JP2002059047A - 微粉体の散布装置 - Google Patents

微粉体の散布装置

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JP2002059047A JP2000249416A JP2000249416A JP2002059047A JP 2002059047 A JP2002059047 A JP 2002059047A JP 2000249416 A JP2000249416 A JP 2000249416A JP 2000249416 A JP2000249416 A JP 2000249416A JP 2002059047 A JP2002059047 A JP 2002059047A
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spray
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nozzle tube
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Makoto Doi
眞 土井
Masaki Ban
昌樹 伴
Goro Watanabe
伍郎 渡辺
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Nisshin Engineering Co Ltd
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    • B05B5/032—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns characterised by the use of gas, e.g. electrostatically assisted pneumatic spraying for spraying particulate materials

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型のガラス基板などの被散布体上に液晶用
スペーサなどの微粉体を均一に散布することが可能な微
粉体の散布装置を提供することである。 【解決手段】 被散布体と所定の間隔をおいて配置さ
れ、前記被散布体に対して所定の方向に傾斜させてガス
体の気流と共に微粉体をその先端から放出する散布ノズ
ル管を有する微粉体の散布装置１０において、前記散布
ノズル管１８の先端部の移動速度を前記被散布体におけ
るテスト散布密度のピーク点に対応する点と前記散布ノ
ズル管の延長線が前記被散布体と交わる散布点との間の
距離に基づく微粉体散布密度の減少割合を示す２次関数
に基づき制御する移動速度制御手段９２を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、散布ノズル管を
傾けてガス体の気流と共に微粉体を放出し、微粉体を基
板などの被散布体上に散布する微粉体の散布装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、微粉体の散布装置としては、液晶
表示装置等に使用される液晶表示板を構成する液晶基板
の間、例えばガラス基板とガラス基板またはプラスチッ
ク系基板との間に、均一な粒子径の微粉体である液晶用
スペーサ（スペーサビーズ）を単層で均一にかつ所定の
量だけ散布する液晶用スペーサ散布装置が代表的な例と
して知られている。液晶表示装置等の液晶表示板では、
液晶基板となるガラス基板とガラス基板との間、あるい
はガラス基板以外のプラスチック系（有機ガラス系な
ど）の基板の間、もしくはこのプラスチック系基板とガ
ラス基板との間（以下、ガラス基板を代表例として説明
し、ガラス基板と称する）に液晶を注入する隙間を形成
するために、粒子径が数ミクロン〜数十ミクロンの均一
な径の粒子（各種プラスチック製の粒子やシリカ粒子か
らなるスペーサビーズ）をスペーサとして、１mm2当た
り１０〜２０００個程度を、液晶用スペーサ散布装置を
用いて出来るだけ均一に、単層となるように散布または
塗布している。このような液晶用スペーサ散布装置に
は、微細な液晶用スペーサの粒子を空気や窒素ガス等の
ガス体の気流にのせて細いパイプ（輸送管）内を輸送
し、揺動する散布ノズル管から気流と共に液晶用スペー
サの粒子を放出することによってガラス基板上に散布す
