JP3095733B2

JP3095733B2 - 表示パネル及びその製造方法

Info

Publication number: JP3095733B2
Application number: JP4727799A
Authority: JP
Inventors: 清弘川崎
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-02-25
Filing date: 1999-02-25
Publication date: 2000-10-10
Anticipated expiration: 2019-02-25
Also published as: JP2000250071A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画素への電気的駆
動により画像表示機能を有する表示パネル及びその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、微細加工技術、液晶材料技術およ
び実装技術等の進歩により、テレビジョン画像など各種
画像の表示装置に使用される表示パネルとして、例えば
５〜５０ｃｍ対角で実用上支障の無い画像の表示が可能
な液晶パネルなどが、商用ベースで提供されている。ま
た、上記のような液晶パネルの場合には、それを構成す
る２枚のガラス基板の一方にＲＧＢの着色層を形成して
おくことにより、カラーの画像表示も容易に実現してい
る。特に、液晶を画素毎に駆動するために各画素に対応
させてスイッチング素子を内蔵させたアクティブ型の液
晶パネルでは、クロストークも少なくかつ高速応答で高
いコントラスト比を有する画像が保証されている。

【０００３】これらの液晶パネルでは、走査線としては
１００〜１０００本、信号線としては２００〜２０００
本程度のマトリクス編成が一般的であるが、最近では、
表示容量の増大に対応して大画面化と高精細化が同時に
進行している。このような最近の液晶パネルについて、
以下に説明する。図４は従来の表示パネルである液晶パ
ネルにおける構成部材の実装状態を示す斜視図である。
この液晶パネルでは、図４に示すように、液晶パネル１
を構成する一方の透明絶縁基板である例えばガラス基板
２ａ上に走査線用の端子電極６が形成され、この走査線
用の端子電極６に駆動信号を供給する半導体集積回路チ
ップ３を直接接続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ−Ｏｎ−Ｇｌａ
ｓｓ）実装方式や、ガラス基板２ａ上に形成された信号
線用の端子電極５に、例えば０．１ｍｍ厚程度のポリイ
ミド系樹脂薄膜をベースとし、金メッキあるいは半田メ
ッキされた銅箔の端子（図示せず）を有するＴＣＰフィ
ルム４を、導電性媒体を含む適当な接着剤で圧接して固
定するＴＣＰ（Ｔａｐｅ−Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｐａｃｋａ
ｇｅ）実装方式などの実装手段によって、電気信号が液
晶パネル１の画像表示部Ｇ１に供給される。ここでは便
宜上２つの実装方式を１つの液晶パネル１内に同時に図
示しているが、実際には何れかの実装方式が適宜選択さ
れることは言うまでもない。

【０００４】また、図４において、７、８は液晶パネル
１の画像表示部Ｇ１と信号線および走査線用の端子電極
５、６との間を接続する配線路で、必ずしも端子電極
５、６と同一の導電材で構成される必要はない。９は全
ての液晶セルに共通の透明導電性の対向電極を有するも
う１枚の透明絶縁基板であるガラス基板９ａからなる対
向基板であり、液晶パネル１を構成する２枚のガラス基
板２ａ、９ａは、樹脂性のファイバやビーズ等のスペー
サ材によって数μｍ程度の所定の距離を隔てて配置さ
れ、その間隙（ギャップ）は、ガラス基板９ａの周縁部
において有機性樹脂よりなるシール材と封口材とで封止
された閉空間になっており、この閉空間に液晶が充填さ
れている。

【０００５】この液晶パネル１において、カラー表示を
実現する場合には、ガラス基板９ａの閉空間側に、着色
層と称する染料または顔料のいずれか一方もしくは両方
を含む厚さ１〜２μｍ程度の有機薄膜が被着されて、ガ
ラス基板９ａからなる対向基板９に色表示機能が与えら
れる。そのため、この場合には、対向基板９は別名カラ
ーフィルタと呼称される。

