JP2002062083A - 温度制御装置 - Google Patents
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- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B41/00—Fluid-circulation arrangements
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
- F28F9/26—Arrangements for connecting different sections of heat-exchange elements, e.g. of radiators
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- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Details Of Heat-Exchange And Heat-Transfer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱交換ユニットの交換が容易でメインテナン
ス性及びスペース効率が高く、熱交換器の熱膨張・収縮
歪みを吸収できる温度制御装置を提供する。 【解決手段】 流体を流すための流路３１を有する熱交
換器１１と、熱交換器の流路に接続された接続パイプ２
１と、熱交換器に流体を流すための流路を有する流路ブ
ロック１６と、流路ブロックの流路と接続パイプとの間
で流路を形成する中継ブロック１５と、接続パイプを移
動可能となるように中継ブロックの流路に接続するシー
ル手段１４とを具備し、接続パイプ２１の長さが、熱交
換器１１と流路ブロック１６との間隔とほぼ同じか又は
短いことを特徴とする。
ス性及びスペース効率が高く、熱交換器の熱膨張・収縮
歪みを吸収できる温度制御装置を提供する。 【解決手段】 流体を流すための流路３１を有する熱交
換器１１と、熱交換器の流路に接続された接続パイプ２
１と、熱交換器に流体を流すための流路を有する流路ブ
ロック１６と、流路ブロックの流路と接続パイプとの間
で流路を形成する中継ブロック１５と、接続パイプを移
動可能となるように中継ブロックの流路に接続するシー
ル手段１４とを具備し、接続パイプ２１の長さが、熱交
換器１１と流路ブロック１６との間隔とほぼ同じか又は
短いことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、他の装置の温度を
制御するための温度制御装置に関し、特に、外部から供
給される液体（温度制御用流体）を流す熱交換器と循環
液（被温度制御用流体）を流す熱交換器との間で熱交換
を行い、この循環液を用いてエッチング装置等の半導体
製造装置の冷却等を行う温度制御装置に関する。
制御するための温度制御装置に関し、特に、外部から供
給される液体（温度制御用流体）を流す熱交換器と循環
液（被温度制御用流体）を流す熱交換器との間で熱交換
を行い、この循環液を用いてエッチング装置等の半導体
製造装置の冷却等を行う温度制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】エッチング装置等の半導体製造装置の冷
却に用いられる従来の温度制御装置は、図３に示すよう
な熱交換ユニット３０を備えている。熱交換ユニット３
０は、外部から供給する冷却水を流すための冷却水流路
３１が形成された冷却水用熱交換器（温度制御用熱交換
器）と、エッチング装置との間で循環させる循環液を流
すための循環液流路（図示せず）が形成された循環液用
熱交換器（被温度制御用熱交換器）とを含み、冷却水用
熱交換器と循環液用熱交換器との間で熱交換を行う。冷
却水流路３１は、継手３３を介して、外部と接続するパ
イプ３６に接続されている。この接続のために、継手３
３に設けられた２つのナット３４と３５が用いられる。
却に用いられる従来の温度制御装置は、図３に示すよう
な熱交換ユニット３０を備えている。熱交換ユニット３
０は、外部から供給する冷却水を流すための冷却水流路
３１が形成された冷却水用熱交換器（温度制御用熱交換
器）と、エッチング装置との間で循環させる循環液を流
すための循環液流路（図示せず）が形成された循環液用
熱交換器（被温度制御用熱交換器）とを含み、冷却水用
熱交換器と循環液用熱交換器との間で熱交換を行う。冷
却水流路３１は、継手３３を介して、外部と接続するパ
イプ３６に接続されている。この接続のために、継手３
３に設けられた２つのナット３４と３５が用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の温度制御装置においては、ナット３４と３５
を回すためのスペースが必要となり、スペース効率が悪
