吹き付け噴射領域が設定される。このエア噴射
領域には、基板の表面に対向するようにして細長いスリ
ット状の通路からなるノズル口を有するエアナイフノズ
ルが配置される。このエアナイフノズルからは高い圧力
のクリーンエアを基板の搬送方向に対して直交する方向
における全長に及ぶように吹き付けることによって、基
板の表面に付着している液滴や液膜等が基板表面から剥
離されるようにして乾燥される。
[0004] Pressurized air is blown to a predetermined position of a conveying means comprising a roller or a belt for conveying the substrate in a state of being horizontally or slightly inclined in a direction (left-right direction) perpendicular to the conveying direction. Is set. An air knife nozzle having a nozzle opening formed of an elongated slit-like passage is arranged in the air injection region so as to face the surface of the substrate. Droplets and liquid films adhering to the surface of the substrate are separated from the substrate surface by blowing high-pressure clean air from the air knife nozzle over the entire length in the direction perpendicular to the substrate transfer direction. And dried.

【0005】ここで、エアナイフノズルによるエアの噴
射角は、搬送手段上における基板に対して、その搬送方
向とは反対方向、つまり搬送方向の後方側に向けて所定
の角度となし、しかもエアナイフノズルのノズル口を基
板表面に近接させるようにする。これによって、エアナ
イフノズルからは細い帯状のエアが基板の表面に入射さ
れるようになる結果、このエアの圧力で基板表面の液
は、この基板の搬送方向における後方側に向けて移動す
るようにして剥離されて、最終的には基板のエッジ部分
から排出されることになる。
[0005] Here, the air injection angle of the air knife nozzle is a predetermined angle with respect to the substrate on the transfer means in the direction opposite to the transfer direction, that is, toward the rear side in the transfer direction. Is brought close to the substrate surface. As a result, a narrow band of air is incident on the surface of the substrate from the air knife nozzle, so that the liquid on the substrate surface moves toward the rear side in the transport direction of the substrate by the pressure of the air. And is finally discharged from the edge portion of the substrate.

【0006】搬送手段により搬送される基板の表面に付
着している液をより円滑かつ確実に除去するには、エア
ナイフノズルを基板の搬送面と平行な面内で、この基板
の搬送方向に対して直交する方向に対して所定の角度傾
斜させるように配置するのが望ましい。これによって、
エアの圧力により基板表面に沿って液が移動する方向
は、基板の搬送方向ではなく、エアナイフノズルを傾け
た分だけ斜め方向に向けて移動することになる。その結
果、基板の搬送方向における後端部だけでなく、その側
部からも液が除去されるので、液の移動距離が短くな
り、もって基板表面から円滑かつ迅速に除去できる。
In order to remove the liquid adhering to the surface of the substrate conveyed by the conveying means more smoothly and surely, the air knife nozzle is moved in a direction parallel to the conveying surface of the substrate with respect to the conveying direction of the substrate. It is desirable to arrange them so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the direction orthogonal to the direction. by this,
The direction in which the liquid moves along the surface of the substrate due to the pressure of the air is not the transport direction of the substrate, but moves in an oblique direction by the amount of the inclination of the air knife nozzle. As a result, the liquid is removed not only from the rear end portion in the transport direction of the substrate but also from the side thereof, so that the moving distance of the liquid is shortened, and thus the liquid can be removed smoothly and quickly from the substrate surface.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、エアナイフ
ノズルからは常時エアが噴射されるか、あるいは少なく
ともこのエアナイフノズルによるエアが噴射されるエア
噴射領域に基板が搬送される前の段階からエアが噴射さ
れる。エアナイフノズルと基板とは相対的に角度を持っ
ているので、このエアナイフノズルから噴射されるエア
はまず基板の一方の角隅部に突入した後、基板のエッジ
部にエアが衝突した後に、基板の表面に沿って流れ始め
ることになる。特に、搬送手段により搬送される基板の
表面に多量の液が付着していると、この基板のエッジ部
にエアが衝突した時に、その衝撃で液が周囲に飛散する
ことになり、周囲の壁等に跳ね返って、基板のうちの乾
燥された部分に付着するおそれがある。また、飛散した
液がミストとなって、周囲に浮遊するようになり、やは
り基板の乾燥した部分にミストが付着することにもな
る。このように、基板表面のうち、一度乾燥した部位に
液滴なりミストなりが付着すると、基板表面が再度汚損
されて、しみ等が発生する不都合が生じる。特に、基板
の表裏両面を乾燥させるために、エアナイフノズルを基
板の表裏両面に向けて配置した時には、基板が突入する
前の段階では、上下のエアナイフノズルからの噴射エア
が基板の突入位置で衝突する状態となって、乱流が生じ
ているので、さらに基板に付着している液の飛散の度合
いが大きくなる。しかも、基板の乾燥を処理をより効率
的に行うために、搬送手段による基板の搬送を高速化す
ればするほど、またエアの噴射圧を高くすればするほ
ど、液の飛散やミストの発生量が増加する。
By the way, air is always jetted from the air knife nozzle, or air is jetted at least from the stage before the substrate is conveyed to the air jetting area where the air is jetted by the air knife nozzle. Is done. Since the air knife nozzle and the substrate have a relative angle, the air ejected from the air knife nozzle first enters one corner of the substrate, and then collides with the edge of the substrate. Will begin to flow along the surface of the In particular, if a large amount of liquid adheres to the surface of the substrate conveyed by the conveyance means, when air collides with the edge of the substrate, the liquid will scatter around due to the impact, and the surrounding wall will be damaged. Etc., and may adhere to a dried portion of the substrate. Further, the scattered liquid becomes a mist and floats around, and the mist also adheres to a dried portion of the substrate. As described above, if droplets or mist adhere to a portion of the substrate surface that has been dried once, the substrate surface is soiled again, causing a problem that stains or the like occur. In particular, when the air knife nozzle is arranged facing both the front and back surfaces of the substrate in order to dry the front and back surfaces of the substrate, the blast air from the upper and lower air knife nozzles collide at the entry position of the substrate before the substrate enters. As a result, turbulence occurs, and the degree of scattering of the liquid adhering to the substrate further increases. In addition, the more the substrate is transported by the transport unit at a higher speed and the higher the air injection pressure, the more the liquid is scattered and the more mist is generated in order to perform the drying process of the substrate more efficiently. Increase.

