JP2002075631A - 高周波加熱装置 - Google Patents

高周波加熱装置

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直也 杉山
Kazuhiro Kameoka
和裕 亀岡
Shigeru Ikemura
茂 池村
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 マグネトロンで管内放電現象が発生した時
に、高圧トランスの2次電圧及び1次電圧の変化を小さ
く抑え、半導体スイッチング素子の過電圧破壊を防ぎ、
信頼性・安全性の高い高周波加熱装置を得ること。 【解決手段】 インバータ回路3と、高周波電力を変換
させる高圧トランス4と、マグネトロンに出力する倍電
圧整流回路5と、マグネトロンの電流検知手段8と、検
出電流が一定となるようにインバータ回路の制御手段9
とを備え、倍電圧整流回路5はマグネトロン1のカソー
ドとアノード間にダイオード5a、5bを配した直列回
路を接続し、直列回路と並列のコンデンサ5c,5dと
コンデンサの間の抵抗5e及びインダクタンス5fの並
列回路を直列回路に接続し並列回路にマグネトロンで管
内放電現象が発生した時、該インダクタンスに生じる電
圧より低い電圧で放電するスパークギャップ5gを並列
接続したもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般家庭において
食品等を加熱する高周波加熱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は従来の高周波加熱装置の回路構成
を示す回路図、図4は同高周波加熱装置におけるマグネ
トロンが正常に発振している時のIGBTのコレクタ・
エミッタ間電圧と高圧トランスの2次電圧及びインダク
タンスにかかる電圧の関係を示す波形図、図5は同高周
波加熱装置におけるマグネトロンの管内放電発生時のI
GBTのコレクタ・エミッタ間電圧と高圧トランスの2
次電圧及びインダクタンスにかかる電圧の関係を示す波
形図である。
【0003】図3において、1はマイクロ波を発生する
マグネトロンで、1aはアノード、1bはカソードであ
る。2は商用電源を全波整流して直流に変換する整流回
路、3は整流回路2の出力を高周波で断続して高周波電
力に変換するインバータ回路で、スイッチング素子であ
るIGBT3a、平滑コンデンサ3b、共振コンデンサ
3cで構成される。4は高圧トランスで、インバータ回
路3の高周波電力を高圧と低圧に変換して、低電圧を3
次巻線4cにマグネトロン1のヒータ用として出力し、
高電圧を2次巻線4bに出力する。5は高圧トランス4
の高電圧出力を全波倍電圧整流しマグネトロン1へ出力
する全波倍電圧整流回路であり、ダイオード5a,5b
とコンデンサ5c,5dと抵抗5eとインダクタンス5
fとで構成される。
【0004】具体的には、直列に接線されたダイオード
5a,5bの接続点に高圧トランス4の2次巻線4bの
高圧側を接続し、さらに直列接続されたコンデンサ5
c、抵抗5e、コンデンサ5dのうち、抵抗5eとコン
デンサ5cの接続点に高圧トランス4の2次巻線4bの
低圧側を接続している。また、抵抗5eにはインダクタ
ンス5fが並列接続されている。また、コンデンサ5c
とダイオード5aのカソードとの接続点は、マグネトロ
ン1のアノード1aに接続され、コンデンサ5dとダイ
オード5bのアノードとの接続点はマグネトロン1のカ
ソード1bに接続されて、マグネトロン1のアノード・
カソード間に直流高電圧を印加する。
【0005】6は高圧トランス4の高圧出力電流を検出
するカレントトランスであり、全波倍電圧整流回路5の
コンデンサ5cに流れる充放電電流を検出すべくコンデ
ンサ5cとダイオード5aのカソードとの間に挿入され
ている。7はこのカレントトランス6が検出した出力を
整流及び平滑して出力する整流平滑回路、8はカレント
トランス6と整流平滑回路7とからなる電流検知手段、
9は操作手段10の入力信号を受けて、インバータ回路
3を起動し、電流検知手段8からの入力が一定となるよ
うにインバータ回路3の出力を制御する制御手段であ
る。
【0006】次に、マグネトロン1が正常に発振してい
る時の動作について、図3、図4を用いて説明する。マ
グネトロン1が正常に発振している時、IGBT3aは
制御手段9からの制御信号を受けて、例えば約30KH
zの周波数、即ち約33μsec の周期でオン・オフ動作
を繰り返しており、コレクタ・エミッタ間の電圧VCEの
ピークは図4に示すように約600Vで動作している。
