JP2002066337A - 高伝熱性触媒及びその製造方法 - Google Patents

高伝熱性触媒及びその製造方法

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JP2002066337A JP2000262454A JP2000262454A JP2002066337A JP 2002066337 A JP2002066337 A JP 2002066337A JP 2000262454 A JP2000262454 A JP 2000262454A JP 2000262454 A JP2000262454 A JP 2000262454A JP 2002066337 A JP2002066337 A JP 2002066337A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 伝熱面である金属表面を触媒化するととも
に、多孔質な触媒層あるいは担体層を厚く形成させる。 【解決手段】 アルミニウムの表面を陽極酸化により多
孔質化した基板を、弱酸(又はアルカリ)及び触媒ある
いは担体物質を含んだ溶液中に浸漬することにより、ア
ルミナ層の細孔を拡大し、細孔中に触媒あるいは担体物
質を満たした触媒体を得る。多孔質な陽極酸化アルミナ
を弱酸(又はアルカリ)及び触媒あるいは担体物質を含
んだ溶液中に浸漬することにより、細孔内に触媒あるい
は担体物質を満たすとともに、アルミナ層を溶解させ、
触媒あるいは担体物質の単独層を形成させる。得られた
担体層に含浸法、イオン交換法などにより金属を担持し
た触媒を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、伝熱面である金属
表面を触媒化し、反応に必要な熱を直接熱伝導により供
給、あるいは反応により発生した熱を熱伝導により効率
よく除去することができる高伝熱性触媒及びその製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属板表面上にシリカ被膜を形成させる
技術としては、例えば、特開平10−73227号公報
に示されるように、アルミニウム表面を陽極酸化した基
板上のアルミナ層の上にシリカ層を形成させる技術があ
る。このようにして得られた担体に触媒を担持して使用
する場合、アルミナは固体酸性であり、メタノール分解
反応などのアルミナが担体として不適な反応において
は、下記のような問題点が生じる。 (1) 金属酸化物を二種類以上複合すると強い固体酸
性を発現することがある。特に、シリカ−アルミナの固
体酸性は強い。 (2) アルミナ層をシリカで完全に被覆することがで
きず、アルミナ層が表面に残るため、メタノール分解な
どで副生成物が生成する原因となる。また、シリカ被覆
時、あるいは触媒担持時に40〜100℃の水溶液に陽
極酸化アルミナを浸漬するとアルミナが水和し、これを
焼成するとγ−アルミナとなり固体酸性が増加する。 (3) アルミナ層の上にシリカを被覆しており、触媒
として機能しないアルミナ部分が残るため、熱伝導性が
低下する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来技術
として、陽極酸化アルミナをゾル溶液中に浸漬すること
により触媒層あるいは担体層を被覆させる方法がある
が、アルミナ層の上に被覆させる方法であり、触媒層あ
るいは担体層が薄いとともに、上述したような問題点を
有するアルミナの性質を完全に抑制することができなか
った。また、特開平10−73227号公報記載の発明
は、アルミナ層の上にシリカ層を形成させる方法であ
り、シリカ層が薄いとともに、アルミナの性質を完全に
抑制することができなかった。
【0004】本発明は上記の諸点に鑑みなされたもの
で、本発明の目的は、多孔質な陽極酸化アルミナを弱酸
又はアルカリと触媒又は担体物質を含んだ溶液中に浸漬
することにより、アルミナ層の細孔を溶解して細孔径を
拡大し、触媒又は担体をアルミナ層の内部まで浸漬さ
せ、さらにアルミナ層を溶解させてアルミナを取り除
き、多孔質な触媒層又は担体層を厚く形成させることが
