JP2002086779A - サーマルヘッド温度測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度測定用電圧検出回路を備えたプリンタ - Google Patents
サーマルヘッド温度測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度測定用電圧検出回路を備えたプリンタInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱抵抗体の温度を、大容量のコンデンサを
使用することなく、より高精度に測定する。 【解決手段】 発熱抵抗体１１０と検出抵抗１１１の分
圧がバッファアンプ１１２に接続される。検出抵抗１１
１は抵抗値固定で、発熱抵抗体１１０の抵抗値は温度に
より変化する為、バッファアンプ１１２に入力される電
圧は温度により変化する。バッファアンプ１１２に入力
された電位は増幅され、差動アンプ１１４に送られる。
基準電圧発生回路１１３は発熱抵抗体１１０と同一の発
熱抵抗体電源が供給され、基準電圧を差動アンプ１１４
に供給する。差動アンプ１１４は基準電圧とバッファア
ンプ１１２からの電位を比較し、差分を検出電圧として
出力する。この検出電圧で発熱抵抗体１１０の抵抗値が
観測でき、温度測定が可能となる。またサーマルヘッド
と１１と電圧検出回路１２を同一の基板に実装する。
使用することなく、より高精度に測定する。 【解決手段】 発熱抵抗体１１０と検出抵抗１１１の分
圧がバッファアンプ１１２に接続される。検出抵抗１１
１は抵抗値固定で、発熱抵抗体１１０の抵抗値は温度に
より変化する為、バッファアンプ１１２に入力される電
圧は温度により変化する。バッファアンプ１１２に入力
された電位は増幅され、差動アンプ１１４に送られる。
基準電圧発生回路１１３は発熱抵抗体１１０と同一の発
熱抵抗体電源が供給され、基準電圧を差動アンプ１１４
に供給する。差動アンプ１１４は基準電圧とバッファア
ンプ１１２からの電位を比較し、差分を検出電圧として
出力する。この検出電圧で発熱抵抗体１１０の抵抗値が
観測でき、温度測定が可能となる。またサーマルヘッド
と１１と電圧検出回路１２を同一の基板に実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はサーマルヘッド温度
測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度測定
用電圧検出回路を備えたプリンタに関し、特に、基準電
圧発生回路と作動増幅回路とを使用するサーマルヘッド
温度測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度
測定用電圧検出回路を備えたプリンタに関する。
測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度測定
用電圧検出回路を備えたプリンタに関し、特に、基準電
圧発生回路と作動増幅回路とを使用するサーマルヘッド
温度測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度
測定用電圧検出回路を備えたプリンタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーマルヘッドの発熱抵抗体の抵
抗値を観測して、発熱抵抗体の温度を測定する回路で
は、発熱抵抗体の抵抗値と検出抵抗の抵抗値で分圧され
た電圧と、常に一定に保たれた基準電圧を設けて、その
電圧との差を差動増幅回路によって増幅し、その出力電
圧の大小によって発熱抵抗体の抵抗値の大小を判断し、
発熱抵抗体の温度を測定していた。
抗値を観測して、発熱抵抗体の温度を測定する回路で
は、発熱抵抗体の抵抗値と検出抵抗の抵抗値で分圧され
た電圧と、常に一定に保たれた基準電圧を設けて、その
電圧との差を差動増幅回路によって増幅し、その出力電
圧の大小によって発熱抵抗体の抵抗値の大小を判断し、
発熱抵抗体の温度を測定していた。
【０００３】サーマルヘッドと温度測定回路部が別の基
板に実装されているため、サーマルヘッドの発熱抵抗体
電源と基準電圧を発生させる基準電圧発生回路の電源は
別電源となっている。
板に実装されているため、サーマルヘッドの発熱抵抗体
電源と基準電圧を発生させる基準電圧発生回路の電源は
別電源となっている。
【０００４】温度測定が可能なサーマルヘッドでは、サ
ーマルヘッドの発熱抵抗体を２つ以上のブロックに分割
してブロックごとに制御し、あるブロックで印画をしな
がら別のブロックでは発熱抵抗体の温度を測定するとい
った方法をとっている。ここで白を印画し、続いて黒を
印画する場合など、サーマルヘッドの発熱抵抗体に突如
として大電流が流れる為、発熱抵抗体の印加電圧が一時
的（瞬間的）に降下する。この瞬間にも別のブロックで
は発熱抵抗体の温度を測定しているので、発熱抵抗体に
同一の発熱抵抗体電源を使用していると、温度の測定の
ために得た検出電圧も電圧降下することになる。