いという問題があった。一方、熱交換ユニット３０を狭
いスペースに配置した場合には、ナット３４と３５を回
し難くメインテナンス性が悪いという問題があった。さ
らに、熱交換器の両端を固定してしまうため、熱交換器
に生じる熱歪みを吸収できないという問題があった。
うな従来の温度制御装置においては、ナット３４と３５
を回すためのスペースが必要となり、スペース効率が悪
いという問題があった。一方、熱交換ユニット３０を狭
いスペースに配置した場合には、ナット３４と３５を回
し難くメインテナンス性が悪いという問題があった。さ
らに、熱交換器の両端を固定してしまうため、熱交換器
に生じる熱歪みを吸収できないという問題があった。
【０００４】また、冷却水流路に接続パイプを接続し、
さらに接続パイプを嵌合により流路ブロックに接続し、
流路ブロックを介してパイプ３６に接続することも考え
られる。しかしながら、このような構成によれば、流路
ブロックと熱交換ユニットの機械加工精度が必要とな
り、コストアップにつながる。
さらに接続パイプを嵌合により流路ブロックに接続し、
流路ブロックを介してパイプ３６に接続することも考え
られる。しかしながら、このような構成によれば、流路
ブロックと熱交換ユニットの機械加工精度が必要とな
り、コストアップにつながる。
【０００５】あるいは、接続パイプを流路ブロックにボ
ルト等で取り外し可能となるように取り付けることも考
えられる。しかしながら、このような構成によれば、熱
交換器の熱膨張又は熱収縮による歪みを吸収できない。
ルト等で取り外し可能となるように取り付けることも考
えられる。しかしながら、このような構成によれば、熱
交換器の熱膨張又は熱収縮による歪みを吸収できない。
【０００６】そこで、上記の点に鑑み、本発明は、熱交
換ユニットの交換が容易でメインテナンス性及びスペー
ス効率が高く、かつ、熱交換器の熱膨張又は熱収縮によ
る歪みを吸収できるような構造を有する温度制御装置を
提供することを目的とする。
換ユニットの交換が容易でメインテナンス性及びスペー
ス効率が高く、かつ、熱交換器の熱膨張又は熱収縮によ
る歪みを吸収できるような構造を有する温度制御装置を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１の観点に係る温度制御装置は、温度制
御用流体を流すための流路を有する温度制御用熱交換器
と、温度制御用熱交換器の流路に接続された接続パイプ
と、温度制御用熱交換器に温度制御用流体を流すための
流路を有する流路ブロックと、流路ブロックの流路と接
続パイプとの間で流路を形成する中継ブロックと、接続
パイプを移動可能となるように中継ブロックの流路に接
続するシール手段とを具備し、接続パイプの長さが、温
度制御用熱交換器と流路ブロックとの間隔とほぼ同じか
又は短いことを特徴とする。
め、本発明の第１の観点に係る温度制御装置は、温度制
御用流体を流すための流路を有する温度制御用熱交換器
と、温度制御用熱交換器の流路に接続された接続パイプ
と、温度制御用熱交換器に温度制御用流体を流すための
流路を有する流路ブロックと、流路ブロックの流路と接
続パイプとの間で流路を形成する中継ブロックと、接続
パイプを移動可能となるように中継ブロックの流路に接
続するシール手段とを具備し、接続パイプの長さが、温
度制御用熱交換器と流路ブロックとの間隔とほぼ同じか
又は短いことを特徴とする。
【０００８】また、本発明の第２の観点に係る温度制御
装置は、被温度制御用流体を流すための流路を有する被
温度制御用熱交換器と、被温度制御用熱交換器の流路に
接続された接続パイプと、被温度制御用熱交換器に被温
度制御用流体を流すための流路を有する流路ブロック
と、流路ブロックの流路と接続パイプとの間で流路を形
成する中継ブロックと、接続パイプを移動可能となるよ
うに中継ブロックの流路に接続するシール手段とを具備
し、接続パイプの長さが、被温度制御用熱交換器と流路
ブロックとの間隔とほぼ同じか又は短いことを特徴とす
る。
装置は、被温度制御用流体を流すための流路を有する被
温度制御用熱交換器と、被温度制御用熱交換器の流路に
接続された接続パイプと、被温度制御用熱交換器に被温
度制御用流体を流すための流路を有する流路ブロック
と、流路ブロックの流路と接続パイプとの間で流路を形
成する中継ブロックと、接続パイプを移動可能となるよ
うに中継ブロックの流路に接続するシール手段とを具備
し、接続パイプの長さが、被温度制御用熱交換器と流路
ブロックとの間隔とほぼ同じか又は短いことを特徴とす
る。
【０００９】また、本発明の第３の観点に係る温度制御
装置は、温度制御用流体を流すための流路を有する温度
制御用熱交換器と被温度制御用流体を流すための流路を
有する被温度制御用熱交換器との間で熱交換を行う熱交
換ユニットを具備し、本発明の第１の観点に係る温度制
