JP2002075207A - 画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 - Google Patents
画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置Info
- Publication number
- JP2002075207A JP2002075207A JP2000258665A JP2000258665A JP2002075207A JP 2002075207 A JP2002075207 A JP 2002075207A JP 2000258665 A JP2000258665 A JP 2000258665A JP 2000258665 A JP2000258665 A JP 2000258665A JP 2002075207 A JP2002075207 A JP 2002075207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display device
- image display
- aging
- temperature
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放電電極間のプラズマ放電により画像を表示
する画像表示装置のエージング処理の時間を短縮する方
法を提供する。 【解決手段】 本発明は、放電電極間のプラズマ放電に
より画像を表示する画像表示装置、例えばプラズマディ
スプレイパネルおよびその製造工程のエージング工程に
関するもので、エージング処理中の温度を制御すること
を特徴としている。
する画像表示装置のエージング処理の時間を短縮する方
法を提供する。 【解決手段】 本発明は、放電電極間のプラズマ放電に
より画像を表示する画像表示装置、例えばプラズマディ
スプレイパネルおよびその製造工程のエージング工程に
関するもので、エージング処理中の温度を制御すること
を特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放電電極間のプラ
ズマ放電により画像を表示する画像表示装置、例えばプ
ラズマディスプレイパネルおよびその製造工程に関し、
特に、エージング工程に関するもので、エージング処理
の時間を短縮する方法を提供する。
ズマ放電により画像を表示する画像表示装置、例えばプ
ラズマディスプレイパネルおよびその製造工程に関し、
特に、エージング工程に関するもので、エージング処理
の時間を短縮する方法を提供する。
【０００２】
【従来の技術】本発明は放電電極間のプラズマ放電によ
り画像を表示する画像表示装置全般に用いるものである
が、以下、プラズマディスプレイパネルを例に挙げて述
べる。
り画像を表示する画像表示装置全般に用いるものである
が、以下、プラズマディスプレイパネルを例に挙げて述
べる。
【０００３】従来のプラズマディスプレイパネルは、図
５に示すような構成のものが一般的である。
５に示すような構成のものが一般的である。
【０００４】このプラズマディスプレイパネルは、前面
パネル１００と背面パネル２００とからなる。前面パネ
ル１００は、前面ガラス基板１０１上に走査電極１０２
ａ、維持電極１０２ｂが交互にストライプ状に形成さ
れ、さらにそれが誘電体ガラス層１０３及び酸化マグネ
シウム（ＭｇＯ）からなる保護層１０４により覆われて
形成されたものである。
パネル１００と背面パネル２００とからなる。前面パネ
ル１００は、前面ガラス基板１０１上に走査電極１０２
ａ、維持電極１０２ｂが交互にストライプ状に形成さ
れ、さらにそれが誘電体ガラス層１０３及び酸化マグネ
シウム（ＭｇＯ）からなる保護層１０４により覆われて
形成されたものである。
【０００５】背面パネル２００は、背面ガラス基板２０
１上に、ストライプ状にアドレス電極２０２が形成さ
れ、これを覆うように電極保護層２０３が形成され、更
にアドレス電極２０２を挟むように電極保護層２０３上
にストライプ状に隔壁２０４が形成され、更に隔壁２０
４間に蛍光体層２０５が設けられて形成されたものであ
る。そして、このような前面パネル１００と背面パネル
２００とが貼り合わせられ、隔壁２０４で仕切られた空
間２１０に放電ガスを封入することで放電空間が形成さ
れる。前記蛍光体層はカラー表示のために通常、赤、
緑、青の３色の蛍光体層が順に配置されている。
１上に、ストライプ状にアドレス電極２０２が形成さ
れ、これを覆うように電極保護層２０３が形成され、更
にアドレス電極２０２を挟むように電極保護層２０３上
にストライプ状に隔壁２０４が形成され、更に隔壁２０
４間に蛍光体層２０５が設けられて形成されたものであ
る。そして、このような前面パネル１００と背面パネル
２００とが貼り合わせられ、隔壁２０４で仕切られた空
間２１０に放電ガスを封入することで放電空間が形成さ
れる。前記蛍光体層はカラー表示のために通常、赤、
緑、青の３色の蛍光体層が順に配置されている。
【０００６】そして、放電空間２１０内には例えばネオ
ン及びキセノンを混合してなる放電ガスが通常、０．６
７×１０5Ｐａ程度の圧力で封入されている。
ン及びキセノンを混合してなる放電ガスが通常、０．６
７×１０5Ｐａ程度の圧力で封入されている。
【０００７】このようにＰＤＰの従来の作成は、表面基
板・背面基板それぞれ作成後、アセンブリ工程として、
貼り合わせ・封着、排気・ガス封入・封止がおこなわれ
パネルとなる。しかしこのアセンブリ直後の状態では、
パネル点灯には非常に高電圧が必要である。これは、保
護膜・蛍光体表面に不純物ガスが吸着しているためと考
えられている。このためアセンブリ工程後、この吸着し
ている不純物ガスを除去し、パネルの放電特性を安定化
させるために、ある一定の時間全放電領域を放電させる
エージングがおこなわれる。
板・背面基板それぞれ作成後、アセンブリ工程として、
貼り合わせ・封着、排気・ガス封入・封止がおこなわれ
パネルとなる。しかしこのアセンブリ直後の状態では、
パネル点灯には非常に高電圧が必要である。これは、保
護膜・蛍光体表面に不純物ガスが吸着しているためと考