ーマルヘッドの発熱抵抗体を２つ以上のブロックに分割
してブロックごとに制御し、あるブロックで印画をしな
がら別のブロックでは発熱抵抗体の温度を測定するとい
った方法をとっている。ここで白を印画し、続いて黒を
印画する場合など、サーマルヘッドの発熱抵抗体に突如
として大電流が流れる為、発熱抵抗体の印加電圧が一時
的（瞬間的）に降下する。この瞬間にも別のブロックで
は発熱抵抗体の温度を測定しているので、発熱抵抗体に
同一の発熱抵抗体電源を使用していると、温度の測定の
ために得た検出電圧も電圧降下することになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のサーマ
ルヘッド温度測定用電圧検出回路では、発熱抵抗体の温
度測定の精度を上げるために、発熱抵抗体電源にできる
だけ大容量のコンデンサを挿入して電圧変動を抑制した
り、サーマルヘッド内に複数あるブロック毎に、発熱抵
抗体電源を分割して供給するなどの対策が必須となると
いう問題点があった。
ルヘッド温度測定用電圧検出回路では、発熱抵抗体の温
度測定の精度を上げるために、発熱抵抗体電源にできる
だけ大容量のコンデンサを挿入して電圧変動を抑制した
り、サーマルヘッド内に複数あるブロック毎に、発熱抵
抗体電源を分割して供給するなどの対策が必須となると
いう問題点があった。
【０００６】また、従来の回路構成ではサーマルヘッド
とサーマルヘッドの発熱抵抗体温度を測定する回路が異
なった基板に実装される為、電気信号の経路が必然的に
長くなり、外部からのノイズが飛び込むので、発熱抵抗
体の温度測定精度が悪化するなどの不具合が発生してい
た。
とサーマルヘッドの発熱抵抗体温度を測定する回路が異
なった基板に実装される為、電気信号の経路が必然的に
長くなり、外部からのノイズが飛び込むので、発熱抵抗
体の温度測定精度が悪化するなどの不具合が発生してい
た。
【０００７】本発明の目的は、これらの対策をおこなう
手間を省き、発熱抵抗体の温度をより高精度に測定する
ことを実現することにある。
手間を省き、発熱抵抗体の温度をより高精度に測定する
ことを実現することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
温度測定用電圧検出回路は、サーマルヘッドの発熱抵抗
体の温度を測定するための差動増幅回路とこの差動増幅
回路に基準電圧を供給する基準電圧発生回路とを備え、
前記基準電圧発生回路に供給する電源を前記発熱抵抗体
に供給する電源と共通としたことを特徴とする。
温度測定用電圧検出回路は、サーマルヘッドの発熱抵抗
体の温度を測定するための差動増幅回路とこの差動増幅
回路に基準電圧を供給する基準電圧発生回路とを備え、
前記基準電圧発生回路に供給する電源を前記発熱抵抗体
に供給する電源と共通としたことを特徴とする。
【０００９】本発明のサーマルヘッド温度測定用電圧検
出回路は、前記サーマルヘッドと同一の基板に実装した
ことを特徴としてもよい。
出回路は、前記サーマルヘッドと同一の基板に実装した
ことを特徴としてもよい。
【００１０】本発明のサーマルヘッド温度測定用電圧検
出回路は、前記サーマルヘッドを制御するドライバＩＣ
を２個に分割し、一方のドライバＩＣが加熱サイクルに
あるとき、他方のドライバＩＣを温度測定サイクルとす
ることを特徴としてもよい。
出回路は、前記サーマルヘッドを制御するドライバＩＣ
を２個に分割し、一方のドライバＩＣが加熱サイクルに
あるとき、他方のドライバＩＣを温度測定サイクルとす
ることを特徴としてもよい。
【００１１】本発明のサーマルヘッド温度測定用電圧検
出回路は、前記サーマルヘッドを制御するドライバＩＣ
を３個以上に分割し、１個または２個以上のドライバＩ
Ｃが加熱サイクルにあるとき、残りのドライバＩＣを温
度測定サイクルとすることを特徴としてもよい。
出回路は、前記サーマルヘッドを制御するドライバＩＣ
を３個以上に分割し、１個または２個以上のドライバＩ
Ｃが加熱サイクルにあるとき、残りのドライバＩＣを温
度測定サイクルとすることを特徴としてもよい。
【００１２】本発明のプリンタは、サーマルヘッドの発
熱抵抗体を電力で加熱して印画を行うプリンタにおい
て、前記発熱抵抗体の温度を測定するための差動増幅回
路とこの差動増幅回路に基準電圧を供給する基準電圧発
生回路とを有するサーマルヘッド温度測定用電圧検出回
路を備え、前記基準電圧発生回路に供給する電源を前記
発熱抵抗体に供給する電源と共通としたことを特徴とす
る。
熱抵抗体を電力で加熱して印画を行うプリンタにおい
て、前記発熱抵抗体の温度を測定するための差動増幅回
路とこの差動増幅回路に基準電圧を供給する基準電圧発
生回路とを有するサーマルヘッド温度測定用電圧検出回
路を備え、前記基準電圧発生回路に供給する電源を前記
発熱抵抗体に供給する電源と共通としたことを特徴とす
る。
【００１３】本発明のプリンタは、前記サーマルヘッド
と前記サーマルヘッド温度測定用電圧検出回路とを同一
の基板に実装したことを特徴としてもよい。
と前記サーマルヘッド温度測定用電圧検出回路とを同一