御装置の特徴と、本発明の第２の観点に係る温度制御装
置の特徴とを併せ持っている。
装置は、温度制御用流体を流すための流路を有する温度
制御用熱交換器と被温度制御用流体を流すための流路を
有する被温度制御用熱交換器との間で熱交換を行う熱交
換ユニットを具備し、本発明の第１の観点に係る温度制
御装置の特徴と、本発明の第２の観点に係る温度制御装
置の特徴とを併せ持っている。
【００１０】本発明によれば、流路ブロックと熱交換ユ
ニットの接続パイプとの間で中継ブロックが流路を形成
するようにしており、接続パイプの長さが熱交換器と流
路ブロックとの間隔とほぼ同じか又は短いので、熱交換
ユニットが故障した場合には、故障した熱交換ユニット
に接続されている中継ブロックを流路ブロックから外す
ことにより、容易にこの熱交換ユニットを交換できる。
また、上記のようなシール手段を用いて熱交換ユニット
の接続パイプを中継ブロックの流路に接続するようにし
たので、熱交換器の熱膨張又は熱収縮による歪みを吸収
することができる。
ニットの接続パイプとの間で中継ブロックが流路を形成
するようにしており、接続パイプの長さが熱交換器と流
路ブロックとの間隔とほぼ同じか又は短いので、熱交換
ユニットが故障した場合には、故障した熱交換ユニット
に接続されている中継ブロックを流路ブロックから外す
ことにより、容易にこの熱交換ユニットを交換できる。
また、上記のようなシール手段を用いて熱交換ユニット
の接続パイプを中継ブロックの流路に接続するようにし
たので、熱交換器の熱膨張又は熱収縮による歪みを吸収
することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一実
施形態に係る温度制御装置を示す平面図である。本実施
形態は、本発明をエッチング装置冷却用の温度制御装置
に適用したものである。図１に示すように、この温度制
御装置は、水平方向に２列に並べられた熱交換ユニット
１０を備えている。熱交換ユニット１０は、温度制御装
置の筐体１に、取り外し可能に取り付けられており、故
障した場合には新たなものと交換できるようになってい
る。
の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一実
施形態に係る温度制御装置を示す平面図である。本実施
形態は、本発明をエッチング装置冷却用の温度制御装置
に適用したものである。図１に示すように、この温度制
御装置は、水平方向に２列に並べられた熱交換ユニット
１０を備えている。熱交換ユニット１０は、温度制御装
置の筐体１に、取り外し可能に取り付けられており、故
障した場合には新たなものと交換できるようになってい
る。
【００１２】図２に、この熱交換ユニットの構造を詳し
く示す。図２の（ａ）は１列の熱交換ユニットの平面図
であり、図２の（ｂ）は１列の熱交換ユニットの側面図
である。図２の（ｂ）に示すように、熱交換ユニット１
０は垂直方向に２段に並べられており、温度制御装置の
内部には合計４個の熱交換ユニットが設けられている。
なお、これらの熱交換ユニットは、垂直方向に４段に並
べても良く、水平方向に４列に並べても良い。
く示す。図２の（ａ）は１列の熱交換ユニットの平面図
であり、図２の（ｂ）は１列の熱交換ユニットの側面図
である。図２の（ｂ）に示すように、熱交換ユニット１
０は垂直方向に２段に並べられており、温度制御装置の
内部には合計４個の熱交換ユニットが設けられている。
なお、これらの熱交換ユニットは、垂直方向に４段に並
べても良く、水平方向に４列に並べても良い。
【００１３】１つの熱交換ユニット１０において、外部
から供給される冷却水を流すための冷却水流路３１が形
成された冷却水用熱交換器（温度制御用熱交換器）１１
と、エッチング装置との間で循環させる循環液を流すた
めの循環液流路（図示せず）が形成された循環液用熱交
換器（被温度制御用熱交換器）１２とが、熱電モジュー
ル１３を介して上下方向に交互に重ねられており、冷却
水用熱交換器１１と循環液用熱交換器１２との間で熱交
換が行われる。なお、本実施形態においては、１つの冷
却水用熱交換器１２の上下に、２つの冷却水用熱交換器
１１を設けている。
から供給される冷却水を流すための冷却水流路３１が形
成された冷却水用熱交換器（温度制御用熱交換器）１１
と、エッチング装置との間で循環させる循環液を流すた
めの循環液流路（図示せず）が形成された循環液用熱交
換器（被温度制御用熱交換器）１２とが、熱電モジュー
ル１３を介して上下方向に交互に重ねられており、冷却
水用熱交換器１１と循環液用熱交換器１２との間で熱交
換が行われる。なお、本実施形態においては、１つの冷
却水用熱交換器１２の上下に、２つの冷却水用熱交換器
１１を設けている。
【００１４】熱電モジュール１３に電流を流すと、循環
液用熱交換器１２側から冷却水用熱交換器１１側へと熱
が移動する。これにより、循環液流路を流れる循環液が