【０００６】そして液晶材料の性質によっては、ガラス
基板９ａの上面またはガラス基板２ａの下面のいずれか
もしくは両面上に偏光板が貼付され、液晶パネル１は電
気光学素子として機能する。現時点では、液晶にＴＮ
（ツイスト・ネマチック）系のものを用いた液晶パネル
が大半を占め、通常偏光板は２枚必要である。上記の液
晶パネル１においては、液晶セルは、一方のガラス基板
（例えばガラス基板２ａ）上に形成された透明導電性の
画素電極と、他方のガラス基板（例えばガラス基板９
ａ）上の同じく透明導電性の対向電極と、２枚のガラス
基板２ａ、９ａの間に充填された液晶とで構成されてい
る。最近、商品化された視野角が拡大可能なＩＰＳ型の
液晶パネルにおいては、液晶セルは、アクティブ基板２
のベースとなるガラス基板２ａ上に形成された導電性で
一対構成の櫛形電極と２枚のガラス基板２ａ、９ａの間
に充填された液晶とで構成されるので、カラーフィルタ
９のベースとなるガラス基板９ａ上には透明導電性の対
向電極は不要となるが、ここでは詳細な説明は省略す
る。

【０００７】液晶パネル１の画像表示部Ｇ１に画像を表
示するためには、先述したように、ＴＣＰ実装方式また
はＣＯＧ実装方式によって走査線と信号線用の端子電極
６、５に電気信号を与える必要がある。最近は、実装コ
ストを削減するために、あるいは接続点数を減らして液
晶パネル１の信頼性をさらに高めるために、ＣＯＧ実装
方式が多用される傾向にある。

【０００８】ＣＯＧ実装方式における実装方法や手段は
多種多様であるが、最も一般的には、熱硬化性の異方性
導電性ゴム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ−Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ−Ｆｉｌｍ）を、半導体集積回路チップ
３とアクティブ基板２の端子電極（例えば走査線用の端
子電極６）との間に介在させ、加熱しながらの圧接で接
続する手法が採用されている。この手法は、加熱温度が
低いとＡＣＦの固着力が弱く物理的な力で半導体集積回
路チップ３を剥離することが可能で、リワーク（半導体
集積回路チップ３を剥離して再度実装することにより行
う液晶パネル１の再生または修復作業を指す）を前提と
した実装工程にあってはなかなか好都合な手法である。
つまり、仮実装（仮熱硬化）に不具合がなければ、加熱
温度を高めた本実装（本熱硬化）を行うことにより、実
装工程が完了する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の表示パネルの１つである液晶パネル及びその
製造方法においては、最近の半導体集積回路ほどの高精
度の微細加工ではないが、膜厚が精々０．５μｍ程度し
かない半導体層、絶縁層及び導電層を構成材料とするア
クティブ基板２は、近年のデバイス・サイズの大型化が
故に製造歩留が１００％にはなり得ず、従って、液晶パ
ネル製造における後工程でのロスコストを低減するため
には、その主要工程毎に検査によって良品のみを選別す
る必要がある。

【００１０】一方、液晶パネル１の製造工程は、大別し
て、ガラス基板２ａをベースにしてアクティブ基板２を
作製するアレイ工程、アクティブ基板２とカラーフィル
タ（対向基板）９とで液晶セル化するセル工程、駆動用
電気信号を供給するための接続手段を与える実装工程
（ＣＯＧ実装）、そして実装済みの液晶パネル１を裏面
光源とともにフレーム枠に固定するモジュール工程に分
類される。

【００１１】このように、製造工程が後になるほど高額
な構成部材が付加されていくので、後工程ほど歩留りを
上げないとロスコストが大きくなってしまうことは明ら
かである。例えば、アレイ工程の終了後には、電気的な
検査によりアクティブ基板２の走査線や信号線の断線や
短絡と、スイッチング素子としてのＴＦＴ（Ｔｈｉｎ−
Ｆｉｌｍ−Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の特性検査と、補助
容量に書き込まれた信号の保持特性等がチェックされる
が、断線や点欠陥等の部分的な欠陥に対しては各種の救
済策が実施されており、決められた基準内の個数であれ
ば、それは良品扱いされてパネル組立工程に送付され
る。この電気的な検査を実施するためには、当然全ての
単位画素を電気的にアドレスする必要があり、一般的に
は全ての端子電極５、６に電気信号を与えている。

