JP2002094239A - 層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2002094239A JP2002094239A JP2000283297A JP2000283297A JP2002094239A JP 2002094239 A JP2002094239 A JP 2002094239A JP 2000283297 A JP2000283297 A JP 2000283297A JP 2000283297 A JP2000283297 A JP 2000283297A JP 2002094239 A JP2002094239 A JP 2002094239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- hole
- via hole
- multilayer printed
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 高密度化に適しており、しかもバイア・ホー
ルに不具合の生じない多層プリント基板およびその製造
方法を提供すること。 【解決手段】 それぞれ絶縁層１１，１３，１５上に回
路パターンを形成してなる回路基板を少なくとも３枚積
層して多層化し、層間をバイア・ホールにより接続する
多層プリント基板において、前記バイア・ホールは径の
異なる複数のもの（φc、φa）が重なり合い、かつ最大
径（φc）のものの輪郭内に包含されるように配置さ
れ、前記多層プリント基板における内層間を接続するバ
イア・ホールの径は、外層との接続を行うバイア・ホー
ルの径よりも大であることを特徴とする層間接続バイア
・ホールを有する多層プリント基板。
ルに不具合の生じない多層プリント基板およびその製造
方法を提供すること。 【解決手段】 それぞれ絶縁層１１，１３，１５上に回
路パターンを形成してなる回路基板を少なくとも３枚積
層して多層化し、層間をバイア・ホールにより接続する
多層プリント基板において、前記バイア・ホールは径の
異なる複数のもの（φc、φa）が重なり合い、かつ最大
径（φc）のものの輪郭内に包含されるように配置さ
れ、前記多層プリント基板における内層間を接続するバ
イア・ホールの径は、外層との接続を行うバイア・ホー
ルの径よりも大であることを特徴とする層間接続バイア
・ホールを有する多層プリント基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層化した回路基
板およびその製造方法に係り、とくに各層間を接続する
ために構成されたバイア・ホールを持つ回路基板および
その形成方法に関する。
板およびその製造方法に係り、とくに各層間を接続する
ために構成されたバイア・ホールを持つ回路基板および
その形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層化された回路基板における各層間を
接続するには、層間を結ぶ穴つまりバイア・ホールを設
けて穴内壁にメッキを施し、各層に設けられた回路パタ
ーン同士を接続することが行われている。そしてバイア
・ホールの形成には、旧来のドリル加工法に換わって高
密度加工ができるレーザー照射法を用いることが一般化
している。
接続するには、層間を結ぶ穴つまりバイア・ホールを設
けて穴内壁にメッキを施し、各層に設けられた回路パタ
ーン同士を接続することが行われている。そしてバイア
・ホールの形成には、旧来のドリル加工法に換わって高
密度加工ができるレーザー照射法を用いることが一般化
している。
【０００３】この高密度加工を行った多層プリント基板
において、バイア・ホールを形成するには、図４に示す
ように中間層バイア・ホールＨ１の位置と第１層バイア
・ホールＨ２の位置とを異ならせる場合と、図５に示す
ように重なり合わせたバイア・ホールＨ０を設ける場合
とがある。
において、バイア・ホールを形成するには、図４に示す
ように中間層バイア・ホールＨ１の位置と第１層バイア
・ホールＨ２の位置とを異ならせる場合と、図５に示す
ように重なり合わせたバイア・ホールＨ０を設ける場合
とがある。
【０００４】このうち前者は、バイア・ホール形成のた
めの所要面積が大であるから高密度化の目的には沿わな
い。そこで、高密度化に適する後者がより一般化してい
る。
めの所要面積が大であるから高密度化の目的には沿わな
い。そこで、高密度化に適する後者がより一般化してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように中間層間を
接続するバイア・ホールＨ１と第１層目のバイア・ホー
ルＨ２とを位置合わせする方法が主流になっているが、
図６に示すように設計の都合上完全に同心位置にならな
いことがある。
