JP2002110040A

JP2002110040A - 画像表示装置の製造法及び製造装置

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Publication number: JP2002110040A
Application number: JP2000298027A
Authority: JP
Inventors: Kohei Nakada; 耕平中田; Tetsuya Kaneko; 哲也金子; Toshihiko Miyazaki; 俊彦宮崎
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-12
Anticipated expiration: 2020-09-29
Also published as: US20020038558A1; JP3754882B2; US6702636B2; US20040242114A1; US7008285B2

Abstract

(57)【要約】【課題】画像表示装置の製造における各工程時間の短
縮化を図り、もって製造効率を向上させる。【解決手段】画像表示装置のパネルを形成するパネル
部材１０１、１０２を、それぞれ温度制御手段を備える
複数の処理室に順次搬送し、温度制御しながらパネル部
材に複数の処理を施して画像表示装置を製造するに際
し、各処理室の温度制御手段により、当該処理室におけ
るパネル部材１０１、１０２の温度を、搬送過程におけ
る前の処理室における当該パネル部材の温度以下に設定
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は画像表示装置、特に
表示パネルの表示面を構成するフェースプレートと、該
フェースプレートと間隔をおいて対向配置されて該表示
パネルの背面を構成するリアプレートとを、封着するこ
とにより形成される表示パネルを有する画像表示装置の
製造法及びその製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子放出素子としては、大別
して熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子の２種類のも
のが知られている。冷陰極電子放出素子には、電界放出
型（以下、ＦＥ型という）、金属／絶縁層／金属型（以
下、ＭＩＭ型という）、表面伝導型電子放出素子などが
ある。

【０００３】ＦＥ型の例としては、Ｗ．Ｐ．Ｄｙｋｅ
＆Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，”ＦｉｅｌｄＥｍｉｓｓｉ
ｏｎ”，ＡｄｖａｎｃｅｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎＰ
ｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５６）、あるいはＣ．
Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，”ＰＨＹＳＩＣＡＬＰｒｏｐｅｒ
ｔｉｅｓｏｆｔｈｉｎ−ｆｉｌｍｆｉｅｌｄｅ
ｍｉｓｓｉｏｎｃａｔｈｏｄｅｓｗｉｔｈｍｏｌ
ｙｂｄｅｎｕｍｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙ
ｓ．，４７，５２４８（１９７６）などに開示されたも
のが知られている。

【０００４】ＭＩＭ型の例としては、Ｃ．Ａ．Ｍｅａ
ｄ，”ＯｐｅｒａｔｉｏｎｏｆＴｕｎｎｅｌ−Ｅｍ
ｉｓｓｉｏｎＤｅｖｉｃｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈ
ｙｓ．，３２，６４６（１９６１）などに開示されたも
のが知られている。

【０００５】表面伝導型電子放出素子型の例としては、
Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ，ＲａｄｉｏＥｎｇ．Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｎＰｈｙｓ．，１０，１２９０（１９６５）
などに開示されたものがある。

【０００６】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことに
より電子放出が生ずる現象を利用するものである。この
表面伝導型電子放出素子としては、前記エリンソン等に
よるＳｎＯ₂薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの
［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：”ＴｈｉｎＳｏｌｉｓＦｉ
ｌｍｓ，”９，３１７（１９７２）］、Ｉｎ₂Ｏ₃／Ｓｎ
Ｏ₂薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｒｔｗｅｌｌａｎｄ
Ｃ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：”ＩＥＥＥＴｒａｎｓ．Ｅ
ＤＣｏｎｆ．”，５１９（１９７５）］、カーボン薄
膜によるもの［荒木久他：真空、第２６巻、第１号、２
２頁（１９８３）］などが報告されている。

【０００７】上記のような電子放出素子を用いた画像表
示装置の製造には、これら電子放出素子をマトリクス配
置した電子源基板（リアプレート）を用意すると共に、
電子線の励起を受けて発光する蛍光体を設けた蛍光体基
板（フェースプレート）を用意し、電子放出素子と蛍光
体とが内側となるようにして、且つ、間に真空シール構
造を提供する外囲器及び耐大気圧構造を提供するスペー
サを配置して、これらフェースプレートとリアプレート
とを対向配置してから、フリットガラスなどの低融点物
質を封着材として用いて内部をシールし、予め設けてお
いた真空排気管から内部を真空排気した後、真空排気管
を封止して表示パネルとする製造工程が用いられてい
る。

【０００８】上記した従来技術による製造法は、１枚の
表示パネルを製造するのに、非常に長時間を必要とし、
また、例えば、内部を１０^-6Ｐａ以下の圧力とするよう
な表示パネルの製造には適していないものであった。

【０００９】この従来技術の問題点は、例えば、特開平
１１−１３５０１８号公報に記載された方法によって解
消された。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平１１−１３
５０１８号公報に記載された方法は、単一の真空室内
で、ＦＰとＲＰとを位置合わせした後、この２枚の基板
を封着する工程のみが用いられているので、上記した表
示パネルを作成する上で必要な他の工程であるベーク処
理、ゲッタ処理や電子線クリーニング処理などの工程
は、やはり各々単一の真空室での処理を施すことが必要
となる。このため製造工程時間が長くなっていたため、
製造工程時間の大幅な短縮が求められていた。

【００１１】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、画像表示装置の製造における各工程時間の
短縮化を図り、もって製造効率を向上させることを目的
とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】まず、第１の本発明は、
画像表示装置のパネルを構成するパネル部材を、それぞ
れ温度制御手段を備える減圧された複数の処理室に順次
搬送し、温度制御しながら前記パネル部材に複数の処理
を施してパネルを形成する画像表示装置の製造方法であ
って、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークす
るベーク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部
材が搬送され、封着される封着処理室とを含み、前記複
数の処理室における各処理は、当該処理室における前記
パネル部材の温度を、前記搬送過程における前の処理室
での当該パネル部材の温度以下に設定して行われること
を特徴とする画像表示装置の製造方法である。

【００１３】また、第２の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネルを
形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の
処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室
と、前記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送され、
封着される封着処理室とを含み、前記複数の処理室にお
ける各処理は、当該処理室における前記パネル部材の温
度を、前記搬送過程における前の処理室での当該パネル
部材の温度以下に設定して行われることを特徴とする画
像表示装置の製造方法である。

【００１４】上記第２の本発明においては、前記ゲッタ
処理室において、更に、ゲッタ処理室内のゲッタ処理が
行われること、あるいは、前記複数の処理室は、前記ベ
ーク処理室でのベーク処理後、前記ゲッタ処理室への搬
送前に前記パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室
と隣接した前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室
内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていること、が好まし
い。

【００１５】また、第３の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネルを
形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の
処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材の表面を浄化する表面浄化処理室と、前
記表面浄化処理の後、前記パネル部材が搬送され、前記
パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室と、前
記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送され、封着さ
れる封着処理室とを含み、前記複数の処理室における各
処理は、当該処理室における前記パネル部材の温度を、
前記搬送過程における前の処理室での当該パネル部材の
温度以下に設定して行われることを特徴とする画像表示
装置の製造方法である。

【００１６】また、上記第３の本発明においては、前記
ゲッタ処理室において、更に、ゲッタ処理室内のゲッタ
処理が行われること、あるいは、前記複数の処理室は、
前記ベーク処理室でのベーク処理後、前記ゲッタ処理室
への搬送前に前記パネル部材が搬送される、前記ゲッタ
処理室と隣接した前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ
処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていること、あ
るいは、前記複数の処理室は、前記表面浄化処理室での
表面浄化処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記パ
ネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣接した前
室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4
Ｐａ以下に設定されていること、あるいは、前記表面浄
化処理室は、前記ゲッタ処理室と隣接しており、前記表
面浄化処理室及び前記ゲッタ処理室は、１０^-4Ｐａ以下
に設定されていること、が好ましい。

【００１７】また、第４の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネルを
形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の
処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材の表面を浄化する表面浄化処理室と、前
記表面浄化処理の後、前記パネル部材が搬送され、当該
処理室内のゲッタ処理が行われる予備ゲッタ処理室と、
前記予備ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室
と、前記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送され、
封着される封着処理室とを含み、前記複数の処理室にお
ける各処理は、当該処理室における前記パネル部材の温
度を、前記搬送過程における前の処理室での当該パネル
部材の温度以下に設定して行われることを特徴とする画
像表示装置の製造方法である。

【００１８】また、上記第４の本発明においては、前記
複数の処理室は、前記表面浄化処理室での表面浄化処理
後、前記予備ゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材
が搬送される、前記予備ゲッタ処理室と隣接した前室を
含み、該前室内、予備ゲッタ処理室内及びゲッタ処理室
内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていること、あるい
は、前記表面浄化処理室は、前記予備ゲッタ処理室と隣
接しており、前記表面浄化処理室内、前記予備ゲッタ処
理室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設
定されていること、が好ましい。

【００１９】また、上記第３〜第４の本発明において
は、前記表面浄化処理は、前記パネル部材の表面に電子
線を照射して前記パネル部材の表面を浄化する処理であ
ること、あるいは、前記表面浄化処理は、前記パネル部
材の表面にイオンを照射して前記パネル部材の表面を浄
化する処理であること、あるいは、前記表面浄化処理
は、前記パネル部材の表面に紫外線を照射して前記パネ
ル部材の表面を浄化する処理であること、あるいは、前
記表面浄化処理は、前記パネル部材の表面にプラズマを
照射して前記パネル部材の表面を浄化する処理であるこ
と、が好ましい。

【００２０】また、第５の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネルを
形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の
処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
当該処理室内のゲッタ処理が行われる予備ゲッタ処理室
と、前記予備ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送さ
れ、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理
室と、前記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送さ
れ、封着される封着処理室とを含み、前記複数の処理室
における各処理は、当該処理室における前記パネル部材
の温度を、前記搬送過程における前の処理室での当該パ
ネル部材の温度以下に設定して行われることを特徴とす
る画像表示装置の製造方法である。

【００２１】また、上記第５の本発明においては、前記
複数の処理室は、前記ベーク処理室でのベーク処理後、
前記予備ゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材が搬
送される、前記予備ゲッタ処理室と隣接した前室を含
み、該前室内、予備ゲッタ処理室内及びゲッタ処理室内
は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていること、が好まし
い。

【００２２】また、上記第１〜第５の本発明において
は、前記封着処理室における前記パネル部材の封着処理
の温度は、前記ベーク処理室におけるパネル部材のベー
ク処理の温度よりも低い温度に設定して行われること、
あるいは、前記ゲッタ処理室における前記パネル部材の
ゲッタ処理の温度は、前記ベーク処理室におけるパネル
部材のベーク処理の温度よりも低い温度に設定して行わ
れること、が好ましい。

【００２３】また、第６の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネルを
形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の
処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記冷却処理
の後、前記パネル部材が搬送され、封着される封着処理
室とを含み、前記複数の処理室における各処理は、当該
処理室における前記パネル部材の温度を、前記搬送過程
における前の処理室での当該パネル部材の温度以下に設
定して行われることを特徴とする画像表示装置の製造方
法である。