るものが存在する。ここで液晶用スペーサの粒子は、数
ミクロン〜数十ミクロンの微細な粉体で浮遊しやすいも
のであり、また、液晶用スペーサの粒子は各種プラスチ
ック製の粒子やシリカ粒子であるため帯電しやすく、ガ
ラス基板上に一定の密度で再現性良く散布するのが困難
であるため、液晶用スペーサの粒子を帯電極性（静電気
極性）に応じて帯電させるとともに、ガラス基板を接地
（アース）された基台（テーブル）上に配置してガラス
基板上に液晶用スペーサの粒子を確実に一定の密度で散
布することを可能にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、液晶
表示板が次第に大型化すると共に、１枚のガラス基板か
ら多数個の液晶表示板を製造することも多くなり、液晶
用スペーサをより広い範囲に散布することが求められる
ようになってきた。このため、液晶用スペーサを散布す
る散布ノズル管に要求される揺動角も増大する傾向とな
っている。従って、散布ノズル管の先端部と基板と間の
距離の差が基板の中央部と端部とでは、大きくなり、大
型のガラス基板上に液晶用スペーサを均一に散布するこ
とが困難になっていた。この発明の課題は、大型のガラ
ス基板などの被散布体上に液晶用スペーサなどの微粉体
を均一に散布することが可能な微粉体の散布装置を提供
することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の微粉体の
散布装置は、被散布体と所定の間隔をおいて配置され、
前記被散布体に対して所定の方向に傾斜させてガス体の
気流と共に微粉体をその先端から放出する散布ノズル管
を有する微粉体の散布装置において、前記散布ノズル管
の先端部の移動速度を、前記被散布体におけるテスト散
布の密度分布に基づき制御する移動速度制御手段を備え
ることを特徴とする。また、請求項２記載の微粉体の散
布装置は、前記密度分布を前記テスト散布のピーク点に
対応する点と前記散布ノズル管の延長線が前記被散布体
と交わる散布点との間の距離に基づく微粉体散布密度の
減少割合を示す２次関数で代表させることを特徴とす
る。
【０００５】また、請求項３記載の微粉体の散布装置
は、前記２次関数がＸ軸側の前記ピーク点に対応する点
と前記散布点との間の距離に基づく微粉体散布密度の減
少割合を示すＸ軸２次関数及びＹ軸側の前記ピーク点に
対応する点と前記散布点との間の距離に基づく微粉体散
布密度の減少割合を示すＹ軸２次関数により構成される
ことを特徴とする。また、請求項４記載の微粉体の散布
装置は、前記散布ノズル管の先端部の移動速度が前記微
粉体散布密度の減少割合が大きくなるに応じて遅く制御
されることを特徴とする。
【０００６】この請求項１〜４記載の微粉体の散布装置
によれば、移動速度制御手段により、微粉体のテスト散
布を行ったときの散布密度のピーク点に対応する点と散
布点との間の距離に基づく微粉体散布密度の減少割合を
示す２次関数に基づき散布ノズル管の先端部の移動速度
を、微粉体散布密度の減少割合が大きくなるに応じて遅
く制御するため、大型の被散布体上に微粉体を均一に散
布することができる。
【０００７】また、請求項５記載の微粉体の散布装置
は、前記被散布体が液晶基板であり、前記微粉体が液晶
用スペーサであることを特徴とする。この請求項５記載
の微粉体の散布装置によれば、大型の液晶基板上に液晶
用スペーサを均一に散布することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態にかかる微粉体の散布装置について説明す
る。
【０００９】図１は、微粉体の散布装置である液晶用ス
ペーサ散布装置１０の断面図である。液晶用スペーサ散
布装置１０においては、密閉されたチャンバ１２内の下
部に配置された基台１４上に被散布体であるガラス基板
（液晶ガラス基板）１６が載置され位置決め固定されて
いる。この基台１４は、接地（アース）され上部に載置
されたガラス基板１６に帯電した微粉体である液晶用ス
ペーサ２０を確実に付着させるようにしている。基台１
４の上方には、散布ノズル管１８を有する液晶用スペー
サ２０の散布機構２２が配置されている。この散布ノズ
ル管１８は、フレキシブルチューブ２４から空気や窒素
等のガス体の気流とともに搬送されてくる液晶用スペー
サ２０を放出して、ガラス基板１６上に散布するもので
あって、所定の第１の方向及びこれと直交する第２の方
