JP2002103133A

JP2002103133A - ブローチ盤

Info

Publication number: JP2002103133A
Application number: JP2000293300A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Kobayashi; 諭小林; Soichi Sumiya; 宗一角谷; Kazuaki Terada; 和明寺田
Original assignee: Nachi Fujikoshi Corp
Current assignee: Nachi Fujikoshi Corp
Priority date: 2000-09-27
Filing date: 2000-09-27
Publication date: 2002-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ブローチ刃に付着した切り屑を切削途中または
戻し時に除去する機能を持ち、湿式加工、ドライ加工及
びセミドライ加工切削時にテーブル上面又はジグ上面に
切り屑を堆積させることなく切り屑をブローチ切削位置
直下へ落とすようにしたブローチ盤を提供。【解決手段】ジグ3 の中央下面又は内部に円形状の切り
屑ブラシ31を取付け、かつジグ3 の下方にブローチ5 の
刃に出来るだけ近接しかつ対向して配置した複数個のエ
アブローノズル32を取付。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は湿式加工、ドライ加工又
はセミドライ加工（以下ドライ／セミドライ加工とい
う）間の切換を容易にしたブローチ盤に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の立形ブローチ盤には油圧駆動方式
とメカニカル駆動方式（ボールねじ又はラック・ピニオ
ン駆動）があるが、駆動方式に限らず一般的には湿式
で、即ち油性・水溶性クーラントを使用して、切削して
いる機械が大部分である。近年環境に優しい加工法とし
て「2 cc〜12 cc ／hour／１ノス゛ル当たり」の微量のミ
ストをかけて切削するセミドライブローチ加工法が普及
している。また、特開平11-300518 号公報では、エアー
ブローだけの完全ドライでの加工が提案されている。こ
の様なドライ／セミドライブローチ加工を実現するに
は、従来のブローチ盤においては、切り屑を 100％回収
する事が容易にできないという課題があり、さらにワー
クの材質によっては、湿式で加工せざるを得ない場合も
あり、ドライ、セミドライ及び湿式を容易な段取り換え
で併用できる事が課題とされた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のブローチ盤の切
り屑回収方法は、クーラントを直接ブローチ刃にかけ
て、切り屑をテーブル上又はテーブル下へ落とし、落し
た切り屑はクーラントで流されてクーラントタンクに運
ばれていた。より確実に切り屑を回収ためには、ジグ上
に切り屑ブラシを設置してブローチ戻し時に切り屑ブラ
シにより、ブローチ刃に付着している切り屑を除去し、
除去された切り屑はブラシ取付台上またはテーブル上に
落下し、クーラントにより流されてブローチ切削位置下
方に設置されたクーラントタンクまで運ばれ、クーラン
トタンク内に設置したマグネットタイプのチップコンベ
アにより回収していた。従来のブローチ盤で、クーラン
ト無しのドライ、セミドライ加工を実施する場合は、切
り屑を何らかの方法で切削位置直下へ落下させる必要が
ある。即ち、テーブル上に切り屑ブラシを設置してブロ
ーチリターン時にブローチ刃に付着した切り屑を除去し
ても、除去された切り屑はブラシ上またはテーブル上に
堆積することになり、堆積した切り屑を容易に回収する
ことができない。堆積した切り屑は、吸引装置を設けれ
ば回収は可能であるが、堆積する場所が広く、全ての堆
積場所に吸引装置の吸引口を設ける事は実用的ではなか
った。またブローチ切削位置直下に落下した切り屑は、
従来のブローチ盤での湿式加工であれば、クーラントタ
ンク内のトイ上をクーラントにより流され、トイの先端
部に設置のチップコンベアにて機外へ排出されていた
が、ドライ・セミドライ加工では、クーラントが無いた
めに同じ構造では成り立たない。特開平11-277337 号公
報では、ホブ盤を横型にし、ホブ歯切部分上方にエアー
ブローノズルを下方に向けて配置し、切り屑をを下方に
落とし、チップコンベアで排出するものが提案されてい
る。