【００２４】また、第７の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネルを
形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の
処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記冷却処理
の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材にゲ
ッタ処理がなされるゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理の
後、前記パネル部材が搬送され、封着される封着処理室
とを含み、前記複数の処理室における各処理は、当該処
理室における前記パネル部材の温度を、前記搬送過程に
おける前の処理室での当該パネル部材の温度以下に設定
して行われることを特徴とする画像表示装置の製造方法
である。

【００２５】また、上記第７の本発明においては、前記
ゲッタ処理室において、更に、ゲッタ処理室内のゲッタ
処理が行われること、あるいは、前記複数の処理室は、
前記冷却処理室での冷却処理後、前記ゲッタ処理室への
搬送前に前記パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理
室と隣接した前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理
室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていること、あるい
は、前記冷却室は、前記ゲッタ処理室と隣接しており、
前記冷却処理室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐ
ａ以下に設定されていること、あるいは、前記冷却処理
室において、更に、冷却処理室内のゲッタ処理が行われ
ること、あるいは、前記冷却処理室において、更に、前
記パネル部材の表面浄化処理が行われること、が好まし
い。

【００２６】また、第８の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネルを
形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の
処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記冷却処理
の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材の表
面を浄化する表面浄化処理室と、前記表面浄化処理の
後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材にゲッ
タ処理がなされるゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理の
後、前記パネル部材が搬送され、封着される封着処理室
とを含み、前記複数の処理室における各処理は、当該処
理室における前記パネル部材の温度を、前記搬送過程に
おける前の処理室での当該パネル部材の温度以下に設定
して行われることを特徴とする画像表示装置の製造方法
である。

【００２７】また、上記第８の本発明においては、前記
複数の処理室は、前記表面浄化処理室での表面浄化処理
後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材が搬
送される、前記ゲッタ処理室と隣接した前室を含み、該
前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設
定されていること、あるいは、前記表面浄化処理室は、
前記ゲッタ処理室と隣接しており、前記表面浄化処理室
内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定さ
れていること、あるいは、前記ゲッタ処理室において、
更に、ゲッタ処理室内のゲッタ処理が行われること、が
好ましい。

【００２８】また、第９の本発明は、画像表示装置のパ
ネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段を
備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制御
しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネルを
形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数の
処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記冷却処理
の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材の表
面を浄化する表面浄化処理室と、前記表面浄化処理の
後、前記パネル部材が搬送され、当該処理室内のゲッタ
処理が行われる予備ゲッタ処理室と、前記予備ゲッタ処
理の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材に
ゲッタ処理がなされるゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理
の後、前記パネル部材が搬送され、封着される封着処理
室とを含み、前記複数の処理室における各処理は、当該
処理室における前記パネル部材の温度を、前記搬送過程
における前の処理室での当該パネル部材の温度以下に設
定して行われることを特徴とする画像表示装置の製造方
法である。

【００２９】また、上記第９の本発明においては、前記
複数の処理室は、前記表面浄化処理室での表面浄化処理
後、前記予備ゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材
が搬送される、前記予備ゲッタ処理室と隣接した前室を
含み、該前室内、予備ゲッタ処理室内及びゲッタ処理室
内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていること、あるい
は、前記表面浄化処理室は、前記予備ゲッタ処理室と隣
接しており、前記表面浄化処理室内、前記予備ゲッタ処
理室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設
定されていること、が好ましい。

【００３０】また、上記第８〜第９の本発明において
は、前記表面浄化処理は、前記パネル部材の表面に電子
線を照射して前記パネル部材の表面を浄化する処理であ
ること、あるいは、前記表面浄化処理は、前記パネル部
材の表面にイオンを照射して前記パネル部材の表面を浄
化する処理であること、あるいは、前記表面浄化処理
は、前記パネル部材の表面に紫外線を照射して前記パネ
ル部材の表面を浄化する処理であること、あるいは、前
記表面浄化処理は、前記パネル部材の表面にプラズマを
照射して前記パネル部材の表面を浄化する処理であるこ
と、が好ましい。

【００３１】また、第１０の本発明は、画像表示装置の
パネルを構成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段
を備える減圧された複数の処理室に順次搬送し、温度制
御しながら前記パネル部材に複数の処理を施してパネル
を形成する画像表示装置の製造方法であって、前記複数
の処理室は、前記パネル部材をベークするベーク処理室
と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬送され、
前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記冷却処理
の後に、前記パネル部材が搬送され、当該処理室内のゲ
ッタ処理が行われる予備ゲッタ処理室と、前記予備ゲッ
タ処理の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル部
材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室と、前記ゲッタ
処理の後、前記パネル部材が搬送され、封着される封着
処理室とを含み、前記複数の処理室における各処理は、
当該処理室における前記パネル部材の温度を、前記搬送
過程における前の処理室での当該パネル部材の温度以下
に設定して行われることを特徴とする画像表示装置の製
造方法である。

【００３２】また、上記第１０の本発明においては、前
記複数の処理室は、前記冷却処理室でのベ冷却処理の
後、前記予備ゲッタ処理室への搬送前に前記パネル部材
が搬送される、前記予備ゲッタ処理室と隣接した前室を
含み、該前室内、予備ゲッタ処理室内及びゲッタ処理室
内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていること、あるい
は、前記冷却処理室は、前記予備ゲッタ処理室と隣接し
ており、前記冷却処理室内、前記予備ゲッタ処理室内及
びゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されている
こと、が好ましい。

【００３３】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材の封着に用いられる封着材は、前記
搬送過程において、前記封着処理室の前の処理室での前
記パネル部材の温度以下の融点を有する封着材であるこ
と、あるいは、前記封着材は、ガリウム−インジウム系
合金、ガリウム−錫系合金、アルミニウム−ガリウム系
合金のいずれかであること、が好ましい。

【００３４】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材は、前記パネルの表示面を構成する
フェースプレートを有し、該フェースプレートと間隔を
おいて対向配置されて前記パネルの背面を構成するリア
プレートと封着されること、あるいは、前記リアプレー
ト側には、前記パネル部材との封着をなす第１の封着材
が設けられていること、あるいは、前記リアプレート側
には、第２の封着材で固定された前記パネルの側面を構
成する外枠と、該外枠に配置された前記パネル部材との
封着をなす第１の封着材とが設けられていること、ある
いは、前記第２の封着材は、前記第１の封着材よりもそ
の融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材は、低
融点金属あるいはその合金であること、あるいは、前記
第２の封着材は、フリットガラスであること、が好まし
い。

【００３５】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記フェースプレートに
配置された第１の封着材を有し、前記リアプレートと前
記第１の封着材で封着されること、あるいは、前記リア
プレート側には、第２の封着材で固定され前記パネルの
側面を構成する外枠が設けられていること、あるいは、
前記第２の封着材は、前記第１の封着材よりもその融点
が高いこと、あるいは、前記第１の封着材は、低融点金
属あるいはその合金であること、が好ましい。

【００３６】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記フェースプレートに
第２の封着材で固定された前記パネルの側面を構成する
外枠を有し、前記リアプレートと封着されること、ある
いは、前記リアプレート側には、前記パネル部材との封
着をなす第１の封着材が設けられていること、あるい
は、前記第２の封着材は、前記第１の封着材よりもその
融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材は、低融
点金属あるいはその合金であること、あるいは、前記第
２の封着材は、フリットガラスであること、が好まし
い。

【００３７】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記フェースプレートに
第２の封着材で固定された前記パネルの側面を構成する
外枠と、該外枠に配置された第１の封着材とを有し、前
記リアプレートと前記第１の封着材で封着されること、
あるいは、前記第２の封着材は、前記第１の封着材より
もその融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材
は、低融点金属あるいはその合金であること、あるい
は、前記第２の封着材は、フリットガラスであること、
が好ましい。

【００３８】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材は、前記パネルの表示面を構成する
フェースプレートと間隔をおいて対向配置されて前記パ
ネルの背面を構成するリアプレートを有し、前記フェー
スプレートと封着されること、あるいは、前記フェース
プレート側には、前記パネル部材との封着をなす第１の
封着材が設けられていること、あるいは、前記フェース
プレート側には、第２の封着材で固定された前記パネル
の側面を構成する外枠と、該外枠に配置された前記パネ
ル部材との封着をなす第１の封着材とが設けられている
こと、あるいは、前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いこと、あるいは、前記第１の封
着材は、低融点金属あるいはその合金であること、ある
いは、前記第２の封着材は、フリットガラスであるこ
と、が好ましい。

【００３９】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記リアプレートに配置
された第１の封着材を有し、前記フェースプレートと前
記第１の封着材で封着されること、あるいは、前記フェ
ースプレート側には、第２の封着材で固定され前記パネ
ルの側面を構成する外枠が設けられていること、あるい
は、前記第２の封着材は、前記第１の封着材よりもその
融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材は、低融
点金属あるいはその合金であること、あるいは、前記第
２の封着材は、フリットガラスであること、が好まし
い。

【００４０】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記リアプレートに第２
の封着材で固定された前記パネルの側面を構成する外枠
を有すること、あるいは、前記フェースプレート側に
は、前記パネル部材との封着をなす第１の封着材が設け
られていること、あるいは、前記第２の封着材は、前記
第１の封着材よりもその融点が高いこと、あるいは、前
記第１の封着材は、低融点金属あるいはその合金である
こと、あるいは、前記第２の封着材は、フリットガラス
であること、が好ましい。

【００４１】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記パネル部材は、更に、前記リアプレートに第２
の封着材で固定された前記パネルの側面を構成する外枠
と、該外枠に配置された第１の封着材とを有し、前記フ
ェースプレートと前記第１の封着材で封着されること、
あるいは、前記第２の封着材は、前記第１の封着材より
もその融点が高いこと、あるいは、前記第１の封着材
は、低融点金属あるいはその合金であること、あるい
は、前記第２の封着材は、フリットガラスであること、
が好ましい。

【００４２】また、上記第１〜第１０の本発明において
は、前記フェースプレートは、蛍光体を有すること、あ
るいは、前記フェースプレートは、蛍光体とメタルバッ
クとを有すること、あるいは、前記リアプレートは、蛍
光体励起手段を有すること、あるいは、前記蛍光体励起
手段は、電子放出素子を有すること、が好ましい。

【００４３】また、第１１の本発明は、画像表示装置の
パネルを形成するパネル部材を、それぞれ温度制御手段
を備える複数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら
前記パネル部材に複数の処理を施して画像表示装置を製
造する画像表示装置の製造装置であって、前記各処理室
の温度制御手段は、当該処理室における前記パネル部材
の温度を、前記搬送過程における前の処理室における当
該パネル部材の温度以下に設定する手段であることを特
徴とする画像表示装置の製造装置である。