えられている。このためアセンブリ工程後、この吸着し
ている不純物ガスを除去し、パネルの放電特性を安定化
させるために、ある一定の時間全放電領域を放電させる
エージングがおこなわれる。
【０００８】エージング処理は、以上のようにして作製
したＰＤＰに図２に示すようにアドレス電極駆動部２２
０、走査電極駆動部２３０、維持電極駆動部２４０を接
続して、アドレス電極２０２は全て同電位にし、走査電
極１０２ａ、維持電極１０２ｂに所定の周期で交互に電
圧を印加することにより行う。このとき印加する駆動波
形は従来のエージング処理では、図３に示したように電
圧値は処理期間常に一様である。
したＰＤＰに図２に示すようにアドレス電極駆動部２２
０、走査電極駆動部２３０、維持電極駆動部２４０を接
続して、アドレス電極２０２は全て同電位にし、走査電
極１０２ａ、維持電極１０２ｂに所定の周期で交互に電
圧を印加することにより行う。このとき印加する駆動波
形は従来のエージング処理では、図３に示したように電
圧値は処理期間常に一様である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
エージング処理では、目的とする放電電圧の安定までに
は約３０時間程度という長時間の放電時間が必要であ
り、かつパネルの全面を表示させるため高電圧・高電流
値を必要としていた。そのため、このエージング処理時
の電力が膨大になり、ＰＤＰの製造時のランニングコス
ト増加の問題となっていた。また長時間の処理のため、
工場の敷地面積、パネル発熱による空調設備などの製造
時の環境に関する種種の問題があった。さらに、こうい
った問題点はＰＤＰの大画面化、大量生産化が進むにつ
れてより一層大きな問題となることは明白である。
エージング処理では、目的とする放電電圧の安定までに
は約３０時間程度という長時間の放電時間が必要であ
り、かつパネルの全面を表示させるため高電圧・高電流
値を必要としていた。そのため、このエージング処理時
の電力が膨大になり、ＰＤＰの製造時のランニングコス
ト増加の問題となっていた。また長時間の処理のため、
工場の敷地面積、パネル発熱による空調設備などの製造
時の環境に関する種種の問題があった。さらに、こうい
った問題点はＰＤＰの大画面化、大量生産化が進むにつ
れてより一層大きな問題となることは明白である。
【００１０】本発明は上記問題を鑑みてなされたもので
あって、エージング処理時間の短縮する手法を提供する
ことを目的としてなされたものである。
あって、エージング処理時間の短縮する手法を提供する
ことを目的としてなされたものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】先に述べたようにエージ
ング処理とは、放電によって保護膜がスパッタされる、
あるいは蛍光体がプラズマにさらされる、ことによって
吸着していた不純物ガスが除去され、放電開始電圧が低
くなる現象であると考えられる。
ング処理とは、放電によって保護膜がスパッタされる、
あるいは蛍光体がプラズマにさらされる、ことによって
吸着していた不純物ガスが除去され、放電開始電圧が低
くなる現象であると考えられる。
【００１２】発明者らはエージング処理前後の保護膜・
蛍光体に吸着している不純物ガスの量を調べた。これに
よりの保護膜・蛍光体ともに温度１７０℃以上におい
て、エージング未処理試料から放出されるガスがエージ
ング処理後と比較して非常に多いことを確認した。すな
わち、この温度領域で放出されるガスが、エージング処
理によって除去されたことになる。
蛍光体に吸着している不純物ガスの量を調べた。これに
よりの保護膜・蛍光体ともに温度１７０℃以上におい
て、エージング未処理試料から放出されるガスがエージ
ング処理後と比較して非常に多いことを確認した。すな
わち、この温度領域で放出されるガスが、エージング処
理によって除去されたことになる。
【００１３】そこで本発明ではこのエージング処理中の
雰囲気温度あるいは画像表示装置の表面温度を、１７０
℃より高温にすることで、この吸着不純物ガスの除去を
促し、エージング処理に要する時間を短縮させる手法を
用いた。この発明により、従来の処理方法で３０時間要
していた工程時間が２４時間まで短縮することが可能と
なった。
雰囲気温度あるいは画像表示装置の表面温度を、１７０
℃より高温にすることで、この吸着不純物ガスの除去を
促し、エージング処理に要する時間を短縮させる手法を
用いた。この発明により、従来の処理方法で３０時間要
していた工程時間が２４時間まで短縮することが可能と
なった。
【００１４】この発明による付随効果として、エージン
グ工程時の画像表示装置の温度分布が抑えられるため、
ガラス割れ不良の発生確率を減少させることができる。
グ工程時の画像表示装置の温度分布が抑えられるため、
ガラス割れ不良の発生確率を減少させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】従来では、先に述べたように図２
に示すようなエージング装置にておこなわれており、図
４に示すような冷却機構の中でエージング処理はおこな
われていた。
に示すようなエージング装置にておこなわれており、図
４に示すような冷却機構の中でエージング処理はおこな
われていた。
【００１６】図１に本発明についてのエージング装置の
一例について示す。
一例について示す。
【００１７】本発明では、エージング処理中の温度を上
昇させるため、恒温層あるいは高温炉のような装置の中
でおこなわれる。このとき、エージング用電源・回路は
炉外に接地し、配線によって炉内と接続する。炉内雰囲
気ガスとしては、画像表示装置の電極端子部のマイグレ
ーション化を考慮して、なるべく乾燥ガスを使用するこ
とが望ましい。
昇させるため、恒温層あるいは高温炉のような装置の中
でおこなわれる。このとき、エージング用電源・回路は
炉外に接地し、配線によって炉内と接続する。炉内雰囲
気ガスとしては、画像表示装置の電極端子部のマイグレ
ーション化を考慮して、なるべく乾燥ガスを使用するこ
とが望ましい。
【００１８】先に述べたように、吸着ガス量の分析結果
から設定温度は１７０℃以上でかつ、より高温まで昇温