向、例えばＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれの方向にも揺
動することが可能なものである。そして散布ノズル管１
８を所定の方向に傾斜させてガス体の気流とともに液晶
用スペーサ２０を放出することによって、ガラス基板１
６上の所定の位置に液晶用スペーサ２０が散布される。
【００１０】図２は、液晶用スペーサ散布装置１０にお
ける液晶用スペーサ２０の散布機構２２の概略を示す斜
視図である。散布機構２２は、取付台２６上に２個の直
動アクチュエータ２８，３０がＹ軸方向に平行にかつ相
互に並行して設けられ、それぞれの直動アクチュエータ
２８，３０の内側には、自在継手（球面継手）からなる
第２のジョイント部３２，３４がそれぞれ設けられてい
る。そして、２個の直動アクチュエータ２８，３０に挟
まれた位置の奥側には、散布ノズル管１８がＸ軸方向及
びＹ軸方向のいずれの方向にも揺動可能であって、任意
の方向に傾斜することが可能に設けられている。直動ア
クチュエータ２８，３０は、それぞれスライダ（移動
子）２８ａ，３０ａと、Ｙ軸方向に平行に設けられてい
るガイド２８ｂ，３０ｂとを有し、スライダ２８ａ，３
０ａは、それぞれガイド２８ｂ，３０ｂに沿ってＹ軸方
向に往復動する。なお、直動アクチュエータとしては、
ＡＣサーボ駆動のリニアアクチュエータ、リニアステッ
ピングモータ等を用いることができる。散布ノズル管１
８の上端部には、第１のジョイント部３５が設けられて
いる。この第１のジョイント部３５は、Ｘ軸方向の両側
に突出して設けられた自在継手（ユニバーサルジョイン
ト）３６，３８を採用している。そして直動アクチュエ
ータ２８，３０の内側にそれぞれ設けられた第２のジョ
イント部３２，３４と、散布ノズル管１８の上端部に設
けられた第１のジョイント部３５の自在継手３６，３８
とが、それぞれ２本のロッド４０，４２によって連結さ
れている。
【００１１】図３は、散布ノズル管１８を揺動させる揺
動機構の詳細を示す図２のＡ−Ａ断面図、図４は、図３
のＢ−Ｂ矢視図、図５は、図３のＣ−Ｃ矢視図である。
図３において中央に設けられている散布ノズル管１８は
中空の管からなっており、上端にフレキシブルチューブ
２４（図３には図示せず）が接続され、ガス体の気流と
共に供給される液晶用スペーサ２０（図３には図示せ
ず）を下端の開口部から放出するものである。散布ノズ
ル管１８は、その長手方向の中央付近に設けられた支持
部（ユニバーサルジョイント部）５０を介して取付台２
６に取り付けられ、図２に示すＸ軸方向およびＹ軸方向
のいずれの方向にも揺動可能となっている。散布ノズル
管１８の支持部５０は、図３及び図４に示すように、取
付台２６に固定されたジョイントベース５２の中央の穴
部に、Ｙ軸と平行に設けられた２個の支持ピン５４とこ
の支持ピン５４が挿入されたボールベアリング５６を介
して、Ｙ軸を回転中心として回動自在に支持されたジョ
イントリング５８が配置されている。更にこのジョイン
トリング５８は、中央の穴部に位置する散布ノズル管１
８をＸ軸と平行に設けられた２個の支持ピン６０とこの
支持ピン６０が挿入されたボールベアリング６２を介し
て、Ｘ軸を回転中心として回動自在に支持している。こ
れにより散布ノズル管１８は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の
いずれの方向にも揺動することが可能であり、かつ、散
布ノズル管１８の中心線の回りには回転不能となってい
る。
【００１２】散布ノズル管１８の上端部には、図２に示
す直動アクチュエータ２８，３０の内側にそれぞれ設け
られた第２のジョイント部３２，３４に、ロッド４０，
４２によって散布ノズル管１８を連結する第１のジョイ
ント部３５の自在継手３６，３８が設けられている。こ
の自在継手（ユニバーサルジョイント）３６，３８は、
図３及び図５に示すように、散布ノズル管１８の上端部
にＸ軸方向の両側に突出して設けられているもので、散
布ノズル管１８の上端部にボールベアリング６６を介し
て水平方向に回転自在に取り付けられた２個の回転リン
グ６８と、この回転リング６８にボールベアリング７０
を介して取り付けられたジョイントアーム７２からなっ
ている。なお、散布ノズル管１８の傾斜角度をあまり大
きくする必要がない場合には、第１のジョイント３５の
自在継手３６及び３８としてユニバーサルジョイントの
代わりに、球面軸受を用いた球面継手を採用してもよ
い。そして、ジョイントアーム７２にロッド４０（４
