JP2002040105A - 電極パターンの検査方法及び液晶装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極パターンの検査工程を短縮化することが
できる電極パターンの検査方法及び液晶装置の製造方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板母材の各基板形成領域（第１の基板
形成領域）１１ａに、走査電極１７と引回し配線１７ａ
を形成し、さらに引回し配線１７ａを基板形成領域１１
ａの外側の電極検査用端子形成領域５０にまで延出形成
して、信号電極１８に沿う方向に配列された電極検査用
端子（導電部）４７を形成する。また、基板母材の各対
向基板形成領域（第２の基板形成領域）１２ａに、信号
電極１８と引回し配線１８ａを形成する。隣接する２本
の電極検査用端子４７あるいは信号電極１８に接触する
ように相対的位置関係が規定された２本の検査プローブ
を電極１７に沿う方向に走査して、電極検査用端子（導
電部）４７及び信号電極１８の電気的特性を計測するこ
とにより、走査電極１７、信号電極１８の電極パターン
を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電極パターンの検
査方法及び液晶装置の製造方法に係り、特に、液晶装置
を製造する際に、基板母材上に形成した電極のパターン
を検査する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１３〜図１６に基づいて、一般の単純
マトリックス型の液晶装置１００の構造について説明す
る。図１３は液晶装置１００の概略断面図、図１４は液
晶装置１００を下側基板側から見たときの概略平面図、
図１５は液晶装置１００の下側基板の構造を示す概略平
面図、図１６は液晶装置１００の上側基板の構造を示す
概略平面図である。なお、図１３は、液晶装置１００を
図１４〜図１６のＡ１０−Ａ１０’線に沿って切断した
ときの断面図である。

【０００３】また、図１３、図１５、図１６において、
液晶装置１００の表示領域（画素領域）を符号１３０で
示している。液晶装置１００において、表示領域１３０
より外側の領域が非表示領域になっている。

【０００４】はじめに、図１３に基づき、液晶装置１０
０の断面構造について説明する。

【０００５】図１３に示すように、基板（下側基板）１
０１と対向基板（上側基板）１０２とがそれぞれの基板
の周縁部においてシール材１０４を介して所定間隔で貼
着され、基板１０１、対向基板１０２間に液晶層１０３
が挟持されている。基板１０１と対向基板１０２の液晶
層１０３側表面上には、それぞれストライプ状に走査電
極（コモン電極）１０５、信号電極（セグメント電極）
１０６が形成され、走査電極１０５、信号電極１０６の
表面上には配向膜１０７、１０８が形成されている。な
お、液晶装置１００においては、基板１０１側の電極が
走査電極、対向基板１０２側の電極が信号電極である場
合について説明するが、これは逆であってもかまわな
い。

【０００６】液晶装置１００において、走査電極１０
５、信号電極１０６は互いに交差するように形成されて
いる。また、走査電極１０５、信号電極１０６の一方の
端部には後述する引回し配線１０５ａ、１０６ａが接続
されている。また、配向膜１０７、１０８間には、液晶
セルのセルギャップを均一化するために、多数の球状の
スペーサー１０９が配置されている。また、図示は省略
しているが、基板１０１、対向基板１０２の外側には偏
光板、位相差板などの光学素子が取り付けられている。

【０００７】次に、図１４に基づき、液晶装置１００の
概略平面構造について説明する。

【０００８】シール材１０４は、図１４に示すように、
基板１０１、対向基板１０２の周縁部間に略環状に形成
されていて、その一部には液晶を注入するための注入孔
１１０が形成されている。注入孔１１０から基板１０
１、対向基板１０２間に液晶を注入した後、この注入孔
１１０は封止材１１１によって封止されている。

【０００９】また、図１４に示すように、基板１０１、
対向基板１０２は、図示横方向には同一の幅を有してい
るが、図示縦方向には異なる幅を有していて、対向基板
１０２の幅の方が基板１０１の幅よりも長く形成されて
いる。

【００１０】次に、図１５、図１６に基づいて、基板１
０１、対向基板１０２の平面構造について詳しく説明す
る。

【００１１】図１５、図１６に示すように、基板１０
１、対向基板１０２の外周部は非表示領域となり、それ
より内側が表示領域１３０となっている。表示領域１３
０の外側において、基板１０１、対向基板１０２の周縁
部にはシール材１０４が形成されているが、図面上は省
略している。

【００１２】表示領域１３０に形成された走査電極１０
５、信号電極１０６の一方の端部には、それぞれ引回し
配線１０５ａ、１０６ａが接続されている。引回し配線
１０５ａ、１０６ａは、基板１０１、対向基板１０２の
表面上において、表示領域１３０の外側（すなわち非表
示領域）に設けられている。

【００１３】図１５に示すように、引回し配線１０５ａ
は基板１０１の表面上において、表示領域１３０の図示
左側と図示右側の２つの領域に形成されている。引回し
配線１０５ａが形成された領域を引回し配線領域１３１
ａ、１３１ｂとする。一方、図１６に示すように、引回
し配線１０６ａは対向基板１０２の表面上において、表
示領域１３０の図示下側の領域に形成されている。引回
し配線１０６ａが形成された領域を引回し配線領域１３
２とする。

【００１４】また、図１６に示すように、対向基板１０
２の端部中央に、上側電極（１０６）用外部接続用端子
部１３５、その両側に下側電極（１０５）用外部接続用
端子部１３６が設けられている。

【００１５】引回し配線１０６ａは上側電極用外部接続
用端子部１３５に接続され、信号電極１０６は引回し配
線１０６ａを介して外部接続用端子部１３５に接続され
ている。一方、引回し配線１０５ａは基板１０１と対向
基板１０２間に設けられている導通部材１３４に接続さ
れている。導通部材１３４は引回し配線領域１３１ａ、
１３１ｂに対応しているので、２箇所に設けられてい
る。また、導通部材１３４は対向基板１０２の表面上に
設けられている下側電極用外部接続用端子部１３６に電
気的に接続されている。走査電極１０５は引回し配線１
０５ａ、導通部材１３４を介して外部接続用端子部１３
６に接続されている。

【００１６】次に、上記の液晶装置１００の製造方法に
ついて説明する。

【００１７】一般に、液晶装置１００を製造する際に、
大量生産を行うために、液晶装置１００は基板１０１、
対向基板１０２を複数切り出すことができる２枚の基板
母材を用いて製造される。基板母材において、最終的に
切り出されて、基板１０１、対向基板１０２となる領域
をそれぞれ基板形成領域、対向基板形成領域と称する。
また、一般に、基板母材からの基板１０１、対向基板１
０２の取り効率を良くするために、１枚の基板母材に、
最終的に切り出されて基板１０１となる基板形成領域
と、最終的に切り出されて対向基板１０２となる対向基
板形成領域の両方を所定のレイアウトで配置させてい
る。

【００１８】図１７(a)〜(c)に基づいて、液晶装置１０
０を製造する際に、基板母材に形成する基板形成領域、
対向基板形成領域のレイアウトの一例について説明す
る。

