JP2002107140A - 微細表面形状測定装置および触針製造方法 - Google Patents

微細表面形状測定装置および触針製造方法

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JP2002107140A
JP2002107140A JP2000303372A JP2000303372A JP2002107140A JP 2002107140 A JP2002107140 A JP 2002107140A JP 2000303372 A JP2000303372 A JP 2000303372A JP 2000303372 A JP2000303372 A JP 2000303372A JP 2002107140 A JP2002107140 A JP 2002107140A
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JP2000303372A
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Masaki Yamamoto
正樹 山本
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Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
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  • Micromachines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械部品のサブミリオーダの3次元形状を測
定するために用いられる微細表面形状測定装置におい
て、高硬度で加工形状の自由度が高い触針を用いて、安
定した微細表面形状測定を行うことを目的とする。 【解決手段】 先端に微細突起部1aを有する片持ち梁
構造の触針1bを接着固定した水晶振動子9を駆動回路
25により共振周波数付近で振動させて触針の先端に伝
え、微細突起部1aが振動により測定対象面に接触する
と水晶振動子の振動振幅と振動位相が変化して電極10
bから圧電電荷を検出し、振動信号の状態が一定になる
ように微動ステージ21を振動方向に位置決めして、ス
テージ17により測定対象16を移動すると、触針先端
1aは測定対象面16aの凹凸形状に沿って動き、その
形状を安定して測定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロマシン用
部品の微細構造の形状計測や内燃機関の燃料噴射ノズル
やインクジェットプリンタノズルの内面形状測定といっ
た、機械部品のサブミリオーダの3次元形状を測定する
ために用いられる微細表面形状測定装置に関するもの
で、特に、測定対象面に接触する触針を用いた接触式の
微細表面形状測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、微小形状の接触式による測定に
は、特開平5−264214号公報や特開平9−899
11号公報に記載されたものに代表される構成が知られ
ている。両者とも微細な梁構造をもった触針により、測
定対象の表面形状を測定できるようになっている構成を
有するものであるが、以下、具体的に説明する。
【0003】まず、図8に特開平5−264214号公
報に代表される第1の従来例の構成図を示す。
【0004】図8において、101は触針、102は触
針101を図中矢印方向に振動させるアクチュエータ、
103は触針101が近接する測定対象である。
【0005】ここで、測定対象103はZ方向に移動自
在なZステージ104及びX軸方向に移動自在なXステ
ージ105上に載置され、Zステージ104はZ軸駆動
機構106、Xステージ105はX軸駆動機構107に
各々連絡されている。
【0006】更に、108はデューティサイクル測定装
置であり、Z軸駆動機構106、X軸駆動機構107及
びデューティサイクル測定装置108は、コンピュータ
109により制御されている。
【0007】このような構成において、アクチュエータ
102は、触針101を一定位置で図中矢印の如く一定
振幅で振動させる。
【0008】そして、この状態で、触針101と測定対
象103の電気電導を、直流電圧を印加して短絡電流を
見ることで検出し、導通時間の振動周期に対する比率を
デューティサイクル測定装置108により検出すること
になる。
【0009】例えば、図9を参照すると、図9(a)に
示されるように振動する触針101がある変位sを越え
ると、図9(b)に示されるように触針101と測定対
象103の測定対象面の間で電気的導通が確保されるこ
とになる。
【0010】そして、触針101と測定対象103の測
