JP2002046073A - 研磨用軟質孔あきディスク及びその製造方法 - Google Patents

研磨用軟質孔あきディスク及びその製造方法

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JP2002046073A
JP2002046073A JP2000237262A JP2000237262A JP2002046073A JP 2002046073 A JP2002046073 A JP 2002046073A JP 2000237262 A JP2000237262 A JP 2000237262A JP 2000237262 A JP2000237262 A JP 2000237262A JP 2002046073 A JP2002046073 A JP 2002046073A
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polishing
abrasive
strip
soft
perforated disk
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Tsuneo Katsuyama
恒男 勝山
Yasuyo Tsuchiya
泰世 土屋
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Original Assignee
KANTO SEITO KK
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    • B24D13/00Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/18Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor with cooling provisions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
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    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24D13/00Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/02Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by their periphery

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬いものから柔らかいものまでワーク材を選
ばず安定した研削、研磨が行え、通気性が良好で空冷効
果が長く維持され、目詰まりを起こし難く、更には、よ
り砥面の放熱性が高く焼けが発生し難い研磨用軟質孔あ
きディスクとその製造方法の提供。 【解決手段】 柔軟性のある基布に砥粒を塗布したサン
ドペーパーを材料とした短册砥片2を放射状に重ねて配
設し、熱硬化性樹脂で結合して得た砥材6に、通気孔8
をあけた研磨用軟質孔あきディスク1とその製造方法の
提供による。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、研磨用ディスク
及び製造方法に関する。より詳細には、鉄鋼、非鉄金
属、石材、木材、セラミックス等の材料の研削及び研磨
を行うために、グラインダー等の回転工具に取り付けら
れて使用される改良された研磨用ディスクとその製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】 研磨用ディスク型砥石は、研磨機に設
置して回転させることにより、鉄鋼、非鉄金属、石材、
木材、セラミックス等からなるワーク材の研削、研磨に
使用されるもので、グラインダー等の回転工具に取り付
けられて用いられる。建設業、造船業、土木業、電気工
事業等、広範な分野において使用されている。
【0003】 従来の研削、研磨用ディスクの技術とし
ては、例えばオフセット型レジノイド砥石ディスクが挙
げられる。これはフェノール砥石を材料として円盤形に
作製されたディスクで、主に研削用に用いられる。研削
する対象のワーク材としては、鋳鉄、ステンレス等硬め
の材料に限られる。オフセット型レジノイド砥石ディス
クには、研削時の通気性が好ましくないため、砥面の放
熱性に劣りワーク材に焼けが発生したり、ディスク自身
の摩耗やワーク材の研削屑によってディスクが目詰まり
し能力低下が起きるといった問題があった。
【0004】 又、オフセット型フレキシブル砥石ディ