の基板に実装したことを特徴としてもよい。
【００１４】本発明のプリンタは、前記サーマルヘッド
を制御するドライバＩＣを２個に分割し、一方のドライ
バＩＣが加熱サイクルにあるとき、他方のドライバＩＣ
を温度測定サイクルとすることを特徴としてもよい。
を制御するドライバＩＣを２個に分割し、一方のドライ
バＩＣが加熱サイクルにあるとき、他方のドライバＩＣ
を温度測定サイクルとすることを特徴としてもよい。
【００１５】本発明のプリンタは、前記サーマルヘッド
を制御するドライバＩＣを３個以上に分割し、１個また
は２個以上のドライバＩＣが加熱サイクルにあるとき、
残りのドライバＩＣを温度測定サイクルとすることを特
徴としてもよい。
を制御するドライバＩＣを３個以上に分割し、１個また
は２個以上のドライバＩＣが加熱サイクルにあるとき、
残りのドライバＩＣを温度測定サイクルとすることを特
徴としてもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は第１の実施の
形態の概略構成を示すブロック図である。図１を参照す
ると、第１の実施の形態はパソコン１とプリンタ２とで
構成される。パソコン１は印画データをプリンタに送信
し、プリンタ２はこの印画データを印画出力する。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は第１の実施の
形態の概略構成を示すブロック図である。図１を参照す
ると、第１の実施の形態はパソコン１とプリンタ２とで
構成される。パソコン１は印画データをプリンタに送信
し、プリンタ２はこの印画データを印画出力する。
【００１７】プリンタ２は、サーマルヘッド１１、電圧
検出回路部１２、電源１３、紙送りモータ１４、紙位置
検出センサー１５、Ａ／Ｄコンバータ１６、メモリー１
７、サーマルヘッド制御部２１、紙送り制御部２２、外
部インターフェイス制御部２３、メモリー制御部２４を
含む。
検出回路部１２、電源１３、紙送りモータ１４、紙位置
検出センサー１５、Ａ／Ｄコンバータ１６、メモリー１
７、サーマルヘッド制御部２１、紙送り制御部２２、外
部インターフェイス制御部２３、メモリー制御部２４を
含む。
【００１８】紙送りモータ１４は、用紙の搬送を行う。
紙位置検出センサー１５は、用紙の位置を検出する。Ａ
／Ｄコンバータ１６は、紙位置検出センサー１５の出力
を紙送り制御部２２に送るためにＡ／Ｄ変換する。サー
マルヘッド制御部２１は、サーマルヘッド駆動信号をサ
ーマルヘッド１１に送る。紙送り制御部２２は、紙送り
制御信号を紙送りモータ１４に送る。外部インターフェ
イス制御部２３は、パソコン１からの印画データを受信
する。メモリー制御部２４は、メモリー１７の制御を行
う。サーマルヘッド制御部２１、紙送り制御部２２、外
部インターフェイス制御部２３、メモリー制御部２４
は、マイコンによってコントロールされる。
紙位置検出センサー１５は、用紙の位置を検出する。Ａ
／Ｄコンバータ１６は、紙位置検出センサー１５の出力
を紙送り制御部２２に送るためにＡ／Ｄ変換する。サー
マルヘッド制御部２１は、サーマルヘッド駆動信号をサ
ーマルヘッド１１に送る。紙送り制御部２２は、紙送り
制御信号を紙送りモータ１４に送る。外部インターフェ
イス制御部２３は、パソコン１からの印画データを受信
する。メモリー制御部２４は、メモリー１７の制御を行
う。サーマルヘッド制御部２１、紙送り制御部２２、外
部インターフェイス制御部２３、メモリー制御部２４
は、マイコンによってコントロールされる。
【００１９】図２はサーマルヘッド１１と電圧検出回路
部１２の構成を示すブロック図である。サーマルヘッド
１１は発熱抵抗体１１０にサーミスタ特性を有し、発熱
抵抗体電源３３より電力が印加されると発熱抵抗体１１
０が加熱する。この発熱抵抗体１１０に感熱紙が接触、
または、インクリボンを挟んで印画紙が接触することに
よって印画が可能となる。この一連の動作は既存のサー
マルヘッドを使用したプリンタの印画方式と同じであ
る。発熱抵抗体電源３３は電源（図１の１３）より供給
される。
部１２の構成を示すブロック図である。サーマルヘッド
１１は発熱抵抗体１１０にサーミスタ特性を有し、発熱
抵抗体電源３３より電力が印加されると発熱抵抗体１１
０が加熱する。この発熱抵抗体１１０に感熱紙が接触、
または、インクリボンを挟んで印画紙が接触することに
よって印画が可能となる。この一連の動作は既存のサー
マルヘッドを使用したプリンタの印画方式と同じであ
る。発熱抵抗体電源３３は電源（図１の１３）より供給
される。
【００２０】更にサーミスタ特性を有する発熱抵抗体１
１０が加熱されて温度が上昇すると抵抗値が下がる。こ
の変化を計測して発熱抵抗体１１０の温度を測定し、そ
れよって次に発熱抵抗体１１０に加える電力をコントロ
ールして、より良質な印画を得ることができる。
１０が加熱されて温度が上昇すると抵抗値が下がる。こ
の変化を計測して発熱抵抗体１１０の温度を測定し、そ
れよって次に発熱抵抗体１１０に加える電力をコントロ
ールして、より良質な印画を得ることができる。