【００１２】また、パネル組立工程では、アクティブ基
板２が保有する原因外の不良を検知するために、液晶パ
ネル１に画像信号を供給して画像検査を行うのが一般的
であり、アクティブ基板２が良品であっても、ギャップ
斑、配向斑、異物混入等の部分的な異常に伴なう表示斑
がセル工程の主たる不良として発生する。もちろん、画
像検査のためには、走査線には走査信号が、また信号線
には画像信号が供給されるが、この場合にも全ての端子
電極５、６に電気信号を与えている。

【００１３】また、ＴＣＰ実装方式の場合には、図５
（ａ）に示したように、端子電極（例えば信号線用の端
子電極５）のピッチは単位画素よりやや大きい程度に形
成可能なので、小型の液晶パネルにおいても数１０μｍ
を下回ることは少なく、端子電極５の形状も通常は細長
く、全ての端子電極５に一括接触可能な探針（プロー
ブ）の作製はそんなに困難ではないが、ＣＯＧ実装方式
の場合では、図５（ｂ）に示したように、実装密度を高
めるために端子電極（例えば走査線用の端子電極６）を
千鳥配置とすることが多いので、隣り合った端子電極６
間のピッチは単位画素の半分程度となり、大型の液晶パ
ネルにおいても数１０μｍを下回ることは希ではなく、
端子電極６の形状は殆どの場合に正方形であり、その理
由は、コストダウンのために駆動用の半導体集積回路チ
ップ３の多チャネル化の推進と、それに対応した幅細の
スリム化で半導体集積回路チップ３の面積もどんどん小
さくせざるを得ないからである。

【００１４】このように、端子電極間のピッチが数１０
μｍ以下で、しかも一つの駆動用半導体集積回路チップ
当りの出力数が３００チャネルを越え、さらに駆動用の
半導体集積回路チップ３を１０個以上使用するような大
画面・高精細の液晶パネル１ともなると、一括接触可能
な探針とその探針を支持する機構においては機械的に精
度不足および強度不足となるため、ＣＯＧ実装方式に対
応できる一括接触可能なプローバは、製作が困難であり
現時点では製品化されていない。したがってアクティブ
基板２の電気的検査としては、特殊な制約の検査方法に
限定せざるを得ない。

【００１５】このようなアクティブ基板の電気的な検査
方法としては、色々な方式があり、必ずしも一括接触可
能な探針が必須とは言えないが、画像検査となると一括
接触可能な探針でなければ高精度の画像検査は原理的に
困難である。なぜならば、一括接触可能な探針を用いた
場合には実動作状態と同等の駆動（線順次走査）が可能
であり、この場合には横方向の画素が一斉に駆動され、
縦方向に順次走査信号が送られて画面全体を走査（表
示）することになるが、これ以外の駆動方法で多数個の
画素を同時に駆動すると、液晶セルや蓄積容量を充放電
するための電流経路が上記の駆動状態とは異なるので、
信号線、走査線、蓄積容量線、対向電極等の抵抗値の影
響を受け、実動作状態とは異なった状態で画像が表示さ
れることになる。

【００１６】上記のように、一括接触可能な探針での画
像検査を行わない場合には、画像検査において微妙な色
斑等を識別することができず検査精度が低下し、欠陥の
見落とし等から免れられなくなるという問題点を有して
いた。本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、
上記のようにＣＯＧ実装方式あるいは同様の実装方式を
用いた場合でも、一括接触可能な探針での画像検査を確
実かつ容易に行うことができ、その画像検査により微妙
な色斑等を識別して検査精度を向上し、表示欠陥の見落
としを防止することができるとともに、パネル組立工程
において画像検査による良否判定で良品のみを次工程の
実装工程に送付することができ、ロスコスト削減の観点
からは極めて大きな効果を得ることができる表示パネル
及びその製造方法を提供する。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の表示パネル及びその製造方法は、表示パネ
ルの外周に一括接触可能な探針に対応した検査用の端子
電極が配置されているので、ＣＯＧ実装方式あるいは同
様の実装方式を用いた場合でもＴＣＰ実装方式と同様に
一括接触可能な探針による電気検査と画像検査を可能と
することを特徴とする。