このIGBT3aのオン・オフ動作により、図4に示す
ように高圧トランス4の2次巻線4bにIGBT3aが
オフしている時には+2KVから3KVの電圧を生じさ
せ、高電出力の正の半周期を、IGBT3aがオンして
いる時には−2KVから3KVの電圧を生じさせ、高電
出力の負の半周期を作り出している。
【0007】そして、全波倍電圧整流回路5において、
高圧トランス4の高電圧出力の正の半周期、即ちIGB
T3aがオフしている時には、高圧トランス4の2次巻
線4bからダイオード5a、カレントトランス6及びコ
ンデンサ5cの経路で電流が流れてコンデンサ5cを充
電すると共に、高圧トランス4の2次巻線4bからダイ
オード5a、マグネトロン1、コンデンサ5d及び抵抗
5e並びにインダクタンス5fの経路で電流を流してコ
ンデンサ5dを放電させる。一方、高圧トランス4の高
電圧出力の負の半周期、即ちIGBT3aがオンしてい
る時には、高圧トランス4の2次巻線4bから抵抗5e
並びにインダクタンス5f、コンデンサ5d、ダイオー
ド5bの経路で電流が流れてコンデンサ5dを充電する
と共に、高圧トランス4の2次巻線4bからコンデンサ
5c、カレントトランス6、マグネトロン1及びダイオ
ード5bの経路で電流を流してコンデンサ5cを放電さ
せる。また、インダクタンス5fには図4に示すように
IGBT3aがオンしている時にはピークで約−100
V、IGBTがオフしている時にはピークで約100V
の電圧が加わっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような高周波加熱装置では、マグネトロン1で管内放電
現象が起こった際に回路破壊に至ってしまうおそれがあ
った。即ち、マグネトロン1で管内放電現象が起こる
と、マグネトロン1のアノード1aとカソード1bが瞬
間的に短絡し、コンデンサ5d、インダクタンス5f、
コンデンサ5c、カレントトランス6を介して短絡電流
が流れると共にダイオード5b、高圧トランス4の2次
巻線4bを介して短絡電流が流れる。また、インダクタ
ンス5fに短絡電流が流れると、インダクタンス5fに
かかる電圧は図5に示すように、例えば約6KVまで上
昇する。これにより、管内放電が発生するタイミングに
よっては、図5に示すように高圧トランス4の2次巻線
4bにかかる2次電圧及び1次巻線4aにかかる電圧が
変化し、IGBT3aのコレクタ・エミッタ間電圧VCE
が図5に示すように例えば900Vの定格電圧を超えて
しまい過電圧破壊を起こしてしまうという問題点があっ
た。
【0009】本発明はかかる課題を解決するためになさ
れたもので、マグネトロンで管内放電現象が発生した時
に、高圧トランスの2次電圧及び1次電圧の変化を小さ
く抑え、半導体スイッチング素子の過電圧破壊を防ぎ、
信頼性・安全性の高い高周波加熱装置を得ることを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波加熱
装置は、高周波電力を発生する半導体スイッチング素子
を有するインバータ回路と、この高周波電力を変換して
2次巻線に高電圧を発生させる高圧トランスと、この高
圧トランスの高圧出力を倍電圧整流してマイクロ波を発
振するマグネトロンに出力する倍電圧整流回路と、この
マグネトロンに流れる電流を検出するカレントトランス
と整流回路からなる電流検知手段と、この検出した電流
が一定となるように前記インバータ回路の出力を制御す
る制御手段とを備え、前記倍電圧整流回路は、前記マグ
ネトロンのカソードとアノード間に2つのダイオードを
配した直列回路を接続し、この直列回路と並列に2つの
コンデンサとこれら2つのコンデンサの間に設けられた
抵抗及びインダクタンスの並列回路を配した直列回路を
接続してなり、前記2つのダイオードの接続点を高圧ト
ランスの2次巻線の高圧側に接続し、前記マグネトロン
のアノードに接続されたコンデンサと前記抵抗及びイン
ダクタンスの並列回路の接続点を高圧トランスの2次巻
線の低圧側に接続し、前記抵抗及びインダクタンスの並
列回路にマグネトロンで管内放電現象が発生した時に該
インダクタンスに生じる電圧より低い電圧で放電するス
パークギャップを並列接続するように構成したものであ
る。また、半導体スイッチング素子にIGBTが用いら
れている。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態の高周
波加熱装置の回路構成を示す回路図、図2は同高周波加
熱装置におけるマグネトロンの管内放電発生時のIGB