できる高伝熱性触媒及びその製造方法を提供することに
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の高伝熱性触媒は、陽極酸化によって形成
させたアルミナ層表面を有する基体を、弱酸又はアルカ
リ及び触媒を含んだ溶液中に浸漬することにより、アル
ミナ層の細孔径を拡大し、細孔内に触媒を満たすととも
に、アルミナ層を溶解して除去し、触媒層を形成させて
なる構成とされている。また、本発明の高伝熱性触媒
は、陽極酸化によって形成させたアルミナ層表面を有す
る基体を、弱酸又はアルカリ及び担体物質を含んだ溶液
中に浸漬することにより、アルミナ層の細孔径を拡大
し、細孔内に担体物質を満たすとともに、アルミナ層を
溶解して除去し、担体層を形成させ得られた触媒担体
に、触媒金属を担持してなることを特徴としている。
【0006】本発明の高伝熱性触媒の製造方法は、陽極
酸化によって形成させたアルミナ層表面を有する基体
を、弱酸又はアルカリ及び触媒を含んだ溶液中に浸漬す
ることにより、アルミナ層の細孔径を拡大し、細孔内に
触媒を満たすとともに、アルミナ層を溶解して除去し、
触媒層を形成させることを特徴としている。また、本発
明の方法は、陽極酸化によって形成させたアルミナ層表
面を有する基体を、弱酸又はアルカリ及び触媒を含んだ
溶液中に浸漬することにより、細孔内に触媒を満たし、
ついで、酸又はアルカリの液中に浸漬してアルミナ層を
溶解させ、触媒層を形成させることを特徴としている。
上記のいずれかの方法を繰り返すことにより、被膜中の
アルミナを溶解させ、触媒層を形成させる場合もある。
また、陽極酸化によって形成させたアルミナ層表面を有
する基体を、酸又はアルカリの液中に浸漬してアルミナ
層の細孔径を拡大させた後、上記のいずれかの方法を少
なくとも1回(1回以上)実施することにより、触媒層
を形成させる場合もある。
【0007】また、本発明の方法は、陽極酸化によって
形成させたアルミナ層表面を有する基体を、弱酸又はア
ルカリ及び担体物質を含んだ溶液中に浸漬することによ
り、アルミナ層の細孔径を拡大し、細孔内に担体物質を
満たすとともに、アルミナ層を溶解して除去し、担体層
を形成させて触媒担体とし、得られた触媒担体に触媒金
属を担持することを特徴としている。また、本発明の方
法は、陽極酸化によって形成させたアルミナ層表面を有
する基体を、弱酸又はアルカリ及び担体物質を含んだ溶
液中に浸漬することにより、細孔内に担体物質を満た
し、ついで、酸又はアルカリの液中に浸漬してアルミナ
層を溶解させ、担体層を形成させて触媒担体とし、得ら
れた触媒担体に触媒金属を担持することを特徴としてい
る。上記のいずれかの方法を繰り返すことにより、被膜
中のアルミナを溶解させ、担体層を形成させる場合もあ
る。また、陽極酸化によって形成させたアルミナ層表面
を有する基体を、酸又はアルカリの液中に浸漬してアル
ミナ層の細孔径を拡大させた後、上記のいずれかの方法
を少なくとも1回(1回以上)実施することにより、担
体層を形成させる場合もある。
【0008】これらの本発明の方法において、担体物質
の粒子径を調整することにより、触媒の比表面積を調整
することができる。また、本発明においては、担体物質
として、一例として、シリカ、ジルコニア、チタニア、
セリア、酸化亜鉛、酸化バナジウム、酸化モリブデン、
酸化スズ、酸化クロム、酸化鉄、コージェライト、ゼオ
ライト、ペロブスカイト及び酸化マグネシウムのいずれ
か又はこれらの混合物を用いることができる。また、本
発明においては、触媒金属として、一例として、パラジ
ウム、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、ニッ
ケル、コバルト、鉄、銅、亜鉛、金、銀、レニウム、マ
ンガン及びスズのいずれか又はこれらの合金もしくは混
合物を用いることができる。また、上記のいずれかの方
法により得られた触媒担体に、含浸法、イオン交換法、
析出沈殿法等により触媒金属を担持することができる。
また、これらの本発明の方法においては、弱酸としてシ