スクは、ガラスネット補強砥石を材料として薄い円盤形
をなすディスクで、切断、研削、研磨等、広範囲な使い
方が出来る。クッション性が良好で、平面の研削、研磨
には好適に用いられるが、摩耗、消耗が速く、ディスク
が目詰まりしたり、使用中の放熱不良でワーク材に焼け
が発生する問題があった。又、対象となるワーク材は、
鋼、鋳鉄、ステンレスに限定された。
【0005】 更には、紙面に砥粒を塗布したサンドペ
ーパー砥材で製作された短册砥片を放射状に重ねた構造
の、サンドペーパー型ディスクにも同様の問題があっ
た。即ち、使用開始初期は、良好な通気性により焼けが
防止されているが、短期間のうちに剥落砥粒や紙の繊維
片がワーク材にめり込み、目詰まりして能力低下を引き
起こすとともに、通気性が悪化し、放熱不良で焼けを引
き起こした。ワーク材の対象は、木材、鋼、ステンレス
と比較的広範囲に使用出来るものである。
【0006】 これらに共通して生じた問題は、研磨用
ディスクが、非常に硬いワーク材に対し高速回転で使用
されるため、発生する高温の摩擦熱により、ワーク材に
焼けが生じることである。この問題は研磨用ディスクが
ワーク材を研磨するときの圧力が大きいことが一因であ
るが、この問題解決のために、ワーク材に対しての当た
りを和らげるため、研磨用ディスクの材質を合成ゴムに
することが検討されてきた。しかしながら、合成ゴム
は、一般的に気孔が小さいためワーク材の研磨屑が付着
して目詰まりを起こしたり、基板との接着性が悪く高速
回転中の剥離なども起きて、長期の実用に耐えられるも
のではなかった。
【0007】 実用新案登録第3064081号公報に
よれば、この合成樹脂の欠点を改善する提案がなされて
いる。即ち、弾力性を有するウレタン系の合成樹脂に砥
粒を混入したシートを、凹み部を作るように放射状に配
列した研磨用ディスクが提示されている。合成樹脂の弾
力性により焼けが防止され、凹み部も放射状に形成され
るために空気の流れが出来るので、空冷効果によって更
に焼けが防止される。又、ウレタン系の合成樹脂と基板
の間に、織布を挟んで接着することで、高速回転にも耐
えうる接着性を実現したとしている。
【0008】 しかしながら、実用時に高速回転した研
磨ディスクが基板より剥がれることはないものの、研磨
用ディスクが弾力性を有するため、凹み部分が潰れて閉
塞してしまい、長期に渡って焼けを防止する効果はみら
れなかった。通気性を保ち空冷効果を発揮出来るのは極
短期間であり、実用性能を有しているとはいえなかっ
た。
【0009】 通気性に配慮し、目詰まり防止を図った
研磨用ディスクとして、図3に示す孔あき平板ディスク
が知られている。孔あき平板ディスク21は、軸穴24
を回転工具に取り付けて高速回転させ研磨するディスク
で、リング部27に平らな面を持つ砥材26が備わって
なり、その砥材26には通気孔28が均等間隔であいて
いる。この通気孔28が研磨・研削屑を排出し、通気性
を保ち熱を発散させ焼けを防ぐという効果を発揮する。
【0010】 しかしながら、放熱性に改善がみられる
ものの、砥材26が酸化アルミニウム製で硬く、ワーク
材が、例えば、ステンレスの場合には5000rpm以
上の回転数では破断して破片が飛散し、効率的な使用に
適するものではなかった。又、砥材26が硬いために、
研磨時の騒音、振動が大きいという問題も抱えていた。
更には、通気孔28の径が大きいために、裏面にパッド
を当て保護し安全性を確保しているが、このパッドが破
損し易く、砥材26が使い切れないために使用効率が悪
く運転コストが嵩んでいた。
【0011】 又、最近は、材質や特性が広範囲になっ
てきていて、超硬合金や特殊ステンレス等の非常に硬い
ワーク材から、アルミニウム、銅、マグネシウム等の比
較的柔らかいワーク材まで、ワーク材の種類が増えてき
ている。硬性のものは高温になるためより焼けが発生し
易く、軟性のものは屑の多さから目詰まりし易い。作業
性を考慮して、これらの広範囲のワーク材に対して、出
来るだけ数少ない研磨ディスクで対応出来ることが望ま
れていた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】 このように、従来の
研磨ディスクでは、冷却能力が不足しているために、短
時間のうちに目詰まり、焼けが発生し、それによって能
力低下し、放熱不良から高温になって、更に目詰まり、
焼けが発生するという問題を抱えていた。その上、現在
では、生産効率向上のため、毎分1回転以上の超高回転
という厳しい研磨・研削作業条件下であっても目詰ま
り、焼けが発生しないことが求められる。このような条
件下で、更に増加しつつある多くの種類のワーク材に対
して、なるべく少ない数の研磨用ディスクで、これら問
題を改善しなければならないという大きな課題があっ