冷却され、冷却水流路を流れる冷却水に排熱される。冷
却水は、絶えず新たなものが供給されても良いし、外部
との間で循環させても良い。
液用熱交換器１２側から冷却水用熱交換器１１側へと熱
が移動する。これにより、循環液流路を流れる循環液が
冷却され、冷却水流路を流れる冷却水に排熱される。冷
却水は、絶えず新たなものが供給されても良いし、外部
との間で循環させても良い。
【００１５】冷却水用熱交換器１１の冷却水流路の入水
口と出水口の各々には接続パイプ２１が接続されてお
り、接続パイプ２１は、シール手段として例えばＯリン
グ１４を用いて、１つの中継ブロック１５に接続されて
いる。このようなシール手段を用いることにより、熱交
換器の熱膨張又は熱収縮による歪みを吸収することがで
きる。なお、接続パイプ２１の入水口と出水口の近傍に
はテーパーが設けられており、これにより、熱交換ユニ
ット１０が必要以上に移動するのを防止している。接続
パイプ２１にテーパーを設けるかわりに、熱交換ユニッ
ト１０が必要以上に移動するのを防止するためのストッ
パーを設けても良い。
口と出水口の各々には接続パイプ２１が接続されてお
り、接続パイプ２１は、シール手段として例えばＯリン
グ１４を用いて、１つの中継ブロック１５に接続されて
いる。このようなシール手段を用いることにより、熱交
換器の熱膨張又は熱収縮による歪みを吸収することがで
きる。なお、接続パイプ２１の入水口と出水口の近傍に
はテーパーが設けられており、これにより、熱交換ユニ
ット１０が必要以上に移動するのを防止している。接続
パイプ２１にテーパーを設けるかわりに、熱交換ユニッ
ト１０が必要以上に移動するのを防止するためのストッ
パーを設けても良い。
【００１６】図２の（ｂ）に示す２個の熱交換ユニット
の４個の冷却水用熱交換器１１に接続された８個の接続
パイプ２１は、それぞれ８個の中継ブロック１５に接続
されている。さらに、これら８個の中継ブロックは、筐
体１に固定された１つの冷却水流路ブロック１６に固定
されている。図１に示すように、他の２個の熱交換ユニ
ットに接続された中継ブロック１５も、同じ冷却水流路
ブロック１６に固定されている。ここで、接続パイプ２
１の長さが、冷却水用熱交換器１１と冷却水流路ブロッ
ク１６との間隔とほぼ同じか又は短いので、熱交換ユニ
ットが故障した場合には、故障した熱交換ユニットに接
続されている中継ブロック１５を冷却水流路ブロック１
６から外すことにより、容易にこの熱交換ユニットを交
換できる。
の４個の冷却水用熱交換器１１に接続された８個の接続
パイプ２１は、それぞれ８個の中継ブロック１５に接続
されている。さらに、これら８個の中継ブロックは、筐
体１に固定された１つの冷却水流路ブロック１６に固定
されている。図１に示すように、他の２個の熱交換ユニ
ットに接続された中継ブロック１５も、同じ冷却水流路
ブロック１６に固定されている。ここで、接続パイプ２
１の長さが、冷却水用熱交換器１１と冷却水流路ブロッ
ク１６との間隔とほぼ同じか又は短いので、熱交換ユニ
ットが故障した場合には、故障した熱交換ユニットに接
続されている中継ブロック１５を冷却水流路ブロック１
６から外すことにより、容易にこの熱交換ユニットを交
換できる。
【００１７】中継ブロック１５と冷却水流路ブロック１
６との固定には、固定部材として、例えば、図２の
（ａ）に示すようなボルト１７を用いる。ボルト１７
は、冷却水流路ブロック１６に形成された穴を介して、
中継ブロック１５にネジ止めするようになっている。こ
のように、ボルト１７を筐体の外側から回すことができ
るようにしておけば、熱交換ユニットの交換がさらに容
易になる。また、冷却水流路ブロック１６に形成された
穴の内径がボルト１７の直径よりも大きくなるようにす
れば、これらのブロックや熱交換ユニットの寸法誤差を
吸収することができる。
６との固定には、固定部材として、例えば、図２の
（ａ）に示すようなボルト１７を用いる。ボルト１７
は、冷却水流路ブロック１６に形成された穴を介して、
中継ブロック１５にネジ止めするようになっている。こ
のように、ボルト１７を筐体の外側から回すことができ
るようにしておけば、熱交換ユニットの交換がさらに容
易になる。また、冷却水流路ブロック１６に形成された
穴の内径がボルト１７の直径よりも大きくなるようにす
れば、これらのブロックや熱交換ユニットの寸法誤差を
吸収することができる。
【００１８】また、循環液用熱交換器１２についても、
冷却水用熱交換器１１の場合と同様に、中継ブロック１
８に接続する。図１に示すように、複数の中継ブロック
１８が、１つの循環液流路ブロック１９に固定されてい
る。さらに、温度制御装置の内部には、循環液を蓄える
タンク２３と、循環液を循環させるポンプ２４と、ポン
プ２４を駆動するモータ２５とが配置されている。
冷却水用熱交換器１１の場合と同様に、中継ブロック１
