JP2002033303A - エッチング用組成物 - Google Patents

エッチング用組成物

Info

Publication number
JP2002033303A
JP2002033303A JP2000214206A JP2000214206A JP2002033303A JP 2002033303 A JP2002033303 A JP 2002033303A JP 2000214206 A JP2000214206 A JP 2000214206A JP 2000214206 A JP2000214206 A JP 2000214206A JP 2002033303 A JP2002033303 A JP 2002033303A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
acid
weight
aqueous solution
resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000214206A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Nanba
哲 南場
Takehito Maruyama
岳人 丸山
Hisaoki Abe
久起 阿部
Tetsuo Aoyama
哲男 青山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority to JP2000214206A priority Critical patent/JP2002033303A/ja
Priority to KR10-2003-7000347A priority patent/KR20030021249A/ko
Priority to PCT/JP2001/006048 priority patent/WO2002007200A1/ja
Priority to TW090117067A priority patent/TW527442B/zh
Publication of JP2002033303A publication Critical patent/JP2002033303A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】透明導電膜のウエットエッチングの際に、エッ
チング残渣を全く発生せず、且つ温和な条件下で、エッ
チングが行えるエッチング剤を提供する。 【解決手段】シュウ酸とフェノール性水酸基を有する芳
香族炭化水素化合物を含有する水溶液からなるエッチン
グ用組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する分野】本発明は、エッチング用組成物に
関する。
【0002】
【従来の技術】ITO(インジウム−錫酸化物)膜をは
じめとする透明導電膜は、帯電防止膜、熱反射膜、光電
変換素子や各種フラットパネルディスプレイの透明電極
などの電子デバイス分野に広く用いられてきた。特に、
最近では、ノートPCや小型TV、携帯用情報端末など
の普及とともに、液晶ディスプレー(LCD)での需要
が増加している。ITO等の透明導電膜は、フラットパ
ネルディスプレイの分野においては、画素の表示電極と
して使用され、フォトリソグラフィーのエッチングによ
り作成される。しかしながら、液晶ディスプレイ(LC
D)、特にTFT−LCDの分野においては、従来、多
結晶ITOが使用されてきたが、基板サイズが大型化す
るほど、多結晶ITOは均一化が難しくなってきてい
る。また、上記の表示電極の形成方法としては、透明導
電膜上に、フォトレジストを塗布し、露光、現像後、フ
ォトレジストをマスクとしてエッチング剤を用いて、エ
ッチング後、残存するフォトレジストを剥離して形成さ
れる。従来、上記多結晶ITO等の透明導電膜のエッチ
ング剤として、塩化第二鉄/塩酸水溶液、ヨウ素酸水溶
液、リン酸水溶液、塩酸/硝酸水溶液(王水)等が用い
られてきた。上記透明導電膜等のウエットエッチング剤
は、パタニ−ングの際にAl等への腐食が起こり、また
粒界から選択的エッチングが進行するため、加工精度良
くパタニ−ングすることも困難である。以上の理由によ
り、基板サイズの大型化、TFTパネルの大型化、高精
細化、配線のAl化などに伴って、画素表示電極として
加工精度良く、エッチングが可能なエッチング剤の要求
が高まっている。これらの問題を解決するために、最近
非晶質ITOを使用し、弱酸、特にシュウ酸水溶液で非
晶質ITOをウエットエッチングする方法が提唱されて
いる。しかしながら、シュウ酸水溶液を使用し、非晶質
ITOをウエットエッチングした際に、エッチング残渣
が発生する問題があり、このエッチング残渣を発生しな
いエッチング剤が望まれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術における上記の如き、透明導電膜のシュウ酸水溶液
を用いたウェットエッチングの際に、エッチング残渣を
全く発生せず、且つ、温和な条件下で、エッチングが行
えるエッチング剤を提供することにある。
【0004】
【問題を解決するための手段】本発明者等は、上記の問
題を解決すべく鋭意検討を行った結果、シュウ酸とフェ
