JP2002057260A - 平型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体チップの外周部での熱の放散を向上させ
て、サージ電流による半導体チップの損傷を防止する平
型半導体装置を提供すること。 【解決手段】半導体チップ１１、１２の上下に熱緩衝板
３１、３２を重ねたものが、圧接電極板２１と圧接電極
板２２の間に挟持され、半導体チップ１１、１２下の熱
緩衝板３１と半導体チップ１１、１２は、絶縁樹脂から
なる従来のフレーム４１で位置決めされ、半導体チップ
１１、１２上の熱緩衝板３２は、熱伝導性で電気絶縁性
を有するフレーム４２で、位置決めされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁ゲート型バ
イポーラトランジスタやフリーホイールダイオードなど
複数の半導体チップを一括して圧接して使用する平型半
導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来の平型半導体装置の要部断
面図である。絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（以
下、ＩＧＢＴと称す）など複数の半導体チップ６１、６
２を一括して圧接した状態で使用する平型半導体装置に
おいて、対向する２つの圧接電極板７１、７２の間に、
半導体チップ６１、６２と、その半導体チップ６１、６
２の上下両面に熱緩衝板７１、７２を重ねたものを挟み
込む構造になっている（この構造は特開平８─８８３４
０号公報などに開示されている）。この熱緩衝板８１、
８２は、例えば、熱伝導が良好な厚み１〜３ｍｍのＭｏ
（モリブデン）板からなり、発熱した半導体チップ６
１、６２からの熱の放散を容易とし、平型半導体装置の
冷却を可能としている。ここで、半導体チップ６１、６
２の下の熱緩衝板８１の大きさは、半導体チップ６１、
６２の外形と同じであり、半導体チップ６１、６２の上
の熱緩衝板８２の大きさは、半導体チップ６１、６２よ
り小さい。半導体チップ６１、６２、熱緩衝板８１、８
２は、絶縁樹脂からなるフレーム９１、９２で位置決め
され、圧接電極板７１、７２の間に挟持される。

【０００３】このような平型半導体装置において、サー
ジ電流が流れた場合、半導体チップ６１、６２に大電流
が流れ、半導体チップ６１、６２は発熱する。その熱
は、半導体チップ６１、６２の上下の熱緩衝板８１、８
２を伝導して放熱されるが、電流によっては、半導体チ
ップ６１、６２の温度が急上昇し、半導体チップ６１、
６２が破損、破壊あるいは半導体チップ６１、６２の表
面（図では上部表面）の図示しないＡｌ被膜が溶融する
場合がある。その箇所は、通常、半導体チップ６１、６
２の外周に近い、半導体チップ６１、６２上の熱緩衝板
８２の外周端からはずれた部分である。これは、半導体
チップ６１、６２上の熱緩衝板８２が半導体チップ６
１、６２より小であり、熱緩衝板８２が接触しない外周
部の半導体チップ６１、６２で発生した熱は、熱緩衝板
８２を介して放熱しにくく、熱がたまりやすいことが原
因である。

【０００４】このように、従来の構造においては、サー
ジ電流が流れた場合、発熱した半導体チップ６１、６２
の熱の放散が外周部で十分でなく、半導体チップ６１、
６２が損傷を生じることがある。このため、半導体チッ
プ６１、６２からの熱の放熱を円滑にし、熱がたまらな
い構造にすることが好ましい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記したように、半導
体チップ６１、６２上の熱緩衝板８１の大きさが半導体
チップ６１、６２より小さいため、半導体チップ６１、
６２の外周部での熱の放散が十分でなく、大きなサージ
電流が流れたとき、半導体チップ６１、６２が損傷する
場合がある。

【０００６】この発明の目的は、前記の課題を解決し
て、半導体チップの外周部での熱の放散を向上させて、
サージ電流による半導体チップの損傷を防止する平型半
導体装置を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、同一平面上に配設された複数の半導体チップと、
各半導体チップの両主面にそれぞれ重ねて設けた熱緩衝
板と、前記半導体チップと前記熱緩衝板を位置決めする
支持枠と、前記半導体チップと前記熱緩衝板とを挟持す
る両圧接電極板とを有する平型半導体装置において、前
記支持枠が熱伝導性と電気的絶縁性を有する材料を用い
る。

【０００８】前記支持枠と前記熱緩衝板の間に、熱伝導
性を有する膜を形成するとよい。前記支持枠と前記半導
体チップ表面の間にも熱伝導性を有する膜を形成すると
よい。前記支持枠の材質が、窒化アルミニウム、酸化亜
鉛、酸化アルミニウムの少なくともいずれか一つである
とよい。

【０００９】前記膜が、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、
酸化アルミニウムの少なくともいずれか一つの粉末を含
むペーストを塗布して形成される塗布被膜であるとよ
い。前記のように、熱緩衝板の外周部に、熱伝導性と電
気絶縁性を有する支持枠（フレーム）を設ける構造とす
ることによって、半導体チップの外周部での熱放散を高
めることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の第１実施例の
平型半導体装置の要部断面図である。この図は、平型半
導体装置を構成する半導体チップ１１、１２と熱緩衝板
３１、３２を重ねて圧接電極板２１、２２間に挟み込ん
だ部分の断面構造を示す。また半導体チップ１１、１２
は共にＩＧＢＴチップであってもよく、また、一方が、
フリーホイールダイオードチップであってもよい。ま
た、ここでは、例として、２個の半導体チップの場合を
示したが、さらに個数が多い場合も当然ある。