【００１９】図１７(a)、(b)は、液晶装置１００の製造
に用いる２枚の基板母材２１１、２１２の概略平面図で
ある。また、図１７(c)は、図１７(a)、(b)に示す基板
母材２１１、２１２を対向配置させて、図１７(a)、(b)
のＢ１０−Ｂ１０’線に沿って切断したときの断面図を
示している。

【００２０】図１７(a)〜(c)において、基板形成領域、
対向基板形成領域をそれぞれ符号１０１ａ、１０２ａで
示している。また、基板形成領域、対向基板形成領域を
それぞれＣ、Ｓで示している。

【００２１】図１７(a)、(b)に示すように、基板母材２
１１、２１２において、図示縦方向には走査電極１０５
が形成される基板形成領域１０１ａと信号電極１０６が
形成される対向基板１０２ａとが交互に形成されてい
て、図示横方向には基板形成領域１０１ａのみ、あるい
は対向基板形成領域１０２ａのみが形成されている。ま
た、基板母材２１１、２１２において、基板母材２１１
と２１２とを対向配置させたときに基板形成領域１０１
ａと対向基板形成領域１０２ａとが対向配置されるよう
に、基板形成領域１０１ａと対向基板形成領域１０２ａ
とは所定の位置に形成されている。

【００２２】図１７(c)に示すように、基板形成領域１
０１ａ、対向基板形成領域１０２ａの幅が異なる方向
（図示横方向）については、基板形成領域１０１ａと対
向基板形成領域１０２ａとを交互に形成することによ
り、基板形成領域１０１ａと対向基板形成領域１０２ａ
との間には隙間が形成されないので、基板母材２１１、
２１２からの基板１０１、対向基板１０２の取り効率を
良くすることができる。次に、図１７(a)〜(c)に示した
基板母材２１１、２１２から液晶装置１００を製造する
方法について簡単に説明する。

【００２３】基板母材２１１、２１２の各基板形成領域
１０１ａ、各対向基板形成領域１０２ａにそれぞれ基板
１０１、対向基板１０２の表面上に必要な走査電極１０
５、信号電極１０６などを形成した後、図１７(c)に示
したように、各基板形成領域１０１ａと各対向基板形成
領域１０２ａとが対向配置されるように、シール材１０
４を介して基板母材２１１と２１２とを貼着し、液晶セ
ルを複数個含む液晶セル母材を形成する。

【００２４】次に、個々の液晶セルの注入孔１１０が端
部に位置するように、液晶セル母材を切断し、液晶セル
が一列に配列された短冊状の液晶セル母材を形成する。

【００２５】次に、短冊状の液晶セル母材の各液晶セル
内に液晶を注入して、各液晶セル内に液晶層１０３を形
成した後、各液晶セルの注入孔１１０を封止材１１１に
より封止する。

【００２６】最後に、短冊状の液晶セル母材を、各液晶
セル毎に切断することにより、液晶装置１００が製造さ
れる。

【００２７】上記の液晶装置１００の製造工程におい
て、基板母材２１１、２１２の各基板形成領域１０１
ａ、各対向基板形成領域１０２ａに走査電極１０５、信
号電極１０６を形成した後、走査電極１０５、信号電極
１０６にショートや断線などのパターン欠陥が発生して
いないかどうかを検査する必要がある。

【００２８】図１８に、基板形成領域１０１ａに形成さ
れた走査電極１０５の一部分の概略平面構造を示し、走
査電極１０５のパターンの検査方法を例として、電極パ
ターンの検査方法について説明する。図１８に示すよう
に、電極パターンの検査は、隣接する２本の走査電極１
０５に接触するように相対的位置関係が規定された２本
の検査プローブ１５０ａ、１５０ｂを用い、検査プロー
ブ１５０ａ、１５０ｂを接触させた２本の走査電極１０
５間の電圧差又は電流差を検出することにより行われて
おり、図１８に示すように、走査電極１０５に対して垂
直な方向に、図示左方向から図示右方向に検査プローブ
１５０ａ、１５０ｂを平行移動させながら検査を行うこ
とにより、すべての走査電極１０５のパターンの検査を
行っている。

【００２９】同様に、信号電極１０６のパターンについ
ても信号電極１０６に対して垂直な方向に検査プローブ
１５０ａ、１５０ｂを平行移動させながら検査を行って
いる。

【００３０】

【発明が解決しようとする課題】図１７(a)、(b)に示し
たように、基板母材２１１、２１２において、図示縦方
向には基板形成領域１０１ａと対向基板形成領域１０２
ａとを交互に形成した場合、基板母材２１１、２１２の
各基板形成領域１０１ａ、対向基板形成領域１０２ａに
走査電極１０５、信号電極１０６を形成した後、電極パ
ターンの検査を行う際に、一段毎に異なる方向に検査プ
ローブ１５０ａ、１５０ｂを移動させる必要があり、検
査効率が悪く、検査に長時間を要するという問題点を有
している。

【００３１】また、電極パターンの検査に長時間を要す
る結果、液晶装置１００の生産効率が低下するという問
題点を有している。

【００３２】この問題は、基板母材２１１には基板形成
領域１０１ａのみを形成し、基板母材２１２には対向基
板形成領域１０２ａのみを形成することによって解決す
ることができる。この場合には、基板母材２１１、２１
２上に形成される電極はすべて同一方向に揃っているた
め、検査プローブ１５０ａ、１５０ｂを一定方向に平行
移動させて、基板母材２１１、２１２の全面の電極パタ
ーンの検査を行うことができる。

【００３３】しかしながら、基板母材２１１には基板形
成領域１０１ａのみを形成し、基板母材２１２には対向
基板形成領域１０２ａのみを形成する場合には、基板母
材２１１、２１２からの基板１０１、対向基板１０２の
取り効率が悪くなるという問題点を有している。

【００３４】以下に、基板母材２１１には基板形成領域
１０１ａのみを形成し、基板母材２１２には対向基板形
成領域１０２ａのみを形成する場合に、基板母材２１
１、２１２からの基板１０１、対向基板１０２の取り効
率が悪くなるという問題について説明する。

【００３５】基板母材２１１には基板形成領域１０１ａ
のみを形成し、基板母材２１２には対向基板形成領域１
０２ａのみを形成して、基板母材２１１と２１２とを対
向配置させたときの概略断面構造の一例を図１９(a)に
示す。

【００３６】基板母材２１２を有効利用するために、図
１９(a)に示すように対向基板形成領域１０２ａ間に隙
間を設けなかった場合、基板母材２１１の基板形成領域
１０１ａ間には、対向基板１０２が基板１０１よりも大
きく形成される分だけ隙間が形成されている。図１９
(a)において、この隙間部分を符号２０３で示してい
る。この隙間部分２０３は、液晶セル母材を切断して、
個々の液晶セルを形成する際に、切断除去される必要が
ある。