【００１８】以上により、ＣＯＧ実装方式あるいは同様
の実装方式を用いた場合でも、一括接触可能な探針での
画像検査を確実かつ容易に行うことができ、その画像検
査により微妙な色斑等を識別して検査精度を向上し、表
示欠陥の見落としを防止することができるとともに、パ
ネル組立工程において画像検査による良否判定で良品の
みを次工程の実装工程に送付することができ、ロスコス
ト削減の観点からは極めて大きな効果を得ることができ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の表示パ
ネルは、絶縁基板の一主面上に複数の走査線およびそれ
らの走査線と略直交する複数の信号線を有し、前記複数
の走査線および信号線の各交点毎に画素を形成し、前記
画素により画像表示領域を形成する表示パネルにおい
て、前記絶縁基板上の画像表示領域の外側に前記走査線
と信号線用の端子電極がＣＯＧ実装に対応して配置され
ているとともに、さらにその外側領域に、検査用の一括
接触可能な全ての探針のそれぞれに対応し、かつ前記走
査線と信号線用の端子電極のそれぞれに対応して電気接
続された前記検査用の端子電極が画素ピッチよりも長い
ピッチで形成されている構成とする。

【００２０】請求項４に記載の表示パネルは、請求項１
記載の表示パネルが、第１の透明絶縁基板の一主面上に
複数の走査線およびそれらの走査線に略直交する複数の
信号線を有し、前記複数の走査線および信号線の各交点
毎に画素を形成し、前記第１の透明絶縁基板と対向する
ように第２の透明絶縁基板が配置され、前記第１の透明
絶縁基板と第２の透明絶縁基板との間に充填された液晶
を備え、前記画素により画像表示領域を形成する液晶パ
ネルであって、前記走査線と信号線用の端子電極が前記
第１の透明絶縁基板上の画像表示領域の外側に配置され
ている液晶パネルとする構成とする。

【００２１】これらの構成によると、表示パネルの外周
に一括接触可能な探針に対応した検査用の端子電極が配
置されているので、ＣＯＧ実装方式あるいは同様の実装
方式を用いた場合でもＴＣＰ実装方式と同様に一括接触
可能な探針による電気検査と画像検査を可能とする。請
求項２に記載の表示パネルの製造方法は、絶縁基板の一
主面上に複数の走査線およびそれらの走査線と略直交す
る複数の信号線を有し、前記複数の走査線および信号線
の各交点毎に画素を形成し、前記画素により画像表示領
域を形成する表示パネルの製造方法であって、前記絶縁
基板上の画像表示領域の外側に前記走査線と信号線用の
端子電極をＣＯＧ実装に対応して配置し、さらにその外
側領域に、検査用の一括接触可能な全ての探針のそれぞ
れに対応させ、かつ前記走査線と信号線用の端子電極の
それぞれに対応させ電気接続させて前記検査用の端子電
極を画素ピッチよりも長いピッチで形成して前記表示パ
ネルを組立て、その表示パネルに対する前記探針を用い
た画像検査の終了後に、前記検査用の端子電極の表面を
絶縁性皮膜で覆う方法とする。