【0008】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、基板をエアナイフ効
果で乾燥させる際において、基板の角隅部がエアナイフ
ノズルによるエアの噴射領域への突入時に、基板表面か
らの液の飛散を防止することにある。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method for drying a substrate by an air knife effect, in which a corner of the substrate is moved to an air injection area by an air knife nozzle. The purpose of the present invention is to prevent the liquid from scattering from the substrate surface at the time of entry.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、薄板の基板を搬送手段により水平ま
たは所定の角度傾斜した状態で搬送する間に、エアナイ
フノズルからこの基板搬送方向と直交する方向の全長に
及ぶようになし、かつ基板搬送方向の後方側に向けて鋭
角となるようにして、加圧されたエアをスリット状に噴
射させて、この基板表面に付着している液を剥離するよ
うにして乾燥する基板乾燥装置であって、前記エアナイ
フノズルは前記基板の搬送面と平行な面内で、その搬送
方向と直交する方向に対して所定角度傾斜させるように
配置し、前記エアナイフノズルによるエアの噴射領域で
あり、かつ前記搬送手段による基板搬送領域の外側であ
って、前記エアナイフノズルから前記基板にエアが最初
に突入する角隅部に臨む側部と実質的に平行となる位置
にこのエアナイフノズルから噴射されるエアが前記基板
の搬送面方向に向くようにガイドする整流板を配置する
構成としたことをその特徴とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is directed to a method for transporting a thin substrate from a pneumatic knife nozzle in a horizontal or inclined state by a transport means. The pressurized air is ejected in a slit shape so as to extend over the entire length in the direction orthogonal to and at an acute angle toward the rear side in the substrate transport direction, and adheres to the surface of the substrate. A substrate drying apparatus for drying so as to peel off a liquid, wherein the air knife nozzle is disposed so as to be inclined at a predetermined angle with respect to a direction perpendicular to the transfer direction in a plane parallel to the transfer surface of the substrate. A corner where air is injected by the air knife nozzle and outside the substrate transfer area by the transfer means, and where air first enters the substrate from the air knife nozzle. A rectifying plate that guides air jetted from the air knife nozzle so as to be directed in the direction of the transfer surface of the substrate is disposed at a position substantially parallel to the facing side. .

