JP2002058988A - 触媒充填用分散器 - Google Patents
触媒充填用分散器Info
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- JP2002058988A JP2002058988A JP2000244425A JP2000244425A JP2002058988A JP 2002058988 A JP2002058988 A JP 2002058988A JP 2000244425 A JP2000244425 A JP 2000244425A JP 2000244425 A JP2000244425 A JP 2000244425A JP 2002058988 A JP2002058988 A JP 2002058988A
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- Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)
Abstract
き、しかも駆動力を必要とせず、触媒充填時に微粉が発
生しないような、粒状触媒充填用分散器、粒状触媒充填
装置及び粒状触媒充填方法の提供。 【解決手段】 複数の空孔を有する円錐的形状であっ
て、該空孔が、円錐の頂点を中心とする半径の異なる少
なくとも2つの円周上に、それぞれ少なくとも1つ存在
する粒状触媒充填用分散器、及びこの分散器と、該分散
器の円錐頂点の上部に排出用開口を有する様に装着可能
な漏斗型触媒供給器とを有する粒状触媒充填装置、並び
に触媒粒子を漏斗型触媒供給器に供給し、該供給器の開
口部より上記分散器の円錐頂点部に該触媒粒子を落下さ
せることにより、分散器の空孔及び上面を通過させて容
器内へ粒状触媒を充填する触媒の充填方法。
Description
しかも高密度に充填することのできる、粒状触媒充填用
分散器、粒状触媒充填装置及び粒状触媒充填方法に関す
る。
固定床反応器に触媒を充填する方法として、ソック(so
ck)法と称される方法が知られている。この方法は、反
応器の底または触媒の表面にまで延びるホースが付いた
ホッパーを利用し、ホッパーとホースに触媒を入れ、ホ
ースをゆっくり引き上げることによりホースの底から触
媒を放出する方法である。しかしこの方法は、触媒の沈
降がおこる、反応体の発熱反応中に局所的な反応熱の蓄
積(ホットスポット)がおこる、反応器への装入に長時
間を要する等の問題があった。
ッパーから流出した触媒を円板形、円錐形等の形状を有
する分散器にあてて触媒を均一に分散させる方法が提案
されており、例えば、スリット付きの円錐形分散器を用
い、分散器の高さをねじ付き棒により調整することによ
り触媒を均一に分散させる方法(特開昭54−9367
5号)、半径の異なる複数個の回転円錐形分散器を用い
る方法(USP4433707)、径の異なる扇形が配
列した回転円盤形分散器を用いる方法(特開昭61−1
41923号)等が開示されている。しかし、これらの
方法も駆動力を必要としたり、触媒充填時に微粉が発生
する等の欠点を有していた。
で充填することができ、しかも(特に利用しても構わな
いが)駆動力を必要とせず、触媒充填時に微粉が発生し
ないような、粒状触媒充填用分散器、粒状触媒充填装置
及び粒状触媒充填方法を提供することにある。
有する円錐的形状であって、該空孔が、円錐の頂点を中
心とする半径の異なる少なくとも2つの円周上に、それ
ぞれ少なくとも1つ存在する粒状触媒充填用分散器、及
びこの分散器と、該分散器の円錐頂点の上部に排出用開
口を有する様に装着可能な漏斗型触媒供給器とを有する
粒状触媒充填装置、並びに触媒粒子を漏斗型触媒供給器
に供給し、該供給器の開口部より上記分散器の円錐頂点
部に該触媒粒子を落下させることにより、分散器の空孔
及び上面を通過させて容器内へ粒状触媒を充填する触媒
の充填方法を提供する。
しい一例を図1に、また本発明の分散器の一例を図2に
示す。各図において、1は円錐状分散器、2は空孔、3
は漏斗型触媒供給器、4は開口、5は触媒充填容器であ
る。
の頂点を中心とする半径の異なる少なくとも2つの円周
上に、それぞれ少なくとも1つ有する。また、分散器の
強度及び粒状触媒の分配効率の観点から、各空孔2は、
互いに半径方向(中心から円周への直線方向)には重な
らないように存在させることが好ましい。
しで粒子を分散させる場合、分散器上で粒子がとまり、
不均一な流れとなる事を防ぐために、下記式(1)を満
足することが好ましい。
に到達する時の粒状触媒の落下距離が、充填する高さh
より短くなるような径とすることが好ましく、円錐状分
散器1の径d、角度θ、触媒充填容器5の径D、及び漏
斗型触媒供給器3の開口4の径δが、下記式(2)を満
足することが好ましい。
漏斗型触媒供給器3の開口4の径δよりも外側にして、
円錐状分散器1の頂点に粒状触媒を落下させるようにす
る、即ち、図2におけるr1と、開口4の径δとが下記
式(3)を満足することが好ましい。
に径d1の空孔がn1個、r2の円周上に径d2の空孔がn
2個、即ち、rmの円周上に径dmの空孔がnm個存在する
とき、同一円周上にある孔の径dmと個数nmは下記式
(4)を満足させることが好ましい。また、1≦m≦a
の全ての各mにおいて、下記式(4)を満足させること
が更に好ましい。
す。) また空孔2を通過する粒状触媒が閉塞しないように、空
孔2の径と粒状触媒の径の比(空孔の径/粒状触媒の
径)は、5より大きいことが好ましく、更に10より大
きいことが好ましい。この時、粒状触媒の径は、円柱状