定対象面の相対距離の変化とデューティサイクルは、図
10のような関係を呈する。
【0011】よって、デューティサイクルを記録しなが
らZ軸駆動機構106を動作させることにより、測定対
象103の表面形状を検出することができる。
【0012】なお、図10からわかるように、両者の関
係は完全に比例はしていないが、触針101の振動をサ
イン波から三角波に変更することにより、比例の度合い
を高めることも可能である。
【0013】また、測定対象103の測定対象面の凹凸
が、触針101の振幅を上回る場合は、X軸駆動機構1
07を動作させ、測定対象103を再位置決めすること
により、測定対象103の表面形状を計測することも可
能である。
【0014】次に、第2の従来例は、AFM(走査型原
子間力顕微鏡)技術の急速な発展により、微細形状測定
への適用の可能性が開けてきたものである。
【0015】つまり、従来のAFMが触針に働く原子間
力を検出するために大がかりな光学系を必要としていた
のに対して、近年では、特開平9−89911号公報に
見られるような、極めて簡素化されたAFMプローブが
開発されてきている。
【0016】図11及び図12に、第2の従来例の構成
図を示す。図11において、201は先端201aを尖
らせた光ファイバ、202は音叉型の構造をもつ水晶振
動子、203a、203b、203cは水晶振動子上に
設けられた電極、204は圧電アクチュエータである。
光ファイバは長さp=0.8〜1mm先端が飛び出すように水
晶振動子の側面202aに接着固定されている。
【0017】光ファイバの先端201aは引っ張り技術
を用いて細く尖らされている。光ファイバ201を触針
として利用する理由は、表面形状を測定すると同時に表
面の光学的な特性も測定するためである(NSOM = Near-
field Scanning Optical Microscopy)。水晶振動子2
02はディザ(微小振動)を与えるための圧電アクチュ
エータ204に固定されている。
【0018】ディザにより水晶振動子がその共振点付近
で微小振動すると、その振動が光ファイバ201に伝わ
る。光ファイバの先端201aが測定対象面に接近して
相互に微小力をおよぼすほどになると、水晶振動子の共
振状態に変化がおきる。水晶振動子の共振状態は電極2
03a、203bより圧電電荷としてモニタされる。
【0019】図12において、209は圧電アクチュエ
ータを駆動する駆動回路、210は水晶振動子からの信
号を処理するロックイン検出器、211はコンピュー
タ、212は測定試料、213,214,215はXY
Zステージである。201は光ファイバ、205はファ
イバ結合器、206はレーザ光源、207a、207b
は集光光学系、208は光子増幅器である。この構成に
より、試料212の表面形状を測定するAFMモード
と、表面の光学的特性を測定するNSOMモードの双方
の測定が行える。
【0020】まず、AFMモードでは、水晶振動子20
2からの振動信号はロックイン検出器210によってデ
ィザ信号216と比較され、水晶振動子の共振状態のわ
ずかな変化を検出する(位相変化や振幅変化のいずれか
を利用)。
【0021】この変化はコンピュータ211に出力さ
れ、コンピュータはこの変化が一定となるようにステー
ジZ213を制御する。このとき、同時にステージXY
214,215をスキャンしてやると、試料212の表
面形状に従ってZステージ213が動くので、この動き
を記録することにより表面形状を求めることができる。
【0022】つぎにNSOMモードであるが、AFM測
定を行っている最中に、レーザ光源206の光をファイ
バ結合器205を通してファイバ201に導き、先端2
01aの微小開口から放出する。すると、試料212の
微小領域のみに光子が到達し、表面状態に応じて散乱光
217が発生する。これを集光光学系207により光子
増幅器208に導く。ステージXY214,215のス
キャンと同時に光子増幅器208の信号を記録すること
により、試料表面の光学像をえることができる。
【0023】
【発明が解決しようとする課題】以上の2つの従来例
は、ノズル穴や微細溝形状等の形状測定に利用できる可
能性を有するとはいえ、以下のような課題を有する。
【0024】まず、特開平5−264214号公報に代
表される前者では、接触状態の検出が触針101と測定
対象103の電気導通に頼っているため、まず、非導電
体の計測ができない。
【0025】更に、測定対象103が導体であったとし
ても、表面に酸化膜やほこりの堆積がある場合には、正
確な測定が妨げられるという課題もある。
【0026】次に、特開平9−89911号公報に代表
される後者では、導体、非導体に関わらず、微細形状の
内部を測定することが可能となる可能性がある。
【0027】しかしながら、SPMの通常の計測対象で