【0010】ここで、基板の表面のみを乾燥させる場合
には、エアナイフノズルは、例えば基板の上部位置に配
置すれば良いが、基板の表裏両面を乾燥させる場合に
は、エアナイフノズルは基板の搬送面を挟んで上下両側
の位置に設けるように構成する。また、整流板による基
板表面へのエアのガイドをより確実に行うには、この整
流板は搬送手段により搬送される基板にできるだけ近接
させるようにする。しかも、基板における乾燥すべき表
面と整流板の表面とは実質的に同じ面になるように配置
する。従って、特に上下のエアナイフノズルにより基板
の表裏両面を乾燥させるように構成した場合には、整流
板の厚みは基板の厚みとほぼ一致するものなし、かつこ
の整流板を基板とほぼ同じ高さ位置に配置することがさ
らに望ましいものとなる。
Here, when drying only the surface of the substrate, the air knife nozzle may be disposed, for example, at the upper position of the substrate. However, when drying both the front and back surfaces of the substrate, the air knife nozzle is used to transport the substrate. It is configured to be provided at the upper and lower positions on both sides of the surface. Further, in order to more reliably guide air to the substrate surface by the rectifying plate, the rectifying plate should be as close as possible to the substrate conveyed by the conveying means. In addition, the surface of the substrate to be dried and the surface of the current plate are arranged to be substantially the same. Therefore, especially when the upper and lower surfaces of the substrate are dried by the upper and lower air knife nozzles, the thickness of the rectifying plate does not substantially match the thickness of the substrate, and the rectifying plate is positioned at substantially the same height as the substrate. Is more desirable.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。なお、本発明は以下に示す
実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもな
い。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Needless to say, the present invention is not limited to the embodiments described below.

【0012】まず、図1に基板の乾燥工程の概略構成を
示す。図中において、Sは基板、1は液切りステージ、
2は乾燥ステージである。基板Sは前工程で、例えばシ
ャワー洗浄等により洗浄されて、液切りステージ1にお
いて、表面における付着液量をできるだけ減少させた後
に乾燥ステージ2に搬入される。
First, FIG. 1 shows a schematic configuration of a substrate drying step. In the figure, S is a substrate, 1 is a draining stage,
2 is a drying stage. The substrate S is cleaned in a pre-process, for example, by shower cleaning, and is carried into the drying stage 2 after the amount of the adhering liquid on the surface is reduced as much as possible in the liquid removal stage 1.

【0013】液切りステージ1及び乾燥ステージ2はそ
れぞれハウジングにより区画形成されており、またこれ
ら両ステージ1,2間には隔壁3が設けられている。液
切りステージ1には基板Sの搬入部1aが、また乾燥ス
テージ2には基板Sの搬出部2aが設けられており、さ
らに隔壁3には基板Sの走行経路を構成する細い開口3
aが形成されている。液切りステージ1においては、純
水供給手段4が設置されており、この純水供給手段4で
滴下される純水によって基板Sの表面全体が濡れた状態
に保持されることになる。また、乾燥ステージ2内に
は、基板Sを挟むように上下にエアナイフ乾燥装置5が
設けられている。そして、乾燥ステージ2内は洗浄液の
ミスト等が入り込まないようにするために陽圧状態とな
し、また液切りステージ1内は陰圧状態にする。このた
めに、乾燥ステージ2には雰囲気加圧装置6が設置され
ており、また液切りステージ1には排気部7が装着され
ている。さらに、液切りステージ1の下部に排液部8が
設けられている。
The liquid draining stage 1 and the drying stage 2 are each defined by a housing, and a partition 3 is provided between the two stages. The liquid draining stage 1 is provided with a carry-in portion 1a for the substrate S, the drying stage 2 is provided with a carry-out portion 2a for the substrate S, and the partition 3 has a narrow opening 3 forming a traveling path of the substrate S.
a is formed. In the liquid draining stage 1, a pure water supply means 4 is provided, and the entire surface of the substrate S is kept wet by the pure water dropped by the pure water supply means 4. In the drying stage 2, air knife drying devices 5 are provided vertically so as to sandwich the substrate S. The inside of the drying stage 2 is set to a positive pressure state in order to prevent mist or the like of the cleaning liquid from entering, and the inside of the liquid removing stage 1 is set to a negative pressure state. For this purpose, an atmosphere pressurizing device 6 is provided on the drying stage 2, and an exhaust unit 7 is mounted on the liquid removal stage 1. Further, a drainage section 8 is provided below the liquid draining stage 1.