【００２１】電圧検出回路部１２は発熱抵抗体１１０の
温度を測定する為の回路で、検出抵抗１１１、バッファ
アンプ１１２、基準電圧発生回路１１３、差動アンプ１
１４で構成される。検出抵抗１１１は発熱抵抗体１１０
と直列にＧＮＤ（グランド）に接続される。発熱抵抗体
１１０と検出抵抗１１１の分圧がバッファアンプ１１２
に接続されている。検出抵抗１１１は抵抗値が固定で、
発熱抵抗体１１０の抵抗値は発熱抵抗体１１０の温度に
よって変化する為、バッファアンプ１１２に入力される
電圧は発熱抵抗体１１０の温度によって変化し、任意の
温度では常に一定の電位になる。バッファアンプ１１２
に入力された電位は増幅され、差動アンプ１１４に送ら
れる。
温度を測定する為の回路で、検出抵抗１１１、バッファ
アンプ１１２、基準電圧発生回路１１３、差動アンプ１
１４で構成される。検出抵抗１１１は発熱抵抗体１１０
と直列にＧＮＤ（グランド）に接続される。発熱抵抗体
１１０と検出抵抗１１１の分圧がバッファアンプ１１２
に接続されている。検出抵抗１１１は抵抗値が固定で、
発熱抵抗体１１０の抵抗値は発熱抵抗体１１０の温度に
よって変化する為、バッファアンプ１１２に入力される
電圧は発熱抵抗体１１０の温度によって変化し、任意の
温度では常に一定の電位になる。バッファアンプ１１２
に入力された電位は増幅され、差動アンプ１１４に送ら
れる。
【００２２】基準電圧発生回路１１３は発熱抵抗体１１
０と同一の発熱抵抗体電源が供給されており、基準電圧
を発生して、差動アンプ１１４に供給している。差動ア
ンプ１１４は基準電圧発生回路１１３より供給された基
準電圧とバッファアンプ１１２から送られてきた電位を
比較し、その差分を検出電圧として出力する。この検出
電圧の大小によって、発熱抵抗体１１０の抵抗値が観測
でき、即ち発熱抵抗体１１０の温度を測定することが可
能となる。
０と同一の発熱抵抗体電源が供給されており、基準電圧
を発生して、差動アンプ１１４に供給している。差動ア
ンプ１１４は基準電圧発生回路１１３より供給された基
準電圧とバッファアンプ１１２から送られてきた電位を
比較し、その差分を検出電圧として出力する。この検出
電圧の大小によって、発熱抵抗体１１０の抵抗値が観測
でき、即ち発熱抵抗体１１０の温度を測定することが可
能となる。
【００２３】次に、第１の実施の形態の動作を説明す
る。図３はサーマルヘッド１１の回路図である。
る。図３はサーマルヘッド１１の回路図である。
【００２４】まず、サーマルヘッド１１の動作ついて図
３の回路図を用いて説明する。サーマルヘッド１１には
発熱抵抗体１１０が２ｎ個並んで配置されており、この
発熱抵抗体１個が印画した時の１ドットに相当する。全
ての発熱抵抗体１１０はドライバＩＣ２００とドライバ
ＩＣ２０１によって制御される。例えば、いちばん左の
発熱抵抗体だけを加熱して１ドットだけ印画する場合
は、ドライバＩＣ２００のいちばん左のスイッチを導通
させると、いちばん左の発熱抵抗体に電流が流れること
により発熱する。発熱抵抗体１１０に感熱紙やインクリ
ボンを挟んで印画紙を接触させることによって印画が可
能になる。
３の回路図を用いて説明する。サーマルヘッド１１には
発熱抵抗体１１０が２ｎ個並んで配置されており、この
発熱抵抗体１個が印画した時の１ドットに相当する。全
ての発熱抵抗体１１０はドライバＩＣ２００とドライバ
ＩＣ２０１によって制御される。例えば、いちばん左の
発熱抵抗体だけを加熱して１ドットだけ印画する場合
は、ドライバＩＣ２００のいちばん左のスイッチを導通
させると、いちばん左の発熱抵抗体に電流が流れること
により発熱する。発熱抵抗体１１０に感熱紙やインクリ
ボンを挟んで印画紙を接触させることによって印画が可
能になる。
【００２５】この発熱抵抗体１１０の温度の高低によっ
て印画時の色の濃さを制御することができる。通常の印
画を行う場合はスイッチ２０３とスイッチ２０４は導通
させておく。これにより全ての発熱抵抗体の片端が発熱
抵抗体電源３３に接続され、もう一方はドライバＩＣ内
のスイッチを介してＧＮＤ（グランド）に接続される。
この印画を実行する過程を加熱サイクルと呼ぶ。
て印画時の色の濃さを制御することができる。通常の印
画を行う場合はスイッチ２０３とスイッチ２０４は導通
させておく。これにより全ての発熱抵抗体の片端が発熱
抵抗体電源３３に接続され、もう一方はドライバＩＣ内
のスイッチを介してＧＮＤ（グランド）に接続される。
この印画を実行する過程を加熱サイクルと呼ぶ。
【００２６】ここで、本実施の形態ではドライバＩＣが
２個に分割されているが、ドライバＩＣ２００を上記方
法によって制御し、発熱抵抗体１から発熱抵抗体ｎは印
画している間、もう一方のドライバＩＣ２０１に接続し
てある発熱抵抗体ｎ＋１から発熱抵抗体２ｎは温度を測
定する。また反対に発熱抵抗体ｎ＋１から発熱抵抗体２
ｎが印画をしている間、発熱抵抗体１から発熱抵抗体ｎ
は温度を測定する。温度測定サイクルではスイッチ２０
３またはスイッチ２０４を非導通にさせる。例えば、１