接続するバイア・ホールＨ１と第１層目のバイア・ホー
ルＨ２とを位置合わせする方法が主流になっているが、
図６に示すように設計の都合上完全に同心位置にならな
いことがある。
【０００６】すなわち、図６に示すように中間層のバイ
ア・ホールＨ１と第１層のバイア・ホールＨ２とが多少
偏心していると、内層のバイア・ホールＨ１の形成後に
外層のバイア・ホールＨ２を形成するために外層の回路
パターンを利用してレーザービームを照射すると、外層
の回路パターンの内側であって内層の回路パターンの外
側になる部分はレーザービームに照射され、破線で示す
Ｘ部として示すように異常に深い貫通孔が形成されるこ
とがある。この場合、スルーホール・メッキを行うと、
図６の場合で第６層まで導通するバイア・ホールとなっ
てしまい、不具合である。
ア・ホールＨ１と第１層のバイア・ホールＨ２とが多少
偏心していると、内層のバイア・ホールＨ１の形成後に
外層のバイア・ホールＨ２を形成するために外層の回路
パターンを利用してレーザービームを照射すると、外層
の回路パターンの内側であって内層の回路パターンの外
側になる部分はレーザービームに照射され、破線で示す
Ｘ部として示すように異常に深い貫通孔が形成されるこ
とがある。この場合、スルーホール・メッキを行うと、
図６の場合で第６層まで導通するバイア・ホールとなっ
てしまい、不具合である。
【０００７】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、高密度化に適しており、しかもバイア・ホールに不
具合の生じない多層プリント基板およびその製造方法を
提供することを目的とする。
で、高密度化に適しており、しかもバイア・ホールに不
具合の生じない多層プリント基板およびその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成して
なる回路基板を少なくとも３枚積層して多層化し、層間
をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板にお
いて、前記バイア・ホールは径の異なる複数のものが重
なり合い、かつ最大径のものの輪郭内に包含されるよう
に配置され、前記多層プリント基板における内層間を接
続するバイア・ホールの径は、外層との接続を行うバイ
ア・ホールの径よりも大であることを特徴とする層間接
続バイア・ホールを有する多層プリント基板、およびそ
れぞれ絶縁層上に回路パターンを形成してなる回路基板
を少なくとも３枚積層して多層化し、層間をバイア・ホ
ールにより接続する多層プリント基板の製造方法におい
て、第１の回路基板を用意し、この第１の回路基板上に
接着剤により第２の回路基板を固着し、この第２の回路
基板におけるバイア・ホール周辺の回路パターンをエッ
チングにより除去してバイア・ホール形成領域を形成
し、前記バイア・ホール形成領域に異方性処理手段によ
り前記第１の回路基板までの前記第２の回路基板におけ
る絶縁層および接着剤を除去して第１の穴を形成し、こ
の第１の穴にスルーホール・メッキを施し、前記第２の
回路基板に対し接着剤により第３の回路基板を固着し、
この第３の回路基板に前記第１の穴よりも径の小さいバ
イア・ホール形成用の回路パターンを形成し、前記第３
の回路基板における回路パターンを利用して異方性処理
手段により前記バイア・ホール周りの絶縁層および接着
剤を除去して前記第１の穴よりも径の小さい第２の穴を
形成し、この穴にスルーホール・メッキを施す、工程を
含むことを特徴とする、層間接続バイア・ホールを有す
る多層プリント基板の製造方法、を提供するものであ
る。
発明では、それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成して
なる回路基板を少なくとも３枚積層して多層化し、層間
をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板にお
いて、前記バイア・ホールは径の異なる複数のものが重
なり合い、かつ最大径のものの輪郭内に包含されるよう
に配置され、前記多層プリント基板における内層間を接
続するバイア・ホールの径は、外層との接続を行うバイ
ア・ホールの径よりも大であることを特徴とする層間接
続バイア・ホールを有する多層プリント基板、およびそ
れぞれ絶縁層上に回路パターンを形成してなる回路基板
を少なくとも３枚積層して多層化し、層間をバイア・ホ
ールにより接続する多層プリント基板の製造方法におい
て、第１の回路基板を用意し、この第１の回路基板上に
接着剤により第２の回路基板を固着し、この第２の回路
基板におけるバイア・ホール周辺の回路パターンをエッ
チングにより除去してバイア・ホール形成領域を形成
し、前記バイア・ホール形成領域に異方性処理手段によ