ある半導体表面などの平面サンプルと異なり、数十μm
の微細なギャップを有する高アスペクトな部品を測定し
なければならない。光ファイバのプローブでは太すぎて
ギャップ等に挿入できないだけでなく、引っ張り技術に
より成形された先端形状は単純すぎて自由度の高い測定
ができないという課題を有する。
【0028】本発明は、以上の課題を解決し、機械部品
の微小表面形状計測を可能とするような表面形状測定装
置およびその触針製造方法を提供することを目的とす
る。
【0029】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、梁構造を有する触針が水晶振動子に
固定され、水晶振動子が自らの共振周波数で振動し、振
動状態検出手段により共振状態の変化を検出することに
より前記触針の測定対象面との接触状態を検出する手段
と、接触の状態が一定になるように前記触針を水晶振動
子の振動方向に位置決めする位置決め手段と、前記触針
と測定対称面とを相対的に位置決めする移動手段とを備
え、前記測定対象面の形状を測定する微細表面形状測定
装置である。
【0030】より具体的には、まず、微細放電加工によ
り加工された先端に形状測定用の微細突起部を有する超
硬合金製の片持ち梁構造の触針を用い、この触針を水晶
振動子の先端に接着固定し、水晶振動子をその共振周波
数付近で振動させる。
【0031】ここで、触針の先端の微細突起部が振動に
より測定対象面に接触すると、その接触の程度に対応し
て水晶振動子の振動エネルギが散逸され、水晶振動子の
振幅や振動位相は変化する。
【0032】そこで、水晶振動子の電極より振動に比例
して発生する圧電電荷を検出し電気信号に変換した後、
その振幅及び位相の一方又は双方が一定になるように触
針をその振動方向にサーボ位置決めする。
【0033】この状態において、測定対称面に対して触
針を相対的に位置決め移動してやると、触針は測定対象
面の凹凸形状に沿って動くことになり、その形状を測定
することができる。
【0034】つまり、測定対象が導電性であるか否かを
問わず、かつ、その表面の酸化膜やゴミ、ほこりの影響
を受けない、高耐摩耗性、高形状安定性、高耐食性を有
する触針材料を使った、先端形状が測定に適した形に加
工された触針を用いた、きわめて安定した測定が可能な
微細表面形状測定装置が実現される。
【0035】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の発明は、
梁構造を有する触針が水晶振動子に固定され、水晶振動
子が自らの共振周波数で振動し、振動状態検出手段によ
り共振状態の変化を検出することにより前記触針の測定
対象面との接触状態を検出する手段と、接触の状態が一
定になるように前記触針を水晶振動子の振動方向に位置
決めする位置決め手段と、前記触針と測定対称面とを相
対的に位置決めする移動手段とを備え、前記測定対象面
の形状を測定する微細表面形状測定装置である。
【0036】このような構成により、測定対象が導電/
非導電性のいかんに関わらず、かつその表面の酸化膜や
ゴミ、ほこりの影響を受けない形状の測定が行える。
【0037】ここで、請求項2記載のように、触針は、
先端に形状測定用の微細突起部を有する硬度の高い導電
体よりなることが、精度の高い測定が可能となる点から
好ましい。
【0038】そして、請求項3記載のように、触針は、
超硬合金製であることが、その高耐磨耗性、高形状安定
性、高耐食性故に、機械部品等の形状計測を実環境で安
定して行えるため好ましい。
【0039】そして、請求項4記載のように、触針は、
その一部または全体がダイヤモンド焼結体あるいはBN
焼結体(窒化硼素)であることが、その高耐磨耗性、高
形状安定性を高める上で役立ち、機械部品等の形状計測
を実環境で安定して行えるため好ましい。
【0040】さらに、請求項5のように、触針は、微細
放電加工により加工されることが、形状自由度の高い触
針形状を実現する上で好ましい。
【0041】更に、請求項6記載のように、触針は、微
細放電加工による加工変質層を除去するために砥粒加工
されることが、形状安定性の高い触針形状を実現する上
で好ましい。
【0042】また、請求項7記載のように、水晶振動子
に一定周波数の駆動信号を印加し、水晶振動子の振動に
より発生する圧電電荷を電圧信号に変換し、この信号を
モニタすることによって接触状態を検出することが、測
定対象の電気伝導度に影響されない安定した測定を実現
する上で好ましい。
【0043】または、請求項8記載のように、水晶振動
子が常に共振状態になるように駆動信号の周波数を制御
し、その周波数の変化により接触状態を検出すること
が、より高感度な接触検出を実現するために好ましい。
【0044】また、請求項9記載のように、位置決め手
段が、圧電アクチュエータを有し、触針の変位量は、振