８に接続する。図１に示すように、複数の中継ブロック
１８が、１つの循環液流路ブロック１９に固定されてい
る。さらに、温度制御装置の内部には、循環液を蓄える
タンク２３と、循環液を循環させるポンプ２４と、ポン
プ２４を駆動するモータ２５とが配置されている。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、熱交換ユニットの接続パイプを複数の中継ブ
ロックに接続し、これらの中継ブロックを流路ブロック
に固定するようにしており、接続パイプの長さが熱交換
器と流路ブロックとの間隔とほぼ同じか又は短いので、
中継ブロックを流路ブロックから外すことにより熱交換
ユニットを交換できる。従って、熱交換ユニットの交換
が容易で、メインテナンス性及びスペース効率が高い。
また、Ｏリングのようなシール手段を用いて、熱交換ユ
ニットの接続パイプを移動可能となるように中継ブロッ
クの流路に接続したので、熱交換器の熱膨張又は熱収縮
による歪みを吸収することができる。
によれば、熱交換ユニットの接続パイプを複数の中継ブ
ロックに接続し、これらの中継ブロックを流路ブロック
に固定するようにしており、接続パイプの長さが熱交換
器と流路ブロックとの間隔とほぼ同じか又は短いので、
中継ブロックを流路ブロックから外すことにより熱交換
ユニットを交換できる。従って、熱交換ユニットの交換
が容易で、メインテナンス性及びスペース効率が高い。
また、Ｏリングのようなシール手段を用いて、熱交換ユ
ニットの接続パイプを移動可能となるように中継ブロッ
クの流路に接続したので、熱交換器の熱膨張又は熱収縮
による歪みを吸収することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る温度制御装置の内部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１の熱交換ユニットの構造を詳しく示す図で
あり、（ａ）は１列の熱交換ユニットの平面図であり、
（ｂ）は１列の熱交換ユニットの側面図である。
あり、（ａ）は１列の熱交換ユニットの平面図であり、
（ｂ）は１列の熱交換ユニットの側面図である。
【図３】従来の温度制御装置の一部を示す平面図であ
る。
る。
１ 筐体 １０ 熱交換ユニット １１ 冷却水用熱交換器 １２ 循環液用熱交換器 １３ 熱電モジュール １４ Ｏリング １５、１８ 中継ブロック １６ 冷却水流路ブロック １７ ボルト １９ 循環液流路ブロック ２１、２２ 接続パイプ ２３ タンク ２４ ポンプ ２５ モータ ３１ 冷却水流路
Claims (3)
- 【請求項１】 温度制御用流体を流すための流路を有す
る温度制御用熱交換器と、 前記温度制御用熱交換器の流路に接続された接続パイプ
と、 前記温度制御用熱交換器に温度制御用流体を流すための
流路を有する第１のブロックと、 前記第１のブロックの流路と前記接続パイプとの間で流
路を形成する第２のブロックと、 前記接続パイプを移動可能となるように前記第２のブロ
ックの流路に接続するシール手段と、 を具備し、前記接続パイプの長さが、前記温度制御用熱
交換器と前記第１のブロックとの間隔とほぼ同じか又は
短いことを特徴とする温度制御装置。 - 【請求項２】 被温度制御用流体を流すための流路を有
する被温度制御用熱交換器と、 前記被温度制御用熱交換器の流路に接続された接続パイ
プと、 前記被温度制御用熱交換器に被温度制御用流体を流すた
めの流路を有する第１のブロックと、 前記第１のブロックの流路と前記接続パイプとの間で流
路を形成する第２のブロックと、 前記接続パイプを移動可能となるように前記第２のブロ
ックの流路に接続するシール手段と、を具備し、前記接
続パイプの長さが、前記被温度制御用熱交換器と前記第
１のブロックとの間隔とほぼ同じか又は短いことを特徴
とする温度制御装置。 - 【請求項３】 温度制御用流体を流すための流路を有す
る温度制御用熱交換器と被温度制御用流体を流すための
流路を有する被温度制御用熱交換器との間で熱交換を行
う熱交換ユニットと、 前記温度制御用熱交換器の流路に接続された第１の接続
パイプと、 前記温度制御用熱交換器に温度制御用流体を流すための
流路を有する第１のブロックと、 前記第１のブロックの流路と前記第１の接続パイプとの
間で流路を形成する第２のブロックと、 前記第１の接続パイプを移動可能となるように前記第２
のブロックの流路に接続する第１のシール手段と、 前記被温度制御用熱交換器の流路に接続された第２の接
続パイプと、 前記被温度制御用熱交換器に被温度制御用流体を流すた
めの流路を有する第３のブロックと、 前記第３のブロックの流路と前記第２の接続パイプとの
間で流路を形成する第４のブロックと、 前記第２の接続パイプを移動可能となるように前記第４
のブロックの流路に接続する第２のシール手段と、を具