【０００４】ドライ／セミドライブローチ加工におい
て、切り屑をテーブル上に堆積させず切削位置直下へ落
下させる手段と、落下した切り屑を機外へ排出する手段
が課題である。また、多種のワークをブローチ加工して
いるユーザに於いては、ワークが難削材等の加工の場合
は、ドライ／セミドライ加工だけでは対応できない。こ
のため難削材等のワークを湿式で加工する必要がある。
難削材等のワークを湿式で加工する場合と一般的なワー
クをセミドライブローチ加工をするときは、その段取り
換えに相当時間がかかる。例えば、湿式加工をセミドラ
イ加工に段取り換えする場合は、クーラントタンクよりクーラントを排出クーラントポンプ非稼働セミドライミスト装置稼働とセミドライ用ノズルセットエアブロー稼働チップコンベア清掃（エアブロー）、などの作業が必要
となる。本発明のの課題は、ドライ／セミドライ加工時に、ブロ
ーチ刃に付着した切り屑を切削途中または戻し時に除去
する機能を持ち、ドライ加工又はセミドライ加工時にテ
ーブル上面又はジグ上面に切り屑を堆積させることなく
切り屑をブローチ切削位置直下へ落とすようにしたブロ
ーチ盤を提供することにある。本発明の別の課題は、湿
式加工、ドライ／セミドライ加工相互間の段取り換えを
容易にしたブローチ盤を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため、本発明は、テ
ーブル上のブローチ切削位置に設置したワークを取付け
るジグの下部又はジグ中央部に配置した切り屑ブラシ
と、ジグの下方にブローチ刃に近接しかつ対向して配置
した複数個のエアブローノズルと、を有し、切削時に前
記ブローチ刃に付着した切り屑を切削途中または戻し時
に除去する機能を持ち、ドライ加工又はセミドライ加工
（以下ドライ／セミドライ加工という）時にテーブル上
面又はジグ上面に切り屑を堆積させることなく切り屑を
ブローチ切削位置直下へ落とすようにしたことを特徴と
するブローチ盤を提供することにより、上述した従来技
術の課題を解決した。

【０００６】かかる構成により、ドライ／セミドライ加
工時の切り屑をテーブル上に堆積させず切削位置直下へ
落下させて、落下した切り屑を容易に機外へ排出、回収
できるブローチ盤を提供するものとなった。好ましく
は、セミドライミスト装置とクーラントポンプを共に装
備し、クーラントポンプと接続されたクーラントノズル
と、セミドライミスト装置と接続されたセミドライ用ノ
ズルとを有し、主操作盤上でのプログラム選択により容
易にセミドライミスト装置非稼働でクーラントポンプ非
稼働のドライ切削、セミドライミスト装置稼働でクーラ
ントポンプ非稼働のセミドライ切削、セミドライミスト
装置非稼働でクーラントポンプ稼働の湿式切削を可能と
し、湿式加工、ドライ／セミドライ加工相互間の段取り
換えを容易にしたブローチ盤を提供するものとなった。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図１
乃至図３を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実
施の形態のブローチ盤10の概略正面図で、下方の一部を
切り欠いて示し、図１（ｂ）は図１（ａ）の概略右側面
である。ブローチ盤10は、設置面9 に固定されたベース
17上に取付けられたブローチ盤本体1 に固定されたテー
ブル 2、テーブル 2に固定されたジグ 3を有し、ジグ 3
に取付けられたワーク（図２に 4で示す）に予め明けら
れた穴（穴加工のとき）又はワーク表面（表面加工のと
き）にブローチ（図２に 5で示す）を当て、ブローチ前
柄部を掴むプールヘッド（図２に33で示す）で下方に引
き抜きワークを加工する。6 はリトリービングヘッド
で、ブローチ後柄部を掴み加工後のブローチを引き上げ
るようにされている。本体1 の側面に配置された一部の
み示すセミドライミスト装置11と、ベース17に設置され
たクーラントポンプ12を共に装備し、テーブル2上のワ
ークにそれぞれ向けられた、クーラントポンプ12と図示
しない配管を介し接続されたクーラントノズル8 と、セ
ミドライミスト装置11と図示しない配管を介し接続され
たセミドライ用ノズル7 と、を有し、主操作盤13上での
プログラム選択により容易にセミドライミスト装置11非
稼働でクーラントポンプ12非稼働のドライ切削、セミド
ライミスト装置11稼働でクーラントポンプ12非稼働のセ
ミドライ切削、セミドライミスト装置11非稼働でクーラ
ントポンプ12稼働の湿式切削、を可能とし、湿式加工、
ドライ／セミドライ加工相互間の段取り換えを容易にし
た。