ュウ酸を用いることが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、本発明は下記の実施の形態に何ら限定さ
れるものではなく、適宜変更して実施することが可能な
ものである。アルミニウムの表面を陽極酸化により多孔
質化した基板を、弱酸(又はアルカリ)及び触媒あるい
は担体物質のみを含んだ溶液(ゾル溶液)中に浸漬する
ことにより、アルミナ層の細孔径が拡大され、細孔中に
触媒あるいは担体物質を満たした触媒体が得られる。こ
の場合、多孔質な陽極酸化アルミナを弱酸(又はアルカ
リ)及び触媒あるいは担体物質を含んだ溶液中に浸漬す
ることにより、細孔内に触媒あるいは担体物質を満たす
とともに、アルミナ層を溶解させ、触媒あるいは担体物
質の単独層を形成させることができる。そして、担体層
の場合には、この担体層に含浸法、イオン交換法、析出
沈殿法等により触媒金属を担持して触媒を得る。
【0010】本発明で使用する基体は、アルミニウム自
体のみならず、アルミニウム層を表面に有する基体も含
まれる。例えば、鉄、銅、ステンレス合金等の基体表面
をアルミニウム層で被覆したものを用いることもでき
る。また、形状も板状のみならず、チューブ、波板など
様々な形状のものを用いることができる。陽極酸化の条
件は、生成したアルミナ層のBET比表面積が大きくな
るように適宜設定することが好ましく、本発明において
は陽極酸化の処理液温度を10〜40℃とすることが好
ましい。また、陽極酸化の処理時間は処理条件によって
異なるが、例えば、シュウ酸水溶液を処理液とし、処理
液温度を20℃、電流密度を50A・m-2とした場合には
2時間以上、特に4時間以上とすることが好ましい。陽
極酸化アルミナを浸漬するゾル溶液には弱酸又はアルカ
リを添加するが、添加する弱酸としてはシュウ酸を用い
ることが好ましい。また、アルカリとしては炭酸ナトリ
ウム等を用いることができる。
【0011】また、多孔質な陽極酸化アルミナを弱酸
(又はアルカリ)及び触媒あるいは担体物質を含んだ溶
液(ゾル溶液)中に浸漬することにより、細孔内に触媒
あるいは担体物質を満たし、ついで、酸又はアルカリの
液中に浸漬してアルミナ層を溶解させ、触媒あるいは担
体のみの層を形成させることが好ましい。この場合、上
記のいずれかの方法を繰り返すことにより、被膜中のア
ルミナを溶解させ、触媒あるいは担体のみの層を形成さ
せることができる。また、多孔質な陽極酸化アルミナを
弱酸(又はアルカリ)の液中に浸漬してアルミナ層の細
孔径を拡大させた後、上記のいずれかの方法を少なくと
も1回以上行うことにより、触媒層あるいは担体層を形
成させることが好ましい。また、上記の担体物質の粒子
径を調整することにより、触媒の比表面積を調整するこ
とができる。上記の担体物質としては、一例として、シ
リカ、ジルコニア、チタニア、セリア、酸化亜鉛、酸化
バナジウム、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化クロム、
酸化鉄、コージェライト、ゼオライト、ペロブスカイト
及び酸化マグネシウムのいずれか又はこれらの混合物な
どが用いられる。上記の触媒金属としては、一例とし
て、パラジウム、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジ
ウム、ニッケル、コバルト、鉄、銅、亜鉛、金、銀、レ
ニウム、マンガン及びスズのいずれか又はこれらの合金
もしくは混合物などが用いられる。
【0012】
【実施例】つぎに、本発明の実施例及び比較例について
説明する。 1)触媒体の調製 厚さ0.3mmのAl板(JIS規格A1050)を水酸
化ナトリウム水溶液、硝酸により洗浄したのち、20℃
の4wt%シュウ酸溶液中で、電流密度15〜50A・m-2
の直流電流で16時間陽極酸化を行った。次に、50wt
%の市販コロイダルシリカゾル300mlに対して無水シ
ュウ酸12.5gを添加したゾル溶液(シュウ酸4wt%
添加)を調製した。また、比較のため、シュウ酸を添加
しないもの、硝酸、塩酸、硫酸、酢酸をそれぞれ添加し
pH1に調整したものも調製した。これらの溶液を液温1
0〜25℃に調整し、陽極酸化した基板を10〜96時
間浸漬し、取り出し後、400℃で1時間焼成した。