【0014】ここで、基板Sは例えば長方形の薄板ガラ
ス基板等からなり、この基板Sは、前工程から、液切り
ステージ1及び乾燥ステージ2を経て、後工程に至るま
で、概略水平状態乃至僅かに左右に傾斜させた状態で搬
送される。従って、基板Sを搬送するために、図2に示
した搬送手段としてのコンベア手段10を備えている。
コンベア手段10は、例えばローラコンベアで構成され
ており、このコンベア手段10は所定のピッチ間隔をも
って設けた回転軸11にその長手方向に複数のローラ1
2を装着したもので構成され、両端のローラ12a,1
2aには鍔部13が連設されている。基板Sは、その長
辺を両鍔部13,13に当接するようにして位置決めさ
れ、その表面を水平にした状態で図2の矢印方向に搬送
されることになる。このために、各回転軸11の一端に
はギア14が連結して設けられ、これら各回転軸11の
ギア14は伝達ギア15を介して順次係合しており、従
って1本の回転軸11のギア14を回転駆動すると、全
ての回転軸11が回転して、基板Sが搬送されることに
なる。
Here, the substrate S is made of, for example, a rectangular thin glass substrate, and the substrate S is placed in a substantially horizontal state or a slight horizontal position from the pre-process through the liquid removal stage 1 and the drying stage 2 to the post-process. Is transported in a state of being inclined left and right. Therefore, in order to transport the substrate S, a conveyor means 10 as a transport means shown in FIG. 2 is provided.
The conveyor means 10 is constituted by, for example, a roller conveyor, and the conveyor means 10 is provided with a plurality of rollers 1 in a longitudinal direction on a rotating shaft 11 provided at a predetermined pitch interval.
2 and the rollers 12a, 1a at both ends.
A flange 13 is provided continuously to 2a. The substrate S is positioned so that its long side is in contact with both flange portions 13 and 13 and is conveyed in the direction of the arrow in FIG. 2 with its surface being horizontal. For this purpose, a gear 14 is connected to one end of each rotating shaft 11, and the gears 14 of each rotating shaft 11 are sequentially engaged via a transmission gear 15. When the gear 14 is driven to rotate, all the rotating shafts 11 rotate, and the substrate S is transported.

【0015】液切りステージ1を通った基板Sは隔壁3
の開口から乾燥ステージ2に移行して、この乾燥ステー
ジ2に設けたエアナイフ乾燥装置5を用いて乾燥され
る。エアナイフ乾燥装置5は、図3及び図4から明らか
なように、エアナイフノズル20を有し、このエアナイ
フノズル20は、細長い長尺のケーシング21を有し、
このケーシング21内には加圧したエアが導入される加
圧エアチャンバ22が形成されている。そして、ケーシ
ング21の側面部にはエア流出通路23が形成されてお
り、その先端は細いスリット状のノズル口24となって
いる。エア流出通路23は、ノズル口24からエアが噴
出する際に細いライン状となるように整流するために必
要な通路長を有するものである。さらに、ケーシング2
1には加圧エアチャンバ22内に加圧エアを供給するた
めのエア供給配管25が1乃至複数箇所接続されてい
る。
The substrate S that has passed through the liquid removal stage 1 is
Then, the drying stage 2 is moved from the opening to the drying stage 2 and dried using the air knife drying device 5 provided in the drying stage 2. 3 and 4, the air knife drying device 5 has an air knife nozzle 20, and the air knife nozzle 20 has an elongated elongated casing 21.
A pressurized air chamber 22 into which pressurized air is introduced is formed in the casing 21. An air outflow passage 23 is formed in the side surface of the casing 21, and the tip of the air outflow passage 23 is a thin slit-shaped nozzle port 24. The air outflow passage 23 has a passage length necessary to rectify the air so as to form a thin line when air is ejected from the nozzle port 24. Furthermore, casing 2
1 is connected to one or more air supply pipes 25 for supplying pressurized air into the pressurized air chamber 22.