た。
【0013】 本発明者らは、上記した従来の課題を解
決すべく、特願2000−107606明細書にて、研
磨用開放型網目ディスク及びその製造方法を提案した
が、本発明は、更なる研究を続けて得られたものであ
り、その目的とするところは、通気性を良好として、空
冷効果を長く維持出来、目詰まりを起こし難いものと
し、又、砥面の放熱性を高めて、焼けを発生し難いもの
とし、更には、1種類の研磨用軟質孔あきディスクによ
り、硬いものから、より柔らかいものまで、ワーク材を
選ばずに、10000rpm以上の超高回転であって
も、安定した研削、研磨を行えるようにすることにあ
る。
【0014】 本発明者らは、上記の目的を達成するた
めに、種々検討した結果、柔軟性のある基布に砥粒を塗
布したサンドペーパーを材料とした短册砥片を放射状に
重ねて配設し、熱硬化性樹脂で結合して得た砥材に、通
気孔をあけた研磨用軟質孔あきディスクとその製造方法
の提供により、上記の目的を達成出来ることを見出し
た。
【0015】
【課題を解決するための手段】 即ち、本発明によれ
ば、材料の研削及び研磨に使用され、回転工具に取り付
けられて回転する裏板基板と、外径、内径を有するリン
グ部においてリングの中心から放射状に配列された短册
砥片を接着した砥材とからなる研磨用軟質孔あきディス
クであって、短册砥片は、サンドペーパーを材料とし、
短册砥片を接着する結合剤が、熱硬化性樹脂であり、砥
材には、複数の通気孔が所定の間隔で形成されているこ
とを特徴とする研磨用軟質孔あきディスクが提供され
る。
【0016】 本発明の研磨用軟質孔あきディスクにお
いては、サンドペーパーの粗さ番手は、概ね30〜10
00♯であることが好ましく、サンドペーパーの基布
は、柔らかく且つ熱融解し難い綿若しくは紙を材料とす
ることが好ましい。
【0017】 又、熱硬化性樹脂は、重縮合反応を起こ
すメラミン樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、尿素
樹脂、及び重付加反応を起こすエポキシ樹脂、アクリル
樹脂の中から選定して使用することが可能である。熱硬
化性樹脂には、砥粒を混入して用いることが好ましい。
【0018】 砥材に形成される通気孔の大きさは概ね
3〜5mmφであることが好ましく、互いに隣接する通
気孔の間隔は約5〜20mmであることが好ましい。
又、通気孔は、少なくとも砥材を貫通する孔であること
が好ましい。
【0019】 本発明の研磨用軟質孔あきディスクにお
いては、短册砥片の放射状の配列が、凹みが残るように
短册砥片を重ねて形成されることが好ましい。
【0020】 短册砥片の、リング部の内径の円周に沿
って配置される短片部の長さは、リング部の内径の円周
の1/8乃至1/12であり、短册砥片の、リング部の
径方向に沿って配置される長片部の長さは、リング部の
径方向の長さより概ね0〜3mm長いことが好ましい。
【0021】 砥材は、短册砥片の短片部をリング部の
内径の円周の接線上に貼り合わせ、又、短册砥片の長片
部をリング部の径方向に貼り合わせ、尚且つ、リング部
の厚み方向に短册砥片を3乃至10枚重ね合わせて形成
され、更には重ね合わせののり代は約1〜5mmである
ことが、安全性改善のために好ましい。
【0022】 裏板基板の材料は、表面が毛羽立ち又は
凸凹を有し、短册砥片と結合力を高め得るガラス繊維強
化フェノール積層板であることが好ましい。そのガラス
繊維強化フェノール積層板は、砥粒を混入してなり、裏
板基板に研磨能力を持たせることも好ましい。
【0023】 又、本発明によれば、材料の研削及び研
磨に使用され、回転工具に取り付けられて回転する裏板
基板と、外径、内径を有するリング部においてリングの
中心から放射状に配列された短册砥片を接着した砥材と
からなる研磨用軟質孔あきディスクの製造方法であっ
て、サンドペーパーからなる短册砥片と短册砥片とを、
熱硬化性樹脂を挟んで所定の配列に重ね合わせ、温度が
約80〜200℃、圧力が約10〜100kgf/cm
3の下で、概ね1〜10時間をかけて結合硬化させた後
に、短册砥片と裏板基板とを、積層して接着し、少なく
とも短册砥片に貫通した通気孔を設けることを特徴とす
る研磨用軟質孔あきディスクの製造方法が提供される。
この熱硬化性樹脂には、砥粒を混合して用いることも好
ましい。
【0024】 又、一液性のエポキシ樹脂を用いて、温
度が約80℃の下で、概ね3時間かけて焼くことによっ
て、裏板基板と短册砥片とを接着することが好ましい。
【0025】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の研磨用軟質孔あ
きディスクに関し、図面に基づいて説明する。図1は、
本発明に係る研磨用軟質孔あきディスク1の一実施例を