２）が固定され、このロッド４０（４２）によって直動
アクチュエータ２８（３０）の第２のジョイント部３２
（３４）に連結され、直動アクチュエータ２８（３０）
の移動が散布ノズル管１８に伝達される。なお、直動ア
クチュエータ２８及び３０の第２のジョイント３２及び
３４の自在継手も、この自在継手３６（３８）と同様の
ものを用いてもよいし、あるいは、球面継手等の任意の
自在継手を用いてもよい。
【００１３】ジョイントベース５２は、取付けリング７
４を介して取付台２６に固定されている。この取付けリ
ング７４は、散布ノズル管１８の位置を調整するための
調整機構７６を有している。散布ノズル管１８の下端
は、チャンバー１２を密閉するとともに散布ノズル管１
８を揺動可能にするゴムカバー７８に嵌挿されており、
ゴムカバー７８の外周部は、固定リング８０によって取
付台２６に固定されている。散布機構２２が駆動される
ときに、散布ノズル管１８の支持部５０等から僅かでは
あるがゴミや塵の類が発生する可能性がある。このた
め、ゴムカバー７８は、液晶用スペーサ以外のゴミや塵
等がチャンバー１２内へ侵入しないようにするために取
り付けられている。以上のように構成されている液晶用
スペーサ２０の散布機構２２においては、直動アクチュ
エータ２８（３０）の移動、詳細にはそのスライダ２８
ａ（３０ａ）のガイド２８ｂ（３０ｂ）に沿った移動に
よって、散布ノズル管１８が次のように揺動する。
【００１４】図６は、直動アクチュエータ２８（３０）
の（スライダ２８ａ（３０ａ）の）移動による散布ノズ
ル管１８の揺動を説明する図であって、図６（ａ）は、
散布ノズル管１８が移動範囲の中央（垂直位置）にある
状態を示す図、図６（ｂ）は、Ｙ軸方向に最大移動範囲
まで揺動した際の直動アクチュエータ２８，３０の位
置、詳細にはそのスライダ２８ａ，３０ａの位置を示す
図、図６（ｃ）は、Ｘ軸方向に最大移動範囲まで揺動し
た際の直動アクチュエータ２８，３０の（スライダ２８
ａ，３０ａの）位置を示す図、図６（ｄ）は、散布ノズ
ル管１８が移動範囲の角部にある状態を示す図である。
図６（ａ）と図６（ｂ）及び図６（ｃ）とを比較すれば
明らかなように、散布ノズル管１８がＹ軸方向に揺動す
る際には、２個の直動アクチュエータ２８，３０が同時
に同じ方向に移動し、散布ノズル管１８がＸ軸方向に揺
動する際には、直動アクチュエータ２８，３０が同時に
逆の方向に移動することによって達成される。その他の
角度に散布ノズル管１８を揺動するときには、この２個
の直動アクチュエータ２８，３０の移動方向および移動
速度を合成することによって、散布ノズル管１８をＸ軸
方向及びＹ軸方向に任意の速度で移動可能であり、ガラ
ス基板１６上の任意の位置に液晶用スペーサ２０を散布
することができる。
【００１５】図７は、液晶用スペーサ散布装置１０を含
む微粉体散布システム９０のシステム構成図である。微
粉体散布システム９０は、液晶用スペーサ散布装置１０
と、液晶用スペーサ散布装置１０の散布機構２２の直動
アクチュエータ２８及び３０に電気的に接続され、これ
らを制御するアクチュエータドライバ９２と、アクチュ
エータドライバ９２に電気的に接続されるシーケンサ９
４と、シーケンサ９４に電気的に接続され液晶用スペー
サ散布装置１０の動作、特に散布ノズル管１８の揺動に
必要な指示や動作定数などの入力を行うタッチパネル９
６とを有する。
【００１６】次に、ガラス基板１６上への液晶用スペー
サ２０の散布について説明する。ガラス基板１６上に液
晶用スペーサ２０を散布する場合には、まず、テスト用
のガラス基板１６上への液晶用スペーサ２０のテスト散
布を行う。液晶用スペーサ２０のテスト散布を行う場合
には、タッチパネル９６を用いて散布ノズル管１８を移
動させるための軌跡及びガラス基板１６のサイズ（縦×
横）の入力を行う。入力されたデータは、シーケンサ９
４を介してアクチュエータドライバ９２に入力され、ア
クチュエータドライバ９２により散布ノズル管１８の先
端の延長線がガラス基板１６上のＸ−Ｙ座標系に描く軌
跡が決定される。なお、Ｘ−Ｙ座標系は、ガラス基板１
６上の位置を表す座標系であり散布ノズル管１８を鉛直
方向に向けたときに、ガラス基板１６と交わる点が原点
とされる。また、散布ノズル管１８の先端の延長線がガ
ラス基板１６上のＸ−Ｙ座標系に描く軌跡は、複数の制
御点の連続（（ｘ1，ｙ1），（ｘ2，ｙ2），（ｘ3，
ｙ3），（ｘ4，ｙ4），………（ｘn，ｙn））として決