ノール性水酸基を有する芳香族炭化水素化合物を含有す
る水溶液が、透明導電膜のエッチングの際、温和な条件
下でエッチングが出来、且つ残渣物が全く発生しない事
を見い出し、ここに本発明を完成するに至った。
【0005】
【発明の実施の様態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に使用されるシュウ酸の濃度は、0.01〜10
重量%が好ましい。0.01重量%以下ではエッチング
速度が遅く、また10重量%以上では、エッチング速度
は向上せず、得策ではない。
【0006】フェノール性水酸基を有する芳香族炭化水
素化合物として、具体的には、以下に記載のものが挙げ
られるが、分子中に芳香族炭化水素に直接結合したフェ
ノール性の水酸基を直接結合した化合物であれば、特に
これらに限定されるものではない。 (1)水酸基を1つのみ有する芳香族炭化水素化合物と
して、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、t
−エチルフェノール、t−ブチルフェノール、メトキシ
フェノール、サリチルアルコール、クロロフェノール、
アミノフェノール、アミノクレゾール、アミドール、p
−(2−アミノエチル)フェノール、サリチル酸、o−
サリチルアニリド、ナフトール、ナフトールスルホン
酸、7−アミノ−4−ヒドロキシ−2−ナフタレンジス
ルホン酸などが挙げられる。
【0007】(2)水酸基を2つ以上有する芳香族炭化
水素化合物として、カテコール、レゾルシノール、ヒド
ロキノン、4−メチルピロカテコール、2−メチルヒド
ロキノン、ピロガロール、1,2,5−ベンゼントリオ
ール、1,3,5−ベンゼントリオール、2−メチルフ
ロログルシノール、2,4,6−フロログルシノール、
1,2,3,5−ベンゼンテトラオール、ベンゼンヘキ
サオール、タイロン、アミノレゾルシノール、ジヒドロ
キシケイ皮酸、2,3−ジヒドロキシベンズアルデヒ
ド、2,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,5−
ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,6−ジヒドロキシ
ベンズアルデヒド、3,4−ジヒドロキシベンズアルデ
ヒド、3,5−ジヒドロキシベンズアルデヒド、2,3
−ジヒドロキシ安息香酸、2,4−ジヒドロキシ安息香
酸、2,5−ジヒドロキシ安息香酸、2,6−ジヒドロ
キシ安息香酸、3,4−ジヒドロキシ安息香酸、3,5
−ジヒドロキシ安息香酸、ジヒドロキシアセトフェノ
ン、没食子酸、2,3,4−トリヒドロキシ安息香酸、
2,4−ジヒドロキシ−6−メチル安息香酸、ナフタレ
ンジオール、ナフタレントリオール、ニトロナフトー
ル、ナフタレンテトラオール、ビナフチルジオール、
4,5−ジヒドロキシ−2,7ナフタレンジスルホン
酸、1,8−ジヒドロキシ−3,6−ナフタレンジスル
ホン酸、ジヒドロキシベンゾトリアゾール、1,2,3
−アントラセントリオールなどが挙げられる。
【0008】(3)ヒドロキシベンゾフェノン類とし
て、ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒ
ドロキシベンゾフェノン、2,6−ジヒドロキシ−4−
メトキシベンゾフェノン、2,2‘,5,6‘−テトラ
ヒドロキシベンゾフェノン、2,3‘,4,4‘,6−
ペンタヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
【0009】(4)ヒドロキシベンズアニリド類とし
て、o−ヒドロキシベンズアニリドなどが挙げられる。
【0010】(5)ヒドロキシアニル類として、グリオ
キサールビス(2−ヒドロキシアニル)などが挙げられ
る。
【0011】(6)ヒドロキシビフェニル類として、ビ
フェニルジオール、ビフェニルトリオール、ビフェニル
テトラオールなどが挙げられる。
【0012】(7)ヒドロキシキノン類およびその誘導
体として、2,3−ヒドロキシ−1,4−ナフトキノ
ン、5−ヒドロキシ−1,4−ナフトキノン、ジヒドロ
キシアントラキノン、1,2−ジヒドロキシ−3−(ア
ミノメチル)アントラキノン−N,N‘−2酢酸[ 通
称:アリザリンコンプレクソン] 、トリヒドロキシアン
トラキノンなどが挙げられる。
【0013】(8)ジフェニルまたはトリフェニルアル
カン誘導体として、ジフェニルメタン−2,2‘−ジオ
ール、4,4‘,4‘‘−トリフェニルメタントリオー
ル、4,4‘ジヒドロキシフクソン、4,4‘−ジヒド
ロキシ−3−メチルフクソン、ピロカテコールバイオレ
ット[ 通称:PV] などが挙げられる。
【0014】(9)アルキルアミンのフェノール誘導体
として、エチレンジアミンジオルトヒドロキシフェニル
酢酸[ 通称:EDDHA] 、N,N−ビス(2−ヒドロ
キシベンジル)エチレンジアミン−N,N−2酢酸[ 通
称:HBED] などが挙げられる。
【0015】(10)アルキルエーテルのフェノール誘
導体として、3,3−エチレンジオキシジフェノールな
どが挙げられる。
【0016】(11)アゾ基を有するフェノール類及び
その誘導体として、4,4‘−ビス(3,4−ジヒドロ
キシフェニルアゾ)−2,2−スチルベンジスルホン酸