り前記第１の回路基板までの前記第２の回路基板におけ
る絶縁層および接着剤を除去して第１の穴を形成し、こ
の第１の穴にスルーホール・メッキを施し、前記第２の
回路基板に対し接着剤により第３の回路基板を固着し、
この第３の回路基板に前記第１の穴よりも径の小さいバ
イア・ホール形成用の回路パターンを形成し、前記第３
の回路基板における回路パターンを利用して異方性処理
手段により前記バイア・ホール周りの絶縁層および接着
剤を除去して前記第１の穴よりも径の小さい第２の穴を
形成し、この穴にスルーホール・メッキを施す、工程を
含むことを特徴とする、層間接続バイア・ホールを有す
る多層プリント基板の製造方法、を提供するものであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例の構造
を概念的に示したもので、上部に縦断面図を、下部に俯
瞰図を示している。
を概念的に示したもので、上部に縦断面図を、下部に俯
瞰図を示している。
【００１０】これら両図から分かるように、回路基板は
絶縁層１１、積層接着剤１２、絶縁層１３、積層接着剤
１４、絶縁層１５が積層されて５層構造の積層回路基板
を構成している。そして、絶縁層１１、１３および１５
の図における各上面には、回路パターンつまりランド２
１，２２，２４（要部のみ図示）が形成されている。
絶縁層１１、積層接着剤１２、絶縁層１３、積層接着剤
１４、絶縁層１５が積層されて５層構造の積層回路基板
を構成している。そして、絶縁層１１、１３および１５
の図における各上面には、回路パターンつまりランド２
１，２２，２４（要部のみ図示）が形成されている。
【００１１】そして、積層回路基板の全５層を貫通し、
同心配置されて内径が２段に変化する構成のバイア・ホ
ールが形成されている。このバイア・ホールは、２段構
成の下側が大径で上側が小径であり、大径部分がランド
２１とランド２２とを接続するもの、小径部分がランド
２２とランド２４とを接続するものである。
同心配置されて内径が２段に変化する構成のバイア・ホ
ールが形成されている。このバイア・ホールは、２段構
成の下側が大径で上側が小径であり、大径部分がランド
２１とランド２２とを接続するもの、小径部分がランド
２２とランド２４とを接続するものである。
【００１２】このバイア・ホールを構成するために、俯
瞰図に示すように、ランド２１，２２，２４が同心配置
されており、最内層にあるランド２１の外径はφｅ、内
径はφｃ、中間にあるランド２２の外径はφｄ、内径は
φｃ、最外層にあるランド２４の外径はφｂ、内径はφ
ａである。そして、各外径同士、内径同士を比べると何
れも外層側の径が小となっている。
瞰図に示すように、ランド２１，２２，２４が同心配置
されており、最内層にあるランド２１の外径はφｅ、内
径はφｃ、中間にあるランド２２の外径はφｄ、内径は
φｃ、最外層にあるランド２４の外径はφｂ、内径はφ
ａである。そして、各外径同士、内径同士を比べると何
れも外層側の径が小となっている。
【００１３】このバイア・ホールには、内層のランド２
１と中間のランド２２とを接続するようにメッキ層２３
が形成され、メッキ層２２と外層のランド２４とを接続
するためにメッキ層２５が形成されている。
１と中間のランド２２とを接続するようにメッキ層２３
が形成され、メッキ層２２と外層のランド２４とを接続
するためにメッキ層２５が形成されている。
【００１４】このように形成された各バイア・ホール
は、それらを図示上下方向に投影したとき、そのうちの
最大径のバイア・ホールにおける輪郭内に他のものが包
含される状態となっている。
は、それらを図示上下方向に投影したとき、そのうちの
最大径のバイア・ホールにおける輪郭内に他のものが包
含される状態となっている。
【００１５】図２および図３は、図１に示したバイア・
ホールを形成するための工程を示したもので、図２にお
ける４工程Ａ−Ｄ、図３における４工程Ｅ−Ｈは一連の
工程である。ここで、各回路基板における銅箔はエッチ
ング処理を経ると回路パターンとなるが、エッチング処
理の前後を通じて同一符号を付している。
ホールを形成するための工程を示したもので、図２にお
ける４工程Ａ−Ｄ、図３における４工程Ｅ−Ｈは一連の
工程である。ここで、各回路基板における銅箔はエッチ
ング処理を経ると回路パターンとなるが、エッチング処
理の前後を通じて同一符号を付している。
【００１６】まず図２において、最初の工程Ａでは、絶
縁層１１の上面にバイア・ホールの底面を形成するのに
適当な大きさのランド２１を持った第１の回路基板を用
意する。回路基板を形成するには、通常の銅張り積層板
材料、つまりガラス−エポキシ系、ポリイミド等が利用
できる。
縁層１１の上面にバイア・ホールの底面を形成するのに
適当な大きさのランド２１を持った第１の回路基板を用