【００１１】例えば、ＩＧＢＴチップである半導体チッ
プ１１、１２の上下に、例えばＭｏなどで形成された熱
緩衝板３１、３２を重ねたものが、エミッタ側の圧接電
極板２１とコレクタ側の圧接電極板２２の間に挟持され
ている。半導体チップ１１、１２、熱緩衝板３１、３２
はフレーム４１、４２に収納され、組み込まれるが、こ
のうち、半導体チップ１１、１２下の熱緩衝板３１と半
導体チップ１１、１２は、絶縁樹脂からなる従来のフレ
ーム４１で位置決めされ、半導体チップ１１、１２上の
熱緩衝板３２は、熱伝導性で電気的絶縁性を有するフレ
ーム４２で、位置決めされている。このフレーム４２
は、フレーム４１に嵌め込まれる構造となっている。こ
こで、フレーム４２は良好な熱伝導体で、電気的絶縁体
であり、熱緩衝板３２の周囲に配置され、また、半導体
チップ１１、１２の外周の表面と接する。そのため、半
導体チップ１１、１２の外周部の熱は、フレーム４２を
伝導して放散する。そのため、半導体チップ１１、１２
にサージ電流が流れた場合でも、半導体チップ１１、１
２の損傷を防止できる。

【００１２】フレーム４２を構成する材料としては、窒
化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化亜鉛、酸化アルミニウ
ムなどの熱伝導性と電気的絶縁性の良好なものを使用す
るとよい。例えば、窒化アルミニウムを用いてフレーム
４２を製作する場合、窒化アルミニウムの粉末を有機溶
剤に混合して得たペーストを、フレーム４２の構造に形
成した型に注入、加圧して、成形したものを、１０００
〜２０００℃にて、２〜３時間焼成して作る。尚、窒化
アルミニウムの熱伝導率は１５０〜１７０Ｗ／ｍ・Ｋで
あり、金属アルミニウムの２３０Ｗ／ｍ・Ｋに近く、熱
伝導性は良好である。

【００１３】図２は、この発明の第２実施例の平型半導
体装置の要部断面図である。図１との違いは、半導体チ
ップ１１、１２下の熱緩衝板３１に接するフレーム４３
を熱伝導性で電気的絶縁性を有する材料で形成した点で
ある。こうすることで、図１の場合より、さらに熱伝導
性を向上できる。図３は、この発明の第３実施例の平型
半導体装置の要部断面図である。図２のフレーム４２が
熱緩衝板３２と対向する面および半導体チップ１１、１
２と対向する面に、熱伝導性を有する塗布被膜５２を形
成する。こうすると、微小な隙間が存在しても、この塗
布被膜５２が隙間を充填するので、良好な熱伝導性が得
られる。また、フレーム４３が熱緩衝板３１と対向する
面と半導体チップ１１、１２の側壁と対向する面にも、
熱伝導性を有する塗布被膜５１を形成することで、前記
と同様に、放熱効果を高めることができる。この塗布被
膜５１、５２は、電気的に絶縁性で、良好な熱伝導性で
ある、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム
などの粉末を含むペーストを塗布して形成される。この
塗布被膜５１、５２と接する半導体チップ１１、１２の
側面と表面が、耐圧特性に影響を及ぼさない（空乏層が
この側面や表面に達しない）場合は、塗布被膜５１、５
２は導電性の材料であっても構わない。こうすること
で、フレーム４２、４３と熱緩衝板３１、３２間、およ
び半導体チップ１１、１２間の熱伝導性を向上し、より
一層の熱放散効果を高めることができる。

【００１４】

【発明の効果】この発明によれば、両圧接電極板（エミ
ッタ、コレクタ）間に挟持されて平型半導体装置を構成
する半導体チップおよび熱緩衝板を位置決めするフレー
ムを、熱伝導性かつ電気的絶縁性とすることによって、
半導体チップの熱の放散が容易となり、サージ電流で半
導体チップが損傷することを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例の平型半導体装置の要部
断面図

【図２】この発明の第２実施例の平型半導体装置の要部
断面図

【図３】この発明の第３実施例の平型半導体装置の要部
断面図

【図４】従来の平型半導体装置の要部断面図

【符号の説明】

１１、１２ 半導体チップ ２１、２２ 圧接電極板 ３１、３２ 熱緩衝板 ４１、４２、４３ フレーム ５１、５２ 塗布被膜

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】同一平面上に配設された複数の半導体チッ
   プと、各半導体チップの両主面にそれぞれ重ねて設けた
   熱緩衝板と、前記半導体チップと前記熱緩衝板を位置決
   めする支持枠と、前記半導体チップと前記熱緩衝板とを
   挟持する両圧接電極板とを有する平型半導体装置におい
   て、前記支持枠が熱伝導性と電気的絶縁性を有すること
   を特徴とする平型半導体装置。
2. 【請求項２】前記支持枠と前記熱緩衝板の間に、熱伝導
   性を有する膜を形成することを特徴とする請求項１に記
   載の平型半導体装置。
3. 【請求項３】前記支持枠と前記半導体チップ表面の間に
   熱伝導性を有する膜を形成することを特徴とする請求項
   １又は２に記載の平型半導体装置。
4. 【請求項４】前記支持枠の材質が、窒化アルミニウム、
   酸化亜鉛、酸化アルミニウムの少なくともいずれか一つ
   であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに
   記載の平型半導体装置。
5. 【請求項５】前記膜が、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、
   酸化アルミニウムの少なくともいずれか一つの粉末を含
   むペーストを塗布して形成される塗布被膜であることを
   特徴とする請求項２又は３に記載の平型半導体装置。