動状態の位相・振幅、あるいは共振周波数が一定になる
ように制御されることが、触針の迅速かつなめらかなフ
ィードバック制御を可能にし、安定な形状計測を実現で
きる点で好ましい。
【0045】また、請求項10記載のように、触針を水
晶振動子に固定するにあたり、触針用部材の一部分に切
り欠きを設けておき、触針用部材全体をハンドリングす
ることで触針を正確に水晶振動子に対して位置決めし、
固定作業を行った後に前記切り欠き部から触針部材を破
断することにより、触針だけを水晶振動子上に残すこと
が、性能の安定した歩留まりの高い触針と水晶振動子の
組立を可能とする点で好ましい。
【0046】また、請求項11記載のように、触針の水
晶振動子への固定方法が局部的に適用された接着剤であ
ることが、簡便で低コストの接合を実現する点で好まし
い。
【0047】または、請求項12記載のように、触針の
水晶振動子への固定方法がレーザ、放電プラズマ等によ
る熱的溶着であることが、安定して高強度の接合を実現
する点で好ましい。
【0048】また、請求項13記載のように、触針用部
材がハンドリングのために精密ステージに固定され、顕
微鏡下で水晶振動子と位置合わせされることが、精度の
高い触針と水晶振動子の位置合わせを実現する上で好ま
しい。
【0049】また、請求項14記載のように、触針用部
材に対し、梁構造である触針と分離用の切り欠き構造を
加工する工程が微細放電加工であることが、微細な形状
を安定して加工する点で好ましい。
【0050】そして、触針は、微細放電加工による加工
変質層を、砥粒加工を用いて取り除くことが、加工変質
層を取り除き、形状安定性の高い触針形状を得ることが
できる点で好ましい。
【0051】以下、本発明の各実施の形態について、図
を用いて詳細に説明していく。
【0052】(実施の形態)図1は、本実施の形態によ
る触針の加工の形態を示す。
【0053】図1において、1は触針を加工するための
φ300μm程度の円筒状の部材であり、先端に突起部
1aを持つような片持ち梁1bの形状の根元に、未加工
の錘部1cがあり、さらに加工部分1eがある。
【0054】加工部分1eの一部に切り欠き1dが加工
されている。触針部材1は回転軸37を中心に図示しな
い放電加工液中で高精度に回転する。触針部材1と対向
する形で走行ワイヤ2がワイヤガイド3の上を密着しな
がら走っている。走行ワイヤ2と触針部材1はコンデン
サ6、電流制限抵抗7、加工電源8からなる放電回路を
介して電圧が印加されており、微小ギャップを隔ててお
互いの間で放電が発生する。
【0055】放電の結果、双方に電食が発生するが、走
行ワイヤ2は次々に新しい部分が送りこまれるため、走
行ワイヤの形状(一般にR=50μm)が触針部材1に
転写される。ワイヤガイド3の切りこみ量4を調整しな
がら、方向5に移動させることにより、図1にしめすよ
うな触針形状がNC加工できる。
【0056】さて、この触針部材1は、超硬合金からな
るものである。ここで用いられる超硬合金は、常温にお
いて非常に高い硬度、耐磨耗性、高弾性率、耐食性を有
しており、その高硬度、高弾性率、高耐食性、高摩耗性
から形状測定用触針としては最適である。
【0057】しかし、反面その加工は硬度の高さから極
めて難しいが、微細放電加工によれば極めて容易に加工
できる。さらに、超硬合金は焼結材料であることから、
製造時に塑性加工を受けておらず、内部応力が小さいた
め微細加工に適している。
【0058】もちろん、超硬合金以外の部材でも同様な
触針を製作することが可能である。たとえば、超硬合金
と同様に工具材料として多用される工具鋼やサーメット
なども使用可能であるし、ステンレス綱やタングステン
などの金属材料も利用可能である。ただし、これらの材
料を使用した場合、超硬合金を利用する場合に比較し
て、耐摩耗性・耐食性が犠牲になり、安定な形状測定を
妨げる要因となる。
【0059】図2は、触針部材と水晶振動子を組み立て
る工程を示す説明図である。
【0060】まず、図2(イ)において、9は水晶振動
子、9aは水晶振動子の腕である。10a、10bは電
極パターンである。9は時計用に用いられる一般的な音
叉型のものである。電極パターン10a,10bは実際
には水晶振動子の側面にまでわたりお互いに入組んだ構
造をもっており、機械振動と電気信号が効果的に結合す
るように工夫されているが、ここでは、簡略的に図示し
ている。
【0061】図2(ロ)において、触針部材1は先端1
aと片持ち梁1bが無い形状に加工されており、錘1c
があらかじめ接着剤38が塗布された水晶振動子の腕9
a先端側面に対して方向11より押し当てられ、接着固
定される。接着剤38にはシアノアクリレート系の物を
もちい、また、断面寸法230μm×370μmの水晶振動子
の腕9aと直径300μmの錘1cとのアライメント用に