【００２２】請求項３に記載の表示パネルの製造方法
は、絶縁基板の一主面上に複数の走査線およびそれらの
走査線と略直交する複数の信号線を有し、前記複数の走
査線および信号線の各交点毎に画素を形成し、前記画素
により画像表示領域を形成する表示パネルの製造方法で
あって、前記絶縁基板上の画像表示領域の外側に前記走
査線と信号線用の端子電極をＣＯＧ実装に対応して配置
し、さらにその外側領域に、検査用の一括接触可能な全
ての探針のそれぞれに対応させ、かつ前記走査線と信号
線用の端子電極のそれぞれに対応させ電気接続させて前
記検査用の端子電極を画素ピッチよりも長いピッチで形
成して前記表示パネルを組立て、その表示パネルに対す
る前記探針を用いた画像検査の終了後に、前記走査線と
信号線用の端子電極と前記検査用の端子電極との電気的
接続を解除する方法とする。

【００２３】請求項５に記載の表示パネルの製造方法
は、請求項２または請求項３記載の表示パネルは、第１
の透明絶縁基板の一主面上に複数の走査線およびそれら
の走査線に略直交する複数の信号線を有し、前記複数の
走査線および信号線の各交点毎に画素を形成し、前記第
１の透明絶縁基板と対向するように第２の透明絶縁基板
が配置され、前記第１の透明絶縁基板と第２の透明絶縁
基板との間に充填された液晶を備え、前記画素により画
像表示領域を形成する液晶パネルであって、前記走査線
と信号線用の端子電極が前記第１の透明絶縁基板上の画
像表示領域の外側に配置されている液晶パネルとする方
法とする。

【００２４】これらの方法によると、ＣＯＧ実装方式あ
るいは同様の実装方式を用いた場合でもＴＣＰ実装方式
と同様に一括接触可能な探針による電気検査と画像検査
を可能とし、しかも画像検査後に検査用の端子電極は電
気的に絶縁化されるので、モジュール工程における副作
用の発生をなくす。以下、本発明の実施の形態を示す表
示パネル及びその製造方法について、図面を参照しなが
ら具体的に説明する。なお、以後の説明で用いる各図に
おいて、従来技術を示す図面と同一の部位については、
便宜上同じ符号を付す。（実施の形態１）本発明の実施の形態１の表示パネル及
びその製造方法を説明する。ここでは、液晶パネルを表
示パネルとした場合を例に挙げて説明する。

【００２５】図１は本実施の形態１の表示パネル及びそ
の製造方法を説明するための液晶パネルの構成を示す斜
視図である。この液晶パネルは、図１に示したように、
第１の透明絶縁基板である例えばガラス基板２ａの一主
面上に、複数の走査線およびそれらの走査線と一層以上
の絶縁層を介して略直交する複数の信号線を有し、それ
ら複数の走査線および信号線の各交点毎に少なくとも一
組のスイッチング素子および画素電極を有するアクティ
ブ基板２と、このアクティブ基板２と対向する第２の透
明絶縁基板である例えばガラス基板９ａの一主面上に透
明導電層を有する対向基板（カラー表示機能を備えるた
めに着色層が形成されている場合はカラーフィルタと称
する）９と、アクティブ基板２と対向基板９との間に充
填された液晶とを備え、画素電極により画像表示部Ｇ１
を形成する液晶パネル１であって、ＣＯＧ実装方式にお
いて、アクティブ基板２のベースとなるガラス基板２ａ
上の画像表示部Ｇ１の外側に、ＣＯＧ実装に対応させて
走査線用の端子電極６と信号線用の端子電極５を配置
し、さらにその外側領域に、従来のＴＣＰ実装に対応し
た端子電極と類似した形状で、検査用の全ての探針（プ
ローブ）のそれぞれに対応させて検査用の端子電極１
２、１１を形成したものである。すなわち、単位画素よ
りも長いピッチと大きな面積を有する端子電極１１、１
２を形成している。

【００２６】この検査用の端子電極１１、１２におい
て、可能な限りピッチを長くしかつ面積も大きくする
と、電気検査に用いるプローブの製作が容易となるが、
一方で、アクティブ基板２の製作に当り、多面取りの場
合には全体のガラス基板からの取れ数が減少することは
留意すべきである。走査線用の端子電極６および信号線
用の端子電極５と検査用の端子電極１２、１１との間を
接続する配線路１８、１７は、画像表示部Ｇ１内の走査
線および信号線とそれら走査線および信号線用の端子電
極６、５との間を接続する配線路８、７と同時に形成す
ればよく、ゲート絶縁層やパシベーション絶縁層等の絶
縁層によって適宜覆っておけば電気的に絶縁化されるた
め問題は発生しない。