定される。
【００１７】アクチュエータドライバ９２は、このガラ
ス基板１６上のＸ−Ｙ座標系に描く軌跡から、散布ノズ
ル管１８のＸＹ方向の傾斜角を演算し、Ｘ−Ｙ座標系の
各制御点を、この制御点に対応した直動アクチュエータ
２８及び３０のスライダ２８ａ及び３０ａのＬ１−Ｌ２
座標系の位置（（Ｌ１1，Ｌ２1），（Ｌ１2，Ｌ２2），
（Ｌ１3，Ｌ２3），（Ｌ１4，Ｌ２4），………（Ｌ
１n，Ｌ２n））に変換する。なお、Ｌ１−Ｌ２座標系
は、直動アクチュエータ２８及び３０のスライダ２８ａ
及び３０ａのスライド位置を表す座標系である。
【００１８】次に、アクチュエータドライバ９２は、液
晶用スペーサ散布装置１０を動作させ、直動アクチュエ
ータ２８及び３０のスライダ２８ａ及び３０ａの位置を
順次、（Ｌ１1，Ｌ２1），（Ｌ１2，Ｌ２2），（Ｌ
１3，Ｌ２3），（Ｌ１4，Ｌ２4），………（Ｌ１n，Ｌ
２n）に移動させながら、決定された軌跡に沿った散布
位置が仮速度Ｖで移動するように散布ノズル管１８の傾
斜角を変更させてテスト用のガラス基板１６に液晶用ス
ペーサ２０のテスト散布を行う。次に、テスト散布が終
了したテスト用のガラス基板１６上の液晶用スペーサ２
０の密度をスペーサカウンタ（図示せず）を用いて測定
する。ここで図８は、１００cm×１００cmのガラス基板
１６の全面におけるテスト散布による散布密度（個／mm
2）を表す図であり、図９は、図８に示すガラス基板１
６の中心を通るＸ軸、Ｙ軸上における散布密度（個／mm
2）を基板の端から２cm間隔で測定した結果を表すグラ
フである。なお、図９においては、縦軸に散布密度（個
／mm2）が表されており、横軸に基板の端からの距離（c
m）が表されている。
【００１９】この図９に示すテスト散布による散布密度
の測定結果に示されるように、散布密度は散布密度のピ
ーク点から距離が離れるに従って２次関数的に減少して
いると考えることができるため、この散布密度の減少割
合に対して散布密度のピーク点からの距離に基づく２次
関数を当てはめることができる。即ち、テスト散布の散
布密度分布を散布密度のピーク点からの距離に基づく散
布密度の減少割合を示す２次関数で代表させることがで
きる。そこで、ガラス基板１６の中心を通るＸ軸上にお
けるテスト散布による散布密度のピーク点ｂとＸ軸上に
おける他の一点（測定点）のそれぞれにおける散布密度
を測定すると共に、ピーク点ｂと測定点間の距離を算出
して、数式１（Ｘ軸２次関数）の定数ａ、即ちＸ軸方向
におけるピーク点からの距離に基づく散布密度の減少割
合定数ａxを求める。なお、ピーク点ｂがガラス基板１
６の中心位置になる場合にはｂ＝０となる。
【００２０】
【数１】 ここで具体的な数値を用いて減少割合定数ａxを求め
る。この場合にテスト用のガラス基板１６のＸ軸上の左
端から５０cmの点がピーク点であるとし、Ｘ軸上の左端
の点を測定点とする。図９を参照してピーク点の散布密
度を２３０（個／mm2）とし、測定点の散布密度を１５
０（個／mm2）とすると、数式１において、ピーク基準
密度割合＝１５０／２３０、測定点＝５０cm、ｂ＝０c
m、基板サイズの１／２＝５０cmとなり、減少割合定数
ａxを求めると、ａx≒−０.３４８となる。
【００２１】また、ガラス基板１６の中心を通るＹ軸上
におけるテスト散布による散布密度のピーク点ｂとＹ軸
上における他の一点（測定点）のそれぞれにおける散布
密度を測定すると共に、ピーク点ｂと測定点間の距離を
算出して、数式１（Ｙ軸２次関数）の定数ａ、即ちＹ軸
方向におけるピーク点からの距離に基づく散布密度の減
少割合定数ａyを求める。なお、この場合にもピーク点
ｂがガラス基板１６の中心位置になる場合にはｂ＝０と
なる。ここで具体的な数値を用いて減少割合定数ａyを
求める。この場合にテスト用のガラス基板１６のＹ軸上
の上端から５０cmの点がピーク点であるとし、Ｙ軸上の
上端の点を測定点とする。図９を参照してピーク点の散
布密度を２４０（個／mm2）とし、測定点の散布密度を
１５０（個／mm2）とすると、数式１において、ピーク
基準密度割合＝１５０／２４０、測定点＝５０cm、ｂ＝
０cm、基板サイズの１／２＝５０cmとなり、減少割合定
数ａyを求めると、ａy≒−０.３７５となる。
【００２２】次に、タッチパネル９６を用いてＸ軸方向
におけるピーク点からの距離に基づく散布密度の減少割
合定数ａx（−０.３４８）、Ｙ軸方向におけるピーク点
からの距離に基づく散布密度の減少割合定数ａy（−０.