備し、前記第１の接続パイプの長さが、前記温度制御用
熱交換器と前記第１のブロックとの間隔とほぼ同じか又
は短く、前記第２の接続パイプの長さが、前記被温度制
御用熱交換器と前記第３のブロックとの間隔とほぼ同じ
か又は短いことを特徴とする温度制御装置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005008162A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Toyo Radiator Co., Ltd. | モジュールタイプのラジエータ |
| WO2005093358A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Toyo Radiator Co., Ltd. | モジュールラジエータ |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9119705B2 (en) | 1998-06-08 | 2015-09-01 | Thermotek, Inc. | Method and system for thermal and compression therapy relative to the prevention of deep vein thrombosis |
| US8778005B2 (en) | 2003-07-18 | 2014-07-15 | Thermotek, Inc. | Method and system for thermal and compression therapy relative to the prevention of deep vein thrombosis |
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| US8100956B2 (en) * | 2006-05-09 | 2012-01-24 | Thermotek, Inc. | Method of and system for thermally augmented wound care oxygenation |
| US8574278B2 (en) | 2006-05-09 | 2013-11-05 | Thermotek, Inc. | Wound care method and system with one or both of vacuum-light therapy and thermally augmented oxygenation |
| USD679023S1 (en) | 2004-07-19 | 2013-03-26 | Thermotek, Inc. | Foot wrap |
| US10765785B2 (en) | 2004-07-19 | 2020-09-08 | Thermotek, Inc. | Wound care and infusion method and system utilizing a therapeutic agent |
| US10016583B2 (en) | 2013-03-11 | 2018-07-10 | Thermotek, Inc. | Wound care and infusion method and system utilizing a thermally-treated therapeutic agent |
| US20060034053A1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Thermotek, Inc. | Thermal control system for rack mounting |
| US7909861B2 (en) * | 2005-10-14 | 2011-03-22 | Thermotek, Inc. | Critical care thermal therapy method and system |
| USD662212S1 (en) | 2007-04-10 | 2012-06-19 | Thermotek, Inc. | Butterfly wrap |
| ES2296563B1 (es) * | 2007-10-22 | 2009-01-01 | Nestor Jacob Escario | Sistema de refrigeracion y/o condensacion de un fluido. |
| US8758419B1 (en) | 2008-01-31 | 2014-06-24 | Thermotek, Inc. | Contact cooler for skin cooling applications |