浸漬時間と酸化層厚さ、及び見かけ面積当たりのSi分
析値を表1に示す。シュウ酸を添加しない場合は、浸漬
時間によらず膜厚はほぼ一定であったが、シュウ酸を添
加した場合は、浸漬時間が長いほど膜厚は減少した。一
方、Si分析値を比較すると、10時間の浸漬ではシュ
ウ酸添加の有無にかかわらず、約14g・m-2とほぼ同じ
であるが、シュウ酸を添加した場合は浸漬時間が長いほ
どSiO2重量は増加して、酸化層が減少するのに対し
て、添加しない場合はほぼ一定であった。
【0013】
【表1】
【0014】2)酸の比較(比較例) 比較として、コロイダルシリカゾルに添加する酸の種類
について比較・検討した。硫酸、硝酸、塩酸、酢酸を添
加した場合はそれぞれ50〜100時間ですべてゲル化
した。一方、シュウ酸を添加した場合は100時間程度
でもゲル化しなかった。酸を添加する場合は、シュウ酸
が適当であることがわかった。 3)シリカゾル温度の影響 シュウ酸を添加したシリカゾル溶液(シュウ酸4wt%添
加)の温度の影響について検討した。陽極酸化条件は電
流密度50A・m-2とした。表2に浸漬時間と膜厚、Si
分析値の関係を示す。温度が高いほど、SiO2重量が
増加し酸化層重量が減少した。ただし、酸化層の厚さは
ゾルの温度が高く浸漬時間が長いほど小さくなり、25
℃で40時間浸漬した場合は、酸化層の厚さは浸漬前の
半分以下となった。
【0015】
【表2】
【0016】4)アルミナ層厚さの比較 陽極酸化時の電流密度を変化させ、被膜厚さの異なる基
板を比較した。浸漬温度は15℃に固定した。浸漬時間
と被膜厚さ、Si分析値を表3に示す。陽極酸化の電流
密度にかかわらず被膜の減少する速度はほぼ一定であ
り、アルミナの溶出速度は一定であると考えられる。S
iの分析値は50A・m-2では浸漬時間が長いほど増加す
るが、15、25A・m-2の場合は増加しない。初期の膜
厚が薄い場合は、シュウ酸を添加したシリカゾルに浸漬
するとアルミナ層が薄くなり過ぎるためであると考えら
れ、シリカの量を増やすためにはある程度のアルミナ層
の厚さが必要であることがわかった。
【0017】
【表3】
【0018】5)細孔分布の測定 陽極酸化条件50A・m-2(16時間浸漬)の基板を15
℃にてゾル溶液に浸漬した基板について細孔分布を測定
した。図1に単位みかけ面積当たりの細孔分布を示す。
陽極酸化直後は直径40nm付近に細孔径のピークがある
のに対して、シリカを被覆した後は40nm付近の細孔は
なくなり、10〜20nmへと細孔径のピークがシフトし
ていた。陽極酸化被膜をシュウ酸水溶液に浸漬すること
で細孔径が拡大することがポワーワイドニング法として
知られているが、逆に小さくなっている。また、40℃
程度の温水に数時間陽極酸化被膜を浸漬するとアルミナ
層の細孔は水和、封孔され、焼成すると条件にもよるが
細孔径が直径4〜20nm程度と小さくなった。念のた
め、15℃の蒸留水中に40時間浸漬した基板の比表面
積、細孔分布を測定したところ、陽極酸化直後とほぼ同
じであった。15℃では水和、封孔は生じていないこと
が確認された。一方、使用したシリカゾルの粒子径は2
7nmであることから、陽極酸化で生成した細孔内に十分
侵入しうる。このことから、細孔径の変化はアルミナ層
自体の変化ではなく、シリカ粒子が陽極酸化で生成した
細孔内に侵入し、中を満たしたためであると考えられ
る。
【0019】6)EPMAによる断面分析 陽極酸化条件50A・m-2(16時間浸漬)の基板を15
℃にてゾル溶液に浸漬した基板について、基板断面の元
素分布をEPMA(electron probe m
icro analysis)により測定した。結果を
図2に示す。浸漬時間10時間ではアルミナ層の厚さ約
120μmであったのに対して、Siは表面から20μm
付近までしか分布していなかった。40時間浸漬後は、
アルミナが溶解するため酸化層の厚さが薄くなるが、細
孔壁の溶解とともにシリカ粒子が侵入しやすくなるため
Si層の厚さは大きくなり、96時間浸漬後は、完全に
アルミナ層の底部までSiが達していた。また、アルミ
ナ層の溶解のため、浸漬時間が長いほどAlの強度が弱