【００３７】しかしながら、近年、電子機器の小型軽量
化に伴って、液晶装置１００を小型化するために非表示
領域が狭くなるように液晶装置１００は設計されてお
り、対向基板１０２において、基板１０１より外側に形
成された部分の面積は非常に小さいものとなっている。
したがって、対向基板形成領域１０２ａの外部接続用端
子部１３５、１３６が形成された領域を損傷することな
く、隙間部分２０３のみを切断除去することが非常に困
難になっている。

【００３８】そこで、図１９(b)に示すように、基板形
成領域１０１ａ間、対向基板形成領域１０２ａ間に切断
除去できるだけの幅を有する隙間２０４、２０５を設け
る必要があり、その結果、基板母材２１１、２１２から
の基板１０１、対向基板１０２の取り効率が悪くなる。

【００３９】そこで、本発明は上記の問題を解決し、１
枚の基板母材に２種類の電極パターンを形成する場合に
おいても、電極パターンの検査工程を短縮化することが
できる電極パターンの検査方法を提供することを目的と
する。

【００４０】また、この電極パターンの検査方法を用い
ることにより、生産効率を向上することができる液晶装
置の製造方法を提供することを目的とする。

【００４１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明が講じた手段は、第１の基板形成領域と第２
の基板形成領域とを含む基板母材上において、前記第１
の基板形成領域にストライプ状に形成された第１の電極
と、前記第２の基板形成領域に前記第１の電極と交差す
る方向にストライプ状に形成された第２の電極を検査す
る方法であって、前記基板母材上には、前記第２の電極
に沿う方向に配列されており、かつ前記第１の電極に導
電接続された導電部が形成されており、検査プローブを
前記導電部上及び前記第２の電極上を移動させることに
よって、前記第１の電極及び前記第２の電極の電気的特
性を計測することを特徴とする。

【００４２】また、前記基板母材には前記第１及び第２
の基板形成領域が各々複数含まれており、前記第１及び
第２の基板形成領域は前記検査プローブの移動方向と交
差する方向において交互に配列され、前記検査プローブ
の移動方向に沿って複数の前記第１の基板形成領域が並
んで配列され、かつ複数の前記第２の基板形成領域が並
んで配列されてなることを特徴とする。

【００４３】以上の本発明の電極パターンの検査方法に
よれば、第１の電極に導電接続され、第２の電極に沿う
方向に配列された導電部を設け、該導電部上と第２の電
極上を、検査プローブを同じ方向（第１の電極に沿う方
向）に並列移動させて、導電部及び第２の電極の電気的
特性を計測することにより、第１の電極と第２の電極の
電極パターンを検査することができるので、一段毎に異
なる方向にプローブを移動させる必要があった従来に比
較して、電極パターンの検査工程を短縮化することがで
きる。

【００４４】また、前記導電部のピッチが、前記第２の
電極のピッチと略等しくなるように、前記導電部を設け
ることが望ましく、このように導電部を設けることによ
り、導電部と第２の電極とを検査する際に、検査プロー
ブの相対的位置関係や走査スピードを等しくすることが
できるので、さらに検査効率を向上することができる。

【００４５】また、少なくとも２本の前記検査プローブ
を用いて、前記第１の電極及び前記第２の電極の電気的
特性を計測することを特徴とする。

【００４６】また、複数組の検査プローブを用いて、導
電部と第２の電極を検査することにより、一組の検査プ
ローブを用いる場合よりも少ない走査回数で検査を行う
ことができるので、より検査効率を向上することができ
る。

【００４７】上記の電極パターンの検査方法を液晶装置
の製造方法に適用することができ、本発明の液晶装置の
製造方法は、走査電極と信号電極との間に挟持された液
晶層を有する液晶装置の製造方法であって、前記走査電
極及び前記信号電極の両方が１枚の基板母材に形成さ
れ、その基板母材上においては、前記走査電極及び前記
信号電極うちのどちらか一方に導電接続された導電部
が、他方の電極に沿う方向に形成され、 検査プローブ
を前記他方の電極上及び及び導電部上を移動させること
によって、前記走査電極及び前記信号電極の電気的特性
を計測することを特徴とする。

【００４８】また、前記基板母材において、前記走査電
極は第１の基板形成領域に形成され、前記信号電極は第
２の基板形成領域に形成されてなり、前記基板母材には
前記第１及び第２の基板形成領域が各々複数含まれてお
り、前記第１及び第２の基板形成領域は前記検査プロー
ブの移動方向と交差する方向において交互に配列されて
なり、前記検査プローブの移動方向に沿って複数の前記
第１の基板形成領域が並んで配列され、かつ複数の前記
第２の基板形成領域が並んで配列されてなることを特徴
とする。

【００４９】また、前記導電部のピッチが、該導電部と
導電接続されていない電極のピッチと略等しくなるよう
に、前記導電部を設けることが望ましく、このように導
電部を設けることにより、導電部と、該導電部と導電接
続されていない電極とを検査する際に、検査プローブの
相対的位置関係や走査スピードを等しくすることができ
るので、さらに検査効率を向上することができる。

【００５０】また、少なくとも２本の前記検査プローブ
を用いて、前記走査電極及び前記信号電極の電気的特性
を計測することを特徴とする。

【００５１】また、複数組の検査プローブを用いて、導
電部と、該導電部と導電接続されていない電極を検査す
ることにより、一組の検査プローブを用いる場合よりも
少ない走査回数で検査を行うことができるので、さらに
検査効率を向上することができる。

【００５２】以上の本発明の電気光学装置の製造方法に
よれば、先に述べたように、電極パターンの検査工程を
短縮化することができるので、生産効率を向上すること
ができる。

【００５３】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施形態につ
いて、詳細に説明する。

【００５４】図１〜図５に基づき、本発明に係る実施形
態の液晶装置の製造方法により製造された単純マトリッ
クス型の液晶（表示）装置１０の構造について説明す
る。

【００５５】図１、図２は液晶装置１０の概略断面図、
図３は液晶装置１０を下側基板側から見たときの概略平
面図、図４は液晶装置１０の下側基板の構造を示す概略
平面図、図５は液晶装置１０の上側基板の構造を示す概
略平面図である。なお、図１は、液晶装置１０を図３〜
図５のＡ１−Ａ１’線に沿って切断したときの断面図、
図２は、液晶装置１０を図４、図５のＡ２−Ａ２’線に
沿って切断したときの断面図である。また、図１〜図５
において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大
きさとするため、各層や各部材の縮尺は実際のものとは
異なるように表している。

【００５６】また、図１、図４、図５において、液晶装
置１０の表示領域（画素領域）を符号３０で示してい
る。液晶装置１０において、表示領域３０より外側の領
域が非表示領域になっている。

【００５７】はじめに、図１に基づき、液晶装置１０の
断面構造について説明する。

【００５８】図１に示すように、ガラスやプラスチック
フィルム等からなる基板（下側基板）１１と対向基板
（上側基板）１２とがそれぞれの基板の周縁部において
シール材１４を介して所定間隔で貼着され、基板１１、
対向基板１２間に液晶層１３が挟持されている。