意する。回路基板を形成するには、通常の銅張り積層板
材料、つまりガラス−エポキシ系、ポリイミド等が利用
できる。
【００１７】ランド２１の中心位置が、バイア・ホール
の中心位置である。そして、第１の回路基板の上面を被
うように積層接着剤１２を介在させて第２の回路基板を
積層し、この第２の回路基板の銅箔にランド２２を形成
する。ランド２２には、第１の回路基板における回路パ
ターンと同心位置にバイア・ホールを形成するために、
銅箔を除去した部分が形成される。
の中心位置である。そして、第１の回路基板の上面を被
うように積層接着剤１２を介在させて第２の回路基板を
積層し、この第２の回路基板の銅箔にランド２２を形成
する。ランド２２には、第１の回路基板における回路パ
ターンと同心位置にバイア・ホールを形成するために、
銅箔を除去した部分が形成される。
【００１８】第２の工程Ｂでは、第２の回路基板の上方
からランド２２を介して、異方性処理手段たとえばレー
ザービーム照射による樹脂成分の除去が行われる。レー
ザーとしては、エキシマ・レーザー、ＣＯ2レーザー等
の樹脂成分を昇華させ得るものであればよい。これらレ
ーザーによるビームが照射され、第２の回路基板の絶縁
層１３および積層接着剤１２が除去されて、第１の回路
基板におけるランド２１の上面が露出される。
からランド２２を介して、異方性処理手段たとえばレー
ザービーム照射による樹脂成分の除去が行われる。レー
ザーとしては、エキシマ・レーザー、ＣＯ2レーザー等
の樹脂成分を昇華させ得るものであればよい。これらレ
ーザーによるビームが照射され、第２の回路基板の絶縁
層１３および積層接着剤１２が除去されて、第１の回路
基板におけるランド２１の上面が露出される。
【００１９】異方性処理手段とは、図示の場合は図示縦
方向に向かって物質を除去する作用をするが、図示横方
向にはなんら作用しない手段を言い、その点で縦横両方
向に作用する等方性処理手段ともいうべきエッチング等
とは相違する。
方向に向かって物質を除去する作用をするが、図示横方
向にはなんら作用しない手段を言い、その点で縦横両方
向に作用する等方性処理手段ともいうべきエッチング等
とは相違する。
【００２０】第３の工程Ｃでは、ランド２１とランド２
２とを接続するようにメッキ層２３を形成する。メッキ
は、通常のスルーホール・メッキによればよい。これに
より第１のバイア・ホールが形成される。
２とを接続するようにメッキ層２３を形成する。メッキ
は、通常のスルーホール・メッキによればよい。これに
より第１のバイア・ホールが形成される。
【００２１】第４の工程Ｄでは、メッキ層２３を被うよ
うに、積層接着剤１４を介在させて絶縁層１５および銅
箔２４を有する第３の回路基板を積層する。これにより
図３の工程Ｅに移行する。
うに、積層接着剤１４を介在させて絶縁層１５および銅
箔２４を有する第３の回路基板を積層する。これにより
図３の工程Ｅに移行する。
【００２２】図３に示す第５の工程Ｅでは、第４の工程
Ｄにより第１の回路基板ないし第３の回路基板が積層さ
れた状態となっている。すなわち、絶縁層１１、ランド
２１からなる第１の回路基板上に、絶縁層１３、ランド
２２からなる第２の回路基板が積層接着剤１２を介し積
層されてメッキ層２３によりランド２１とランド２２と
が接続された状態となり、かつその上に絶縁層１５およ
び銅箔２４からなる第３の回路基板が積層接着剤１４を
介して積層されている。
Ｄにより第１の回路基板ないし第３の回路基板が積層さ
れた状態となっている。すなわち、絶縁層１１、ランド
２１からなる第１の回路基板上に、絶縁層１３、ランド
２２からなる第２の回路基板が積層接着剤１２を介し積
層されてメッキ層２３によりランド２１とランド２２と
が接続された状態となり、かつその上に絶縁層１５およ
び銅箔２４からなる第３の回路基板が積層接着剤１４を
介して積層されている。
【００２３】第６の工程Ｆでは、エッチングにより銅箔
を処理してバイア・ホールを形成するためのランド２４
を形成する。これは第１の工程Ａと同様の状態である。
このランド２４は、第２のバイア・ホールを形成するた
めのものであるが、第２のバイア・ホールは第１のバイ
ア・ホールよりも径が小であるから回路パターンもその
ように形成する。
を処理してバイア・ホールを形成するためのランド２４
を形成する。これは第１の工程Ａと同様の状態である。
このランド２４は、第２のバイア・ホールを形成するた
めのものであるが、第２のバイア・ホールは第１のバイ
ア・ホールよりも径が小であるから回路パターンもその
ように形成する。
【００２４】次いで第７の工程Ｇによりレーザービーム
を照射し、絶縁層１５および積層接着剤１４を回路パタ
ーンにしたがって除去する。これは、第２の工程と同様
の状態である。これにより、ランド２４に被われておら