することが望ましい。これによって、より多くの吸着ガ
スが除去されエージング処理は促進される。そのため昇
温の上限は封止剤あるいはガラス基板の軟化点を考慮し
た温度になる程度になる。
から設定温度は１７０℃以上でかつ、より高温まで昇温
することが望ましい。これによって、より多くの吸着ガ
スが除去されエージング処理は促進される。そのため昇
温の上限は封止剤あるいはガラス基板の軟化点を考慮し
た温度になる程度になる。
【００１９】作業の進め方について説明する。まず、炉
内にパネルを設置し、配線を完了し密閉する。その後、
ある任意の昇温速度によって炉内の温度を上げ、設定温
度まで昇温完了後、エージング放電を開始する。エージ
ング処理終了後、印加電圧を下げ、炉内温度を下げる。
エージング処理中は、放電によって表示部の温度が上昇
し、パネル全体に温度分布が生じやすくなっている。そ
のため、炉内ではファンなどを用い、雰囲気を循環さ
せ、温度をパネル全体で均一にすることが必要である。
内にパネルを設置し、配線を完了し密閉する。その後、
ある任意の昇温速度によって炉内の温度を上げ、設定温
度まで昇温完了後、エージング放電を開始する。エージ
ング処理終了後、印加電圧を下げ、炉内温度を下げる。
エージング処理中は、放電によって表示部の温度が上昇
し、パネル全体に温度分布が生じやすくなっている。そ
のため、炉内ではファンなどを用い、雰囲気を循環さ
せ、温度をパネル全体で均一にすることが必要である。
【００２０】ここでの実施例では、アセンブリ後つまり
表面基板・背面基板封着後の状態について説明したが、
表面基板のみのエージング処理時においても同様に高温
でおこなうことで、処理時間短縮の効果は得られる。さ
らに、本発明のエージング処理後のパネル内のガス交換
あるいは、放電ガスを交換しながらの本発明のエージン
グ手法といった場合も可能である。また、ここに挙げた
実施例では、固定された炉での状態について示したが、
連続炉のような装置でパネル全体を稼動させながらおこ
なう処理方法についても考えられる。
表面基板・背面基板封着後の状態について説明したが、
表面基板のみのエージング処理時においても同様に高温
でおこなうことで、処理時間短縮の効果は得られる。さ
らに、本発明のエージング処理後のパネル内のガス交換
あるいは、放電ガスを交換しながらの本発明のエージン
グ手法といった場合も可能である。また、ここに挙げた
実施例では、固定された炉での状態について示したが、
連続炉のような装置でパネル全体を稼動させながらおこ
なう処理方法についても考えられる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、ＰＤ
Ｐの発光特性を安定させるためのエージング処理を施す
工程において、エージング処理中のパネルの温度、ある
いは雰囲気温度を上げることを特徴としている。これに
より、エージング処理の時間を短縮する手法を提供して
いる。
Ｐの発光特性を安定させるためのエージング処理を施す
工程において、エージング処理中のパネルの温度、ある
いは雰囲気温度を上げることを特徴としている。これに
より、エージング処理の時間を短縮する手法を提供して
いる。
【００２２】またさらなる本発明の効果として、エージ
ング工程時のパネル温度分布が抑えられるため、パネル
割れ不良の発生確率を減少させることができる。
ング工程時のパネル温度分布が抑えられるため、パネル
割れ不良の発生確率を減少させることができる。
【図１】本発明のエージング装置の模式図
【図２】従来のエージング処理時のプラズマディスプレ
イパネルと駆動回路との接続状態を示すブロック図
イパネルと駆動回路との接続状態を示すブロック図
【図３】従来のエージング処理における駆動波形を示す
タイムチャート
タイムチャート
【図４】従来のエージング装置の模式図
【図５】従来のプラズマディスプレイパネルを示す部分
斜視図
斜視図
１００ 前面パネル ２００ 背面パネル １０１ 前面ガラス基板 １０２ａ 走査電極 １０２ｂ 維持電極 １０３ 誘電体ガラス層 １０４ ＭｇＯ保護層 ２０１ 背面ガラス基板 ２０２ アドレス電極 ２０３ 電極保護層 ２０４ 隔壁 ２０５ 蛍光体層 ２１０ 放電空間 ２２０ アドレス駆動部 ２３０ 走査電極駆動部 ２４０ 維持電極駆動部 ３０１ 高温炉 ３０２ 循環用ファン ３０３ 電源 ３０４ 冷却用ファン
フロントページの続き (72)発明者 安井 秀明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5C012 AA09 VV01 VV04 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 JA24
Claims (5)
- 【請求項１】 放電電極間のプラズマ放電により画像を
表示する画像表示装置をエージング処理を施す工程にお
いて、前記エージング処理の雰囲気温度を１７０℃以上
にておこなうことを特徴とした画像表示装置のエージン
グ方法。 - 【請求項２】 放電電極間のプラズマ放電により画像を
表示する画像表示装置をエージング処理を施す工程にお
いて、前記エージング処理の前記表示装置の表面温度を
１７０℃以上にておこなうことを特徴とした画像表示装
置のエージング方法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の画像表示装置
が、プラズマディスプレイパネルであることを特徴とす
るの画像表示装置のエージング方法。 - 【請求項４】 請求項１または２記載のエージング方法
を取り入れたエージング装置。 - 【請求項５】 請求項１または２記載のエージング方法