は顕微鏡と触針部材1を搭載位置決めできるような図示
しない微動ステージを用いる。また、加工部分1eを長
めにとることにより、接着剤が錘1c以外の部分に広が
ることを防ぐことができる。
【0062】接着剤38硬化の後、図示しない微動ステ
ージを用いて、触針部材1を方向11と逆方向に移動さ
せると、切り欠き部1dに応力が集中することにより破
断し、図2(ハ)に示すように錘1c部のみ水晶振動子
の腕9a上に残される。なお、切り欠き部分1dの直径
は一般的に40μm程度としている。切り欠き部が太すぎ
ると切り欠き部が破断する前に接着がとれてしまう。ま
た、切り欠き部が細すぎると、触針部材1のハンドリン
グの際のわずかな振動により、過大な応力を受けて自ら
破損してしまう。
【0063】つづいて、図2(ニ)において、今度は先
端1a、片持ち梁1b部をもつ触針部材1を再び図示し
ない微動ステージを用いて方向12より、接着剤38を
塗布した水晶振動子の腕9aに押し当てる。接着剤の硬
化を待って、触針部材を方向12と逆の方向に移動させ
ることで、切り欠き部1dが破断し、図2(ホ)に示すよ
うに触針と水晶振動子の組立が完了する。
【0064】図3は錘1c、片持ち梁1bおよび水晶振
動子9の組立過程において、どのように水晶振動子9の
周波数特性が変化するかをインピーダンスメータを用い
て測定したものである。まず、何も接着されていない水
晶振動子9のみの状態でのインピーダンスの周波数特性
を図3(イ)のグラフ13に示す。開封しない状態の水
晶振動子の共振周波数は32.768kHzであるが、開封後
は空気による粘性抵抗等の影響をうけ、32.757kHz付
近に低下する(共振点13a)。
【0065】さらに、水晶振動子の腕9aの片側に錘1
cが接着された状態(図2ハ)での周波数特性は図3
(ロ)のグラフ14に示すように、わずかに反共振ピー
ク14bが残るのみで、ほとんど共振しなくなる。これ
は、水晶振動子9の左右のバランスが崩れることによ
り、振動エネルギが支持部を通して外部に散逸しやすく
なり、共振しにくくなることによる。
【0066】つぎに、水晶振動子の腕9aの両側に触針
1cが取りつけられた状態(図2ホ)での周波数特性は
図3(ハ)のグラフ15に示すように、ふたたび反共振
ピーク15bが明確に見えるようになり、共振による接
触検出の感度が高まった状態が回復する。この時の共振
点15aは21.112kHz付近である。
【0067】なお、錘1cを水晶振動子の腕9aの両側
に取りつけたときの周波数変化は次の式により理論的に
も計算できる。今、水晶振動子の腕9aの長さをl=300
0μm、断面積をA=230×370μm,水晶のヤング率をE
=78.7Gpa、密度をρ=2650kg/m3とすると、水晶振動子
の共振周波数は次の式で近似できる。
【0068】
【数1】
【0069】この周波数は前述のように約32.7kHzとな
る。さらに、質量mの錘1cがこの先端に取り付けられ
たときの周波数は次式で表され、錘1cの共振周波数に
対する影響を事前に見積もることができる。
【0070】
【数2】
【0071】図4は片持ち梁1b、錘1cを取りつけた
水晶振動子9を用いた形状測定装置の構成をしめす。2
3はプリアンプ、24はロックイン検出器、25は駆動
回路、26はコンピュータ、22は微動ステージコント
ローラ、21は微動ステージ、16は測定試料、17は
Zステージ、18,19はXYステージ、20はステー
ジコントローラである。
【0072】まず、水晶振動子9の電極10aにはコン
ピュータ26により水晶振動子9の共振周波数で、数m
V〜数十mVの振幅に設定されたサイン波を発生する駆動
回路25が接続されており、水晶振動子9は共振状態で
振動する。電極10bにはプリアンプ23を介してロッ
クイン検出器24が接続され、水晶振動子の圧電電荷を
電気信号に変換した後に、振動振幅や駆動信号に対する
位相差が検出される。
【0073】触針1bが測定試料16の微小穴16aの
内面と接触すると、接触点を介して、水晶振動子の振動
エネルギが散逸する。この結果、水晶振動子の振動振幅
が小さくなったり、あるいは位相が遅れる現象が発生す
る。
【0074】測定に際しては、まず、XYZステージ1
7,18,19を用いて触針1bを微小穴16a内部に
導入する。つづいて、XYステージ18,19を動か
し、水晶振動子の振動状態が変化したら直ちにXYステ
ージ18,19を停止する。この状態は触針先端1aが
微小穴16a内面に接触した瞬間であるから、ここで、
コンピュータ26が水晶振動子9の振幅や位相が一定に
なるように、微動ステージ21の位置を制御してやる。
【0075】この結果、触針先端1aは常に微細穴16
a表面と一定状態で接触することになり、ここでZステ
ージ17をスキャンし、微動ステージ21の位置を記録
してやると、穴内面のZ方向にそった断面形状が記録で