【００２７】なお、３０は、ガラス基板２ａ上でＣＯＧ
実装の障害とならない位置に形成された外部接続端子
で、従来例で示すようなＴＣＰフィルム４と同様の可撓
性のフィルムを接続して、外部回路から電源、映像信
号、走査信号、クロック等を供給する。そして、これら
の信号や電源はガラス基板２ａ上に形成された共通母線
３１を経由して各半導体集積回路チップに供給される。

【００２８】この状態では、検査用の端子電極１１、１
２は、当然、アクティブ基板２上で部分的に露出してお
り、画像検査後は何らかの方法で不活性化しておかない
と、モジュール工程で他の電気系統と不要な短絡を起こ
す恐れが高い。これを防止するため、次に説明する実施
の形態２の表示パネル及びその製造方法が考えられる。（実施の形態２）本発明の実施の形態２の表示パネル及
びその製造方法を説明する。ここでも、液晶パネルを表
示パネルとした場合を例に挙げて説明する。

【００２９】図２は本実施の形態２の表示パネル及びそ
の製造方法を説明するための液晶パネルの斜視図であ
る。この液晶パネルは、少なくとも検査用の端子電極１
１、１２を電気的に絶縁化するものであって、具体的に
は、図２に示したように、絶縁性皮膜となる適当な樹脂
（例えばシリコン樹脂１３）を検査用の端子電極１１、
１２上に塗布して乾燥するものである。その実施時期と
しては、実装工程時に液晶パネル１の周縁部が樹脂１３
で盛り上がっていると何かと不都合であるので、実装工
程終了後が最適であろう。現在でも多くの場合、実装工
程終了後には水分の侵入を防止する意味で、ＴＣＰ実装
方式においてもＣＯＧ実装方式においても、実装領域を
シリコン樹脂でコーティングしているので、シリコン樹
脂１３の導入は何ら支障の無い工程である。（実施の形態３）本発明の実施の形態３の表示パネル及
びその製造方法を説明する。ここでも、液晶パネルを表
示パネルとした場合を例に挙げて説明する。

【００３０】図３は本実施の形態３の表示パネル及びそ
の製造方法を説明するための液晶パネルの斜視図であ
る。この液晶パネルは、図３に示したように、検査用の
端子電極１１、１２とＣＯＧ実装に対応した信号線およ
び走査線用の端子電極５、６との間の電気的な接続を解
除して、検査用の端子電極１１、１２を電気的に不活性
化している。具体的な手段としては、簡易的には図３
（ａ）に示したように、検査用の端子電極１１、１２と
ＣＯＧ実装に対応した信号線および走査線用の端子電極
５、６との間に想定した電気切断線２０上をレーザ照射
して、検査用の端子電極１１、１２とＣＯＧ実装に対応
した信号線および走査線用の端子電極５、６との間を接
続している配線路１７、１８を蒸散させる方法が挙げら
れる。

【００３１】また、実施の形態３の好ましい実施態様と
しては、図３（ｂ）に示したように、画像検査後に、検
査用の端子電極１１、１２とＣＯＧ実装に対応した信号
線および走査線用の端子電極５、６との間に想定したガ
ラス切断線２１上でガラス基板２ａを切断して、検査用
の端子電極１１、１２を除去してしまうことである。こ
れによって、液晶パネル１の外形寸法を従来のＣＯＧ実
装パネルと同等の大きさにすることができる。