【0016】以上の構成を有するエアナイフノズル20
は、乾燥ステージ2内において、コンベア手段10から
なる基板Sの搬送経路を挟んで上下に配置されている。
そこで、上部側のエアナイフノズルを20U,下部側の
エアナイフノズルを20Lとし、それらのノズル口を2
4U,24Lとし、さらに基板Sの表面側をSU,裏面
側をSLとしたときに、エアナイフノズル20U及び2
0Lは基板Sの表裏両面SU,SLから等しい距離だけ
離間し、かつこれら各面SU,SLと平行な面に位置し
ている。また、エアナイフノズル20Uにおけるノズル
口24Uから噴射されるエアの俯角と、エアナイフノズ
ル20Lのノズル口24Lの仰角とは同じであって、コ
ンベア手段10による基板Sの搬送方向の後方側に向け
て所定の角度を持つようにして配置されている。また、
エアナイフノズル20U及び20Lは、基板Sの搬送方
向と直交する方向に配置されているのではなく、前述し
た面内で所定角度θだけ傾斜させて配置されている。さ
らに、エアナイフノズル20U,20Lのノズル口24
U,24Lは、コンベア手段10上を搬送される基板S
の表面に対して、その搬送方向と交差する方向の全長に
及ぶようになっている。
The air knife nozzle 20 having the above configuration
Are arranged vertically in the drying stage 2 with the transport path of the substrate S composed of the conveyor means 10 interposed therebetween.
Therefore, the upper air knife nozzle is set to 20U and the lower air knife nozzle is set to 20L.
4U, 24L, and when the front side of the substrate S is SU and the back side is SL, the air knife nozzles 20U and 2U
0L is equally spaced from the front and back surfaces SU and SL of the substrate S, and is located on a surface parallel to each of the surfaces SU and SL. Further, the depression angle of the air injected from the nozzle port 24U of the air knife nozzle 20U is the same as the elevation angle of the nozzle port 24L of the air knife nozzle 20L, and is predetermined toward the rear side in the transport direction of the substrate S by the conveyor means 10. It is arranged so as to have an angle. Also,
The air knife nozzles 20U and 20L are not arranged in a direction orthogonal to the direction of transport of the substrate S, but are arranged at a predetermined angle θ in the plane described above. Further, the nozzle openings 24 of the air knife nozzles 20U and 20L are provided.
U and 24L are substrates S transported on the conveyor means 10.
, And extends over the entire length in a direction intersecting the transport direction.

【0017】前述のように構成することによって、コン
ベア手段10により搬送される基板Sがエアナイフノズ
ル20U,Lからエアが吹き出される領域、つまりエア
噴射領域にまず突入するのは、図5に示した角隅部Ca
であり、この角隅部Caがエア噴射領域に突入した後、
前端部La側からエア噴射領域に入り込んで行き、角隅
部Cbがエア噴射領域に到達すると、基板Sの幅方向の
全長にエアが及ぶことになる。さらに、基板Sの角隅部
Ccがエア噴射領域を通過し、後端部Lbが順次エア噴
射領域から離脱して、角隅部Cdがエア噴射領域を通過
すると、基板Sの乾燥工程が終了する。
FIG. 5 shows that the substrate S conveyed by the conveyor means 10 first enters the region where the air is blown out from the air knife nozzles 20U and 20L, that is, the air ejection region by the above-described structure. Corner corner Ca
After this corner Ca enters the air injection region,
When the air enters the air injection region from the front end La side and the corner Cb reaches the air injection region, air reaches the entire length of the substrate S in the width direction. Furthermore, when the corner Cc of the substrate S passes through the air ejection region, the rear end Lb sequentially separates from the air ejection region, and the corner Cd passes through the air ejection region, the drying process of the substrate S ends. I do.

【0018】そこで、エア噴射領域において、コンベア
手段10による基板Sの搬送領域の外側であって、基板
Sの角隅部Ca−Cc間の側部Lcと平行となる位置に
は、整流板30が固定的に配置されている。この整流板
30は、基板Sの搬送と干渉しない位置であって、しか
も基板Sの側部Lcに極めて近接した位置、つまりコン
ベア手段10におけるローラ12aの鍔部13と接触し
ない位置であって、この鍔部13との間に実質的に隙間
が生じないようにして、適宜の位置に固定的に配置され
ている。ここで、整流板30は、図示したものでは四角
形の薄板からなり、その厚み寸法は基板Sの厚みと実質
的に同じ寸法となっており、しかも基板Sの搬送面と実
質的に同じ高さ位置に配置されている。従って、整流板
30の表裏両面は、基板Sの表面SU,SLと実質的に
同じ高さとなる。また、この整流板30はエア噴射領
域、つまりエアナイフノズル20U,20Lのノズル口
24U,24Lから噴射されるエアの交点位置を含み、
その前後、特に基板Sの搬送方向における後方側に所定
の長さだけ延在されている。なお、整流板の形状は、必
ずしも四角形としなければならないものではなく、三角
形や菱形、さらには円形等を含む任意の形状のものとす
ることができる。
Therefore, in the air injection area, outside the area where the substrate S is conveyed by the conveyor means 10 and in a position parallel to the side Lc between the corners Ca and Cc of the substrate S, the rectifying plate 30 is provided. Are fixedly arranged. This rectifying plate 30 is a position that does not interfere with the transport of the substrate S, and is a position that is very close to the side portion Lc of the substrate S, that is, a position that does not contact the flange 13 of the roller 12a in the conveyor means 10, It is fixedly arranged at an appropriate position so that substantially no gap is formed between the flange portion 13 and the flange portion 13. Here, the current plate 30 is made of a rectangular thin plate as shown in the figure, and has a thickness substantially the same as the thickness of the substrate S, and has substantially the same height as the transport surface of the substrate S. Is located in the position. Therefore, the front and back surfaces of the rectifying plate 30 have substantially the same height as the front surfaces SU and SL of the substrate S. In addition, the rectifying plate 30 includes an air injection area, that is, an intersection position of air injected from the nozzle openings 24U and 24L of the air knife nozzles 20U and 20L.
Before and after that, in particular, behind the substrate S in the transport direction, it extends by a predetermined length. The shape of the current plate does not necessarily have to be a quadrangle, but may be an arbitrary shape including a triangle, a rhombus, a circle, and the like.