によって製造した画像表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000258665A JP2002075207A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000258665A JP2002075207A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002075207A true JP2002075207A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18746938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000258665A Pending JP2002075207A (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002075207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003085690A1 (fr) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication de panneau d'affichage a plasma |
-
2000
- 2000-08-29 JP JP2000258665A patent/JP2002075207A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003085690A1 (fr) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication de panneau d'affichage a plasma |
| US7207858B2 (en) | 2002-04-04 | 2007-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing plasma display panel |
| CN100380561C (zh) * | 2002-04-04 | 2008-04-09 | 松下电器产业株式会社 | 等离子体显示面板的制造方法 |
| KR100830784B1 (ko) * | 2002-04-04 | 2008-05-20 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005285788A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| KR100746440B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| JP2002075208A (ja) | 画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて作製した画像表示装置 | |
| JP2002075207A (ja) | 画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 | |
| JP5034134B2 (ja) | 画像表示装置の製造方法および製造装置 | |
| KR100444512B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 불순물 제거방법 | |
| JP2002117758A (ja) | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
| JP2002117767A (ja) | 画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 | |
| JP2004146231A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| KR100392953B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 배기방법 | |
| JP4374932B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP2003086101A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP2005050688A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP2003123647A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP2002117772A (ja) | 画像表示装置の製造方法および製造装置およびそれを用いて製造した画像表示装置 | |
| KR100705842B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 | |
| KR100625481B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| KR100634685B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그의 제조방법 | |
| JP2007042558A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造装置 | |
| JP2005056732A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
| JP2001229821A (ja) | カラーｐｄｐの製造方法 | |
| JP2002063846A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法および製造装置およびそれを用いたプラズマディスプレイパネル | |
| JP2002075210A (ja) | プラズマディスプレイ用エージング方法およびエージング装置およびそれらを用いて製造したプラズマディスプレイパネル | |
| JP2005123174A (ja) | プラズマディスプレイパネルとその製造方法およびその保護層用材料 | |
| KR20060025893A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 |