きることになる。ここで、微動ステージ21は微細な動
きを実現するために、PZTアクチュエータやボイスコ
イルモータを内蔵したものが使用可能である。
【0076】図5はXYステージを動かして触針先端1
aを微細穴内面16aに接触させる前後の、水晶振動子
9の振動状態を表す信号の振幅(図イ)と位相(図ロ)
の時間変化を示したものである。グラフ27において、
27aで接触が発生したのち振幅は急激に低下する。
【0077】ステージが完全停止した後、反転移動し、
27bにおいて接触が解除され、振幅は再び回復する。
この回復期において、水晶振動子9の共振のQが200
0近くあるため、振幅の回復の時定数は約100ms程度と
遅い。
【0078】グラフ28は位相の変化を表すが、28a
で接触発生後、急激に位相遅れが発生、28bで接触が
解かれると、回復する。一般に位相信号は振幅信号より
応答が速いため、接触検出には位相信号の方が適してい
る。
【0079】図5のように、接触により共振状態が変化
する理由は、接触の前後で水晶振動子の周波数特性が変
化するためである。いま、図6イは直径50μm、長さ12
00μmの片持ち梁1bを取りつけた水晶振動子9の周波
数特性の接触前後での変化をあらわす。
【0080】接触直前の周波数特性は29であらわさ
れ、共振は29a付近である。水晶振動子9はこの周波
数の駆動信号を駆動回路25より与えられている。周波
数特性は接触が間欠的に始まるやいなや30のような特
性に変化する。共振ピークは完全に消え去り、接触によ
り振動エネルギの損失が大きくなっていることをしめし
ている。これが、接触時に水晶振動子9からの振動振幅
が減少する理由である。
【0081】さらに、接触がすすんで完全接触状態とな
ると、周波数特性は31に示すような状態に変わり、あ
らたな共振ピーク31aが発生する。29aから31a
までの周波数変化は1164Hzにも達する。
【0082】また、図6ロは、直径25μm、長さ1200μ
mの片持ち梁1bを取りつけた水晶振動子9の周波数特
性の接触前後での変化をあらわす。接触直前の周波数特
性は32であらわされ、共振は32a付近である。水晶
振動子9はこの周波数の駆動信号を駆動回路25より与
えられている。
【0083】周波数特性は接触が間欠的に始まるやいな
や33のような特性に変化する。共振のQは大幅に低下
し、これと同時に水晶振動子9の振動振幅も減少する。
さらに、接触がすすんで完全接触状態となると、周波数
特性は34に示すような状態に変わり、あらたな共振ピ
ーク34aが発生する。32aから34aまでの周波数
変化は−46Hzになる。このように、片持ち梁1bの
サイズの違いによりことなる特性をしめす。
【0084】以上の現象は、つぎのように説明できる。
まず、接触の直前は触針1bは片持ち梁として水晶振動
子の腕9aによって励振されている。つづいて、接触後
の触針1bは先端1aが測定試料16aによって拘束さ
れるため、先端ピン固定の梁として振動することにな
る。接触前後の共振周波数の違いは、片持ち梁1bの振
動形態の違いによる、水晶振動子9への影響が異なるた
めに発生する。
【0085】ここで、片持ち梁1bを一様梁とみなし、
理論解析をおこなう。外力のかからない梁の振動方程式
の一般解は次式である。
【0086】
【数3】
【0087】片持ち梁である場合と、先端固定梁である
場合の境界条件の違いは、定数C1〜C4の値の違いと
なって現れる。ここで、片持ち梁1bが水晶振動子の腕
9aに及ぼす内力は、梁のたわみφを3回微分したもの
に比例するから、次式で表すことができる。
【0088】
【数4】
【0089】ここで、力FWCは水晶振動子の歯の先端振
幅に比例して働く力であるので、水晶振動子先端に追加
されるバネ負荷と考えることができる。そのバネ定数
は、水晶振動子の腕9aの振幅を単位長さとしたときの
力FWCである。
【0090】今、水晶振動子の腕9a自身のバネ定数FC
Rは次式より求まる。
【0091】
【数5】
【0092】ここで、ヤング率E=7.87×1010Pa、Izは断
面2次モーメント(矩形断面230μm×370μm)、l=300
0μmは水晶振動子の歯の長さであり、FCR=8490N/mと
なる。
【0093】以上より、水晶振動子の先端に片持ち梁1
bが追加された結果、水晶振動子の腕9aのバネ定数FC
R に新しいバネ定数FWCが加わり、水晶振動子のバネ定
数がFCR +FWCに変化したと考えられる。これにより、片
持ち梁がない場合の共振周波数をf1として、片持ち梁追
加後の周波数f2は、次式となる。
【0094】
【数6】
【0095】片持ち梁1bが自由振動するときの水晶振
動子共振周波数をf2Fとし(接触前に相当)、触針が先
端固定振動するときの水晶振動子共振周波数をf2Cとす
ると(接触後に相当)、接触による周波数変化はf2C -f