ずメッキ層２３よりも上側にある絶縁層１５および積層
接着剤１４がすべて除去されて、２段構造のバイア・ホ
ールが形成される。
を照射し、絶縁層１５および積層接着剤１４を回路パタ
ーンにしたがって除去する。これは、第２の工程と同様
の状態である。これにより、ランド２４に被われておら
ずメッキ層２３よりも上側にある絶縁層１５および積層
接着剤１４がすべて除去されて、２段構造のバイア・ホ
ールが形成される。
【００２５】この状態で、第８の工程Ｈによりランド２
４の上からバイア・ホールを含めてメッキ層２５を形成
する。この結果、メッキ層２５によってランド２１，２
２，２４が全て接続された状態となる。すなわち、メッ
キ層２３によりランド２１とランド２２とが接続され、
メッキ層２５によりメッキ層２３とランド２４とが接続
され、結果として３つのランド２１，２２，２４が接続
された状態となる。
４の上からバイア・ホールを含めてメッキ層２５を形成
する。この結果、メッキ層２５によってランド２１，２
２，２４が全て接続された状態となる。すなわち、メッ
キ層２３によりランド２１とランド２２とが接続され、
メッキ層２５によりメッキ層２３とランド２４とが接続
され、結果として３つのランド２１，２２，２４が接続
された状態となる。
【００２６】以上の工程に続いて、通常のプリント基板
製造工程を適用して多層プリント基板を製造する。
製造工程を適用して多層プリント基板を製造する。
【００２７】偏心型バイア・ホールの場合は、外層のバ
イア・ホール全体が最内層のバイア・ホールの内壁より
も内側にあれば、同心ではなくても段付きバイア・ホー
ルとして構成することができる。ただし、工程作業にお
ける位置ずれを考慮すると、実際にはある程度の余裕を
見ておく必要はある。
イア・ホール全体が最内層のバイア・ホールの内壁より
も内側にあれば、同心ではなくても段付きバイア・ホー
ルとして構成することができる。ただし、工程作業にお
ける位置ずれを考慮すると、実際にはある程度の余裕を
見ておく必要はある。
【００２８】（応用例）上記実施例では、２段構造のバ
イア・ホールを例示したが、回路基板を４段以上積層し
３段以上のバイア・ホールで相互接続を行う構成につい
ても本発明を適用することができる。
イア・ホールを例示したが、回路基板を４段以上積層し
３段以上のバイア・ホールで相互接続を行う構成につい
ても本発明を適用することができる。
【００２９】また、異方性処理手段としては、レーザー
ビーム照射を例示したが、他のビーム照射手段などを用
いてもよい。
ビーム照射を例示したが、他のビーム照射手段などを用
いてもよい。
【００３０】また、上記実施例では、積層するために接
着剤を用いることとしたが、これをプリプレグなどの等
価物に置き換えてもよい。
着剤を用いることとしたが、これをプリプレグなどの等
価物に置き換えてもよい。
【００３１】また、メッキ処理の前に残留物を除去する
ために、過マンガン酸液に浸漬すると一層よい。
ために、過マンガン酸液に浸漬すると一層よい。
【００３２】
【発明の効果】本発明は上述のように、多層プリント基
板における層間接続用バイア・ホールを形成するにつ
き、外層回路基板の回路パターンを利用して異方性処理
手段により不要物質を除去してメッキ層で被うようにし
たため、内層のバイア・ホールの範囲内に外層のバイア
・ホールが配置される包含型バイア・ホールが形成され
る。この結果、高密度化に対応しながら導通信頼性を損
なわないプリント基板を提供することができる。
板における層間接続用バイア・ホールを形成するにつ
き、外層回路基板の回路パターンを利用して異方性処理
手段により不要物質を除去してメッキ層で被うようにし
たため、内層のバイア・ホールの範囲内に外層のバイア
・ホールが配置される包含型バイア・ホールが形成され
る。この結果、高密度化に対応しながら導通信頼性を損
なわないプリント基板を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】本発明の一実施例における工程の前半部を示す
説明図。
説明図。
【図３】図２に示した実施例の工程後半部を示す説明
図。
図。
【図４】従来のバイア・ホールの構造例を示すもので、
バイア・ホールの位置を変える場合の説明図。
バイア・ホールの位置を変える場合の説明図。
【図５】従来のバイア・ホールの構造例を示すもので、
同径重複型バイア・ホールの説明図。
同径重複型バイア・ホールの説明図。
【図６】従来のバイア・ホールの製造時の問題点を示す
説明図。
説明図。
１１，１３，１５ 絶縁層 １２，１４ 積層接着剤 ２１，２２，２４ ランド ２３，２５ メッキ層
フロントページの続き (72)発明者 畔 柳 邦 彦 東京都港区芝大門一丁目12番15号 日本メ クトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA21 AA24 CC25 CC31 CD27 CD32 GG17 5E346 AA43 CC41 FF03 FF04 HH07