からｎの発熱抵抗体１１０が温度測定サイクルにあると
すると、そのうち１の発熱抵抗体の温度測定を実行する
場合、１の発熱抵抗体１１０に接続されているドライバ
ＩＣ２００内のスイッチを導通にし、スイッチ２０３を
非道通にする。これにより、１の発熱抵抗体１１０を通
過した電流はＧＮＤ（グランド）に落ちずに、電圧検出
回路部（図２の１２）に流れる。続いて２の発熱抵抗体
１１０の温度測定をするには、前述した１の発熱抵抗体
１１０に接続されているドライバＩＣ２００内のスイッ
チを非導通にし、２の発熱抵抗体１１０に接続されてい
るドライバＩＣ内のスイッチを導通にする。以下、３か
らｎまでの発熱抵抗体１１０の温度測定も同様の動作で
実現される。
２個に分割されているが、ドライバＩＣ２００を上記方
法によって制御し、発熱抵抗体１から発熱抵抗体ｎは印
画している間、もう一方のドライバＩＣ２０１に接続し
てある発熱抵抗体ｎ＋１から発熱抵抗体２ｎは温度を測
定する。また反対に発熱抵抗体ｎ＋１から発熱抵抗体２
ｎが印画をしている間、発熱抵抗体１から発熱抵抗体ｎ
は温度を測定する。温度測定サイクルではスイッチ２０
３またはスイッチ２０４を非導通にさせる。例えば、１
からｎの発熱抵抗体１１０が温度測定サイクルにあると
すると、そのうち１の発熱抵抗体の温度測定を実行する
場合、１の発熱抵抗体１１０に接続されているドライバ
ＩＣ２００内のスイッチを導通にし、スイッチ２０３を
非道通にする。これにより、１の発熱抵抗体１１０を通
過した電流はＧＮＤ（グランド）に落ちずに、電圧検出
回路部（図２の１２）に流れる。続いて２の発熱抵抗体
１１０の温度測定をするには、前述した１の発熱抵抗体
１１０に接続されているドライバＩＣ２００内のスイッ
チを非導通にし、２の発熱抵抗体１１０に接続されてい
るドライバＩＣ内のスイッチを導通にする。以下、３か
らｎまでの発熱抵抗体１１０の温度測定も同様の動作で
実現される。
【００２７】図２は、図３のスイッチ２０３またはスイ
ッチ２０４を非導通にした時の電圧検出回路部を含めた
ブロック図である。前述の通り、温度測定サイクルでは
図３のスイッチ２０３またはスイッチ２０４が非導通に
なり、図２の検出抵抗１１１を介してＧＮＤ（グラン
ド）に接続される。検出抵抗１１１の抵抗値は固定で、
発熱抵抗体１１０の抵抗値はサーミスタ特性をもってお
り、発熱抵抗体１１０の温度によって変化する。ゆえに
バッファアンプ１１２に入力される電圧は発熱抵抗体１
１０の温度によって上下し、任意の温度では一定の電位
になる。つまり発熱抵抗体１１０の温度が高ければバッ
ファアンプ１１２の入力電圧は高くなり、温度が低けれ
ば入力電圧は低くなる。この電圧をバッファアンプ１１
２で増幅し、差動アンプ１１４に伝える。差動アンプ１
１４では基準電圧発生回路１１３で発生させた任意に設
定された基準電圧と、バッファアンプ１１２から送られ
てきた電圧を比較して、その差分を出力する。この出力
は検出電圧として出力され、Ａ／Ｄコンバータなどの一
般的なデバイスを使用してホストシステム等に読み込ま
れる。
ッチ２０４を非導通にした時の電圧検出回路部を含めた
ブロック図である。前述の通り、温度測定サイクルでは
図３のスイッチ２０３またはスイッチ２０４が非導通に
なり、図２の検出抵抗１１１を介してＧＮＤ（グラン
ド）に接続される。検出抵抗１１１の抵抗値は固定で、
発熱抵抗体１１０の抵抗値はサーミスタ特性をもってお
り、発熱抵抗体１１０の温度によって変化する。ゆえに
バッファアンプ１１２に入力される電圧は発熱抵抗体１
１０の温度によって上下し、任意の温度では一定の電位
になる。つまり発熱抵抗体１１０の温度が高ければバッ
ファアンプ１１２の入力電圧は高くなり、温度が低けれ
ば入力電圧は低くなる。この電圧をバッファアンプ１１
２で増幅し、差動アンプ１１４に伝える。差動アンプ１
１４では基準電圧発生回路１１３で発生させた任意に設
定された基準電圧と、バッファアンプ１１２から送られ
てきた電圧を比較して、その差分を出力する。この出力
は検出電圧として出力され、Ａ／Ｄコンバータなどの一
般的なデバイスを使用してホストシステム等に読み込ま
れる。
【００２８】基準電圧発生回路１１３の電源は発熱抵抗
体１１０の電源と同一の発熱抵抗体電源３３を使用する
ことにより、発熱抵抗体電源３３の電圧が何らかの要因
で降下、または上昇しても、それに追従して基準電圧発
生回路１１３で発生させる基準電圧も同様に降下、ある
いは上昇する。例えば、上記図３の説明にある通り、サ
ーマルヘッドはドライバＩＣ２００とドライバＩＣ２０
１によって印画パターンを制御していて、ドライバＩＣ
２００が加熱サイクルにある時、もう一方のドライバＩ
Ｃ２０１は温度測定のサイクルにある。ここでドライバ
ＩＣ２００が真白のパターンを印画し、続いて真黒のパ
ターンを印画する場合を想定すると、ドライバＩＣ２０
０のスイッチ全てが一斉に導通し、１からｎまで全ての
発熱抵抗体１１０に電流が流れるため、発熱抵抗体電源
３３の電圧が一時的に降下する。ところがドライバＩＣ
２０１に接続されたｎ＋１から２ｎの発熱抵抗体１１０