等の球以外の形状を有する場合、下記式(5)で示すよ
うな球相当径で定義するのが好ましい。
状触媒の体積を示す。) 尚、本発明の円錐的形状の分散器の底面は、特に何も存
在させなくて構わない。
容器に充填している状態を示す。即ち、触媒粒子を漏斗
型触媒供給器3に供給し、該供給器の開口部4より、分
散器1の円錐頂点部に触媒粒子を落下させることによ
り、分散器1の空孔2及び上面を通過させて容器5内へ
粒状触媒6を充填する。この時の粒状触媒の充填速度
は、6cm/min以下が好ましく、供給器3の開口部
4の径を上記充填速度となるように調整することが好ま
しい。
を示す。本発明の分散器1は、図5に示すように傘のよ
うに折り畳める構造を有していてもよい。図5におい
て、7は円筒状の可動部、8は分散板の支持部である。
さらに本発明の分散器1は、図7に示すように空孔2の
一部又は全部にガイド9を有していてもよい。
えた、図9に示す装置を用い、触媒粒子(アルミナ粒子
(Al2O3 1/20″押出し成形品))を、φ680m
m×600mmの円筒状の触媒充填容器5に充填させ
た。
触媒を流し込み、漏斗型触媒供給器3の開口(径δ=2
8mm)4から58g/sの速度で粒状触媒を流し、充
填を行った。漏斗型触媒供給器3から流出した粒状触媒
は分散器1で分配され、円筒容器5に充填された。充填
された粒状触媒の重量と充填高さを測定し、充填体積及
び充填密度を求めた。結果を表1に示す。
状触媒を流し込み、実施例1と同じ円筒容器に、ソック
法による触媒充填を行った。充填された粒状触媒の重量
と充填高さを測定し、充填体積及び充填密度を求めた。
結果を表1に示す。
転なしで、即ち駆動力を必要とせずに、均一に触媒を充
填することができる。また、遠心力を必要とせず、自由
落下で粒状触媒を充填するため、粒状触媒から発生する
微粉の量を低減することができる。また本発明により、
粒状触媒の均一なそして高密度の充填が可能となり、触
媒層内の液分配性がよくなり、局所的な反応熱の蓄積
(ホットスポット)を防ぐことができ、更に反応器内の
触媒充填重量が増し、充填密度が増加し、触媒寿命を延
命させることができる。
示す略示図である。
いる状態を示す略示図である。
る。
る。
る。
を示す正面図である。
ある。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の空孔を有する円錐的形状であっ
て、該空孔が、円錐の頂点を中心とする半径の異なる少
なくとも2つの円周上に、それぞれ少なくとも1つ存在
する粒状触媒充填用分散器。 - 【請求項2】 請求項1記載の分散器と、該分散器の円
錐頂点の上部に排出用開口を有する様に装着可能な漏斗
型触媒供給器とを有する粒状触媒充填装置。 - 【請求項3】 触媒粒子を漏斗型触媒供給器に供給し、
該供給器の開口部より請求項1記載の分散器の円錐頂点
部に該触媒粒子を落下させることにより、分散器の空孔
及び上面を通過させて容器内へ粒状触媒を充填する触媒
の充填方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000244425A JP2002058988A (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 触媒充填用分散器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000244425A JP2002058988A (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 触媒充填用分散器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002058988A true JP2002058988A (ja) | 2002-02-26 |
Family
ID=18735116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000244425A Pending JP2002058988A (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 触媒充填用分散器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002058988A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108745211A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-11-06 | 德艾柯工程技术(上海)有限公司 | 一种板式反应器催化剂装填装置 |
-
2000
- 2000-08-11 JP JP2000244425A patent/JP2002058988A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108745211A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-11-06 | 德艾柯工程技术(上海)有限公司 | 一种板式反应器催化剂装填装置 |
CN108745211B (zh) * | 2018-08-08 | 2023-09-01 | 德艾柯工程技术(上海)有限公司 | 一种板式反应器催化剂装填装置 |
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