【0019】本発明は以上のように構成されるものであ
って、次にその作動について説明する。基板Sは、前工
程でロールブラシ洗浄、シャワー洗浄、超音波洗浄等種
々の方式で洗浄された後に、コンベア手段10に搬送さ
れて、液切りステージ1内に送り込まれて、純水を滴下
させて表裏両面が濡れた状態に保ちながら、余分な洗浄
液を除去される。そして、液切りステージ1を経た後の
基板Sは隔壁3の開口3aから乾燥ステージ2に移行す
る。
The present invention is configured as described above. Next, the operation of the present invention will be described. The substrate S is cleaned by various methods such as roll brush cleaning, shower cleaning, and ultrasonic cleaning in the previous process, then is conveyed to the conveyor means 10 and sent into the liquid draining stage 1, where pure water is dropped. The extra cleaning solution is removed while keeping the front and back surfaces wet. Then, the substrate S having passed through the liquid removal stage 1 moves from the opening 3 a of the partition wall 3 to the drying stage 2.

【0020】乾燥ステージ2内において、コンベア手段
10による基板Sの搬送面の上下にエアナイフノズル2
0U,20Lが配置されており、これらエアナイフノズ
ル20U,20Lからは常時エアが噴射している。従っ
て、上下のエアナイフノズル20U,20Lから噴射さ
れたエアは図5にPLで示した位置で交差することにな
る。ここで、図5の位置(イ)では、図6に示したよう
に、両エアナイフノズル20U,20Lの交差位置でノ
ズル口24U,24Lから噴射されるエアが衝突するこ
とから乱流状態となる。しかしながら、図5の位置
(ロ)では、両エアの交差位置には整流板30が配置さ
れているので、図7に示したように、ノズル口24U,
24Lから噴出するエアはこの整流板30により隔離さ
れ、しかもエアは整流板30の表面にガイドされて、整
流状態で流れることになる。
In the drying stage 2, air knife nozzles 2 are arranged above and below the conveying surface of the substrate S by the conveyor means 10.
0U, 20L are arranged, and air is always jetted from these air knife nozzles 20U, 20L. Therefore, the air jetted from the upper and lower air knife nozzles 20U and 20L intersect at the position indicated by PL in FIG. Here, at the position (a) in FIG. 5, as shown in FIG. 6, the air injected from the nozzle ports 24U and 24L collides at the intersection of the two air knife nozzles 20U and 20L, so that a turbulent state occurs. . However, at the position (b) in FIG. 5, the rectifying plate 30 is disposed at the intersection of the two airs, so that as shown in FIG.
The air ejected from the 24L is isolated by the rectifying plate 30, and the air is guided by the surface of the rectifying plate 30 and flows in a rectified state.