示す図で、砥材側の面の斜視図である。グラインダー等
の回転工具に軸穴4を通して取り付けられて回転する裏
板基板3と、リング部7のリングの中心から放射状に配
列された短册砥片2を接着している砥材6により構成さ
れている。グラインダー等の回転工具によって、毎分1
万回転以上の速度で回転して、研削、研磨が行うことも
可能とした。
【0026】 本発明においては、短册砥片2の材料と
して柔軟な基布に砥粒を塗布してなるサンドペーパーを
使用し、その短册砥片2を接着する結合剤には熱硬化性
樹脂を用い、短册砥片2を放射状に重ねて得る砥材6に
は、複数の通気孔8を所定の間隔であけたところに大き
な特徴がある。
【0027】 このようにすることで、ワーク材と接す
る砥材6が適度に柔らかいため、ワーク材を研磨しなが
らも自らが程よく摩耗し、ワーク材との当たりが和らぎ
発熱量が小さく出来、焼けの発生が押さえられる。自ら
が摩耗しても、サンドペーパーたる短册砥片2を放射状
に重ねた、その構造より、砥材6には次々と未摩耗面が
現れワーク材と接して研磨は継続される。
【0028】 図4(a)は、研磨用軟質孔あきディス
ク1の、研磨に使用する前の断面図であり、図4(b)
は、研磨に使用した後の断面図である。裏板基板3にも
研磨能力を持たせているため、このように、砥材6を構
成する短册砥片2は、裏板基板3の面近くまでの殆どの
部分が研磨用として使用され、無駄が生じずコスト面で
も有利である。尚且つ、ワーク材との当たりがソフトで
あるため、作業時の振動・騒音が低下するという副次的
効果も生まれる。
【0029】 又、短册砥片2どうしを接着する結合剤
に熱硬化性樹脂を用いているため、10000rpmを
超える高い回転数で発熱により昇温しても、短册砥片2
が剥がれたり分断したりすることがなく、後述するよう
に裏板基板3と短册砥片2との接着も強固になされるた
め、安定した作業が可能となり、メンテナンスに労を取
られることがない。
【0030】 更には、砥材6には、従来の研磨ディス
クよりも高い密度で通気孔8を設けており、上記した柔
軟で自ら摩耗する砥材6であっても研磨屑の排出は良好
であり、且つ又、空気の吸入、排出も効果的である。そ
の結果、冷却効果は長い間維持され、目詰まりして放熱
を妨げて焼けを起こすことがない。通気孔8は、砥材6
を貫通していればよいが、裏板基板3も貫通した孔であ
れば、尚、目詰まりが防止し易く、冷却効果が高まるの
で好ましい。
【0031】 図1において、短册砥片2はリング部7
に、凹みが残るように重ねて配設され、研磨時に高回転
となる研磨用軟質孔あきディスク1において、リング部
7の中心から外側へ空気の流れが出来て、冷却効果が高
められ、これによっても焼けを防止している。この短册
砥片2は、上記したようにサンドペーパーからなってい
て、その粗さ番手は30〜1000♯程度を、研磨対象
となるワーク材や仕上げ品質の程度によって使い分ける
ことが出来、粗削りから仕上げ研磨までの広い範囲に適
用することが可能である。砥材6は自ら摩耗するため、
構成する短册砥片2即ちサンドペーパーの基布は、やは
り柔らかく摩耗する材質であることが好ましい。但し、
熱融解するようなナイロン系シートは適さない。最も一
般的に使用される紙であればよく、綿なども使用出来
る。
【0032】 図2は、本発明に係る研磨用軟質孔あき
ディスク1の一実施例を示す図で、図2(a)は、砥材
側の面の平面図であり、図2(b)は、正面図である。
上記のように、短册砥片2は裏板基板3の上に、リング
部7のリングの中心から放射状に配列されていて砥材6
をなし、砥材6には複数の通気孔8が所定の間隔で、従
来の研磨ディスクよりも多めに形成されている。通気孔
8の大きさは概ね3〜5mmφであることが好ましく、
隣接する通気孔8どうしの間隔は約5〜20mmとする
ことが好ましい。通気孔の大きさ、設置間隔は、この範
囲から研磨対象となるワーク材や、砥材の粗さである使
用するサンドペーパーの粗さ番手によって決定すればよ
い。例えば、大きめの研磨屑が少なめに出そうならば通
気孔8の大きさは5mmで設置間隔は20mm、細かい
研磨屑が多く出そうならば、通気孔8の大きさは3mm
で設置間隔は10mmとする等である。
【0033】 裏板基板3の材料は、表面に凸凹がある
ガラス繊維強化フェノール積層板であり、一液性のエポ
キシ樹脂を用いて、温度を80℃前後とし、約3時間か
けて焼いて、頑強に短册砥片2と接着されるので、毎分
1万回転以上の高速回転でも短册砥片2からなる砥材6
が、裏板基板3から剥がれ落ちることがなく、安定して
研磨が行われる。
【0034】 図2(c)〜(e)は、研磨用軟質孔あ
きディスク1の短册砥片2の図2(a)における部分断
面図で、図2(c)は、A−A断面図、図2(d)は、