【００５９】基板１１の液晶層１３側表面上において、
少なくとも表示領域３０内には所定のパターンで配列さ
れた赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の着色層１５Ａと遮
光層（ブラックマトリックス）１５Ｂとからなるカラー
フィルター１５が形成されている。

【００６０】カラーフィルター１５の表面上には、カラ
ーフィルター１５を保護するための有機膜などからなる
保護膜１６が形成されている。保護膜１６の表面上に
は、ストライプ状に、インジウム錫酸化物等からなる複
数の走査電極（第１の電極）１７が形成されている。走
査電極１７の表面上には、液晶を所定の方向に配向させ
るためのポリイミド等からなる配向膜１９が形成されて
いる。

【００６１】対向基板１２の液晶層１３側表面上におい
て、少なくとも表示領域３０内にはストライプ状に、イ
ンジウム錫酸化物などからなる複数の信号電極（第２の
電極）１８が形成され、電極１８の表面上にはポリイミ
ド等からなる配向膜２０が形成されている。

【００６２】液晶装置１０において、走査電極１７と信
号電極１８とは互いに交差するように形成されている。
また、走査電極１７、信号電極１８の一方の端部には後
述する引回し配線１７ａ、１８ａが接続されている。な
お、本実施形態においては、基板１１側の電極が走査電
極、対向基板１２側の電極が信号電極である場合につい
てのみ説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、基板１１側の電極が信号電極、対向基板１２側の
電極が走査電極であっても構わない。

【００６３】また、液晶装置１０において、配向膜１
９、２０間には、液晶セルのセルギャップを均一化する
ために、二酸化珪素、ポリスチレン等からなる多数の球
状のスペーサー２１が配置されている。

【００６４】また、基板１１、対向基板１２の外側には
位相差板、偏光板などの光学素子が形成されているが、
図面上は省略している。

【００６５】次に、図３に基づき、液晶装置１０の概略
平面構造について説明する。

【００６６】シール材１４は、図３に示すように、基板
１１、対向基板１２の周縁部間に略環状に形成されてい
て、その一部には液晶を注入するための注入孔２２が形
成されている。注入孔２２から基板１１、対向基板１２
間に液晶を注入した後、この注入孔２２は封止材２３に
よって封止されている。

【００６７】また、図３に示すように、基板１１、対向
基板１２は、図示横方向には同一の幅を有しているが、
図示縦方向には異なる幅を有していて、対向基板１２の
幅の方が基板１１の幅よりも長く形成されている。

【００６８】次に、図２、図４、図５に基づいて、基板
１１、対向基板１２の平面構造、及び液晶装置１０にお
ける電極１７、１８と外部接続用端子部との導通につい
て詳しく説明する。

【００６９】図４、図５に示すように、基板１１、対向
基板１２の外周部は非表示領域となり、それより内側が
表示領域３０となっている。表示領域３０の外側におい
て、基板１１、対向基板１２の周縁部にはシール材１４
が形成されているが、図面上は簡略化のため省略してい
る。

【００７０】表示領域３０に形成された走査電極１７、
信号電極１８の一方の端部には、それぞれ引回し配線１
７ａ、１８ａが接続されている。引回し配線１７ａ、１
８ａは、基板１１、対向基板１２の表面上において、表
示領域３０の外側（すなわち非表示領域）に設けられて
いる。

【００７１】図４に示すように、引回し配線１７ａは基
板１１の表面上において、表示領域３０の図示左側と図
示右側の２つの領域に形成されている。引回し配線１７
ａが形成された領域を引回し配線領域３１ａ、３１ｂと
する。一方、図５に示すように、引回し配線１８ａは対
向基板１２の表面上において、表示領域３０の図示下側
の領域に形成されている。引回し配線１８ａが形成され
た領域を引回し配線領域３２とする。本実施形態におい
て、走査電極１７、信号電極１８はいずれも対向基板１
２の表面上に設けられた外部接続用端子部に電気的に接
続されており、図５に示すように、対向基板１２の端部
中央に、上側電極（１８）用外部接続用端子部３５、そ
の両側に下側電極（１７）用外部接続用端子部３６が設
けられている。下側電極用外部接続用端子部３６は引回
し配線領域３１ａ、３１ｂに対応しているので、２箇所
に分けて設けられている。

【００７２】図５に示すように、対向基板１２の表面上
に形成された引回し配線１８ａは、同じ基板の表面上に
形成された上側電極用外部接続用端子部３５に接続され
ている。すなわち、対向基板１２の表面上に形成された
信号電極１８は引回し配線１８ａを介して、同じ基板の
表面上に形成された外部接続用端子部３５に接続されて
いる。

【００７３】一方、基板１１の表面上に形成された引回
し配線１７ａは、図２、図４に示すように、基板１１と
対向基板１２間に設けられている導通部材３４の下側端
部に電気的に接続されている。また、導通部材３４の上
側端部は、対向基板１２の表面上に設けられている下側
電極用外部接続用端子部３６に電気的に接続されてい
る。

【００７４】すなわち、基板１１の表面上に形成された
走査電極１７は、同じ基板の表面上に形成された引回し
配線１７ａ、及び基板１１、対向基板１２間に形成され
た導通部材３４を介して、対向基板１２の表面上に形成
された外部接続用端子部３６に接続されている。

【００７５】なお、導通部材３４は引回し配線領域３１
ａ、３１ｂに対応しているので、２箇所に設けられてい
る。また、導通部材３４は、プラスチックボールにニッ
ケルなどがコーティングされた導通粒子とバインダー
（熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等）とからなる導電材な
どからなっている。また、本実施形態において、導通部
材３４はシール材１４の内部に設けられていても良い
し、シール材１４とは独立して設けられていても良い。

【００７６】また、本実施形態において、液晶装置１０
の非表示領域を狭くするために、引回し配線１７ａ、１
８ａは走査電極１７、信号電極１８よりも細く形成され
ていて、かつ引回し配線１７ａ、１８ａのピッチ（配線
間隔）は電極１７、１８のピッチ（電極間隔）よりも狭
くされている。

【００７７】なお、引回し配線１７ａ、１８ａは、走査
電極１７、信号電極１８と同じ材料からなっていても良
いが、引回し配線１７ａ、１８ａを走査電極１７、信号
電極１８より細く形成しても配線抵抗を低くするため
に、引回し配線１７ａ、１８ａはアルミニウム、ニッケ
ルなどの低抵抗な材料からなっていることが望ましい。
また、引回し配線１７ａ、１８ａは、低抵抗な材料から
なる低抵抗材料層と走査電極１７、信号電極１８と同じ
材料とからなる電極材料層の積層構造からなっていても
よい。

【００７８】次に、上記の液晶装置１０の製造方法を取
り上げて、本実施形態の液晶装置の製造方法について説
明する。

【００７９】液晶装置１０を製造する際に、大量生産を
行うために、液晶装置１０は基板１１、対向基板１２を
複数切り出すことができる２枚の基板母材を用いて製造
される。基板母材において、最終的に切り出されて、基
板１１、対向基板１２となる領域をそれぞれ基板形成領
域（第１の基板形成領域）、対向基板形成領域（第２の
基板形成領域）と称する。