【００４４】また、上記第１１の本発明においては、前
記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベーク
処理室と、前記ベーク処理室でのベーク処理の後前記パ
ネル部材が搬送され、封着される封着処理室とを含むこ
と、あるいは、前記複数の処理室は、前記パネル部材に
ゲッタ膜を形成するゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理室
でのゲッタ処理の後前記パネル部材が搬送され、封着さ
れる封着処理室とを含むこと、あるいは、前記複数の処
理室は、前記パネル部材の表面を浄化する表面浄化処理
室と、前記表面浄化処理室での表面浄化処理の後前記パ
ネル部材が搬送され、前記パネル部材にゲッタ膜を形成
するゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理室でのゲッタ処理
の後前記パネル部材が搬送され、封着される封着処理室
とを含むこと、あるいは、前記複数の処理室は、前記パ
ネル部材の表面を浄化する表面浄化処理室と、前記表面
浄化処理室での表面浄化処理の後前記パネル部材が搬送
され、予備ゲッタ処理が行われる予備ゲッタ処理室と、
前記予備ゲッタ処理室での予備ゲッタ処理の後前記パネ
ル部材が搬送され、前記パネル部材にゲッタ膜を形成す
るゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理室でのゲッタ処理の
後前記パネル部材が搬送され、封着される封着処理室と
を含むこと、あるいは、前記各処理室の前に前記パネル
部材が搬送され、前記パネル部材をベークするベーク処
理室を含むこと、あるいは、前記封着処理室で用いられ
る封着材は、ガリウム−インジウム系合金、ガリウム−
錫系合金、アルミニウム−ガリウム系合金のいずれかで
あること、あるいは、前記各処理室間には熱遮蔽部材が
設けられていること、あるいは、前記熱遮蔽部材は、反
射性金属により形成されていること、あるいは、画像表
示装置のパネルを形成するパネル部材は、蛍光体励起手
段を配置した基板を含む第１のパネル部材と、蛍光体を
配置した基板を含む第２のパネル部材との２個の構成部
材であること、あるいは、前記第１のパネル部材は、蛍
光体励起手段を配置した基板と外枠とを有すること、あ
るいは、前記第１のパネル部材は、蛍光体励起手段を配
置した基板とスペーサとを有すること、あるいは、前記
第１のパネル部材は、蛍光体励起手段を配置した基板
と、外枠と、スペーサとを有すること、あるいは、前記
第２のパネル部材は、蛍光体を配置した基板と外枠とを
有すること、あるいは、前記第２のパネル部材は、蛍光
体を配置した基板とスペーサとを有すること、あるい
は、前記第２のパネル部材は、蛍光体を配置した基板
と、外枠と、スペーサとを有すること、あるいは、前記
蛍光体励起手段は、電子線放出素子を有すること、が好
ましい。

【００４５】以上述べた本発明においては、複数の異な
る処理を連続して行う画像表示装置の製造方法および製
造装置において、各処理室におけるパネル部材の温度
を、搬送過程における前の処理室における当該パネル部
材の温度以下に設定するため、温度制御、とりわけ昇温
に要する時間が短縮され、製造工程時間を短縮すること
ができる。

【００４６】また、以上述べた本発明においては、極端
な再昇温、とりわけ、封着処理時の再昇温などにより、
パネル部材からガスが再放出され、雰囲気の真空度を低
下させるといった不都合を解消することができる。

【００４７】また、以上述べた本発明において、ゲッタ
処理されるパネル部材の温度が、ベーク処理されるパネ
ル部材の温度よりも低い温度に設定されてゲッタ処理さ
れることは、前記パネル部材に形成されるゲッタ膜の熱
による劣化を大幅に低減することができる。

【００４８】また、以上述べた本発明において、ゲッタ
処理室と隣接した、前室内あるいは前の処理室内が、１
０^-4Ｐａ以下、更に好ましくは、１０^-5Ｐａ以下の減圧
状態に設定されることは、ゲッタ処理室へ部材を搬送し
た際のゲッタ処理室内の真空度の極端な低減を防ぐこと
ができ、ゲッタ処理室へ部材を搬送してからゲッタ処理
までの待機時間を短縮することができる。

【００４９】また、以上述べた本発明において、封着工
程時における加熱温度が、ゲッタ処理されるパネル部材
の温度以下にて封着処理されることは、前記パネル部材
に形成されたゲッタ膜の熱による劣化を大幅に低減する
ことができる。

【００５０】また、以上述べた本発明において、冷却処
理がなされる処理室内で、第１または第２の部材の表面
浄化処理を行うことは、ベーク処理工程などの前の工程
における余熱を前記部材の表面浄化に利用することがで
き、表面浄化処理をより効率的に行うことができる。

【００５１】また、以上述べた本発明において、冷却処
理、あるいは、冷却処理室を有することは、パネル部材
の極端な降温による破損を防げるほか、ベーク処理工程
とゲッタ処理工程の間に設けることで、前記部材に形成
されるゲッタ膜の熱による劣化を大幅に低減することが
できる。

【００５２】また、以上述べた本発明において、ベーク
処理室とゲッタ処理室との間に熱遮蔽部材を設けること
は、ゲッタ膜の熱による劣化を大幅に低減することがで
きる。

【００５３】また、以上述べた本発明において、各処理
室間に熱遮蔽部材を設けることは、各処理室間の熱の移
動を最小限にし、各処理室の温度制御に要する時間が大
幅に短縮され、製造工程時間を大幅に短縮することがで
きる。

【００５４】また、以上述べた本発明において、フェー
スプレートあるはリアプレートに外枠を、高融点の第２
の封着材を用いて固定しておくことは、封着処理室にお
ける第１の封着材の封着処理温度での前記第２の封着材
の軟化による前記プレートと外枠との位置ずれを防ぐこ
とができる。

【００５５】

【発明の実施の形態】図１（ａ）は本発明に係る製造装
置を模式的に示した図、図１（ｂ）は画像表示装置のパ
ネル部材、即ち、画像表示装置のパネルを形成する部材
の温度を示す温度プロファイル、図１（ｃ）は製造装置
内の圧力を示す圧力プロファイルである。以下、これら
に基づいて本発明に係る製造方法と製造装置について、
とりわけ、複数の電子放出素子がマトリクス配線された
電子源とかかる電子源からの電子の照射により発光する
蛍光体とをパネル内に具備する電子線画像表示装置を例
に挙げ説明する。

【００５６】図１（ａ）において、１０１はパネル部材
であるところのリアプレート（以後ＲＰと表記する）で
あり、蛍光体励起手段として、複数の電子放出素子がマ
トリクス配線された電子源が形成されている。１０２は
パネル部材であるところのフェィスプレート（以後ＦＰ
と表記する）であり、蛍光体、メタルバックなどが形成
されている。１０３はパネル部材であるところの外枠で
ありＲＰ１０１とＦＰ１０２の間に配置され、ＲＰ１０
１及びＦＰ１０２とともに気密容器であるパネルを構成
する。１０４はスペーサであり、ＲＰ１０１とＦＰ１０
２との間隔を維持するものである。本実施形態では外枠
１０３とスペーサ１０４は事前にＲＰ１０１上に配置固
定されている場合を図示している。

【００５７】１０５は前室、１０６はベーク処理室、１
０７は表面浄化処理室、１０８は予備ゲッタ処理室（チ
ャンバーゲッタ処理室）、１０９はゲッタ処理室（パネ
ルゲッタ処理室）、１１０は封着処理室、１１１は冷却
室であり、順次搬送方向（図中の矢印１４５）に従って
配列接続され、それぞれ不図示の真空ポンプで排気され
て、真空雰囲気が形成されている。

【００５８】ここで、上記表面浄化処理室１０７は、Ｒ
Ｐ、ＦＰ、あるいは外枠、スペーサなどの部材の表面に
電子線、イオン、紫外線、あるいは、プラズマを照射す
ることでかかる部材表面を浄化する処理室であり、本実
施形態においてこの表面浄化処理室１０７は、電子線照
射手段が設けられたエレクトロン・ビーム照射処理室
（以後ＥＢ照射処理室と表記）となっている。

【００５９】また、上記予備ゲッタ処理室（チャンバー
ゲッタ処理室）１０８は、処理室内に配置されたパネル
構成部材以外の部材に対してゲッタ膜を形成する処理室
であって、処理室内の真空度を上げ、次のゲッタ処理室
１０９にパネル部材が搬入される際にかかるゲッタ処理
室内の真空度の低下を防ぐ目的で設けられている。ま
た、ゲッタ処理室（パネルゲッタ処理室）１０９は、パ
ネル部材の封着後、パネル容器内の真空度を維持する目
的で、パネルを構成する部材自体にゲッタ膜を形成する
処理室である。

【００６０】また、大気および、各処理室間はゲートバ
ルブ１１２、１１３、１１４、１１５、１１６、１１
７、１１８、１１９で隔てられており、パネル部材であ
るＲＰ１０１、ＦＰ１０２、外枠１０３、スペーサ１０
４は、まず、ゲートバルブ１１２の開閉により前室１０
５に搬入され、順次、処理室へ各ゲートバルブの開閉に
よって移動する。１２０はパネル部材の各処理室への移
動用のための搬送ローラーである。

【００６１】また、１２１、１２３、１２７、１３２、
１３６はＲＰ１０１および、これに固定された外枠１０
３とスペーサ１０４の温度を制御するためのホットプレ
ートである。一方、１２２、１２４、１２８、１３３、
１３７はＦＰ１０２の温度を制御するためのホットプレ
ートである。

【００６２】１２５はＥＢ照射処理室１０７内でＥＢ照
射するための電子銃、１２６は電子銃１２５から照射さ
れたエレクトロン・ビームである。

【００６３】チャンバーゲッタ処理室１０８内におい
て、１２９はチャンバーゲッタフラッシュ装置、１３０
はチャンバーゲッタフラッシュ装置から発生されるチャ
ンバーゲッタフラッシュであり、Ｂａなどの材料を瞬間
的に蒸発させたものである。１３１はチャンバーゲッタ
板であり、チャンバーゲッタフラッシュ１３０が被着
し、チャンバーゲッタとして排気作用を行う、即ち、チ
ャンバーゲッタ処理室１０８内の真空度を上げることが
できる。

【００６４】パネルゲッタ処理室１０９において、１３
４はパネルゲッタフラッシュ装置、１３５はパネルゲッ
タフラッシュ装置１３４から発生されるパネルゲッタフ
ラッシュであり、Ｂａなどの材料を瞬間的に蒸発させた
ものであり、ＦＰ１０２に被着される。

【００６５】１３８、１３９、１４０、１４１、１４２
は昇降機であり、それぞれ、ホットプレート１２１、１
２３、１２７、１３２、１３６を支持しており、ＲＰ１
０１を各処理工程に必要な高さに昇降させる機能を有す
る。

【００６６】図１（ｂ）はその横軸が、図１（ａ）の製
造装置における各処理室での工程を示し、縦軸が各処理
室での工程におけるパネル部材の温度である。この温度
プロファイルは、ＲＰ１０１、ＦＰ１０２の温度状態を
示すものである。また、図１（ｃ）はその横軸が、図１
（ａ）の製造装置における各処理室での工程を示し、縦
軸が各処理室内の圧力である。

【００６７】ＲＰ１０１とＦＰ１０２、外枠１０３、ス
ペーサ１０４は、搬送手段である搬送ローラ１２０の駆
動によって、順次、矢印１４５方向に各処理室を通過
し、この通過中に各種の処理が施される。