通気孔8のあいた部分であるB−B断面図で、図2
(e)は、C−C断面図である。短册砥片2の大きさ
は、詳細には、リング部7の内径の円周に沿って配置さ
れる短片部の長さが、リング部7の内径の円周の1/8
乃至1/12であり、短册砥片2の、リング部7の径方
向に沿って配置される長片部の長さが、リング部7の径
方向の長さより約0乃至3mm長いことが適切である。
【0035】 上記のように、短册砥片2はリング部7
のリングの中心から放射状に配列されているが、更に詳
細には、短册砥片2の短片部をリング部7の内径の円周
の接線上に貼り合わせ、短册砥片2の長片部をリング部
7の径方向に貼り合わせている。又、リング部7の厚み
方向に短册砥片2を3乃至10枚重ね合わせて形成さ
れ、その重ね合わせののり代はほぼ1〜5mmとなるよ
うに配設され接着されている。
【0036】 例えば、直径100mmφの研磨用軟質
孔あきディスク1を、短册砥片2の短片部を18mm、
長片部を25mm、厚み方向重ね合わせ枚数を4枚、そ
ののり代を3mmとして製作したが、良好で安定した、
持続性のある研磨能力が得られた。
【0037】 サンドペーパーからなる短册砥片2は、
熱硬化性樹脂とともに、温度を80乃至200℃、圧力
を10乃至100kgf/cm3とした中で、1乃至1
0時間をかけて結合硬化処理されて、一体化されて製造
される。尚、より好ましい結合硬化条件は、温度が10
0乃至150℃、圧力が10乃至50kgf/cm3
時間が2乃至6時間である。又、熱硬化性樹脂に砥粒を
混合して短册砥片2を結合硬化処理することで、短册砥
片2と短册砥片2との間に砥粒が存在する砥材6を得る
ことが出来、これを用いた研磨用軟質孔あきディスク1
は、より研磨能力が向上するので、砥粒を混合すること
は好ましい。尚、使用する短册砥片2、即ちサンドペー
パーの厚みは概ね0.5〜1.5mmt程度のものを用
いる。
【0038】 上記したように、短册砥片2どうしを一
体化するための結合剤は、熱によって硬化反応が進む熱
硬化性樹脂を用いる。硬化する前には流動性のある樹脂
が、好ましくは砥粒を含んで、非常に強固な成形体とし
て砥材6が作製される。熱硬化性樹脂の種類は、重縮合
反応による硬化であるメラミン樹脂、シリコン樹脂、フ
ェノール樹脂、尿素樹脂、及び重付加反応による硬化で
あるエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が使用出来る。
【0039】
【実施例】 以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。 (実施例1)本発明の研磨用軟質孔あきディスクを用い
て試験を行った。短册砥片に用いたサンドペーパーは、
厚み1.5mmtの紙製で100♯である。寸法はリン
グ部の外径50mm、内径15mmで、短片部20m
m、長片部25mmの短册砥片を80枚放射状に配設
し、短册砥片の厚み方向の重ね合わせは4枚としたディ
スクである。通気孔は、5mmφの大きさで、リング部
の外周に近い部分、内周に近い部分のそれぞれ互い違い
に、至近の通気孔どうしが20mm間隔になるように、
又、砥材と裏板基板とを完全に貫通するように加工し形
成した。
【0040】 このディスクを用いて、ワーク材として
鋳物、鉄鋼、ステンレス、銅、アルミ板の硬軟取り合わ
せた5種類の金属を用意し、毎分5000回転から毎分
1万回転まで研磨を行った。全てのワーク材について、
毎分1万回転での研磨が良好に行われた場合を合格、そ
れ以外を不合格とした。合格、不合格によらず試験中の
研磨状況を詳細項目毎に4段階評価した。項目は、空気
の吸入性及び排出性、通気性、放熱性、焼け防止性、耐
久性、安全性、研磨能力である。評価は、良好は◎、ほ
ぼ良好は○、不良は×、どちらともいえないものを△と
した。結果を表1に示す。又、別途毎分25000回転
までの破壊テストを行った。
【0041】(実施例2)短册砥片に用いたサンドペー
パーは、厚み1.5mmtの紙製で400♯である。短
册砥片を80枚用意し、これらを放射状に配設し、通気
孔は、4mmφの大きさで、リング部の外周に近い部
分、内周に近い部分のそれぞれ互い違いに、至近の通気
孔どうしが15mm間隔になるように、又、砥材と裏板
基板とを完全に貫通するように加工し、ディスクを作製
して、試験を行った。その他の条件は、実施例1と同様
とした。結果を表1に示す。
【0042】(実施例3)短册砥片に用いたサンドペー
パーは、厚み1.5mmtの紙製で1000♯である。
短册砥片は、実施例1より少し小型である、短片部15
mm、長片部15mmのものを使用して、これを80枚
用意し、これらを放射状に配設し、通気孔は、5mmφ
の大きさで、リング部の外周に近い部分、内周に近い部