【００８０】なお、本実施形態において、基板母材から
の基板１１、対向基板１２の取り効率を良くするため
に、１枚の基板母材に基板形成領域と対向基板形成領域
の両方を所定のレイアウトで配置させるものとする。

【００８１】以下に、図６(a)〜(c)に基づいて、本実施
形態の液晶装置１０の製造方法において、基板母材に形
成する基板形成領域、対向基板形成領域のレイアウトの
一例について説明する。

【００８２】図６(a)、(b)は、液晶装置１０の製造に用
いる２枚の基板母材４１、４２の概略平面図である。ま
た、図６(c)は、図６(a)、(b)に示す基板母材４１、４
２を対向配置させて、図６(a)、(b)のＢ１−Ｂ１’線に
沿って切断したときの断面図を示している。

【００８３】図６(a)〜(c)において、基板形成領域（第
１の基板形成領域）、対向基板形成領域（第２の基板形
成領域）をそれぞれ符号１１ａ、１２ａで示している。
また、基板形成領域、対向基板形成領域をそれぞれＣ、
Ｓで示している。また、図６(a)〜(c)において、符号５
０は後述する電極検査用端子（導電部）４７を形成する
電極検査用端子形成領域を示している。

【００８４】なお、図６(a)〜(c)に示す基板形成領域１
１ａ、対向基板形成領域１２ａのレイアウトは一例であ
って、本発明はこれに限定されるものではない。

【００８５】図６(a)、(b)に示すように、基板母材４
１、４２において、図示縦方向（基板形成領域１１ａ、
対向基板形成領域１２ａの幅が異なる方向）には基板形
成領域１１ａと対向基板１２ａとが交互に形成されてい
て、図示横方向には基板形成領域１１ａのみ、あるいは
対向基板形成領域１２ａのみが形成されている。また、
図６(a)、(b)に示すように、各基板形成領域１１ａの図
示下側には、電極検査用端子形成領域５０が形成されて
いる。

【００８６】基板母材４１、４２において、基板母材４
１と４２とを対向配置させたときに基板形成領域１１ａ
と対向基板形成領域１２ａとが対向配置されるように、
基板形成領域１１ａと対向基板形成領域１２ａとは所定
の位置に形成されている。

【００８７】図６(c)に示すように、基板形成領域１１
ａ、対向基板形成領域１２ａの幅が異なる方向（図示横
方向）については、基板形成領域１１ａと対向基板形成
領域１２ａとを交互に形成することにより、基板母材４
１、４２からの基板１１、対向基板１２の取り効率を良
くすることができる。

【００８８】次に、図６(a)〜(c)に示した基板母材４１
と４２とから液晶装置１０を製造する方法について説明
する。

【００８９】はじめに、基板母材４１、４２の各基板形
成領域１１ａにフォトリソグラフィー法により所定のパ
ターンの遮光層１５Ｂを形成した後、顔料分散法や染色
法などにより所定のパターンの着色層１５Ａを形成し、
カラーフィルター１５を形成する。次いで、カラーフィ
ルター１５の表面上に有機膜などからなる保護膜１６を
形成する。

【００９０】次に、フォトリソグラフィー法により、基
板母材４１、４２の各基板形成領域１１ａ、各対向基板
形成領域１２ａに、それぞれ所定のパターンの走査電極
（第１の電極）１７、信号電極（第２の電極）１８を形
成する。

【００９１】次に、基板母材４１、４２の各基板形成領
域１１ａ、各対向基板形成領域１２ａに、フォトリソグ
ラフィー法により、それぞれ所定のパターンの引回し配
線１７ａ、１８ａを形成する。さらに、引回し配線１７
ａを基板形成領域１１ａの外側にまで延出形成して、複
数の電極検査用端子（導電部）４７を形成する。

【００９２】本実施形態において、電極検査用端子４７
として、いかなる導電材料を用いても良いが、引回し配
線１７ａと同じ材料を用いることが望ましく、引回し配
線１７ａと同じ材料を用いることにより、引回し配線１
７ａと電極検査用端子４７とを同一工程で形成すること
ができる。

【００９３】また、本実施形態において、走査電極１
７、信号電極１８と引回し配線１７ａ、１８ａ、電極検
査用端子４７が同一材料からなる場合には、走査電極１
７と引回し配線１７ａと電極検査用端子４７、あるいは
信号電極１８と引回し配線１８ａを同一の工程で形成す
ることができる。

【００９４】以下に、図７に基づいて、電極検査用端子
（導電部）４７の構造について詳しく説明する。

【００９５】図７は、走査電極１７、信号電極１８、引
回し配線１７ａ、１８ａ、電極検査用端子４７を形成し
た後の基板母材４１の一部分を拡大した概略平面図であ
り、図７は、図６(b)において符号４５で示す領域を拡
大した概略平面図である。

【００９６】図７に示すように、引回し配線１７ａを基
板形成領域１１ａの外側にまで延出形成して、基板形成
領域１１ａの図示下側の電極検査用端子形成領域５０内
に、電極１８に沿う方向（図示縦方向）に配列された複
数の電極検査用端子４７を形成する。

【００９７】先に説明したように、液晶装置１０の非表
示領域を狭くするために、引回し配線１７ａのピッチは
電極１７、１８のピッチよりも狭いものとなっている
が、図７に示すように、電極検査用端子４７のピッチは
電極１８のピッチと略等しくすることが望ましい。

【００９８】なお、図７には、走査電極１７、信号電極
１８、引回し配線１７ａ、１８ａ、電極検査用端子４７
を形成した後の基板母材４１の構造について示したが、
走査電極１７、信号電極１８、引回し配線１７ａ、１８
ａ、電極検査用端子４７を形成した後の基板母材４２の
構造についても同様である。

【００９９】このように、基板母材４１、４２の表面上
に、走査電極１７、信号電極１８、引回し配線１７ａ、
１８ａ、電極検査用端子４７を形成した後、走査電極１
７、信号電極１８にショートや断線などのパターン欠陥
が発生していないかどうかを検査するために、電極パタ
ーンの検査を行う。本実施形態の電極パターンの検査方
法の詳細については後述する。

【０１００】電極パターンの検査を終えた基板母材４
１、４２のうち一方の基板母材の各基板形成領域１１ａ
と各対向基板形成領域１２ａの周縁部にシール材１４を
形成し、シール材１４の内側にスペーサー２１を散布し
た後、シール材１４を介して基板母材４１と４２とを貼
着し、液晶セルを複数個含む液晶セル母材を形成する。
このとき、図６(c)に示したように、各基板形成領域１
１ａと各対向基板形成領域１２ａとが対向配置されるよ
うに基板母材４１と４２とを貼着する。

【０１０１】次に、個々の液晶セルの注入孔２２が端部
に位置するように、液晶セル母材を切断し、液晶セルが
一列に配列された短冊状の液晶セル母材を形成する。

【０１０２】次に、短冊状の液晶セル母材の各液晶セル
に液晶を注入して、各液晶セル内に液晶層１３を形成し
た後、各液晶セルの注入孔２２を封止材２３により封止
する。