【０００８】かかる構成により、表１に、代表的な湿式
加工からセミドライ加工の段取り換え時間が大幅に短縮
となった例を示す。表１によると、段取り換え時間が１
／6.5 となった。表１に示す如く湿式加工からセミドラ
イ加工への切り換え時は、従来のブローチ盤であれば、
切り屑はクーラントと共に機械内部のクーラントタンク
に集められ、クーラントタンク底面に配置されたチップ
コンベアで排出されていたので、ドライな状態の切り屑
で集めるときは、クーラントをクーラントタンクより排
出する必要があったが、本発明のブローチ盤では、クー
ラントを溜めたまま、そのままリサイクル可能なドライ
な状態の切り屑が回収できるセミドライ加工が可能であ
る。長期間にわたりセミドライ加工を実施する場合は、
本発明の場合でもクーラントをクーラントタンクより排
出しても良い。尚、本発明では、湿式加工からセミドラ
イ加工への切り換え時は、マグネットタイプのチップコ
ンベアの上面と切り屑トイ14斜面と（切り屑排出時の切
り屑流れ面）に付着しているクーラントをエアーガンな
どで吹き飛ばして清掃する事により最初からクーラント
が付着していないリサイクル可能なドライな状態の切り
屑が回収できる。また、湿式加工からドライ加工への切
り換え、ドライ／セミドライ加工から湿式加工への切り
換えも同様に段取り換え時間が短縮となる。

【０００９】

【表１】

【００１０】図１において、ブローチの刃に付着した切
り屑は、図２〜３に示す切り屑除去装置 30、40により、
ジグ 3下取り付け又はジグの中央に取り付けの切り屑ブ
ラシによりジグ 3上及びテーブル 2上に堆積する事無
く、切削位置直下へ落下させ、落下した切り屑は、急勾
配の切り屑トイ14により本体1 の中央に集められ、本体
1 の中央かつ切削位置直下に設置されたマグネットタイ
プチップコンベア15上に集められる。マグネットタイプ
チップコンベア15は機械後方まで延びており、チップコ
ンベア後方傾斜部分 15'で上方に傾斜している。後方傾
斜部分 15'は本体1 の外へ出ており、本体1 後部に設置
されているチップボックス16に切り屑を落下させる。本
体1 の側面には、セミドライミスト装置11が装備されて
いる。

【００１１】機械ベース17は２層構造で、中央はチップ
コンベアスペース、チップコンベア15の両側はクーラン
トタンク18用スペースになっており、中央にはクーラン
ト19が溜まらないよう山形構造のコンベアベース20を設
け、チップコンベア設置用台座のみがフラットにされて
いる。チップコンベア15の両側に配置されたクーラント
19を溜める事が可能なクーラントタンク18は、コンベア
ベース20に設けた連通穴21により相互に連結されてい
る。各クーラントタンク18用スペースの後方のベース17
上ににはクーラントポンプ12が装備され、湿式加工時に
はクーラントを吐出する事ができる。湿式加工時のクー
ラントと切り屑は、マグネットタイプチップコンベア15
上に落ち、切り屑は後方へ排出され、クーラントは、チ
ップコンベア15の両側に取付けられた金網22を通過し
て、クーラントタンク18に流れて行く。ジグ3 上方に装
備され一部のみ示すクーラントノズル8 及びセミドライ
用ノズル7 は、共にフレキシブルに支持され、湿式加工
時のクーラントポンプ12運転時にはクーラント又はセミ
ドライミストを適正な方向からかけるようにされてい
る。