分のそれぞれ互い違いに、至近の通気孔どうしが20m
m間隔になるように、又、砥材と裏板基板とを完全に貫
通するように加工し、ディスクを作製して、試験を行っ
た。その他の条件は、実施例1と同様とした。結果を表
1に示す。
【0043】(比較例1)ディスクとして、オフセット
型レジノイド砥石ディスクを使用して、試験を行った。
その他の条件は、実施例1と同様とした。結果を表1に
示す。
【0044】(比較例2)ディスクとして、オフセット
型フレキシブル砥石ディスクを使用して、試験を行っ
た。その他の条件は、実施例1と同様とした。結果を表
1に示す。
【0045】(比較例3)ディスクとして、通常のフラ
ップディスク砥石(サンドペーパーを用いた短册砥片を
放射状に重ねた構造)で、通気孔を設けないディスクを
使用して、試験を行った。その他の条件は、実施例1と
同様とした。結果を表1に示す。
【0046】(比較例4)ディスクとして、ウレタン系
の合成樹脂に砥粒を混入したシートを凹み部を作るよう
に放射状に配列した合成樹脂フラップディスクを使用し
て、試験を行った。その他の条件は、実施例1と同様と
した。結果を表1に示す。
【0047】(考察)破壊テストの結果、毎分2500
0回転まで耐えられたディスクは、本発明の研磨用軟質
孔あきディスクのみであった。又、他の試験では、実施
例3で使用した小型の短册砥片で、通気孔が大きく、通
気孔の設置密度が高いディスクが最もよい研磨性能を発
揮したが、通気孔による冷却能力、即ち、焼けの防止性
能は、本発明の研磨用軟質孔あきディスクを使用したデ
ィスク3例のいずれでも確認することが出来た。より柔
らかいアルミ板、銅でも目詰まりすることなく安定した
研磨を続けられた。従来のディスク4例は、初期の研磨
性能そのものには差がないものの、放熱性が悪いため直
ぐに焼けを起こし、次第に目詰まりし研磨性能も低下し
ていくことが改めて確認された。
【0048】
【表1】
【0049】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明の研磨用
軟質孔あきディスクによれば、作業時の空気の吸入、排
出に優れ、即ち、通気性が良好で目詰まりを起こし難
く、又、砥面の除熱性が高いので焼けが発生し難く、更
には、汎用性が高く、1種類の研磨用軟質孔あきディス
クによって硬いものから柔らかいものまで被研削材料を
選ばず安定して研削、研磨を行うことが出来る、といっ
た優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る研磨用軟質孔あきディスクの一
実施例を示す図で、砥材側の面の斜視図である。
【図2】 本発明に係る研磨用軟質孔あきディスクの一
実施例を示す図であって、図2(a)は、砥材側の面の
平面図であり、図2(b)は、正面図であり、図2
(c)は、図2(a)におけるA−A断面図であり、図
2(d)は、図2(a)におけるB−B断面図であり、
図2(e)は、図2(a)におけるC−C断面図であ
る。
【図3】 従来の研磨用ディスクの一実施例を示す図
で、砥材側の面の斜視図である。
【図4】 本発明に係る研磨用軟質孔あきディスクの一
実施例を示す図であって、図4(a)は、使用前の図2
(a)におけるD−D断面図であり、図4(b)は、使
用後の図2(a)におけるD−D断面図である。
【符号の説明】
1…研磨用軟質孔あきディスク、2…短册砥片、3…裏
板基板、4…軸穴、5…接着層、6…砥材、7…リング
部、8…通気孔、21…孔あき平板ディスク、24…軸
穴、26…砥材、27…リング部、28…通気孔。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 材料の研削及び研磨に使用され、回転工
    具に取り付けられて回転する裏板基板と、外径、内径を
    有するリング部においてリングの中心から放射状に配列
    された短册砥片を接着した砥材とからなる研磨用軟質孔
    あきディスクであって、 前記短册砥片はサンドペーパーを材料とし、前記短册砥
    片を接着する結合剤には熱硬化性樹脂を用い、前記砥材
    には複数の通気孔が所定の間隔で形成されていることを
    特徴とする研磨用軟質孔あきディスク。
  2. 【請求項2】 前記サンドペーパーの粗さ番手が、略3
    0乃至1000♯である請求項1に記載の研磨用軟質孔
    あきディスク。
  3. 【請求項3】 前記サンドペーパーの基布が、綿若しく
    は紙を材料とする請求項1又は2に記載の研磨用軟質孔
    あきディスク。
  4. 【請求項4】 前記熱硬化性樹脂が、重縮合反応を起こ
    すメラミン樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、尿素