【０１０３】次に、短冊状の液晶セル母材を、各液晶セ
ル毎に切断する。このとき、電極検査用端子形成領域５
０は切断除去されて、基板１１と対向基板１２とが切り
出される。最後に、基板１１、対向基板１２の外側に位
相差板、偏光板などの光学素子を取り付けて、液晶装置
１０が製造される。

【０１０４】ここで、本実施形態の走査電極１７、信号
電極１８の電極パターンの検査方法について説明する。
本実施形態において、走査電極１７、信号電極１８の電
極パターンの検査は、一組又は複数組の検査プローブを
用いて、電極検査用端子４７、信号電極１８の電気的特
性を計測することにより行われる。

【０１０５】図８、図９に、基板母材４１（４２）上に
形成された電極検査用端子４７あるいは電極１８の一部
分を示し、これらの図に基づいて、本実施形態の電極パ
ターンの検査方法について説明する。図８は概略平面
図、図９は概略断面図を示している。

【０１０６】電極検査用端子４７、信号電極１８の電気
的特性の計測は、図９に示すように、２本の検査プロー
ブ５１ａ、５１ｂを具備する検査装置５を用いて行われ
る。

【０１０７】本実施形態において、図８、図９に示すよ
うに、２本の検査プローブ５１ａ、５１ｂが、隣接する
電極検査用端子４７あるいは信号電極１８に接触するよ
うに、検査プローブ５１ａと５１ｂとが図示横方向に電
極検査用端子４７あるいは信号電極１８のピッチ分だけ
離れるように、検査プローブ５１ａ、５１ｂの相対的な
位置関係を規定する。

【０１０８】また、図８に示すように、検査プローブ５
１ａ、５１ｂの間隔を十分に確保して、検査プローブ５
１ａ、５１ｂのショートを防止するために、検査プロー
ブ５１ａ、５１ｂが図示縦方向にも相互にずれた位置に
配置されるように、検査プローブ５１ａ、５１ｂの相対
的な位置関係を規定する。

【０１０９】電極検査用端子４７、電極１８の電気的特
性の計測は、図８、図９に示すように、２本の検査プロ
ーブ５１ａ、５１ｂを隣接する２本の電極検査用端子４
７あるいは電極１８に同時に接触させて、検査プローブ
５１ａ、５１ｂを接触させた２本の電極検査用端子４７
間あるいは電極１８間の電圧差又は電流差を検出するこ
とにより行われる。

【０１１０】また、図８、図９に示すように、隣接した
電極検査用端子４７あるいは信号電極１８間に対して、
順次上記の測定を実施していくように、２本の検査プロ
ーブ５１ａ、５１ｂを、その相互間隔を保持した状態
で、電極検査用端子４７あるいは信号電極１８のピッチ
毎に、隣接する電極検査用端子４７あるいは信号電極１
８に検査プローブ５１ａ、５１ｂを接触させる動作を繰
り返しながら、検査プローブ５１ａ、５１ｂを図示左方
向から図示右方向に平行移動させて検査を行う。

【０１１１】本実施形態において、電極検査用端子４７
の長さは検査プローブ５１ａ、５１ｂの図８における図
示縦方向の間隔よりも長くなっていれば良く、例えば、
４〜５×１０^-3ｍ（４〜５ｍｍ）程度あればよい。

【０１１２】本実施形態において、基板形成領域１１ａ
の外側に走査電極１７のパターンを検査するために、信
号電極１８に沿う方向に配列された電極検査用端子４７
を設けることにより、走査電極１７、信号電極１８のい
ずれのパターンも検査プローブ５１ａ、５１ｂを同一方
向に平行移動させて検査を行うことができる。

【０１１３】また、電極検査用端子４７のピッチを信号
電極１８のピッチと略等しくすることにより、電極検査
用端子４７、信号電極１８を検査する際に、検査プロー
ブ５１ａ、５１ｂの相対的位置関係や走査スピードを等
しくすることができるので、検査を効率よく行うことが
できる。

【０１１４】次に、図１０(a)、(b)に、基板母材４１、
４２の概略平面構造を示し、これらの図に基づいて、基
板母材４１、４２の全面の電極パターンを検査する方法
について説明する。図１０(a)、(b)に示す基板母材４
１、４２は、図６(a)、(b)に示したものと同様であるの
で、基板母材４１、４２の構造については説明を省略す
る。また、図１０(a)、(b)において、検査プローブ５１
ａ、５１ｂを走査する箇所及び方向を符号Ｐ１〜Ｐ１０
で示している。

【０１１５】図１０(a)、(b)において、符号Ｐ１〜Ｐ１
０で示すように、基板母材４１、４２の全面の電極パタ
ーンを検査するには、対向基板形成領域１２ａが図示横
方向に配列した部分と、電極検査用端子形成領域５０が
図示横方向に配列した部分について、検査プローブ５１
ａ、５１ｂを電極１７に沿う方向に、図示左方向から図
示右方向に平行移動させて、電極パターンの検査を行え
ばよい。

【０１１６】また、本実施形態において、検査プローブ
５１ａ、５１ｂを走査する箇所Ｐ１〜Ｐ１０について、
一組の検査プローブ５１ａ、５１ｂを用いて順次検査を
行ってもよいが、検査時間を短縮化するためには複数組
の検査プローブ５１ａ、５１ｂを用いて、Ｐ１〜Ｐ１０
のうちいくつか又はすべてを同時に検査し、一組の検査
プローブ５１ａ、５１ｂを用いる場合よりも少ない走査
回数で検査を行うことが望ましい。

【０１１７】本実施形態においては、検査プローブ５１
ａ、５１ｂを図示左方向から図示右方向に平行移動させ
て、電極パターンの検査を行う場合についてのみ説明し
たが、検査プローブ５１ａ、５１ｂを図示右方向から図
示左方向に平行移動させて、電極パターンの検査を行っ
てもよい。

【０１１８】また、本実施形態においては、２本の検査
プローブ５１ａ、５１ｂを用いて電極パターンの検査を
行う場合についてのみ説明したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、少なくとも２本の電極検査用端子
４７あるいは信号電極１８に接触するように相対的位置
関係が規定された少なくとも２本の検査プローブを具備
する検査装置を用いて電極パターンの検査を行えばよ
い。

【０１１９】なお、電極パターンの検査工程において、
走査電極１７、信号電極１８にショートや断線などのパ
ターン欠陥が検出された場合には、パターン欠陥部分に
修正を施すか、あるいは基板母材４１、４２を不良品と
して廃棄する。