2アンモニウム[ 通称:スチルバゾ] 、2,8−ジヒド
ロキシ−1−(8−ヒドロキシ−3,6−ジスルホ−1
−ナフチルアゾ)−3,6−ナフタレンジスルホン酸、
o−o‘−ジヒドロキシアゾベンゼン、2−ヒドロキシ
−1−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニルアゾ)−
4−ナフタレンスルホン酸[ 通称:カルマガイト] 、ク
ロロヒドロキシフェニルアゾナフトール、1,2‘−ジ
ヒドロキシ−6−ニトロ−1,2‘−アゾナフタレン−
4−スルホン酸[ 通称:エリオクロームブラックT] 、
2−ヒドロキシ−1−(2−ハイドロキシ−4−スルホ
−1−ナフチルアゾ)−3,6−ナフタレンジスルホン
酸、5−クロロ−2−ハイドロキシ−3−(2,4−ジ
ハイドロキシフェニルアゾ)ベンゼンスルホン酸[ 通
称:ルモガリオン] 、2−ヒドロキシ−1−(2−ヒド
ロキシ−4−スルホ−1−ナフチルアゾ)−3−ナフタ
レン酸[ 通称:NN] 、1,8−ジヒドロキシ−2−
(4−スルフォフェニルアゾ)−3,6−ナフタレンジ
スルホン酸、1,8−ジヒドロキシ−2,7−ビス(5
−クロロ−2−ヒドロキシ−3−スルホフェニルアゾ)
−3,6−ナフタレンジスルホン酸、1,8−ジヒドロ
キシ−2,7−ビス(2−スルホフェニルアゾ)−3,
6−ナフタレンジスルホン酸、2−〔3−(2,4−ジ
メチルフェニルアミノカルボキシ)−2−ヒドロキシ−
1−ナフチルアゾ〕−3−ヒドロキシベンゼンスルホン
酸、2−〔3−(2,4−ジメチルフェニルアミノカル
ボキシ)−2−ヒドロキシ−1−ナフチルアゾ〕フェノ
ールなどが挙げられる。
【0017】(12)水酸基を有する複素環式化合物類
及びその誘導体として、8−キノリノール、2−メチル
−8−キノリノール、キノリンジオール、1−(2−ピ
リジルアゾ)−2−ナフトール、2−アミノ−4,6,
7−プテリジントリオール、5,7,3‘,4‘−テト
ラヒドロキシフラボン[ 通称:ルテオリン] 、3,3−
ビス〔N,N−ビス(カルボキシメチル)アミノメチ
ル〕フルオレセイン[ 通称:カルセイン] 、2,3ヒド
ロキシピリジンなどが挙げられる。
【0018】(13)水酸基を有する脂環式化合物及び
その誘導体として、シクロペンタノール、クロコン酸、
シクロヘキサノール、シクロヘキサンジオール、ジヒド
ロキシジキノイル、トロポロン、6−イソプロピルトロ
ポロンなどが挙げられる。上記化合物のなかで、好まし
くは2,3−ジヒドロキシ安息香酸、2,4−ジヒドロ
キシ安息香酸、2,5−ジヒドロキシ安息香酸、2,6
−ジヒドロキシ安息香酸、3,4−ジヒドロキシ安息香
酸、3,5−ジヒドロキシ安息香酸、2,3−ジヒドロ
キシベンズアルデヒド、2,4−ジヒドロキシベンズア
ルデヒド、2,5−ジヒドロキシベンズアルデヒド、
2,6−ジヒドロキシベンズアルデヒド、3,4−ジヒ
ドロキシベンズアルデヒド、3,5−ジヒドロキシベン
ズアルデヒド等が使用されるが、これに限定されるもの
ではない。また、上記化合物は単独でも、二種以上組み
合せて使用しても良く、好ましい濃度は、エッチング用
組成物全体中に0.0001〜5重量%である。上記フ
ェノール性水酸基を有する芳香族炭化水素化合物の濃度
が0.0001重量%以下であると、エッチング時の、
残渣物が発生し、5重量%以上では、ITO膜のエッチ
ング速度が低下したり、十分に溶解しなかったりし、好
ましくない。
【0019】本発明のエッチング用組成物は、常法に従
って、使用されるが、使用温度は、常温から90℃まで
であり、使用時間は、0.1〜30分程度である。また
本発明は、非晶質ITOの他に、IZO(インジウムー
亜鉛酸化物)等の透明導電膜や種々の半導体のウェット
エッチングにも好適に使用される。
【0020】
【実施例】実施例1 図―1に示した基板は、ガラス基板1上に、絶縁膜であ
るSiN2を成膜し、さらに非晶質ITO3を成膜し、
非晶質ITO膜上にレジストを塗布し、現像を行った後
の状態である。図―1に示した基板を使用し、3.4重
量%のシュウ酸と、0.1重量%の、2,3−ジヒドロ
キシ安息香酸を含有する水溶液である洗浄液を使用し、
40℃、2分間エッチングを行い水洗後、さらに塩基性
レジスト剥離液でレジスト4を剥離した後、水洗し、乾
燥したSEM(電子顕微鏡)で表面を観察した結果、非
晶質ITOは良好にエッチングされ、残渣物は全く観察
されなかった。
【0021】比較例1 実施例1で用いた基板を、3.4重量%のシュウ酸を含
有する水溶液である洗浄液で40℃、2分間エッチング
を行い、水洗後、乾燥した。さらに塩基性レジスト剥離
液でレジスト4を剥離した後、水洗した。SEM観察の
結果、非晶質ITOはエッチングされていたが、図―2
に示す如く多数の残渣物5が観察された。
【0022】比較例2 0.1重量%の、2,3−ジヒドロキシ安息香酸を含有
する水溶液である洗浄剤を用い、実施例1で使用した基
板を40℃、2分間エッチングを行い、水洗後、さらに
塩基性レジスト剥離液でレジスト4を剥離後、水洗し、
乾燥した。SEM観察の結果、非晶質ITOはほとんど
エッチングされていなかった。
【0023】実施例2 シュウ酸3.4重量%と、0.01重量%の、2,3−
ジヒドロキシベンズアルデヒドを含有する水溶液である