    樹脂、及び重付加反応を起こすエポキシ樹脂、アクリル
    樹脂である請求項1〜3の何れか一項に記載の研磨用軟
    質孔あきディスク。
  5. 【請求項5】 前記熱硬化性樹脂が、砥粒を混入してな
    る請求項1〜4の何れか一項に記載の研磨用軟質孔あき
    ディスク。
  6. 【請求項6】 前記通気孔の大きさが略3乃至5mmφ
    であり、互いに隣接する前記通気孔の間隔が略10乃至
    20mmである請求項1〜5の何れか一項に記載の研磨
    用軟質孔あきディスク。
  7. 【請求項7】 前記通気孔が、少なくとも砥材を貫通す
    る孔である請求項1〜6の何れか一項に記載の研磨用軟
    質孔あきディスク。
  8. 【請求項8】 前記短册砥片の放射状の配列が、凹みが
    残るように前記短册砥片を重ねて形成される請求項1〜
    7の何れか一項に記載の研磨用軟質孔あきディスク。
  9. 【請求項9】 前記短册砥片の、前記リング部の内径の
    円周に沿って配置される短片部の長さが、前記リング部
    の内径の円周の1/8乃至1/12であり、 前記短册砥片の、前記リング部の径方向に沿って配置さ
    れる長片部の長さが、前記リング部の径方向の長さより
    略0乃至3mm長い請求項1〜8の何れか一項に記載の
    研磨用軟質孔あきディスク。
  10. 【請求項10】 前記砥材が、 前記短册砥片の短片部を前記リング部の内径の円周の接
    線上に貼り合わせ、又、前記短册砥片の長片部を前記リ
    ング部の径方向に貼り合わせ、尚且つ、リング部の厚み
    方向に前記短册砥片を3乃至10枚重ね合わせて形成さ
    れ、 重ね合わせののり代が略1乃至5mmである請求項1〜
    9の何れか一項に記載の研磨用軟質孔あきディスク。
  11. 【請求項11】 前記裏板基板の材料が、表面が毛羽立
    ち又は凸凹を有し、前記短册砥片と結合力を高め得るガ
    ラス繊維強化フェノール積層板である請求項1〜10の
    何れか一項に記載の研磨用軟質孔あきディスク。
  12. 【請求項12】 前記ガラス繊維強化フェノール積層板
    が砥粒を混入してなり、前記裏板基板に研磨能力を持た
    せた請求項1〜11の何れか一項に記載の研磨用軟質孔
    あきディスク。
  13. 【請求項13】 材料の研削及び研磨に使用され、回転
    工具に取り付けられて回転する裏板基板と、外径、内径
    を有するリング部においてリングの中心から放射状に配
    列された短册砥片を接着した砥材とからなる研磨用軟質
    孔あきディスクの製造方法であって、 サンドペーパーからなる前記短册砥片と短册砥片とを、
    熱硬化性樹脂を挟んで所定の配列に重ね合わせ、 温度が略80乃至200℃、圧力が略10乃至100k
    gf/cm3の下で、略1乃至10時間をかけて結合硬
    化させた後に、 前記短册砥片と前記裏板基板とを、積層して接着し、少
    なくとも前記短册砥片に貫通した通気孔を設けることを
    特徴とする研磨用軟質孔あきディスクの製造方法。
  14. 【請求項14】 前記熱硬化性樹脂に、砥粒を混合して
    用いる請求項13に記載の研磨用軟質孔あきディスクの
    製造方法。
  15. 【請求項15】 一液性のエポキシ樹脂を用いて、温度
    が略80℃の下で、略3時間かけて焼くことによって、
    裏板基板と前記短册砥片とを接着する請求項13又は1
    4に記載の研磨用軟質孔あきディスクの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015534908A (ja) * 2012-11-16 2015-12-07 ヒルティ アクチエンゲゼルシャフト 基板加工用の加工ディスク

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19853550C1 (de) * 1998-11-20 2000-03-09 Ver Schmirgel & Maschf Fächerschleifscheibe
JP4261484B2 (ja) * 2002-11-20 2009-04-30 柳瀬株式会社 回転研磨材
BE1015278B3 (nl) * 2004-03-03 2005-11-08 Cibo N V Schuurelement.
DE102006024842A1 (de) * 2006-05-24 2007-11-29 Monti-Werkzeuge Gmbh Rotationswerkzeug zur Oberflächenbearbeitung