Tのコレクタ・エミッタ間電圧と高圧トランスの2次電
圧及びインダクタンスにかかる電圧の関係を示す波形図
である。図1において、1はマイクロ波を発生するマグ
ネトロン、2は商用電源を全波整流して直流に変換する
整流回路、3は整流回路2の出力を高周波で断続して高
周波電力に変換するインバータ回路で、半導体スイッチ
ング素子であるIGBT3a、平滑コンデンサ3b、共
振コンデンサ3cで構成される。4は高圧トランスで、
インバータ回路3の高周波電力を高圧と低圧に変換し
て、低電圧を3次巻線4cにマグネトロン1のヒータ用
として出力し、高電圧を2次巻線4bに出力する。
【0012】5は高圧トランス4の高電圧出力を全波倍
電圧整流しマグネトロン1へ出力する全波倍電圧整流回
路であり、ダイオード5a,5bとコンデンサ5c,5
dと、抵抗5eと、インダクタンス5fと、スパークギ
ャップ5gとで構成される。具体的には、直列に接続さ
れたダイオード5a,5bの接続点に高圧トランス4の
2次巻線4bの高圧側を接続し、同時に直列接続された
コンデンサ5c、抵抗5e、コンデンサ5dのうち抵抗
5eとコンデンサ5cの接続点に高圧トランス4の2次
巻線4bの低圧側を接続している。また、抵抗5eには
インダクタンス5f及びスパークギャップ5gが並列接
続されている。また、コンデンサ5cとダイオード5a
のカソードとの接続点はマグネトロン1のアノード1a
に接続され、コンデンサ5dとダイオード5bのアノー
ドとの接続点はマグネトロン1のカソード1bに接続さ
れて、マグネトロン1のアノード・カソード間に直流高
電圧を印加する。
【0013】6は高圧トランス4の高圧出力電流を検出
するカレントトランスであり、全波倍電圧整流回路5の
コンデンサ5cに流れる充放電電流を検出すべくコンデ
ンサ5cとダイオード5aのカソードとの間に挿入され
ている。7はカレントトランス6が検出した出力を整流
及び平滑して出力する整流平滑回路、8はカレントトラ
ンス6と整流平滑回路7とからなる電流検知手段、9は
操作手段10の入力信号を受けてインバータ回路3を起
動し、電流検知手段8からの入力が一定となるようにイ
ンバータ回路3の出力を制御する制御手段である。
【0014】次に、本発明の実施の形態1の高周波加熱
装置において、マグネトロン1が正常に発振している時
の動作は従来例と同じであるのでその説明は省略し、マ
グネトロンで管内放電現象が起こった時の動作につい
て、図1、図2を用いて説明する。マグネトロン1の内
部で管内放電現象が起こると、マグネトロン1のアノー
ド・カソード間が瞬間的に短絡状態になる。このとき、
スパークギャップ5gの両端にかかる電圧が、図2に示
すように、スパークギャップ5gの放電開始電圧に達す
ると、スパークギャップ5gを介して短絡電流が流れ
る。このスパークギャップ5gはギャップ間隔を変化さ
せたものを用いることにより、放電開始電圧を任意に設
定することが可能となる。
【0015】即ち、ギャップ間隔が広いスパークギャッ
プ5gでは放電しにくくなり、放電開始電圧は高くな
る。逆に、ギャップの間隔が狭いスパークギャップ5g
では放電しやすくなり、放電開始電圧は低くなるからで
ある。従って、ギャップの間隔が狭いスパークギャップ
5gを用い、例えば図2に示すように放電開始電圧を約
3KVに設定すれば、マグネトロン1の内部で管内放電
が起こった時にインダクタンス5fに生じる電圧約6K
Vより低い電圧で放電するようになり、短絡時にインダ
クタンス5fにかかる電圧を小さくすることができ、高
圧トランス4の2次巻線4bにかかる電圧の変化も図2
に示すように低く抑えることが可能になる。そして、高
圧トランス4の2次電圧の変化を小さく抑えることで、
同時に1次電圧の変化も小さく抑えることができる。従
って、IGBT3aのコレクタ・エミッタ間の電圧を図
2に示すように定格電圧、例えば900V以下に抑える
ことができる。
【0016】
【発明の効果】本発明は以上説明したとおり、高圧トラ
ンスの高圧出力を倍電圧整流してマイクロ波を発振する
マグネトロンに出力する倍電圧整流回路は、マグネトロ
ンのカソードとアノード間に2つのダイオードを配した
直列回路を接続し、この直列回路と並列に2つのコンデ
ンサとこれら2つのコンデンサの間に設けられた抵抗及
びインダクタンスの並列回路を配した直列回路を接続し
てなり、抵抗及びインダクタンスの並列回路にマグネト
ロンで管内放電現象が発生した時に該インダクタンスに
生じる電圧より低い電圧で放電するスパークギャップを
並列接続したので、マグネトロンで管内放電現象が発生
してマグネトロンのアノード・カソード間が瞬間的に短