【０１２０】本実施形態の電極パターンの検査方法によ
れば、走査電極（第１の電極）１７に導電接続され、信
号電極（第２の電極）１８に沿う方向に配列された電極
検査用端子（導電部）４７を設け、電極検査用端子４７
上と信号電極１８上を、検査プローブ５１ａ、５１ｂを
同じ方向（第１の電極に沿う方向）に並列移動させて、
電極検査用端子４７及び信号電極１８の電気的特性を計
測することにより、走査電極１７と信号電極１８の電極
パターンを検査することができるので、一段毎に異なる
方向にプローブを移動させる必要があった従来に比較し
て、電極パターンの検査工程を短縮化することができ
る。

【０１２１】また、電極検査用端子４７のピッチが、信
号電極１８のピッチと略等しくなるように、電極検査用
端子４７を設けることが望ましく、このように電極検査
用端子４７を設けることにより、電極検査用端子４７と
信号電極１８とを検査する際に、検査プローブ５１ａ、
５１ｂの相対的位置関係や走査スピードを等しくするこ
とができるので、さらに検査効率を向上することができ
る。

【０１２２】また、複数組の検査プローブ５１ａ、５１
ｂを用いて、電極検査用端子４７と信号電極１８を検査
することにより、一組の検査プローブ５１ａ、５１ｂを
用いる場合よりも少ない走査回数で検査を行うことがで
きるので、さらに検査効率を向上することができる。

【０１２３】また、本実施形態の電極パターンの検査方
法を用いることにより、液晶装置１０の製造工程におい
て、電極パターンの検査工程を短縮化することができる
ので、液晶装置１０の生産効率を向上することができ
る。

【０１２４】なお、本実施形態においては、対向基板
（上側基板）１２の表面上に外部接続用端子部３５、３
６を設ける場合についてのみ説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、本発明は、基板（下側基
板）１１の表面上に外部接続用端子部を設ける場合につ
いても同様に適用することができる。

【０１２５】次に、前記の実施形態により製造された液
晶装置１０を備えた電子機器の具体例について説明す
る。

【０１２６】図１１(a)は携帯電話の一例を示した斜視
図である。図１１(a)において、３００は携帯電話本体
を示し、３０１は前記の液晶装置１０を備えた液晶表示
部を示している。

【０１２７】図１１(b)はワープロ、パソコンなどの携
帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１１
(b)において、４００は情報処理装置、４０１はキーボ
ードなどの入力部、４０３は情報処理本体、４０２は前
記の液晶装置１０を備えた液晶表示部を示している。

【０１２８】図１１(c)は腕時計型電子機器の一例を示
した斜視図である。図１１(c)において、５００は時計
本体を示し、５０１は前記の液晶装置１０を備えた液晶
表示部を示している。

【０１２９】図１２は、前記の液晶装置１０を光変調装
置として用いた投射型表示装置の要部を示す概略構成図
である。図１２において、６１０は光源、６１３、６１
４はダイクロイックミラー、６１５、６１６、６１７は
反射ミラー、６１８は入射レンズ、６１９はリレーレン
ズ、６２０は出射レンズ、６２２、６２３、６２４は液
晶光変調装置、６２５はクロスダイクロイックプリズ
ム、６２６は投写レンズを示す。光源６１０はメタルハ
ライド等のランプ６１１とランプの光を反射するリフレ
クタ６１２とからなる。青色光、緑色光反射のダイクロ
イックミラー６１３は、光源６１０からの光束のうちの
赤色光を透過させるとともに、青色光と緑色光とを反射
する。透過した赤色光は反射ミラー６１７で反射され
て、赤色光用液晶光変調装置６２２に入射される。一
方、ダイクロイックミラー６１３で反射された色光のう
ち緑色光は緑色光反射のダイクロイックミラー６１４に
よって反射され、緑色光用液晶光変調装置６２３に入射
される。一方、青色光は第２のダイクロイックミラー６
１４も透過する。青色光に対しては、長い光路による光
損失を防ぐため、入射レンズ６１８、リレーレンズ６１
９、出射レンズ６２０を含むリレーレンズ系からなる導
光手段６２１が設けられ、これを介して青色光が青色光
用液晶光変調装置６２４に入射される。各光変調装置に
より変調された３つの色光はクロスダイクロイックプリ
ズム６２５に入射する。このプリズムは４つの直角プリ
ズムが貼り合わされ、その内面に赤光を反射する誘電体
多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成
されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光
が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成
された光は、投写光学系である投写レンズ６２６によっ
てスクリーン６２７上に投写され、画像が拡大されて表
示される。

【０１３０】図１１(a)〜(c)、図１２に示すそれぞれの
電子機器は、前記の液晶装置１０を備えたものであるの
で、生産効率が向上されたものとなる。

【０１３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電極パタ
ーンの検査方法によれば、第１の電極に導電接続され、
第２の電極に沿う方向に配列された導電部を設け、該導
電部上と第２の電極上を、検査プローブを同じ方向（第
１の電極に沿う方向）に並列移動させて、導電部及び第
２の電極の電気的特性を計測することにより、第１の電
極と第２の電極の電極パターンを検査することができる
ので、一段毎に異なる方向にプローブを移動させる必要
があった従来に比較して、電極パターンの検査工程を短
縮化することができる。

【０１３２】また、前記導電部のピッチが、前記第２の
電極のピッチと略等しくなるように、前記導電部を設け
ることが望ましく、このように導電部を設けることによ
り、導電部と第２の電極とを検査する際に、検査プロー
ブの相対的位置関係や走査スピードを等しくすることが
できるので、さらに検査効率を向上することができる。

【０１３３】また、複数組の検査プローブを用いて、導
電部と第２の電極を検査することにより、一組の検査プ
ローブを用いる場合よりも少ない走査回数で検査を行う
ことができるので、さらに検査効率を向上することがで
きる。

【０１３４】また、上記の電極パターンの検査方法を液
晶装置の製造方法に適用することにより、電極パターン
の検査工程を短縮化することができるので、液晶装置の
生産効率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明に係る実施形態の液晶装置の
製造方法により製造された単純マトリックス型の液晶装
置の構造を示す概略断面図である。

【図２】 図２は、本発明に係る実施形態の液晶装置の
製造方法により製造された単純マトリックス型の液晶装
置の構造を示す概略断面図である。

【図３】 図３は、本発明に係る実施形態の液晶装置の
製造方法により製造された単純マトリックス型の液晶装
置を下側基板側から見たときの概略平面図である。

【図４】 図４は、本発明に係る実施形態の液晶装置の
製造方法により製造された単純マトリックス型の液晶装
置の下側基板の構造を示す概略平面図である。

【図５】 図５は、本発明に係る実施形態の液晶装置の
製造方法により製造された単純マトリックス型の液晶装
置の上側基板の構造を示す概略平面図である。

【図６】 図６(a)〜(c)は、本発明に係る実施形態の液
晶装置の製造方法において、基板母材に形成する基板形
成領域、対向基板形成領域のレイアウトの一例を示す図
である。

【図７】 図７は、本発明に係る実施形態の液晶装置の
製造方法において、電極、引回し配線、電極検査用端子
を形成した後の基板母材の一部を拡大して示す概略平面
図である。