US20110020583A1 (en) * 2009-07-22 2011-01-27 Harald Richter Soft adapter disc for attaching a suction foot holder to non-smooth surfaces
USD702269S1 (en) * 2012-06-13 2014-04-08 Gerd Eisenblätter Gmbh Grinding disc
PL229192B1 (pl) * 2015-11-27 2018-06-29 Rog Stanislaw Przed Pentar Talerzowa ściernica listkowa
AU2018225126B2 (en) 2017-02-22 2020-10-15 Acs Industries, Inc. Rotary segmented floor stripping pad
US20180369992A1 (en) * 2017-06-21 2018-12-27 Flexovit USA Inc. Abrasive Disks
DE102018208427B4 (de) * 2018-05-28 2022-03-17 Brembo Sgl Carbon Ceramic Brakes Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, das Bauteil selber und dessen Verwendung
CN109514443A (zh) * 2018-12-25 2019-03-26 郑州中研高科实业有限公司 一种具有弧形面抛光功能的聚氨酯抛光盘
CN112247844A (zh) * 2020-10-21 2021-01-22 湖州华通研磨制造有限公司 一种安全型研磨装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3754359A (en) * 1970-09-16 1973-08-28 Spam D Avray Abrasion tools
US3808753A (en) * 1972-11-16 1974-05-07 A Maran Rotary abrasive tool and coated abrasive disc and backing assembly therefor
GB1466545A (en) * 1974-03-26 1977-03-09 Nederman B Abrasive disc
US5076024A (en) * 1990-08-24 1991-12-31 Intelmatec Corporation Disk polisher assembly
US5222333A (en) * 1990-09-03 1993-06-29 Miyai Sumflex Industries Co., Ltd. Rotary polishing tool
FI87287C (fi) 1991-01-15 1992-12-10 Nokia Mobile Phones Ltd Foerstaerkningsreglering av en agc-foerstaerkare i ett pao tidsmultiplexering baserat radiotelefonsystem
EP0616872A1 (en) * 1993-02-19 1994-09-28 Hirokazu Ichiguchi Abrasive wheel
US5431596A (en) * 1993-04-28 1995-07-11 Akita; Hiroshi Grinding wheel and a method for manufacturing the same
AU699881B2 (en) * 1995-12-08 1998-12-17 Norton Company Backing plates for abrasive disks
JP3714445B2 (ja) 1997-08-19 2005-11-09 株式会社イシダ 商品処理装置
JP2000210875A (ja) * 1999-01-20 2000-08-02 Niyuurejisuton Kk 回転研磨具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015534908A (ja) * 2012-11-16 2015-12-07 ヒルティ アクチエンゲゼルシャフト 基板加工用の加工ディスク

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US20020037694A1 (en) 2002-03-28

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