【００１２】図２（ａ）は図１のブローチ盤10の本体1
に固定されたテーブル 2及びジグ3に取付けられた本発
明の切り屑除去装置30の第１の実施の形態を示す要部拡
大断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ線に沿った
要部断面図である。ドライ切削及びセミドライ切削時の
ブローチ5 に付着した切り屑は、ジグ3 の下面に固定状
態で取り付けられた円形状の切り屑ブラシ31により排除
して切削位置直下に落下させ、切り屑トイ14を介し、チ
ップコンベア15上に集められる。切り屑ブラシ31はブロ
ーチ5 の刃を痛めないために、材質はナイロン系を使用
しているが、寿命に限界が有り消耗部品として位置付け
られる。切り屑ブラシ31が若干摩耗してもブローチ刃か
らの切り屑除去機能を確保するために、ジグ3 の下方に
ブローチ5 の刃に出来るだけ近接しかつ対向して配置し
た複数個のエアブローノズル32を、ブローチ5 の軸線51
に対してほぼ水平または僅かに下方に向け傾斜させて、
テーブル2 に取付け（ジグ3 の下面に取付てもよい）、
ブローチ切削時と戻し時に切り屑ブラシ31の補助機能と
してエアブローノズル32からのエアブローにより、ブロ
ーチ切れ刃に付着する切り屑を除去して、切削位置直下
に落下させる。図２の場合は切り屑ブラシ31は、ジグ3
の下面に固定状態で取り付けられているので、機構が単
純でコストも低く押さえられるが、切り屑ブラシ31が切
削時にブローチ切れ刃に接触して消耗するおそれがあ
る。

【００１３】図３は図２と同様に、図１のブローチ盤10
のテーブル 2及びジグ34に取付けられた本発明の切り屑
除去装置40の第２の実施の形態を示す要部拡大断面図
で、上記した切り屑ブラシ31の消耗を防止したものであ
る。図３ではジグ34の厚さは従来のものより厚くして、
切り屑ブラシ31は、ジグ34内部の水平穴35にシフト可能
に支持された切り屑ブラシシフト部材36に固定され、切
り屑ブラシシフト部材36はエアーシリンダ37によって、
かつワーク払い出し動作に連動して、水平方向にブロー
チ切削位置と待機位置との間を移動可能にされている。
切り屑ブラシ31は、ブローチ切削時には待機位置にあ
り、ブローチ切れ刃に接触しないが、戻り時には切り屑
ブラシシフト部材36によりシフトしてブローチ切削位置
にあり、円形状切り屑ブラシ31の刷毛がブローチ切れ刃
に接触する機構としている。尚、ブローチ刃から除去さ
れた切り屑は、切り屑ブラシ31の刷毛に付着している事
があるが、ジグ34に取り付けられたスクレーパ38（兼カ
バー）により切り屑を切り屑ブラシ31から下へ落下さ
せ、テーブル2 上に落下しない様配慮がされている。

【００１４】以上本発明の実施の形態は、テーブル、治
具及び被ワークが固定され、ブローチ刃が移動される、
いわゆるブローチ移動式ブローチ盤について説明した
が、ブローチ刃が固定支持され、テーブル、治具及びワ
ークが移動される、いわゆるワーク移動式のブローチ盤
にも適用できることはいうまでもない。

【００１５】

【発明の効果】本発明によると、ブローチ加工におい
て、ドライ／セミドライ切削時の切り屑排除手段は、ジ
グ下部またはジグ中央に取り付けの切り屑ブラシとエア
ブローノズルからのエアブローによりブローチに付着し
た切り屑を除去し真下へ落下させ、マグネットタイプチ
ップコンベアにより機械後方へ排出するようにしたの
で、ドライ切削、セミドライ切削時の切り屑処理方法が
確立できた。好ましくは、操作盤上でのプログラム選択
にて容易にクーラントを全く用いないドライ切削又はセ
ミドライ切削（微量ミスト：供給量：2 cc〜12 cc ／ho
ur／１ノズル）、又は、ベースのクーラントタンクにク
ーラントを溜める事により湿式切削（油性、水溶性）に
切り換える事ができ、これにより、段取り換え時間が約
１／6.5 まで短縮することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の実施の形態のブローチ盤の概
略正面図で、下方の一部を切り欠いて示し、（ｂ）は
（ａ）の概略右側面である。