【図８】 図８は、本実施形態の電極パターンの検査方
法を示す図である。

【図９】 図９は、本実施形態の電極パターンの検査方
法を示す図である。

【図１０】 図１０(a)、(b)は、本発明に係る実施形態
の液晶装置の製造方法において、基板母材の全面の電極
パターンを検査する方法を示す図である。

【図１１】 図１１(a)は上記実施形態により製造され
た液晶装置を備えた携帯電話の一例を示す図、図１１
(b)は上記実施形態により製造された液晶装置を備えた
携帯型情報処理装置の一例を示す図、図１１(c)は上記
実施形態により製造された液晶装置を備えた腕時計型電
子機器の一例を示す図である。

【図１２】 図１２は、上記実施形態により製造された
液晶装置を光変調装置として用いた投射型表示装置の要
部を示す概略構成図である。

【図１３】 図１３は、一般の単純マトリックス型の液
晶装置の構造を示す概略断面図である。

【図１４】 図１４は、一般の単純マトリックス型の液
晶装置を下側基板側から見たときの概略平面図である。

【図１５】 図１５は、一般の単純マトリックス型の液
晶装置の下側基板の構造を示す概略平面図である。

【図１６】 図１６は、一般の単純マトリックス型の液
晶装置の上側基板の構造を示す概略平面図である。

【図１７】 図１７(a)〜(c)は、一般の単純マトリック
ス型の液晶装置を製造する際に、基板母材に形成する基
板形成領域、対向基板形成領域のレイアウトの一例を示
す図である。

【図１８】 図１８は、従来の電極パターンの検査方法
を示す図である。

【図１９】 図１９(a)、(b)は、一般の単純マトリック
ス型の液晶装置を製造する際に、一方の基板母材には基
板形成領域のみを形成し、もう一方の基板母材には対向
基板形成領域のみを形成した場合に、基板母材からの基
板、対向基板の取り効率が悪くなるという問題を示す図
である。

【符号の説明】

１０ 液晶（表示）装置 １１ 基板（下側基板） １２ 対向基板（上側基板） １３ 液晶層 １４ シール材 １５ カラーフィルター １５Ａ 着色層 １５Ｂ 遮光層（ブラックマト
リックス） １６ 保護膜 １７ 電極（第１の電極） １８ 電極（第２の電極） １７ａ、１８ａ 引回し配線 １９、２０ 配向膜 ２１ スペーサー ２２ 注入孔 ２３ 封止材 ３０ 表示領域（画素領域） ３１ａ、３１ｂ、３２ 引回し配線領域 ３４ 導通部材 ３５ 上側電極用外部接続用
端子部 ３６ 下側電極用外部接続用
端子部 ４１、４２ 基板母材 １１ａ 基板形成領域（第１の
基板形成領域） １２ａ 対向基板形成領域（第
２の基板形成領域） ４７ 電極検査用端子（導電
部） ５０ 電極検査用端子形成領
域 ５ 検査装置 ５１ａ、５１ｂ 検査プローブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1343 Ｇ０２Ｆ 1/1345 ２Ｈ０９２ 1/1345 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｖ Ｆターム(参考） 2G011 AA03 AA13 AC06 AC14 AE11 AF01 2G014 AB21 AC10 2G032 AB01 AK00 AK04 AK15 AL00 2G036 AA19 BA33 BB12 CA10 2H088 FA02 FA03 FA04 FA11 HA05 MA20 2H092 GA13 GA33 HA06 HA12 MA57 NA15 NA16 NA27 NA29 NA30 PA03 PA04

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の基板形成領域と第２の基板形成領
   域とを含む基板母材上において、前記第１の基板形成領
   域にストライプ状に形成された第１の電極と、前記第２
   の基板形成領域に前記第１の電極と交差する方向にスト
   ライプ状に形成された第２の電極を検査する方法であっ
   て、 前記基板母材上には、前記第２の電極に沿う方向に配列
   されており、かつ前記第１の電極に導電接続された導電
   部が形成されており、 検査プローブを前記導電部上及び前記第２の電極上を移
   動させることによって、前記第１の電極及び前記第２の
   電極の電気的特性を計測することを特徴とする電極パタ
   ーンの検査方法。
2. 【請求項２】 前記基板母材には前記第１及び第２の基
   板形成領域が各々複数含まれており、 前記第１及び第２の基板形成領域は前記検査プローブの
   移動方向と交差する方向において交互に配列され、 前記検査プローブの移動方向に沿って複数の前記第１の
   基板形成領域が並んで配列され、かつ複数の前記第２の
   基板形成領域が並んで配列されてなることを特徴とする
   請求項１に記載の電極パターンの検査方法。
3. 【請求項３】 前記導電部のピッチが、前記第２の電極
   のピッチと略等しくなるように、前記導電部を設けるこ
   とを特徴とする請求項1又は請求項２記載の電極パター
   ンの検査方法。
4. 【請求項４】 少なくとも２本の前記検査プローブを用
   いて、前記第１の電極及び前記第２の電極の電気的特性
   を計測することを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
   ずれかに記載の電極パターンの検査方法。
5. 【請求項５】 一組又は複数組の前記検査プローブを用
   いて、前記第１の電極及び前記第２の電極の電気的特性
   を計測することを特徴とする請求項４に記載の電極パタ
   ーンの検査方法。
6. 【請求項６】 走査電極と信号電極との間に挟持された
   液晶層を有する液晶装置の製造方法であって、前記走査
   電極及び前記信号電極の両方が１枚の基板母材に形成さ
   れ、その基板母材上においては、前記走査電極及び前記
   信号電極うちのどちらか一方に導電接続された導電部
   が、他方の電極に沿う方向に形成され、 検査プローブを前記他方の電極上及び及び導電部上を移
   動させることによって、前記走査電極及び前記信号電極
   の電気的特性を計測することを特徴とする液晶装置の製
   造方法。
7. 【請求項７】 前記基板母材において、前記走査電極は
   第１の基板形成領域に形成され、前記信号電極は第２の
   基板形成領域に形成されてなり、前記基板母材には前記
   第１及び第２の基板形成領域が各々複数含まれており、 前記第１及び第２の基板形成領域は前記検査プローブの
   移動方向と交差する方向において交互に配列されてな
   り、 前記検査プローブの移動方向に沿って複数の前記第１の
   基板形成領域が並んで配列され、かつ複数の前記第２の
   基板形成領域が並んで配列されてなることを特徴とする
   請求項６に記載の液晶装置の製造方法。
8. 【請求項８】 前記導電部のピッチが、該導電部と導電
   接続されていない電極のピッチと略等しくなるように、
   前記導電部を設けることを特徴とする請求項６又は請求
   項７記載の液晶装置の製造方法。
9. 【請求項９】 少なくとも２本の前記検査プローブを用
   いて、前記走査電極及び前記信号電極の電気的特性を計
   測することを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれ
   かに記載の液晶装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 一組又は複数組の前記検査プローブを
    用いて、前記走査電極及び前記信号電極の電気的特性を
    計測することを特徴とする請求項９に記載の液晶装置の
    製造方法。