は温度測定サイクルにあり、発熱抵抗体電源３３が降下
することで、バッファアンプ１１２に入力される電圧も
降下してしまう。しかしながら発熱抵抗体電源３３の電
圧降下と同期して、基準電圧発生回路１１３で発生させ
る基準電圧も降下するため、お互いの電圧降下分を打ち
消しあって高精度の温度測定が可能になる。上記一連の
動作により、発熱抵抗体電源３３の電圧変動に関係な
く、常に安定した温度の測定が可能となる。
体１１０の電源と同一の発熱抵抗体電源３３を使用する
ことにより、発熱抵抗体電源３３の電圧が何らかの要因
で降下、または上昇しても、それに追従して基準電圧発
生回路１１３で発生させる基準電圧も同様に降下、ある
いは上昇する。例えば、上記図３の説明にある通り、サ
ーマルヘッドはドライバＩＣ２００とドライバＩＣ２０
１によって印画パターンを制御していて、ドライバＩＣ
２００が加熱サイクルにある時、もう一方のドライバＩ
Ｃ２０１は温度測定のサイクルにある。ここでドライバ
ＩＣ２００が真白のパターンを印画し、続いて真黒のパ
ターンを印画する場合を想定すると、ドライバＩＣ２０
０のスイッチ全てが一斉に導通し、１からｎまで全ての
発熱抵抗体１１０に電流が流れるため、発熱抵抗体電源
３３の電圧が一時的に降下する。ところがドライバＩＣ
２０１に接続されたｎ＋１から２ｎの発熱抵抗体１１０
は温度測定サイクルにあり、発熱抵抗体電源３３が降下
することで、バッファアンプ１１２に入力される電圧も
降下してしまう。しかしながら発熱抵抗体電源３３の電
圧降下と同期して、基準電圧発生回路１１３で発生させ
る基準電圧も降下するため、お互いの電圧降下分を打ち
消しあって高精度の温度測定が可能になる。上記一連の
動作により、発熱抵抗体電源３３の電圧変動に関係な
く、常に安定した温度の測定が可能となる。
【００２９】加えて、上記サーマルヘッド１１と電圧検
出回路部１２を同一基板に実装することによって、発熱
抵抗体１１０とバッファアンプ１１２間を最短で配線す
ることが可能になり、その配線に外部から進入するノイ
ズを最小限に抑えることができる。これにより、発熱抵
抗体１１０の温度測定精度を向上させることが可能とな
る。
出回路部１２を同一基板に実装することによって、発熱
抵抗体１１０とバッファアンプ１１２間を最短で配線す
ることが可能になり、その配線に外部から進入するノイ
ズを最小限に抑えることができる。これにより、発熱抵
抗体１１０の温度測定精度を向上させることが可能とな
る。
【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。第２の実施の形態は、その基本的構成は第１
の実施の形態と同じである。第１の実施の形態では図３
におけるサーマルヘッドの回路において、ドライバＩＣ
２００とドライバＩＣ２０１の２個のドライバＩＣの構
成としているが、これが３個以上のドライバＩＣの構成
となっても本発明は機能する。
説明する。第２の実施の形態は、その基本的構成は第１
の実施の形態と同じである。第１の実施の形態では図３
におけるサーマルヘッドの回路において、ドライバＩＣ
２００とドライバＩＣ２０１の２個のドライバＩＣの構
成としているが、これが３個以上のドライバＩＣの構成
となっても本発明は機能する。
【００３１】第２の実施の形態では、ドライバＩＣが３
個の構成とする。この場合、ドライバＩＣをブロック
Ａ、ブロックＢ、ブロックＣとすると、ブロックＡとブ
ロックＢが加熱サイクルにあるとき、ブロックＣは温度
測定サイクルにあり、ブロックＡとブロックＣが加熱サ
イクルにあるとき、ブロックＢは温度測定サイクルにあ
り、ブロックＢとブロックＣが加熱サイクルにあると
き、ブロックＡは温度測定サイクルにある。
個の構成とする。この場合、ドライバＩＣをブロック
Ａ、ブロックＢ、ブロックＣとすると、ブロックＡとブ
ロックＢが加熱サイクルにあるとき、ブロックＣは温度
測定サイクルにあり、ブロックＡとブロックＣが加熱サ
イクルにあるとき、ブロックＢは温度測定サイクルにあ
り、ブロックＢとブロックＣが加熱サイクルにあると
き、ブロックＡは温度測定サイクルにある。
【００３２】このように、ドライバＩＣを３個以上とし
て、その内の何個か（１個または２個以上）を加熱サイ
クルとして、残りを温度測定サイクルとすることができ
る。ただし、温度測定サイクルのドライバＩＣを複数個
にする場合は、電圧検出回路部（図２の１２）がパラに
複数セット必要となる。
て、その内の何個か（１個または２個以上）を加熱サイ
クルとして、残りを温度測定サイクルとすることができ
る。ただし、温度測定サイクルのドライバＩＣを複数個
にする場合は、電圧検出回路部（図２の１２）がパラに
複数セット必要となる。
【００３３】また、発熱抵抗体１１０のサーミスタ特性
が温度の上昇と共に抵抗値が下がる場合に限定されるも
のではなく、温度の上昇と共に抵抗値が上がる場合でも
本発明では同様の効果が期待できる。
が温度の上昇と共に抵抗値が下がる場合に限定されるも
のではなく、温度の上昇と共に抵抗値が上がる場合でも