| GB2460837B (en) * | 2008-06-10 | 2012-03-28 | Tarmac Building Products Ltd | Changing the temperature of a thermal load |
| TW201036527A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-01 | Acbel Polytech Inc | Large-area liquid-cooled heat-dissipation device |
| WO2012135956A1 (en) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | Dana Canada Corporation | Heat exchanger with resiliently mounted bracket |
| US10512587B2 (en) | 2011-07-27 | 2019-12-24 | Thermotek, Inc. | Method and apparatus for scalp thermal treatment |
| US20130081497A1 (en) * | 2011-10-01 | 2013-04-04 | Yueh-Ling Chiu | Motion transmission module with a cooling device |
| US8960038B2 (en) * | 2011-10-01 | 2015-02-24 | Hiwin Technologies Corp. | Motion transmission module with a cooling device |
| US10149927B2 (en) | 2012-04-24 | 2018-12-11 | Thermotek, Inc. | Method and system for therapeutic use of ultra-violet light |
| US10300180B1 (en) | 2013-03-11 | 2019-05-28 | Thermotek, Inc. | Wound care and infusion method and system utilizing a therapeutic agent |
| WO2015070144A1 (en) | 2013-11-11 | 2015-05-14 | Thermotek, Inc. | Method and system for wound care |
| CN115789783A (zh) * | 2022-11-20 | 2023-03-14 | 河南中烟工业有限责任公司 | 一种用于新风系统的热交换器 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3324942A (en) * | 1965-04-12 | 1967-06-13 | Miller Harvey Richard | Heat exchanger bundle |
| FR2243386B1 (ja) * | 1973-09-07 | 1976-11-19 | Commissariat Energie Atomique | |
| LU78118A1 (fr) * | 1977-09-13 | 1979-05-23 | Denis J | Echangeur de chaleur |
| DE2758998C2 (de) * | 1977-12-30 | 1980-02-21 | Mtu Motoren- Und Turbinen-Union Muenchen Gmbh, 8000 Muenchen | Rekuperator fur den Wärmeaustausch zwischen zwei Strömungsmitteln unterschiedlicher Temperaturen |
| US4825937A (en) * | 1988-07-12 | 1989-05-02 | Kertzman Harvey Z | Sealing apparatus for automobile radiators |
-
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005008162A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Toyo Radiator Co., Ltd. | モジュールタイプのラジエータ |
| WO2005093358A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Toyo Radiator Co., Ltd. | モジュールラジエータ |
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