2Fと求められる。こうして求められる周波数変化量を触
針の直径に対してプロットしてやると、図7の結果が得
られる。
【0096】ここに、図6で用いた直径50μm、25
μmの触針の接触による周波数変化データを重ね合わせ
ると、データ点39、40となり、理論値と傾向が一致
することがわかる。なお、直径35μmで共振周波数変
化量が発散しているが、これはこの直径で片持ち梁1b
の共振周波数と水晶振動子9の共振周波数が一致するこ
とを示している。この状態では触針先端1aは必要以上
に大きく振れまわるため、形状測定の目的には適合しな
い。つまり、図7の理論解析を事前におこなうことによ
り、必要とされる触針形状の最適化をおこなうことがで
きるという効果をもつ。
【0097】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、微細放電
加工により加工された、先端に形状測定用の微細突起部
を有する超硬合金製の片持ち梁構造の触針を用い、この
触針を接着固定した水晶振動子をその共振周波数付近で
振動させる。水晶振動子の振動は触針の先端に伝えら
れ、微細突起部が振動により測定対象面に接触すると、
その接触の程度にしたがって水晶振動子の振動エネルギ
が失われ、振動振幅と振動位相は変化する。そこで、水
晶振動子上の電極から振動の状態を表す圧電電荷を検出
し、これを電圧信号へと変換したのち、振動信号の状態
が一定になるように触針と水晶振動子の一体構造をアク
チュエータにより振動方向にサーボ位置決めする。この
状態で、触針をステージにより測定対象に対して相対移
動してやると、触針は測定対象面の凹凸形状に沿って動
くことになり、その形状を測定することができる。
【0098】かかる構成によれば、高硬度・高形状安定
性・高耐食性をもつ、加工形状の自由度が高い触針を用
いて、測定対象が導電性/非導電性のいかんを問わず、
その表面の酸化膜やゴミ、ほこりの影響を受けない、よ
り安定した測定が可能である微細表面形状測定装置を構
成できるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による、触針形状と加工
方法を示す構成概念図
【図2】本発明の一実施の形態による、触針と水晶振動
子の組立工程を表す製造プロセス図
【図3】本発明の一実施の形態による、触針と水晶振動
子の組立工程の各段階における水晶振動子の振動の変化
を示す特性図
【図4】本発明の一実施の形態による、触針と水晶振動
子を用いた微細表面形状測定装置の構成概念図
【図5】本発明の一実施の形態による、触針と水晶振動
子の接触による振幅・位相信号変化を示す特性図
【図6】本発明の一実施の形態による、触針と水晶振動
子の接触による周波数特性の変化を示す特性図
【図7】本発明の一実施の形態による、触針と水晶振動
子の接触による共振周波数変化の理論値と実験値を示す
特性図
【図8】従来の微細表面形状測定装置の構成概念図
【図9】従来の微細表面形状測定装置の検出原理を示す
特性図
【図10】従来例による測定対象面の相対距離の変化と
デューティサイクルの関係を示す特性図
【図11】従来の微細表面形状測定装置のファイバ・水
晶振動子センサユニットの構成概念図
【図12】従来のファイバ・水晶振動子センサユニット
を用いた微細形状測定装置の構成概念図
【符号の説明】
1 触針 1a 触針先端 1b 片持ち梁 1c 錘 2 走行ワイヤ 3 ワイヤガイド 8 放電加工電源 9 水晶振動子 9a 水晶振動子の腕 10 電極 21 微動ステージ 16 測定試料 17 Zステージ 18 Xステージ 19 Yステージ 23 プリアンプ 24 ロックイン検出回路 25 駆動信号発生回路 26 コンピュータ 38 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01B 21/00 G01B 21/00 P Fターム(参考) 2F063 AA41 AA43 BA25 BA30 BD06 BD12 CA30 CA31 CA40 DA02 DB04 DD02 DD03 EA16 EB02 EB05 EB23 EB27 EC09 HA00 HA10 LA04 LA05 LA11 2F069 AA62 AA66 BB38 BB40 DD06 DD13 DD26 DD30 GG01 GG06 GG07 GG19 GG51 GG62 HH30 JJ06 JJ25 KK01 LL03 LL06 LL10 MM02 MM04 MM13 MM24 MM32 MM34 RR03

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 梁構造を有する触針が水晶振動子に固定
    され、水晶振動子が自らの共振周波数で振動し、振動状
    態検出手段により共振状態の変化を検出することにより