くなっていっている。
【0020】7)SEM(電子顕微鏡)による観察 陽極酸化条件は50A・m-2(16時間浸漬)、シュウ酸
を添加したシリカゾルへ15℃にて96時間浸漬したも
のと、シリカゾル浸漬前の基板を比較した。図3、図4
にそれぞれシリカゾル浸漬前とシリカゾル浸漬後の表面
の写真を示す。図3に示すように、陽極酸化直後は直径
50nm程度の細孔が観察された。シリカゾルへの浸漬後
は、図4に示すように、直径30nm程度のシリカ粒子で
覆われ、細孔は10〜30nm程度であった。両者とも細
孔分布の測定結果とほぼ一致していることが確認され
た。図5、図6にそれぞれシリカゾル浸漬前とシリカゾ
ル浸漬後の断面の写真を示す。図5に示すように、陽極
酸化直後は酸化層全体はほぼ均一であった。一方、シリ
カゾルに96時間浸漬した後は、図6に示すように、表
面から20μm付近までは緻密な層であるが、それより
内部はアルミナの溶解により2〜5μmくらいの大きな
穴が生成していた。N2の吸脱着曲線からは直径数百nm
以上の細孔は測定できないため、図1の細孔分布には現
れていない。また、表1においてシリカの増加量よりア
ルミナの減少量がかなり大きいが、このような大きい細
孔が生成するためであることがわかった。触媒担体とし
ての機能を考えると、直径10nm程度の細孔のみでは、
酸化層が厚いとガスの拡散が反応の律速となりやすい
が、このような大きな細孔が存在するとガスが拡散しや
すくなり、触媒担体として優れた特性が期待できる。
【0021】8)触媒活性 上記の方法により得られた5×10cmの基板(陽極酸化
条件50A・m-2、16時間浸漬、シリカゾルへの浸漬時
間0、10時間、40時間)を、酢酸パラジウム0.0
02mol/Lのアセトン溶液に24時間浸漬した後、40
0℃にて3時間焼成して触媒化した。メタノールの分解
反応は固体酸量の強度に応じてジメチルエーテルの副生
量が増加することが知られている。これらの板状の触媒
を5mm四方に切断し、充填層型反応器にて下記の条件
で、メタノール分解活性の評価試験を行った。 触媒充填量:24cm2 メタノール濃度:40%(N2希釈) ガス流量:250ml/min 反応温度:250℃ 圧力:1.7atm 表4に結果を示す。シリカコーティングを施した触媒は
ジメチルエーテルの副生量を抑制する効果があることが
わかった。
【0022】
【表4】
【0023】9)酸浸漬処理によるシリカ担持量の増加 陽極酸化アルミニウム基板を酸浸漬により細孔を拡大さ
せた後、シリカゾルに浸漬した。陽極酸化(電流密度5
0A・m-2、浸漬時間16時間)した基板を4wt%シュウ
酸溶液中に20℃にて表5に示す浸漬条件で浸漬した
後、送風により乾燥させ、コロイダルシリカゾル溶液に
15℃にて20時間浸漬し、400℃で1時間焼成し
た。上記の実施例で酸浸漬を行わない場合は、同じく1
5℃、20時間の場合のSi担持量は16.9g/m2
あったので、前処理として酸浸漬を行った方がSi担持
量が大きくなった。また、酸への浸漬時間が長くなると
膜厚が減少するため、Si担持量は小さくなった。
【0024】
【表5】
【0025】10)シリカ粒子径による比表面積の制御 粒子径の異なるシリカゾルにシュウ酸4wt%を添加しシ
リカゾル溶液を調製した。ここに、電流密度50A・
m-2、浸漬時間16時間の条件で陽極酸化したアルミニ
ウム基板を、上記のシリカゾル溶液に20℃にて10時
間浸漬し、比表面積を比較した。表6に示すとおり、シ
リカゾルの粒子径が小さいほど、基板の見かけ面積当た
りのBET比表面積は大きくなった。
【0026】
【表6】
【0027】11)アルカリ添加による細孔径の拡大 シリカゾル中にシュウ酸の代わりに弱アルカリ性の炭酸
ナトリウムを添加し、上述した実施例と同じように陽極
酸化アルミナを浸漬した場合も、シュウ酸の場合とほぼ
同様の結果が得られた。
【0028】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されているの
で、つぎのような効果を奏する。 (1) アルミナ層の細孔を溶解して細孔径を拡大し、
触媒又は担体をアルミナ層の内部まで浸漬させ、さらに