３７５）を入力すると、シーケンサ９４を介してアクチ
ュエータドライバ９２に入力される。アクチュエータド
ライバ９２は、Ｘ−Ｙ座標系における各制御点間の散布
ノズル管１８の延長線とガラス基板１６とが交わる点、
即ち散布点の移動速度を算出する。
【００２３】ここで制御点（ｘ1，ｙ1）と（ｘ2，ｙ2）
との間における散布点の移動速度は、（ｘ1，ｙ1）のＸ
軸上のピーク点からの距離及びＹ軸上のピーク点からの
距離に基づいて定められる。即ち（ｘ1，ｙ1）のＸ軸上
のピーク点からの距離を用いてＸ軸方向におけるピーク
点からの距離に基づく散布密度の減少割合、即ちピーク
基準密度割合（微粉体散布密度の減少割合）Ｒx1を求め
ると共に、Ｙ軸上のピーク点からの距離を用いてＹ軸方
向におけるピーク点からの距離に基づく散布密度の減少
割合、即ちピーク基準密度割合（微粉体散布密度の減少
割合）Ｒy1を求め、テスト散布の時の散布点の移動速度
（仮速度Ｖ）に、ピーク基準密度割合Ｒ x1及びピーク基
準密度割合Ｒy1を乗算して制御点（ｘ1，ｙ1）と
（ｘ2，ｙ2）との間における散布点の移動速度（Ｒx1×
Ｒy1×Ｖ）を求める。例えば、制御点（ｘ1，ｙ1）＝
（１０，１０）であった場合には、数式１に基づいて、
Ｒx1＝０.７７７、Ｒy1＝０.７６０となることから、制
御点（ｘ1，ｙ1）と（ｘ2，ｙ2）との間における散布点
の移動速度（Ｒx1×Ｒy1×Ｖ）は、０.５９Ｖとなる。
即ち、テスト散布時の仮速度Ｖの０.５９倍に散布点の
移動速度が制御される。
【００２４】同様に、制御点（ｘ2，ｙ2）と（ｘ3，
ｙ3）との間における散布点の移動速度は、（ｘ2，
ｙ2）のＸ軸上のピーク点からの距離及びＹ軸上のピー
ク点からの距離に基づいて定められ、（ｘ2，ｙ2）と
（ｘ3，ｙ3）との間における散布点の移動速度（Ｒx2×
Ｒy2×Ｖ）を求める。更に、（ｘ3，ｙ3）と（ｘ4，
ｙ4）との間における散布点の移動速度（Ｒx3×Ｒy3×
Ｖ）、（ｘn-1，ｙn-1）と（ｘn，ｙn）との間における
散布点の移動速度（Ｒx(n-1)×Ｒy(n-1)×Ｖ）を求め
る。なお、数式１の左辺、即ちピーク基準減少割合Ｒx
及びピーク基準減少割合Ｒyは、常に（０≦ｘ＜１）と
なることから散布点がピーク点から離れれば離れるほど
散布点の移動速度、ひいては散布ノズル管１８の移動速
度は遅く制御される。
【００２５】次に、アクチュエータドライバ９２は、Ｘ
−Ｙ座標系における各制御点間の距離及び散布点の移動
速度に基づいて、直動アクチュエータ２８及び３０のス
ライダ２８ａ及び３０ａの移動速度を求める。即ち制御
点（ｘ1，ｙ1）と（ｘ2，ｙ2）との間の距離、制御点
（ｘ1，ｙ1）と（ｘ2，ｙ2）との間の散布点の移動速度
（Ｒx1×Ｒy1×Ｖ）に基づいて、（Ｌ１1，Ｌ２1）と
（Ｌ１2，Ｌ２2）との間における直動アクチュエータ２
８及び３０のスライダ２８ａ及び３０ａの移動速度を求
める。同様にして、（Ｌ１2，Ｌ２2）と（Ｌ１3，Ｌ
２3）との間、（Ｌ１3，Ｌ２3）と（Ｌ１4，Ｌ２4）と
の間、（Ｌ１n-1，Ｌ２n-1）と（Ｌ１n，Ｌ２n）との間
のそれぞれについて、直動アクチュエータ２８及び３０
のスライダ２８ａ及び３０ａの移動速度を求める。
【００２６】次に、密閉されたチャンバ１２内の基台１
４上に、実際に微粉体の散布を行うガラス基板１６を載
置し位置決め固定する。この場合の固定位置は、液晶用
スペーサ２０のテスト散布を行ったテスト用のガラス基
板の位置と同一の位置である。
【００２７】次に、アクチュエータドライバ９２は、液
晶用スペーサ散布装置１０を動作させ、直動アクチュエ
ータ２８及び３０のスライダ２８ａ及び３０ａの位置を
求められた速度で、順次、（Ｌ１1，Ｌ２1），（Ｌ
１2，Ｌ２2），（Ｌ１3，Ｌ２3），（Ｌ１4，Ｌ２4），
………（Ｌ１n，Ｌ２n）に移動させながらガラス基板１
６上に液晶用スペーサ２０の散布を行う。これにより制
御点（ｘ1，ｙ1）と（ｘ2，ｙ2）との間においては移動
速度（Ｒx1×Ｒy1×Ｖ）で散布点を移動させ、制御点
（ｘ2，ｙ2）と（ｘ3，ｙ3）との間においては移動速度
（Ｒx2×Ｒy2×Ｖ）で散布点を移動させ、制御点
（ｘ3，ｙ3）と（ｘ4，ｙ4）との間においては移動速度
（Ｒx3×Ｒy3×Ｖ）で散布点を移動させ、（ｘn-1，ｙ
n-1）と（ｘn，ｙn）との間においては、移動速度（Ｒ
x(n-1)×Ｒy(n-1)×Ｖ）で散布点を移動させながらガラ
ス基板１６上に液晶用スペーサ２０の散布を行うことが
できる。
【００２８】図１０は、液晶用スペーサ２０の散布が終
了したガラス基板１６の全面における散布密度（個／mm