【００６８】本実施形態においては、まず、前室１０５
の真空雰囲気下に、電子源が配置されたＲＰ１０１、外
枠１０３、及び、スペーサ１０４からなる第１の部材
と、蛍光体及びメタルバックが配置されたＦＰ１０２か
らなる第２の部材とが用意され、ベーク処理室１０６に
おけるベーク処理、ＥＢ照射処理室１０７における電子
線照射、チャンバーゲッタ処理室１０８におけるチャン
バーゲッタ処理による高真空到達、パネルゲッタ処理室
１０９におけるパネルゲッタ処理によるパネルへのゲッ
タフラッシュ、封着処理室１１０における加熱封着及び
冷却室１１１における冷却処理の各工程が直列された一
ライン上で行われ、かかるライン上に画像表示装置のパ
ネルを形成する部材の複数が順次、搬入、搬送、搬出さ
れることにより画像表示装置を製造するものとなってい
る。

【００６９】図１（ａ）に図示した製造装置の各処理室
間には、前述の通り、ゲートバルブ１１２、１１３、１
１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９が配置
されており、各処理室は不図示の真空排気系で真空排気
される。本実施形態においては、ゲートバルブ１１２、
１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１
１９を各処理室間毎に配置したが、このゲートバルブ配
置は図１（ｃ）に図示する圧力プロファイルの圧力が相
違する処理室間および装置外大気間のみでよく、例え
ば、チャンバーゲッタ処理室１０８、パネルゲッタ処理
室１０９、封着室１１０の間のゲートバルブ１１６、１
１７は省略することも可能である。

【００７０】上記のように隣接した処理室間にゲートバ
ルブがなく、しかも各処理工程におけるパネル部材の温
度が異なる場合は、該処理工程間には、例えばアルミニ
ウム、クロム、ステンレスなどの反射性金属によって形
成した熱遮蔽部材（板形状、フィルム形状など）が配置
されていることが好ましい。この熱遮蔽部材は、図１
（ｂ）に図示するパネル部材の温度プロファイルの温度
が相違する処理室間、例えば、ベーク処理室１０６とパ
ネルゲッタ処理室１０９との間の何処かに配置するのが
好ましい。また、該熱遮蔽部材は各処理室間毎に配置し
てもよい。上記熱遮蔽部材は、上に載置したＦＰ１０２
とＲＰ１０１とが各処理室間を移動する際には、障害を
与えないように設置される。

【００７１】また、本実施形態では、前室１０５に搬入
する前のＲＰ１０１に、予め、真空構造をシールする外
枠１０３及び耐大気圧構造を形成するスペーサ１０４を
固定設置してあるがこれに限るものではない。例えば、
外枠１０３にスペーサ１０４を事前に固定し（例えば外
枠１０３内を横切る板状スペーサ１０４として、その両
端を外枠１０３に固定。）、これを単独の構成部材とし
てＲＰ１０１やＦＰ１０２とは別に本装置内に投入し、
各処理工程を行い、最終的に封着処理工程でパネルの構
成部材として、所望の位置に配置固定することも、ま
た、外枠１０３をＦＰ１０２側に予め固定設置しておく
ものであっても良い。

【００７２】尚、ＲＰ１０１側あるいはＦＰ１０２側に
外枠１０３を予め固定設置しておく場合には、その固定
を後述する封着材１４３よりもより高い融点をもつ封着
材を用いて行うことが好ましい。例えば、後述する封着
材１４３がインジウムなどの低融点金属又はその合金で
あれば、フリットガラスを用いて外枠１０３をＲＰ１０
１あるいはＦＰ１０２に予め固定しておくことが好まし
い。

【００７３】図１（ａ）において１４３は前述の如く封
着材であり、ＲＰ１０１に配置された外枠１０３のＦＰ
１０２側端部に事前に設けることができるが、封着材１
４３の配置はこれに限るものではなく、外枠１０３が接
触固定されるＦＰ１０２上の部分に配置しておいても良
い。さらには、外枠１０３を単独の構成部材として独立
して、本装置内に投入する場合は、外枠１０３のＲＰ１
０１側端部及びＦＰ１０２側端部に封着材１４３を設け
ても良い。また、封着材１４３は、外枠１０３が接触固
定されるＲＰ１０１およびＦＰ１０２上の部分に配置さ
れても良い。上記封着材１４３を設ける部分は、外枠１
０３の端部と、この外枠１０３の端部が接触固定される
ＲＰ１０１およびＦＰ１０２上の部分の少なくともいず
れか一方に設けてあれば良い。

【００７４】ここで、本実施形態において用いられる封
着材１４３は、１００℃程度の比較的低温にて溶融、封
着が可能な、ガリウム−インジウム系合金、あるいは、
ガリウム−錫系合金、アルミニウム−ガリウム系合金な
どの封着材である。これらの封着材は、上記２元素の混
合比率を変えることにより、その融点を調整することが
可能である。

【００７５】上記のように構成された装置において、パ
ネルを真空排気して封着する工程を以下に示す。尚、以
下の工程は１枚のパネルを封着する場合を示す場合であ
るが、連続して複数のパネルを連続的に処理して封着す
る場合は、各処理工程の処理時間が異なる場合があり、
処理時間の長い工程については他の処理工程時間と調整
するように、処理工程を複数の処理室に分割すること、
あるいは同一の処理室に処理のための構成要素を、例え
ば、ホットプレート等を複数配置して、同時に処理を行
うことよって可能となる。

【００７６】まず、外枠１０３およびスペーサ１０４が
事前に固定され、封着材１４３も事前に配置されたＲＰ
１０１と、ＦＰ１０２を前室１０５に搬入する。ここ
で、外枠１０３およびスペーサ１０４はＲＰ１０１にフ
リットガラスを用いて固定されており、封着材１４３と
してはＧａ−Ｉｎ合金が用いられる。搬入に際しては搬
送用の治具に上記のＲＰ１０１とＦＰ１０２とを配置
し、構造上、両者の基板に間隔が形成されるようにして
ある。尚、搬入、搬送は治具を用いることに限るもので
はなく、ＲＰ１０１、ＦＰ１０２の基板をそのまま、装
置本体側の支持搬送ユニットで搬送することも可能であ
る。

【００７７】搬入が終了したら、搬入口であるゲートバ
ルブ１１２を遮蔽し、この前室１０５の内部を真空排気
する。この間、ベーク処理室１０６以降の処理室は各々
の真空度と温度プロファイルに設定されている。以降、
ＲＰ１０１、ＦＰ１０２の基板の搬送に際して、対応す
る処理室間のゲートバルブ１１３〜１１９を順次、開
放、遮断する。

【００７８】上記前室１０５が１０^-5Ｐａ台の圧力状態
に達したとき、ゲートバルブ１１３を開放し、ＲＰ１０
１とＦＰ１０２とを前室１０５から搬出してベーク処理
室１０６に移動し、この移動終了後にゲートバルブ１１
３を遮断する。

【００７９】大気に曝されることなくベーク処理室１０
６に移動されてきたＲＰ１０１とＦＰ１０２は、このベ
ーク処理室１０６内で、ホットプレート１２１、１２２
による加熱処理（ベーク処理）が施される。このベーク
処理によって、ＲＰ１０１とＦＰ１０２に含有、吸着さ
れている水素、酸素、水などの不純物をガス排出させる
ことができる。このベーク処理は、ベーク処理室１０６
の温度制御手段であるホットプレート１２１、１２２に
よりパネル部材の温度を３００℃〜４００℃、好ましく
は３５０℃〜３８０℃に設定して行われ、本実施形態に
おいてはパネル部材が３８０℃となるよう上記ホットプ
レート１２１、１２２の温度が設定される。また、この
ときのベーク処理室内の圧力は約１０^-4Ｐａである。

【００８０】ベーク処理を終了したＲＰ１０１とＦＰ１
０２とをＥＢ照射処理室１０７に移動させ、ＲＰ１０１
をホットプレート１２３に固定し、昇降機１３９によっ
てＥＢ照射処理室１０７の上部へ移動させる。この間、
一時的にＲＰ１０１とＦＰ１０２は加熱源であるベーク
処理室１０６のホットプレート１２１、１２２から離れ
ることになるが、急激な温度低下を発生しないようにし
てＥＢ照射処理室１０７のホットプレート１２３、１２
４に固定し、加熱することで、穏やかに降温を行う。こ
の降温状態の基板温度域において、電子銃１２５からＥ
Ｂ１２６を任意の領域へ放出してＥＢ照射処理を行う。
このＥＢ照射処理は、ＥＢ照射処理室１０７に配置され
た温度制御手段であるホットプレート１２３、１２４に
よりパネル部材の温度を、前の処理室であるベーク処理
処理室１０６におけるパネル部材の設定温度以下、好ま
しくは、さらに以降の各処理室におけるパネル部材の設
定温度以上の温度範囲に設定して行われる。また、この
時のＥＢ照射処理室内の圧力は約１０^-4Ｐａから１０^-5
Ｐａになる。ここで、ＥＢ照射処理室１０７のようなパ
ネル部材の表面浄化処理室内は１０^-4Ｐａ以下、より好
ましくは、１０^-5Ｐａ以下の真空状態となるように設定
されていることが好ましい。

【００８１】ＥＢ照射処理はＲＰ１０１、ＦＰ１０２へ
の照射による吸着不純物のガス脱離による基板クリーニ
ング等の効果がある。また、上述の通り、この際、ベー
ク処理工程での余熱を利用することができるので上記ク
リーニング効果は一層向上する。また、ＥＢ照射はＲＰ
１０１、ＦＰ１０２の両方、または、いずれか一方のみ
の処理でも良い。

【００８２】また、ＥＢ照射はＲＰ１０１、ＦＰ１０２
に限らず、ＥＢ照射工程チャンバー内の任意の領域に照
射しても良い。ＥＢ照射処理は、基板クリーニング以外
に、チャンバー空間にＥＢ照射することにより、ベーキ
ング、ＥＢ照射基板クリーニングによって脱離したガス
をＥＢ照射によりイオン化し、後工程のゲッタフラッシ
ュ処理工程で、よりゲッタへの吸着を促進することがで
きる効果もある。

【００８３】また、以上述べたＥＢ照射処理室１０７、
あるいは、このＥＢ照射処理室１０７と後述する予備ゲ
ッタ処理室１０８（チャンバーゲッタ処理室）とは、ベ
ーク処理を終了したＲＰ１０１及びＦＰ１０２の降温を
行う、冷却処理室としての機能をも果たすものである
が、ベーク処理室１０６とＥＢ照射処理室１０７との間
に別個、冷却処理室を設けることも好ましい形態の一つ
である。

【００８４】このような冷却処理室においては、ベーク
処理時のパネル部材温度からの急激な温度低下を発生し
ないように、ＲＰ１０１及びＦＰ１０２のパネル部材は
それぞれホットプレートに固定され、穏やかに降温を行
う。この時のパネル部材の温度域は、以降の処理室にお
けるパネル部材の設定温度以上であって、且つ、前の処
理室であるベーク処理室におけるパネル部材の設定温度
よりも低い温度の範囲で設定される。また、この時の冷
却処理室内の圧力は１０^-4Ｐａ以下、より好ましくは、
１０^-5Ｐａ以下となるように設定される。