【図２】（ａ）は図１のブローチ盤10の本体1 に固定さ
れたテーブル 2及びジグ3 に取付けられた本発明の切り
屑除去装置30の第１の実施の形態を示す要部拡大断面図
で、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿った要部断面図であ
る。

【図３】図１のブローチ盤10のテーブル 2及びジグ34に
取付けられた本発明の切り屑除去装置40の第２の実施の
形態を示す要部拡大断面図である。

【符号の説明】

1・・・ブローチ盤本体 2・・・テーブル 3、34・・・ジグ 5・・・ブローチ 7・・・セミドライ用ノズル 8・・・クーラントノ
ズル 10・・・ブローチ盤 12・・・クーラント
ポンプ 14・・・切り屑トイ 15・・・チップコン
ベア 18・・・クーラントタンク 19・・・クーラント 22・・・金網 31・・・切り屑ブラ
シ 32・・・エアブローノズル 35・・・水平穴 36・・・切り屑ブラシシフト部材 51・・・ブローチの
軸線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者寺田和明富山県富山市不二越本町一丁目１番１号株式会社不二越内Ｆターム(参考） 3C011 BB04 BB12 BB14 BB15 BB21 BB22 BB25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テーブル上のブローチ切削位置に設置した
ワークを取付けるジグの下面又はジグ内部に配置した切
り屑ブラシと、ジグの下方にブローチ刃に近接しかつ対
向して配置した複数個のエアブローノズルと、を有し、
切削時に前記ブローチ刃に付着した切り屑を切削途中ま
たは戻し時に除去する機能を持ち、ドライ加工又はセミ
ドライ加工（以下ドライ／セミドライ加工という）時に
テーブル上面又はジグ上面に切り屑を堆積させることな
く切り屑をブローチ切削位置直下へ落とすようにしたこ
とを特徴とするブローチ盤。
【請求項２】請求項１に記載のブローチ盤において、セ
ミドライミスト装置とクーラントポンプを共に装備し、
前記クーラントポンプと接続されたクーラントノズル
と、前記セミドライミスト装置と接続されたセミドライ
用ノズルとを有し、主操作盤上でのプログラム選択によ
り容易にセミドライミスト装置非稼働でクーラントポン
プ非稼働のドライ切削、セミドライミスト装置稼働でク
ーラントポンプ非稼働のセミドライ切削、セミドライミ
スト装置非稼働でクーラントポンプ稼働の湿式切削を可
能としたことを特徴とするブローチ盤。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載のブローチ盤
において、前記ブローチ切削位置下方の機械中央に設置
した金網付きマグネットタイプのチップコンベアと、前
記チップコンベア両側に配置したクーラントタンクのス
ペースと、前記チップコンベア上に切り屑を案内する切
り屑トイと、を有し、ドライ／セミドライ加工時はチッ
プコンベアのみ稼働し、湿式加工時は前記チップコンベ
ア両側のクーラントタンクにクーラントを溜め、ドライ
／セミドライ加工時にはクーラントタンクのクーラント
を排出する事なく、前記マグネットタイプチップコンベ
ア上面と切り屑トイ斜面とを清掃するだけで、ブローチ
切削後のそのままリサイクル可能な切り屑を排出できる
ようにしたことを特徴とするブローチ盤。
【請求項４】請求項１に記載のブローチ盤において、前
記切り屑ブラシは前記ジグ内部の水平穴にシフト可能に
支持された切り屑ブラシシフト部材に固定され、かつワ
ーク払い出し動作に連動して水平方向に前記ブローチ切
削位置と待機位置との間を移動可能にしたことを特徴と
するブローチ盤。