Claims (4)
- 【請求項１】それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成し
てなる回路基板を少なくとも３枚積層して多層化し、層
間をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板に
おいて、 前記バイア・ホールは径の異なる複数のものが重なり合
い、かつ最大径のものの輪郭内に包含されるように配置
され、 前記多層プリント基板における内層間を接続するバイア
・ホールの径は、外層との接続を行うバイア・ホールの
径よりも大であることを特徴とする層間接続バイア・ホ
ールを有する多層プリント基板。 - 【請求項２】請求項１記載の多層プリント基板におい
て、 前記バイア・ホールは、互いに同心的に配置された多層
プリント基板。 - 【請求項３】それぞれ絶縁層上に回路パターンを形成し
てなる回路基板を少なくとも３枚積層して多層化し、層
間をバイア・ホールにより接続する多層プリント基板の
製造方法において、 第１の回路基板を用意し、 この第１の回路基板に接着剤により第２の回路基板を固
着し、 この第２の回路基板におけるバイア・ホール周辺の回路
パターンをエッチングにより除去してバイア・ホール形
成領域を形成し、 前記バイア・ホール形成領域に異方性処理手段により前
記第１の回路基板までの前記第２の回路基板における絶
縁層および接着剤を除去して第１の穴を形成し、 この第１の穴にスルーホール・メッキを施し、 前記第２の回路基板に対し接着剤により第３の回路基板
を固着し、 この第３の回路基板に前記第１の穴よりも径の小さいバ
イア・ホール形成用の回路パターンを形成し、 前記第３の回路基板における回路パターンを利用して異
方性処理手段により前記バイア・ホール周りの絶縁層お
よび接着剤を除去して前記第１の穴よりも径の小さい第
２の穴を形成し、 この穴にスルーホール・メッキを施す、 工程を含むことを特徴とする、層間接続バイア・ホール
を有する多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項４】請求項３記載の、層間接続バイア・ホール
を有する多層プリント基板の製造方法において、 前記異方性処理手段は、レーザービーム照射手段である
多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000283297A JP3459398B2 (ja) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | 層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000283297A JP3459398B2 (ja) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | 層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003133233A Division JP2003298235A (ja) | 2003-05-12 | 2003-05-12 | 層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002094239A true JP2002094239A (ja) | 2002-03-29 |
| JP3459398B2 JP3459398B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=18767682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000283297A Expired - Fee Related JP3459398B2 (ja) | 2000-09-19 | 2000-09-19 | 層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3459398B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216712A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2009200151A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-09-19 JP JP2000283297A patent/JP3459398B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216712A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| US8367943B2 (en) | 2005-02-02 | 2013-02-05 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board |