【００８５】ＥＢ照射処理が終了した後、昇降機１３９
を降下させ、ホットプレート１２３からＲＰ１０１を取
り外し、ＦＰ１０２と共に、チャンバーゲッタ処理室１
０８へ移動する。このとき、ＲＰ１０１とＦＰ１０２
は、チャンバーゲッタ処理室１０８に大気に曝すことな
く移動される。チャンバーゲッタ処理室１０８内の真空
状態は１０^-5Ｐａ以下となるように設定されている。こ
のチャンバーゲッタ処理室では、チャンバーゲッタフラ
ッシュ装置１２９内に内蔵させていた蒸発型ゲッタ材
（例えば、バリウムなどのゲッタ材）を抵抗加熱などの
方法で加熱蒸発させてチャンバーゲッタフラッシュ１３
０を生じさせ、パネル部材以外のチャンバー内に配置さ
れたチャンバーゲッタ板１３１の表面にバリウム膜など
からなるゲッタ膜（図示せず）を被着せしめる。この際
のパネルゲッタの膜厚は、一般的に５ｎｍ〜５００ｎ
ｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍ、より好ましく
は、２０ｎｍ〜２００ｎｍである。このチャンバーゲッ
タ処理工程により、チャンバーゲッタ板１３１に被着し
たゲッタ膜がチャンバー内のガスを吸着排気して、チャ
ンバーゲッタ処理室内の圧力は１０^-6Ｐａ台に到達す
る。このチャンバーゲッタ処理室１０８のＲＰ１０１、
ＦＰ１０２の温度調節手段であるホットプレート１２
７、１２８は、これらのパネル部材の温度を、ベーク処
理室１０６におけるパネル部材の設定温度よりも低く、
前の処理室であるＥＢ照射処理室１０７におけるパネル
部材の設定温度以下であって、且つ、以降の各処理室に
おけるパネル部材の設定温度以上の温度範囲に設定され
て行われ、本実施形態においては、パネル部材の温度が
１００℃となるようにホットプレート１２７、１２８の
温度が設定されて当該処理が行われる。なお、チャンバ
ーゲッタフラッシュ１３０によって、ゲッタ材が蒸発す
るため、一時的にチャンバー内の真空度は低下するが、
真空排気により、高真空へと移行する。尚、以上述べた
チャンバーゲッタ処理は、本実施の形態のようにチャン
バーゲッタ処理室を独立して設けて行うに限らず、チャ
ンバーゲッタ処理室を特に設けずに、以降述べるパネル
ゲッタ処理室内で行われるものであっても良い。

【００８６】次に、ＲＰ１０１とＦＰ１０２とをパネル
ゲッタ処理室１０９に移動させ、ＲＰ１０１をホットプ
レート１３２に固定し、昇降機１４１によってパネルゲ
ッタ処理室１０９の上部へ移動させる。パネルゲッタ処
理室は事前に１０^-6Ｐａ台に真空排気されている。この
真空度に到達するためには、一般的な真空排気ポンプの
他に、上記、蒸発型ゲッタ材のフラッシュによる排気、
非蒸発ゲッタ材の加熱活性化による排気などによる補助
排気手段を用いることもできる。上記１０^-6Ｐａ台に真
空排気方法は、以下に述べる封着処理室１１０、冷却処
理室１１１にも用いることができる。

【００８７】パネルゲッタ処理室１０９ではパネルゲッ
タフラッシュ装置１３４内に内蔵させている蒸発型ゲッ
タ材（例えば、バリウムなどのゲッタ材）を抵抗加熱な
どの方法で加熱蒸発させてパネルゲッタフラッシュ１３
５を生じさせ、ＦＰの表面にバリウム膜などからなるゲ
ッタ膜（図示せず）を被着せしめる。この際のパネルゲ
ッタの膜厚は、一般的に５ｎｍ〜５００ｎｍ、好ましく
は１０ｎｍ〜２００ｎｍ、より好ましくは、２０ｎｍ〜
２００ｎｍである。ここで、ゲッタ膜が被着されるパネ
ル部材の温度が、ベーク時におけるパネル部材の温度よ
りも低い温度とされることは、パネル部材に被着される
ゲッタ膜の熱による劣化を大幅に低減することができ
る。よって、パネルゲッタ処理室にはＲＰ１０１、ＦＰ
１０２の温度制御手段であるホットプレート１３２、１
３３が配置されており、このホットプレート１３２、１
３３によりパネル部材の温度を、ベーク処理室における
パネル部材の設定温度よりも低く、前の処理室であるチ
ャンバーゲッタ処理室１０８におけるパネル部材の設定
温度以下であって、且つ、以降の各処理室におけるパネ
ル部材の設定温度以上の温度範囲に設定して、かかるパ
ネルゲッタ処理がなされる。本実施形態においては、パ
ネル部材の温度が１００℃となるようにホットプレート
１３２、１３３の温度が設定されて当該処理が行われ
る。また、成膜された蒸発型ゲッタは、当該処理工程の
チャンバーが１０^-6Ｐａの高真空であるためにガス吸着
による劣化は小さく、十分にゲッタ真空排気能力を維持
したまま、次の封着処理工程へ移される。

【００８８】図１（ａ）ではＦＰ１０２上にゲッタ膜を
被着、形成したが、形成する部材はこれに限るものでは
なく、ＲＰ１０１等に形成することも可能である。ただ
し、ゲッタ材は一般に導電性であるため、封着されたパ
ネルの画像表示駆動時に大きなリーク電流の発生や、駆
動電圧の耐圧が維持できないなどの問題が発生する場合
がある。例えば、図１（ａ）のＲＰ１０１にパネルゲッ
タフラッシュを行うと、外枠１０３、スペーサ１０４に
も導電性のゲッタ膜が成膜されるために、駆動時の電気
的な問題が発生する場合がある。この様な場合には、ゲ
ッタ膜を被着成膜してはならない部分をメタル薄板の成
膜マスクで覆い、ゲッタ膜が被着形成されないようにし
ながらＲＰ１０１の必要な部分にのみゲッタ膜を成膜さ
せることができる。なお、パネルゲッタフラッシュによ
って、ゲッタ材が蒸発するため、一時的にチャンバー内
の真空度は低下するが、真空排気により、高真空へと移
行する。

【００８９】パネルゲッタ処理工程が終了した後、昇降
機１４１を降下させた後、ホットプレート１３２からＲ
Ｐ１０１を取り外し、ＦＰ１０２と共に、封着処理室１
１０へ移動する。

【００９０】ＲＰ１０１、ＦＰ１０２を事前に１０^-6Ｐ
ａ台まで真空排気した封着処理室１１０へ移動させ、Ｒ
Ｐ１０１、ＦＰ１０２を各々ホットプレート１３６、１
３７に固定する。この時、ＲＰ１０１に配置固定された
枠１０３上の封着材１４３とスペーサ１０４はＦＰ１０
２と接触せず、わずかに間隔を有して固定される。また
この固定時にＲＰ１０１とＦＰ１０２のパネル封着時の
相対位置が決定される。相対位置の決定は突き当てピン
による端面基準で行うことができるがこれに限るもので
はない。

【００９１】この後、昇降機１４２を下降させて、ＲＰ
１０１に配置固定された外枠１０３をＦＰ１０２に接
触、押圧させながら、図１（ｂ）の温度プロファイルに
示すように、封着処理室１１０におけるパネル部材の温
度を、前の処理室であるパネルゲッタ処理室１０９にお
けるパネル部材の設定温度よりも上げることなく、Ｒ
Ｐ、ＦＰ両基板を加熱して、封着材１４３が軟化、また
は溶解状態でピーク温度で１０分間保持し、その後、基
板温度を降温させて、封着材料が接着固定される。これ
により外枠１０３に形成された封着材１４３により外枠
１０３とＦＰ１０２が接着された後、封着材１４３が硬
化して固定される。このとき封着処理室内の圧力は１０
^-6Ｐａ台を維持しており、本工程で封着されたパネル内
も１０^-6Ｐａ台の真空度となる。ここで、本実施形態に
おいては、上記封着処理時のパネル部材の温度が１００
℃となるようホットプレート１３２及び１３３の温度を
設定した。

【００９２】本実施形態のように、１００℃程度の比較
的低温にてパネル部材の封着を可能ならしめるために
は、封着材１４３として、例えば、ガリウム−インジウ
ム系合金、ガリウム−錫系合金、アルミニウム−ガリウ
ム系合金などの比較的低温にて溶融可能な封着材を用い
れば良い。

【００９３】本実施形態においては、Ｇａ−Ｉｎ合金
（Ｇａ：Ｉｎ＝２６：７４（重量比））を封着材１４３
として用いた。Ｇａ−Ｉｎ合金は融点が８０℃であり、
接着固定温度は、加熱ピーク温度を１００℃、硬化固定
温度を８０〜７０℃に設定とした。

【００９４】封着材の硬化固定温度以下に温度が下がっ
た時点で、封着処理が終了し、この後、ホットプレート
１３６からＲＰ１０１部を取り外し、昇降機１４２を上
昇さる。ホットプレート１３７からＦＰ１０２部を取り
外しＲＰ１０１、ＦＰ１０２外枠１０３、スペーサ１０
４で構成された封着パネル１４４を、冷却処理室１１１
へ移動する。この時、冷却処理室１１１は封着処理室の
真空度を維持するために、１０^-6Ｐａ台に真空排気され
ている。封着パネル１４４は封着材の硬化固定温度でホ
ットプレートから取りはずされ、冷却処理室１１１で冷
却される。冷却手段（温度制御手段）としては、水冷に
よる温度制御機能を有する冷却プレートなどが用いられ
るがこれに限るものではなく、封着パネル１４４の急激
な温度降下による基板損傷などが発生しなければ、冷却
処理室１１１内で自然冷却を行っても良い。

【００９５】封着パネル１４４の温度が室温、あるいは
室温に近い温度まで降下した段階で、冷却処理室１１１
の真空リークを行い処理室を大気圧にする。その後、装
置外大気側のゲートバルブ１１９を開放し、封着パネル
１４４を装置外へ搬出する。

【００９６】本実施形態の製造装置は、上記封着処理室
１１０と冷却室１１１との間に、ゲートバルブ１１８と
を設け、該ゲートバルブの開放時に封着処理室１１０か
ら表示パネルを搬出させ、冷却室１１１に搬入後、該ゲ
ートバルブを遮蔽し、ここで冷却後、搬出口１１９を開
放し、表示パネルを冷却室１１１から搬出させ、最後に
該搬出口１１９を遮蔽して、全工程を終了する。また、
次の工程の開始前に、冷却室１１１の内部を独立配置し
た真空排気系（図示せず）によって、真空状態に設定し
ておくのがよい。

【００９７】本実施形態では、上述した、蒸発型ゲッタ
材のほかに、ＲＰ１０１又はＦＰ１０２上に、予め、チ
タン材などからなる非蒸発型ゲッタ膜又は非蒸発型ゲッ
タ部材を設けておいてもよい。

【００９８】また、上述のホットプレート１２１、１２
３、１２７、１３２、１３６は、ＲＰ１０１が脱落する
ことなく十分な力で固定することができる機材、例え
ば、機械的に基板周辺をつかむツメによるチャック方
式、静電チャック方式や真空着チャック方式を利用した
機材を用いることができる。