【００３２】なお、上記の各実施の形態は、アクティブ
型カラー液晶パネルを表示パネルとした場合を例に挙げ
て記載したが、この液晶パネルに限らず、透明導電性で
互いに対向する対向電極および画素電極による一対構成
を必要としないＩＰＳ型の液晶パネルにおいても、また
アクティブ素子を内蔵していない単純型の液晶パネルに
おいても、同じくアクティブ型か単純型を問わず、反射
型の液晶パネルにおいても有効である。さらに申し添え
るならば、カラー表示のための着色層をアクティブ基板
２のベースとなるガラス基板２ａ上に形成した液晶パネ
ルにおいても、本発明の有効性は損なわれるものではな
い。

【００３３】加えて、表示パネルとして、上記の各液晶
パネルに限らず、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅ
ｓｃｅｎｃｅ）等やＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ−Ｅｍｉｓｓｉ
ｏｎ−Ｄｅｖｉｃｅ）の発光型マトリクスパネルにおい
ても、本発明は同様に有効であることを補足しておく。
なぜならば、これらの表示デバイスにおいても、ガラス
基板の周縁部の一主面上に実装のための端子電極が配置
されるが、駆動用半導体集積回路から走査線や信号線へ
の電気信号が何らかの接続手段を用いて供給されるから
である。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、請求項１または請求項４
に記載の発明によれば、表示パネルの外周に一括接触可
能な探針に対応した検査用の端子電極が配置されている
ので、ＣＯＧ実装方式あるいは同様の実装方式を用いた
場合でもＴＣＰ実装方式と同様に一括接触可能な探針に
よる電気検査と画像検査を行うことができる。

【００３５】そのため、ＣＯＧ実装方式あるいは同様の
実装方式を用いた場合でも、一括接触可能な探針での画
像検査を確実かつ容易に行うことができ、その画像検査
により微妙な色斑等を識別して検査精度を向上し、表示
欠陥の見落としを防止することができるとともに、パネ
ル組立工程において画像検査による良否判定で良品のみ
を次工程の実装工程に送付することができ、ロスコスト
削減の観点からは極めて大きな効果を得ることができ
る。

【００３６】また、請求項２または請求項３または請求
項５に記載の発明によれば、上記と同様にロスコストの
削減が推進され、加えてモジュール工程においても何ら
不都合の発生もなくなるとともに、特に検査用の端子電
極を除去した場合には、その後の表示パネルの外形寸法
が大きくならず、表示パネルの無意味な額縁の増大を防
止することができる。

【００３７】さらに、画像検査を、たとえＣＯＧ実装方
式あるいは同様の実装方式を用いた表示パネルに対して
行う場合でも、その画像検査の際にも、走査線および信
号線用の端子電極に検査用の探針（プローブ）で直接接
触する必要が無いため、走査線および信号線用の端子電
極が汚れたり傷ついたり、あるいは好ましからざる異物
が付着する恐れが皆無であり、このため、実装工程で走
査線および信号線用の端子電極に関連した不良が発生し
ないという副次的な効果も見逃すことはできない。特に
走査線および信号線用の端子電極が柔らかいアルミニウ
ムで構成されている場合でも、従来のようなプローブに
よる傷やアルミ滓の付着から容易に逃れることができ、
その効果は極めて大きいと言える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の表示パネル及びその製
造方法を説明するための液晶パネルの構成を示す斜視図