2）を表す図であり、図１１は、図１０に示すガラス基
板１６の中心を通るＸ軸、Ｙ軸上における散布密度（個
／mm2）を基板の端から２cm間隔で測定した結果を表す
グラフである。なお、図１１においては、縦軸に散布密
度（個／mm2）が表されており、横軸に基板の端からの
距離（cm）が表されている。
【００２９】この図１１の散布密度の測定結果に示され
るように、散布点がガラス基板１６の中心点から離れれ
ば離れるほど散布ノズル管１８の移動速度は遅く制御さ
れるため、ガラス基板１６の全面にわたって均一に液晶
用スペーサ２０の散布を行うことができる。なお、この
ガラス基板１６への液晶用スペーサ２０の散布が終了し
た場合には、次のガラス基板１６に液晶用スペーサ２０
の散布を同様にして行う。この液晶用スペーサ散布装置
１０によれば、テスト散布を行った場合の散布密度のピ
ーク点に対応する点と散布点との間の距離に基づく微粉
体散布密度の減少割合を示す２次関数に基づいて散布ノ
ズル管１８の先端部の移動速度を、微粉体散布密度の減
少割合が大きくなるに応じて遅く制御するため、大型の
ガラス基板１６上に微粉体を均一に散布することができ
る。
【００３０】なお、上述の実施の形態においては、基台
１４に位置決めして水平に固定された液晶ガラス基板１
６にその上方に配設された散布ノズル管１８を揺動させ
て液晶用スペーサ２０を下方に落下させて均一に散布す
る液晶用スペーサ散布装置１０について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、散布する微粉体は、均一
に散布する必要があるものであれば何でもよく、例え
ば、液晶用スペーサの他、粉体塗料、トナー等を挙げる
ことができる。また、微粉体が散布される被散布体も、
均一散布が必要とされるものであれば何でもよく、液晶
ガラス基板の他、粉体塗料を塗布する塗装面などを挙げ
ることができる。また、これらの被散布体も基台１４に
水平に配置されたものに限定されず、基台がなくてもよ
いし、垂直に立設された基板や塗装面や、傾斜して配置
された基板や塗装面等であってもよい。また、散布方向
も、水平または傾斜配置された披散布体への鉛直下方や
斜め方向であってもよいし、垂直に立設されたまたは傾
斜配置された被散布体への水平方向や斜め方向であって
もよい。
【００３１】また、上述の実施の形態においては、直動
アクチュエータ２８及び３０のスライダ２８ａ及び３０
ａの位置を制御することによりＸ軸方向及びＹ軸方向に
散布ノズル管１８を揺動させているが、モータに連結さ
れたクランク又は偏心カムによって散布ノズル管１８を
Ｘ軸方向及びＹ軸方向に揺動させる液晶用スペーサ散布
装置にこの発明を適用することも可能である。
【００３２】
【発明の効果】この発明によれば、移動速度制御手段に
より、テスト散布のピーク点に対応する点と散布点との
間の距離に基づく微粉体散布密度の減少割合を示す２次
関数に基づき散布ノズル管の先端部の移動速度を、微粉
体散布密度の減少割合が大きくなるに応じて遅く制御す
るため、大型の被散布体上に微粉体を均一に散布するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態にかかる液晶用スペーサ
散布装置の断面図である。
【図２】この発明の実施の形態にかかる液晶用スペーサ
散布装置に用いられる微粉体の散布機構の概略斜視図で
ある。
【図３】この発明の実施の形態にかかる微粉体の散布機
構に用いられる散布ノズル管を揺動させる揺動機構の詳
細を示すＡ−Ａ線切断断面図である。
【図４】この発明の実施の形態にかかる揺動機構（図
３）のＢ−Ｂ線矢視図である。
【図５】この発明の実施の形態にかかる揺動機構（図
３）のＣ−Ｃ線矢視図である。
【図６】この発明の実施の形態にかかる液晶用スペーサ
散布装置おける直動アクチュエータの移動による散布ノ
ズル管の揺動を説明する図である。
【図７】この発明の実施の形態にかかる液晶用スペーサ
散布装置を含む微粉体散布システムのシステム構成図で
ある。
【図８】この発明の実施の形態にかかる液晶用スペーサ
散布装置によりテスト散布を行ったガラス基板の全面に
おける散布密度を表す図である。
【図９】この発明の実施の形態にかかる液晶用スペーサ
散布装置によりテスト散布を行ったガラス基板の中心を
通るＸ軸、Ｙ軸上における散布密度を２cm間隔で測定し
た結果を表すグラフである。
【図１０】この発明の実施の形態にかかる液晶用スペー
サ散布装置により散布を行ったガラス基板の全面におけ
る散布密度を表す図である。
【図１１】この発明の実施の形態にかかる液晶用スペー