    前記触針の測定対象面との接触状態を検出する手段と、
    接触の状態が一定になるように前記触針を水晶振動子の
    振動方向に位置決めする位置決め手段と、前記触針と測
    定対称面とを相対的に位置決めする移動手段とを備え、
    前記測定対象面の形状を測定する微細表面形状測定装
    置。
  2. 【請求項2】 触針は、先端に形状測定用の微細突起部
    を有する硬度の高い導電体よりなる請求項1記載の微細
    表面形状測定装置。
  3. 【請求項3】 触針は、超硬合金製である請求項1また
    は2記載の微細表面形状測定装置。
  4. 【請求項4】 触針は、その一部または全体がダイヤモ
    ンド焼結体あるいはBN焼結体である請求項1または2
    記載の微細表面形状測定装置。
  5. 【請求項5】 触針は、微細放電加工により加工された
    請求項1から4のいずれかに記載の微細表面形状測定装
    置。
  6. 【請求項6】 触針は、微細放電加工による加工変質層
    を、砥粒加工を用いて取り除いた請求項1から5記載の
    微細表面形状測定装置。
  7. 【請求項7】 水晶振動子に一定周波数の駆動信号を印
    加し、水晶振動子の振動により発生する圧電電荷を電圧
    信号に変換し、この信号をモニタすることによって接触
    状態を検出することを特徴とする請求項1から6のいず
    れかに記載の微細表面形状測定装置。
  8. 【請求項8】 水晶振動子が常に共振状態になるように
    駆動信号の周波数を制御し、その周波数の変化により接
    触状態を検出することを特徴とする請求項1から6のい
    ずれかに記載の微細表面形状測定装置。
  9. 【請求項9】 位置決め手段が、圧電アクチュエータを
    有し、触針の変位量は、振動状態の位相・振幅、あるい
    は共振周波数が一定になるように制御される請求項1か
    ら8のいずれかに記載の微細表面形状測定装置。
  10. 【請求項10】 触針を水晶振動子に固定するにあた
    り、触針用部材の一部分に切り欠きを設けておき、触針
    用部材全体をハンドリングすることで触針を正確に水晶
    振動子に対して位置決めし、固定作業を行った後に前記
    切り欠き部から触針部材を破断することにより、触針だ
    けを水晶振動子上に残すことを特徴とする触針と水晶振
    動子の組立製作方法。
  11. 【請求項11】 触針の水晶振動子への固定方法が局部
    的に適用された接着剤であることを特徴とする請求項1
    0記載の組立製作方法。
  12. 【請求項12】 触針の水晶振動子への固定方法がレー
    ザ、放電プラズマ等による熱的溶着であることを特徴と
    する請求項10記載の組立製作方法。
  13. 【請求項13】 触針用部材がハンドリングのために精
    密ステージに固定され、顕微鏡下で水晶振動子と位置合
    わせされることを特徴とする請求項10から12のいず
    れかに記載の組立製作方法。
  14. 【請求項14】 触針用部材に対し、梁構造である触針
    と分離用の切り欠き構造を加工する工程が微細放電加工
    であることを特徴とする請求項10から13のいずれか
    に記載の組立製造方法。
  15. 【請求項15】 触針は、微細放電加工による加工変質
    層を、砥粒加工を用いて取り除くことを特徴とする請求
    項10から14のいずれかに記載の組立製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005090909A1 (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Tokyo University Of Agriculture And Technology Tlo Co. Ltd. 膜厚測定装置および膜厚測定方法
JP2009036678A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Mitsutoyo Corp 共振センサの測定位置検出方法及び装置
JP2010107493A (ja) * 2008-09-30 2010-05-13 Espec Corp 露形状分布測定装置及び露形状分布測定方法
JP2012154637A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Nakamura Sangyo Gakuen 位置測定装置、位置測定装置を用いた形状測定装置及び位置測定方法、並びに位置測定方法を用いた形状測定方法

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