洗浄液を用い、実施例1で使用した基板を40℃、2分
間エッチングを行い、水洗後、さらに塩基性レジスト剥
離液でレジスト4を剥離後、水洗し、乾燥した。SEM
観察の結果、非晶質ITOは良好にエッチングされ、残
渣物も全く観察されなかった。
【0024】実施例3 シュウ酸3.4重量%と、0.3重量%の2,3−ジヒ
ドロキシベンズアルデヒドを含有する水溶液である洗浄
液を用い、実施例1で使用した基板を40℃、2分間エ
ッチングを行い、水洗後、さらに塩基性レジスト剥離液
でレジスト4を剥離後、水洗し、乾燥した。SEM観察
の結果、非晶質ITOは良好にエッチングされ、残渣物
も全く観察されなかった。
【0025】実施例4 シュウ酸3.4重量%と、0.01重量%の2,3−ジ
ヒドロキシ安息香酸を含有する水溶液である洗浄液を用
い、実施例1で使用した基板を40℃、2分間エッチン
グを行い、水洗後、さらに塩基性レジスト剥離液でレジ
スト4を剥離後、水洗し、乾燥した。SEM観察の結
果、非晶質ITOは良好にエッチングされ、残渣物も全
く観察されなかった。
【0026】実施例5 シュウ酸3.4重量%と、0.3重量%の2,3−ジヒ
ドロキシ安息香酸を含有する水溶液である洗浄液を用
い、実施例1で使用した基板を40℃、2分間エッチン
グを行い、水洗後、さらに塩基性レジスト剥離液でレジ
スト4を剥離後、水洗し、乾燥した。SEM観察の結
果、非晶質ITOは良好にエッチングされ、残渣物も全
く観察されなかった。
【0027】実施例6 シュウ酸1.0重量%と、0.1重量%の2,3−ジヒ
ドロキシ安息香酸を含有する水溶液である洗浄液を用
い、実施例1で使用した基板を40℃、4分間エッチン
グを行い、水洗後、さらに塩基性レジスト剥離液でレジ
スト4を剥離後、水洗し、乾燥した。SEM観察の結
果、非晶質ITOは良好にエッチングされ、残渣物も全
く観察されなかった。
【0028】実施例7 シュウ酸5.5重量%と、0.1重量%の2,3−ジヒ
ドロキシ安息香酸を含有する水溶液である洗浄液を用
い、実施例1で使用した基板を40℃、2分間エッチン
グを行い、水洗後、さらに塩基性レジスト剥離液でレジ
スト4を剥離後、水洗し、乾燥した。SEM観察の結
果、非晶質ITOは良好にエッチングされ、残渣物も全
く観察されなかった。
【0029】比較例3 酢酸5.5重量%と、0.1重量%の2,3−ジヒドロ
キシ安息香酸を含有する水溶液である洗浄液を用い、実
施例1で使用した基板を40℃、2分間エッチングを行
い、水洗後、さらに塩基性レジスト剥離液でレジスト4
を剥離後、水洗し、乾燥した。SEM観察の結果、非晶
質ITOはほとんどエッチングされていなかった。
【0030】
【発明の効果】本発明のエッチング用組成物を使用する
と、温和な条件下で透明導電膜のエッチングが出来、且
つ残渣物が全く発生しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】ガラス基板上に、絶縁膜であるSiNを成膜
し、さらに非晶質ITOを成膜し、該非晶質ITO膜上
にレジストを塗布し、現像を行った後の状態図である。
【図2】従来のエッチング液で、図−1の基板をエッチ
ング後、レジストを剥離した状態図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 SiN 3 非晶質ITO
4 4 レジスト 5 残渣物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青山 哲男 新潟県新潟市太夫浜新割182 三菱瓦斯化 学株式会社新潟研究所内 Fターム(参考) 5F043 AA21 BB14 GG10

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シュウ酸とフェノール性水酸基を有する芳
    香族炭化水素化合物を含有する水溶液からなるエッチン
    グ用組成物。
  2. 【請求項2】フェノール性水酸基を有する芳香族炭化水
    素化合物がフェノール性水酸基を2個以上有するもので
    ある請求項1に記載のエッチング用組成物。
  3. 【請求項3】透明導電膜のウエットエッチング用組成物
    である請求項1又は2記載のエッチング用組成物。
  4. 【請求項4】透明導電膜がインジウム−錫酸化物膜であ
    る請求項3記載のエッチング用組成物。
JP2000214206A 2000-07-14 2000-07-14 エッチング用組成物 Pending JP2002033303A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000214206A JP2002033303A (ja) 2000-07-14 2000-07-14 エッチング用組成物
KR10-2003-7000347A KR20030021249A (ko) 2000-07-14 2001-07-12 에칭용 조성물
PCT/JP2001/006048 WO2002007200A1 (fr) 2000-07-14 2001-07-12 Compositions de gravure
TW090117067A TW527442B (en) 2000-07-14 2001-07-12 Compositions for etching