【００９９】上記の例は各処理工程の組み合わせの一例
であるが、各処理工程の組み合わせによって、幾つかの
処理室の変形例を挙げることができる。

【０１００】すなわち、とりわけ、ベーク処理から封着
処理までの過程においては、第１の変形例として、前室
１０５における真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理
室１０６におけるベーク処理、封着処理室１１０におけ
る加熱封着の順に工程を進めるように各処理室を直列さ
せる例が挙げられる。

【０１０１】第２の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、パネルゲッタ処理室１０９におけるパ
ネルゲッタ処理、封着処理室１１０における加熱封着の
順に工程を進めるように各処理室を直列させる例が挙げ
られる。

【０１０２】第３の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、ＥＢ照射処理室１０７におけるＥＢ照
射処理などの表面浄化処理、パネルゲッタ処理室１０９
におけるパネルゲッタ処理、封着処理室１１０における
加熱封着の順に工程を進めるように各処理室を直列させ
る例が挙げられる。

【０１０３】第４の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、ＥＢ照射処理室１０７におけるＥＢ照
射処理、チャンバーゲッタ処理室１０８におけるチャン
バーゲッタ処理、パネルゲッタ処理室１０９におけるパ
ネルゲッタ処理、封着処理室１１０における加熱封着の
順に工程を進めるように各部屋を直列させる例が挙げら
れる。

【０１０４】第５の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、チャンバーゲッタ処理室１０８におけ
るチャンバーゲッタ処理、パネルゲッタ処理室１０９に
おけるパネルゲッタ処理、封着処理室１１０における加
熱封着の順に工程を進めるように各部屋を直列させる例
が挙げられる。

【０１０５】第６の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷却
処理、封着処理室１１０における加熱封着の順に工程を
進めるように各処理室を直列させる例が挙げられる。

【０１０６】第７の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷却
処理、パネルゲッタ処理室１０９におけるパネルゲッタ
処理、封着処理室１１０における加熱封着の順に工程を
進めるように各処理室を直列させる例が挙げられる。

【０１０７】第８の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷却
処理、ＥＢ照射処理室１０７におけるＥＢ照射処理など
の表面浄化処理、パネルゲッタ処理室１０９におけるパ
ネルゲッタ処理、封着処理室１１０における加熱封着の
順に工程を進めるように各処理室を直列させる例が挙げ
られる。

【０１０８】第９の変形例としては、前室１０５におけ
る真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６にお
けるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷却
処理、チャンバーゲッタ処理室１０８におけるチャンバ
ーゲッタ処理、パネルゲッタ処理室１０９におけるパネ
ルゲッタ処理、封着処理室１１０における加熱封着の順
に工程を進めるように各処理室を直列させる例が挙げら
れる。

【０１０９】第１０の変形例としては、前室１０５にお
ける真空雰囲気下での用意の後、ベーク処理室１０６に
おけるベーク処理、冷却処理室におけるパネル部材の冷
却処理、ＥＢ照射処理室１０７におけるＥＢ照射処理な
どの表面浄化処理、チャンバーゲッタ処理室１０８にお
けるチャンバーゲッタ処理、パネルゲッタ処理室１０９
におけるパネルゲッタ処理、封着処理室１１０における
加熱封着の順に工程を進めるように各処理室を直列させ
る例が挙げられる。

【０１１０】次に構成部材であるＲＰ１０１、ＦＰ１０
２、外枠１０３、スペーサ１０４の搬送と装置導入の変
形例として、第１の変形例としては、ＲＰ１０１と、Ｆ
Ｐ１０２と、外枠１０３へ固定配置したスペーサ１０４
との３個の構成部材として本装置内に投入することもで
きる。この場合、外枠１０３の本装置内での封着処理に
よる封着面はＲＰ１０１、ＦＰ１０２側両面となるため
に、それぞれの封着面に対して封着材を事前に形成して
おくことが必要である。

【０１１１】第２の変形例としては、ＲＰ１０１と、Ｆ
Ｐ１０２へ外枠１０３を、あるいは外枠１０３とスペー
サ１０４とを接着固定配置した２個の構成部材として本
装置に投入することもできる。この場合、外枠１０３の
本装置内での封着処理による封着面はＲＰ１０１側面と
なるために、封着面に対して封着材を事前に形成してお
くことが必要である。

【０１１２】次に上記構成部材の変形例に対して、個々
の構成部材ごとに装置の処理室を個別に一列のライン状
に並べて、封着処理工程ですべての構成部材がひとつの
処理室に合流して封着処理が行われる装置構成の変形例
として、第１の変形例としては、ＲＰ１０１と、ＦＰ１
０２と、外枠１０３へ固定配置したスペーサ１０４との
３個の構成部材として、前室１０５以降、パネルゲッタ
ラッシュ処理室１０９までの各処理室を３ライン並べ、
上記３個の構成部材を別々に各々の装置へ投入し、３つ
のパネルゲッタ処理室がひとつの封着処理室に合流する
ように接続され、該封着処理室で３個の構成部材を封着
処理を行い、冷却処理を行う装置構成が挙げられる。

【０１１３】第２の変形例としては、ＦＰ１０２とＲＰ
１０１へ接着固定した外枠１０３、あるいは、ＦＰ１０
２とＲＰ１０１に接着固定したスペーサ１０４及び外枠
１０３の２個の構成部材、あるいは、ＲＰ１０１とＦＰ
１０２へ接着固定した外枠１０３、あるいは、ＲＰ１０
１とＦＰ１０２へ接着固定した外枠１０３及びスペーサ
１０４の２個の構成部材として、前室１０５以降、パネ
ルゲッタラッシュ処理室１０９までの各処理室を２ライ
ン並べ、上記２個の構成部材を別々に装置へ投入し、２
つのパネルゲッタ処理室がひとつの封着処理室に合流す
るように接続され、該封着処理室で２個の構成部材の封
着処理を行い、冷却処理を行う装置構成が挙げられる。
尚以上の第１及び第２の変形例においては、ゲッタ処理
は３個あるいは２個の構成部材のうちのいずれか一つに
なされれば良い場合をも含んでいる。

【０１１４】更に上述の実施態様の説明ではパネルの封
着時の真空度を１０^-6Ｐａ台に設定していたが、本発明
はこの数値に限るものではない。すなわち、パネル封着
時の真空度を一般の真空排気ポンプで到達可能な１０^-5
Ｐａ台に設定することもできる。この場合、処理室内の
到達真空度を上げるために行われるチャンバーゲッタ処
理室１４０と当該ゲッタ処理工程の省略が可能である。
また１０^-6Ｐａ台に到達するための補助的なゲッタポン
プによる真空排気も省略することができる。

【０１１５】以上の処理工程を行った封着パネル１４４
は、Ｂａなどの蒸発型ゲッタ材が、例えばＦＰ上に成膜
形成されているにも関わらず、従来の封着パネルで存在
していた蒸発型ゲッタ材の蒸発源である主に高周波加熱
によってゲッタフラッシュを行うゲッタリングや主に抵
抗加熱でゲッタフラッシュするゲッタラインが封着パネ
ル内に残留しないという構成上の特徴を有している。

【０１１６】また、以上の処理工程と装置は、パネルゲ
ッタフラッシュ処理工程と連続した封着工程が異なった
処理室で構成されているという特徴を有している。

【０１１７】図２は、本実施形態の製造装置及び製造方
法を用いて作成した画像表示装置の一部を示す断面図で
ある。

【０１１８】図中、図１と同一符号は、同一部材であ
る。上記装置及び方法によって作成した画像表示装置
は、ＲＰ１０１とＦＰ１０２と外枠１０３とによって真
空容器又は減圧容器が形成されている。上記減圧容器内
には、アルゴンガス、ネオンガスなどの不活性ガス又は
水素ガスを減圧下で含有することができる。

【０１１９】また、真空容器の場合には、１０^-5Ｐａ以
上、好ましくは、１０^-6Ｐａ以上の高真空に設定するこ
とができる。

【０１２０】上記真空容器又は減圧容器内には、スペー
サ１０４が配置されて耐大気圧構造を形成している。本
発明で用いたスペーサ１０４は、無アルカリガラスなど
の無アルカリ絶縁物質からなる本体３１１と、該本体３
１１の表面を覆って配置した高抵抗物質で成膜された高
抵抗膜３０９と両端に設けた金属（タングステン、銅、
銀、金、モリブデンやこれらの合金など）膜３１０とを
有し、配線３０６上に導電性接着剤３０８を介して電気
的に接続接着されている。スペーサ１０４は、上記前室
１０５に搬入する際には、前もってＲＰ１０１に接着剤
３０８によって接着固定され、封着処理室１１０におい
て処理が終了した時点で、上記スペーサ１０４のもう一
方の端部とＦＰ１０２とは電気的に接続されて接して配
置される。

【０１２１】ＲＰ１０１は、ガラスなどの透明基板３０
４と、ナトリウムなどのアルカリの侵入を防止するため
の下地膜（ＳｉＯ₂、ＳｎＯ₂など）３０５と、ＸＹマト
リクス配列した複数の電子線放出素子３１２とが配置さ
れている。配線３０６は、電子線放出素子と接続したカ
ソード側ＸＹマトリクス配線の一方のカソード側配線を
構成する。

【０１２２】本発明は、蛍光体励起手段又は画像表示素
子部材として用いた電子線放出素子３１２に変えて、プ
ラズマ発生素子を用いることができる。この際、容器内
には、アルゴンガス、ネオンガスなどの不活性ガス又は
水素ガスを減圧下で含有させる。

【０１２３】ＦＰ１０２は、ガラスなどの透明基板３０
１と蛍光体層３０２とアノード源（図示せず）に接続し
たアノード金属（アルミニウム、銀、銅など）膜３０３
とが配置されている。

【０１２４】また、本発明は、上記プラズマ発生素子を
用いた際には、画像表示用部材として用いた蛍光体に変
えて、カラーフィルターを用いることができる。

【０１２５】外枠１０３は、上記前室１０５に搬入する
際には、前もってＲＰ１０１にフリットガラスなどの低
融点接着剤３０７によって接着固定しておき、上記封着
処理室１１０における処理工程で、より低融点の封着材
１４３によって固定接着されている。

【０１２６】

【発明の効果】本発明によれば、電子線放出素子やプラ
ズマ発生素子をＸＹ方向に１００万画素以上のように大
容量で設け、且つこの大容量画素を対角サイズ３０イン
チ以上の大画面に設けた画像表示装置を製造するに当た
って、製造工程時間を大幅に短縮することができた。

【０１２７】また、画像表示装置を構成する真空容器を
１０^-6Ｐａ以上のような高真空に達成させることができ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】製造装置内のパネル部材の温度プロファイル及
び製造装置内の各室間の圧力プロファイルと共に本発明
に係る製造装置を模式的に示した図である。