アルミナ層を溶解させてアルミナを取り除き、多孔質な
触媒層又は担体層を厚く形成させることができる。 (2) 本発明では、担体層を形成させるとともに、ア
ルミナ層を溶解して除去するため、アルミナと担体物質
が複合化合物を作らず、固体酸性が発現しない。 (3) アルミナ層を溶解して除去するため、固体酸で
あるアルミナの影響を除去することができ、アルミナが
担体として不適な反応にも触媒として使用することがで
きる。 (4) 触媒(担体)層と金属の間にアルミナ層がない
ため、熱伝導性が低下しない。さらに、触媒あるいは担
体層が大きいため、比表面積を大きくすることができ
る。また、アルミナ層が溶解したあとが大きなマクロ細
孔となるので反応ガスが透過しやすい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における基板の単位みかけ面積
当たりの細孔径分布を示すグラフである。
【図2】本発明の実施例におけるEPMAによる基板の
断面分析結果を示すグラフである。
【図3】本発明の実施例におけるシリカゾル浸漬前の基
板表面の組織を観察した結果を示す電子顕微鏡写真であ
る(倍率50,000倍)。
【図4】本発明の実施例におけるシリカゾル浸漬後の基
板表面の組織を観察した結果を示す電子顕微鏡写真であ
る(倍率50,000倍)。
【図5】本発明の実施例におけるシリカゾル浸漬前の基
板断面の組織を観察した結果を示す電子顕微鏡写真であ
る(倍率500倍)。
【図6】本発明の実施例におけるシリカゾル浸漬後の基
板断面の組織を観察した結果を示す電子顕微鏡写真であ
る(倍率500倍)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永島 郁男 兵庫県明石市川崎町1番1号 川崎重工業 株式会社明石工場内 (72)発明者 亀山 秀雄 東京都三鷹市井の頭2−13−28 Fターム(参考) 4G069 AA01 AA03 AA08 AA09 AA12 BA01A BA01B BA02A BA04A BA05A BA06A BA07A BA13A BB04A BB04B BC22A BC31A BC32A BC33A BC35A BC43A BC54A BC58A BC59A BC62A BC64A BC66A BC67A BC68A BC70A BC71A BC72A BC74A BC75A ED10 EE05 FA03 FB42

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 陽極酸化によって形成させたアルミナ層
    表面を有する基体を、弱酸又はアルカリ及び触媒を含ん
    だ溶液中に浸漬することにより、アルミナ層の細孔径を
    拡大し、細孔内に触媒を満たすとともに、アルミナ層を
    溶解して除去し、触媒層を形成させてなることを特徴と
    する高伝熱性触媒。
  2. 【請求項2】 陽極酸化によって形成させたアルミナ層
    表面を有する基体を、弱酸又はアルカリ及び担体物質を
    含んだ溶液中に浸漬することにより、アルミナ層の細孔
    径を拡大し、細孔内に担体物質を満たすとともに、アル
    ミナ層を溶解して除去し、担体層を形成させ得られた触
    媒担体に、触媒金属を担持してなることを特徴とする高
    伝熱性触媒。
  3. 【請求項3】 担体物質が、シリカ、ジルコニア、チタ
    ニア、セリア、酸化亜鉛、酸化バナジウム、酸化モリブ
    デン、酸化スズ、酸化クロム、酸化鉄、コージェライ
    ト、ゼオライト、ペロブスカイト及び酸化マグネシウム
    のいずれか又はこれらの混合物である請求項2記載の高
    伝熱性触媒。
  4. 【請求項4】 触媒金属が、パラジウム、白金、ルテニ
    ウム、ロジウム、イリジウム、ニッケル、コバルト、
    鉄、銅、亜鉛、金、銀、レニウム、マンガン及びスズの
    いずれか又はこれらの合金もしくは混合物である請求項
    2又は3記載の高伝熱性触媒。
  5. 【請求項5】 陽極酸化によって形成させたアルミナ層
    表面を有する基体を、弱酸又はアルカリ及び触媒を含ん