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000214206A JP2002033303A (ja) 2000-07-14 2000-07-14 エッチング用組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002033303A true JP2002033303A (ja) 2002-01-31

Family

ID=18709826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000214206A Pending JP2002033303A (ja) 2000-07-14 2000-07-14 エッチング用組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002033303A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317856A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc エッチング液組成物及びエッチング方法
JP2015060937A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 関東化学株式会社 金属酸化物エッチング液組成物およびエッチング方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007317856A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc エッチング液組成物及びエッチング方法
JP2015060937A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 関東化学株式会社 金属酸化物エッチング液組成物およびエッチング方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Yamamoto et al. Development of Ga-doped ZnO transparent electrodes for liquid crystal display panels
JP4678673B2 (ja) ホトレジスト用剥離液
JP5018581B2 (ja) エッチング液を用いた透明導電膜のエッチング方法
KR20140063283A (ko) 은 박막의 식각액 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴의 형성방법
JP3851629B2 (ja) 銅用レジスト除去のための組成物及びその除去方法
TWI586838B (zh) 金屬圖案的形成方法和陣列基板的製法
JP2009177189A (ja) Ito膜用のエッチング液組成物、および、それを利用したito膜のエッチング方法
KR20090081546A (ko) 은 박막의 식각액 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴형성방법
JP2002033303A (ja) エッチング用組成物
CN102770812B (zh) 含导电性高分子的基材上的光致抗蚀剂用显影液、以及图形形成方法
CN105093823B (zh) 一种狭缝电极的制造方法、狭缝电极及显示面板
TW526394B (en) Resist film removing composition and method for manufacturing thin film circuit element using the composition
TW527442B (en) Compositions for etching
JP5448490B2 (ja) フォトレジスト組成物及びこれを用いたアレイ基板の製造方法
JPWO2008047511A1 (ja) 反射膜用Al−Ni−B合金材料
JP2001176864A (ja) 透明導電膜のエッチング液組成物
JP4122971B2 (ja) ウエットエッチング剤組成物
US8257905B2 (en) Method of fabricating thin film transistor substrate and negative photoresist composition used therein
US20150126005A1 (en) Photoresist composition and method of manufacturing thin film transistor substrate using the same
CN104865793A (zh) 光致抗蚀剂组合物及使用其制造显示基板的方法
JP2007227300A (ja) 導電膜パターニング方法
JPH09208267A (ja) 透明導電膜の電極加工方法
JP2002363776A (ja) エッチング剤組成物
CN102031375B (zh) 铟锡氧化物薄膜的回收方法以及基板的回收方法
US7501071B2 (en) Method of forming a patterned conductive structure