| JP2009200151A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3459398B2 (ja) | 2003-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101160498B1 (ko) | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 | |
| US7427562B2 (en) | Method for fabricating closed vias in a printed circuit board | |
| US6548767B1 (en) | Multi-layer printed circuit board having via holes formed from both sides thereof | |
| KR20030088357A (ko) | 금속 코어 기판 및 그 제조 방법 | |
| KR101281410B1 (ko) | 다층 배선기판 | |
| JP2009200356A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2008021960A (ja) | リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法 | |
| JP2009277916A (ja) | 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ | |
| JP2007081157A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP2005136347A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| JP2006100789A (ja) | 電気配線構造の製作方法 | |
| JP2006140213A (ja) | リジッドフレックス多層プリント配線板 | |
| WO2011129127A1 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP4792673B2 (ja) | 高密度多層ビルドアップ配線板の製造方法 | |
| US7557304B2 (en) | Printed circuit board having closed vias | |
| JP2002111213A (ja) | 任意層間接続用バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法 | |
| JP3459398B2 (ja) | 層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法 | |
| JP2002094240A (ja) | 層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH09172261A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| US6523257B1 (en) | Method for forming fine through hole conduction portion of circuit board | |
| JPH03285398A (ja) | 多層回路基板の層間導通構造の形成法 | |
| JPH09232760A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2003209331A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2003298235A (ja) | 層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板 | |
| JP2001257476A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130808 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |