JP2002056954A - 熱板の製造方法及び熱板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒータの総延長を維持しながらヒータ同士を
接続し，ヒータをいわゆる一筆書き状に配置する熱板を
提供する。 【解決手段】 熱板２に同心円状の三重の円弧部を有す
るヒータ３を配置する。最も外側の外円弧部１０と最も
内側の内円弧部１１は，それぞれ一つの空隙部１７，１
８を有し，中間円弧部１２は，長さの異なる２つの円弧
体１３，１４と，円弧体１３，１４間に形成される空隙
部１５，１６とを有する。空隙部１７と空隙部１６及び
空隙部１５と空隙部１８をそれぞれ対向する位置に配置
する。空隙部１５，１８の両端部同士を接続部１９，２
０で接続し，空隙部１６，１７の両端部同士を接続部２
１，２２で接続する。空隙部１５，１８の長さの合計は
接続部１９，２０の長さの合計に等しく，空隙部１６，
１７の長さの合計は接続部２１，２２の長さの合計に等
しくなるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，熱板の製造方法及
び熱板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造におけるフォトリ
ソグラフィー工程においては，半導体ウエハ（以下，
「ウエハ」）の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処
理（プリベーキング）や，パターンの露光を行った後の
加熱処理（ポストエクスポージャーベーキング）等，種
々の加熱処理が行われている。

【０００３】これらの加熱処理は，通常加熱処理装置に
よって行われ，この加熱処理装置には，ウェハを載置し
て加熱するための円盤状の熱板が設けられている。従来
この熱板は，二重構造を有しており，厚みのある２つの
円盤の間にヒータ等の発熱体を挟むようにして構成され
ていた。また，発熱体は，細幅状のものが使用され，熱
板上の温度が均一になるように，例えば複数の独立した
環状の発熱体を同心円状に配置していた。そして各発熱
体には，電力供給線等に接続される接続端子が各発熱体
に近接する位置に各々設けられており，各発熱体毎に電
力を供給し，熱板全体に所定の熱量を供給していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし，このように厚
みのある熱板が２重構造に構成されていると，熱板全体
の厚みがさらに厚くなってしまい，熱の応答性が悪くな
るため，熱板温度を急速に昇降する場合に時間がかかる
等の弊害が生じていた。

【０００５】そこで，熱板自体を薄くすると共に，この
熱板の下面にヒータ等の発熱体のパターンを印刷し，熱
板を一重にして熱板全体の厚みを薄くすることが提案さ
れる。

【０００６】ところで，発熱体の接続端子は放熱しやす
いので，熱板上の接続端子の配置される部分の温度は，
他の部分よりも低くなる。従来は，熱板自体が相当の厚
みを有し熱容量が大きいので問題にならなかったが，上
述したように熱板が薄いと接続端子の影響は無視でき
ず，特に熱板上のウェハの載置される領域内に接続端子
が存在する場合には，その接続端子のある部分の温度だ
けが低下してしまい，ウェハ全体が所定の温度で加熱さ
れなくなる。

【０００７】そこで，熱板温度に悪影響を与える接続端
子の数をできる限り減少させることが考えられる。そし
て，接続端子の数を減少させるためには，従来の環状で
ある各発熱体同士をできる限り連結して，いわゆる一筆
書き状にすることが必要となる。しかし，単純に環状の
発熱体同士を繋げるだけでは，発熱体の総延長が従来の
ものと異なってしまい，所定時間内に熱板からウェハに
与えられる総熱量が変動していまい，接続端子間に付加
する電圧等の所定の加熱処理を行うための設定を初めか
らやり直す必要がある。

【０００８】本発明は，かかる点に鑑みてなされたもの
であり，発熱体の総延長を維持しつつ，発熱体同士を接
続し，発熱体をいわゆる一筆書き状に配置する熱板の製
造方法とその製造方法により製造された熱板を提供する
ことをその目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば，基板を載置して加熱する熱板の製造方法であって，
前記熱板は，両端部に電力供給部と接続される接続端子
を有する略線状の発熱体を備え，前記熱板に前記発熱体
を配置するにあたり，前記発熱体の外側の外円弧部と内
側の内円弧部とを同心円状に配置し，前記接続端子は，
前記外円弧部の外側及び／又は内側に配置し，前記外円
弧部の端部と前記内円弧部の端部は，互いに対向するよ
うに配置し，さらに前記対向する前記外円弧部の端部と
内円弧部の端部とを発熱体の接続部，すなわち発熱体と
同一の材質からなる接続部で接続し，前記接続部は，前
記接続部の合計の長さが，前記外円弧部の端部間の長さ
と前記内円弧部の端部間の長さとの合計に等しくなるよ
うに設定することを特徴とする熱板の製造方法が提供さ
れる。なお，前記円弧部の端部間の長さとは，前記端部
間を直線で結んだときの端部間の長さではなく，前記円
弧部と同じ半径で円弧状に結んだ時の端部間の長さであ
る。また，前記接続部は，必ずしも直線である必要はな
く，曲線であってもよい。さらに，前記外円弧部の端部
と前記内円弧部の端部が互いに対向するという意味に
は，前記外円弧部の両端部と前記内円弧部の両端部が接
続可能な程度にずれている場合も含まれる。また，前記
略線状には，細幅形状のものも含まれる。

【００１０】このように，熱板に発熱体を配置するにあ
たり，前記外円弧部と前記円弧部とを同心円状に配置
し，その円弧部の端部を前記接続部で接続することによ
って，発熱体がいわゆる一筆書き状の一本の線として繋
がる。このように，一筆書き状にすることで，熱板の温
度分布に悪影響を与える接続端子の数を減少させること
ができる。また，前記接続部の長さの合計が前記外円弧
部の端部間と前記内円弧部の端部間との長さの合計に等
しくなるように設定するため，外円弧部の端部間と内円
弧部の端部間の長さに相当する発熱体が，接続部として
利用されたことになり，最終的に上述した従来の独立し
た２つの環状の発熱体の総延長と同じ長さになる。した
がって，所定時間内に発熱体全体から最終的に基板に与
えられる総熱量が，従来のものと同じになり，既存の電
圧等の設定値をそのまま利用することができる。また，
上述したようにいわゆる一筆書き状に発熱体を配置して
も，従来の環状の発熱体と同等の熱板温度の均一性を維
持することができる。

【００１１】請求項２の発明によれば，基板を載置して
加熱する熱板の製造方法であって，前記熱板は，両端部
に電力供給部と接続される接続端子を有する略線状の発
熱体を備え，前記熱板に前記発熱体を配置するにあた
り，前記発熱体の最も外側の外円弧部と最も内側の内円
弧部とその外円弧部と内円弧部との間の中間円弧部とを
同心円状に配置し，前記中間円弧部は，２つの円弧体と
その円弧体間の２つの空隙部とで構成し，前記接続端子
は，前記外円弧部の外側及び／又は内側に配置し，前記
中間円弧部の一の空隙部の端部とその直ぐ外側の円弧部
の空隙部の端部は，互いに対向するように配置し，前記
中間円弧部の他の空隙部の端部とその直ぐ内側の円弧部
の空隙部の端部は，互いに対向するように配置し，さら
に各前記対向する空隙部の端部間を発熱体の接続部，す
なわち発熱体と同一の材質からなる接続部で接続し，前
記各接続部は，対向する空隙部の両端部間同士を接続し
た両接続部の長さの合計が，その対向する両空隙部の長
さの合計に等しくなるように設定することを特徴とする
熱板の製造方法が提供される。なお，前記空隙部の長さ
とは，前記空隙部の端部間を直線で結んだときの長さで
はなく，前記空隙部を形成する円弧部と同じ半径で円弧
状に結んだ時の空隙部の端部間の長さである。また，前
記接続部は，必ずしも直線である必要はなく，曲線であ
ってもよい。さらに前記２つの円弧体は，互いに円弧の
長さが異なるものであってもよく，円弧の一部に例えば
略波形状のような他の曲線形状が含まれていてもよい。

【００１２】請求項２の発明は，請求項１が熱板に２重
の円弧部を配置するのに対し，熱板に３重以上の円弧部
を配置するものである。請求項１と同様に，発熱体を熱
板に配置するにあたり，各円弧部の空隙部をその直ぐ内
側若しくは外側の円弧部の空隙部に対向するように配置
し，その対向する円弧部の空隙部の端部間同士を２本の
接続部でそれぞれ接続することにより，全ての円弧部が
接続され，発熱体がいわゆる一筆書き状の一本の線とし
て繋がる。このように発熱体を一筆書き状にすること
で，熱板の温度分布に悪影響を与える接続端子の数を減
少させることができる。また，接続部を配置するにあた
り，一対の空隙部間を接続する２本の接続部の合計の長
さを，その接続部が接続されている両空隙部の長さの合
計に等しくなるように設定することによって，その両空
隙部間の長さに相当する発熱体が接続部として利用され
たことになり，最終的に，上述した従来の独立した環状
の発熱体を配置した場合の発熱体の総延長と同じ長さに
なる。したがって，所定時間内に発熱体全体から最終的
に基板に与えられる総熱量が，従来のものと同じにな
り，既存の電圧等の設定値をそのまま利用することがで
きる。また，上述したようにいわゆる一筆書き状に発熱
体を配置しても，従来の環状の発熱体と同等の熱板温度
の均一性を維持することができる。

【００１３】かかる請求項１又は２の発明において，請
求項３のように前記熱板における円弧部間には，熱板の
温度を計測する温度センサが設けられており，前記接続
部は，前記温度センサを挟むようにして配置するように
してもよい。このように前記接続部を熱板の温度センサ
を挟むようにして配置することにより，温度センサと発
熱体の最低限の距離が確保されるため，温度センサが発
熱体の温度を直接拾って熱板の真の温度を測定できなく
なることが防止される。

【００１４】かかる請求項１〜３の各熱板の製造方法に
おいて，請求項４のように前記対向する空隙部の両端部
間同士を接続した両接続部が相互に平行であってもよい
し，請求項５のように前記接続部が，それぞれ径方向に
延伸した形態であってもよい。

【００１５】かかる請求項１〜４の各発明において，請
求項６のように前記円弧部が，四隅に角部を有する形
態，例えば四角の枠形状のものであってもよい。このよ
うに前記円弧部が四隅に角部を有する形態の場合におい
ても，同様に発熱体の総延長を従来のものと変更するこ
となく，いわゆる一筆書き状に配置し，熱板の温度に悪
影響を与える接続端子を影響のない熱板の外周部に位置
させることができる。

【００１６】請求項７の発明によれば，基板を載置して
加熱する熱板であって，前記熱板は，両端部に電力供給
部と接続される接続端子を有する略線状の発熱体を備
え，前記発熱体は，同心円状に配置された外側の外円弧
部と内側の内円弧部とを有し，前記接続端子は，前記外
円弧部の外側及び／又は内側に位置し，前記外円弧部の
端部と前記内円弧部の端部は，互いに対向する位置に設
けられ，さらに前記発熱体は，対向する前記外円弧部の
端部と内円弧部の端部とを接続する接続部を有し，前記
接続部の合計の長さは，前記外円弧部の端部間の長さと
前記内円弧部の端部間の長さとの合計に等しいものであ
ることを特徴とする熱板が提供される。

【００１７】請求項７の発明にかかる熱板は，上述した
従来の発熱体の総延長を維持しつつ，発熱体を繋げて一
筆書き状に配置したものである。したがって，この発明
によれば，熱板温度に悪影響を与える接続端子の数を減
少させることができるので，熱板面内における熱板温度
がより均一に維持される。また，発熱体の総延長が従来
のものと同じなので，所定時間内に熱板から基板に与え
られる総熱量が同じになり，例えば接続端子間に付加す
る電圧等の設定を変更することなく，既存の設定値を利
用することができる。

【００１８】請求項８の発明によれば，基板を載置して
加熱する熱板であって，前記熱板は，両端部に電力供給
部と接続される接続端子を有する略線状の発熱体を備
え，前記発熱体は，同心円状に配置された，最も外側の
外円弧部と最も内側の内円弧部とその外円弧部と内円弧
部との間の中間円弧部とを有し，前記中間円弧部は，２
つの円弧体とその円弧体間の２つの空隙部とを有し，前
記接続端子は，前記外円弧部の外側及び／又は内側に位
置し，前記中間円弧部の一の空隙部の端部とその直ぐ外
側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向する位置に設
けられ，前記中間円弧部の他の空隙部の端部とその直ぐ
内側の円弧部の空隙部の端部は，互いに対向する位置に
設けられ，さらに前記発熱体は，各前記対向する空隙部
の端部間を接続する接続部を有し，対向する空隙部の両
端部間同士を接続する両接続部の長さの合計は，その対
向する両空隙部の長さの合計に等しいものであることを
特徴とする熱板が提供される。

【００１９】請求項８の発明によれば，発熱体をいわゆ
る一筆書き状に繋ぎ，熱板の温度を低下させる接続端子
の数を減少させることができるため，熱板上の基板が均
一に加熱される。また，発熱体の総延長が上述した従来
の複数の環状からなる発熱体の総延長と同じ長さに維持
されるため，所定時間内に熱板から基板へ与えられる総
熱量が等しくなり，例えば接続端子に付加する電圧等の
設定値を算出し，変更する手間が省ける。

【００２０】請求項９の発明によれば，請求項７又は８
の熱板において前記円弧部間には，熱板の温度を計測す
る温度センサが設けられており，前記接続部は，前記温
度センサを挟むようにして設けられていることを特徴と
する熱板が提供される。このように，熱板における発熱
体の接続部を前記温度センサを挟むようにして設けるこ
とにより，上述した請求項３と同様に温度センサが発熱
体の熱に左右されず熱板の温度を好適に測定することが
できる。

【００２１】かかる請求項７〜９の各発明において，請
求項１０のように前記対向する空隙部の両端部間同士を
接続した両接続部が相互に平行であってもよいし，請求
項１１のように前記接続部が，それぞれ径方向に延伸し
た形態であってもよい。

【００２２】さらに，請求項７〜１０の各発明におい
て，請求項１２のように前記円弧部が，四隅に角部を有
する形態，例えば四角の枠形状であってもよい。このよ
うに円弧部が四隅に角部を有する形態であっても，請求
項６で記載したように円弧部の場合と同様な効果が得ら
れる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。本発明にかかる熱板は，例えばウ
ェハＷの塗布現像処理において用いられる加熱処理装置
に採用されている。

【００２４】図１は，ウェハＷの塗布現像処理に用いら
れる加熱処理装置１の縦断面図であり，図２は，その加
熱処理装置１の横断面図である。

【００２５】この加熱処理装置１のケーシング１ａの中
央部には，ウェハＷを載置し加熱する円盤状の熱板２が
設けられている。熱板２は，厚みが例えば２〜１０ｍｍ
程度の薄い円盤状に形成されており，その材質は，熱伝
導性の優れた，例えば窒化アルミニウム，アルミナが用
いられている。熱板２には，例えば図３に示すように，
いわゆる一筆書き状で略線状の発熱体としてのヒータ３
が後述する所定のパターンで配置されている。ヒータ３
は，例えば熱板２上のウェハＷが載置される領域Ｐ内の
単位面積あたりの発熱量が等しくなるように配置されて
おり，載置されたウェハＷを均一に加熱することができ
るようになっている。

【００２６】前記一筆書き状のヒータ３の両端部であっ
て，前記領域Ｐ外の熱板２の外周部には，ヒータ３の電
極となる接続端子４，５が設けられ，この接続端子４，
５は，ヒータ３に電力を供給し，ヒータ３の発熱量を制
御する電力供給部としてのヒータ制御装置６に接続され
ている。かかる構成により，ヒータ制御装置６によっ
て，ヒータ３の接続端子４，５に印加する電圧が調節さ
れ，ヒータ３の発熱量が調節されることにより，熱板２
の温度を所定の温度に維持できるようになっている。

【００２７】ここで，ヒータ３の前記所定のパターンに
ついて詳しく説明する。ヒータ３は，熱板２の中心を中
心とする同心円状の，例えば３重の円弧部を有してい
る。この３重の円弧部は，最も外側の外円弧部１０，最
も内側の内円弧部１１及びその中間の中間円弧部１２で
構成されている。中間円弧部１２は，長さの異なる２つ
の円弧体１３，１４を有しており，それらの円弧体１
３，１４の端部間には，空隙部１５，１６が創出されて
いる。また，外円弧部１０は，一つの空隙部１７を有
し，内円弧部１１は，一つの空隙部１８を有している。
さらに，外円弧部１０の一部は切欠されており，その両
端部は上述した接続端子４，５に接続されている。

【００２８】前記外円弧部１０の空隙部１７と前記中間
円弧部１２の空隙部１６及び内円弧部１１の空隙部１８
と前記中間円弧部１２の空隙部１５は，それぞれ対向す
る位置に配置される。さらに，それらの対向する空隙部
の両端部には，隣り合う円弧部１０と１２及び１２と１
１間を接続する接続部１９〜２２が各々配置されてい
る。すなわち，空隙部１５と空隙部１８間には，接続部
１９，２０が，空隙部１６と空隙部１７間には，接続部
２１，２２が配置される。かかる構成によって，ヒータ
３は両端を接続端子４，５とする一本の略線状に形成さ
れ，いわゆる一筆書き状になる。なお，前記接続端子
４，５は，相互に近接して設けられると熱板２に局所的
な著しい温度低下をもたらすため，ある程度の距離を保
って配置されている。

【００２９】さらに，ヒータ３の前記所定のパターン
を，接続端子４から順に説明すると，熱板２の外周部に
位置する接続端子４から一旦熱板２の中心方向に延伸
し，領域Ｐ内に入った所でＣＷ方向（時計回り方向）に
曲がり，その後周方向に沿って約２７０°延伸して前記
外円弧部１０を形成する。その後，図４に示すように中
心に向かう径方向に延伸し接続部２１形成し，所定長さ
Ａ分延伸したところでＡＣＷ方向（反時計回り方向）に
曲がって，図３に示すように周方向に沿って約９０°延
伸し，中間円弧部１２の円弧体１３を形成する。

【００３０】そして，図５に示すように，中心に向かう
径方向に延伸して接続部１９を形成し，所定長さＢ分延
伸したところで，ＣＷ方向に曲がる。そして，図３に示
すように周方向に沿って約２７０°延伸し前記内円弧部
１１を形成する。次に図５に示すように外方に向かう径
方向に所定長さＢ分延伸し接続部２０を形成した後，Ａ
ＣＷ方向に曲がる。そして図３に示すようにそのまま約
２７０°周方向に沿って延伸し，中間円弧部１２を構成
する円弧体１４を形成する。その後，図４に示すように
外方に向かう径方向に所定長さＡ分延伸して接続部２２
を形成し，その後ＣＷ方向に曲がって，図３に示すよう
に約９０°周方向に沿って延伸する。そして，外方に向
かう径方向に延伸し，熱板２外周部で領域Ｐ外に位置す
る接続端子５に到達するように配置されている。

【００３１】また，上述した接続部１９，２０は，図５
に示すように，接続部１９と接続部２０の長さの合計が
円弧体１３，１４間の空隙部１５の周方向に沿った長さ
Ｃと内円弧部１１の空隙部１８の周方向に沿った長さＤ
との合計と等しくなるように配置する。すなわち，接続
端子１９及び２０の長さＢの合計２Ｂが２Ｂ＝Ｃ＋Ｄに
なるような位置に接続端子１９及び２０を配置する。ま
た，接続部２１，２２も同様にして，図４に示すよう
に，接続部２１及び２２の長さＡの合計２Ａが外円弧部
１０の空隙部１７の長さＥと中間円弧部１２の空隙部１
６の長さＦとの合計に等しくなるように配置する。こう
することによって，各円弧部１０，１１，１２を接続
し，ヒータ３を一筆書き状に接続した場合においても，
上述した従来の幾重もの環状のヒータを独立させて設け
た場合とヒータの総延長を同じにすることができる。な
お，接続部１９及び２０が直線の場合，長さＢ，Ｃ，Ｄ
は，内円弧部１１の半径ｒと中間円弧部１２の半径Ｒに
よって，一義的に定まり， Ｂ＝Ｒ−ｒ， Ｃ＝２＊ｒ＊（Ｒ−ｒ）／（Ｒ＋ｒ）， Ｄ＝２＊Ｒ＊（Ｒ−ｒ）／（Ｒ＋ｒ）， で現される。

【００３２】以上のようなヒータパターンが配置された
熱板２は，図１に示すようにその外縁部が支持部材３０
に支持されており，この支持部材３０には，熱板２の熱
を外部に逃がさないように断熱材が使用されている。支
持部材３０は，上面が開口した略筒状の支持台３１に支
持されている。

【００３３】さらに，支持部材３０及び支持台３１との
外方には，その支持部材３０と支持台３１とを取り囲む
略筒状のサポートリング３２を有している。このサポー
トリング３２には，処理室Ｓ内に向けて例えば，不活性
ガスを噴出する吹き出し口３２ａが設けられており，処
理室Ｓ内をパージすることができる。また，サポートリ
ング３２の外方には，円筒状のケース３３が設けられて
いる。

【００３４】一方，熱板２の上側には，上下動自在な蓋
体３４が設けられており，蓋体３４が下降したときに前
記ケース３３と一体となって処理室Ｓを形成できるよう
になっている。蓋体３４は，中心部に向かって次第に高
くなる略円錐状の形態を有し，頂上部には排気部３４ａ
が設けられている。そして，処理室Ｓ内の雰囲気は排気
部３４ａから均一に排気されるようになっている。

【００３５】なお，熱板２の下方には，ウェハＷを搬入
出する際に，ウェハＷを支持し，昇降させるための昇降
ピン３５が複数個設けられている。この昇降ピン３５
は，昇降駆動機構３６により上下に移動自在であり，熱
板２下方から熱板２を貫通し，熱板２上に突出できるよ
うに構成されている。

【００３６】以上のように構成された加熱処理装置１で
行われる加熱処理は，ヒータ制御装置６によって，ヒー
タ３の発熱量が制御され，熱板２の少なくとも領域Ｐ内
の温度が設定温度，例えば９０〜１５０℃に維持された
状態で，その熱板２上にウェハＷが所定時間載置される
ことにより行われる。

【００３７】以上の実施の形態にかかる熱板２によれ
ば，外円弧部１０，内円弧部１１及び中間円弧部１２を
連結して一筆書き状にして，放熱しやすい接続端子４，
５をウェハＷの載置されない領域Ｐ外に配置するため，
熱板２が薄い場合においても接続端子４，５による熱板
２の局所的な温度低下が抑制される。したがって，熱板
２の温度が熱板２面内において均一に維持され，ウェハ
Ｗを均一に加熱することができる。

【００３８】また，接続部１９，２０の長さの合計が対
向する空隙部１５，１８の長さの合計に等しくなるよう
に，また，接続部２１，２２の長さの合計が対向する空
隙部１６，１７の長さの合計に等しくなるように接続部
１９〜２２を配置したため，空隙部１５，１６，１７，
１８の長さに相当するヒータ３が，接続部１９，２０，
２１，２２として利用されたことになり，最終的に上述
した従来の独立した環状のヒータの総延長と同じ長さに
なる。したがって，加熱時間内にヒータ３全体から最終
的にウェハＷに与えられる総熱量が，従来のものと同じ
になり，既存の電圧等の設定値をそのまま利用すること
ができる。

【００３９】なお，以上の実施の形態では，外円弧部１
０の外側に接続端子４，５を設けていたが，図６に示す
ように外円弧部１０の内側に設けるようにしてもよい。
このように，例えばスペース上の制約から接続端子４，
５を外円弧部１０の内側に設けた場合においても，ヒー
タ３を一筆書き状に繋いだ分，従来に比べて接続端子の
数を減少させることができるため，熱板２の温度分布の
ばらつきが抑制できる。また，２つの接続端子の内，一
の接続端子を外円弧部の内側に設け，他の接続端子を外
円弧部の外側に設けるようにしてもよい。

【００４０】以上の実施の形態において，図７に示すよ
うに熱板２の温度を測定する温度センサ４０を接続部１
９及び２０間に設けるようにすることが好ましい。言い
かえれば，温度センサ４０が設けられている位置を避け
て前記温度センサ４０を挟むようにして前記接続部１
９，２０を配置するようにしてもよい。それによって，
温度センサ４０とヒータ３との距離が確保され，温度セ
ンサ４０がヒータ３の温度を拾って熱板２の真の温度を
測定できなくなることが防止できる。

【００４１】また，上述した実施の形態において記載し
たヒータ３を図８に示すように配置してもよい。以下，
このような場合のヒータ４１について説明すると，接続
端子５を接続端子からＡＣＷ方向に例えば約９０°離隔
させて設け，さらに，この接続端子４と接続端子５との
間に対応する中間円弧部１２の円弧体１４の一部，すな
わち，接続部２２からＣＷ方向に９０°程度の円弧体１
４の区間Ｈを，熱板２の外側に向かって突出するような
矩形波形状にして配置する。

【００４２】このように，接続端子４と接続端子５を離
隔させて設けることにより，放熱しやすい接続端子４，
５が近接して設けられた場合に引き起こされる熱板２の
局所的で極端な温度低下が抑制される。また，上述した
ように中間円弧部１２の円弧体１４の前記区間Ｈを矩形
波状に形成すると，前記接続端子４と接続端子５を離隔
したことによってヒータ４１の密度が疎になる領域Ｑ内
にヒータ４１が配置されて，領域Ｑ内の発熱量が担保さ
れるため，熱板２の領域Ｐ全体における単位面積あたり
の発熱量を均一に維持することができる。なお，前記円
弧体１４の区間Ｈの形状は，必ずしも矩形波形状である
必要はなく，他の形状，例えば三角波形状，正弦波形
状，Ｚ字形状であってもよい。

【００４３】以上の実施の形態では，ヒータの円弧部が
三重になるように配置したが，二重若しくは四重以上に
配置してもよい。二重の場合は，前記実施の形態におい
て，前記中間円弧部１２が無い場合であり，四重以上の
場合は，前記中間円弧部１２が二重以上に配置される場
合である。

【００４４】また，ヒータの円弧部が三重以上の場合
に，一筆書き状のヒータが複数になるように配置しても
よい。例えばヒータの円弧部が六重の場合，図９に示す
ように三重の円弧部を有する２つの一筆書き状のヒータ
４２，４３を同心状に二重に配置する。ヒータ４２を，
上述したヒータ３を縮小した形状に熱板２の中央部に配
置し，ヒータ４３を，上述したヒータ３の内円弧部１１
の内側の領域を広くした形状にヒータ４２の外側に配置
する。すなわち，ヒータ４３の内円弧部４３ａの内側に
ヒータ４２を配置する。そして，ヒータ４２の接続端子
４４，４５は，ヒータ４２の外円弧部４２ａの外側であ
って，ヒータ４３の内円弧部４３ａの内側に配置し，ヒ
ータ４３の接続端子４６，４７は，ヒータ４３の外円弧
部４３ｂの外側に配置する。このように，熱板２上のヒ
ータを一本の一筆書き状に連結しない場合においても，
従来行っていた六重の各円弧部毎に接続端子を設けてい
た場合に比べて，熱板２の温度分布に悪影響を与える接
続端子の数を減少させることができるので，熱板面内の
温度をより均一にすることができる。

【００４５】また，前記実施の形態において接続部１９
〜２２は，それぞれ径方向に延伸させて配置されていた
が，各対向する空隙部間の２本の接続部１９，２０及び
接続部２１，２２は，それぞれ平行に配置するようにし
てもよい。ただし，この場合においても，それぞれ２本
の接続部１９，２０及び接続部２１，２２の長さの合計
が各対向する両空隙部の長さの合計に等しくなるように
配置する。

【００４６】さらに，前記実施の形態のヒータ３は，円
弧部を四隅に角部を有する形態にしてもよい。特に基板
が，例えばＬＣＤ基板など方形の基板を加熱する場合に
は，それに伴って熱板も四角形のものが使用されるが，
このときには，ヒータが四角の枠形状に配置されること
が多い。

【００４７】この場合には，例えば，図１０に示すよう
に方形の熱板５０に，同心円状に配置された三重の四角
枠形状のヒータ５１を配置する。すなわち，熱板５０
に，最も外側の外四角部５２，最も内側の内四角部５３
及びその中間の中間四角部５４とを有するヒータ５１を
配置する。中間四角部５４は，長さの異なる２つの四角
体５５，５６を有し，そのうちの四角体５５は１つの角
部を有し，四角体５６は３つの角部を有している。これ
らの四角体５５，５６の端部間には，空隙部５７，５８
が形成されている。また，外四角部５２は，一の空隙部
５９を，内四角部５３は，一の空隙部６０をそれぞれ有
している。