本発明では同様の効果が期待できる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発熱抵抗体電源をサーマルヘッドと基準電圧発生回路の
電源とを共通にすることにより、発熱抵抗体電源電圧が
変動しても発熱抵抗体の温度測定値が変動することはな
くなり、常に安定した温度測定が可能となる。
発熱抵抗体電源をサーマルヘッドと基準電圧発生回路の
電源とを共通にすることにより、発熱抵抗体電源電圧が
変動しても発熱抵抗体の温度測定値が変動することはな
くなり、常に安定した温度測定が可能となる。
【００３５】従来はサーマルヘッドの発熱抵抗体電源
に、できるだけ大容量のコンデンサを挿入して、発熱抵
抗体電源の変動を抑えていたが、その必要はなくなり、
ノイズ除去を目的とした小容量コンデンサだけで済むこ
とになり、サーマルヘッド単体のコストダウンにつなが
る。更に小容量コンデンサを使用することにより、サー
マルヘッド基板の実装面積にも余裕が生まれる。
に、できるだけ大容量のコンデンサを挿入して、発熱抵
抗体電源の変動を抑えていたが、その必要はなくなり、
ノイズ除去を目的とした小容量コンデンサだけで済むこ
とになり、サーマルヘッド単体のコストダウンにつなが
る。更に小容量コンデンサを使用することにより、サー
マルヘッド基板の実装面積にも余裕が生まれる。
【００３６】また、サーマルヘッドと電圧検出回路部を
同一の基板に実装することにより、発熱抵抗体を通過し
た電流が最短距離でバッファアンプに入力される為、配
線経路から飛び込むノイズを最小限に抑えることがで
き、発熱抵抗体の温度測定精度が向上する。
同一の基板に実装することにより、発熱抵抗体を通過し
た電流が最短距離でバッファアンプに入力される為、配
線経路から飛び込むノイズを最小限に抑えることがで
き、発熱抵抗体の温度測定精度が向上する。
【００３７】サーマルヘッドと電圧検出回路部を同一の
基板に実装することにより、総体的な部品点数の削減や
実装コストの削減が可能となる。
基板に実装することにより、総体的な部品点数の削減や
実装コストの削減が可能となる。
【図１】本発明の概略構成を示すブロック図である。
【図２】サーマルヘッドと電圧検出回路部の構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図３】サーマルヘッドの回路図である。
１ パソコン ２ プリンタ １１ サーマルヘッド １２ 電圧検出回路部 １３ 電源 １４ 紙送りモータ １５ 紙位置検出センサー １６ Ａ／Ｄコンバータ １７ メモリー ２１ サーマルヘッド制御部 ２２ 紙送り制御部 ２３ 外部インターフェイス制御部 ２４ メモリー制御部 ３３ 発熱抵抗体電源 １１０ 発熱抵抗体 １１１ 検出抵抗 １１２ バッファアンプ １１３ 基準電圧発生回路 １１４ 差動アンプ
Claims (8)
- 【請求項１】 サーマルヘッドの発熱抵抗体の温度を測
定するための差動増幅回路とこの差動増幅回路に基準電
圧を供給する基準電圧発生回路とを備え、前記基準電圧
発生回路に供給する電源を前記発熱抵抗体に供給する電
源と共通としたことを特徴とするサーマルヘッド温度測
定用電圧検出回路。 - 【請求項２】 前記サーマルヘッドと同一の基板に実装
したことを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド温
度測定用電圧検出回路。 - 【請求項３】 前記サーマルヘッドを制御するドライバ
ＩＣを２個に分割し、一方のドライバＩＣが加熱サイク
ルにあるとき、他方のドライバＩＣを温度測定サイクル
とすることを特徴とする請求項１または２記載のサーマ
ルヘッド温度測定用電圧検出回路。 - 【請求項４】 前記サーマルヘッドを制御するドライバ
ＩＣを３個以上に分割し、１個または２個以上のドライ
バＩＣが加熱サイクルにあるとき、残りのドライバＩＣ
を温度測定サイクルとすることを特徴とする請求項１ま
たは２記載のサーマルヘッド温度測定用電圧検出回路。 - 【請求項５】 サーマルヘッドの発熱抵抗体を電力で加
熱して印画を行うプリンタにおいて、前記発熱抵抗体の
温度を測定するための差動増幅回路とこの差動増幅回路
に基準電圧を供給する基準電圧発生回路とを有するサー
マルヘッド温度測定用電圧検出回路を備え、前記基準電
圧発生回路に供給する電源を前記発熱抵抗体に供給する
電源と共通としたことを特徴とするプリンタ。 - 【請求項６】 前記サーマルヘッドと前記サーマルヘッ
ド温度測定用電圧検出回路とを同一の基板に実装したこ
とを特徴とする請求項５記載のプリンタ。 - 【請求項７】 前記サーマルヘッドを制御するドライバ
ＩＣを２個に分割し、一方のドライバＩＣが加熱サイク
ルにあるとき、他方のドライバＩＣを温度測定サイクル
とすることを特徴とする請求項５または６記載のプリン
タ。 - 【請求項８】 前記サーマルヘッドを制御するドライバ
ＩＣを３個以上に分割し、１個または２個以上のドライ
バＩＣが加熱サイクルにあるとき、残りのドライバＩＣ
を温度測定サイクルとすることを特徴とする請求項５ま