【0021】基板Sがコンベア手段10に搬送されて、
エア噴射領域にまで進行する。エアナイフノズル20
U,20Lはこの基板Sの搬送方向と直交する方向に対
して所定角度θ傾斜している関係から、エア噴射領域は
基板Sに対して傾斜した状態となり、まず基板Sの角隅
部Caがエア噴射領域に突入する。この時において、エ
アナイフノズル20U,20Lから噴射されているエア
は、斜め前方から基板Sの角隅部Caに吹き付けられる
から、角隅部Caには、整流板30から乗り越えて来た
エアの流れが及ぶようになる。この整流板30によっ
て、エアはほぼ基板Sの表裏両面に沿う方向に整流され
た状態にして流れるから、たとえ基板Sの表面乃至裏面
に多量の液が付着していたとしても、また基板Sを高速
で搬送し、かつエアの噴射圧を高くしても、この高圧エ
アが基板Sの角隅部Caに衝突して、液を周囲に飛散さ
せたり、ミストを発生させたりするおそれはない。
The substrate S is transported to the conveyor means 10,
It proceeds to the air injection area. Air knife nozzle 20
Since U and 20L are inclined at a predetermined angle θ with respect to the direction orthogonal to the transport direction of the substrate S, the air ejection region is inclined with respect to the substrate S. Enters the air injection area. At this time, the air jetted from the air knife nozzles 20U and 20L is blown obliquely from the front to the corners Ca of the substrate S, so that the air flowing over the straightening plate 30 flows in the corners Ca. Will be reached. By this rectifying plate 30, the air flows in a state where it is rectified substantially in the direction along the front and back surfaces of the substrate S. Therefore, even if a large amount of liquid adheres to the front or back surface of the substrate S, Even if the high-speed air is conveyed at a high speed and the jet pressure of the air is increased, there is no possibility that the high-pressure air collides with the corner Ca of the substrate S to scatter the liquid around or generate mist.

【0022】また、このようにして基板Sの角隅部Ca
が突入した後には、この基板Sの前端部Laが順次エア
噴射領域に入り込むようになるが、この前端部Laに対
してはエアが斜め方向から乗り上げるようになる。従っ
て、基板Sの前端部Laに乗り上げる直前までは、上下
に位置するエアナイフノズル20U,20Lのノズル口
24U,24Lからのエアが交差することによって乱流
状態となっているにしても、既に基板Sの表裏両面に沿
ったエアの流れが形成されて、液の除去が既に進行して
いるので、基板Sに付着している液そのものが少なくな
っている。このために、基板Sへのエアの突入時に多少
乱流状態となっていたとしても、液が飛散したり、ミス
トが発生したりするおそれはない。
In this manner, the corners Ca of the substrate S
After entering the front end portion La, the front end portion La of the substrate S sequentially enters the air jetting region, but the air flows over the front end portion La from an oblique direction. Therefore, immediately before riding on the front end portion La of the substrate S, even if the air from the nozzle openings 24U and 24L of the air knife nozzles 20U and 20L located above and below intersects with each other, the substrate S is already in a turbulent state. Since the flow of air along both the front and back surfaces of S is formed and the removal of the liquid has already progressed, the amount of the liquid adhering to the substrate S is reduced. For this reason, even when the air enters the substrate S in a slightly turbulent state when the air enters, there is no possibility that the liquid is scattered or mist is generated.

【0023】以上のことから、基板Sをエアナイフ効果
によって、その表裏両面から液を剥離させるようにして
乾燥させるに当って、エアの作用により基板Sから液が
飛散して、乾燥が終了した後の基板Sに液滴が付着する
ことはない。また、液の飛散によるミストの発生を最小
限に抑制できる。その結果、エアナイフ効果による基板
Sの乾燥を極めて高精度かつ高速で行うことができる。
From the above, when the substrate S is dried by the air knife effect so that the liquid is separated from the front and back surfaces of the substrate S, the liquid is scattered from the substrate S by the action of air, and after the drying is completed. No droplet adheres to the substrate S. Further, the generation of mist due to the scattering of the liquid can be suppressed to a minimum. As a result, the substrate S can be dried with extremely high accuracy and high speed by the air knife effect.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、基
板をエアナイフ効果で乾燥させる際において、基板の角
隅部がエアナイフノズルによるエアの噴射領域への突入
時に、基板表面からの液の飛散を防止できる等の効果を
奏する。
According to the present invention, the substrate is dried by the air knife effect when the corner of the substrate enters the air ejection area by the air knife nozzle. It has effects such as being able to prevent scattering.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】基板の乾燥機構を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating a substrate drying mechanism.

【図2】基板乾燥装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the substrate drying apparatus.

【図3】エアナイフノズルの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an air knife nozzle.

【図4】エアナイフノズルの外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of an air knife nozzle.

【図5】基板の表面に対するエアの噴射状況を示す説明
図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state of air injection on a surface of a substrate.