絡状態になった場合に、抵抗及びインダクタンスの並列
回路に接続されたスパークギャップにインダクタンスに
生じる電圧より低い電圧で放電させて短絡電流を流すこ
とにより、短絡時にインダクタンスにかかる電圧を小さ
くすることができ、高圧トランスの2次巻線にかかる電
圧の変化も低く抑え、それに伴い1次電圧の変化も小さ
く抑えることができるため、インバータ回路の半導体ス
スイッチング素子にかかる電圧を定格電圧以下に抑える
ことができ、半導体スイッチング素子が過電圧破壊に至
ることのない信頼性・安全性の高い高周波加熱装置が得
られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1の高周波加熱装置の回
路構成を示す回路図である。
【図2】 同高周波加熱装置におけるマグネトロンの管
内放電発生時のIGBTのコレクタ・エミッタ間電圧と
高圧トランスの2次電圧及びインダクタンスにかかる電
圧の関係を示す波形図である。
【図3】 従来の高周波加熱装置の回路構成を示す回路
図である。
【図4】 同高周波加熱装置のにおけるマグネトロンが
正常に発振している時のIGBTのコレクタ・エミッタ
間電圧と高圧トランスの2次電圧及びインダクタンスに
かかる電圧の関係を示す波形図である。
【図5】 同高周波加熱装置におけるマグネトロンの管
内放電発生時のIGBTのコレクタ・エミッタ間電圧と
高圧トランスの2次電圧及びインダクタンスにかかる電
圧の関係を示す波形図である。
【符号の説明】
1 マグネトロン、1a マグネトロンのアノード、1
bマグネトロンのカソード、3 インバータ回路、3a
IGBT(半導体スイッチング素子)、4高圧トラン
ス、4a 1次巻線、4b 2次巻線、5 全波倍電圧
整流回路、5a,5b ダイオード、5c,5d コン
デンサ、5e 抵抗、5f インダクタンス、5g ス
パークギャップ、6 カレントトランス、7 整流平滑
回路、8 電流検知手段、9 制御手段。
フロントページの続き (72)発明者 亀岡 和裕 埼玉県大里郡花園町大字小前田1728番地1 三菱電機ホーム機器株式会社内 (72)発明者 池村 茂 埼玉県大里郡花園町大字小前田1728番地1 三菱電機ホーム機器株式会社内 Fターム(参考) 3K086 AA05 BA08 CB12 CC01 DB03 DB05 DB11 DB18 DB21 EA08 EA11 FA02 FA03 FA04 FA05 FA06 FA08

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高周波電力を発生する半導体スイッチン
    グ素子を有するインバータ回路と、この高周波電力を変
    換して2次巻線に高電圧を発生させる高圧トランスと、
    この高圧トランスの高圧出力を倍電圧整流してマイクロ
    波を発振するマグネトロンに出力する倍電圧整流回路
    と、このマグネトロンに流れる電流を検出するカレント
    トランスと整流回路からなる電流検知手段と、この検出
    した電流が一定となるように前記インバータ回路の出力
    を制御する制御手段とを備え、 前記倍電圧整流回路は、前記マグネトロンのカソードと
    アノード間に2つのダイオードを配した直列回路を接続
    し、この直列回路と並列に2つのコンデンサとこれら2
    つのコンデンサの間に設けられた抵抗及びインダクタン
    スの並列回路を配した直列回路を接続してなり、前記2
    つのダイオードの接続点を高圧トランスの2次巻線の高
    圧側に接続し、前記マグネトロンのアノードに接続され
    たコンデンサと前記抵抗及びインダクタンスの並列回路
    の接続点を高圧トランスの2次巻線の低圧側に接続し、
    前記抵抗及びインダクタンスの並列回路にマグネトロン
    で管内放電現象が発生した時に該インダクタンスに生じ
    る電圧より低い電圧で放電するスパークギャップを並列
    接続したことを特徴とする高周波加熱装置。
  2. 【請求項2】 前記インバータ回路の半導体スイッチン
    グ素子はIGBTであることを特徴とする請求項1記載
    の高周波加熱装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111044870A (zh) * 2018-12-20 2020-04-21 恩智浦美国有限公司 使用非线性装置进行电弧预防的rf设备

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