サ散布装置により散布を行ったガラス基板の中心を通る
Ｘ軸、Ｙ軸上における散布密度を２cm間隔で測定した結
果を表すグラフである。
【符号の説明】
１０…液晶用スペーサ散布装置、１２…チャンバ、１４
…基台、１６…ガラス基板、１８…散布ノズル管、２０
…液晶用スペーサ、２２…散布機構、２４…フレキシブ
ルチューブ、２６…取付台、２８，３０…直動アクチュ
エータ、３２，３４…第２のジョイント部、３５…第１
のジョイント部、３６，３８…自在継手、４０，４２…
ロッド、５０…支持部、９０…微粉体散布システム、９
２…アクチュエータドライバ、９４…シーケンサ、９６
…タッチパネル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1339 ５００ Ｇ０２Ｆ 1/1339 ５００ (72)発明者 渡辺 伍郎 埼玉県入間郡大井町鶴ヶ岡５丁目３番１号 日清製粉株式会社生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H089 LA07 LA19 MA01X MA04X NA10 NA58 NA60 PA06 QA12 QA14 TA04 4D075 AA04 AA36 AA38 DA06 DC21 EA02 4F033 QA01 QB02Y QB04 QB12Y QB18 QD02 QD14 QH02 4F035 AA03 CD03 CD08

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被散布体と所定の間隔をおいて配置さ
    れ、前記被散布体に対して所定の方向に傾斜させてガス
    体の気流と共に微粉体をその先端から放出する散布ノズ
    ル管を有する微粉体の散布装置において、 前記散布ノズル管の先端部の移動速度を、前記被散布体
    におけるテスト散布の密度分布に基づき制御する移動速
    度制御手段を備えることを特徴とする微粉体の散布装
    置。
  2. 【請求項２】 前記密度分布を前記テスト散布のピーク
    点に対応する点と前記散布ノズル管の延長線が前記被散
    布体と交わる散布点との間の距離に基づく微粉体散布密
    度の減少割合を示す２次関数で代表させることを特徴と
    する請求項１記載の微粉体の散布装置。
  3. 【請求項３】 前記２次関数は、Ｘ軸側の前記ピーク点
    に対応する点と前記散布点との間の距離に基づく微粉体
    散布密度の減少割合を示すＸ軸２次関数及びＹ軸側の前
    記ピーク点に対応する点と前記散布点との間の距離に基
    づく微粉体散布密度の減少割合を示すＹ軸２次関数によ
    り構成されることを特徴とする請求項２記載の微粉体の
    散布装置。
  4. 【請求項４】 前記散布ノズル管の先端部の移動速度
    は、前記微粉体散布密度の減少割合が大きくなるに応じ
    て遅く制御されることを特徴とする請求項１〜３の何れ
    か一項に記載の微粉体の散布装置。
  5. 【請求項５】 前記被散布体が液晶基板であり、前記微
    粉体が液晶用スペーサであることを特徴とする請求項１
    〜４の何れか一項に記載の微粉体の散布装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH101999A (ja) * 1996-06-17 1998-01-06 Kyowa Plast Sangyo Kk 便器用接続フランジおよび同フランジと便器との連結構造
JP3919340B2 (ja) 1998-01-27 2007-05-23 株式会社日清製粉グループ本社 微粉体の散布装置
US6270579B1 (en) * 1999-10-29 2001-08-07 Advanced Micro Devices, Inc. Nozzle arm movement for resist development
JP4708538B2 (ja) 2000-08-14 2011-06-22 株式会社日清製粉グループ本社 微粉体の散布装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7384862B2 (en) 2003-06-30 2008-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating semiconductor device and display device

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