たは６記載のプリンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000273355A JP3439445B2 (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | サーマルヘッド温度測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度測定用電圧検出回路を備えたプリンタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000273355A JP3439445B2 (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | サーマルヘッド温度測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度測定用電圧検出回路を備えたプリンタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002086779A true JP2002086779A (ja) | 2002-03-26 |
| JP3439445B2 JP3439445B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=18759313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000273355A Expired - Fee Related JP3439445B2 (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | サーマルヘッド温度測定用電圧検出回路およびこのサーマルヘッド温度測定用電圧検出回路を備えたプリンタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3439445B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111332028A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-06-26 | 厦门汉印电子技术有限公司 | 一种打印头的加热点检测电路、方法及打印机 |
| CN112644183A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-04-13 | 山东华菱电子股份有限公司 | 基于分段多点测阻的多脉冲加热控制方法及打印头 |
| CN113815317A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-12-21 | 山东华菱电子股份有限公司 | 基于分段多点测阻的打印头加热控制装置及方法和打印头 |
| WO2022040928A1 (zh) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种测温电路、测温测光电路、测温方法及测温测光方法 |
-
2000
- 2000-09-08 JP JP2000273355A patent/JP3439445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111332028A (zh) * | 2020-03-18 | 2020-06-26 | 厦门汉印电子技术有限公司 | 一种打印头的加热点检测电路、方法及打印机 |
| CN111332028B (zh) * | 2020-03-18 | 2021-07-06 | 厦门汉印电子技术有限公司 | 一种打印头的加热点检测电路、方法及打印机 |
| WO2022040928A1 (zh) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种测温电路、测温测光电路、测温方法及测温测光方法 |
| CN112644183A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-04-13 | 山东华菱电子股份有限公司 | 基于分段多点测阻的多脉冲加热控制方法及打印头 |
| CN112644183B (zh) * | 2020-11-30 | 2021-09-14 | 山东华菱电子股份有限公司 | 基于分段多点测阻的多脉冲加热控制方法及打印头 |
| CN113815317A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-12-21 | 山东华菱电子股份有限公司 | 基于分段多点测阻的打印头加热控制装置及方法和打印头 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3439445B2 (ja) | 2003-08-25 |
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