【図２】本発明の実施の形態２の表示パネル及びその製
造方法を説明するための液晶パネルの構成を示す斜視図

【図３】本発明の実施の形態３の表示パネル及びその製
造方法を説明するための液晶パネルの構成を示す斜視図

【図４】従来の表示パネルである液晶パネルの実装状態
を示す斜視図

【図５】ＴＣＰ実装とＣＯＧ実装における端子電極の配
置の説明図

【符号の説明】

１液晶パネル（表示パネル）２アクティブ基板２ａガラス基板（透明絶縁基板）５（信号線用の）端子電極６（走査線用の）端子電極９対向基板（カラーフィルタ）９ａガラス基板（透明絶縁基板）１１、１２（一括接触探針での検査用の）端子電極１３シリコン樹脂（絶縁性皮膜）１７、１８配線路２０電気切断線２１ガラス切断線３０外部接続端子３１共通母線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＨ０４Ｎ 5/66 １０２Ｈ０４Ｎ 5/66 １０２Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1368 G02F 1/1345 G09F 9/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の一主面上に複数の走査線およ
びそれらの走査線と略直交する複数の信号線を有し、前
記複数の走査線および信号線の各交点毎に画素を形成
し、前記画素により画像表示領域を形成する表示パネル
において、前記絶縁基板上の画像表示領域の外側に前記
走査線と信号線用の端子電極がＣＯＧ実装に対応して配
置されているとともに、さらにその外側領域に、検査用
の一括接触可能な全ての探針のそれぞれに対応し、かつ
前記走査線と信号線用の端子電極のそれぞれに対応して
電気接続された前記検査用の端子電極が画素ピッチより
も長いピッチで形成されていることを特徴とする表示パ
ネル。
【請求項２】絶縁基板の一主面上に複数の走査線およ
びそれらの走査線と略直交する複数の信号線を有し、前
記複数の走査線および信号線の各交点毎に画素を形成
し、前記画素により画像表示領域を形成する表示パネル
の製造方法であって、前記絶縁基板上の画像表示領域の
外側に前記走査線と信号線用の端子電極をＣＯＧ実装に
対応して配置し、さらにその外側領域に、検査用の一括
接触可能な全ての探針のそれぞれに対応させ、かつ前記
走査線と信号線用の端子電極のそれぞれに対応させ電気
接続させて前記検査用の端子電極を画素ピッチよりも長
いピッチで形成して前記表示パネルを組立て、その表示
パネルに対する前記探針を用いた画像検査の終了後に、
前記検査用の端子電極の表面を絶縁性皮膜で覆うことを
特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】絶縁基板の一主面上に複数の走査線およ
びそれらの走査線と略直交する複数の信号線を有し、前
記複数の走査線および信号線の各交点毎に画素を形成
し、前記画素により画像表示領域を形成する表示パネル
の製造方法であって、前記絶縁基板上の画像表示領域の
外側に前記走査線と信号線用の端子電極をＣＯＧ実装に
対応して配置し、さらにその外側領域に、検査用の一括
接触可能な全ての探針のそれぞれに対応させ、かつ前記
走査線と信号線用の端子電極のそれぞれに対応させ電気
接続させて前記検査用の端子電極を画素ピッチよりも長
いピッチで形成して前記表示ピネルを組立て、その表示
パネルに対する前記探針を用いた画像検査の終了後に、
前記走査線と信号線用の端子電極と前記検査用の端子電
極との電気的接続を解除することを特徴とする表示パネ
ルの製造方法。
【請求項４】表示パネルは、第１の透明絶縁基板の一
主面上に複数の走査線およびそれらの走査線に略直交す
る複数の信号線を有し、前記複数の走査線および信号線
の各交点毎に画素を形成し、前記第１の透明絶縁基板と
対向するように第２の透明絶縁基板が配置され、前記第
１の透明絶縁基板と第２の透明絶縁基板との間に充填さ
れた液晶を備え、前記画素により画像表示領域を形成す
る液晶パネルであって、前記走査線と信号線用の端子電
極が前記第１の透明絶縁基板上の画像表示領域の外側に
配置されている液晶パネルとする請求項１記載の表示パ
ネル。
【請求項５】表示パネルは、第１の透明絶縁基板の一
主面上に複数の走査線およびそれらの走査線に略直交す
る複数の信号線を有し、前記複数の走査線および信号線
の各交点毎に画素を形成し、前記第１の透明絶縁基板と
対向するように第２の透明絶縁基板が配置され、前記第
１の透明絶縁基板と第２の透明絶縁基板との間に充填さ
れた液晶を備え、前記画素により画像表示領域を形成す
る液晶パネルであって、前記走査線と信号線用の端子電
極が前記第１の透明絶縁基板上の画像表示領域の外側に
配置されている液晶パネルとする請求項２または請求項
３記載の表示パネルの製造方法。