    だ溶液中に浸漬することにより、アルミナ層の細孔径を
    拡大し、細孔内に触媒を満たすとともに、アルミナ層を
    溶解して除去し、触媒層を形成させることを特徴とする
    高伝熱性触媒の製造方法。
  6. 【請求項6】 陽極酸化によって形成させたアルミナ層
    表面を有する基体を、弱酸又はアルカリ及び触媒を含ん
    だ溶液中に浸漬することにより、細孔内に触媒を満た
    し、ついで、酸又はアルカリの液中に浸漬してアルミナ
    層を溶解させ、触媒層を形成させることを特徴とする高
    伝熱性触媒の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項5又は6記載の方法を繰り返すこ
    とにより、被膜中のアルミナを溶解させ、触媒層を形成
    させることを特徴とする高伝熱性触媒の製造方法。
  8. 【請求項8】 陽極酸化によって形成させたアルミナ層
    表面を有する基体を、酸又はアルカリの液中に浸漬して
    アルミナ層の細孔径を拡大させた後、請求項5又は6記
    載の方法を少なくとも1回実施することにより、触媒層
    を形成させることを特徴とする高伝熱性触媒の製造方
    法。
  9. 【請求項9】 陽極酸化によって形成させたアルミナ層
    表面を有する基体を、弱酸又はアルカリ及び担体物質を
    含んだ溶液中に浸漬することにより、アルミナ層の細孔
    径を拡大し、細孔内に担体物質を満たすとともに、アル
    ミナ層を溶解して除去し、担体層を形成させて触媒担体
    とし、得られた触媒担体に触媒金属を担持することを特
    徴とする高伝熱性触媒の製造方法。
  10. 【請求項10】 陽極酸化によって形成させたアルミナ
    層表面を有する基体を、弱酸又はアルカリ及び担体物質
    を含んだ溶液中に浸漬することにより、細孔内に担体物
    質を満たし、ついで、酸又はアルカリの液中に浸漬して
    アルミナ層を溶解させ、担体層を形成させて触媒担体と
    し、得られた触媒担体に触媒金属を担持することを特徴
    とする高伝熱性触媒の製造方法。
  11. 【請求項11】 請求項9又は10記載の方法を繰り返
    すことにより、被膜中のアルミナを溶解させ、担体層を
    形成させることを特徴とする高伝熱性触媒の製造方法。
  12. 【請求項12】 陽極酸化によって形成させたアルミナ
    層表面を有する基体を、酸又はアルカリの液中に浸漬し
    てアルミナ層の細孔径を拡大させた後、請求項9又は1
    0記載の方法を少なくとも1回実施することにより、担
    体層を形成させることを特徴とする高伝熱性触媒の製造
    方法。
  13. 【請求項13】 担体物質の粒子径を調整することによ
    り、触媒の比表面積を調整する請求項9〜12のいずれ
    かに記載の高伝熱性触媒の製造方法。
  14. 【請求項14】 担体物質として、シリカ、ジルコニ
    ア、チタニア、セリア、酸化亜鉛、酸化バナジウム、酸
    化モリブデン、酸化スズ、酸化クロム、酸化鉄、コージ
    ェライト、ゼオライト、ペロブスカイト及び酸化マグネ
    シウムのいずれか又はこれらの混合物を用いる請求項9
    〜13のいずれかに記載の高伝熱性触媒の製造方法。
  15. 【請求項15】 触媒金属として、パラジウム、白金、
    ルテニウム、ロジウム、イリジウム、ニッケル、コバル
    ト、鉄、銅、亜鉛、金、銀、レニウム、マンガン及びス
    ズのいずれか又はこれらの合金もしくは混合物を用いる
    請求項9〜14のいずれかに記載の高伝熱性触媒の製造
    方法。
  16. 【請求項16】 触媒担体に、含浸法、イオン交換法又
    は析出沈殿法により触媒金属を担持する請求項9〜15
    のいずれかに記載の高伝熱性触媒の製造方法。
  17. 【請求項17】 弱酸としてシュウ酸を用いる請求項5
    〜16のいずれかに記載の高伝熱性触媒の製造方法。
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