【００４８】また，空隙部５７と５９及び空隙部５８と
６０は，それぞれ対向する位置に配置されている。そし
て，空隙部５７と空隙部５９の両端部間は，接続部６
２，６３によって接続されており，空隙部５８と空隙部
６０の両端部間は，接続部６４，６５によって接続され
ている。また，外四角部５２の一部は切断されており，
その両端部は，熱板５０の外周部に設けられた接続端子
６８，６９にそれぞれ接続されている。かかる構成によ
って，前記実施の形態と同様にヒータ５１は，両端を接
続端子６８，６９とする一本の略線状に形成され，いわ
ゆる一筆書き状になる。

【００４９】この場合，対向する空隙部５７，５９の両
端部間を接続する接続部６２と接続部６３，空隙部５
８，６０の両端部間を接続する接続部６４と接続部６５
は，それぞれ相互に平行になるように配置されている。
また，前記実施の形態を同様にして接続部６２と接続部
６３の長さの合計が空隙部５７と空隙部５９の長さの合
計に等しくなるように配置され，接続部６４と接続部６
５の長さの合計が空隙部５８と空隙部６０の長さの合計
に等しくなるように配置される。なお，上述した中で言
及しなかった加熱処理装置１及び熱板５０の構成は，前
記実施の形態と同様である。

【００５０】このようにヒータ５１を配置する場合にお
いても，前記実施の形態と同様に，ヒータ５１を接続し
ていわゆる一筆書き状にし，接続端子６８，６９を熱板
５０外周部に設けるようにしたため，放熱し易い接続端
子６８，６９の悪影響を受けて熱板５０の温度が局所的
に低下することが防止できる。また，従来の複数の四角
枠形状のヒータがそれぞれ独立した状態で配置されてい
た場合とヒータの総延長を同じにすることができるた
め，例えば従来の設定値等をそのまま利用することがで
きる。なお，このヒータ５１を四角の枠形状に設けた場
合においても，上述した円弧状の場合と同様に，必ずし
も三重である必要はなく，二重の場合においても四重以
上の場合においても応用できる。

【００５１】なお，以上で説明した実施の形態は，ウエ
ハＷの加熱処理装置で採用される熱板についてであった
が，本発明は半導体ウエハ以外の基板例えばＬＣＤ基板
の加熱処理装置における熱板に対しても適用が可能であ
る。

【００５２】

【発明の効果】請求項１〜１２の発明によれば，発熱体
をいわゆる一筆書き状に接続するので，その分発熱体の
接続端子の数を減少し，熱板が薄い場合においても放熱
しやすい接続端子によって，熱板の温度が局所的に低下
することが抑制される。また，接続部の長さを調節し
て，発熱体の総延長を従来の発熱体の総延長と同じ長さ
にすることができるので，所定時間内に発熱体全体から
最終的に基板に与えられる総熱量が，従来のものと同じ
になり，既存の電圧等の設定値をそのまま利用すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態にかかる熱板を有する加熱処理装
置の縦断面の説明図である。

【図２】本実施の形態にかかる熱板を有する加熱処理装
置の横断面の説明図である。

【図３】熱板に配置されたヒータパターンを示す説明図
である。

【図４】熱板に配置されたヒータの接続部の拡大図であ
る。

【図５】熱板に配置されたヒータの他の接続部の拡大図
である。

【図６】接続端子の他の配置例を示す説明図である。

【図７】熱板に温度センサを設けた場合のヒータパター
ンを示す説明図である。

【図８】ヒータパターンの他の配置例を示す説明図であ
る。

【図９】ヒータパターンの他の配置例を示す説明図であ
る。

【図１０】四角の枠形状に配置したヒータパターンを示
す説明図である。

【符号の説明】

１ 加熱処理装置 ２ 熱板 ３ ヒータ ４，５ 接続端子 ６ ヒータ制御装置 １０ 外円弧部 １１ 内円弧部 １２ 中間円弧部 １３，１４ 円弧体 １５，１６，１７，１８ 空隙部 １９，２０，２１，２２ 接続部 Ｐ 領域 Ｑ 領域 Ｓ 処理室 Ｗ ウェハ