【図２】本発明の製造装置及び製造方法を用いて作成し
た画像表示装置の一部を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１リアプレート（ＲＰ）１０２フェィスプレート（ＦＰ）１０３外枠１０４スペーサ１０５前室１０６ベーク処理室１０７表面浄化処理室（ＥＢ照射処理室）１０８予備ゲッタ処理室（チャンバーゲッタ処理室）１０９ゲッタ処理室（パネルゲッタ処理室）１１０封着処理室１１１冷却室１１２〜１１９ゲートバルブ１２０搬送ローラー１２１，１２３，１２７，１３２，１３６ホットプレ
ート（ＲＰ用）１２２，１２４，１２８，１３３，１３７ホットプレ
ート（ＦＰ用）１２５電子銃１２６エレクトロン・ビーム（ＥＢ）１２９チャンバーゲッタフラッシュ装置１３０チャンバーゲッタフラッシュ１３１チャンバーゲッタ板１３４パネルゲッタフラッシュ装置１３５パネルゲッタフラッシュ１３８〜１４２昇降機１４３封着材１４４封着パネル１４５搬送方向を示す矢印３０１透明基板３０２蛍光体層３０３アノード金属膜３０４透明基板３０５下地膜３０６配線３０７低融点接着剤３０８金属膜３０９高抵抗膜３１０金属膜３１１本体３１２電子線放出素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者宮崎俊彦東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BC03 BC04 BD04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】画像表示装置のパネルを構成するパネル
部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複数
の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル部
材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装置
の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、封着される封着処理室とを含み、前記複数の処
理室における各処理は、当該処理室における前記パネル
部材の温度を、前記搬送過程における前の処理室での当
該パネル部材の温度以下に設定して行われることを特徴
とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２】画像表示装置のパネルを構成するパネル
部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複数
の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル部
材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装置
の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ
処理室と、前記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送
され、封着される封着処理室とを含み、前記複数の処理
室における各処理は、当該処理室における前記パネル部
材の温度を、前記搬送過程における前の処理室での当該
パネル部材の温度以下に設定して行われることを特徴と
する画像表示装置の製造方法。
【請求項３】前記ゲッタ処理室において、更に、ゲッ
タ処理室内のゲッタ処理が行われることを特徴とする請
求項２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４】前記複数の処理室は、前記ベーク処理室
でのベーク処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記
パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣接した
前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０
^-4Ｐａ以下に設定されていることを特徴とする請求項２
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】画像表示装置のパネルを構成するパネル
部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複数
の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル部
材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装置
の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材の表面を浄化する表面浄化処理
室と、前記表面浄化処理の後、前記パネル部材が搬送さ
れ、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理
室と、前記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送さ
れ、封着される封着処理室とを含み、前記複数の処理室
における各処理は、当該処理室における前記パネル部材
の温度を、前記搬送過程における前の処理室での当該パ
ネル部材の温度以下に設定して行われることを特徴とす
る画像表示装置の製造方法。
【請求項６】前記ゲッタ処理室において、更に、ゲッ
タ処理室内のゲッタ処理が行われることを特徴とする請
求項５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７】前記複数の処理室は、前記ベーク処理室
でのベーク処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記
パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣接した
前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０
^-4Ｐａ以下に設定されていることを特徴とする請求項５
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８】前記複数の処理室は、前記表面浄化処理
室での表面浄化処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前に
前記パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣接
した前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内は、
１０^-4Ｐａ以下に設定されていることを特徴とする請求
項５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９】前記表面浄化処理室は、前記ゲッタ処理
室と隣接しており、前記表面浄化処理室及び前記ゲッタ
処理室は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていることを特徴
とする請求項５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装
置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材の表面を浄化する表面浄化処理
室と、前記表面浄化処理の後、前記パネル部材が搬送さ
れ、当該処理室内のゲッタ処理が行われる予備ゲッタ処
理室と、前記予備ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ
処理室と、前記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送
され、封着される封着処理室とを含み、前記複数の処理
室における各処理は、当該処理室における前記パネル部
材の温度を、前記搬送過程における前の処理室での当該
パネル部材の温度以下に設定して行われることを特徴と
する画像表示装置の製造方法。
【請求項１１】前記複数の処理室は、前記表面浄化処
理室での表面浄化処理後、前記予備ゲッタ処理室への搬
送前に前記パネル部材が搬送される、前記予備ゲッタ処
理室と隣接した前室を含み、該前室内、予備ゲッタ処理
室内及びゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定され
ていることを特徴とする請求項１０に記載の画像表示装
置の製造方法。
【請求項１２】前記表面浄化処理室は、前記予備ゲッ
タ処理室と隣接しており、前記表面浄化処理室内、前記
予備ゲッタ処理室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4
Ｐａ以下に設定されていることを特徴とする請求項１０
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１３】前記表面浄化処理は、前記パネル部材
の表面に電子線を照射して前記パネル部材の表面を浄化
する処理であることを特徴とする請求項５〜１２のいず
れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１４】前記表面浄化処理は、前記パネル部材
の表面にイオンを照射して前記パネル部材の表面を浄化
する処理であることを特徴とする請求項５〜１２のいず
れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１５】前記表面浄化処理は、前記パネル部材
の表面に紫外線を照射して前記パネル部材の表面を浄化
する処理であることを特徴とする請求項５〜１２のいず
れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１６】前記表面浄化処理は、前記パネル部材
の表面にプラズマを照射して前記パネル部材の表面を浄
化する処理であることを特徴とする請求項５〜１２のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１７】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装
置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、当該処理室内のゲッタ処理が行われる予備ゲッ
タ処理室と、前記予備ゲッタ処理の後、前記パネル部材
が搬送され、前記パネル部材にゲッタ処理がなされるゲ
ッタ処理室と、前記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が
搬送され、封着される封着処理室とを含み、前記複数の
処理室における各処理は、当該処理室における前記パネ
ル部材の温度を、前記搬送過程における前の処理室での
当該パネル部材の温度以下に設定して行われることを特
徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項１８】前記複数の処理室は、前記ベーク処理
室でのベーク処理後、前記予備ゲッタ処理室への搬送前
に前記パネル部材が搬送される、前記予備ゲッタ処理室
と隣接した前室を含み、該前室内、予備ゲッタ処理室内
及びゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されてい
ることを特徴とする請求項１７に記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項１９】前記封着処理室における前記パネル部
材の封着処理の温度は、前記ベーク処理室におけるパネ
ル部材のベーク処理の温度よりも低い温度に設定して行
われることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記
載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２０】前記ゲッタ処理室における前記パネル
部材のゲッタ処理の温度は、前記ベーク処理室における
パネル部材のベーク処理の温度よりも低い温度に設定し
て行われることを特徴とする請求項１〜１９のいずれか
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２１】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装
置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記
冷却処理の後、前記パネル部材が搬送され、封着される
封着処理室とを含み、前記複数の処理室における各処理
は、当該処理室における前記パネル部材の温度を、前記
搬送過程における前の処理室での当該パネル部材の温度
以下に設定して行われることを特徴とする画像表示装置
の製造方法。
【請求項２２】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装
置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記
冷却処理の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル
部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室と、前記ゲッ
タ処理の後、前記パネル部材が搬送され、封着される封
着処理室とを含み、前記複数の処理室における各処理
は、当該処理室における前記パネル部材の温度を、前記
搬送過程における前の処理室での当該パネル部材の温度
以下に設定して行われることを特徴とする画像表示装置
の製造方法。
【請求項２３】前記ゲッタ処理室において、更に、ゲ
ッタ処理室内のゲッタ処理が行われることを特徴とする
請求項２２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２４】前記複数の処理室は、前記冷却処理室
での冷却処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前に前記パ
ネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣接した前
室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4
Ｐａ以下に設定されていることを特徴とする請求項２２
又は２３に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２５】前記冷却室は、前記ゲッタ処理室と隣
接しており、前記冷却処理室内及び前記ゲッタ処理室内
は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていることを特徴とする
請求項２２又は２３に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２６】前記冷却処理室において、更に、冷却
処理室内のゲッタ処理が行われることを特徴とする請求
項２５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項２７】前記冷却処理室において、更に、前記
パネル部材の表面浄化処理が行われることを特徴とする
請求項２２〜２６のいずれかに記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項２８】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装
置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記
冷却処理の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル
部材の表面を浄化する表面浄化処理室と、前記表面浄化
処理の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル部材
にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室と、前記ゲッタ処
理の後、前記パネル部材が搬送され、封着される封着処
理室とを含み、前記複数の処理室における各処理は、当
該処理室における前記パネル部材の温度を、前記搬送過
程における前の処理室での当該パネル部材の温度以下に
設定して行われることを特徴とする画像表示装置の製造
方法。
【請求項２９】前記複数の処理室は、前記表面浄化処
理室での表面浄化処理後、前記ゲッタ処理室への搬送前
に前記パネル部材が搬送される、前記ゲッタ処理室と隣
接した前室を含み、該前室内及び前記ゲッタ処理室内
は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていることを特徴とする
請求項２８に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３０】前記表面浄化処理室は、前記ゲッタ処
理室と隣接しており、前記表面浄化処理室内及び前記ゲ
ッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されていること
を特徴とする請求項２８に記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項３１】前記ゲッタ処理室において、更に、ゲ
ッタ処理室内のゲッタ処理が行われることを特徴とする
請求項２８〜３０のいずれかに記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項３２】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装
置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記
冷却処理の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル
部材の表面を浄化する表面浄化処理室と、前記表面浄化
処理の後、前記パネル部材が搬送され、当該処理室内の
ゲッタ処理が行われる予備ゲッタ処理室と、前記予備ゲ
ッタ処理の後、前記パネル部材が搬送され、前記パネル
部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室と、前記ゲッ
タ処理の後、前記パネル部材が搬送され、封着される封
着処理室とを含み、前記複数の処理室における各処理
は、当該処理室における前記パネル部材の温度を、前記
搬送過程における前の処理室での当該パネル部材の温度
以下に設定して行われることを特徴とする画像表示装置
の製造方法。
【請求項３３】前記複数の処理室は、前記表面浄化処
理室での表面浄化処理後、前記予備ゲッタ処理室への搬
送前に前記パネル部材が搬送される、前記予備ゲッタ処
理室と隣接した前室を含み、該前室内、予備ゲッタ処理
室内及びゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定され
ていることを特徴とする請求項３２に記載の画像表示装
置の製造方法。
【請求項３４】前記表面浄化処理室は、前記予備ゲッ
タ処理室と隣接しており、前記表面浄化処理室内、前記
予備ゲッタ処理室内及び前記ゲッタ処理室内は、１０^-4
Ｐａ以下に設定されていることを特徴とする請求項３２
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３５】前記表面浄化処理は、前記パネル部材
の表面に電子線を照射して前記パネル部材の表面を浄化