【図6】図5の位置(イ)における上下のエアナイフノ
ズルからの噴射エアの作用を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view showing the action of the jet air from the upper and lower air knife nozzles at a position (a) in FIG.

【図7】図5の位置(ロ)における上下のエアナイフノ
ズルからの噴射エアの作用を示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing the action of the injection air from the upper and lower air knife nozzles at a position (b) in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 液切りステージ 2 乾燥ステージ 3 隔壁 5 エアナイフ乾燥装置 10 搬送手段 20 エアナイフノズル 21 ケーシング 22 加圧チャンバ 23 エア流出通路 24 ノズル口 30 整流板 S 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Draining stage 2 Drying stage 3 Partition wall 5 Air knife drying device 10 Conveying means 20 Air knife nozzle 21 Casing 22 Pressurization chamber 23 Air outflow passage 24 Nozzle port 30 Rectifier plate S Substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 (72)発明者 杉山 正夫 東京都渋谷区東3丁目16番3号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 2H088 FA17 FA21 FA30 HA01 2H090 JC19 3B116 AA02 AA03 AB02 BB24 BB88 CA05 3L113 AA02 AA03 AB09 AC30 AC35 AC45 AC46 AC48 AC52 AC55 AC64 BA34 DA24 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 (72) Inventor Masao Sugiyama 3-16-3 Higashi, Shibuya-ku, Tokyo No. Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. F-term (reference) 2H088 FA17 FA21 FA30 HA01 2H090 JC19 3B116 AA02 AA03 AB02 BB24 BB88 CA05 3L113 AA02 AA03 AB09 AC30 AC35 AC45 AC46 AC48 AC52 AC55 AC64 BA34 DA24

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 薄板の基板を搬送手段により水平または
所定の角度傾斜した状態で搬送する間に、エアナイフノ
ズルからこの基板搬送方向と直交する方向の全長に及ぶ
ようになし、かつ基板搬送方向の後方側に向けて鋭角と
なるようにして、加圧されたエアをスリット状に噴射さ
せて、この基板表面に付着している液を剥離するように
して乾燥する基板乾燥装置において、 前記エアナイフノズルは前記基板の搬送面と平行な面内
で、その搬送方向と直交する方向に対して所定角度傾斜
させるように配置し、 前記エアナイフノズルによるエアの噴射領域であり、か
つ前記搬送手段による基板搬送領域の外側であって、前
記エアナイフノズルから前記基板にエアが最初に突入す
る角隅部を臨む側部と実質的に平行となる位置に、この
エアナイフノズルから噴射されるエアがほぼ前記基板の
搬送面方向に向くようにガイドする整流板を配置する構
成としたことを特徴とする基板乾燥装置。
1. A method in which a thin substrate is transported by a transport means in a state of being horizontally or inclined at a predetermined angle and extending from an air knife nozzle to a full length in a direction orthogonal to the substrate transport direction. In a substrate drying device for drying by spraying pressurized air in a slit shape so as to form an acute angle toward the rear side to remove liquid adhering to the substrate surface, the air knife nozzle Is disposed in a plane parallel to the transfer surface of the substrate so as to be inclined by a predetermined angle with respect to a direction orthogonal to the transfer direction, and is an area where air is sprayed by the air knife nozzle, and the transfer unit transfers the substrate by the transfer means. Outside the region and substantially parallel to the side facing the corner where air first enters the substrate from the air knife nozzle. Substrate drying apparatus characterized by air is configured to be disposed substantially straightening plate to guide to face the conveying surface direction of the substrate to be injected from Le.
【請求項2】 前記エアナイフノズルは前記搬送手段に
よる前記基板の搬送面を挟んだ上下両側の位置に設ける
構成としたことを特徴とする請求項1記載の基板乾燥装
置。
2. The substrate drying apparatus according to claim 1, wherein the air knife nozzle is provided at upper and lower positions on both sides of a transfer surface of the substrate by the transfer unit.
【請求項3】 前記整流板の厚みは前記基板の厚みとほ
ぼ一致するものであり、この整流板を基板とほぼ同じ高
さ位置に配置する構成としたことを特徴とする請求項1
または請求項2記載の基板乾燥装置。
3. The rectifying plate according to claim 1, wherein a thickness of the rectifying plate is substantially equal to a thickness of the substrate, and the rectifying plate is arranged at substantially the same height position as the substrate.
Alternatively, the substrate drying apparatus according to claim 2.
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