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を載置して加熱する熱板の製造方法
   であって，前記熱板は，両端部に電力供給部と接続され
   る接続端子を有する略線状の発熱体を備え，前記熱板に
   前記発熱体を配置するにあたり，前記発熱体の外側の外
   円弧部と内側の内円弧部とを同心円状に配置し，前記接
   続端子は，前記外円弧部の外側及び／又は内側に配置
   し，前記外円弧部の端部と前記内円弧部の端部は，互い
   に対向するように配置し，さらに前記対向する前記外円
   弧部の端部と内円弧部の端部とを発熱体の接続部で接続
   し，前記接続部は，前記接続部の合計の長さが，前記外
   円弧部の端部間の長さと前記内円弧部の端部間の長さと
   の合計に等しくなるように設定することを特徴とする，
   熱板の製造方法。
2. 【請求項２】 基板を載置して加熱する熱板の製造方法
   であって，前記熱板は，両端部に電力供給部と接続され
   る接続端子を有する略線状の発熱体を備え，前記熱板に
   前記発熱体を配置するにあたり，前記発熱体の最も外側
   の外円弧部と最も内側の内円弧部とその外円弧部と内円
   弧部との間の中間円弧部とを同心円状に配置し，前記中
   間円弧部は，２つの円弧体とその円弧体間の２つの空隙
   部とで構成し，前記接続端子は，前記外円弧部の外側及
   び／又は内側に配置し，前記中間円弧部の一の空隙部の
   端部とその直ぐ外側の円弧部の空隙部の端部は，互いに
   対向するように配置し，前記中間円弧部の他の空隙部の
   端部とその直ぐ内側の円弧部の空隙部の端部は，互いに
   対向するように配置し，さらに各前記対向する空隙部の
   端部間を発熱体の接続部で接続し，前記各接続部は，対
   向する空隙部の両端部間同士を接続した両接続部の長さ
   の合計が，その対向する両空隙部の長さの合計に等しく
   なるように設定することを特徴とする，熱板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記熱板における円弧部間には，熱板の
   温度を計測する温度センサが設けられており，前記接続
   部は，前記温度センサを挟むようにして配置することを
   特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の熱板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 前記対向する空隙部の両端部間同士を接
   続した両接続部は，相互に平行であることを特徴とす
   る，請求項１，２又は３のいずれかに記載の熱板の製造
   方法。
5. 【請求項５】 前記接続部は，それぞれ径方向に延伸し
   た形態であることを特徴とする，請求項１，２又は３の
   いずれかに記載の熱板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記円弧部は，四隅に角部を有する形態
   であることを特徴とする，請求項１，２，３又は４のい
   ずれかに記載の熱板の製造方法。
7. 【請求項７】 基板を載置して加熱する熱板であって，
   前記熱板は，両端部に電力供給部と接続される接続端子
   を有する略線状の発熱体を備え，前記発熱体は，同心円
   状に配置された外側の外円弧部と内側の内円弧部とを有
   し，前記接続端子は，前記外円弧部の外側及び／又は内
   側に位置し，前記外円弧部の端部と前記内円弧部の端部
   は，互いに対向する位置に設けられ，さらに前記発熱体
   は，対向する前記外円弧部の端部と内円弧部の端部とを
   接続する接続部を有し，前記接続部の合計の長さは，前
   記外円弧部の端部間の長さと前記内円弧部の端部間の長
   さとの合計に等しいものであることを特徴とする，熱
   板。
8. 【請求項８】 基板を載置して加熱する熱板であって，
   前記熱板は，両端部に電力供給部と接続される接続端子
   を有する略線状の発熱体を備え，前記発熱体は，同心円
   状に配置された，最も外側の外円弧部と最も内側の内円
   弧部とその外円弧部と内円弧部との間の中間円弧部とを
   有し，前記中間円弧部は，２つの円弧体とその円弧体間
   の２つの空隙部とを有し，前記接続端子は，前記外円弧
   部の外側及び／又は内側に位置し，前記中間円弧部の一
   の空隙部の端部とその直ぐ外側の円弧部の空隙部の端部
   は，互いに対向する位置に設けられ，前記中間円弧部の
   他の空隙部の端部とその直ぐ内側の円弧部の空隙部の端
   部は，互いに対向する位置に設けられ，さらに前記発熱
   体は，各前記対向する空隙部の端部間を接続する接続部
   を有し，対向する空隙部の両端部間同士を接続する両接
   続部の長さの合計は，その対向する両空隙部の長さの合
   計に等しいものであることを特徴とする，熱板。
9. 【請求項９】 前記熱板における円弧部間には，熱板の
   温度を計測する温度センサが設けられており，前記接続
   部は，前記センサを挟むようにして設けられていること
   を特徴とする，請求項７又は８のいずれかに記載の熱
   板。
10. 【請求項１０】 前記対向する空隙部の両端部間同士を
    接続した両接続部は，相互に平行であることを特徴とす
    る，請求項７，８又は９のいずれかに記載の熱板。
11. 【請求項１１】 前記接続部は，それぞれ径方向に延伸
    した形態であることを特徴とする，請求項７，８又は９
    のいずれかに記載の熱板。
12. 【請求項１２】 前記円弧部は，四隅に角部を有する形
    態であることを特徴とする，請求項７，８，９又は１０
    のいずれかに記載の熱板。