する処理であることを特徴とする請求項２８〜３４のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３６】前記表面浄化処理は、前記パネル部材
の表面にイオンを照射して前記パネル部材の表面を浄化
する処理であることを特徴とする請求項２８〜３４のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３７】前記表面浄化処理は、前記パネル部材
の表面に紫外線を照射して前記パネル部材の表面を浄化
する処理であることを特徴とする請求項２８〜３４のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３８】前記表面浄化処理は、前記パネル部材
の表面にプラズマを照射して前記パネル部材の表面を浄
化する処理であることを特徴とする請求項２８〜３４の
いずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３９】画像表示装置のパネルを構成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える減圧された複
数の処理室に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル
部材に複数の処理を施してパネルを形成する画像表示装
置の製造方法であって、前記複数の処理室は、前記パネル部材をベークするベー
ク処理室と、前記ベーク処理の後、前記パネル部材が搬
送され、前記パネル部材を冷却する冷却処理室と、前記
冷却処理の後に、前記パネル部材が搬送され、当該処理
室内のゲッタ処理が行われる予備ゲッタ処理室と、前記
予備ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送され、前記
パネル部材にゲッタ処理がなされるゲッタ処理室と、前
記ゲッタ処理の後、前記パネル部材が搬送され、封着さ
れる封着処理室とを含み、前記複数の処理室における各
処理は、当該処理室における前記パネル部材の温度を、
前記搬送過程における前の処理室での当該パネル部材の
温度以下に設定して行われることを特徴とする画像表示
装置の製造方法。
【請求項４０】前記複数の処理室は、前記冷却処理室
でのベ冷却処理の後、前記予備ゲッタ処理室への搬送前
に前記パネル部材が搬送される、前記予備ゲッタ処理室
と隣接した前室を含み、該前室内、予備ゲッタ処理室内
及びゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設定されてい
ることを特徴とする請求項３９に記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項４１】前記冷却処理室は、前記予備ゲッタ処
理室と隣接しており、前記冷却処理室内、前記予備ゲッ
タ処理室内及びゲッタ処理室内は、１０^-4Ｐａ以下に設
定されていることを特徴とする請求項３９に記載の画像
表示装置の製造方法。
【請求項４２】前記パネル部材の封着に用いられる封
着材は、前記搬送過程において、前記封着処理室の前の
処理室での前記パネル部材の温度以下の融点を有する封
着材であることを特徴とする請求項１〜４１のいずれか
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４３】前記封着材は、ガリウム−インジウム
系合金、ガリウム−錫系合金、アルミニウム−ガリウム
系合金のいずれかであることを特徴とする請求項４２に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４４】前記パネル部材は、前記パネルの表示
面を構成するフェースプレートを有し、該フェースプレ
ートと間隔をおいて対向配置されて前記パネルの背面を
構成するリアプレートと封着されることを特徴とする請
求項１〜４３のいずれかに記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項４５】前記リアプレート側には、前記パネル
部材との封着をなす第１の封着材が設けられていること
を特徴とする請求項４４に記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項４６】前記リアプレート側には、第２の封着
材で固定された前記パネルの側面を構成する外枠と、該
外枠に配置された前記パネル部材との封着をなす第１の
封着材とが設けられていることを特徴とする請求項４４
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４７】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項４６に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４８】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項４５〜４７
のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４９】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項４６又は４７に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項５０】前記パネル部材は、更に、前記フェー
スプレートに配置された第１の封着材を有し、前記リア
プレートと前記第１の封着材で封着されることを特徴と
する請求項４４に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５１】前記リアプレート側には、第２の封着
材で固定され前記パネルの側面を構成する外枠が設けら
れていることを特徴とする請求項５０に記載の画像表示
装置の製造方法。
【請求項５２】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項５１に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５３】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項５０〜５２
のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５４】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項５１又は５２に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項５５】前記パネル部材は、更に、前記フェー
スプレートに第２の封着材で固定された前記パネルの側
面を構成する外枠を有し、前記リアプレートと封着され
ることを特徴とする請求項４４に記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項５６】前記リアプレート側には、前記パネル
部材との封着をなす第１の封着材が設けられていること
を特徴とする請求項５５に記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項５７】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項５６に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５８】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項５６又は５
７に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５９】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項５５〜５８のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６０】前記パネル部材は、更に、前記フェー
スプレートに第２の封着材で固定された前記パネルの側
面を構成する外枠と、該外枠に配置された第１の封着材
とを有し、前記リアプレートと前記第１の封着材で封着
されることを特徴とする請求項４４に記載の画像表示装
置の製造方法。
【請求項６１】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項６０に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６２】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項６０又は６
１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６３】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項６０〜６２のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６４】前記パネル部材は、前記パネルの表示
面を構成するフェースプレートと間隔をおいて対向配置
されて前記パネルの背面を構成するリアプレートを有
し、前記フェースプレートと封着されることを特徴とす
る請求項１〜４３のいずれかに記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項６５】前記フェースプレート側には、前記パ
ネル部材との封着をなす第１の封着材が設けられている
ことを特徴とする請求項６４に記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項６６】前記フェースプレート側には、第２の
封着材で固定された前記パネルの側面を構成する外枠
と、該外枠に配置された前記パネル部材との封着をなす
第１の封着材とが設けられていることを特徴とする請求
項６４に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６７】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項６６に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６８】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項６５〜６７
のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６９】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項６６又は６７に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項７０】前記パネル部材は、更に、前記リアプ
レートに配置された第１の封着材を有し、前記フェース
プレートと前記第１の封着材で封着されることを特徴と
する請求項６４に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７１】前記フェースプレート側には、第２の
封着材で固定され前記パネルの側面を構成する外枠が設
けられていることを特徴とする請求項７０に記載の画像
表示装置の製造方法。
【請求項７２】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項７１に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７３】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項７０〜７２
のいずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７４】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項７１又は７２に記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項７５】前記パネル部材は、更に、前記リアプ
レートに第２の封着材で固定された前記パネルの側面を
構成する外枠を有することを特徴とする請求項６４に記
載の画像表示装置。
【請求項７６】前記フェースプレート側には、前記パ
ネル部材との封着をなす第１の封着材が設けられている
ことを特徴とする請求項７５に記載の画像表示装置の製
造方法。
【請求項７７】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項７６に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７８】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項７６又は７
７に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７９】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項７５〜７８のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８０】前記パネル部材は、更に、前記リアプ
レートに第２の封着材で固定された前記パネルの側面を
構成する外枠と、該外枠に配置された第１の封着材とを
有し、前記フェースプレートと前記第１の封着材で封着
されることを特徴とする請求項６４に記載の画像表示装
置の製造方法。
【請求項８１】前記第２の封着材は、前記第１の封着
材よりもその融点が高いことを特徴とする請求項８０に
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８２】前記第１の封着材は、低融点金属ある
いはその合金であることを特徴とする請求項８０又は８
１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８３】前記第２の封着材は、フリットガラス
であることを特徴とする請求項８０〜８２のいずれかに
記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８４】前記フェースプレートは、蛍光体を有
することを特徴とする請求項４４〜８３のいずれかに記
載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８５】前記フェースプレートは、蛍光体とメ
タルバックとを有することを特徴とする４４〜８３のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８６】前記リアプレートは、蛍光体励起手段
を有することを特徴とする請求項４４〜８５のいずれか
に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８７】前記蛍光体励起手段は、電子放出素子
を有することを特徴とする請求項８６に記載の画像表示
装置の製造方法。
【請求項８８】画像表示装置のパネルを形成するパネ
ル部材を、それぞれ温度制御手段を備える複数の処理室
に順次搬送し、温度制御しながら前記パネル部材に複数
の処理を施して画像表示装置を製造する画像表示装置の
製造装置であって、前記各処理室の温度制御手段は、当該処理室における前
記パネル部材の温度を、前記搬送過程における前の処理
室における当該パネル部材の温度以下に設定する手段で
あることを特徴とする画像表示装置の製造装置。
【請求項８９】前記複数の処理室は、前記パネル部材
をベークするベーク処理室と、前記ベーク処理室でのベ
ーク処理の後前記パネル部材が搬送され、封着される封
着処理室とを含むことを特徴とする請求項８８に記載の
画像表示装置の製造装置。
【請求項９０】前記複数の処理室は、前記パネル部材
にゲッタ膜を形成するゲッタ処理室と、前記ゲッタ処理
室でのゲッタ処理の後前記パネル部材が搬送され、封着
される封着処理室とを含むことを特徴とする請求項８８
に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項９１】前記複数の処理室は、前記パネル部材
の表面を浄化する表面浄化処理室と、前記表面浄化処理
室での表面浄化処理の後前記パネル部材が搬送され、前
記パネル部材にゲッタ膜を形成するゲッタ処理室と、前
記ゲッタ処理室でのゲッタ処理の後前記パネル部材が搬
送され、封着される封着処理室とを含むことを特徴とす
る請求項８８に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項９２】前記複数の処理室は、前記パネル部材
の表面を浄化する表面浄化処理室と、前記表面浄化処理
室での表面浄化処理の後前記パネル部材が搬送され、予
備ゲッタ処理が行われる予備ゲッタ処理室と、前記予備
ゲッタ処理室での予備ゲッタ処理の後前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材にゲッタ膜を形成するゲッタ
処理室と、前記ゲッタ処理室でのゲッタ処理の後前記パ
ネル部材が搬送され、封着される封着処理室とを含むこ
とを特徴とする請求項８８に記載の画像表示装置の製造
装置。
【請求項９３】前記各処理室の前に前記パネル部材が
搬送され、前記パネル部材をベークするベーク処理室を
含むことを特徴とする請求項８９〜９２のいずれかに記
載の画像表示装置の製造装置。
【請求項９４】前記封着処理室で用いられる封着材
は、ガリウム−インジウム系合金、ガリウム−錫系合
金、アルミニウム−ガリウム系合金のいずれかであるこ
とを特徴とする請求項８９〜９３のいずれかに記載の画
像表示装置の製造装置。
【請求項９５】前記各処理室間には熱遮蔽部材が設け
られていることを特徴とする請求項８８〜９４のいずれ
かに記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項９６】前記熱遮蔽部材は、反射性金属により
形成されていることを特徴とする請求項９５に記載の画
像表示装置の製造装置。
【請求項９７】画像表示装置のパネルを形成するパネ
ル部材は、蛍光体励起手段を配置した基板を含む第１の
パネル部材と、蛍光体を配置した基板を含む第２のパネ
ル部材との２個の構成部材であることを特徴とする請求
項８８〜９６のいずれかに記載の画像表示装置の製造装
置。
【請求項９８】前記第１のパネル部材は、蛍光体励起
手段を配置した基板と外枠とを有することを特徴とする
請求項９７に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項９９】前記第１のパネル部材は、蛍光体励起
手段を配置した基板とスペーサとを有することを特徴と
する請求項９７に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１００】前記第１のパネル部材は、蛍光体励
起手段を配置した基板と、外枠と、スペーサとを有する
ことを特徴とする請求項９７に記載の画像表示装置の製
造装置。
【請求項１０１】前記第２のパネル部材は、蛍光体を
配置した基板と外枠とを有することを特徴とする請求項
９７に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１０２】前記第２のパネル部材は、蛍光体を
配置した基板とスペーサとを有することを特徴とする請
求項９７に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１０３】前記第２のパネル部材は、蛍光体を
配置した基板と、外枠と、スペーサとを有することを特
徴とする請求項９７に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項１０４】前記蛍光体励起手段は、電子線放出
素子を有することを特徴とする請求項９７〜１０３のい
ずれかに記載の画像表示装置の製造装置。